ES2235786T3 - Blindajes semiconductores para cables. - Google Patents

Blindajes semiconductores para cables.

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ES2235786T3
ES2235786T3 ES00305487T ES00305487T ES2235786T3 ES 2235786 T3 ES2235786 T3 ES 2235786T3 ES 00305487 T ES00305487 T ES 00305487T ES 00305487 T ES00305487 T ES 00305487T ES 2235786 T3 ES2235786 T3 ES 2235786T3
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Charles G. Reid
Norman M. Burns Jr.
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    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
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Abstract

Una composición semiconductora que comprende: (i) un polímero olefínico y (ii) 25 a 45 por ciento en peso, basado en el peso de la composición, de un negro de humo que tiene las siguientes propiedades: (a) un tamaño de partícula de, al menos, 29 nanómetros; (b) un poder colorante menor que 100 por cien; (c) una pérdida de productos volátiles, a 950 ºC, en una atmósfera de nitrógeno, menor que 1 por ciento en peso, basado en el peso del negro de humo; (d) una absorción de combustible DBP de 80 a 300 centímetros cúbicos por 100 gramos; (e) un área de adsorción superficial de nitrógeno de 30 a 300 metros cuadrados por gramo o un índice de adsorción de yodo de 30 a 300 por gramos; (f) una superficie de CTAB de 40 a 90 metros cuadrados por gramo; y (g) una relación de propiedad (e) a propiedad (f) mayor que 1, 1.

Description

Blindajes semiconductores para cables.
Campo técnico
Esta invención se refiere a composiciones útiles en la preparación de blindajes semiconductores de cables para transporte de energía.
Información de los fundamentos
Un típico cable para transporte de energía eléctrica, aislado, comprende en general uno o más conductores de alto potencial en un alma de cable que está rodeado por diversas capas de materiales poliméricos incluyendo: una primera capa de blindaje semiconductor (blindaje de conductor o torón), una capa aislante, una segunda capa de blindaje semiconductor (blindaje de aislamiento), un blindaje de hilo metálico o cinta de aislar, usado como fase tierra y una envoltura protectora. Con frecuencia se incorporan capas adicionales dentro de esta construcción tales como materiales impermeables a la humedad.
Se han utilizado blindajes semiconductores, poliméricos, en la construcción de cables para transporte de energía, en multicapa, durante muchas décadas. En general, se usan para fabricar cables para transporte de energía, dieléctricos, sólidos, evaluados para voltajes mayores que 1 kiloVolt. Estos blindajes se usan para proporcionar capas de resistividad intermedia entre el conductor de alto potencial y el aislamiento principal y entre el aislamiento principal y la tierra o potencial neutro. La resistividad volumétrica de estos materiales semiconductores está típicamente en el intervalo de 10^{-1} a 10^{8} ohm-centímetros cuando se mide en una construcción de cables para transporte de energía, acabada, usando los métodos descritos en la especificación número S-66-524 (1.982) de ICEA (Asociación de Ingenieros de Cables Aislados, por sus siglas en inglés), sección 6.12, o la especificación número 60502-2 (1.997) de IEC (Comisión Electrotécnica Internacional, por sus siglas en inglés), Anexo C. Las composiciones de blindajes semiconductores, típicos, contienen una poliolefina, negro de humo conductor, un antioxidante y otros ingredientes convencionales tales como agentes de reticulación de peróxido orgánico, adyuvantes técnicos y aditivos de realización. Estas composiciones se preparan normalmente en forma granular o de gránulos. Las formulaciones de poliolefina tales como éstas se describen en las patentes de EE.UU. 4.286.023; 4.612.139 y 5.556.697; y en la patente europea 420 271.
El propósito principal del blindaje de control de tensión, semiconductor, entre el conductor y el aislamiento dentro de una construcción de cables para transporte de energía eléctrica, es asegurar la viabilidad a largo plazo del aislamiento sólido principal. El uso de blindajes semiconductores, extruidos, elimina esencialmente la descarga parcial dentro de la construcción del cable en la interfase de capas conductora y dieléctrica. También se realiza la vida más larga del cable por la mejora de la homogeneidad interfacial del blindaje conductor, que minimiza después cualquier concentración de tensión eléctrica localizada. Se ha demostrado que los blindajes conductores poliméricos con homogeneidad mejorada, prolongan la vida del cable por ensayo acelerado (Burns, Eichhorn y Reid, IEEE Electrical Insulation Magazine, Vol 8, No. 5, 1.992).
Un medio común para conseguir una interfase de blindaje conductor, uniforme, es preparar la formulación semiconductora con negro de humo de acetileno. Debido a la naturaleza del negro de humo de acetileno, en relación con negro de humo del procedimiento de horno, se observan menos defectos superficiales sobre una superficie extruida. La principal desventaja del negro de acetileno es el coste ya que con frecuencia es mucho más caro y difícil de fabricar que el negro de horno convencional.
Los negros de humo de horno son, en general, más fáciles de usar para la fabricación de materiales de blindaje conductor, semiconductores. Se han usado diversas calidades de negro de humo, comerciales, descritas en ASTM D 1765-98b para preparar materiales semiconductores poliméricos, durante más de cuarenta años, tales como N351, N293, N294 (ahora obsoleto), N550 y N472 (ahora obsoleto). Sin embargo, muchos de estos negros de humo de horno presentan homogeneidad superficial deficiente en el producto polimérico, semiconductor, final.
Se sabe bien que se puede mejorar la homogeneidad superficial de un artículo extruido, usando negros de humo con partículas de diámetro mayor o más bien, menor superficie. Este efecto se demuestra en la patente europea 420 271 y la japonesa Kokai No. 60-112204.
Al mismo tiempo, la resistividad de un material a base de negro de humo se relaciona con el tamaño de partícula. Esto es, las partículas de negro de humo mayores dan como resultado resistividad mayor o más deficiente. Por lo tanto, los dos requerimientos indicados aquí son requerimientos contradictorios. A medida que aumenta el tamaño de partícula para mejorar la homogeneidad superficial, aumenta la resistividad del material a un nivel no deseado.
Para que un material semiconductor polimérico sea útil para la aplicación en un diseño de cable para transporte de energía, aislado, la resistividad debería estar por debajo de un valor fijado para que el producto funcione correctamente. Este valor se indica, en general, en las especificaciones de cable para transporte de energía, tales como la especificación número 60502 (1.996) de IEC y la especificación número CS5 (1.994) de AEIC (Asociación de Empresas del Alumbrado de Edison, por sus siglas en inglés) como máximo 10^{5} ohm-centímetros a la temperatura de servicio del cable, en general 90 grados C para cable de polietileno reticulado.
La industria está buscando constantemente formulaciones semiconductoras que satisfagan los requerimientos anteriores y presenten homogeneidad superficial mejorada en relación con materiales a base de negro de humo, comerciales, existentes, a coste más bajo.
Descripción de la invención
Un objeto de esta invención, por lo tanto, es proporcionar una composición útil en la preparación de blindajes semiconductores. Esta composición contendrá una fase polimérica y negro de humo, que presente resistividad y homogeneidad mejoradas. Otros objetos y ventajas serán evidentes de ahora en adelante.
De acuerdo con la invención, se ha descubierto una composición de blindaje semiconductor que satisface el objeto anterior. La composición comprende: (i) un polímero olefínico y (ii) 25 a 45 por ciento en peso, basado en el peso de la composición, de un negro de humo que tiene las siguientes propiedades:
(a)
un tamaño de partícula de al menos 29 nanómetros;
(b)
un poder colorante menor que 100 por cien;
(c)
una pérdida de productos volátiles, a 950 grados C, en una atmósfera de nitrógeno, menor que 1 por ciento en peso basado en el peso del negro de humo;
(d)
una absorción de combustible DBP (por sus siglas en inglés) de 80 a 300 centímetros cúbicos por 100 gramos;
(e)
un área de adsorción superficial de nitrógeno de 30 a 300 metros cuadrados por gramo o un índice de adsorción de yodo de 30 a 300 gramos por kilogramo;
(f)
una superficie de CTAB de 40 a 90 metros cuadrados por gramo y
(g)
una relación de propiedad (e) a propiedad (f) mayor que 1,1.
Descripción de la(s) realización(es) preferida(s)
Se encuentra un buen equilibro de propiedades en una formulación semiconductora por el uso de negros de humo microporosos, de tamaño de partícula mayor. Los negros de humo microporosos son partículas de carbono que presentan superficies muy diferentes dependiendo del método usado para determinar la superficie. Para estos negros de humo, la superficie mayor se mide con adsorción de nitrógeno vía ASTM D 3037-93 o D 4820-97 (referido como NSA o BET). Se mide una superficie mucho menor con una molécula sonda mayor (tal como bromuro de cetil trimetilamonio) vía el método de ensayo ASTM D 3765-98 (referido como CTAB).
La relación del NSA a CTAB (o ensayos similares) da una indicación del grado de porosidad presente en el negro de humo. Esta es la relación de propiedad (e) a propiedad (f), referida anteriormente. Para el propósito de esta descripción, esta relación se llamará el "porcentaje de porosidad". Un porcentaje de porosidad por debajo de o igual a la unidad indica partículas no porosas. Un porcentaje de porosidad mayor que la unidad es indicativo de porosidad. Un porcentaje de porosidad tan alto como dos indica un negro de humo muy poroso.
Un negro de humo de superficie baja, tal como ASTM N550 con un NSA de 42 metros cuadrados por gramo, producirá una homogeneidad de superficie extruida, mejorada. Sin embargo, como se mostrará en los ejemplos, se debe añadir más de 42 por ciento en peso de este tipo de negro de humo a un sistema polimérico de fase única para conseguir los requerimientos de resistividad. Altas concentraciones de negro de humo dan como resultado muy deficientes propiedades mecánicas de la formulación final tal como elongación a la tracción baja y fragilidad a temperaturas más altas. Se encontró que la alta resistividad del negro de humo ASTM N550 o ASTM N351, se debía a la naturaleza no porosa del negro de humo. Los negros de humo usados en la invención de la materia, tienen una superficie CTAB similar a N351, pero son mucho más porosos.
La porosidad del negro de humo se encuentra normalmente en calidades comerciales de negro de humo conductor con superficies CTAB mayores que 130 metros cuadrados por gramo y tamaños de partícula menores de 29 nanómetros. Por ejemplo, el negro de humo, que se describió por la calidad ASTM N472 (obsérvese que, como es de 1.996, esta nomenclatura de calidades ya no se usa), es eléctricamente muy conductor; tiene un tamaño de partícula medio aritmético de 22 nanómetros; una superficie nominal de nitrógeno de 270 metros cuadrados por gramo y una superficie CTAB de 150 metros cuadrados por gramo, para una relación NSA a CTAB de1,8. Esta calidad presenta un grado de porosidad alto, alta estructura y menor tamaño de partícula, todos los cuales contribuyen a la menor resistividad de la calidad.
A medida que aumenta el tamaño de partícula de los negros de humo, la porosidad típicamente disminuye y las diversas mediciones de superficie (CTAB, NSA, e índice de yodo) convergen al mismo valor aproximadamente. Esto es verdad para calidades de negro de humo que no se han tratado con una oxidación posreacción, tal como se hace con frecuencia para algunas calidades comerciales de negros de humo usados en la industria del color y los pigmentos. Ha sido la creencia tradicional en la industria del negro de humo que la porosidad está esencialmente ausente en negros de humo con superficies de nitrógeno menores que 130 metros cuadrados por gramo, como se discute por Avrom I. Medalia en "Nature of Carbon Black and its Morphology in Composites", Capítulo 1 en Carbon Black-Polymer Composites, the Physics of Electrically Conducting Composites, autor E.K. Sichel, Marcel Dekker, páginas 6 a 9, 1.982. Se presenta discusión adicional referente a la ausencia casi completa de porosidad medible en negros de humo con superficies de yodo menores que 100 metros cuadrados por gramo, por G. Kuhner y M. Voll en "Manufacture of Carbon Black", Capítulo 1 en Carbon Black Science and Technology, 2ª Edición, autores J.B. Donnet, et al, 1.993, páginas 36 y 37.
Esta invención se refiere particularmente a un producto semiconductor preparado a partir de un sistema polimérico de fase única o una mezcla de polímeros totalmente miscibles. El negro de humo usado en el sistema equilibra los objetivos contradictorios de homogeneidad y resistividad. Este negro de humo produce un producto semiconductor con menor resistividad de lo esperado, basado en las propiedades del negro de humo de superficie y estructura.
Los requerimientos de resistividad son más difíciles de satisfacer en un sistema polimérico de fase única o una mezcla de polímeros totalmente miscibles, que en una mezcla de polímeros inmiscibles. Se describe una mezcla inmiscible en las patentes de EE.UU. 4.286.023 y 4.246.142. En el caso de la mezcla inmiscible, el negro de humo se concentra en la más polar de las dos (o más) fases, que mejora la resistividad volumétrica del material volumétrico. En un sistema polimérico de fase única, el negro de humo se distribuye igualmente por toda la fase polimérica aumentando de ese modo la distancia de separación media entre partículas conductoras.
Se preparan formulaciones semiconductoras mezclando un polímero olefínico con negro de humo por medios convencionales que se conocen bien en la técnica. El componente (i) es un polímero olefínico útil para composiciones de blindaje semiconductor. El componente (ii) es un negro de humo.
El componente (i) es cualquier polímero olefínico comúnmente usado en composiciones de blindaje semiconductor, tales como copolímeros de etileno y ésteres insaturados con un contenido en éster de al menos 5 por ciento en peso basado en el peso del copolímero. El contenido de éster es con frecuencia tan alto como 80 por ciento en peso y, a estos niveles, el monómero principal es el éster. El intervalo preferido de contenido en éster es 10 a 40 por ciento en peso. El porcentaje en peso está basado en el peso total del copolímero. Son ejemplos de los ésteres insaturados: ésteres vinílicos y ésteres de ácidos acrílico y metacrílico. Los copolímeros de etileno/éster insaturado se preparan normalmente por procedimientos a alta presión, convencionales. Los copolímeros pueden tener una densidad en el intervalo de 0,900 a 0,990 gramos por centímetro cúbico y tienen preferiblemente una densidad en el intervalo de 0,920 a 0,950 gramos por centímetro cúbico. Los copolímeros también pueden tener un índice de fusión en el intervalo de 1 a 100 gramos por 10 minutos y tienen preferiblemente un índice de fusión en el intervalo de 5 a 50 gramos por 10 minutos. El índice de fusión se determina bajo ASTM D-1238-95, Condición E, y se mide a 190 grados C, con una masa de 2.160 gramos.
El éster puede tener 4 a 20 átomos de carbono y tiene preferiblemente 4 a 7 átomos de carbono. Son ejemplos de ésteres vinílicos: acetato de vinilo; butirato de vinilo; pivalato de vinilo; neononanoato de vinilo; neodecanoato de vinilo y 2-etilhexanoato de vinilo. Se prefiere acetato de vinilo.
Son ejemplos de ésteres de ácido acrílico y metacrílico: acrilato de metilo; acrilato de etilo; acrilato de terc-butilo; acrilato de n-butilo; acrilato de isopropilo; acrilato de hexilo; acrilato de decilo; acrilato de laurilo; acrilato de 2-etilhexilo; metacrilato de laurilo; metacrilato de miristilo; metacrilato de palmitilo; metacrilato de estearilo; 3-metacriloxipropiltrimetoxisilano; 3-metacriloxipropiltrietoxisilano; metacrilato de ciclohexilo; metacrilato de n-hexilo; metacrilato de isodecilo; metacrilato de 2-metoxietilo; metacrilato de tetrahidrofurfurilo; metacrilato de octilo; metacrilato de 2-fenoxietilo; metacrilato de isobornilo; isooctilmetacrilato; metacrilato de isooctilo y metacrilato de oleílo. Se prefieren: acrilato de metilo, acrilato de etilo y acrilato de n- o terc-butilo. En el caso de acrilatos y metacrilatos de alquilo, el grupo alquilo puede tener 1 a 8 átomos de carbono y tiene preferiblemente 1 a 4 átomos de carbono. Como se indicó anteriormente, el grupo alquilo puede estar sustituido con un oxialquiltrialcoxisilano, por ejemplo.
Otros ejemplos de polímeros olefínicos son: polipropileno; poliiospreno; polibutadieno; EPR (etileno copolimerizado con propileno); EPDM (etileno copolimerizado con propileno y un dieno tal como hexadieno, diciclopentadieno o etiliden norborneno); copolímeros de etileno y una alfa-olefina con 3 a 20 átomos de carbono tales como copolímeros de etileno/octeno; terpolímeros de etileno, alfa-olefina y un dieno (preferiblemente no conjugado); terpolímeros de etileno, alfa-olefina y un éster insaturado; copolímeros de etileno y viniltrialquiloxisilano; terpolímeros de etileno, viniltrialquiloxisilano y un éster insaturado; o copolímeros de etileno y uno o más de ésteres de acrilonitrilo o ácido maleico.
Los polímeros olefínicos útiles en la invención de la materia se producen preferiblemente en la fase gas. También se pueden producir en la fase líquida en soluciones o suspensiones acuosas por técnicas convencionales. Se pueden producir por procedimientos a alta presión o a baja presión. Los procedimientos a baja presión se hacen típicamente a presiones por debajo de 7 Mega Pascales (MPa) mientras que los procedimientos a alta presión se hacen típicamente a presiones por encima de 100 MPa. Los sistemas catalíticos típicos que se pueden usar para preparar estos polímeros son sistemas catalíticos a base de magnesio/titanio, que se pueden ejemplificar por el sistema catalítico descrito en la patente de EE.UU. 4.302.565; sistemas catalíticos a base de vanadio tales como los descritos en las patentes de EE.UU. 4.508.842 y 5.332.793; 5.342.907 y 5.410.003; un sistema catalítico a base de cromo tal como el descrito en la patente de EE.UU. 4.101.445; un sistema catalítico de metaloceno tal como el descrito en las patentes de EE.UU. 4.937.299 y 5.317.036 u otros sistemas catalíticos de metal de transición. Muchos de estos sistemas catalíticos se refieren con frecuencia como sistemas catalíticos de Ziegler-Natta. También son útiles sistemas catalíticos que usan óxidos de cromo o molibdeno sobre soportes de sílice-alúmina. También se describen procedimientos típicos para preparar los polímeros en las patentes mencionadas. Se describen mezclas poliméricas in situ y procedimientos, típicos y se describen sistemas catalíticos para proporcionar lo mismo en las patentes de EE.UU. 5.371.145 y 5.405.901. Un procedimiento a alta presión, convencional, se describe en Introduction to Polymer Chemistry, Stille, Wiley and Sons, Nueva York, 1.962, páginas 149 a 151.
El componente (ii) es un negro de humo producido vía uno de diversos procedimientos bien conocidos en la técnica. El negro de humo se puede producir por un reactor de horno de combustible, reactor de negro de acetileno u otros procedimientos. Se describe un reactor de horno de combustible en las patentes de EE.UU. 4.391.789; 3.922.335 y 3.401.020. Se describe un procedimiento para la producción de negro de humo de acetileno y negro de humo producido por reacción de acetileno e hidrocarburos insaturados, en la patente de EE.UU. 4.340.577. Otro procedimiento útil para la producción de negro de humo por la oxidación parcial de combustibles hidrocarbonados, se describe por Probst, Smet y Smet, en Kautschuk and Gummi Kunststoffe, Sept. 1.993, páginas 707 a 709. Una compilación extensiva de tecnologías de reactor de negro de humo se presenta por G. Kuhner y M. Voll en "Manufacture of Carbon Black", Capítulo 1 de Carbon Black Science and Technology, 2ª Edición, autores J.B. Donnet, et al, páginas 1 a 66,
1.993.
Los negros de humo que son útiles en esta invención se definen por la asociación de diversas propiedades que se describen en los siguientes detalles.
El diámetro de partícula medio aritmético, de negro de humo, se mide con microscopía electrónica de transmisión, tal como se describe en el método de ensayo ASTM D 3849-95a, Procedimiento D de Dispersión. Las calidades más comerciales de negro de humo eléctricamente conductor, tienen tamaños de partícula medios entre 18 y 30 nanómetros, como se mostrará en los ejemplos comparativos. Para esta invención, el tamaño medio de partícula puede ser al menos 29 nanómetros y el tamaño medio de partícula preferido está entre 29 y 70 nanómetros.
El poder colorante (ASTM D 3265-97) es una medida indirecta de la distribución de tamaño de partícula. Para esta invención el poder colorante debería ser menor que 100 por cien, siendo el poder colorante preferido menor que 90 por ciento.
El contenido en productos volátiles de negro de humo se determina por la pérdida de peso del negro de humo cuando se calienta bajo nitrógeno a aproximadamente 950 grados C. La pérdida de peso a esta temperatura es una función del contenido de oxígeno e hidrógeno del negro de humo. El contenido de productos volátiles también aumentará para negros de humo de superficie tratada. Puesto que la funcionalidad de oxígeno aumentada interfiere con la conducción eléctrica, la pérdida de productos volátiles debería ser menor que 1 por ciento en peso, basado en el peso del negro de humo.
El grado de articulación de los agregados de negro de humo se mide con un ensayo de absorción de combustible, ASTM D 2414-97 o DBP (índice de absorción de ftalato de dibutilo, por sus siglas en inglés). Se conoce bien para un experto en la materia que se mejora la resistividad (es decir, disminuye) usando negros de humo con índices de DBP mayores. Para esta invención, el DBP puede estar en el intervalo de 80 a 300 centímetros cúbicos por 100 gramos, con un intervalo preferido de DBP de 80 a 130 centímetros cúbicos por 100 gramos.
Se determina la superficie específica por adsorción de gas nitrógeno por dos métodos diferentes: ASTM D 3037-93, comúnmente referido como punto único NSA y ASTM D 4820-97, comúnmente referido como punto múltiple NSA o el método BET. Estos dos métodos, en general, están de acuerdo pero el método de punto múltiple es más preciso y se prefiere. Para esta invención, la superficie de nitrógeno puede estar en el intervalo de 30 a 300 metros cuadrados por gramo, con un intervalo preferido de 40 a 140 metros cuadrados por gramo.
Una medida relativa comúnmente usada de superficie, usada para la producción de negro de humo, es el Índice de Adsorción de Yodo vía el método de ensayo ASTM D 1510-98 y se indica en unidades de gramos por kilogramo o miliequivalentes por gramo (meq/g). El Índice de Adsorción de Yodo se designó de manera que el resultado numérico fuera aproximadamente igual a la superficie de nitrógeno de la mayoría de los negros de humo. El índice de yodo está sin embargo influenciado por la química de superficies de los negros de humo y en menor medida por la porosidad. Los negros de humo investigados en este trabajo tienen muy poca polaridad superficial, como se demuestra por el bajo contenido en productos volátiles, que quiere decir que los efectos indicados se deben a la porosidad superficial. Para esta invención, el índice de absorción de yodo puede estar en el intervalo de 30 a 300 gramos por kilogramo, con un intervalo preferido de 40 a 140 gramos por kilogramo.
La superficie de CTAB, o bromuro de cetil trimetilamonio, se obtiene por el método de ensayo ASTM D 3765-98. Por medición de la isoterma de absorción de monocapa para la molécula de CTAB, se deriva una superficie. La superficie de CTAB es independiente de los grupos funcionales superficiales sobre las partículas de negro de humo. CTAB tampoco se absorbe en los microporos o rugosidad superficial de las partículas de negro de humo. Por consiguiente, la superficie de CTAB representa la superficie del negro de humo disponible para interacción con polímero. Para esta invención, la superficie de CTAB puede estar en el intervalo de 40 a 90 metros cuadrados por gramo.
El método de ensayo ASTM D 5816-96, Superficie Externa por Adsorción de Nitrógeno en Puntos Múltiples o Superficie Estadística (STSA, por sus siglas en inglés), se ha convertido en un método aceptado para reemplazar el ensayo ASTM D 3765-98 de CTAB. La diferencia entre los dos métodos es con frecuencia muy pequeño. El método STSA mide la superficie excluyendo microporos que sean menores que 2 nanómetros de diámetro. Este método se puede usar como un sustituto equivalente para CTAB para los negros de humo útiles en esta invención.
Para calidades eléctricamente conductoras de negro de humo la porosidad de las partículas es muy importante. Se ha encontrado que las partículas de negro de humo, porosas, dan como resultado un material semiconductor con resistividad menor que las partículas no porosas, sólidas, siendo iguales todos los otros factores. Las calidades de negro de humo que son útiles para formulaciones conductoras tienen, en general, una relación alta de superficie medida de gas (NSA) a superficie medida de líquido (CTAB). Para los negros de humo, el contenido de productos volátiles bajo (menor que 1 por ciento), la relación de, bien el índice de yodo o la superficie de nitrógeno, a la superficie de CTAB proporciona una medición indirecta de la porosidad de las partículas. Para esta invención, la relación de NSA a CTAB, o yodo a CTAB, puede ser mayor que 1,1 y es preferiblemente mayor que 1,3 cuando la superficie de CTAB es menor que 90 metros cuadrados por gramo.
Los negros de humo útiles en esta invención también pueden contener diversos aglutinantes, que son adyuvantes que ayudan en la preparación de gránulos de negro de humo (partículas de tamaño de milímetro) para sistemas de manipulación de materiales. Los aglutinantes usados con frecuencia en la industria se describen en las patentes de EE.UU. 5.725.650 y 5.871.706.
Los aditivos convencionales, que se pueden introducir en la formulación semiconductora, se ejemplifican por: antioxidantes, agentes de curado, agentes de reticulación conjuntos, reforzantes y retardantes, adyuvantes técnicos, cargas, agentes de acoplamiento, absorbentes o estabilizantes de ultravioleta, agentes antiestáticos, agentes de nucleación, agentes antideslizantes, plastificantes, lubricantes, agentes de control de la viscosidad, agentes de pegajosidad, agentes separadores, tensioactivos, combustibles diluyentes, eliminadores de ácidos y desactivadores de metales. Se pueden usar aditivos en cantidades que oscilan de menos de 0,01 a más de 10 por ciento en peso, basado en el peso de la composición.
Los ejemplos de antioxidantes son como sigue, pero no se limitan a: fenoles impedidos tales como: tetrakis[metilen(3,5-di-terc-butil-4-hidroxihidro cinamato)]metano; sulfuro de bis[(beta-(3,5-diterc-butil-4-hidroxibencil)metil carboxietilo)]; 4,4'-tiobis(2-metil-6-terc-butilfenol); 4,4'-tiobis(2-terc-butil-5-metilfenol), 2,2'-tiobis(4-metil-6-terc-butilfenol) y bis(3,5-di-terc-butil-4-hidroxi)hidrocinamato de tiodietileno; fosfitos y fosfonitos tales como fosfito de tris(2,4-di-terc-butilfenilo) y fosfonito de di-terc-butilfenilo; tiocompuestos tales como tiodipropionato de dilaurilo, tiodipropionato de dimiristilo y tiodipropionato de diestearilo; diversos siloxanos; 2,2,4-trimetil-1,2-dihidroquinolina; n,n'-bis(1,4-dimetilpentil-p-fenilendiamina), polimerizadas; difenilaminas alquiladas; 4,4'-bis(alfa,alfa-dimetilbencil)difenilamina; difenil-p-fenilendiamina; di-aril-p-fenilendiaminas mixtas y otros agentes conservadores o estabilizantes de amina impedida. Los antioxidantes se pueden usar en cantidades de 0,1 a 5 por ciento en peso, basado en el peso de la composición.
Los ejemplos de agentes de curado son como sigue: peróxido de dicumilo; bis(alfa-terc-butilperoxiisopropil)benceno; peróxido de isopropilcumil-terc-butilo; peróxido de terc-butilcumilo; peróxido de di-terc-butilo; 2,5-bis(terc-butilperoxi)-2,5-dimetilhexano; 2,5-bis(terc-butilperoxi)-2,5-dimetil-3-hexino; 1,1-bis(terc-butilperoxi)-3,3,5-trimetilciclohexano; cumilperóxido de isopropilcumilo; peróxido de di(isopropilcumilo) o mezclas de los mismos. Los agentes de curado de peróxido se pueden usar en cantidades de aproximadamente 0,1 a 5 por ciento en peso, basado en el peso de la composición. Se pueden usar otros diversos agentes de curado conjuntos, conocidos, reforzantes y retardantes, tales como isocianurato de trialilo; dimetacrilato de bisfenol A etioxilado; dímero de alfa-metilestireno; y otros agentes conjuntos descritos en las patentes de EE.UU. 5.346.961 y 4.018.852.
Los ejemplos de adyuvantes técnicos son como sigue: sales de metal de ácidos carboxílicos tales como estearato de cinc o estearato de calcio; ácidos grasos tales como ácido esteárico, ácido oleico o ácido erúcico; amidas grasas tales como: estearamida, oleamida, erucamida o n,n'-etilen-bis-estearamida; cera de polietileno; cera de polietileno oxidada; polímeros de óxido de etileno; copolímeros de óxido de etileno y óxido de propileno; ceras vegetales; ceras del petróleo; tensioactivos no iónicos y polisiloxanos. Se pueden usar adyuvantes técnicos en cantidades de 0,05 a 5 por ciento en peso, basado en el peso de la composición.
Los ejemplos de cargas son como sigue: arcillas, sílice y silicatos precipitados, sílice de combustión, carbonato de calcio, minerales molidos y negros de humo con tamaños de partícula medios aritméticos mayores que 100 nanómetros. Se pueden usar cargas en cantidades que oscilan de menos de 0,01 a más de 50 por ciento en peso, basado en el peso de la composición.
Se puede llevar a cabo la mezcla de un material semiconductor por medios clásicos conocidos por los expertos en la materia. Los ejemplos de equipo de mezcla son mezcladores discontinuos internos tal como un mezclador interno Banbury^{TM} o Bolling^{TM}. Alternativamente, se pueden usar mezcladores de husillo único o doble, continuos, tales como mezclador continuo Farrel^{TM}, un mezclador de husillo doble de Werner and Pfleiderer^{TM} o un extrusor continuo amasador de Buss^{TM}. El tipo de mezclador utilizado y las condiciones de uso del mezclador, llevarán a cabo propiedades de un material semiconductor tales como: viscosidad, resistividad volumétrica y homogeneidad de la superficie extruida.
Se puede preparar un cable que contenga la composición de blindaje semiconductor de la invención, en diversos tipos de extrusores, por ejemplo, tipos de husillo único o doble. Se puede encontrar una descripción de un extrusor convencional en la patente de EE.UU. 4.857.600. Se puede encontrar un ejemplo de co-extrusión y un extrusor, por lo tanto, en la patente de EE.UU. 5.575.965. Un extrusor típico tiene una tolva en su extremo aguas arriba y una boquilla en su extremo aguas abajo. La tolva alimenta a un cilindro, que contiene un husillo. En el extremo aguas abajo, entre el extremo del husillo y la boquilla, hay una criba y una placa rompedora. Se considera que la porción de husillo del extrusor está dividida en tres secciones, la sección de alimentación, la sección de compresión y la sección de medición y dos zonas, la zona de calentamiento posterior y la zona de calentamiento anterior, funcionando las secciones y zonas desde aguas arriba a aguas abajo. En la alternativa, puede haber múltiples zonas de calentamiento (más de dos) a lo largo del eje funcionando desde aguas arriba a aguas abajo. Si tiene más de un cilindro, los cilindros están conectados en serie. La relación longitud a diámetro de cada cilindro está en el intervalo de 15:1 a 30:1. En el recubrimiento de hilos donde se reticula el aislamiento polimérico después de la extrusión, con frecuencia se hace pasar el cable inmediatamente a una zona de vulcanización calentada, aguas abajo de la boquilla de extrusión. Se puede mantener la zona de curado calentada a una temperatura en el intervalo de 200ºC a 350ºC, preferiblemente en el intervalo de 170ºC a 250ºC. Se puede calentar la zona calentada por vapor presurizado o gas nitrógeno presurizado, calentado por corrientes de inducción. En este caso, se consigue la reticulación vía la descomposición de peróxido orgánico.
Un medio alternativo para llevar a cabo reticulación puede ser vía los denominados sistemas de curado por humedad ambiental, es decir, la condensación de alquiloxisilanos que se han copolimerizado o injertado al polímero en la composición semiconductora.
Hay diversas ventajas proporcionadas por esta invención. Una es la capacidad para utilizar negros de humo más gruesos, o de mayor tamaño de partícula, en la composición de un material semiconductor extruible y aún satisfacer los requerimientos de elaboración y resistividad para formulaciones comerciales usadas como blindajes conductores en cables para transporte de energía, aislados. Otra es que los negros de humo de menor superficie mejoran la homogeneidad extruida y reducen el coste del material semiconductor. Esta invención evita el problema de la resistividad volumétrica excesivamente alta, a 90 ó 130 grados C, cuando se usan negros de humo tales como ASTM N550, en concentraciones menores que 40 por ciento en peso, basado en el peso de la composición, en un sistema polimérico de fase única. Esta invención también evita la alta viscosidad de la composición polimérica causada por negros de humo con superficie baja y estructura DBP alta, tal como ASTM N351.
La invención también tiene una ventaja de coste. La productividad de negro de humo en un procedimiento de horno de combustible se mejora con menor superficie. El coste de un negro de humo con frecuencia es directamente proporcional al índice de yodo de la calidad. Por consiguiente, un producto semiconductor que se prepare de un negro de humo con menor superficie tendrá menor coste.
La terminología "rodeado" como se aplica a un substrato que se está rodeando por una composición de aislamiento, material de envoltura, blindaje semiconductor u otra capa de cable, se considera que incluye extruir alrededor del substrato; recubrir el substrato o envolver el substrato, como se conoce bien por los expertos en la materia. El substrato puede incluir, por ejemplo, un alma que incluya un conductor o un haz de conductores o diversas capas de cable subyacentes, como se indicó anteriormente.
Todos los pesos moleculares mencionados en esta memoria descriptiva son pesos moleculares medios ponderales, a menos que se indique lo contrario.
Las patentes y otras publicaciones mencionadas en esta memoria descriptiva se incorporan por referencia en la presente memoria.
La invención se ilustra por los siguientes ejemplos.
Ejemplos
Un método convencional para medir la resistividad volumétrica de materiales semiconductores extruibles es moldear por compresión y curar una placa de producto y después medir la resistividad volumétrica por medio de electrodos paralelos aplicados con pintura conductora. Este método procede de los métodos descritos en ASTM D 991-89 y ASTM D 4496-93. Los métodos de moldeado por compresión, sin embargo, no tienen en cuenta los efectos de la historia de la elaboración en el material semiconductor. Para el caso de blindajes semiconductores extruidos usados en cables de 15 kilo Volt (kV), se utiliza un extrusor de husillo para bombear el producto por una criba y después por una boquilla para recubrimiento de hilos. Se hacen pasar inmediatamente después los materiales reticulables a un tubo de vulcanización constante. Cada una de estas etapas de elaboración lleva a cabo la resistividad volumétrica del blindaje extruido, en general desfavorablemente. El cizallamiento mecánico de estructuras de agregados de negro de humo durante el procedimiento de extrusión causa, en general, un aumento en la resistividad volumétrica aparente de estos materiales por uno a tres órdenes de magnitud mayores que los medidos en placas moldeadas por compresión con relajación de tensiones.
Para estimular mejor los efectos perjudiciales de la extrusión en la resistividad volumétrica, se desarrolló un método de laboratorio para simular extrusión de cables para transporte de energía de tamaño completo. Este método utiliza un extrusor de laboratorio, de 20 milímetros, para aplicar una capa concéntrica de composición semiconductora sobre un hilo aislado con aislamiento de polietileno, reticulable, clásico. El hilo recubierto por dos capas se usa después como está o se puede curar en una cámara de vapor, vertical, estática, si se ha añadido peróxido a los materiales.
Las dimensiones de esta construcción miniaturizada son como sigue: hilo de cobre AWG (Calibre Americano para Hilos, por sus siglas en inglés) número 14 (área de sección transversal de 2 milímetros cuadrados), aislamiento de polietileno reticulable (tal como HFDE-4201 de Union Carbide^{TM}) aplicado a un espesor de 2,0 milímetros y después una capa más exterior, concéntrica, semiconductora, de espesor 0,7 a 0,9 milímetros. Las capas de aislamiento y semiconductoras se aplican en operaciones de extrusión independientes. El aislamiento se aplica con una boquilla de recubrimiento de hilos de una sola capa alimentada por un extrusor de polietileno de longitud a diámetro 20:1, de 64 milímetros. La capa semiconductora se aplica con una boquilla de recubrimiento de hilos de una sola capa, alimentada por un extrusor de laboratorio de longitud a diámetro 20:1, de 20 milímetros. El área de sección transversal de la capa de la corona circular, semiconductora, exterior, en el cable completo, es aproximadamente 10 a 20 milímetros cuadrados.
Se lleva a cabo la medición de la resistividad volumétrica de la capa semiconductora en esta construcción de cable miniaturizada de una manera muy similar al método descrito para resistividad volumétrica de blindaje de aislamiento en las especificaciones ICEA S-66-524 (1.982), sección 6.12, o IEC 60502-2 (1.997), Anexo C. Estos métodos no miden la resistividad volumétrica real, sino que en su lugar miden una propiedad que es una asociación de las resistividades superficial y volumétrica. La geometría de la construcción miniaturizada descrita aquí, es muy similar a la geometría de cables para transporte de energía, dieléctricos, sólidos, extruidos, a escala completa.
Se aplican electrodos circunferenciales directamente a la superficie exterior de la capa semiconductora con pintura a base de plata evaluada a alta temperatura (por ejemplo, calidad 4817N de DuPont^{TM}). Los electrodos tienen aproximadamente 10 milímetros de ancho y están separados por aproximadamente 100 milímetros. Después de que se han curado los electrodos de plata, los hilos de cobre se enrollan después en espiral (18 a 20 AWG) alrededor de los electrodos varias veces y los extremos de los hilos se recogen juntos, perpendiculares a la longitud del cable miniaturizado. Los hilos de cobre se pintan después con la pintura de plata para asegurar buen contacto eléctrico entre los hilos de cobre y el electrodo de plata subyacente, que se ha pintado sobre la capa semiconductora. Los hilos del sensor del ohmímetro se conectan después directamente a los hilos de cobre en la muestra. Se requiere el uso de pintura conductora de plata para minimizar la resistencia al contacto del electrodo por la muestra.
Después se ponen las muestras en una estufa calentada, a 90 a 130 grados C, con conexiones de ensayo apropiadas alimentando a la estufa. Se mide la resistencia de la muestra con un ohmímetro de CC de dos hilos, comercial, clásico. Para materiales semiconductores, típicos, la resistencia de la muestra es 1 a 1.000 kiloohmios, que es mucho mayor que el circuito detector y justifica el uso de un circuito de ensayo de dos hilos en lugar de cuatro hilos.
La resistividad volumétrica de materiales semiconductores medida con este método está de acuerdo bastante bien, en general, dentro de un orden de magnitud de los valores obtenidos para materiales semiconductores idénticos en diseños de cable de polietileno reticulado, de 15 kiloVolt, con tamaños de conductor de AWG número 2 (34 milímetros cuadrados) o 1/0 (54 milímetros cuadrados).
La siguiente Tabla 1 es una compilación de diversos negros de humo (descritos por sus propiedades), que se usarán en los ejemplos.
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(Tabla pasa a página siguiente)
TABLA 1 Propiedades del Negro de Humo
1
Las calidades comparativas de negro de humo, números Comp. NH 1 a Comp. NH 7, son productos comercialmente disponibles, que son útiles en formulaciones semiconductoras. Los negros de humo comparativos 1 a 3, se reconocen en general como negros de humo altamente conductores. El negro de humo comparativo Comp. NH 8, es un producto experimental. Los negros de humo números NH-1 a NH-6, son calidades experimentales útiles para la invención descrita aquí. El negro de humo comparativo 4 es un tipo ASTM N110. El negro de humo comparativo 6 es muy similar a ASTM N351 salvo por el color, que es mucho menor que la especificación ASTM N351. El negro de humo comparativo 7 es similar a un tipo ASTM N550.
El contenido en productos volátiles para todos los negros de humo comparativos y experimentales es menor que 1 por ciento, que indica polaridad superficial muy pequeña para estos negros de humo.
Los negros de humo NH-1 a NH-6, se producen todos en diversos reactores de negro de humo de horno de combustible a escala comercial. Los cinco negros de humo, NH-1 a NH-4 y Comp. NH 8, representan un diseño de dos niveles, simple, de experimentos con valores altos y bajos de Yodo y DBP y un punto central. Los negros de humo NH-5 y NH-6 tienen microporosidad excepcionalmente alta representada por las relaciones de porosidad NSA:CTAB o Yodo:CTAB, que son mucho mayores que 1,3 al tiempo que teniendo también superficies CTAB menores que 80 metros cuadrados por gramo.
Ejemplos 1 a 14
Estos ejemplos implican composiciones semiconductoras de poliolefina preparadas con un mezclador de laboratorio discontinuo de 270 centímetros cúbicos. El polímero que se usa para preparar estos ejemplos es un copolímero de etileno y acrilato de etilo con 18 por ciento en peso de comonómero de acrilato de etilo y un índice de fusión de 20 decigramos por minuto. Se añade antioxidante 2,2,4-trimetil-1,2-dihidroquinolina polimerizada, a estas composiciones como antioxidante. Después de mezclamiento, se ensaya el contenido en negro de humo, viscosidad y resistividad volumétrica de las muestras. No se evalúa la homogeneidad superficial de estas muestras debido al deficiente mezclamiento dispersivo conseguido en este tipo de mezclador de laboratorio.
El contenido en negro de humo se determina para estas composiciones por pérdida de peso a 650 grados C bajo nitrógeno. Se ensayan tres muestras de la composición, cada una de un gramo, con un analizador termogravimétrico de gran capacidad. Se registra el contenido en negro de humo después de que la pérdida de peso se estabilizara en condiciones isotermas.
La viscosidad se mide con un reómetro capilar de laboratorio, modelo 2001 del Reógrafo Gottfert^{TM}. La temperatura de ensayo es 125 grados C, las dimensiones capilares son 1 por 20 milímetros. La velocidad de cizallamiento aparente para las mediciones indicadas aquí es 360 s^{-1}. Se indica la viscosidad de cizallamiento aparente, que se calcula directamente a partir de la caída de presión por el capilar sin corrección final. La mayoría de los materiales semiconductores comercialmente disponibles presentan viscosidad de cizallamiento aparente en el intervalo de 1.200 a 1.600 Pascal segundos (Pa.s) a 360 s^{-1}, cuando se mide con este método, similar a lo que se observa con los Ejemplos 1 y 2 y como se mostrará en ejemplos adicionales.
La resistividad volumétrica de estas muestras se mide en el estado de termoplástico sin agentes de curado usando la construcción de cable miniaturizada descrita anteriormente. Los cables se miden a 90 grados C en una estufa de aire forzado después de 7 días de exposición.
Las variables y los resultados para los ejemplos 1 a 14 se explican en la Tabla 2.
TABLA 2
Ejemplos 1 a 14
3
Los Ejemplos 1 a 4 son formulaciones comparativas con negro de humo comercialmente disponible. Estos ejemplos muestran el intervalo típico para la resistividad volumétrica y la viscosidad de materiales semiconductores de poliolefina preparados con un mezclador discontinuo de laboratorio. Se desea que los ejemplos 3 a 14 demuestren los límites de asociaciones aceptables de las propiedades del negro de humo clave, CTAB, DBP y porosidad, para satisfacer los requerimientos de resistividad volumétrica.
La resistividad volumétrica es una propiedad que se comporta logarítmicamente con cambios lineales en el contenido de negro de humo en el intervalo que se está estudiando aquí. Un aumento en el contenido de negro de humo reducirá la resistividad volumétrica. Los valores de la resistividad volumétrica mayores que 10.000 ohm-cm, a 90 grados C, después de 7 días, son inaceptables para materiales preparados con un mezclador discontinuo de laboratorio y ensayado con este método. Este valor es sólo un factor de 10 por debajo de las especificaciones del cable de máximo de 100.000 ohm-cm. La mayoría de los materiales semiconductores producidos comercialmente presenta resistividad volumétrica en el intervalo de 100 a 5.000 ohm-cm usando este método de ensayo, tal como se observó con los Ejemplos 1 y 2, y como se demostrará en ejemplos adicionales.
En el sistema polimérico de fase única usado aquí, si la resistividad volumétrica es mayor que 10.000 ohm-cm con una carga de negro de humo de 42 por ciento en peso, entonces el negro de humo no es apropiado para esta aplicación. Se puede añadir más negro de humo, pero las propiedades mecánicas con carga de negro de humo mayor no son aceptables para la aplicación. A medida que se añade más carbono a un blindaje semiconductor extruido, el material llega a ser más frágil, que da como resultado agrietamiento mecánico durante el uso y fracaso por último del cable para transporte de energía debido a descarga de corona en el sitio del agrietamiento en el blindaje resistivo semiconductor.
El Ejemplo 3 demuestra que se puede usar un negro de humo de partícula fina (tamaño de partícula de 20 nanómetros) para preparar una composición con resistividad volumétrica y viscosidad aceptables. Sin embargo, como se demostrará en ejemplos adicionales, la homogeneidad superficial de blindajes semiconductores preparados a partir de negros de humo de tipo ASTM N110 es, en general, muy deficiente.
El Ejemplo 4 muestra que la resistividad volumétrica es inaceptable para una composición preparada a partir del negro de humo comparativo número 7, que es un tipo ASTM N550. Aunque este negro de humo tenga un DBP de 121 centímetros cúbicos por 100 gramos, éste no es suficientemente alto para vencer el efecto perjudicial de la menor superficie de 40 metros cuadrados por gramo que reduce resistividad volumétrica en esta composición de poliolefina semiconductora. Este negro de humo no tiene efectivamente porosidad, como se indica por el índice de porosidad cerca de la unidad en la Tabla 1.
Los Ejemplos 5 a 14 demuestran que se puede utilizar un negro de humo microporoso con un índice de porosidad de 1,1 o mayor, para producir una poliolefina semiconductora con la asociación de CTAB mayor que 55 y DBP mayor que 99 o la asociación de CTAB mayor que 64 y DBP mayor que 88.
Los Ejemplos 7 y 8, preparados con NH-2, demuestran que se puede preparar una composición semiconductora aceptable, con un negro de humo poroso que tenga un CTAB de 78 metros cuadrados por gramo y un DBP de 84 centímetros cúbicos por 100 gramos.
Los Ejemplos 9 y 10 demuestran que una composición semiconductora preparada a partir de NH-3 muestra propiedades mejoradas como consecuencia del mayor DBP de 99 centímetros cúbicos por 100 gramos, con un CTAB bajo de 55 metros cuadrados por gramo. Los Ejemplos 11 y 12 demuestran que no se puede satisfacer el requerimiento de resistividad volumétrica, con una composición preparada a partir de negro de humo Comp. NH 8, que es muy similar a NH-3 salvo por menor DBP. La resistividad volumétrica de la composición en el Ejemplo 12 con 41 por ciento en peso de negro de humo es 25.000 ohm-cm, mucho mayor que el requerimiento de 10.000 ohm-cm máximo. Esto es debido a la asociación de superficie de CTAB baja de 57 metros cuadrados por gramo y DBP de 77 centímetros cúbicos por 100 gramos para negro de humo.
Los Ejemplos 13 y 14, preparados con negro de humo NH-4, demuestran que se puede usar un negro de humo poroso con CTAB de 64 metros cuadrados por gramo con DBP de 88 centímetros cúbicos por 100 gramos, para preparar una composición que satisfaga los requerimientos de resistividad volumétrica. La resistividad volumétrica de la composición a una carga de 41,8 por ciento en peso de NH-4 está bien dentro del requerimiento de 10.000 ohm-cm máximo.
Ejemplos 15 a 21
Los Ejemplos 15 a 21 son acerca de composiciones preparadas con una máquina de mezcla continua, a escala comercial, un extrusor co-amasador Buss^{TM} de 140 mm. La poliolefina usada para preparar estos ejemplos es un copolímero de etileno/acrilato de etilo con 18 por ciento en peso de comonómero de acrilato de etilo y un índice de fusión de 20 decigramos por minuto. Se añade antioxidante 2,2,4-trimetil-1,2-dihidroquinolina polimerizada, a estas composiciones como antioxidante. Después de mezclamiento, se ensaya el contenido en negro de humo, viscosidad, resistividad volumétrica y homogeneidad de la superficie extruida, de las muestras.
Se evaluó la homogeneidad de la superficie de estas muestras con un dispositivo a base de láser, vendido originalmente como Uninop-S^{TM} por Svante Björk AB, Suecia. Este instrumento es capaz de medir la altura de defectos de la superficie en una cinta extruida de material semiconductor. La cinta extruida tiene aproximadamente 70 x 0,8 milímetros de corte transversal. El instrumento inspecciona aproximadamente una tira de 10 milímetros de ancho en el centro de la cinta extruida. Se detectan y cuentan los defectos superficiales con una altura mayor que 25 micrómetros (\mum), en relación con el horizonte medio de la cinta extruida, con un sistema óptico a base de láser. Se analizan aproximadamente 0,8 metros cuadrados de superficie por muestra. Los recuentos de defectos de este instrumento se agrupan entonces por tamaño y se normaliza al número por metro cuadrado.
Las variables y los resultados para los ejemplos 15 a 21 se explican en la Tabla 3.
TABLA 3
Ejemplos 15 a 21
6
Los Ejemplos 15, 16 y 17 son representativos de calidades comerciales de compuestos de blindaje conductor, semiconductores. La resistividad volumétrica, viscosidad y homogeneidad superficial para estos materiales es típica para composiciones semiconductoras, comerciales, preparadas a partir de negros de humo de horno. Similar a la serie previa de ejemplos, la resistividad volumétrica debería ser menor que 10.000 ohm-cm a 90 grados C. La viscosidad para los materiales semiconductores, comerciales, debería estar entre 1.200 y 1.600 Pascal segundos con estas condiciones de ensayo.
La homogeneidad superficial más deficiente del Ejemplo 16 en el intervalo de 25 a 34 micrómetros es una consecuencia de tanto el tamaño de partícula menor como el color superior de negro de humo comparativo, número 2, en relación con negros de humo comparativos numerados 1 y 3.
El Ejemplo 18 es una composición comparativa que utiliza negro de humo con superficie de nitrógeno e índice de yodo similares a los de las composiciones con los negros de humo preferidos. Sin embargo, el negro de humo comparativo 5, que se usa aquí, tiene una mayor superficie de CTAB, consecuente con una partícula no porosa. Como se esperaba, la resistividad volumétrica del Ejemplo 18 es similar a la de los ejemplos comparativos 15 y 16, debido al tamaño medio de partícula menor, superficie comparable y DBP comparable. Consecuente con el color superior, mayor CTAB y tamaño de partícula menor, la homogeneidad superficial del ejemplo 18 es mucho más deficiente.
Los Ejemplos 19 a 21 son composiciones preparadas con negros de humo que tienen alta porosidad y tamaño de partícula mayor. Estos sistemas muestran homogeneidad superficial mejorada en relación con los ejemplos comparativos 15, 16 y 18. La resistividad volumétrica de los ejemplos 19 a 21 es ligeramente mayor que la de los ejemplos comparativos 15 a 17, pero aún bien dentro del intervalo aceptable de 10.000 ohm-cm máximo. La viscosidad de los ejemplos 19 a 21 es menor que en los ejemplos comparativos 15, 16 y 18 a contenido de negro de humo equivalente, que es muy ventajoso para la capacidad mejorada de ser extruida, de la composición.
Ejemplos 22 a 24
Los Ejemplos 22 a 24 son composiciones preparadas con una máquina de mezcla continua, a escala comercial, de una manera idéntica descrita para los Ejemplos 15 a 21. La poliolefina y el antioxidante usados para preparar estos ejemplos son idénticos a los usados en los ejemplos 1 a 21.
El negro de humo Comp. NH 6, usado para preparar composiciones en los Ejemplos 22 y 23, es un negro de humo comercialmente disponible que se utiliza con frecuencia para la preparación de formulaciones semiconductoras para blindajes de cables para transporte de energía.
El Ejemplo 24 es una realización de la invención. Ambos negros de humo Comp. NH 6 y NH-5 tienen aproximadamente la misma superficie CTAB de 60 metros cuadrados por gramo. El negro de humo Comp. NH 6 tiene un DBP de 123 centímetros cúbicos por 100 gramos mientras que NH-5 tiene un DBP de 99 centímetros cúbicos por 100 gramos. El negro de humo NH-5 tiene la ventaja de ser microporoso en relación con el Comp. NH 6.
Las variables y los resultados para los ejemplos 22 a 24 se explican en la Tabla 4.
TABLA 4
Ejemplos 22 a 24
7
Los Ejemplos 22 y 23 demuestran que se puede usar el negro de humo Comp. NH 6, para producir una composición semiconductora con una única fase polimérica, que tenga una resistividad volumétrica por debajo de 10.000 ohm-cm, a 90 grados C. Puesto que este negro de humo es no poroso, la resistividad volumétrica se consigue por el alto valor de DBP, similar a lo que se muestra en los Ejemplos 9 y 10. Sin embargo, el alto valor de DBP causa un efecto perjudicial en la viscosidad, que está cerca de 1.700 Pa.s, a una concentración de 38 por ciento en peso dentro de la composición. El valor bajo de color de 77 por ciento y menor CTAB, para Comp. NH 6, es lo más probablemente responsable de la muy buena homogeneidad de la superficie del ejemplo 22.
El Ejemplo 24 demuestra una ventaja de la invención donde se puede usar un negro de humo poroso NH-5, con idéntica superficie CTAB que Comp. NH 6, para obtener resistividad volumétrica apropiada y menor viscosidad al mismo tiempo. Esta composición presenta resistividad volumétrica similar a la de las composiciones en los ejemplos 22 y 23 cuando se corrigieron por las diferencias en contenido de negro de humo. Sin embargo, la viscosidad del Ejemplo 24 es mucho menor que en el Ejemplo 22, aunque haya aproximadamente 4 por ciento más de negro de humo en el Ejemplo 24. Puesto que el DBP de NH-5 es 99 centímetros cúbicos por 100 gramos, mucho menor que Comp. NH 6, se consigue la resistividad volumétrica aceptable del Ejemplo 24 debido a la alta microporosidad del negro de humo.
Notas para los Ejemplos
nm = nanómetro
n/d = no disponible
Pa.s = Pascal segundos
NH = negro de humo
\mum = micrómetros
No/m^{2} = número por metro cuadrado (densidad de área)
La viscosidad para todos los ejemplos se mide a 125 grados C, velocidad de cizallamiento aparente 360 1/s, capilar de 1x20 mm.
La resistividad volumétrica para todos los ejemplos se mide con el método descrito en la presente memoria.

Claims (10)

  1. \global\parskip0.930000\baselineskip
    1. Una composición semiconductora que comprende: (i) un polímero olefínico y (ii) 25 a 45 por ciento en peso, basado en el peso de la composición, de un negro de humo que tiene las siguientes propiedades:
    (a)
    un tamaño de partícula de, al menos, 29 nanómetros;
    (b)
    un poder colorante menor que 100 por cien;
    (c)
    una pérdida de productos volátiles, a 950ºC, en una atmósfera de nitrógeno, menor que 1 por ciento en peso, basado en el peso del negro de humo;
    (d)
    una absorción de combustible DBP de 80 a 300 centímetros cúbicos por 100 gramos;
    (e)
    un área de adsorción superficial de nitrógeno de 30 a 300 metros cuadrados por gramo o un índice de adsorción de yodo de 30 a 300 por gramos;
    (f)
    una superficie de CTAB de 40 a 90 metros cuadrados por gramo; y
    (g)
    una relación de propiedad (e) a propiedad (f) mayor que 1,1.
  2. 2. La composición definida en la reivindicación 1, en la que el negro de humo está presente en una cantidad 25 a 42 por ciento en peso, basado en el peso de la composición y tiene las siguientes propiedades:
    (a)
    un tamaño de partícula de 29 a 70 nanómetros;
    (b)
    un poder colorante menor que 90 por ciento;
    (c)
    una pérdida de productos volátiles, a 950ºC, en una atmósfera de nitrógeno, menor que 1 por ciento en peso, basado en el peso del negro de humo;
    (d)
    una absorción de combustible DBP de 80 a 130 centímetros cúbicos por 100 gramos;
    (e)
    un área de adsorción superficial de nitrógeno de 40 a 140 metros cuadrados por gramo o un índice de adsorción de yodo de 40 a 140 gramos por kilogramo;
    (f)
    una superficie de CTAB de 40 a 90 metros cuadrados por gramo; y
    (g)
    una relación de propiedad (e) a propiedad (f) mayor que 1,3.
  3. 3. La composición definida en la reivindicación 1 ó 2, en la que el polímero olefínico es un copolímero de etileno y una o más alfa-olefinas, estando presentes las alfa-olefinas en el copolímero en una cantidad de 0,1 a 50 por ciento en peso, basado en el peso del copolímero.
  4. 4. La composición definida en la reivindicación 1 ó 2, en la que el polímero olefínico es un copolímero de etileno y un éster insaturado seleccionado del grupo que consta de: ésteres vinílicos, ésteres de ácido acrílico y ésteres de ácido metacrílico, estando presente el éster en el copolímero en una cantidad de 5 a 60 por ciento en peso, basado en el peso del copolímero.
  5. 5. La composición definida en la reivindicación 1 ó 2, en la que el polímero olefínico es un terpolímero de etileno, una alfa-olefina y un éster insaturado seleccionado del grupo que consta de: ésteres vinílicos, ésteres de ácido acrílico y ésteres de ácido metacrílico, estando presente el éster en el terpolímero en una cantidad de 5 a 60 por ciento en peso, basado en el peso del terpolímero.
  6. 6. La composición definida en una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en la que el polímero olefínico es una mezcla de uno o más polímeros olefínicos miscibles.
  7. 7. La composición definida en la reivindicación 1 ó 2, en la que el polímero olefínico es una mezcla de una poliolefina y un copolímero de butadieno/acrilonitrilo que contiene 10 a 50 por ciento en peso de acrilonitrilo, basado en el peso del copolímero.
  8. 8. La composición definida en una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en un estado reticulado.
  9. 9. La composición definida en una cualquiera de las reivindicaciones precedentes, que presenta una resistividad volumétrica menor que 10.000 ohm-centímetros, a 90ºC, después de exposición de 7 días.
  10. 10. Un cable que comprende uno o más conductores eléctricos o un alma de conductores eléctricos, estando rodeado cada conductor o alma por al menos una capa que comprende la composición definida en una cualquiera de las reivindicaciones precedentes.
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Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2754630B1 (fr) * 1996-10-10 2000-12-01 Electricite De France Procede de fabrication d'un conducteur, ou circuit electrique compense en parasites radioelectriques tels que micro-decharges et conducteur ou circuit correspondant
AU739038B2 (en) 1998-02-12 2001-10-04 Cabot Corporation Conductive polymer blends with finely divided conductive material selectively localized in continuous polymer phase or continuous interface
US7037992B2 (en) * 1999-09-29 2006-05-02 Sri International Olefin copolymers containing hydrolytically cleavable linkages and use thereof in degradable products
US6288184B1 (en) * 1999-09-29 2001-09-11 Sri International Hydrolytically degradable olefin copolymers
US6472467B1 (en) 1999-10-21 2002-10-29 Dow Global Technologies Inc. Inorganic/organic compositions
EP1240256B1 (en) 1999-12-02 2015-01-14 Cabot Corporation Carbon blacks useful in wire and cable compounds
US7235514B2 (en) * 2000-07-28 2007-06-26 Tri-Mack Plastics Manufacturing Corp. Tribological materials and structures and methods for making the same
US6274066B1 (en) * 2000-10-11 2001-08-14 General Cable Technologies Corporation Low adhesion semi-conductive electrical shields
US6491849B1 (en) 2001-01-22 2002-12-10 General Cable Technologies Corp. High performance power cable shield
US6852790B2 (en) * 2001-04-06 2005-02-08 Cabot Corporation Conductive polymer compositions and articles containing same
JP5025048B2 (ja) * 2001-04-06 2012-09-12 日本ユニカー株式会社 半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル
JP5025050B2 (ja) * 2001-06-01 2012-09-12 日本ユニカー株式会社 架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル
US20030075707A1 (en) * 2001-06-06 2003-04-24 Easter Mark R. High performance power cable shield and method of making
US6864429B2 (en) * 2001-12-17 2005-03-08 General Cable Technologies Corporation Semiconductive compositions and cable shields employing same
JP2004002682A (ja) * 2002-04-12 2004-01-08 Toyoda Gosei Co Ltd 水系液体接触ゴム部品
US6827772B2 (en) * 2002-05-24 2004-12-07 Cabot Corporation Carbon black and compositions containing same
US20040013599A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-22 Sandeep Bhatt Carbon blacks and uses thereof
US7208682B2 (en) * 2002-12-11 2007-04-24 Prysmian Cavi E Sistemi Energia Srl Electrical cable with foamed semiconductive insulation shield
ATE327263T1 (de) * 2003-02-21 2006-06-15 Dow Global Technologies Inc Feuchtigkeitsvernetzbare polymere zusammensetzung
US7000457B2 (en) * 2003-04-01 2006-02-21 Cabot Corporation Methods to control and/or predict rheological properties
US7776603B2 (en) * 2003-04-01 2010-08-17 Cabot Corporation Methods of specifying or identifying particulate material
US7776604B2 (en) * 2003-04-01 2010-08-17 Cabot Corporation Methods of selecting and developing a particulate material
US20040197924A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Murphy Lawrence J. Liquid absorptometry method of providing product consistency
US7776602B2 (en) * 2003-04-01 2010-08-17 Cabot Corporation Methods of providing product consistency
EP1548752A1 (en) * 2003-12-23 2005-06-29 Borealis Technology Oy Semi-conducting shield for an electric power cable
CA2570733C (en) * 2004-06-28 2013-08-13 Prysmian Cavi E Sistemi Energia S.R.L. Cable with environmental stress cracking resistance
ES2315603T3 (es) 2004-09-10 2009-04-01 Borealis Technology Oy Composicion polimerica semiconductora.
KR100646412B1 (ko) * 2004-12-21 2006-11-14 (주)켐텍솔루션 전기 전도성 폴리올레핀 수지 조성물 및 이를 채용한전자부품 포장용 용기, 시트
KR101166014B1 (ko) * 2005-02-28 2012-07-19 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출원 형성용 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자 방출원, 및 상기 전자 방출원을 포함하는 전자 방출 소자
KR100643433B1 (ko) * 2005-04-21 2006-11-10 엘에스전선 주식회사 반도전성 조성물 및 이를 이용한 전력 케이블
US7722713B2 (en) * 2005-05-17 2010-05-25 Cabot Corporation Carbon blacks and polymers containing the same
BRPI0614329A2 (pt) * 2005-08-08 2011-03-22 Cabot Corp composições poliméricas contendo nanotubos
KR100727759B1 (ko) * 2006-02-15 2007-06-13 엘에스전선 주식회사 기핵제가 첨가된 반도전 조성물 및 이를 이용한 전력케이블
JP4876894B2 (ja) * 2006-12-20 2012-02-15 日立電線株式会社 ノンハロゲン難燃組成物及びこれを用いた電線・ケーブル
WO2009042364A1 (en) * 2007-09-25 2009-04-02 Dow Global Technologies Inc. Styrenic polymers as blend components to control adhesion between olefinic substrates
EP2065900A1 (en) 2007-10-23 2009-06-03 Borealis Technology Oy Semiconductive polymer composition
JP5438332B2 (ja) * 2009-02-05 2014-03-12 昭和電線ケーブルシステム株式会社 高電圧電子機器用ケーブル
IN2012DN03380A (es) 2009-11-11 2015-10-23 Borealis Ag
KR101844815B1 (ko) 2009-11-11 2018-04-03 보레알리스 아게 고압 공정에서 제조된 폴리올레핀을 포함하는 중합체 조성물, 고압 공정 및 제품
IN2012DN03436A (es) * 2009-11-11 2015-10-23 Borealis Ag
IN2012DN03433A (es) 2009-11-11 2015-10-23 Borealis Ag
US8388868B2 (en) * 2010-02-01 2013-03-05 General Cable Technologies Corporation Vulcanizable copolymer semiconductive shield compositions
US8287770B2 (en) 2010-03-05 2012-10-16 General Cable Technologies Corporation Semiconducting composition
EP2374842B2 (en) * 2010-04-06 2019-09-18 Borealis AG Semiconductive polyolefin composition comprising conductive filler
AU2010354054A1 (en) * 2010-05-27 2012-12-06 Prysmian Power Cables And Systems Usa, Llc Electrical cable with semi-conductive outer layer distinguishable from jacket
US10325696B2 (en) * 2010-06-02 2019-06-18 Southwire Company, Llc Flexible cable with structurally enhanced conductors
EP3591670A1 (en) 2010-11-03 2020-01-08 Borealis AG A polymer composition and a power cable comprising the polymer composition
CN103718049B (zh) * 2011-03-25 2016-01-13 妍迪思公司 高电压测量系统
WO2014040237A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-20 Dow Global Technologies Llc Cross-linkable polymeric compositions, methods for making the same, and articles made therefrom
CN103467856A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 天津金发新材料有限公司 一种黑色玻纤增强聚丙烯复合材料及其制备方法和应用
EP2886585A1 (en) 2013-12-20 2015-06-24 Borealis AG Semiconductive polymer composition for electric power cables
WO2016187755A1 (en) * 2015-05-22 2016-12-01 Dow Global Technologies Llc Processes for preparing cables with crosslinked insulation layer and cables for same
CA3004917A1 (en) 2015-12-11 2017-06-15 General Cable Technologies Corporation Conductive compositions for jacket layers and cables thereof
WO2017136196A1 (en) 2016-02-01 2017-08-10 Cabot Corporation Thermally conductive polymer compositions containing carbon black
PL240918B1 (pl) 2016-02-01 2022-06-27 Cabot Corp Mieszanka kauczukowa o ulepszonej wymianie ciepła
WO2018091941A1 (en) * 2016-11-15 2018-05-24 Prysmian S.P.A. Electrical field grading material and use thereof in electrical cable accessories
JP2020073618A (ja) * 2017-01-27 2020-05-14 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 ゴム組成物及びその製造方法
MX2020009792A (es) * 2018-03-28 2020-10-12 Dow Global Technologies Llc Compuesto de polimero organico no polar y negro de carbon de humectabilidad ultrabaja.
US11555473B2 (en) 2018-05-29 2023-01-17 Kontak LLC Dual bladder fuel tank
US11638331B2 (en) 2018-05-29 2023-04-25 Kontak LLC Multi-frequency controllers for inductive heating and associated systems and methods
KR102641968B1 (ko) * 2019-12-23 2024-02-29 한화솔루션 주식회사 고압 케이블의 반도전층 조성물
KR20230158047A (ko) 2021-03-16 2023-11-17 보레알리스 아게 반도전성 중합체 조성물
KR20230158049A (ko) 2021-03-16 2023-11-17 보레알리스 아게 반도전성 중합체 조성물
JP2023031810A (ja) * 2021-08-25 2023-03-09 株式会社ブリヂストン センシング用導電性ゴム組成物
CN115850869B (zh) * 2023-02-28 2023-05-12 南京中超新材料股份有限公司 一种聚丙烯改性热塑性屏蔽料及其制备方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3401020A (en) * 1964-11-25 1968-09-10 Phillips Petroleum Co Process and apparatus for the production of carbon black
US3922335A (en) * 1974-02-25 1975-11-25 Cabot Corp Process for producing carbon black
US4286023A (en) * 1976-10-04 1981-08-25 Union Carbide Corporation Article of manufacture, the cross-linked product of a semi-conductive composition bonded to a crosslinked polyolefin substrate
US4246142A (en) * 1976-10-04 1981-01-20 Union Carbide Corporation Vulcanizable semi-conductive compositions
JPS57126004A (en) * 1981-01-30 1982-08-05 Nippon Unicar Co Ltd Semiconductive polyolefin composition and cable using same
US4391789A (en) * 1982-04-15 1983-07-05 Columbian Chemicals Company Carbon black process
JPS60112204A (ja) * 1983-11-22 1985-06-18 日立電線株式会社 電力ケ−ブル用導電性組成物
JPS60212466A (ja) * 1984-04-05 1985-10-24 Denki Kagaku Kogyo Kk アセチレンブラツク
JPS61283638A (ja) * 1985-06-11 1986-12-13 Hitachi Cable Ltd 難燃性電気絶縁組成物
JP2573485B2 (ja) * 1986-12-30 1997-01-22 株式会社フジクラ 電力ケ−ブル
JPH01246707A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Hitachi Cable Ltd 半導電性樹脂組成物
JPH0652838B2 (ja) * 1988-11-21 1994-07-06 東海カーボン株式会社 電磁波シールド用樹脂組成物
DE69015302T2 (de) * 1989-09-29 1995-05-18 Union Carbide Chem Plastic Isolierte elektrische Leiter.
US5174924A (en) * 1990-06-04 1992-12-29 Fujikura Ltd. Ptc conductive polymer composition containing carbon black having large particle size and high dbp absorption
JPH0420271A (ja) * 1990-05-11 1992-01-23 Kikkoman Corp 味付けピーナッツの製造法
GB9109856D0 (en) * 1991-05-04 1991-06-26 Cabot Plastics Ltd Conductive polymer compositions
KR0149206B1 (ko) * 1992-03-05 1998-10-01 스티븐 알. 레쯔네크 카본 블랙의 제조 방법 및 신규 카본 블랙

Also Published As

Publication number Publication date
EP1065672B1 (en) 2005-04-13
KR20010049658A (ko) 2001-06-15
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DE60019370D1 (de) 2005-05-19
US6086792A (en) 2000-07-11
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EP1065672A2 (en) 2001-01-03

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