JPS58118839A - 半導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導電性組成物に係り、特に押出ルミカケープ
ルの半導電層として用いるのに好適な半導電性組成物に
関するものである。

従来、架橋ポリエチレンあるいはエチレンプロピレンゴ
ムを絶縁体とした電カケープルの外部および内部半導電
層としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体をペースと
した組成物が用いられていた。しかし、エチレン−酢酸
ビニル共重合体は、耐熱性が不十分であり、また、２０
０℃以上になると酢酸を発生する熱分解を起すという欠
点があり、作業性を上げるため架橋温度を２５０℃以上
にすると、熱分解で脱離した酢酸によって、外部じゃへ
い用金属テープが腐蝕するという問題を生ずる。

仁れを改善するため１、ポリエチレンをペースとする検
討が行われているが、ポリエチレン社、結晶化度が高い
ため、導電性を付与するためのカーボンブラックを加え
ると、強じん性が失なわれて脆くなるという欠点がある
。

本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、熱分解して腐蝕性成分を発生することがなく
、また、脆性を改善できる半導電性組成物を提供するこ
とにある。

本発明の特徴は、メルトインデックスが１以上のポリエ
チレンとメルトインデックスが１以上のエチレンーブテ
ン共重合エラストマとを重量比で９：１〜５：５の範囲
で混ぜたもの１００重量部に対して半導電性カーボンブ
ラックを３０重量部以上加えた混和物を架橋してなる半
導電性組成物とした点にある。

ここで、ポリエチレンおよびエチレン−ブチ／共重合エ
ラストマのメルトインデッブス（以下ＭＩと略す。）を
１以上と規定したのは、１以上でなければ、この組成物
の粘度が大きくなり過ぎて、押出しが困難になり、また
、外観不良になるためである。

ポリエチレンとエチレン−ブテン共重合エラストマとの
重量比９：１〜５：５と１限定したエチレン−ブチ／共
重合エラストマが重量比で１０−以下だと目的とする脆
性を改善を改善することができず、また、５０−以上だ
と押出時の外観が肌荒れを起す〃・らである。

導電性カーボンブラックとしては、例えば、アセチレン
ブラック、ファーネスカーボンプラ・ンクが挙げられる
が、混和量が８０重量部以下だと目的とする導電性が得
られないので、３０重量部以上と限定した。

架橋は有機過酸化物および電離性放射線などの作用によ
り行うことができるが、操作の簡易性の点から有機過酸
化物による方法の方が望ましく、有機過酸化物としては
、ジクミルパーオキサイド、１−３−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロビル）ぺ／ゼンなどがあげられる。

また、本発明に係る組成物の製造は、パンバリ等の混線
装置を用いて行うが、この場合、エチレン−ブチ／共重
合エラストマはペレット状の方が取り扱いに便利であり
、そのため、エチレン含有量が７５〜９０モルチの範囲
のものが好ましい。

９０チ以上になると、エラストマ性が失なわれる。

次に、本発明の実施例および比較例について説明する。

第１表は本発明の半導電性組成物の実施例および比較例
の配合組成を示したものであり、単位は重量部で示しで
ある。

第１表に示す各配合物を６′ゴム用ロ一ル混線機を用い
、樹脂温度１５０℃で１０分間混練し、厚第　　１　　
表 さ約１ｉｎのシート状成形物とし、これを１８０℃で１
００１’４／ｄ、１０分の成形条件で架橋を行い、これ
を試料として、脆性および導電性の試験を行った。その
結果を第２表に示しである。

ただし、脆性は、幅１副、長さ３ｃｐＲの矩形状シート
を１８０℃に折り曲げて測定した。また、導電性は、幅
３菌、長さ１０Ｉ：ＷＩの矩形状シートの両端に導電性
ペイントを塗布して電極とし、長手方向の体積抵抗率を
常温で測定することによって評価した。

押出外観は、４０ＩＩＪ押出機（Ｌ／Ｄ＝２２、圧縮比
ａ５、ダイス径５ｍ）を用い、押出温度１５０℃、スク
リュ回転数３０回転／秒で押出して評価した。

第　　２　　表 第２表に示すように、本発明の実施例によれば、実施例
１〜３とも脆性が改善されており、また、導電性、押出
外観も良好であるいしかしながら、比較例２はエチレン
−ブテン共重合エラストマの含有量が５重量部と少ない
ため脆性が悪く、また、比較例１．３は、それぞれポリ
エチレンのＭＩが１以下、エチレン−ブテン共重合エラ
ストマの含有量が６０％と本発明の範囲外であるため、
脆性はよいが押出外観が悪い。また、カーボン量が少な
い比較例４は導電性が低い。

なお、第２表には示してないが、熱分解時に酢酸などの
腐蝕性成分を発生することがない。

以上説明したように、本発明によれば、熱分解して腐蝕
性成分を発生することがなく、また、脆性を改善でき、
押出形型カケープルの半導電層として用いるのに好適で
あるという効果がある。

５７．８．２Ｇ 昭和　　　年　　　月　　　日 特許庁長　官島田春樹殿 １、事件の表示 昭和５７年特　許願第　１９０９　　号２発　明　の名
称　　半導電性組成物 ａ　補正をする者 表　代　理　人〒１００ 補正の対象 （１）明細書の特許請求の範囲。

（り　明細書の発明の詳細な説明。

補正の内容 （１）特許請求の範囲を別紙の通りに訂正する。

（２）明細書第６頁第１３行目の「トマとの〜エチレ」
を［トマとを重量比で９＝１〜５：５と限定したのは、
エチレ」と訂正する。

（６）明細書第６頁下第６行目の「１８０℃」を「１８
０度」と訂正する。

（４）明細書第６頁第５行目の「回転７秒」を「回転７
分」と訂正する。

（５）明細書第６頁の第２表を次の通シに訂正する。

じ ０ 滑 特許請求の範囲 エ　メルトインデックスが１以上のポリエチレンとメル
トインデックスが１以上のエチレン−ブテン共重合エラ
ストマとを重量比で９：１〜５：５の範囲で混ぜたもの
１００重量部に対して導電性カーボンブラックを６０重
量部以上加えた混和物を架橋してなることを特徴とする
半導電性組成物。

一＆、前記エチレンーブテン共重合エラストマはエチレ
ン含有量が７５〜９０モルチの範囲にあるものである特
許請求の範囲第１項記載の半導電性組成物。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 メルトインデックスが１以上のポリエチレンとメルトイ
   ンデックスが１以上のエチレン−ブテン共重合エジスト
   マとを重量比で９：ｌ〜５：５の範囲で混ぜたもの１０
   ０重量部に対して導電性カーボンブラックを３０重量部
   以上加えた混和物を架橋してなることを特徴とする半導
   電性組成物。 前記エチレン−ブテン共重合エラストｉはエチレン含有
   量が７５〜９０モル−の範囲にあるものである特許請求
   の範囲第１項記載の半導電性組成物。