JPH0366766B2 - - Google Patents

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JPH0366766B2
JPH0366766B2 JP57161839A JP16183982A JPH0366766B2 JP H0366766 B2 JPH0366766 B2 JP H0366766B2 JP 57161839 A JP57161839 A JP 57161839A JP 16183982 A JP16183982 A JP 16183982A JP H0366766 B2 JPH0366766 B2 JP H0366766B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyethylene
present
irradiation
density
mrad
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57161839A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5951408A (ja
Inventor
Takeo Shiono
Fumio Aida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
Priority to JP16183982A priority Critical patent/JPS5951408A/ja
Publication of JPS5951408A publication Critical patent/JPS5951408A/ja
Publication of JPH0366766B2 publication Critical patent/JPH0366766B2/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野] 本発明は絶縁被覆として特定の照射架橋ポリエ
チレンを使用した絶縁電線に関する。 [発明の技術的背景とその問題点] 一般に、絶縁被覆材料として汎用されているポ
リエチレンは熱可塑性であるため、有機過酸化物
や電子線あるいはシラン化合物により架橋して耐
熱特性や機械的特性を向上させることが行われて
いる。 この電子線照射は設備の維持が容易なため細物
の絶縁電線の架橋等に特によく利用されている。 しかしながら従来のポリエチレン、特に高圧法
により得られる汎用の低密度ポリエチレンは、電
子線の照射量を10〜25Mradにしないと熱的特性
や機械的特性の向上がみられず生産性に劣る難点
があつた。 [発明の目的] 本発明者等はこのような難点を解消するため鋭
意研究を進めた結果、特定のポリエチレンを使用
すれば照射線量を従来の半分以下にしても、電線
の被覆材料として十分な熱的特性や機械的特性を
有するものが得られることをみいだした。 本発明はこのような知見に基いてなされたもの
で、照射線量を低くしても熱的特性、機械的特性
に優れた絶縁被覆を有する絶縁電線を提供するこ
とを目的とする。 [発明の概要] すなわち本発明の絶縁電線は、導体上に、30
Kg/cm2以下の圧力下でエチレンと変性成分として
少量のC4〜C10のα−オレフインとを重合させて
得られる密度0.95〜0.930の直鎖状ポリエチレン
を主成分とする樹脂組成物に3〜10Mradの電子
線を照射して架橋させてなる絶縁被覆を形成した
ことを特徴としている。 本発明に使用する直鎖状ポリエチレンは、30
Kg/cm2以下の圧力下でエチレンと変性成分として
少量のC4〜C10のα−オレフインとを重合させて
得られる密度0.95〜0.930のものである。 このようにエチレンの直鎖状ポリマーにα−オ
レフインが短鎖分枝として導入された直鎖状ポリ
エチレンは、いわゆる線状低密度ポリエチレン
(LLDPE)といわれる低圧法により製造された低
密度ポリエチレンとして知られるものであるが、
本発明者らは、なかでも、30Kg/cm2以下の圧力下
でエチレンとC4〜C10のα−オレフインとを重合
させて得られる密度0.905〜0.930のLLDPEが、電
線の絶縁被覆材料として要求される押出加工性に
優れ、また、電子線を照射して架橋させた場合
に、少ない線量で十分な熱的特性、機械的特性、
可撓性を有するものが得られることを見出し、本
発明を完成するに至つた。圧力が30Kg/cm2を越え
ても、また、密度が0.905〜0.930を外れても、上
記効果が不十分となる。 このような直鎖状ポリエチレンの市販品を例示
すると、たとえば三井石油化学社製のウルトゼツ
クス、ダウ・ケミカル社製のダウレツクス、イ
ー・アイ・デユポン社製のスクレア等がある。 本発明において、上記の直鎖状ポリエチレンを
単独で使用してもよいが、直鎖状ポリエチレン
に、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVAと略
す)、エチレン・エチルアクリレート共重合体
(EEAと略す)等のエチレン共重合体や汎用の低
密度ポリエチレンを、直鎖状ポリエチレン100重
量部に対して10〜150重量部混合することにより、
可撓性のより向上した絶縁被覆が得られるので、
600V級以上の太いケーブルに適用する場合はか
かる併用が望ましい。150重量部よりエチレン共
重合体あるいは低密度ポリエチレンを多くすると
熱変形特性が低下する。 本発明において上述の樹脂に老化防止剤や架橋
促進剤を添加することができる。 本発明においては導体上に前述した樹脂組成物
を押出した後、電子線を照射して架橋させる。 照射線量は3〜10Mradとする。この範囲で
は、第1図のグラフの実線Aに示すように、照射
後の架橋度(ゲル分率)が従来の低密度ポリエチ
レン(点線B)に比べて20〜30%とやや小さい
が、加熱変形率は第2図の実線Aに示すように20
〜35%となり、従来の60〜70%の架橋度を有する
架橋低密度ポリエチレン(点線B)よりさらに小
さくなつている。 すなわち照射線量が3Mradより小さいと加熱
変形率が大きくなつて熱変形特性が低下し、
10Mradを越えても加熱変形率はさほど変わらな
いうえ、電気特性に悪影響をおよぼすトリー現象
がみられるようになる。 [発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明する。 第1表に示す配合の樹脂組成物を導体上に絶縁
厚1mmで押出被覆し、5Mradの照射線量で電子
線を照射して架橋させ、600V、1×14mm2の架橋
ポリエチレン絶縁電線を製造した。 得られた絶縁電線の絶縁被覆の特性は第2表に
示す通りであつた。
【表】
【表】 これらの表からもわかるように直鎖状ポリエチ
レンを主成分とする樹脂組成物では、少量の照射
線量で加熱変形率の小さいものが得られている。 [発明の効果] 以上説明したように本発明の絶縁電線は、特定
の直鎖状ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物
を用したことにより従来の照射線量の半分以下の
線量の照射で熱変形特性に十分優れた絶縁被覆が
形成されている。したがつて、従来のものより速
い線速で製造することができ、生産性を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は照射線量を変えたときの架橋度の変化
を示すグラフ、第2図は照射線量を変えたときの
加熱変形率の変化を示すグラフである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 導体上に、30Kg/cm2以下の圧力下でエチレン
    と変性成分として少量のC4〜C10のα−オレフイ
    ンとを重合させて得られる密度0.905〜0.930の直
    鎖状ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物に3
    〜10Mradの電子線を照射して架橋させてなる絶
    縁被覆を形成したことを特徴とする絶縁電線。
JP16183982A 1982-09-17 1982-09-17 絶縁電線 Granted JPS5951408A (ja)

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JPS5951408A JPS5951408A (ja) 1984-03-24
JPH0366766B2 true JPH0366766B2 (ja) 1991-10-18

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JPS59114705A (ja) * 1982-12-20 1984-07-02 株式会社フジクラ 電力ケ−ブル
JPS59215342A (ja) * 1983-05-24 1984-12-05 Nippon Petrochem Co Ltd 電力ケ−ブル用樹脂組成物
JPS61175858U (ja) * 1985-04-19 1986-11-01
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5138742A (en) * 1974-09-27 1976-03-31 Nippon Tetsudo Kensetsu Kodan Teiryosoo gubishita shosetsusochi

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