JP2001040148A - ケーブル半導電性シールド - Google Patents

ケーブル半導電性シールド

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JP2001040148A
JP2001040148A JP2000196317A JP2000196317A JP2001040148A JP 2001040148 A JP2001040148 A JP 2001040148A JP 2000196317 A JP2000196317 A JP 2000196317A JP 2000196317 A JP2000196317 A JP 2000196317A JP 2001040148 A JP2001040148 A JP 2001040148A
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carbon black
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JP2000196317A
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Charles G Reid
チャールズ・ジー・リード
Jr Norman M Burns
ノーマン・エム・バーンズ・ジュニア
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Union Carbide Chemicals and Plastics Technology LLC
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Union Carbide Chemicals and Plastics Technology LLC
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電力ケーブル半導電性シールド製造用の半導
電性組成物を提供する。 【解決手段】 (i)オレフィン系重合体、及び(ii)
本組成物の重量を基にして約25〜約45重量%のカー
ボンブラックであって、次の特性、(a)少なくとも約
29ナノメートルの粒度、(b)約100%よりも低い
着色力、(c)窒素雰囲気中において950℃でカーボ
ンブラックの重量を基にして約1重量%未満の揮発分損
失、(d)約80〜約300cm3/100gのDBP
油吸収率、(e)約30〜約300m2 /gの窒素表面
吸着面積又は約30〜約300g/kgの沃素吸着価、
(f)約30〜約150m2/gのCTAB表面積及び
(g)約1.1よりも大きい特性(e)/特性(f)比
を有するカーボンブラックを含むことを構成要件とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力ケーブル半導
電性シールドの製造において有用な組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】典型的な絶縁電力ケーブルは、一般的に
は、第一半導電性シールド層(導電体又はストランドシ
ールド)、絶縁層、第二半導電性シールド層(絶縁シー
ルド)、接地相として使用される金属ワイヤ又はテープ
シールド、及び保護ジャケットを含めて幾つかの重合体
物質層によって包囲されたケーブルコア中に1つ又はそ
れ以上の高電位導電体を含む。この構造内には水分不透
過性物質の如き追加的な層がしばしば組み込まれる。
【0003】数十年の間、多層電力ケーブルの構造では
重合体半導電性シールドが使用されてきた。一般的に
は、これらは、1キロボルトよりも大きい電圧を有する
固体誘電性電力ケーブルを製作するのに使用される。こ
れらのシールドは、高電位導電体と一次絶縁体との間に
又は一次絶縁体と接地又は中性電位との間に中間抵抗率
の層を提供するのに使用される。これらの半導電性物質
の体積抵抗率は、典型的には、ICEA(Insulated Ca
bles Engineers Association)規格番号S−66−52
4(1982)、section 6.12又はIEC(Internatio
nal Electrotechnical Commision )規格番号6050
2−2(1997)、Annex Cに記載される方法を使用
して完成電力ケーブル構造に対して測定すると10-1
108 ohm−cmの範囲内である。典型的な半導電性
シールド組成物は、ポリオレフィン、導電性カーボンブ
ラック、酸化防止剤、並びに有機ペルオキシド架橋剤、
加工助剤及び性能添加剤のような他の慣用成分を含有す
る。これらの組成物は、通常、顆粒又はペレットの形態
で調製される。これらの組成物のようなポリオレフィン
配合物は、米国特許4286023、4612139及
び5556697、並びにヨーロッパ特許420271
に開示されている。
【0004】電力ケーブル構造内で導電体と絶縁体との
間に存在する半導電性応力制御シールドの主な目的は、
一次固体絶縁体の長期作用性を確保することである。押
出半導電性シールドの使用は、導電性層と誘電性層との
界面においてケーブル構造内の部分放電を本質上除去す
る。また、導電体シールド界面の平滑性の向上によっ
て、より長いケーブル寿命が得られ、これはすべての局
部的電気応力集中を最小限にする。向上した平滑性を有
する重合体導電体シールドは、促進試験によってケーブ
ル寿命を引き延ばすことが立証されている(バーンズ、
エイコホーン及びレイド各氏のIEEE Electrical Insula
tion Magazine,Vol.8,No.5,1992)。
【0005】平滑な導電体シールド界面を得るための一
般的な手段は、アセチレンカーボンブラックを使用して
半導電性処方物を調製することである。ファーネス法カ
ーボンブラックと比較してアセチレンカーボンブラック
の性状の故に、押出表面上には少しの表面欠陥も観察さ
れない。アセチレンカーボンブラックの主な不利益はコ
スト高である。というのは、それは、通常のファーネス
ブラックよりも製造するのにずっと費用がかかり且つ困
難であるからである。
【0006】ファーネスカーボンブラックは、一般に
は、半導電性導電体シールド物質の製造に対して使用す
るのがより容易である。重合体半導電性物質を製造する
ために、N351、N293、N294(現在、廃
棄)、N550及びN472(現在、廃棄)のようなA
STM D1765−98bに記載の幾つかの市販カー
ボンブラック等級のものが四十数年にわたって使用され
てきた。しかしながら、これらのファーネスカーボンブ
ラックの多くは、最終の半導電性重合体製品において貧
弱な表面平滑性を示す。押出製品の表面平滑性は、より
大きい直径又はどちらかと言えばより低い表面積の粒子
でカーボンブラックを使用することによって向上させる
ことができることは周知である。この効果については、
ヨーロッパ特許420271及び特開昭60−1122
04に実証されている。同時に、カーボンブラックベー
ス材料の抵抗率は粒度に関係する。即ち、より大きいカ
ーボンブラック粒子はより高い又はより貧弱な抵抗率を
もたらす。それ故に、ここに述べた2つの要件は相反す
る要件である。表面平滑性を向上させるために粒度を増
大させると、材料の抵抗率は望ましくないレベルに向上
する。
【0007】重合体半導電性材料が絶縁電力ケーブルの
設計において応用するのに有用になるためには、抵抗率
は、製品が正確に機能するための一定値よりも下になる
べきである。この値は、IEC規格値60502(19
96)及びAEIC(Association of Edison Illumina
ting Companies)規格値CS5(1994)のような電
力ケーブル規格において、ケーブルの温度定格(架橋ポ
リエチレンケーブルでは一般には90℃)で最大の10
5ohm−cmとして一般的に述べられている。
【0008】産業界は、上記の要件を満たし且つ既存の
市販カーボンブラックベース材料と比較してより低いコ
ストで向上された表面平滑性を示す半導電性処方物を絶
えず探し求めている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、本発明の目
的は、半導電性シールドの製造において有用な組成物を
提供することである。この組成物は、重合体相及びカー
ボンブラックを含有し、そして向上した抵抗率及び平滑
性を示す。他の目的及び利益は、以下の説明から明らか
になるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】発明の概要 本発明に従えば、上記の目的を達成する半導電性シール
ド組成物が見い出された。この組成物は、(i)オレフ
ィン系重合体、及び(ii)本組成物の重量を基にして約
25〜約45重量%のカーボンブラックであって、次の
特性、(a)少なくとも約29ナノメートルの粒度、
(b)約100%よりも低い着色力、(c)窒素雰囲気
中において950℃でカーボンブラックの重量を基にし
て約1重量%未満の揮発分損失、(d)約80〜約30
0cm3/100gのDBP油吸収値、(e)約30〜
約300m2 /gの窒素表面吸着面積又は約30〜約3
00g/kgの沃素吸着価、(f)約30〜約150m
2/gのCTAB表面積、及び(g)約1.1よりも大
きい特性(e)/特性(f)比、を有するカーボンブラ
ックを含む。
【0011】
【発明の実施の形態】好ましい具体例の説明 半導電性処方物においてより大きい粒度の微孔質カーボ
ンブラックを使用することによって良好な特性バランス
が得られることが見い出された。微孔質カーボンブラッ
クは、表面積を測定するのに使用される方法によって極
めて異なる表面積を示す炭素粒子である。これらのカー
ボンブラックでは、最大表面積は、ASTM D303
7−93又はD4820−97(NSA又はBETと称
する)による窒素吸着によって測定される。ASTM
D3765−98(CTABと称する)試験法によれ
ば、より大きなプローブ分子(セチルトリメチルアンモ
ニウムブロミドのような)でずっと低い表面積が測定さ
れる。
【0012】NSA対CTAB比(又は同様の試験)
は、カーボンブラック中に存在する多孔度の指標を与え
る。これは、先に記載した特性(e)/特性(f)比で
ある。この開示のために、この比率は“多孔率比”と称
することにする。一単位以下の多孔率比は無孔質粒子を
表わす。一単位よりも大きい多孔率比は多孔質を表わ
す。2程の高い多孔率比は、極めて多孔質のカーボンブ
ラックを表わす。
【0013】42m2 /gのNSAを持つASTM N
550のような低表面積カーボンブラックは向上した押
出表面平滑性をもたらす。しかしながら、以下の実施例
に示されるように、抵抗率要件を達成するためには、こ
のタイプのカーボンブラックの42重量%以上が単相重
合体系に添加されなければならない。高濃度のカーボン
ブラックは、低い引張伸び及びより高い脆性温度の如き
最終処方物の極めて貧弱な機械的特性をもたらす。カー
ボンブラックASTM N550又はASTMN351
の高い抵抗率は、そのカーボンブラックの非孔質性によ
るものであることが分かった。本発明において使用され
るカーボンブラックはN351と同様のCTAB表面性
を有するが、しかしずっとより多孔質である。
【0014】カーボンブラックの多孔性は、約130m
2/gよりも大きいCTAB表面積及び約29ナノメー
ターよりも小さい粒度を持つ市販等級の導電性カーボン
ブラックにおいて通常見い出される。例えば、ASTM
等級N472(1996年頃は、この等級による命名は
もはや使用されていないことを理解されたい)によって
記載されたカーボンブラックは、極めて導電性であり、
22ナノメーターの算術平均粒度、270m2 /gの公
称窒素表面積、及び1.8のNSA対CTAB比での1
50m2/gのCTAB表面積を有する。この等級のも
のは、高い多孔率、高い構造及びより小さな粒度を示す
が、これらのすべてはその等級のより低い抵抗率に寄与
する。
【0015】カーボンブラックの粒度が増大されるにつ
れて、多孔度は典型的には低下し、そして表面積(CT
AB、NSA及び沃素価)の各測定値はほぼ同じ値に集
まる。これは、インキ及び顔料産業で使用される幾つか
の市販等級のカーボンブラックに対してしばしば行われ
るような後反応酸化で処理されていないカーボンブラッ
ク等級について言える。アブロム・アイ・メダリア氏が
“Nature of Carbon Black and its Morphology in Com
posites”,Chapter 1 in Carbon -Plymer Compossites,
the Physics of Electrically Conducting Composites
(editor E.K.Sichel,Marcel Dekker,pages.6 to 9,198
2 )において記載したように、130m2/g未満の窒
素表面積を有するカーボンブラックには多孔性が本質上
存在しないことはカーボンブラック産業において通常信
じられていたことであった。100m2 /g未満の沃素
表面積を有するカーボンブラックにおける測定可能な多
孔度のほぼ完全な不在に関する追加的な記載について
は、ジー・クーナー及びエム・ボル両氏が“Manufactur
e of Carbon Black”,Chapter 1 in Carbon Black Scie
nce and Technology(2nd Edition ,J.B.Donnet,et al,
editors,1993,pages 36and 37)において示している。
【0016】本発明は、特には、単相重合体系又は完全
混和性重合体のブレンドから作られた半導電性製品に関
するものである。この系に使用されるカーボンブラック
は、平滑性と抵抗率という相反する目的のバランスを取
る。このカーボンブラックは、表面積及び構造のカーボ
ンブラック特性に基づいて予測されるよりも低い抵抗率
を持つ半導電性製品をもたらす。
【0017】抵抗率要件は、不混和性重合体のブレンド
におけるよりも単相重合体系又は完全混和性重合体のブ
レンドにおいて満たす方がより困難である。不混和性ブ
レンドは、米国特許4286023及び4246142
に記載されている。不混和性ブレンドでは、カーボンブ
ラックは、より極性の2つ(又はそれ以上)の相中に集
中され、そしてバルク材料の体積抵抗率を向上させる。
単相重合体系では、カーボンブラックは重合体相全体に
等しく分布され、これによって導電性粒子間の平均分離
距離を増大する。
【0018】半導電性処方物は、斯界に周知の慣用手段
によってオレフィン系重合体にカーボンブラックを混合
することによって調製される。成分(i)は、半導電性
シールド組成物を得るのに有用なオレフィン系重合体で
ある。成分(ii)は、カーボンブラックである。
【0019】成分(i)は、半導電性シールド組成物中
に通常使用される任意のオレフィン系重合体、例えば、
エチレンと不飽和エステルとの共重合体であって、共重
合体の重量を基にして少なくとも約5重量%のエステル
含量を有するものである。エステル含量は80重量%ほ
どの高さになる場合が多く、そしてこれらのレベルでは
主要単量体はエステルである。エステル含量の好ましい
範囲は約10〜約40重量%である。この重量%は、共
重合体の総重量に基づく。不飽和エステルの例は、ビニ
ルエステル、並びにアクリル酸及びメタクリル酸のエス
テルである。エチレン/不飽和エステル共重合体は、通
常、慣用の高圧法によって製造される。共重合体は、
0.900〜0.990g/cm3の範囲内の密度を有
し、そして好ましくは0.920〜0.950g/cm
3の範囲内の密度を有する。また、共重合体は、約1〜
約100g/10分の範囲内のメルトインデックス有する
ことができ、そして好ましくは約5〜約50g/10分の
範囲内のメルトインデックス有することができる。メル
トインデックスはASTM D−1238−95、条件
Eの下に測定され、そしてそれは2160g質量を使用
して190℃で測定される。
【0020】エステルは、約4〜約20個の炭素原子を
有することができ、そして好ましくは約4〜約7個の炭
素原子を有する。ビニルエステルの例は、酢酸ビニル、
酪酸ビニル、ピバル酸ビニル、ネオノナン酸ビニル、ネ
オデカン酸ビニル及び2−エチルヘキサン酸ビニルであ
る。酢酸ビニルが好ましい。
【0021】アクリル酸及びメタクリル酸エステルの例
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
t−ブチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソプ
ロピル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸デシル、アク
リル酸ラウリル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタ
クリル酸ラウリル、メタクリル酸ミリスチル、メタクリ
ル酸パルミチル、メタクリル酸ステアリル、3−メタク
リルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリ
ルオキシピロピルトリエトキシシラン、メタクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸n−ヘキシル、メタクリル
酸イソデシル、メタクリル酸2−メトキシエチル、メタ
クリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸2−フェノキシエチル、メタクリル酸
イソボルニル、メタクリル酸イソオクチル及びメタクリ
ル酸オレイルである。アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル及びアクリル酸n−又はt−ブチルが好ましい。ア
クリル酸アルキル及びメタクリル酸アルキルの場合に
は、アルキル基は、約1〜約8個の炭素原子を有するこ
とができ、そして好ましくは約1〜約4個の炭素原子を
有する。先に記載したように、アルキル基は、例えば、
オキシアルキルトリアルコキシシランで置換されること
ができる。
【0022】オレフィン系重合体の他の例は、ポリプロ
ピレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、EPR(プ
ロピレンと共重合させたエチレン)、EPDM(プロピ
レン及びヘキサジエン、ジシクロペンタジエン又はエチ
リデンノルボルネンのようなジエンと共重合させたエチ
レン)、エチレン/オクテン共重合体のようなエチレン
と3〜20個の炭素原子を有するα−オレフィンとの共
重合体、エチレンとα−オレフィンとジエン(好ましく
は非共役)との三元共重合体、エチレンとα−オレフィ
ンと不飽和エステルとの三元共重合体、エチレンとビニ
ル−トリアルキルオキシシランとの共重合体、エチレン
とビニル−トリアルキルオキシシランと不飽和エステル
との三元共重合体、又はエチレンとアクリロニトリル又
はマレイン酸エステルのうちの1種又はそれ以上との共
重合体である。
【0023】本発明において有用なオレフィン系重合体
は、気相で製造されるのが好ましい。また、これらは、
慣用技術によって溶液又はスラリー状態において液相で
製造することもできる。これらは、高圧又は低圧法によ
って製造することができる。低圧法は典型的には7メガ
パスカル(KPa)よりも低い圧力で実施されるのに対
して、高圧法は典型的には100MPAよりも高い圧力
で実施される。これらの重合体を製造するのに使用する
ことができる典型的な触媒系はマグネシウム/チタン基
材触媒系である。これらの例としては、米国特許430
2565に記載される触媒系、米国特許450884
2、5332793、5342907及び541000
3に記載されるようなバナジウム基材触媒系、米国特許
4101445に記載されるようなクロム基材触媒系、
米国特許4937299及び5317036に記載され
るようなメタロセン触媒系、又は他の遷移金属触媒系を
挙げることができる。これらの触媒系の多くは、チーグ
ラー・ナッタ触媒系と称される場合が多い。また、シリ
カ−アルミナ担体に担持された酸化クロム又はモリブデ
ンを使用した触媒系も有用である。重合体を製造するた
めの典型的な方法も上記特許に記載されている。典型的
な現場重合体ブレンド、並びにそれらを提供するための
方法及び触媒系は、米国特許5371147及び540
5901に記載されている。慣用の高圧法は、“Introd
uction to Polymer Chemistry”,Stile,Wiley and Son
s,New York,1962,pages 149 to 151に記載されている。
【0024】成分(ii)は、斯界に周知の幾つかの方法
のうちの1つによって製造されたカーボンブラックであ
る。このカーボンブラックは、オイルファーネス反応
器、アセチレンブラック反応器又は他の方法によって製
造することができる。オイルファーネス反応器は、米国
特許4391789、3922335及び340102
0に記載されている。アセチレンカーボンブラック、及
びアセチレンと不飽和炭化水素との反応によって製造さ
れるカーボンブラックの製造法は米国特許434057
7に記載されている。炭化水素油の部分酸化によるカー
ボンブラックの製造に有用な他の方法については、プロ
ブスト、スメット及びスメット各氏が“Kautschuk and
Gummi Kunststoffe”(Sept 1993,pages 707 to 709)に
記載している。カーボンブラック反応器技術の包括的は
編集については、ジー・クーナー及びエム・ボル両氏が
“Manufacture of Carbon Black”(Chapter 1 of Carbo
n Black Science and Technology,2nd Editon,J.B.Donn
et,et al,editors,pages 1 to 66,1993)に記載してい
る。
【0025】本発明において有用なカーボンブラック
は、以下に詳細に記載する幾つかの特性の組み合わせに
よって規定される。
【0026】カーボンブラックの算術平均粒径は、AS
TM D3849−95a試験法のDispersion Procedu
re Dに記載されるような透過電子検鏡法で測定される。
大部分の市販等級導電性カーボンブラックは、比較例に
示されるように18〜30ナノメートルの平均粒度を有
する。本発明に対しては、この平均粒度は少なくとも約
29ナノメートルであってよく、そして好ましい平均粒
度は約29〜約70ナノメートルである。
【0027】着色力(ASTM D3265−97)
は、粒度分布の間接的尺度である。本発明に対しては、
着色力は約100%よりも下であるべきであり、そして
好ましい着色力は約90%以下である。
【0028】カーボンブラックの揮発分は、窒素下に約
950℃に加熱したときのカーボンブラックの重量損失
によって測定される。この温度での重量損失は、カーボ
ンブラックの酸素及び水素含量の関数である。また、揮
発分は、表面処理したカーボンブラックでは増加する。
増加した酸素官能価は導電性を阻害するので、揮発分損
失はカーボンブラックの重量を基にして約1重量%以下
にすべきである。
【0029】カーボンブラック凝結体の吸蔵度(アーテ
ィキューション)は、油吸収試験であるASTM D2
414−97又はDBP(フタル酸ジブチル吸収価)で
測定される。当業者には、抵抗率は、より高いDBP価
を有するカーボンブラックを使用することによって改善
(即ち、低下)されることが周知である。本発明に対し
ては、DBPは約80〜300cm3/100gの範囲
内であってよく、そして好ましいDBPは約80〜約1
30cm3/100gの範囲内である。
【0030】窒素ガス吸着による比表面積は、2つの異
なる方法、即ち、ASTM D3037−93(一般に
は、NSA一点法と称されている)及びASTM D4
820−97(一般には、NSA多点法又はBET法と
称されている)によって測定される。これらの2つの方
法は一般的には一致するが、しかし多点法の方が精密で
あり、従って好ましい。本発明に対しては、窒素表面積
は約30〜約300m 2/gの範囲内であってよく、そ
して好ましい範囲は約40〜約140m2/gである。
【0031】カーボンブラックの製造に使用される表面
積について一般に使用される相対的尺度はASTM D
1510−98試験法による沃素吸着価であって、これ
はg/kg又はミリ当量/g(meq/g)の単位で報
告される。この沃素吸着価は、数値の結果がたいていの
カーボンブラックの窒素表面積にほぼ等しくなるように
設計された。しかしながら、沃素価は、カーボンブラッ
クの表面化学によって、そして少ない程度であるが多孔
度によって影響を受ける。この実験で研究されたカーボ
ンブラックは、低い揮発分によって証明されるように表
面極性をほとんど有さず、このことは、報告される効果
が表面多孔度によるものであることを意味する。本発明
に対しては、沃素吸収価は、約30〜約300g/kg
の範囲内であってよく、そして好ましい範囲は約40〜
約140g/kgである。
【0032】CTAB又はセチルトリメチルアンモニウ
ムブロミド表面積は、ASTM D3765−98試験
法によって得られる。CTAB分子について単層吸収等
温線を測定することによって、表面積が誘導される。C
TAB表面積は、カーボンブラック粒子上の表面官能基
と無関係である。また、CTABは、カーボンブラック
粒子の微細孔又は粗面に吸収されない。従って、CTA
B表面積は、重合体との相互作用に有効なカーボンブラ
ックの表面を表わす。本発明に対しては、CTAB表面
積は約30〜約150m2/gの範囲内であってよく、
そして好ましいCTAB範囲は約40〜約90m2/g
である。
【0033】ASTM D5816−96試験法である
多点窒素吸着外部表面積(ExternalSurface Area by Mu
ltipoint Nitrogen Adsorption )又は統計的表面積
(STSA)がASTM D3765−98 CTAB
試験法に取って代わる許容法になっている。この2つの
方法間の差違は極めて小さい場合が多い。STSA法
は、直径が2ナノメートル未満の微細孔を除くことによ
って表面積を測定する。この方法は、本発明において有
用なカーボンブラックについてCTABに対する同等の
代替物として使用することができる。
【0034】導電性等級のカーボンブラックでは、粒子
の多孔度は極めて重要である。多孔質カーボンブラック
粒子は、固体非孔質粒子よりも低い抵抗率を有しそして
他の因子はすべて等しい半導電性材料をもたらすことが
分かった。導電性組成物用に有用な等級のカーボンブラ
ックは、一般的には、ガス測定表面積(NSA)対液体
測定表面積(CTAB)の高い比率を有する。カーボン
ブラックでは、低い揮発分(約1%以下)、CTAB表
面積に対する沃素価又は窒素表面積のいずれかの比率が
粒子多孔度の間接的尺度を提供する。本発明に対して
は、NSA対CTAB又は沃素対CTABの比率は約
1.1よりも大きくてもよく、そしてCTAB表面積が
約90m2/gよりも小さいときには約1.3よりも大
きいのが好ましい。
【0035】また、本発明に有用なカーボンブラック
は、材料管理系用のカーボンブラック顆粒(ミリメート
ル寸法の粒子)の製造を助ける各種バインダーを含有す
ることもできる。業界でしばしば使用されるバインダー
は、米国特許5725650及び5871706に開示
されている。
【0036】半導電性処方物中に導入されることができ
る慣用添加剤としては、酸化防止剤、硬化剤、架橋共
剤、ブースター及び遅延剤、加工助剤、充填剤、カップ
リング剤、紫外線吸収剤又は安定剤、帯電防止剤、成核
剤、スリップ剤、可塑剤、滑剤、粘度調整剤、粘着性付
与剤、粘着防止剤、界面活性剤、エキステンダー油、酸
スカベンジャー及び金属奪活剤が挙げられる。各添加剤
は、組成物の重量を基にして約0.01重量%以下〜約
10重量%以上の範囲内の量で使用されることができ
る。
【0037】酸化防止剤の例としては、限定するもので
はないが、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブ
チル−4−ヒドロキシヒドロ−シンナメート)]メタ
ン、ビス[(β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−メチルカルボキシエチル)]スルフ
ィド、4,4’−チオビス(2−メチル−6−t−ブチ
ルフェノール)、4,4’−チオビス(2−t−ブチル
−5−メチルフェノール)、2,2’−チオビス(4−
メチル−6−t−ブチルフェノール)及びチオジエチレ
ンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ)ヒ
ドロシンナメートのような立体障害フェノール、トリス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト及び
ジ−t−ブチルフェニルホスホナイトのようなホスファ
イト及びホスホナイト、ジラウリルチオジプロピオネー
ト、ジミリスチルチオジプロピオネート及びジステアリ
ルチオジプロピオネートのようなチオ化合物、各種シロ
キサン、重合2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒド
ロキノリン、n,n’−ビス(1,4−ジメチルペンチ
ル−p−フェニレンジアミン)、アルキル化ジフェニル
アミン、4,4’−ビス(α、α−ジメチルベンジル)
ジフェニルアミン、ジフェニル−p−フェニレンジアミ
ン、混成ジアルール−p−フェニレンジアミン、及び他
の立体障害アミン劣化防止剤又は安定剤が挙げられる。
酸化防止剤は、組成物の重量を基にして約0.1〜約5
重量%の量で使用することができる。
【0038】硬化剤の例としては、ジクミルペルオキシ
ド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロピル)ベ
ンゼン、イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシ
ド、t−ブチルクミルペルオキシド、ジ−t−ブチルペ
ルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)−
2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチル
ペルオキシ)−2,5−ジメチルヘキシン−3、1,1
−ビス(t−ブチルペルオキシ)−3,3,5−トリメ
チルシクロヘキサン、イソプロピルクミルクミルペルオ
キシド、ジ(イソプロピルクミル)ペルオキシド、又は
これらの混合物が挙げられる。ペルオキシド硬化剤は、
組成物の重量を基にして約0.1〜5重量%の量で使用
されることができる。種々の他の公知硬化共剤、ブース
ター及び遅延剤、例えば、トリアルキルイソシナヌレー
ト、エトキシル化ビスフェノールAジメタクリレート、
α−メチルスチレン二量体、並びに米国特許53469
61及び4018852に記載される他の共剤を使用す
ることができる。
【0039】加工助剤の例としては、ステアリン酸亜鉛
又はステアリン酸カルシウムのようなカルボン酸の金属
塩、ステアリン酸、オレイン酸又はエルカ酸のような脂
肪酸、ステアロアミド、オレアミド、エルカアミド又は
n,n’−エチレンビスステアロアミドのような脂肪酸
アミド、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワッ
クス、エチレンオキシドの重合体、エチレンオキシドと
プロピレンオキシドとの共重合体、植物性ワックス、石
油ワックス、非イオン性界面活性剤及びポリシロキサン
が挙げられる。加工助剤は、組成物の重量を基にして約
0.05〜5重量%の量で使用されることができる。
【0040】充填剤の例としては、粘土、沈降シリカ及
びシリケート、ヒュームドシリカ、炭酸カルシウム、粉
砕鉱物、及び100ナノメートル以上の算術平均粒度を
有するカーボンブラックが挙げられる。充填剤は、組成
物の重量を基にして約0.01以下〜約50重量%以上
の範囲内の量で使用されることができる。
【0041】半導電性材料の配合は、当業者に知られた
標準手段によって行うことができる。配合装置の例は、
商品名「Banbury」又は「Bolling」密閉式ミキサーのよ
うな密閉式バッチミキサーである。別法として、商品名
「Farrel」連続式ミキサー、「 Werner and Pfleidere
r」二軸ミキサー又は「Buss」混練連続式押出機のよう
な連続式一軸又は二軸ミキサーを使用することができ
る。使用するミキサーのタイプ及びミキサーの操作条件
は、粘度、体積抵抗率及び押出表面平滑性の如き半導電
性材料の特性に影響を及ぼす。
【0042】本発明の半導電性シールド組成物を含有す
るケーブルは、種々のタイプの押出機、例えば、一軸又
は二軸タイプのものにおいて製造することができる。慣
用押出機についての説明は、米国特許4857600に
見い出される。共押出及びそのための押出機の例は、米
国特許5575965に見い出すことができる。典型的
な押出機は、その上流側にホッパー、そしてその下流側
にダイを有する。ホッパーは、スクリューを収容するバ
レルに原料を供給する。下流端では、スクリューの端部
とダイとの間にスクリーンパック及びブリーカープレー
トが配置される。押出機のスクリュー部分は、3つの部
分、即ち、供給部、圧縮部及び計量部と、2つの帯域、
即ち、後方加熱帯域及び前方加熱帯域とに分割され、そ
して各部分及び帯域は上流側から下流側へと延びている
と考えられる。別法として、上流側から下流側へ延びる
軸に沿って多数の加熱帯域(2つよりも多い)が存在し
てもよい。それが1つよりも多くのバレルを有する場合
には、各バレルは連結される。各バレルの長さ対直径比
は、約15:1〜約30:1の範囲内である。重合体絶
縁体が押出後に架橋されるような電線被覆では、ケーブ
ルは、押出ダイよりも下流側の加熱加硫帯域に直ちに入
る場合が多い。加熱硬化帯域は、約200℃〜約350
℃の範囲内、そして好ましくは約170℃〜約250℃
の範囲内の温度に維持されることができる。加熱帯域
は、加圧スチーム又は誘導加熱加圧窒素ガスによって加
熱されることができる。この場合に、架橋は有機ペルオ
キシドの分解によって達成される。
【0043】架橋を行うための他の手段は、いわゆる水
分硬化系、即ち、半導電性組成物中の重合体に共重合又
はグラフトされたアルキルオキシシランの縮合によりも
のであってよい。
【0044】本発明によって幾つかの利益が提供され
る。1つは、押出可能な半導電性材料の組成物中に粗い
又は大きい粒度のカーボンブラックを使用することがで
き、しかもなお絶縁電力ケーブルにおいて導電体シール
ドとして使用される市販処方物の加工及び抵抗率要件を
満たすことができることである。もう1つは、より低い
表面積のカーボンブラックが押出平滑性を改善し、そし
て半導電性材料のコストを下げることである。本発明
は、ASTM N550の如きカーボンブラックが単相
重合体系中において組成物の重量を基にして約40重量
%以下の濃度で使用されるときに90又は130℃で体
積抵抗率が過度に高くなるという問題を回避する。ま
た、本発明は、ASTM N351の如き低表面積及び
高DBP構造のカーボンブラックによって引き起こされ
る重合体組成物の高粘度を回避する。
【0045】また、本発明は、コスト上の利益も有す
る。オイルファーネス法でのカーボンブラックの生産性
がより低い表面積でもって改善される。カーボンブラッ
クのコストは、その等級の沃素価に正比例する場合が多
い。従って、より低い表面積のカーボンブラックから製
造される半導電性製品程、低いコストを有する。
【0046】絶縁組成物、ジャケット材料、半導電性シ
ールド又は他のケーブル層によって包囲しようとする基
体に対して用語「包囲」を使用するときには、それは、
当業者によって周知されるように基体の周囲に押し出す
こと、基体を被覆すること、又は基体の周囲を包むこと
を包含するものである。かかる基体としては、例えば、
先に記載したように、導電体又は導電体の束を含むコ
ア、又は種々のケーブル下層を挙げることができる。
【0047】本明細書において記載されるすべての分子
量は、特に記していなければ、重量平均分子量である。
【0048】本明細書に記載した特許文献及び他の刊行
物は参照の対象として挙げたものであるので、必要なら
ばそれらを参照されたい。
【0049】
【実施例】本発明は、以下の実施例によって例示され
る。
【0050】押出可能な半導電性材料の体積抵抗率を測
定するための慣用法は、生成物のスラブを圧縮成形しそ
して硬化させ、次いで導電性ペイントを適用した平行電
極によって体積抵抗率を測定することである。この方法
は、ASTM D991−89及びASTM D449
6−93に記載される方法から誘導される。しかしなが
ら、圧縮成形法は、半導電性材料に及ぼされる加工履歴
の影響を考慮に入れない。15キロボルト(kV)ケー
ブルに対して使用される押出半導電性シールドの場合で
は、スクリーンパックを通して次いで電線被覆ダイを通
して生成物を圧送するためにスクリュー押出機が使用さ
れる。架橋性材料は、次いで、直ちに定加硫管に送られ
る。これらの加工処理工程の各々は、押出シールドの体
積抵抗率に一般的には悪影響を及ぼす。押出プロセス間
でのカーボンブラック凝結構造体の機械的せん断は、一
般には、これらの材料の見掛け体制抵抗率を応力釈放圧
縮成形スラブで測定されるものよりも1〜3段階程高く
向上させる。
【0051】体積抵抗率に及ぼす押出の悪影響をシミュ
レーションするために、現寸電力ケーブルの押出をシミ
ュレーションするための実験室的方法が開発された。こ
の方法では、標準架橋性ポリエチレン絶縁体で絶縁され
た電線に半導電性組成物の同心層を適用するために20
mm実験室的押出機が使用される。次いで、二層被覆電
線がそのまま使用され、又はそれは、ペルオキシドが材
料に添加されたならば静止竪型スチーム室において硬化
させることができる。
【0052】このミニチュア構造の寸法は、銅線AWG
(米国線番号)番号14(2mm2横断面積)、2.0
mmの厚さに適用された架橋性ポリエチレン(ユニオン
・カーバイド社の商品名「HFDE−4201」)の絶
縁体、次いで、0.7〜0.9mm厚の半導電性同心最
外層である。絶縁及び半導電性層は、別個の押出操作で
適用される。絶縁体は、64mmの20:1長さ対直径
のポリエチレン押出機によって原料が供給される単層電
線被覆ダイを使用して適用される。半導電性層は、20
mmの20:1長さ対直径の実験室的押出機によって原
料が供給される単層電線被覆ダイを使用して適用され
る。完成ケーブル上の外部半導電性環状層の横断面積は
約10〜20mm2である。
【0053】このミニチュアケーブル構造上の半導電性
層の体積抵抗率の測定は、ICEA S-66-524(1982),sectio
n 6.12又はIEC 60502-2(1997),Annex C の規格において
絶縁シールド体積抵抗率に関して記載される方法に極め
て類似した態様で実施される。これらの方法は真の体積
抵抗率を測定しないが、しかしその代わり表面抵抗率と
体積抵抗率との組み合わせである特性を測定するもので
ある。ここに記載するミニチュアケーブル構造の形状寸
法は、現寸の押出固体誘電ケーブルの形状寸法に極めて
類似している。
【0054】半導電性層の外面に高温定格銀ベースペイ
ント(例えば、デュポン社の商品名「grade 4817N 」)
を使用して円周電極が直接適用される。これらの電極は
約10mm幅であり、そして約100mm程離される。
銀電極が硬化した後、次いで電極の周囲に銅電線(18
〜20AWG)を数回螺旋状に巻き付け、そして電線の
両端を共にミニチュアケーブルの長さに対して垂直に集
める。次いで、銅電線に銀ペイントを塗装し、これによ
って銅電線と半導電性層に塗装された下層銀電極との間
に良好な電気的接触を確保する。次いで、試料上の銅電
線にオーム−メートルセンサー線を直接連結する。銀導
電性ペイントの使用は、試料について電極接触抵抗を最
小限にするのに要求される。
【0055】次いで、試料を90〜130℃の加熱炉に
入れ、そして適当な試験リードによって炉に原料を供給
する。市販の標準型二線式DCオームメーターを使用し
て試料の抵抗を測定する。典型的な半導電性材料では、
試料の抵抗は1〜1,000キロオームであり、これは
検出回路よりもずっと高く、そして四線式の代わりに二
線式試験回路の使用を正当化する。
【0056】この方法で測定された半導電性材料の体積
抵抗率は、一般には、AWG番号2(34mm2)又は1
/0(54mm2 )の導電体寸法を持つ15キロボルト架
橋ポリエチレンケーブル設計において同一の半導電性材
料で得られる値よりも一段階高い値の範囲内に入る。
【0057】次の表1は、各例において使用される種々
のカーボンブラックの要約である(それらの特性が記載
される)。
【0058】
【表1】
【0059】比較カーボンブラック等級である比較CB
1〜比較CB7の番号は、半導電性処方物において有用
な市販製品である。比較カーボンブラック1〜3は、一
般的には、高導電性カーボンブラックとして認められて
いる。比較カーボンブラックである比較CB8は実験製
品である。CB−1〜CB−6のカーボンブラックはこ
こに記載した発明に対して有用な実験等級のものであ
る。比較カーボンブラック4はASTM N110タイ
プである。比較カーボンブラック6は、ASTMN35
1に極めて類似しているが、但し、着色力がASTM
N351の規格よりもずっと低いものである。比較カー
ボンブラック7は、ASTM N550タイプに類似す
るものである。
【0060】すべての比較カーボンブラック及び実験カ
ーボンブラックの揮発分は1%未満であり、これは、こ
れらのカーボンブラックでは表面極性がほとんどないこ
とを表わす。
【0061】カーボンブラックCB−1〜CB−6はす
べて、種々の工業的規模オイルファーネスカーボンブラ
ック反応器で製造される。CB−1〜CB−4及び比較
CB8の5種のカーボンブラックは、沃素及びDBPの
高低値、並びに中心点を考慮した簡単な二レベル設計の
実験を表わす。カーボンブラックCB−5及びCB−6
は、1.3よりもずっと高いNSA:CTAB又は沃
素:CTAB多孔度比によって表わされる例外的に高い
微孔質を有するが、80m2 /gよりも低いCTAB表
面積も有するものである。
【0062】例1〜14 これらの例は、270cm3のバッチ式実験室用ミキサ
ーによって製造された半導電性ポリオレフィン組成物を
伴う。これらの例を準備するために使用された重合体
は、18重量%のアクリル酸エチル共単量体及び20d
g/分のメルトインデックスを有するエチレン−アクリ
ル酸エチル共重合体である。重合2,2,4−トリメチ
ル−1,2−ジヒドロキノリン酸化防止剤をこれらの組
成物に酸化防止剤として添加する。混合した後、試料を
カーボンブラック含有量、粘度及び体積抵抗率について
試験する。これらの試料についての表面平滑性は、この
タイプの実験用ミキサーにより達成される分散混合が劣
るために評価しない。
【0063】カーボンブラック含有量は、これらの組成
物について窒素雰囲気下で650℃での重量損失によっ
て決定する。それぞれが1gである3個の組成物試料を
大容量の熱重量測定分析器により試験する。カーボンブ
ラック含有量は、重量損失が恒温条件下で安定に達した
後に記録する。
【0064】粘度は、実験用細管レオメーターであるG
ottfert(登録商標)レオグラフモデル2001
で測定する。試験温度は125℃であり、毛細管の寸法
は1×20mmである。ここで報告する測定のための見
掛け剪断速度は360sec -1である。見掛け剪断粘度
を記録するが、これは毛細管を横切る圧力降下から端の
較正なしで直接計算される。商業的に入手できる最も半
導電性の材料は、この方法で測定したときに、例1及び
2で観察されるものと類似しており及び更なる例で示す
ように、360sec-1で1200〜1600パスカル
秒(Pa−sec)の範囲の見掛け剪断粘度を示す。
【0065】これらの試料の体積抵抗率は、熱可塑性状
態で、先に記載したミニチュアケーブルの構造を使用し
て、架橋剤なしで、測定する。ケーブルを強制空気オー
ブンにおいて90℃で7日間暴露した後に測定する。
【0066】例1から14についての変数及び結果を表
2に記載する。
【0067】
【表2】
【0068】例1〜4は、商業的に入手できるカーボン
ブラックを用いる比較用処方物である。これらの例は、
実験用バッチ式ミキサーにより製造されたポリオレフィ
ン半導電性材料の体積抵抗率及び粘度についての典型的
な範囲を示す。例3〜14は、体積抵抗率の要件を満た
すために手がかりとなるカーボンブラックの性質である
CTAB、DBP及び多孔度の満足できる組合せの限界
を証明しようとするものである。
【0069】体積抵抗率は、ここで研究する範囲でのカ
ーボンブラック含有量の直線的変化によて対数的にふる
まう性質である。カーボンブラック含有量の増加は体積
抵抗率を減少させる。90℃で7日後に10,000オ
ーム−cm以上の体積抵抗率値は、実験用バッチ式ミキ
サーにより製造され且つこの方法で試験される材料につ
いては容認できない。この値は、最高100,000オ
ーム−cmのケーブル仕様よりも10分の1低いだけで
ある。商業的に製造されている大抵の半導電性材料は、
例1及び2により観察されるように及び更なる例により
示されるように、この試験方法を使用して100〜5,
000オーム−cmの範囲の体積抵抗率を示す。
【0070】ここで使用する単一相重合体系において、
体積抵抗率が42重量%のカーボンブラック充填量で1
0,000オーム−cm以上であるならば、カーボンブ
ラックはこの用途には適当ではない。これよりも多くの
カーボンブラックを添加できるが、高いカーボンブラッ
ク充填量による機械的性質はこの用途には容認できな
い。多くのカーボンブラックが押出半導電性シールドに
添加されると、材料は一層脆くなり、これは供用中に機
械的な亀裂を生じさせ、究極的には半導電性抵抗シール
ドの亀裂の部位でのコロナ放電のために電力ケーブルの
破損を生じさせる。
【0071】例3は、微細粒子状カーボンブラック(2
0nmの粒度)が満足できる体積抵抗率及び粘度を持つ
組成物を製造するのに使用できることを証明している。
しかし、更なる例で示されるように、ASTM N11
0タイプのカーボンブラックから製造された半導電性シ
ールドの表面平滑性は一般に非常に劣る。
【0072】例4は、体積抵抗率がASTM N550
タイプである比較用カーボンブラックNo.7から製造
された組成物について容認できないことを示す。このカ
ーボンブラックが121cm3/100gのDBPを有
するとしても、これはこの半導電性ポリオレフィン組成
物における体積抵抗率を減少させる40m2/gの低い
表面積の悪影響を克服するのには十分に高くない。この
カーボンブラックは、表1において1単位に近い多孔度
指数により指示されるように有効に多孔度を有しない。
【0073】例5〜14は、1.1又はそれ以上の多孔
度指数を有する微孔質カーボンブラックが55以上のC
TABと99以上のDBPとの組合せ又は64以上のC
TABと88以上のDBPとの組合せによる半導電性ポ
リオレフィンを製造するのに使用できることを証明して
いる。
【0074】CB−2を使用して製造された例7及び8
は、容認できる半導電性組成物が78m2/gのCTA
B及び84cm3/100gのDBPを有する多孔質カ
ーボンブラックを使用して製造できることを証明してい
る。
【0075】例9及び10は、CB−3から製造された
半導電性組成物が55m2/gの低いCTABと共に9
9cm3/100gの高いDBPの結果として向上され
た性質を示すことを証明している。例11及び12は、
低いDBPを除いてCB−3に非常に類似するカーボン
ブラックComp CB8から製造された組成物では体
積抵抗率の要件が満たされ得ないことを証明している。
41重量%のカーボンブラックを使用する例12の組成
物の体積抵抗率は、最高10,000オーム−cmの要
件よりももっと高い25,000オーム−cmである。
これは、カーボンブラックについて57m2/gの低い
CTAB表面積と77cm3/100gのDBPとの組
合せのためである。
【0076】カーボンブラックCB−4を使用して製造
された例13及び14は、64m2/gのCTABと8
8cm3/100gのDBPを有する多孔質カーボンブ
ラックが体積抵抗率の要求を満たす組成物を製造するの
に使用できることを証明している。41.8重量%のC
B−4充填量での組成物の体積抵抗率は、十分に最高1
0,000オーム−cmの要件の範囲内にある。
【0077】例15〜21 例15〜21は、商業的規模の連続配合機である140
mmのBuss(登録商標)Co−Kneader押出
機により製造された組成物に関する。これらの例を準備
するために使用したポリオレフィンは、18重量%のア
クリル酸エチル共単量体及び20dg/分のメルトイン
デックスを有するエチレン−アクリル酸エチル共重合体
である。重合2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒド
ロキノリン酸化防止剤をこれらの組成物に酸化防止剤と
して添加する。混合した後、試料をカーボンブラック含
有量、粘度、体積抵抗率及び押出表面平滑性について試
験する。
【0078】これらの試料の表面平滑性は、Svant
e Bjork社(スウエーデン)よりUninop−
S(登録商標)として販売されているレーザーを使用す
る装置により評価する。この装置は、半導電性材料の押
出リボン上の表面欠陥の高さを測定することができる。
押出リボンは横断面がほぼ70×0.8mmである。こ
の装置は、押出リボンの中心部のほぼ10mm幅のスト
リップを検出する。押出リボンの平均水平線と比べて2
5ミクロン(um)よりも大きい高さを持つ表面欠陥を
レーザーを使用する光学装置系により検出し、計数す
る。試料1個当たりほぼ0.8m2の表面積が分析され
た。次いで、この装置からの欠陥カウント数を大きさに
よりグループ分けし、m2当たりの数に標準化する。
【0079】例15〜21の変数及び結果を表3に記載
する。
【0080】
【表3】
【0081】例15、16及び17は、半導電性の導体
シールド配合物の商業等級を表わしている。これらの材
料の体積抵抗率、粘度及び表面平滑性は、ファーネスカ
ーボンブラックから製造される商業用半導電性組成物に
ついて典型的なものである。先の一連の例と類似して、
体積抵抗率は90℃で10,000オーム−cm未満で
あろう。商業用半導電性材料についての粘度はこれらの
試験条件で1200〜1600パスカル秒であろう。
【0082】25〜34ミクロンの範囲での例16の劣
った表面平滑性は、比較用カーボンブラックNo.1及
び3と比べて比較用カーボンブラックNo.2の小さい
粒度と高い着色力の双方の結果である。
【0083】例18は、好ましいカーボンブラックによ
る組成物と類似する窒素表面積及び沃素価を持つカーボ
ンブラックを利用する比較用組成物である。しかし、こ
こで使用する比較用カーボンブラック5は、非多孔質粒
子と一致する高いCTAB表面積を有する。予期された
ように、例18の体積抵抗率は、より小さい平均粒度、
匹敵できる表面積及び匹敵できるDBPのために比較例
15及び16と類似する。高い着色力、高いCTAB及
び小さい粒度と首尾一貫して、例18の表面平滑性はも
っと劣る。
【0084】例19〜21は、高い多孔度及び大きい粒
度を有するカーボンブラックにより製造された組成物で
ある。これらの系は、比較例15、16及び18と比べ
て向上した表面平滑性を示す。例19〜21の体積抵抗
率は比較例15〜17よりも僅かに高いが、それでも十
分に最高10,000オーム−cmの容認できる範囲内
にある。例19〜21の粘度は、同等のカーボンブラッ
ク含有量で比較例15、16及び18よりも低い。これ
は組成物の押出適性の向上のために非常に有益である。
【0085】例22〜24 例22〜24は、例15〜21について記載したのと同
等の態様で商業的規模の連続配合機により製造された組
成物である。これらの例を調製するのに使用されたポリ
オレフィン及び酸化防止剤は、例1〜21で使用したも
のと同等である。
【0086】例22及び23で組成物を製造するのに使
用されたカーボンブラックCompCB6は、電力ケー
ブルシールドのための半導電性処方物の製造のためにし
ばしば利用される商業的に入手できるカーボンブラック
である。
【0087】例24は本発明の具体例である。カーボン
ブラックComp CB6及びCB−5は共に60m2
/gのほぼ同一のCTAB表面積を有する。カーボンブ
ラックComp CB6は123cm3/100gのD
BPを有するが、CB−5は99cm3/100gのD
BPを有する。カーボンブラックCB−5は、Comp
CB6と比べて微孔質であるという利点を有する。
【0088】例22〜24の変数及び結果を表4に記載
する。
【0089】
【表4】
【0090】例22及び23は、カーボンブラックCo
mp CB6が90℃で10,000オーム−cm以下
の体積抵抗率を有する単一重合体相を持つ半導電性組成
物を製造するのに使用できることを証明している。この
カーボンブラックは非多孔質であるので、体積抵抗率
は、例9及び10で示したものと類似する高いDBP値
によって達成される。しかし、高いDBP値は、組成物
内に38重量%の濃度でほぼ1,700Pa−secで
ある粘度に悪影響を及ぼす原因となる。CompCB6
についての77%の低い着色力及び低いCTABは、例
22の非常に良好な表面平滑性にとって最も信用できそ
うである。
【0091】例24は、Comp CB6と同等のCT
AB表面積を持つ多孔質カーボンブラックCB−5が適
当な体積抵抗率と低い粘度を同時に得るために使用でき
るという本発明の利点を証明している。この組成物は、
カーボンブラック含有量の相違について補正すると、例
22及び23の組成物と類似の体積抵抗率を示す。しか
し、例24の粘度は、例24において約4%多いカーボ
ンブラックが存在するとしても、例22よりももっと低
い。CB−5のDBPはComp CB6よりももっと
低い99cm3/100gであるので、例24の容認で
きる体積抵抗率はカーボンブラックの高い微孔度のおか
げで達成される。
【0092】例についてのノート nm=ナノメーター n/a=利用できない Pa−sec=パスカル秒 CB=カーボンブラック um=μm No/m2=m2当たりの数(面積密度) 全ての試料の粘度は125℃、360sec-1見掛け剪
断速度、1×20mmの毛細管で測定する。全ての試料
の体積抵抗率はここに記載した方法で測定する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 1/24 H01B 1/24 E 9/02 9/02 B //(C08L 23/00 9:02) (72)発明者 ノーマン・エム・バーンズ・ジュニア アメリカ合衆国ニュージャージー州クリン トン、レイチェル・コート8

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (i)オレフィン系重合体、及び(ii)
    本組成物の重量を基にして約25〜約45重量%のカー
    ボンブラックであって、次の特性、 (a)少なくとも約29ナノメートルの粒度、 (b)約100%よりも低い着色力、 (c)窒素雰囲気中において950℃でカーボンブラッ
    クの重量を基にして約1重量%未満の揮発分損失、 (d)約80〜約300cm3/100gのDBP油吸
    収率、 (e)約30〜約300m2 /gの窒素表面吸着面積又
    は約30〜約300g/kgの沃素吸着価、 (f)約30〜約150m2/gのCTAB表面積、及
    び (g)約1.1よりも大きい特性(e)/特性(f)
    比、を有するカーボンブラックを含む半導電性組成物。
  2. 【請求項2】 カーボンブラックが、組成物の重量を基
    にして約25〜約42重量%の量で存在し、そして次の
    特性、 (a)約29〜約70ナノメートルの粒度、 (b)約90%よりも低い着色力、 (c)窒素雰囲気中において950℃でカーボンブラッ
    クの重量を基にして約1重量%未満の揮発分損失、 (d)約80〜約130cm3/100gのDBP油吸
    収率、 (e)約40〜約140m2 /gの窒素表面吸着面積又
    は約40〜約140g/kgの沃素吸着価、 (f)約40〜約90m2/gのCTAB表面積、及び (g)約1.3よりも大きい特性(e)/特性(f)
    比、を有する請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】 重合体がエチレンと1種又はそれ以上の
    α−オレフィンとの共重合体であって、α−オレフィン
    が共重合体の重量を基にして約0.1〜約50重量%の
    量で共重合体中に存在する請求項1記載の組成物。
  4. 【請求項4】 重合体がエチレンとビニルエステル、ア
    クリル酸エステル及びメタクリル酸エステルよりなる群
    から選択される不飽和エステルとの共重合体であって、
    該エステルが共重合体の重量を基にして約5〜約60重
    量%の量で共重合体中に存在する請求項1記載の組成
    物。
  5. 【請求項5】 重合体がエチレンとα−オレフィンとビ
    ニルエステル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エ
    ステルよりなる群から選択される不飽和エステルとの三
    元共重合体であって、該エステルが三元共重合体の重量
    を基にして約5〜約60重量%の量で共重合体中に存在
    する請求項1記載の組成物。
  6. 【請求項6】 重合体オレフィンが1種又はそれ以上の
    混和性重合体オレフィンのブレンドである請求項1記載
    の組成物。
  7. 【請求項7】 重合体オレフィンが、ポリオレフィン
    と、本共重合体の重量を基にして約10〜約50重量%
    のアクリロニトリルを含有するブタジエン/アクリロニ
    トリル共重合体とのブレンドである請求項1記載の組成
    物。
  8. 【請求項8】 架橋状態にある請求項1記載の組成物。
  9. 【請求項9】 7日間の暴露後に90℃で10,000
    ohm−cm未満の体積抵抗率を示す請求項1記載の組
    成物。
  10. 【請求項10】 1つ又はそれ以上の電気導体又は電気
    導体のコアを含むケーブルであって、しかも、各導体又
    はコアが請求項1記載の組成物を含む少なくとも1つの
    層によって包囲されているケーブル。
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