JPH04311743A - 半導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂層に良好に密着し
、かつ剥離も容易な半導電層を形成できて、架橋ポリオ
レフィン絶縁ケーブル等に好適な半導電性組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電力ケーブルの絶縁層の内外に電界を緩
和すべく半導電層が設けられている。その半導電層に要
求される性能に、絶縁層との隙間ない密着と、絶縁層か
らの容易な剥離がある。密着性はコロナ放電防止の点よ
り要求され、剥離容易性は電力ケーブルの接続性、ない
し端末作業性等の点より要求される。

【０００３】従来、前記した半導電層の形成材としては
、エチレン・酢酸ビニルを樹脂成分とするものが知られ
ていた。しかしながら、無極性の架橋ポリオレフィンか
らなる絶縁層に対してすらも強く接着し、極性樹脂から
なる絶縁層の場合と同様、剥離することは実質的に不可
能であった。かかる点より、絶縁層と半導電層との過度
の接着は、剥離を困難にして作業に長時間と熟練技術を
要するばかりでなく、絶縁層を傷付けやすい問題点があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、極性の架橋
ポリオレフィン等からなる絶縁層に対しても隙間なく密
着してかつ、剥離が容易な半導電層を形成できる半導電
性組成物の開発を課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ＭＦＲが１．
５〜５．０の低密度高圧法ポリエチレン６０〜４０重量
部と、シリコーンを４０〜５５重量％含有する低密度高
圧法ポリエチレン・シリコーンコンセントレート２０〜
３０重量部と、ＭＦＲが３．５〜２０で密度が０．８８
〜０．９０ｇ／ｃｍ３のエチレン・α−オレフィン共重
合体及び／又はＭＦＲが０．２〜３．０で密度が０．８
８〜０．８９ｇ／ｃｍ３のポリオレフィンエラストマー
２０〜３０重量部とからなる樹脂成分１００重量部に、
導電性カーボンブラック３０〜５５重量部、高級脂肪酸
及び／又はその二価金属塩０．２〜５．０重量部、ヒン
ダードフェノール系酸化防止剤０．３〜４．０重量部及
び有機過酸化物系架橋剤０．３〜４．０重量部を配合し
てなることを特徴とする半導電性組成物を提供するもの
である。

【０００６】本発明では樹脂成分として、ＭＦＲが１．
５〜５．０の低密度高圧法ポリエチレンと、シリコーン
を４０〜５５重量％含有する低密度高圧法ポリエチレン
・シリコーンコンセントレートと、ＭＦＲが３．５〜２
０で密度が０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ３のエチレン・
α−オレフィン共重合体及び／又はＭＦＲが０．２〜３
．０で密度が０．８８〜０．８９ｇ／ｃｍ３のポリオレ
フィンエラストマーが併用される。

【０００７】ＭＦＲが１．５〜５．０の低密度高圧法ポ
リエチレンの例としては、ユカロンＥＨ３０、同ＹＫ３
０、同ＹＫ６０、同ＬＫ３０、同ＬＫ５０、同ＺＨ５１
、同ＺＨ５２、同ＮＨ５０（いずれも商品名、三菱油化
社製）、ＮＵＣ９０２５、同９０２６（いずれも商品名
、日本ユニカー社製）などがあげられる。

【０００８】シリコーンを４０〜５５重量％含有する低
密度高圧法ポリエチレン・シリコーンコンセントレート
の例としては、シリコーンコンセントレートＢＹ２７−
００２（商品名、東レ・ダウコーニング・シリコーン社
製）などがあげられる。

【０００９】ＭＦＲが３．５〜２０で密度が０．８８〜
０．９０ｇ／ｃｍ３のエチレン・α−オレフィン共重合
体の例としては、タフマーＡ４０８５、同Ａ４０９０、
同Ａ２００９０（いずれも商品名、三井石油化学社製）
などがあげられる。

【００１０】ＭＦＲが０．２〜３．０で密度が０．８８
〜０．８９ｇ／ｃｍ３のポリオレフィンエラストマーの
例としては、タフマーＰ−０２８０、同Ｐ−０４８０、
同Ｐ−０６８０（いずれも商品名、三井石油化学社製）
などがあげられる。

【００１１】上記の樹脂からなる各成分の使用割合は、
低密度高圧法ポリエチレン６０〜４０重量部、低密度高
圧法ポリエチレン・シリコーンコンセントレート２０〜
３０重量部、エチレン・α−オレフィン共重合体及び／
又はポリオレフィンエラストマー２０〜３０重量部であ
る。かかる組成とすることにより、密着性と剥離容易性
とが両立したものとすることができる。

【００１２】本発明の半導電性組成物は、前記樹脂成分
１００重量部あたり１種又は２種以上の、導電性カーボ
ンブラック３０〜５５重量部と、高級脂肪酸及び／又は
その二価金属塩０．２〜５．０重量部と、ヒンダードフ
ェノール系酸化防止剤０．３〜４．０重量部と、有機過
酸化物系架橋剤０．３〜４．０重量部とを配合したもの
である。かかる配合により、半導電性、押出し成形性、
強度などの性能を付与することができ、電力ケーブル用
途などに適する性能をもたせることができる。

【００１３】好ましく用いうる導電性カーボンブラック
としては、ファーネスブラックやアセチレンブラックな
どがあげられる。その例としては、Ｖｕｌｃａｎ　ＸＣ
−７２（商品名、キャボット社製）、＃４５００、＃５
５００（いずれも商品名、東海カーボン社製）などがあ
げられる。

【００１４】高級脂肪酸及び／又はその二価金属塩の例
としては、リノール酸、リノレン酸、パルミチン酸、オ
レイン酸、ステアリン酸、ないしそれらの亜鉛塩、カル
シウム塩、マグネシウム塩などがあげられる。就中、リ
ノール酸、オレイン酸、ステアリン酸、ないしそれらの
亜鉛塩が好ましく用いられる。

【００１５】好ましく用いうるヒンダードフェノール系
酸化防止剤の例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４
−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール、２，２−メチレンビス（４−エチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレンビス（
４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ
−ｔ−ブチルハイドロキノンなどがあげられる。

【００１６】好ましく用いうる有機過酸化物系架橋剤の
例としては、ジクミルパーオキサイド、１，３−ビス（
ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
サンなどがあげられる。

【００１７】本発明の半導電性組成物は、上記した各成
分をロールミルや押出し機等の適宜な装置を使用して混
合することにより得ることができる。その混合に際して
は、必要に応じ用いられることのある他の添加剤、例え
ば安定剤などを配合してもよい。本発明の半導電性組成
物の用途について特に限定はない。就中、電力ケーブル
における架橋ポリオレフィン系絶縁層の内外への半導電
層の付与に好ましく用いられる。

【００１８】

【発明の効果】本発明の半導電性組成物によれば、架橋
ポリオレフィン等からなる極性の樹脂層に対しても、隙
間のない良好な密着状態を示すと共に、その樹脂層から
容易に剥離できる半導電層を、押出し方式等により安定
して形成することができる。

【００１９】

【実施例】実施例１ 低密度高圧法ポリエチレン（ユカロンＥＨ３０）５０部
（重量部、以下同じ）、低密度高圧法ポリエチレン・シ
リコーンコンセントレート（ＢＹ２７−００２）２５部
、エチレン・α−オレフィン共重合体（タフマーＡ４０
９０）２５部、導電性カーボンブラック（Ｖｕｌｃａｎ
　ＸＣ−７２）４０部、ステアリン酸１部、２，２−メ
チレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
１．５部、１，３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプ
ロピル）ベンゼン０．４部をロールミルにて、１２０℃
で１０分間混合して半導電性組成物を得た。

【００２０】実施例２ ユカロンＥＨ３０：５０部、ＢＹ２７−００２：２５部
、ポリオレフィンエラストマーペレット（タフマーＰ−
０６８０）２５部、Ｖｕｌｃａｎ　ＸＣ−７２：４０部
、ステアリン酸２部、２，２−メチレンビス（４−エチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）１．５部、１，３−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン０．
４部をロールミルにて、１２０℃で１０分間混合して半
導電性組成物を得た。

【００２１】実施例３ ユカロンＥＨ３０：６０部、ＢＹ２７−００２：２５部
、タフマーＰ−０６８０：５部、タフマーＡ４０９０：
１０部、Ｖｕｌｃａｎ　ＸＣ−７２：４０部、ステアリ
ン酸亜鉛２部、２，２−メチレンビス（４−エチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）３部、１，３−ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロピル）ベンゼン０．４部をロー
ルミルにて１２０℃で１０分間混合して半導電性組成物
を得た。

【００２２】実施例４ 低密度高圧法ポリエチレン（ユカロンＬＫ３０）４０部
、ＢＹ２７−００２：３０部、タフマーＰ−０６８０：
２０部、タフマーＡ４０９０：１０部、ＶｕｌｃａｎＸ
Ｃ−７２：４０部、ステアリン酸亜鉛２部、２，５−ジ
−ｔ−ブチルハイドロキノン３部、１，３−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン０．８部をロ
ールミルにて１２０℃で１０分間混合して半導電性組成
物を得た。

【００２３】実施例５ 低密度高圧法ポリエチレン（ユカロンＬＫ５０）４０部
、ＢＹ２７−００２：３０部、タフマーＡ４０９０：３
０部、アセチレンブラック５０部、ステアリン酸２部、
２，２−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール）２部、ジクミルパーオキサイド０．８部をロ
ールミルにて１２０℃で１０分間混合して半導電性組成
物を得た。

【００２４】実施例６ 低密度高圧法ポリエチレン（ＮＵＣ９０２５）５０部、
ＢＹ２７−００２：２５部、タフマーＰ−０６８０：１
５部、タフマーＡ４０９０：１０部、導電性カーボンブ
ラック（＃４５００）４５部、ステアリン酸亜鉛２部、
２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール２部、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ
）ヘキサン１部をロールミルにて１２０℃で１０分間混
合して半導電性組成物を得た。

【００２５】比較例 ユカロンＥＨ３０：７５部、タフマーＰ−０６８０：１
０部、タフマーＡ４０９０：１０部、アセチレンブラッ
ク５５部、ステアリン酸２部、２，２−メチレンビス（
４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）０．３部、ジ
クミルパーオキサイド２部をロールミルにて１２０℃で
１０分間混合して半導電性組成物を得た。

【００２６】剥離強度 実施例、比較例で得た半導電性組成物をホットプレスに
て１５０℃で予備成形し、厚さ１ｍｍの半導電層用のシ
ートを形成した。一方、ＭＦＲが１．１で密度が０．９
２ｇ／ｃｍ３の低密度高圧法ポリエチレン７０部、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体３０部、ジクミルパーオキサ
イド２部、及び２，２−メチレンビス（４−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）０．３部を混合してなる絶縁
層形成用の組成物を用いて前記に準じ、厚さ１ｍｍのシ
ートを形成した。

【００２７】前記の半導電層用シートと絶縁層形成用シ
ートを、重ね合わせてホットプレスにて１８０℃で４５
分間加熱架橋させると共に、シート間を密着させた。つ
いで、得られた積層プレス体について、半導電層用シー
トと絶縁層形成用シートとの剥離強度を調べた。結果を
表１に示した。

【００２８】

【００２９】表より、実施例においては、良好な密着性
と剥離容易性とが両立していることがわかる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ＭＦＲが１．５〜５．０の低密度高圧
   法ポリエチレン６０〜４０重量部と、シリコーンを４０
   〜５５重量％含有する低密度高圧法ポリエチレン・シリ
   コーンコンセントレート２０〜３０重量部と、ＭＦＲが
   ３．５〜２０で密度が０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ３の
   エチレン・α−オレフィン共重合体及び／又はＭＦＲが
   ０．２〜３．０で密度が０．８８〜０．８９ｇ／ｃｍ３
   のポリオレフィンエラストマー２０〜３０重量部とから
   なる樹脂成分１００重量部に、導電性カーボンブラック
   ３０〜５５重量部、高級脂肪酸及び／又はその二価金属
   塩０．２〜５．０重量部、ヒンダードフェノール系酸化
   防止剤０．３〜４．０重量部及び有機過酸化物系架橋剤
   ０．３〜４．０重量部を配合してなることを特徴とする
   半導電性組成物。