JPS5951408A - 絶縁電線 - Google Patents

絶縁電線

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JPS5951408A
JPS5951408A JP16183982A JP16183982A JPS5951408A JP S5951408 A JPS5951408 A JP S5951408A JP 16183982 A JP16183982 A JP 16183982A JP 16183982 A JP16183982 A JP 16183982A JP S5951408 A JPS5951408 A JP S5951408A
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JP
Japan
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insulated wire
polyethylene
resin composition
present
crosslinking
Prior art date
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JP16183982A
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English (en)
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JPH0366766B2 (ja
Inventor
武男 塩野
会田 二三夫
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は絶縁被覆として特定の照射架橋ポリエチレンを
使用した絶縁電線に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 一般に、絶縁被覆材料として汎用されているポリエチレ
ンは熱可塑性であるため、有機過酸化物や電子線あるい
はシラン化合物により架橋して耐熱特性や機械的特性を
向上させることが行われている。
このうち電子線照射は設備の維持が容易なため絹物の絶
縁電線の架橋等に特によく利用されている。
しかしながら従来のポリエチレン、特に高圧法により得
られる汎用の低密度ポリエチレンは、電子線の照射量を
10〜25 M radにしないと機械的特性の向上が
みられず生産性に劣る難点があった。
[発明の目的] 本発明者等はこのような難点を解消するため鋭意研究を
進めた結果、特定のポリエチレンを使用すれば照射線量
を従来の半分以下にしても、電線の被覆材料として十分
な熱変形特性を有するものが得られることをみいだした
本発明はこのような知見に基いてなされたもので、照射
線部を低くしても熱的特性、機械的特性に優れた絶縁被
覆を有する絶縁電線を提供することを目的とする。
[発明の概要] すなわち本発明の絶縁電線は、導体上に、30kg /
 cut以下の圧力下でエチレンと少量のC4〜C10
のオレフィンとを重合させて得られる密度0゜905〜
0.930の直鎖状ポリエチレンを主成分とする樹脂組
成物に1〜10Mradの電子線を照射して架橋させて
なる絶縁被覆を形成したことを特徴としている。
本発明に使用する直鎖状ポリエチレンは、30kg /
 ci以下の圧力下で1−ヂレンと少量の04〜C1o
のオレフィンとを重合させて得られる密度0゜905〜
0.930のもので、三井石油化学社製つルトゼックス
、ダウ・ケミカル社製ダウレックス、イー・アイ・デコ
ポン社製スクレア等の市販品を使用することができる。
本発明においては、上記の直鎖状ポリエチレンを単独で
使用してもよいが、直鎖状ポリエチレンに、エチレン・
酢酸ビニル共重合体(FVΔと略す)、エチレン・エヂ
ルアクリレート共重合体(EEΔと略す)等のエチレン
共重合体や低密度ポリエチレンを直鎖状ポリエチレン1
00ffi昂に対して10〜150ffi@部混合する
ことにより可撓性の向上した絶縁被覆が得られるので、
600V級以上の太いケーブルの絶縁被覆にも適するよ
うになる。150重量部よりエチレン共重合体あるいは
低密度ポリエチレンを多くすると熱変形特性が低下する
ので好ましくない。
本発明においては上)ボの樹脂に老化防止剤や架橋促進
剤を添加することができる。
本発明においては導体上に前述した樹脂組成物を押出し
た後、電子線を照射して架橋させる。
照射線分は3〜10Mradが適している。この範囲で
は、第1図のグラフの実線へに示すように、照射後の架
橋度(ゲル分率)が従来の低密度ポリエチレン(点線B
)に比べて20〜30%とやや小さいが、加熱変形率は
第2図の実線Aに示すように20〜35%となり、従来
の60〜70%の架橋度を有する架橋低密度ポリエチレ
ン(点線B)とほぼ同等となっている。
すなわち照射線ωが3Mrad,Lり小さいと架橋がネ
ト分で加熱変形率が大きくなって熱変形特性が低下し、
10Mradを越えると加熱変形率の低下の効果がない
ばかりか、電気特性に悪影響をおよぼすトリー現象がみ
られるので好ましくない。
[発明の実施例1 次に本発明の実施例について説明する。
第1表に示す配合の樹脂組成物を導体上に絶縁厚111
11で押出し被覆し、5 M radの照射線量で電子
線を照射して架橋させ、600V、I X 1 4 w
jの架橋ポリエチレン絶縁電線を製造した。
得られた絶縁電線の絶縁被覆の特性は第2表に示す通り
であった。
(以下余白) (以下余白) *1  三井石油化学社製、密度0,921*2  日
本ユニカー社製、密度0.923*3  酢酸ビニル含
有量15% *4  エチルアクリレート含有量、15%*5  チ
バ・ガイギー社製、イルガノックス1010 *6 90℃のキシレンに24時間浸漬後90℃で5時
間乾燥したときの重囲 残率 *7   JIS−C−3005に準拠*8  長さ1
mのケーブルの片端を固定し、もう一方の片端に2 k
gの加重を吊り下げてケーブルの先端が下がった長 さを測定 この表からもわかるように直鎖状ポリエチレンを主成分
する樹脂組成物では、少量の照射線量で加熱変形率の小
さいものが得られている。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の絶縁電線は、従来の照射線
量の半分以下の線量で架橋させることができるので線速
を速くすることができ、生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は照射線量を変えたときの架橋度の変化を示すグ
ラフ、第2図は照射線量を変えたときの加熱変形率の変
化を示すグラフである。 ** 躯 (ト仝参井ぺ) R晶: へ鍮 井(ぺ)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導体上に、30 kg/ cd以下の圧力下でエ
    チレンと少量の04〜C1Gのオレフィンとを重合させ
    て得られる密痕0.905〜0.930の直鎖状ポリエ
    チレンを主成分とする樹脂組成物に1〜10Mradの
    電子線を照射して架橋させてなる絶、縁被覆を形成した
    ことを特徴とする絶縁電線。
  2. (2)樹脂組成物は直鎖状ポリエチレン100重量部に
    エチレン共重合体または低密度ポリエチレンを10〜1
    50重量部混合したものである特許請求の範囲第1項記
    載の絶縁電線。
JP16183982A 1982-09-17 1982-09-17 絶縁電線 Granted JPS5951408A (ja)

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JP16183982A JPS5951408A (ja) 1982-09-17 1982-09-17 絶縁電線

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JP16183982A JPS5951408A (ja) 1982-09-17 1982-09-17 絶縁電線

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JPS5951408A true JPS5951408A (ja) 1984-03-24
JPH0366766B2 JPH0366766B2 (ja) 1991-10-18

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Cited By (4)

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JPS5138742A (en) * 1974-09-27 1976-03-31 Nippon Tetsudo Kensetsu Kodan Teiryosoo gubishita shosetsusochi

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JPH0366766B2 (ja) 1991-10-18

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