JP2013519193A - 加硫可能なコポリマー半導電性シールド組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
a)約55重量%〜約75重量%のベースポリマー;および
b)約15nm〜約22nmの粒径を有し、約115mg/g〜約200mg/gのヨウ素価、および約90cm3/100g〜約170cm3/100gのDBP価を有するカーボンブラック約25重量%〜約45重量%
を含む。
AWTTおよびインパルス試験は、Association of Edison Illuminating Companies(AEIC)仕様書CS6−87に従って行った。電力ケーブルは、General Cable Corp LS766Aから製造された35mmの半導電性絶縁シールド層によって囲まれた175mmの架橋エチレンプロピレンゴム絶縁層(General Cable指定EI 4728、Indianapolis CompoundsからIC4728として市販されている)によって囲まれた、表2に特定されるような組成を有する、15mmの導体シールドによって囲まれた1/0 19ワイア撚線アルミニウム導体を用いて調製した。次いで銅メッシュを絶縁シールドの周りに覆い、AWTT試験にて短絡のための接地経路を提供した。導体シールドを、まず押し出し、次いで絶縁体および外側のシールド構成成分を、Davis標準タンデム押し出し機にて同時に導体上にわたって押し出し、連続懸垂加硫管にて加圧された窒素下にて乾燥硬化させ、次いで水冷却した。
次の材料を、この実施例に記載される組成物を形成する際に使用した。
Claims (18)
- 加硫可能な半導電性シールド組成物であって:
(a)C3−C20のαオレフィンからなる群から選択される少なくとも1つのコモノマーと重合されたエチレンを含む、線状のシングルサイト触媒化ポリマー;
(b)LDPEまたはLLDPEまたはVLDPE;および
(c)カーボンブラック
を含む組成物。 - 請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物であって:
(d)酸化防止剤;および
(e)架橋剤
をさらに含む、組成物。 - 前記カーボンブラックが、50ppm以下の量の灰、50ppm以下の量の硫黄を含有し、30Å以下の結晶寸法LaおよびLcを有するファーネスカーボンブラックである、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記カーボンブラックが、ASTM等級N−351を有するファーネスカーボンブラックである、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記カーボンブラックが、半導電性シールド組成物の総重量に基づいて、約30〜約45重量%の量で存在する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、メタロセン触媒系を用いて重合される、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、エチレン/ブテン−1コポリマー、エチレン/プロピレンコポリマー、エチレン/ヘキセン−1コポリマー、エチレン/オクテン−1コポリマー、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエンターポリマー、およびエチレン/ブテン−1/1,4−ヘキサジエンターポリマーからなる群から選択される、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、約30,000〜約70,000の重量平均分子量を有する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、約1.8〜約5の多分散性を有する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、約2〜3の多分散性を有する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーが、半導電性シールド組成物の総重量に基づいて、約50〜約70重量%の量で存在する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記架橋剤が、前記線状のシングルサイト触媒化ポリマーの総重量に基づいて、約0.5〜約5重量%の量で存在する有機過酸化物架橋剤である、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記有機過酸化物架橋剤が、α,α’−ビス(tert−ブチルペルオキシ)−ジイソプロピルベンゼン、ジクミルペルオキシド、ジ(ターシャリーブチル(tertiarybutyl))ペルオキシド、および2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)−ヘキサンからなる群から選択される、請求項11に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 前記LDPEまたはLLDPEまたはVLDPEが、半導電性シールド組成物の総重量に基づいて、約5〜約50重量%の量で存在する、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 半導電性シールド組成物の総重量に基づいて、約0.2〜約2.0重量%の酸化防止剤をさらに含み、この酸化防止剤が、重合されたl,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリン、およびオクタデシル3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメートからなる群から選択される、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 約10,000〜約30,000の平均分子量を有するポリエチレングリコール、金属ステアレートまたはそれらの塩、ポリシロキサン、ならびにこれらの混合物からなる群から選択される処理助剤をさらに含む、請求項1に記載の加硫可能な半導電性シールド組成物。
- 電気導電性部材およびこの電気導電性部材上にわたって形成された加硫可能な半導電性シールドを含む絶縁された電気伝導体であって、この加硫可能な半導電性シールドが:
(a)C3−C20のαオレフィンからなる群から選択される少なくとも1つのコモノマーと重合されたエチレンを含む、線状のシングルサイト触媒化ポリマー;
(b)50ppm以下の量の灰、50ppm以下の量の硫黄を含有し、30Å以下の結晶寸法LaおよびLcを有するファーネスカーボンブラック、およびASTM等級N−351を有するファーネスカーボンブラックからなる群から選択されるカーボンブラック;および
(c)架橋剤
を含む絶縁された電気伝導体。 - 絶縁された電気伝導体を製造する方法であって:
(a)電気導電性部材上にわたって加硫可能な半導電性シールドを押し出す工程であって、この加硫可能な半導電性シールドが:
(i)C3−C20のαオレフィンからなる群から選択される少なくとも1つのコモノマーと重合されたエチレンを含む、線状のシングルサイト触媒化ポリマー;
(ii)50ppm以下の量の灰、50ppm以下の量の硫黄を含有し、30Å以下の結晶寸法LaおよびLcを有するファーネスカーボンブラック、およびASTM等級N−351を有するファーネスカーボンブラックからなる群から選択されるカーボンブラック;および
(iii)架橋剤
を含む組成物を有する工程;
(b)この加硫可能な半導電性シールド上にわたって絶縁層および絶縁シールドを押し出す工程;および
(c)この加硫可能な半導電性シールド、絶縁層、および絶縁シールドを硬化し、絶縁された電気伝導体を形成する工程
を含む方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018536062A (ja) * | 2015-11-27 | 2018-12-06 | ボレアリス エージー | 半導電性ポリエチレン組成物 |
JP2019527249A (ja) * | 2016-06-30 | 2019-09-26 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 溶接線および突起を有さない半導体シールド |
JP2019536017A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-12-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 高分子量酸化防止剤の定量分析方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2752607B1 (en) * | 2011-08-29 | 2018-01-10 | Sumitomo Riko Company Limited | Resin fuel inlet pipe and production method therefor |
CN104797649A (zh) * | 2012-09-25 | 2015-07-22 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 改性的基于乙烯的聚合物组合物及其制备方法 |
CN104419055A (zh) * | 2013-09-03 | 2015-03-18 | 中国石油化工股份有限公司 | 一种交联聚乙烯电缆用内屏蔽料组合物及其制备方法 |
CN103554645A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-02-05 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种耐撕裂汽车线束用改性eva绝缘料 |
CN103554621A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-02-05 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种冰箱线束用改性聚乙烯绝缘料 |
CN103554644A (zh) * | 2013-10-31 | 2014-02-05 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种防潮耐磨汽车线束用改性eva绝缘料 |
EP2886585A1 (en) | 2013-12-20 | 2015-06-24 | Borealis AG | Semiconductive polymer composition for electric power cables |
CN105733075B (zh) * | 2014-07-09 | 2017-12-22 | 安徽天康(集团)股份有限公司 | 一种高压传输用电缆 |
CN105869760B (zh) * | 2014-07-09 | 2017-07-11 | 上海国孚电力设计工程股份有限公司 | 一种高压传输网用电缆 |
CN105070428A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-18 | 南京电气高压套管有限公司 | 交直流互换型玻璃钢穿墙套管及其生产方法 |
EP3173443A1 (en) | 2015-11-27 | 2017-05-31 | Borealis AG | Semiconductive polyethylene composition |
CA3043440C (en) * | 2016-11-15 | 2024-01-09 | Prysmian S.P.A. | Electrical field grading material and use thereof in electrical cable accessories |
TW201942234A (zh) * | 2018-03-28 | 2019-11-01 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 非極性有機聚合物、極性有機聚合物及超低可濕性碳黑之複合物 |
FR3090985B1 (fr) * | 2018-12-21 | 2020-12-18 | Nexans | Câble comprenant une couche semi-conductrice facilement pelable |
CN111635568A (zh) * | 2019-03-01 | 2020-09-08 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种高压电缆用半导电屏蔽料 |
CN111073126A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-28 | 中广核三角洲(江苏)塑化有限公司 | 耐热形变半导电聚乙烯屏蔽料 |
CN115151968B (zh) * | 2020-12-28 | 2023-11-21 | 深圳清华大学研究院 | 显示结构以及显示器 |
TW202239854A (zh) | 2021-03-31 | 2022-10-16 | 美商陶氏全球科技有限責任公司 | 可濕固化半導電調配物 |
BR112023017644A2 (pt) | 2021-03-31 | 2023-10-10 | Dow Global Technologies Llc | Formulação semicondutiva, métodos para a produção de uma formulação semicondutiva, para a produção do artigo fabricado e do condutor revestido e para conduzir eletricidade, produto semicondutivo, artigo fabricado, e, condutor revestido |
WO2023056250A1 (en) | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Fluoropolymer-free processing aids for ethylene-based polymers |
WO2023056210A2 (en) | 2021-09-30 | 2023-04-06 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Fluorine-free polymer processing aid blends |
WO2023149985A1 (en) | 2022-02-07 | 2023-08-10 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Polyethylene glycol-based polymer processing aids |
WO2023154744A1 (en) | 2022-02-14 | 2023-08-17 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Polyethylene glycol-based polymer processing aids |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08199013A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル |
US5556697A (en) * | 1994-03-24 | 1996-09-17 | Bicc Cables Corporation | Semiconductive power cable shield |
WO2001075904A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composition de resine d'isolation electrique et fil ou cable revetus de ladite composition |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3849333A (en) | 1972-09-26 | 1974-11-19 | Union Carbide Corp | Semi-conducting polymer system comprising a copolymer of ethylene-ethylarcralate or vinyl acetate,ethylene-propylene-termonomer and carbon black |
EP0019989B1 (en) | 1979-03-27 | 1983-06-22 | Imperial Chemical Industries Plc | Method for producing a solution containing nitrates of iron and chromium and making a high temperature shift catalyst from it |
JPS5628231A (en) | 1979-08-16 | 1981-03-19 | Nippon Yunikaa Kk | Polyolefin composition for electrical insulation |
JPS57126004A (en) | 1981-01-30 | 1982-08-05 | Nippon Unicar Co Ltd | Semiconductive polyolefin composition and cable using same |
JPS58118839A (ja) * | 1982-01-08 | 1983-07-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性組成物 |
JPS5966436A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導電性樹脂組成物 |
JPS60199041A (ja) * | 1984-03-22 | 1985-10-08 | Fujikura Ltd | 半導電性組成物 |
JPS6140348A (ja) | 1984-07-31 | 1986-02-26 | Fujikura Ltd | 半導電層用混和物 |
JPS61238840A (ja) | 1985-04-16 | 1986-10-24 | Fujikura Ltd | 半導電性混和物 |
US4857232A (en) | 1988-03-23 | 1989-08-15 | Union Carbide Corporation | Cable conductor shield |
US5246783A (en) | 1991-08-15 | 1993-09-21 | Exxon Chemical Patents Inc. | Electrical devices comprising polymeric insulating or semiconducting members |
US5725650A (en) * | 1995-03-20 | 1998-03-10 | Cabot Corporation | Polyethylene glycol treated carbon black and compounds thereof |
US5889117A (en) | 1995-03-20 | 1999-03-30 | Bicc Cables Corporation | Polymeric compositions for power cables |
JPH0952985A (ja) | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Yazaki Corp | 電力ケーブルの半導電層用組成物 |
US5877250A (en) | 1996-01-31 | 1999-03-02 | Cabot Corporation | Carbon blacks and compositions incorporating the carbon blacks |
US5919565A (en) * | 1997-03-20 | 1999-07-06 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Tree resistant cable |
JP4399076B2 (ja) * | 1999-04-28 | 2010-01-13 | 日本ユニカー株式会社 | 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル外部半導電層用剥離性半導電性樹脂組成物 |
DE60007914T2 (de) * | 1999-05-13 | 2004-12-23 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corp., Danbury | Halbleitfähiger Kabelschirm |
JP4399077B2 (ja) * | 1999-06-09 | 2010-01-13 | 日本ユニカー株式会社 | 水架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル内部半導電層用密着性半導電性樹脂組成物 |
US6086792A (en) | 1999-06-30 | 2000-07-11 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shields |
AU776970B2 (en) | 1999-12-02 | 2004-09-30 | Cabot Corporation | Carbon blacks useful in wire and cable compounds |
US6388051B1 (en) * | 2000-12-20 | 2002-05-14 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Process for selecting a polyethylene having improved processability |
US6455771B1 (en) | 2001-03-08 | 2002-09-24 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Semiconducting shield compositions |
US6864429B2 (en) | 2001-12-17 | 2005-03-08 | General Cable Technologies Corporation | Semiconductive compositions and cable shields employing same |
WO2005031761A1 (en) * | 2003-09-25 | 2005-04-07 | Dow Global Technologies Inc. | Strippable semiconductive shield and compositions therefor |
ES2315603T3 (es) * | 2004-09-10 | 2009-04-01 | Borealis Technology Oy | Composicion polimerica semiconductora. |
CN102875883B (zh) | 2006-02-06 | 2015-06-03 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 半导电组合物 |
US7863522B2 (en) * | 2006-12-20 | 2011-01-04 | Dow Global Technologies Inc. | Semi-conducting polymer compositions for the preparation of wire and cable |
-
2010
- 2010-02-01 US US12/697,807 patent/US8388868B2/en active Active
-
2011
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5556697A (en) * | 1994-03-24 | 1996-09-17 | Bicc Cables Corporation | Semiconductive power cable shield |
JPH08199013A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-06 | Hitachi Cable Ltd | 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル |
WO2001075904A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Composition de resine d'isolation electrique et fil ou cable revetus de ladite composition |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018536062A (ja) * | 2015-11-27 | 2018-12-06 | ボレアリス エージー | 半導電性ポリエチレン組成物 |
JP2019527249A (ja) * | 2016-06-30 | 2019-09-26 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 溶接線および突起を有さない半導体シールド |
JP2019536017A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-12-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 高分子量酸化防止剤の定量分析方法 |
US11360063B2 (en) | 2017-09-12 | 2022-06-14 | Lg Chem, Ltd. | Quantitative analysis method for high molecular weight antioxidant |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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