JP4582453B2 - 帯電防止性樹脂シート及び電子部品包装用成形体 - Google Patents
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基材シートを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂などのビニル系重合体(付加重合系樹脂)、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの熱可塑性樹脂のうち、被覆層との密着性や成形性、機械的特性などの点から、非オレフィン系のビニル系重合体(例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ビニルアルコール系樹脂など)、ポリエステル系樹脂(例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのアルキレンアリレート単位を有するホモ又はコポリエステル系樹脂など)、ポリアミド系樹脂(例えば、ポリアミド6、ポリアミド66などの脂肪族ポリアミド、ポリアミドMXD−6などの芳香族ポリアミドなど)が好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、導電性ポリマーで構成された被覆層との密着性の点から、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリルなどのアクリル系単量体を構成単位として含有するビニル系重合体であってもよい。なかでも、透明性や成形性の点から、スチレン樹脂が好ましい。
被覆層を構成する導電性ポリマーとしては、水性溶媒に可溶な慣用の導電性ポリマー、例えば、ポリチオフェン系重合体、ポリピロール系重合体(例えば、ポリピロールなど)、ポリアニリン系重合体(例えば、ポリアニリンなど)などが挙げられる。これらの導電性ポリマーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらの導電性ポリマーのうち、導電性(特に、低湿度下での帯電防止性)、化学的安定性、及び透明性の点から、ポリチオフェン系重合体が好ましい。
本発明の積層シートは、前記基材シートと、この基材シートの少なくとも一方の面(片面又は両面)を被覆して形成された被覆層とで構成されている。この被覆層は、前記導電性ポリマーを含有する水系組成物をコーティングして形成されるにも拘わらず、基材シートとの密着性が高い。また、基材シートとして、前述の透明性の高い熱可塑性樹脂を用いるとともに、導電性ポリマーとして、ポリチオフェン系重合体を用いると、高い密着性及び帯電防止性を有し、かつ透明性の高い積層シートが得られる。このような積層シートの全光線透過率(JIS K 7150、厚み0.2mm)は、例えば、75〜95%、好ましくは80〜95%、さらに好ましくは85〜95%程度である。また、このような積層シートのヘーズ(JIS K 7150、厚み0.2mm)は、例えば、2〜20%、好ましくは2〜15%、さらに好ましくは2〜10%程度である。
このようにして得られた積層シートは、成形性に優れるため、圧空成形(押出圧空成形、熱板圧空成形、真空圧空成形など)、自由吹込成形、真空成形、折り曲げ加工、マッチド・モールド成形、熱板成形などの慣用の熱成形などで、簡便に二次成形することができる。
透明HIPS:透明耐衝撃性ポリスチレン(大日本インキ化学工業(株)製、クリアパクトTI−300S)
ABS:ABS樹脂(ダイセルポリマー(株)製、セビアン500SF)
HIPS:耐衝撃性ポリスチレン(東洋スチレン(株)製、E640)
SBS1:スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(旭化成(株)製、タフプレン126)
SBS2:スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(旭化成(株)製、アサフレックス830)
PC:ポリカーボネート(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、ユーピロンE−2000)
CBMB:カーボンブラック含有マスターバッチ(HIPSとカーボンブラックとを二軸押出し機で混練した導電性マスターバッチ、カーボンブラック含有量:25重量%)。
自動接触角計(協和界面化学(株)製、CA−Z)を用いて、25℃、50%RH環境下で、25℃の蒸留水(和光純薬工業(株)製)をシート表面に滴下し、10秒後の接触角を測定した。
表面抵抗値が106Ω/□未満であるシートに関しては、表面抵抗計[三菱化学(株)製、ロレスターGP(MCP−T600)]を用いて、JIS K7194に準じて表面抵抗値を測定した。一方、表面抵抗値が106Ω/□以上であるシートに関しては、表面抵抗計[三菱化学(株)製、ハイレスターUP(MCP−HT450)]を用いて、JIS K7194に準じて表面抵抗値を測定した。測定条件は2種類の環境下(23℃、50%RHの条件下及び23℃、20%RHの低湿度条件下)で12時間放置後、シートの表面抵抗値を測定した。実施例1〜5及び比較例1〜3については、縦15cm、横15cm、深さ2cmの電子部品包装用成形体を真空成形で成形し、その成形体における底部の表面抵抗値を測定した。また、実施例6、7及び比較例4においては、エンボスキャリアテープを真空成形で成形し、エンボスキャリアテープにおけるポケット底部(35mm×10mm×10mm)の表面抵抗値を測定した。
コーティング剤の密着性は、コーティングシートにセロハンテープ(ニチバン(株)製)を接着後、直ぐに剥がした後、その部分の表面抵抗値を測定し、下記の基準で判定した。
×:テープ剥離後の表面抵抗値/テープ接着前の表面抵抗値=103以上。
コーティング剤の耐水性は、コーティングシートを水温23℃の水中に、1日放置した(耐水試験)。その後、シートを取り出し、表面に付着した水分を取り除いた後に、表面抵抗値を測定し、下記の基準で判定した。
×:耐水試験後の表面抵抗値/耐水試験前の表面抵抗値=103以上。
23℃/50%RHの恒温恒湿下で1日放置したコーティングシート表面を、指で押え、引き離した際の表面のベトツキ感を、下記の基準で判定した。
△:しっとりとした若干のベトツキを感じる
×:ベトツキを感じる。
シートの透明性について、JIS K7150に準じて、オートマチックヘーズメーター(東京電色(株)製、TC−H3DPK)を用いて、全光線透過率およびヘーズ値を測定した。不透明なシートに関しては、表中では「−」と記載した。
シートの摩耗性は、JIS K7204に準じて、テーバー摩耗試験機(東洋精機(株)製)を使用し、荷重500g下で摩耗輪(CS−17)を使用し、1000回摩耗を行った。摩耗前後の重量を測定し、下記の基準で判定した。
△:摩耗重量が10〜20mg
×:摩耗重量が20mg以上、またはカーボンブラックの摩耗粉発生。
44mm幅のエンボスキャリアテープを、カバーテープシール機((株)バンガードシステム製、VS−120)で各種カバーテープを接着した。23℃、50%RHの環境下で7日間放置した後、カバーテープの剥がれの有無を比較した。なお、カバーテープとして2種類のカバーテープ(テープ1:電気化学(株)製、ALS−AS、テープ2:住友ベークライト(株)製、Z7302)を使用し、シール温度200℃、シール時間0.3秒の条件で行った。剥離強度は、180度剥離で速度300mm/分での平均剥離強度を測定した。
△:放置後のシール強度/接着直後のシール強度=0.4以上0.7未満、剥がれ無し
×:放置後のシール強度/接着直後のシール強度=0.4未満、剥がれ有り。
表1に示す配合でT−ダイから熱可塑性樹脂をシート状に押出し、冷却ロールにて冷却後、ロール状に巻き取ったシートを基材シート(厚み1000μm)として使用した。この基材シートに、グラビアロールコーターを用いて、ポリチオフェン系重合体を含有する水性組成物(AGFA社製、Orgacon S−2500)を乾燥厚み0.15μmとなるように塗布した。なお、実施例4については、水性組成物を塗布する前に、基材シートの表面をライン速度20m/分で20W/m2でコロナ放電処理した。得られた積層シートの評価結果を表1に示す。
表1に示す配合でT−ダイから熱可塑性樹脂をシート状に押出し、冷却ロールにて冷却後、ロール状に巻き取ったシートを基材シート(厚み1000μm)として使用した。この基材シートに、グラビアロールコーターを用いて、界面活性剤(花王(株)製、レオドールスーパーTW−L120)を1重量%の割合で含有する水溶液を乾燥厚み0.1μmとなるように塗布した。得られた積層シートの評価結果を表1に示す。
表1に示す配合でT−ダイから導電性マスターバッチ及びSBSブロック共重合体をシート状に押出し、冷却ロールにて冷却後、ロール状に巻き取ってシートを得た。得られたシートの評価結果を表1に示す。
表2に示す配合でT−ダイから熱可塑性樹脂をシート状に押出し、冷却ロールにて冷却後、ロール状に巻き取ったシートを基材シート(厚み200μm)として使用した。この基材シートに、グラビアロールコーターを用いて、ポリチオフェン系重合体を含有する水性組成物(AGFA社製、Orgacon S−2500)を乾燥厚み0.1μmとなるように塗布した。得られた積層シートの評価結果を表2に示す。
表2に示す配合でT−ダイから熱可塑性樹脂をシート状に押出し、冷却ロールにて冷却後、ロール状に巻き取ったシートを基材シート(厚み200μm)として使用した。この基材シートに、グラビアロールコーターを用いて、界面活性剤(花王(株)製、レオドールスーパーTW−L120)を1重量%の割合で含有する水溶液を乾燥厚み0.1μmとなるように塗布した。得られた積層シートの評価結果を表2に示す。
Claims (13)
- ゴム変性スチレン系樹脂を含有する基材シートの少なくとも一方の面に、水性溶媒に可溶なポリチオフェン系重合体を含有する被覆層が形成された積層シートであって、前記基材シート表面の水に対する接触角が50〜85°である帯電防止性積層シート。
- ゴム変性スチレン系樹脂が、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成単位として含有する透明なゴム変性スチレン系樹脂である請求項1記載のシート。
- 基材シートが、さらにスチレン−ジエン系ブロック共重合体を含有する請求項1又は2記載のシート。
- 基材シートが、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル及び(メタ)アクリロニトリルから選択された少なくとも一種のアクリル系単量体を構成単位として含有するゴム変性スチレン系樹脂と、スチレン−ジエン系ブロック共重合体とで構成されている請求項1〜3のいずれかに記載のシート。
- 被覆層が、さらにアニオン性重合体を含有する請求項1〜4のいずれかに記載のシート。
- アニオン性重合体が、カルボキシル基及びスルホン酸基から選択された少なくとも一種のアニオン性基又はその塩を有する重合体である請求項5記載のシート。
- アニオン性重合体の割合が、ポリチオフェン系重合体100重量部に対して、10〜2000重量部である請求項5記載のシート。
- 積層シート厚み0.2mmにおいて、積層シートの全光線透過率が75〜95%であり、かつヘーズが2〜20%である請求項1〜7のいずれかに記載のシート。
- 基材シートが、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成単位として含有する透明なゴム変性スチレン系樹脂と、スチレン−ジエン系ブロック共重合体とで構成され、両者の割合(重量比)が、前記ゴム変性スチレン系樹脂/スチレン−ジエン系ブロック共重合体=99/1〜50/50であり、被覆層が、ポリアルキレンジオキシチオフェンとスルホン酸基を有する重合体とで構成されているとともに、基材シート表面の水に対する接触角が55〜83°である請求項1〜8のいずれかに記載のシート。
- 基材シートが、コロナ放電処理されていない基材シートである請求項1〜9のいずれかに記載のシート。
- 被覆層がコーティングにより形成されている請求項1〜10のいずれかに記載のシート。
- ゴム変性スチレン系樹脂を含有する基材シートの少なくとも一方の面に、水性溶媒に可溶なポリチオフェン系重合体を含有する水系組成物をコーティングして被覆層を形成する積層シートの製造方法であって、前記基材シートとして、表面の水に対する接触角が50〜85°であるシートを用いる帯電防止性積層シートの製造方法。
- 請求項1〜11のいずれか記載のシートで形成された電子部品包装用成形体。
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