JPS6225695B2 - - Google Patents
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- JPS6225695B2 JPS6225695B2 JP10800082A JP10800082A JPS6225695B2 JP S6225695 B2 JPS6225695 B2 JP S6225695B2 JP 10800082 A JP10800082 A JP 10800082A JP 10800082 A JP10800082 A JP 10800082A JP S6225695 B2 JPS6225695 B2 JP S6225695B2
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- Japan
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- density polyethylene
- parts
- conductive resin
- carbon black
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Landscapes
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はブロー及びインジエクシヨンブロー成
形用の導電性樹脂組成物に関するものである。 導電性樹脂組成物はLSIやICの部品用ケース等
として広く利用されるに至つている。 LSIやIC部品は運搬或いは保存中、静電気や電
波障害を受けると破壊するので、それを回避する
ために、導電性樹脂組成物によつて成形された保
存ケース等が多く利用されている。 一方このようなケースの成形方法も最近は射出
成形に代つて、重量の低減化あるいは材料省力化
を目的としたブロー成形が実施されるようになつ
てきた。 しかしながら、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン等に導電性カーボンブラツクを高濃度
に分散した導電性樹脂組成物は成形時に生じるパ
リソンの安定性が悪く、ドローダウンが発生する
ため、成形加工が良好でなく、そのため得られた
成形品も偏肉や穴あきが生じる。また電気の導通
を良くするために相当量のカーボンブラツクが配
合されることから全体に成形品がもろくなる欠陥
があつた。特にケースのヒンジ部（折り曲げ部）
においては折り曲げ強度および柔軟性の良好なも
のが必要となるために、従来のものをこれらのブ
ロー成形に適応することが困難であつた。 本発明者等は前記に鑑みて、ブロー成形加工性
が良好で、かつ成形品の耐衝撃強度が高い導電性
樹脂組成物を得るべく種々研究を重ねた結果、ポ
リオレフイン樹脂に導電性カーボンブラツクを配
合せしめた導電性樹脂組成物について、そのメル
トインデツクスを利用して得られるスウエリング
比において、ａ＝1.2（ａ＝ｂ／2.095b；押し出
されたストランド径（ｍ／ｍ）以上になるように
各種の樹脂、ゴム等を添加した結果、直鎖低密度
ポリエチレン（以下、Ｌ―LDPEという）或いは
ブラルゴムを添加することによつて成形性及び成
形品の強度がすぐれた導電性樹脂組成物が得られ
ることを知見して本発明に到達した。すなわち本
発明は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン
およびポリプロピレンから採択される一種若しく
は二種以上のポリオレフイン樹脂に導電性カーボ
ンブラツクを配合せしめて成る導電性樹脂組成物
において、前記組成物に更に直鎖低密度ポリエチ
レン又はブチルゴムを配合し、スウエリング比ａ
（ａ＝ｂ／2.095b；押出されたストランド径ｍ／
ｍ）が10Kg荷重測定時で1.2以上となるようにし
たことを特徴とするブロー成形用導電性樹脂組成
物である。 本発明に使用する高密度ポリエチレン、低密度
ポリエチレンおよびポリプロピレンのうち特に好
ましいものはメルトインデツクスは0.2〜3.0
（ｇ／10分）の高密度ポリエチレンである。 本発明において前記ポリオレフイン樹脂に併用
して使用するＬ―LDPEは密度0.92〜0.935メルト
インデツクス1.0〜20（ｇ／分）のものであるが
好ましくは1.0〜2.5（ｇ／分）のものである。 なお、Ｌ―LDPEの配合量は組成物中に５〜50
重％であるが、好ましくは５〜30重量％である。 また本発明で使用するブチルゴムは比重が0.90
〜0.92のもので粘度平均分子量が40000〜350000
のものである。その配合量は組成物中に５〜50重
量％であるが好ましくは５〜20重量％である。 更に本発明で使用する導電性カーボンブラツク
はフアーネスブラツク、アセチレンブラツクおよ
びチヤンネルブラツク等のうち何れでもよく、そ
の配合量は組成物中に５〜50重量％であるが好ま
しくは５〜40重量％である。 なお、本発明においては前記の各成分の他必要
に応じてエチレン―αオレフイン共重合体、酸化
防止剤、滑剤等を添加して使用することができ
る。 本発明の導電性樹脂組成物を使用してブロー成
形を行なうと、パリソンの安定性がよく、ドロー
ダウンの発生も無く、良好なる条件のもとで成形
加工を行なうことができる。したがつて成形品の
全体の強度があり、特にヒンジ部においては所定
の一定厚さを保持しており、このためヒンジ安定
性が良好であつた。 なお、この成形品の表面抵抗は105〜106Ωで体
積固有低抗は102Ωcmであり、静電気防止用ケー
スとして十分実用に供するものであつた。 一方従来の導電性樹脂組成物を同じ条件によ
り、ブロー成形を行なつた場合、パリソンの安定
性が悪く、ドローダウンが発生するため、穴あ
き、偏肉が起こり、良好な成形物は得られなかつ
た。 以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例、比較例中の部は重量部を意味
する。 実施例 １ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 75部 Ｌ―LDPE （密度0.935、MI＝1.2 商品名；ウルトゼツク
ス3520L三井石油化学社製品） 15部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 実施例 ２ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 55部 Ｌ―LDPE （密度0.93、MI＝1.3 商品名；ウルトゼツクス
3010F 三井石油化学社製品） 10部 ブチルゴム （商品名；ブチル077 エツソスタンダード石油
社製品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 実施例 ３ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名；OFD2005 日
本ユニカー社製品） 65部 ブチルゴム （商品名；ブチル215 エツソスタンダード社製
品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 比較例 １ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 75部 エチレンプロピレンゴム （商品名；三井EPT3045 三井石油化学社製
品） 15部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 比較例 ２ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A旭化成社製品） 75部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 比較例 ３ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名OFD2005 日本
ユニカー社製品） 90部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 比較例 ４ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名；OFD2005 日
本ユニカー社製品） 65部 エチレンプロピレンゴム （商品名；三井EPT3045 三井石油化学社製
品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 前記の実施例及び比較例の配合物を各々70の
バンバリーミキサーに入れ、180〜200℃で５分間
混練する。次いでこの混練物を温度130〜140℃の
ミキシングロールに供して５分間混練して厚さ約
２ｍ／ｍ幅約300ｍ／ｍの板状に引出し、これを
角ペレタイザーにより角ペレツトとする。 前記角ペレツトを更に90ｍ／ｍφ、温度180〜
200℃のベント式押出機にて2.5〜3.0ｍ／ｍの円
筒形ペレツトを得る。 この円筒形ペレツトを測定試料として４ｇ計
り、メルトインデクサー（温度190℃オリフイス
径2.095ｍ／ｍ）に入れ、５分間予熱後10Kgの荷
重でストランドを押出す。この押出されたストラ
ンドの先端より20ｍ／ｍの部分の径をノギスによ
り測定し、次の式によりスウエリング比を求め、
結果を第１表に示した。 ａ＝ストランドの直径（ｍ／ｍ）／２．０９５ ∴2.095はオリフイスの直径である。 第１表から次のことがわかる。 (1) 本発明にかかる実施例１〜３ではスウエリン
グ比がいずれも1.2以上の値を示したが、比較
例１〜４ではいずれも1.2以下であつた。 更に中空成形機（スクリユー径65ｍ／ｍ、
Ｌ／Ｄ＝20、最大パリソン径100ｍ／ｍ）を使
用し、実施例１〜３の円筒形ペレツトを用いて
第１図に示すようにダイス１を通してパリソン
２を成形したところ、パリソン２に穴あきや偏
肉現象が起こらず、かつパリソン２の径がほと
んど変動せず、ドローダウンの発生も起こらな
かつた。 これに対して比較例１〜４の円筒形ペレツト
について第２図に示すように前述と同様にダイ
ス１を通してパリソン２を成形したところ、パ
リソンの径が先細りとなり、ドローダウンの発
生を確認した。さらにパリソン２には穴あきや
偏肉現象が発生していた。 また、実施例１〜３ならびに比較例１〜４の
円筒形ペレツトを用い、かつ前述と同様の中空
成形機を用いてヒンジ部を有する成形品を成形
し、このヒンジ部の成形性、すなわち、ヒンジ
部の厚みが所望の一定厚さに成形されているか
どうか、あるいはヒンジ部に穴あきや偏肉があ
るかどうかについて観察テストを行つたとこ
ろ、実施例１〜３では第１表に示すように穴あ
きや偏肉が全く起こらず、かつヒンジ部の厚み
も一定であつた。 これに対して比較例１〜４では第１表に示す
ようにヒンジ部の厚みが不安定であり穴あきや
偏肉がひどかつた。 第１表中、〇印はヒンジ部の成形性が良好で
あつて穴あきや偏肉が観察されないことを意味
し、△印は偏肉が発生されていることを意味
し、×印は穴あきや偏肉がひどいことを意味す
る。 【表】
形用の導電性樹脂組成物に関するものである。 導電性樹脂組成物はLSIやICの部品用ケース等
として広く利用されるに至つている。 LSIやIC部品は運搬或いは保存中、静電気や電
波障害を受けると破壊するので、それを回避する
ために、導電性樹脂組成物によつて成形された保
存ケース等が多く利用されている。 一方このようなケースの成形方法も最近は射出
成形に代つて、重量の低減化あるいは材料省力化
を目的としたブロー成形が実施されるようになつ
てきた。 しかしながら、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン等に導電性カーボンブラツクを高濃度
に分散した導電性樹脂組成物は成形時に生じるパ
リソンの安定性が悪く、ドローダウンが発生する
ため、成形加工が良好でなく、そのため得られた
成形品も偏肉や穴あきが生じる。また電気の導通
を良くするために相当量のカーボンブラツクが配
合されることから全体に成形品がもろくなる欠陥
があつた。特にケースのヒンジ部（折り曲げ部）
においては折り曲げ強度および柔軟性の良好なも
のが必要となるために、従来のものをこれらのブ
ロー成形に適応することが困難であつた。 本発明者等は前記に鑑みて、ブロー成形加工性
が良好で、かつ成形品の耐衝撃強度が高い導電性
樹脂組成物を得るべく種々研究を重ねた結果、ポ
リオレフイン樹脂に導電性カーボンブラツクを配
合せしめた導電性樹脂組成物について、そのメル
トインデツクスを利用して得られるスウエリング
比において、ａ＝1.2（ａ＝ｂ／2.095b；押し出
されたストランド径（ｍ／ｍ）以上になるように
各種の樹脂、ゴム等を添加した結果、直鎖低密度
ポリエチレン（以下、Ｌ―LDPEという）或いは
ブラルゴムを添加することによつて成形性及び成
形品の強度がすぐれた導電性樹脂組成物が得られ
ることを知見して本発明に到達した。すなわち本
発明は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン
およびポリプロピレンから採択される一種若しく
は二種以上のポリオレフイン樹脂に導電性カーボ
ンブラツクを配合せしめて成る導電性樹脂組成物
において、前記組成物に更に直鎖低密度ポリエチ
レン又はブチルゴムを配合し、スウエリング比ａ
（ａ＝ｂ／2.095b；押出されたストランド径ｍ／
ｍ）が10Kg荷重測定時で1.2以上となるようにし
たことを特徴とするブロー成形用導電性樹脂組成
物である。 本発明に使用する高密度ポリエチレン、低密度
ポリエチレンおよびポリプロピレンのうち特に好
ましいものはメルトインデツクスは0.2〜3.0
（ｇ／10分）の高密度ポリエチレンである。 本発明において前記ポリオレフイン樹脂に併用
して使用するＬ―LDPEは密度0.92〜0.935メルト
インデツクス1.0〜20（ｇ／分）のものであるが
好ましくは1.0〜2.5（ｇ／分）のものである。 なお、Ｌ―LDPEの配合量は組成物中に５〜50
重％であるが、好ましくは５〜30重量％である。 また本発明で使用するブチルゴムは比重が0.90
〜0.92のもので粘度平均分子量が40000〜350000
のものである。その配合量は組成物中に５〜50重
量％であるが好ましくは５〜20重量％である。 更に本発明で使用する導電性カーボンブラツク
はフアーネスブラツク、アセチレンブラツクおよ
びチヤンネルブラツク等のうち何れでもよく、そ
の配合量は組成物中に５〜50重量％であるが好ま
しくは５〜40重量％である。 なお、本発明においては前記の各成分の他必要
に応じてエチレン―αオレフイン共重合体、酸化
防止剤、滑剤等を添加して使用することができ
る。 本発明の導電性樹脂組成物を使用してブロー成
形を行なうと、パリソンの安定性がよく、ドロー
ダウンの発生も無く、良好なる条件のもとで成形
加工を行なうことができる。したがつて成形品の
全体の強度があり、特にヒンジ部においては所定
の一定厚さを保持しており、このためヒンジ安定
性が良好であつた。 なお、この成形品の表面抵抗は105〜106Ωで体
積固有低抗は102Ωcmであり、静電気防止用ケー
スとして十分実用に供するものであつた。 一方従来の導電性樹脂組成物を同じ条件によ
り、ブロー成形を行なつた場合、パリソンの安定
性が悪く、ドローダウンが発生するため、穴あ
き、偏肉が起こり、良好な成形物は得られなかつ
た。 以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例、比較例中の部は重量部を意味
する。 実施例 １ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 75部 Ｌ―LDPE （密度0.935、MI＝1.2 商品名；ウルトゼツク
ス3520L三井石油化学社製品） 15部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 実施例 ２ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 55部 Ｌ―LDPE （密度0.93、MI＝1.3 商品名；ウルトゼツクス
3010F 三井石油化学社製品） 10部 ブチルゴム （商品名；ブチル077 エツソスタンダード石油
社製品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 実施例 ３ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名；OFD2005 日
本ユニカー社製品） 65部 ブチルゴム （商品名；ブチル215 エツソスタンダード社製
品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 比較例 １ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A 旭化成社製品） 75部 エチレンプロピレンゴム （商品名；三井EPT3045 三井石油化学社製
品） 15部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 比較例 ２ 高密度ポリエチレン （密度0.95、MI＝0.35 商品名；サンテツク
B871A旭化成社製品） 75部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 比較例 ３ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名OFD2005 日本
ユニカー社製品） 90部 導電性カーボンブラツク （商品名；ケツチエンEC ライオン社製品）
10部 比較例 ４ 低密度ポリエチレン （密度0.92、MI＝1.2 商品名；OFD2005 日
本ユニカー社製品） 65部 エチレンプロピレンゴム （商品名；三井EPT3045 三井石油化学社製
品） 10部 導電性カーボンブラツク （アセチレンブラツク 電気化学工業社製品）
25部 前記の実施例及び比較例の配合物を各々70の
バンバリーミキサーに入れ、180〜200℃で５分間
混練する。次いでこの混練物を温度130〜140℃の
ミキシングロールに供して５分間混練して厚さ約
２ｍ／ｍ幅約300ｍ／ｍの板状に引出し、これを
角ペレタイザーにより角ペレツトとする。 前記角ペレツトを更に90ｍ／ｍφ、温度180〜
200℃のベント式押出機にて2.5〜3.0ｍ／ｍの円
筒形ペレツトを得る。 この円筒形ペレツトを測定試料として４ｇ計
り、メルトインデクサー（温度190℃オリフイス
径2.095ｍ／ｍ）に入れ、５分間予熱後10Kgの荷
重でストランドを押出す。この押出されたストラ
ンドの先端より20ｍ／ｍの部分の径をノギスによ
り測定し、次の式によりスウエリング比を求め、
結果を第１表に示した。 ａ＝ストランドの直径（ｍ／ｍ）／２．０９５ ∴2.095はオリフイスの直径である。 第１表から次のことがわかる。 (1) 本発明にかかる実施例１〜３ではスウエリン
グ比がいずれも1.2以上の値を示したが、比較
例１〜４ではいずれも1.2以下であつた。 更に中空成形機（スクリユー径65ｍ／ｍ、
Ｌ／Ｄ＝20、最大パリソン径100ｍ／ｍ）を使
用し、実施例１〜３の円筒形ペレツトを用いて
第１図に示すようにダイス１を通してパリソン
２を成形したところ、パリソン２に穴あきや偏
肉現象が起こらず、かつパリソン２の径がほと
んど変動せず、ドローダウンの発生も起こらな
かつた。 これに対して比較例１〜４の円筒形ペレツト
について第２図に示すように前述と同様にダイ
ス１を通してパリソン２を成形したところ、パ
リソンの径が先細りとなり、ドローダウンの発
生を確認した。さらにパリソン２には穴あきや
偏肉現象が発生していた。 また、実施例１〜３ならびに比較例１〜４の
円筒形ペレツトを用い、かつ前述と同様の中空
成形機を用いてヒンジ部を有する成形品を成形
し、このヒンジ部の成形性、すなわち、ヒンジ
部の厚みが所望の一定厚さに成形されているか
どうか、あるいはヒンジ部に穴あきや偏肉があ
るかどうかについて観察テストを行つたとこ
ろ、実施例１〜３では第１表に示すように穴あ
きや偏肉が全く起こらず、かつヒンジ部の厚み
も一定であつた。 これに対して比較例１〜４では第１表に示す
ようにヒンジ部の厚みが不安定であり穴あきや
偏肉がひどかつた。 第１表中、〇印はヒンジ部の成形性が良好で
あつて穴あきや偏肉が観察されないことを意味
し、△印は偏肉が発生されていることを意味
し、×印は穴あきや偏肉がひどいことを意味す
る。 【表】
第１図は本発明組成物にかかるパリソンの成形
状態を示し、第２図は比較例にかかるパリソンの
成形状態を示す。 １……ダイス、２……パリソン。
状態を示し、第２図は比較例にかかるパリソンの
成形状態を示す。 １……ダイス、２……パリソン。
Claims (1)
- １ 高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンお
よびポリプロピレンから採択される一種若しくは
二種以上のポリオレフイン樹脂に導電性カーボン
ブラツクを配合せしめて成る導電性樹脂組成物に
おいて、前記組成物に更に直鎖低密度ポリエチレ
ン又はブチルゴムを配合し、スウエリング比ａ
（ａ＝ｂ／2.095b；押出されたストランド径ｍ／
ｍ）が10Kg荷重測定時で1.2以上となるようにし
たことを特徴とするブロー成形用導電性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10800082A JPS58225144A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | ブロ−成形用導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10800082A JPS58225144A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | ブロ−成形用導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225144A JPS58225144A (ja) | 1983-12-27 |
| JPS6225695B2 true JPS6225695B2 (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=14473438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10800082A Granted JPS58225144A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | ブロ−成形用導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225144A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333443A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JP6052017B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2016-12-27 | 日本ポリエチレン株式会社 | 押出成形用及びブロー成形用導電性ポリエチレン組成物並びにその成形体 |
| JP5864489B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2016-02-17 | 株式会社日本製鋼所 | 成形機用クロスヘッド及びこれによるパリソン形成方法 |
-
1982
- 1982-06-23 JP JP10800082A patent/JPS58225144A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58225144A (ja) | 1983-12-27 |
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