JP2002146138A - 導電性の樹脂組成物 - Google Patents
導電性の樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2002146138A JP2002146138A JP2000347720A JP2000347720A JP2002146138A JP 2002146138 A JP2002146138 A JP 2002146138A JP 2000347720 A JP2000347720 A JP 2000347720A JP 2000347720 A JP2000347720 A JP 2000347720A JP 2002146138 A JP2002146138 A JP 2002146138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- aromatic vinyl
- vinyl compound
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性の樹脂組成物に関し、該樹脂組成物は耐
衝撃性、成形性に優れ、電子部品の容器として半導体用
集積回路装置収納用トレイ、キャリアテープ等に用いる
ことができる。 【解決手段】芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテルの合計１００重量部に対し、特定量のポリ
オレフィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共重
合樹脂および、１５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下の
カーボンブラックを用いることにより、導電性、耐衝撃
強度、成形性に優れる樹脂組成物を得ることが出来る。
衝撃性、成形性に優れ、電子部品の容器として半導体用
集積回路装置収納用トレイ、キャリアテープ等に用いる
ことができる。 【解決手段】芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテルの合計１００重量部に対し、特定量のポリ
オレフィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共重
合樹脂および、１５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下の
カーボンブラックを用いることにより、導電性、耐衝撃
強度、成形性に優れる樹脂組成物を得ることが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性の樹脂組成物
に関する。該樹脂組成物は耐衝撃性、成形性に優れ、電
子部品の容器として半導体用集積回路装置収納用トレ
イ、キャリアテープ等に用いることができる。
に関する。該樹脂組成物は耐衝撃性、成形性に優れ、電
子部品の容器として半導体用集積回路装置収納用トレ
イ、キャリアテープ等に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を静電気破壊から守るために部
品容器自体を金属化したり、樹脂からなる部品容器等へ
界面活性剤の塗布や練り込み、金属の蒸着、カーボンブ
ラック系塗料の塗布、カーボンブラックやカーボン繊維
等の導電化剤の成形品への練り込みが行われている。導
電性の樹脂組成物は、ＩＣ等の静電気に敏感な部品の取
扱作業環境において、電子部品の静電気による破壊を抑
える目的で、部品容器、製造場所の床材等に使用されて
いる。
品容器自体を金属化したり、樹脂からなる部品容器等へ
界面活性剤の塗布や練り込み、金属の蒸着、カーボンブ
ラック系塗料の塗布、カーボンブラックやカーボン繊維
等の導電化剤の成形品への練り込みが行われている。導
電性の樹脂組成物は、ＩＣ等の静電気に敏感な部品の取
扱作業環境において、電子部品の静電気による破壊を抑
える目的で、部品容器、製造場所の床材等に使用されて
いる。
【０００３】ＩＣ電子部品容器においては、界面活性剤
の塗布或いは練り込みによる導電性付与の方法では表面
抵抗値の使用環境での湿度依存性が大きく、ＩＣの部品
容器に要求される１０10Ω以下の表面抵抗値を安定的に
得ることは困難であり、部品容器自体の金属化、金属蒸
着はコストが高くなるため、樹脂導電化の方法としては
一般的にカーボンブラックやカーボン繊維等の導電化剤
の練り込み、特にカーボンブラックの練り込みが行われ
ることが多い。
の塗布或いは練り込みによる導電性付与の方法では表面
抵抗値の使用環境での湿度依存性が大きく、ＩＣの部品
容器に要求される１０10Ω以下の表面抵抗値を安定的に
得ることは困難であり、部品容器自体の金属化、金属蒸
着はコストが高くなるため、樹脂導電化の方法としては
一般的にカーボンブラックやカーボン繊維等の導電化剤
の練り込み、特にカーボンブラックの練り込みが行われ
ることが多い。
【０００４】ＱＦＰ形状のＩＣを搬送する電子部品容器
では、搬送時にＩＣリードが容器壁面に衝突することに
よるリード曲がりを防ぐため、ＩＣの封止樹脂部分の周
囲に近接して微小リブと呼ばれる凸状突起を配置しＩＣ
を固定することにより、搬送時の振動でもＩＣのリード
曲がりを発生させないようにすることがある。
では、搬送時にＩＣリードが容器壁面に衝突することに
よるリード曲がりを防ぐため、ＩＣの封止樹脂部分の周
囲に近接して微小リブと呼ばれる凸状突起を配置しＩＣ
を固定することにより、搬送時の振動でもＩＣのリード
曲がりを発生させないようにすることがある。
【０００５】また、電子部品容器は電子部品メーカーか
らアッセンブリーメーカーへ電子部品を搬送した後廃棄
されていたが、最近の産業廃棄物の処理問題、またコス
トの問題から電子部品容器はメーカーとアッセンブリー
間を３回、５回と繰り返し使用される様になってきた。
これに伴い、繰り返し使用時に破損を発生し難い様、耐
衝撃強度が高いことが益々必要な特性となってきてい
る。
らアッセンブリーメーカーへ電子部品を搬送した後廃棄
されていたが、最近の産業廃棄物の処理問題、またコス
トの問題から電子部品容器はメーカーとアッセンブリー
間を３回、５回と繰り返し使用される様になってきた。
これに伴い、繰り返し使用時に破損を発生し難い様、耐
衝撃強度が高いことが益々必要な特性となってきてい
る。
【０００６】しかしながら、樹脂に対して電子部品容器
に必要とされる導電性を発現する程の多量のカーボンブ
ラックを練り込んだ場合、耐衝撃強度が著しく低下して
しまい、搬送時の衝撃によりＩＣに近接して設けられた
微小リブの破損、またそれに伴うＩＣのリード曲がりを
生じたり、或いはリサイクル使用時に容器の破損を生じ
てしまう問題があった。
に必要とされる導電性を発現する程の多量のカーボンブ
ラックを練り込んだ場合、耐衝撃強度が著しく低下して
しまい、搬送時の衝撃によりＩＣに近接して設けられた
微小リブの破損、またそれに伴うＩＣのリード曲がりを
生じたり、或いはリサイクル使用時に容器の破損を生じ
てしまう問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形性、耐
衝撃強度に優れる導電性の樹脂組成物を提供するもので
ある。
衝撃強度に優れる導電性の樹脂組成物を提供するもので
ある。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】本発明は、芳香族ビニル化
合物系重合体１００〜１０重量部とポリフェニレンエー
テル０〜９０重量部、それらの合計１００重量部に対し
ポリオレフィン系樹脂０〜１５重量部、芳香族ビニル化
合物系ブロック共重合樹脂０．５〜２５重量部および１
５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下であるカーボンブラ
ック１０〜４５重量部を含有する、表面抵抗値が１０2
〜１０10Ωの樹脂組成物である。
合物系重合体１００〜１０重量部とポリフェニレンエー
テル０〜９０重量部、それらの合計１００重量部に対し
ポリオレフィン系樹脂０〜１５重量部、芳香族ビニル化
合物系ブロック共重合樹脂０．５〜２５重量部および１
５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下であるカーボンブラ
ック１０〜４５重量部を含有する、表面抵抗値が１０2
〜１０10Ωの樹脂組成物である。
【０００９】以下本発明を更に詳細に説明する。本発明
で使用される芳香族ビニル化合物系重合体とは芳香族ビ
ニル化合物単量体を主成分として重合してなる、単独重
合体、共重合体でありこれらのブレンド物であっても良
い。芳香族ビニル化合物単量体としては例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン等がある。芳香族ビニル化合物
系重合体としては例えばＧＰポリスチレン、ポリ−α−
メチルスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ゴ
ム変性ポリスチレン等があり、これらの混合物であって
もよい。ゴム変性ポリスチレンとは、ハイインパクトポ
リスチレン（耐衝撃性ポリスチレン）の呼称で代表され
る１、３−ブタジエン、或いは１、３−ペンタジエン等
をグラフトしたポリスチレンである。
で使用される芳香族ビニル化合物系重合体とは芳香族ビ
ニル化合物単量体を主成分として重合してなる、単独重
合体、共重合体でありこれらのブレンド物であっても良
い。芳香族ビニル化合物単量体としては例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン等がある。芳香族ビニル化合物
系重合体としては例えばＧＰポリスチレン、ポリ−α−
メチルスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ゴ
ム変性ポリスチレン等があり、これらの混合物であって
もよい。ゴム変性ポリスチレンとは、ハイインパクトポ
リスチレン（耐衝撃性ポリスチレン）の呼称で代表され
る１、３−ブタジエン、或いは１、３−ペンタジエン等
をグラフトしたポリスチレンである。
【００１０】ポリフェニレンエーテルとは、化１に記載
される構造単位を一個以上含有するホモポリマー、コポ
リマーであり、これらのブレンド物であっても良い。化
１においてｎは５以上の整数であり、Ｒ１〜４はそれぞ
れ単独に水素、ハロゲン、炭化水素基、ハロ炭化水素オ
キシ基等から選択された物である。これらの構造単位の
代表例としては、１、４−フェニレンエーテル、２、６
−ジメチル−１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジ
エチル−１、４−フェニレンエーテル、２−メチル−６
−エチル−１、４フェニレンエーテル、２、６−ジフェ
ニル−１、４−フェニレンエーテル等がある。
される構造単位を一個以上含有するホモポリマー、コポ
リマーであり、これらのブレンド物であっても良い。化
１においてｎは５以上の整数であり、Ｒ１〜４はそれぞ
れ単独に水素、ハロゲン、炭化水素基、ハロ炭化水素オ
キシ基等から選択された物である。これらの構造単位の
代表例としては、１、４−フェニレンエーテル、２、６
−ジメチル−１、４−フェニレンエーテル、２、６−ジ
エチル−１、４−フェニレンエーテル、２−メチル−６
−エチル−１、４フェニレンエーテル、２、６−ジフェ
ニル−１、４−フェニレンエーテル等がある。
【００１１】
【化１】
【００１２】芳香族ビニル化合物系重合体１００〜１０
重量部に対して、ポリフェニレンエーテルは０〜９０重
量部が含有される。ポリフェニレンエーテルの比率が９
０重量部を超えると流動性および成形性の低下が著し
く、少ないと衝撃強度が低下する、ポリフェニレンエー
テルは１０〜８０重量部とすることが好ましい。
重量部に対して、ポリフェニレンエーテルは０〜９０重
量部が含有される。ポリフェニレンエーテルの比率が９
０重量部を超えると流動性および成形性の低下が著し
く、少ないと衝撃強度が低下する、ポリフェニレンエー
テルは１０〜８０重量部とすることが好ましい。
【００１３】ポリフェニレンエーテルはその固有粘度が
０．３５〜０．５５の範囲のものが好ましく、更に好ま
しくは０．３８〜０．５０の範囲のものである。固有粘
度が低いと強度特性が低下し、高いと流動性および成形
性の低下を生じる。
０．３５〜０．５５の範囲のものが好ましく、更に好ま
しくは０．３８〜０．５０の範囲のものである。固有粘
度が低いと強度特性が低下し、高いと流動性および成形
性の低下を生じる。
【００１４】ポリオレフィン系樹脂はオレフィンの単独
重合体および共重合体であって、これらのブレンド物で
あってもよい、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレンとアクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸ブチルに代表されるアクリル酸エステルとのラ
ンダム共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルのランダム共
重合体、エチレンとプロピレンのランダム共重合樹脂、
エチレンと１−ブテンのランダム共重合樹脂等がある。
重合体および共重合体であって、これらのブレンド物で
あってもよい、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレンとアクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸ブチルに代表されるアクリル酸エステルとのラ
ンダム共重合樹脂、エチレンと酢酸ビニルのランダム共
重合体、エチレンとプロピレンのランダム共重合樹脂、
エチレンと１−ブテンのランダム共重合樹脂等がある。
【００１５】ポリオレフィン系樹脂は、芳香族ビニル化
合物系重合体とポリフェニレンエーテルの合計１００重
量部に対し０〜１５重量部が好ましく、更に好ましくは
１〜１０重量部である。添加量が多いと、芳香族ビニル
化合物系重合体とポリフェニレンエーテルとの相溶性低
下により成形品の外観悪化を生じ易く、また衝撃強度の
低下を招き易いので好ましく無い。
合物系重合体とポリフェニレンエーテルの合計１００重
量部に対し０〜１５重量部が好ましく、更に好ましくは
１〜１０重量部である。添加量が多いと、芳香族ビニル
化合物系重合体とポリフェニレンエーテルとの相溶性低
下により成形品の外観悪化を生じ易く、また衝撃強度の
低下を招き易いので好ましく無い。
【００１６】芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂
とは、芳香族ビニル化合物単量体と共役ビニル化合物単
量体を重合してなるブロック共重合体、その二重結合が
部分的に或いは完全に水素添加されたブロック共重合体
であり、更に少量の共重合成分を含有するものでもよ
い。芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエー
テルとしてポリフェニレンエーテルを使用する場合樹脂
加工温度が高いので、水素添加されたブロック共重合体
を用いるのが好ましい。なお、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂の数平均分子量は４００００〜１５０
０００が好ましく、更に好ましくは６００００〜１２０
０００である。数平均分子量が小さいと、芳香族ビニル
化合物系重合体、ポリフェニレンエーテルとポリオレフ
ィン系樹脂の相溶化材として十分に機能せず、補強効果
を発現し難い。逆に大きいと、流動性、成形性が低下し
やすい。複数の芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹
脂を用いることもできる。
とは、芳香族ビニル化合物単量体と共役ビニル化合物単
量体を重合してなるブロック共重合体、その二重結合が
部分的に或いは完全に水素添加されたブロック共重合体
であり、更に少量の共重合成分を含有するものでもよ
い。芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニレンエー
テルとしてポリフェニレンエーテルを使用する場合樹脂
加工温度が高いので、水素添加されたブロック共重合体
を用いるのが好ましい。なお、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂の数平均分子量は４００００〜１５０
０００が好ましく、更に好ましくは６００００〜１２０
０００である。数平均分子量が小さいと、芳香族ビニル
化合物系重合体、ポリフェニレンエーテルとポリオレフ
ィン系樹脂の相溶化材として十分に機能せず、補強効果
を発現し難い。逆に大きいと、流動性、成形性が低下し
やすい。複数の芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹
脂を用いることもできる。
【００１７】芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂
の添加量は、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテルの合計１００重量部に対し、０．５〜２５
重量部の範囲が好ましい。芳香族ビニル化合物系ブロッ
ク共重合樹脂の添加量が少ないと補強効果が小さくな
る。ポリオレフィン系樹脂を添加する場合は、相溶化材
としても作用するので添加することが好ましい。添加量
が多いと樹脂組成物の弾性率低下により成形品の強度低
下を生じやすくなる。
の添加量は、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェニ
レンエーテルの合計１００重量部に対し、０．５〜２５
重量部の範囲が好ましい。芳香族ビニル化合物系ブロッ
ク共重合樹脂の添加量が少ないと補強効果が小さくな
る。ポリオレフィン系樹脂を添加する場合は、相溶化材
としても作用するので添加することが好ましい。添加量
が多いと樹脂組成物の弾性率低下により成形品の強度低
下を生じやすくなる。
【００１８】カーボンブラックとは炭素を主成分とする
微粉末であり、本発明では１５０μｍの残留分が１０ｐ
ｐｍ以下のものであり、更に好ましくは５ｐｐｍ以下の
ものである。例えばファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラックを用いることができる、特
に好ましくはアセチレンブラックである。アセチレンブ
ラックは導電性、作業性が良好で、特に不純物の含有率
が低く低臭気となる。残留分が１０ｐｐｍを超えると、
カーボンブラックが応力集中体として働き易く、耐衝撃
性の低下を生じ易くなる。
微粉末であり、本発明では１５０μｍの残留分が１０ｐ
ｐｍ以下のものであり、更に好ましくは５ｐｐｍ以下の
ものである。例えばファーネスブラック、チャンネルブ
ラック、アセチレンブラックを用いることができる、特
に好ましくはアセチレンブラックである。アセチレンブ
ラックは導電性、作業性が良好で、特に不純物の含有率
が低く低臭気となる。残留分が１０ｐｐｍを超えると、
カーボンブラックが応力集中体として働き易く、耐衝撃
性の低下を生じ易くなる。
【００１９】カーボンブラックの使用量は、その種類に
より異なるが、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェ
ニレンエーテルの合計１００重量部に対し、１０〜４５
重量部であり、好ましくは２０〜３５重量部である。カ
ーボンブラックの添加量が少ないと、材料に対して十分
な導電性を付与することが困難であり、多いと強度の低
下、流動性の低下および成形性の低下を引き起こす。
より異なるが、芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェ
ニレンエーテルの合計１００重量部に対し、１０〜４５
重量部であり、好ましくは２０〜３５重量部である。カ
ーボンブラックの添加量が少ないと、材料に対して十分
な導電性を付与することが困難であり、多いと強度の低
下、流動性の低下および成形性の低下を引き起こす。
【００２０】樹脂組成物には、本発明の目的を害さなけ
れば、必要に応じて加工助剤としてフェノール系、リン
系等の酸化防止剤、低数平均分子量ポリエチレン系、長
鎖カルボン酸エステル系、金属ワックス等の各種滑剤
等、充填材としてマイカ、タルク、炭酸カルシウム、ガ
ラス繊維、ガラスフレーク等、その他の添加剤、その他
の樹脂、重合体等を添加することができる。芳香族ビニ
ル化合物系重合体、ポリフェニレンエーテル、ポリオレ
フィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹
脂およびカーボンブラックは前記のようなものであれば
市販品を使用することができる。
れば、必要に応じて加工助剤としてフェノール系、リン
系等の酸化防止剤、低数平均分子量ポリエチレン系、長
鎖カルボン酸エステル系、金属ワックス等の各種滑剤
等、充填材としてマイカ、タルク、炭酸カルシウム、ガ
ラス繊維、ガラスフレーク等、その他の添加剤、その他
の樹脂、重合体等を添加することができる。芳香族ビニ
ル化合物系重合体、ポリフェニレンエーテル、ポリオレ
フィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹
脂およびカーボンブラックは前記のようなものであれば
市販品を使用することができる。
【００２１】樹脂組成物は、その表面抵抗値が１０2〜
１０10Ωであり、好ましくはＩＺＯＤ衝撃強度が８０Ｊ
／ｍ以上のものである。表面抵抗値がこの範囲を外れる
と電子部品の容器として好ましくない。またＩＺＯＤ衝
撃強度が小さいと、電子部品容器を繰り返し使用する時
に破損を発生しやすくなり、ＩＣ搬送時の衝撃によりＩ
Ｃに近接して設けられた微小リブの破損を招く。
１０10Ωであり、好ましくはＩＺＯＤ衝撃強度が８０Ｊ
／ｍ以上のものである。表面抵抗値がこの範囲を外れる
と電子部品の容器として好ましくない。またＩＺＯＤ衝
撃強度が小さいと、電子部品容器を繰り返し使用する時
に破損を発生しやすくなり、ＩＣ搬送時の衝撃によりＩ
Ｃに近接して設けられた微小リブの破損を招く。
【００２２】樹脂組成物を製造する方法は特に限定され
ないが、例えば、カーボンブラック以外の樹脂、添加
剤、助剤などをヘンシェルミキサー、タンブラー等の混
合機で攪拌後、リボンブレンダー、タンブラー等でカー
ボンブラックと併せて混合し、次に混合物を同方向、異
方向二軸押出機などにより混練しペレット状の形態とし
て得ることができる。この時の加工温度は芳香族ビニル
化合物系重合体とポリフェニレンエーテルの比率で異な
るが、２１０〜３５０℃である。
ないが、例えば、カーボンブラック以外の樹脂、添加
剤、助剤などをヘンシェルミキサー、タンブラー等の混
合機で攪拌後、リボンブレンダー、タンブラー等でカー
ボンブラックと併せて混合し、次に混合物を同方向、異
方向二軸押出機などにより混練しペレット状の形態とし
て得ることができる。この時の加工温度は芳香族ビニル
化合物系重合体とポリフェニレンエーテルの比率で異な
るが、２１０〜３５０℃である。
【００２３】樹脂組成物は射出成形、押出成形、あるい
はシート状態のものでは真空成形等により成形物として
利用することができる。例えばＩＣ部品等の電子部品の
容器として、半導体用集積回路装置収納用トレイ、キャ
リアテープ（エンボスキャリアテープとも呼ばれる）と
して好適に用いることができる。いずれの場合も全体が
樹脂組成物のみからなる成形品、電子部品容器として、
あるいは部分的に例えば表面のみが樹脂組成物からなる
成形品、電子部品容器として用いることができる。表面
のみが樹脂組成物からなる複層構造のシート、それから
なるキャリアテープは好ましい構成の成形品、電子部品
容器である。
はシート状態のものでは真空成形等により成形物として
利用することができる。例えばＩＣ部品等の電子部品の
容器として、半導体用集積回路装置収納用トレイ、キャ
リアテープ（エンボスキャリアテープとも呼ばれる）と
して好適に用いることができる。いずれの場合も全体が
樹脂組成物のみからなる成形品、電子部品容器として、
あるいは部分的に例えば表面のみが樹脂組成物からなる
成形品、電子部品容器として用いることができる。表面
のみが樹脂組成物からなる複層構造のシート、それから
なるキャリアテープは好ましい構成の成形品、電子部品
容器である。
【００２４】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。なお、各試験は以下の機器を使用し行った。 混合機：タンブラーを用い、攪拌混合を行った。 二軸押出機：池貝機械社製ＰＣＭ-４５を使用し、樹脂
の溶融、混練を行った。 表面抵抗値：東芝ＩＳ−１００射出成形機にて、図１に
示す巾：１２０ｍｍ、長さ：１２０ｍｍ、厚み：２ｍｍ
の平板を成形し、図１に示す様に平板面上の１８箇所に
間隔が１ｃｍになるよう５ｍｍ×１０ｍｍの面積に藤倉
化成社製の銀系導電塗料を塗布して銀電極を作成する。
アドバンテスト社Ｒ８３４０表面抵抗値測定機で印加電
圧：５０Ｖにて、図１中同記号示した隣り合う１対の銀
電極間の抵抗値を測定し、測定した抵抗値の平均を表面
抵抗値として示した。 アイゾット衝撃強度：図１に示す射出成形品を使用し、
ＪＩＳ−Ｋ−７１１０の方法にて実施した。なお、測定
機器は三協精機工業社アイゾットインパクトテスターを
使用した。 熱変形温度：東洋精機社ＨＤＴ測定機を使用し、ＪＩＳ
−Ｋ−７２０７に準じ荷重１８２Ｎにて測定を行った。 ＭＦＩ：東洋精機社製メルトインデクサー測定機を使用
し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて、測定を行った。 外観：図１に示す平板を用い評価を行った。 剛性：図１に示す平板を用い、評価を行った。
する。なお、各試験は以下の機器を使用し行った。 混合機：タンブラーを用い、攪拌混合を行った。 二軸押出機：池貝機械社製ＰＣＭ-４５を使用し、樹脂
の溶融、混練を行った。 表面抵抗値：東芝ＩＳ−１００射出成形機にて、図１に
示す巾：１２０ｍｍ、長さ：１２０ｍｍ、厚み：２ｍｍ
の平板を成形し、図１に示す様に平板面上の１８箇所に
間隔が１ｃｍになるよう５ｍｍ×１０ｍｍの面積に藤倉
化成社製の銀系導電塗料を塗布して銀電極を作成する。
アドバンテスト社Ｒ８３４０表面抵抗値測定機で印加電
圧：５０Ｖにて、図１中同記号示した隣り合う１対の銀
電極間の抵抗値を測定し、測定した抵抗値の平均を表面
抵抗値として示した。 アイゾット衝撃強度：図１に示す射出成形品を使用し、
ＪＩＳ−Ｋ−７１１０の方法にて実施した。なお、測定
機器は三協精機工業社アイゾットインパクトテスターを
使用した。 熱変形温度：東洋精機社ＨＤＴ測定機を使用し、ＪＩＳ
−Ｋ−７２０７に準じ荷重１８２Ｎにて測定を行った。 ＭＦＩ：東洋精機社製メルトインデクサー測定機を使用
し、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて、測定を行った。 外観：図１に示す平板を用い評価を行った。 剛性：図１に示す平板を用い、評価を行った。
【００２５】（実施例１）芳香族ビニル化合物系重合体
として、ポリスチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：
トーヨースチロールＧ−１５Ｌ）１００重量部、ポリオ
レフィン系樹脂としてエチレン−アクリル酸エチル共重
合樹脂（日本ユニカー社製商品名：ＤＰＤＪ−６１６
９）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合
樹脂としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共
重合樹脂（ＪＳＲ社製商品名：ＴＲ−２０００）：１２
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラック粒状）：２５重量部を加え、タンブラー
で攪拌混合した。次に混合物を、同方向二軸押出機によ
り２００℃の温度にて混練し、ペレット状にした。この
ペレットを成形し、表面抵抗値、および強度等の評価を
行った。結果を表１に示す。
として、ポリスチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：
トーヨースチロールＧ−１５Ｌ）１００重量部、ポリオ
レフィン系樹脂としてエチレン−アクリル酸エチル共重
合樹脂（日本ユニカー社製商品名：ＤＰＤＪ−６１６
９）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合
樹脂としてスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共
重合樹脂（ＪＳＲ社製商品名：ＴＲ−２０００）：１２
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラック粒状）：２５重量部を加え、タンブラー
で攪拌混合した。次に混合物を、同方向二軸押出機によ
り２００℃の温度にて混練し、ペレット状にした。この
ペレットを成形し、表面抵抗値、および強度等の評価を
行った。結果を表１に示す。
【００２６】（実施例２）芳香族ビニル化合物系重合体
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：３０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：７０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合樹脂（日本ユニカー社製商品名：ＤＰＤＪ−
６１６９）：３重量部、芳香族ビニル化合物系ブロック
共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−スチレ
ンブロック共重合樹脂（シェル社製クレイトンＧ１６５
２）：３重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐ
ｐｍのカーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デ
ンカアセチレンブラック粒状）：２２重量部を加え、実
施例１と同様の方法にて混練後、押出機温度２８０℃に
てペレット化し、評価を行った。結果を表１に示す。
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：３０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：７０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合樹脂（日本ユニカー社製商品名：ＤＰＤＪ−
６１６９）：３重量部、芳香族ビニル化合物系ブロック
共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−スチレ
ンブロック共重合樹脂（シェル社製クレイトンＧ１６５
２）：３重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐ
ｐｍのカーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デ
ンカアセチレンブラック粒状）：２２重量部を加え、実
施例１と同様の方法にて混練後、押出機温度２８０℃に
てペレット化し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００２７】（実施例３）芳香族ビニル化合物系重合体
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：３０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：７０重量部の合計１００重量部に対し、
芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂としてスチレ
ン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合樹脂
（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５２）：１０重
量部を添加した。１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍの
カーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカア
セチレンブラック粒状）：２２重量部を加え、実施例１
と同様の方法にて混練後、押出機温度２８０℃にてペレ
ット化し、評価を行った。結果を表１に示す。
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：３０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：７０重量部の合計１００重量部に対し、
芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂としてスチレ
ン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合樹脂
（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５２）：１０重
量部を添加した。１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍの
カーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカア
セチレンブラック粒状）：２２重量部を加え、実施例１
と同様の方法にて混練後、押出機温度２８０℃にてペレ
ット化し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００２８】（実施例４）芳香族ビニル化合物系重合体
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：５０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：５０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（三
井化学社製商品名：ウルトゼックス１５３０Ｌ）：５重
量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂として
スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合
樹脂（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５０）：５
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラック粒状）：３０重量部を加え、実施例２と
同様にペレット化、および評価を行った。結果を表１に
示す。
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：５０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：５０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（三
井化学社製商品名：ウルトゼックス１５３０Ｌ）：５重
量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂として
スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合
樹脂（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５０）：５
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラック粒状）：３０重量部を加え、実施例２と
同様にペレット化、および評価を行った。結果を表１に
示す。
【００２９】（実施例５）芳香族ビニル化合物系重合体
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：５０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：５０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（三
井化学社製商品名：ウルトゼックス１５３０Ｌ）：５重
量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂として
スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合
樹脂（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５０）：５
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が８ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラックＨＳ−１００）：３０重量部を加え、実
施例２と同様にペレット化、および評価を行った。結果
を表１に示す。
として、ハイインパクトポリスチレン樹脂（東洋スチレ
ン社製商品名：トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１
Ｕ）：５０重量部、ポリフェニレンエーテル（三菱エン
ジニアリングプラスチックス社製商品名：ポリフェニレ
ンエーテル）：５０重量部の合計１００重量部に対し、
ポリオレフィン系樹脂として、低密度ポリエチレン（三
井化学社製商品名：ウルトゼックス１５３０Ｌ）：５重
量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂として
スチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合
樹脂（シェル社製商品名：クレイトンＧ１６５０）：５
重量部に対し、１５０μｍ篩での残留分が８ｐｐｍのカ
ーボンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセ
チレンブラックＨＳ−１００）：３０重量部を加え、実
施例２と同様にペレット化、および評価を行った。結果
を表１に示す。
【００３０】（比較例１）実施例１の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ポリスチレン樹脂
（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチロールＧ−１
５Ｌ）１００重量部、ポリオレフィン系樹脂としてエチ
レン−アクリル酸エチル共重合樹脂（日本ユニカー社製
商品名：ＤＰＤＪ−６１６９）：５重量部、芳香族ビニ
ル化合物系ブロック共重合樹脂としてスチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合樹脂（ＪＳＲ社製商品
名：ＴＲ−２０００）：１２重量部、に対し、１５０μ
ｍ篩での残留分が１００ｐｐｍのカーボンブラック（東
海カーボン社製商品名：シースト１１６）：２５重量部
を加え、タンブラーで攪拌混合した。次に混合物を、同
方向二軸押出機により２００℃の温度にて混練し、ペレ
ット状にした。このペレットを成形し、表面抵抗値、お
よび強度等の評価を行った。結果を表２に示すが、耐衝
撃強度が低く、目的とする８０Ｊ／ｍ以上のＩＺＯＤ衝
撃強度が得られなかった。
香族ビニル化合物系重合体として、ポリスチレン樹脂
（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチロールＧ−１
５Ｌ）１００重量部、ポリオレフィン系樹脂としてエチ
レン−アクリル酸エチル共重合樹脂（日本ユニカー社製
商品名：ＤＰＤＪ−６１６９）：５重量部、芳香族ビニ
ル化合物系ブロック共重合樹脂としてスチレン−ブタジ
エン−スチレンブロック共重合樹脂（ＪＳＲ社製商品
名：ＴＲ−２０００）：１２重量部、に対し、１５０μ
ｍ篩での残留分が１００ｐｐｍのカーボンブラック（東
海カーボン社製商品名：シースト１１６）：２５重量部
を加え、タンブラーで攪拌混合した。次に混合物を、同
方向二軸押出機により２００℃の温度にて混練し、ペレ
ット状にした。このペレットを成形し、表面抵抗値、お
よび強度等の評価を行った。結果を表２に示すが、耐衝
撃強度が低く、目的とする８０Ｊ／ｍ以上のＩＺＯＤ衝
撃強度が得られなかった。
【００３１】（比較例２）実施例２の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：３０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：７０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂とし
て、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂（日本ユニ
カー社製商品名：ＤＰＤＪ−６１６９）：３重量部添加
し、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂は添加し
なかった。１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカーボ
ンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセチレ
ンブラック粒状）：２２重量部を加え、実施例１と同様
の方法にて混練後、押出機温度２８０℃にてペレット化
し、評価を行った。結果を表２に示すが、耐衝撃強度が
低く、目的とする８０Ｊ／ｍ以上のＩＺＯＤ衝撃強度が
得られなかった。
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：３０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：７０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂とし
て、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂（日本ユニ
カー社製商品名：ＤＰＤＪ−６１６９）：３重量部添加
し、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂は添加し
なかった。１５０μｍ篩での残留分が１ｐｐｍのカーボ
ンブラック（電気化学工業社製商品名：デンカアセチレ
ンブラック粒状）：２２重量部を加え、実施例１と同様
の方法にて混練後、押出機温度２８０℃にてペレット化
し、評価を行った。結果を表２に示すが、耐衝撃強度が
低く、目的とする８０Ｊ／ｍ以上のＩＺＯＤ衝撃強度が
得られなかった。
【００３２】（比較例３）実施例４の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂とし
て、低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルト
ゼックス１５３０Ｌ）：１８重量部、芳香族ビニル化合
物系ブロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブ
テン−スチレンブロック共重合樹脂（シェル社製商品
名：クレイトンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０
μｍ篩いでの残留分が１ｐｐｍのカーボンブラック（電
気化学工業社製商品名：デンカアセチレンブラック粒
状）：３０重量部を加え、実施例２と同様にペレット
化、および評価を行った。結果を表２に示すが、低密度
ポリエチレンと、芳香族ビニル化合物系重合体／ポリフ
ェニレンエーテルとの相溶性が悪く、成形品外観が悪
く、また衝撃強度が低下する傾向にあった。
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂とし
て、低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルト
ゼックス１５３０Ｌ）：１８重量部、芳香族ビニル化合
物系ブロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブ
テン−スチレンブロック共重合樹脂（シェル社製商品
名：クレイトンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０
μｍ篩いでの残留分が１ｐｐｍのカーボンブラック（電
気化学工業社製商品名：デンカアセチレンブラック粒
状）：３０重量部を加え、実施例２と同様にペレット
化、および評価を行った。結果を表２に示すが、低密度
ポリエチレンと、芳香族ビニル化合物系重合体／ポリフ
ェニレンエーテルとの相溶性が悪く、成形品外観が悪
く、また衝撃強度が低下する傾向にあった。
【００３３】（比較例４）実施例４の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：３０重量部に対し、１５０μｍ篩い
での残留分が１ｐｐｍのカーボンブラック（電気化学工
業社製商品名：デンカアセチレンブラック粒状）：３０
重量部を加え、実施例２と同様にペレット化、および評
価を行った。結果を表２に示すが、芳香族ビニル化合物
系重合体（Ｄ）の添加量が過剰であり、衝撃強度の低下
を招き、また成形品の剛性が低い傾向にあった。
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：３０重量部に対し、１５０μｍ篩い
での残留分が１ｐｐｍのカーボンブラック（電気化学工
業社製商品名：デンカアセチレンブラック粒状）：３０
重量部を加え、実施例２と同様にペレット化、および評
価を行った。結果を表２に示すが、芳香族ビニル化合物
系重合体（Ｄ）の添加量が過剰であり、衝撃強度の低下
を招き、また成形品の剛性が低い傾向にあった。
【００３４】（比較例５）実施例４の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０μｍ篩いで
の残留分が８ｐｐｍのカーボンブラック（電気化学工業
社製商品名：デンカアセチレンブラックＨＳ−１０
０）：５０重量部を加え、実施例２と同様にペレット
化、および評価を行った。結果を表２に示すが、カーボ
ンブラックの過剰添加による粘度の上昇により成形性が
悪く、また成形品の強度も低下した。
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０μｍ篩いで
の残留分が８ｐｐｍのカーボンブラック（電気化学工業
社製商品名：デンカアセチレンブラックＨＳ−１０
０）：５０重量部を加え、実施例２と同様にペレット
化、および評価を行った。結果を表２に示すが、カーボ
ンブラックの過剰添加による粘度の上昇により成形性が
悪く、また成形品の強度も低下した。
【００３５】（比較例６）実施例５の比較例として、芳
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０μｍ篩いで
の残留分が１００ｐｐｍのカーボンブラック（東海カー
ボン社製商品名：シースト１１６）：３０重量部を加
え、実施例２と同様にペレット化、および評価を行っ
た。結果を表２に示すが、成形品の衝撃強度が低かっ
た。
香族ビニル化合物系重合体として、ハイインパクトポリ
スチレン樹脂（東洋スチレン社製商品名：トーヨースチ
ロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ）：５０重量部、ポリフェ
ニレンエーテル（三菱エンジニアリングプラスチックス
社製商品名：ポリフェニレンエーテル）：５０重量部の
合計１００重量部に対し、ポリオレフィン系樹脂として
低密度ポリエチレン（三井化学社製商品名：ウルトゼッ
クス１５３０Ｌ）：５重量部、芳香族ビニル化合物系ブ
ロック共重合樹脂としてスチレン−エチレン−ブテン−
スチレンブロック共重合樹脂（シェル社商品名：クレイ
トンＧ１６５０）：５重量部に対し、１５０μｍ篩いで
の残留分が１００ｐｐｍのカーボンブラック（東海カー
ボン社製商品名：シースト１１６）：３０重量部を加
え、実施例２と同様にペレット化、および評価を行っ
た。結果を表２に示すが、成形品の衝撃強度が低かっ
た。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【発明の効果】芳香族ビニル化合物系重合体とポリフェ
ニレンエーテルの合計１００重量部に対し、特定量のポ
リオレフィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共
重合樹脂および、１５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下
のカーボンブラックを用いることにより、導電性、耐衝
撃強度、成形性に優れる樹脂組成物を得ることが出来
る。
ニレンエーテルの合計１００重量部に対し、特定量のポ
リオレフィン系樹脂、芳香族ビニル化合物系ブロック共
重合樹脂および、１５０μｍの残留分が１０ｐｐｍ以下
のカーボンブラックを用いることにより、導電性、耐衝
撃強度、成形性に優れる樹脂組成物を得ることが出来
る。
【図１】表面抵抗値の測定に使用する射出成形品、およ
び表面抵抗値測定箇所
び表面抵抗値測定箇所
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 25/16 Ｃ０８Ｌ 25/16 51/04 51/04 53/02 53/02 71/12 71/12 Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BB14A BB22A CA21 FA09 4F071 AA12 AA12X AA15 AA15X AA20 AA20X AA21 AA21X AA22 AA22X AA33 AA33X AA51 AA75 AA77 AB03 AE15 AF23Y AF37Y AH04 AH05 BB05 BB06 BC01 BC04 4J002 BB03Y BB05Y BB06Y BB07Y BB12Y BB15Y BC03W BC09W BN14W BP01Z CH07X DA036 FD116 GG01 GG02
Claims (6)
- 【請求項１】芳香族ビニル化合物系重合体１００〜１０
重量部とポリフェニレンエーテル０〜９０重量部、それ
らの合計１００重量部に対しポリオレフィン系樹脂０〜
１５重量部、芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂
０．５〜２５重量部および１５０μｍの残留分が１０ｐ
ｐｍ以下であるカーボンブラック１０〜４５重量部を含
有する、表面抵抗値が１０2〜１０10Ωの樹脂組成物。 - 【請求項２】下記１から３の要件の一以上を具備する請
求項１の樹脂組成物。 １．ポリフェニレンエーテルの固有粘度が０．３５〜
０．５５の範囲である ２．芳香族ビニル化合物系ブロック共重合樹脂の数平均
分子量が、４００００〜１５００００の範囲である ３．カーボンブラックがアセチレンブラックである - 【請求項３】ＩＺＯＤ衝撃強度が８０Ｊ／ｍ以上である
請求項１または請求項２の樹脂組成物 - 【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
の樹脂組成物を用いた成形品。 - 【請求項５】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
の樹脂組成物を用いた電子部品容器。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載
の樹脂組成物を用いたキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347720A JP2002146138A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 導電性の樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000347720A JP2002146138A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 導電性の樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002146138A true JP2002146138A (ja) | 2002-05-22 |
Family
ID=18821406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000347720A Pending JP2002146138A (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | 導電性の樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002146138A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002256143A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Riken Technos Corp | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| JP2005179470A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Lion Corp | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
| JP2012214783A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム及び包装体 |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000347720A patent/JP2002146138A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002256143A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-11 | Riken Technos Corp | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| JP4567218B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2010-10-20 | リケンテクノス株式会社 | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 |
| JP2005179470A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Lion Corp | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2009013212A (ja) * | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂組成物、及びシート |
| JP2012214783A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム及び包装体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11643586B2 (en) | Thermally conductive thermoplastic compositions with good dielectric property and the shaped article therefore | |
| EP1563008B1 (en) | Resin composition for wire and cable covering material | |
| JP7232176B2 (ja) | 導電性樹脂組成物、その製造方法およびそれから得られる成形体 | |
| TW544459B (en) | Styrene resin molded products | |
| JP3705624B2 (ja) | 酸変性ポリフェニレンエーテルの製造法 | |
| JP3591559B2 (ja) | シンジオタクチックポリスチレン系樹脂組成物 | |
| JP2002146138A (ja) | 導電性の樹脂組成物 | |
| TW200301769A (en) | Electroconductive resin composition | |
| JP2003206396A (ja) | 樹脂組成物及び成形品 | |
| EP0564660A1 (en) | Tray for integrated circuits | |
| JPH11172061A (ja) | スチレン系樹脂組成物 | |
| JP2016194030A (ja) | 樹脂組成物、成形品、フィルムおよび積層フィルム | |
| WO2020218389A1 (ja) | 導電性樹脂組成物、その製造方法、およびそれから得られる成形体 | |
| JP2003073541A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| KR20210110576A (ko) | 폴리스타이렌계 수지 조성물 | |
| JPH11172062A (ja) | スチレン系樹脂組成物 | |
| JPH0450344B2 (ja) | ||
| JP4567218B2 (ja) | 導電性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びその成形品 | |
| JPH111589A (ja) | 樹脂の組成物およびｉｃ用耐熱トレー | |
| KR102580630B1 (ko) | 전기 전도성이 우수한 전도성 변성 폴리스티렌 수지 조성물 및 이를 채용한 전자 부품 포장용 시트 및 용기 | |
| JPH09245524A (ja) | 耐熱導電性樹脂組成物 | |
| JP2000281849A (ja) | インク接触部品 | |
| JPH05209098A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP4421025B2 (ja) | 導電樹脂組成物 | |
| JPH09100377A (ja) | 耐衝撃性ポリスチレン系樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040401 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040713 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040907 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050525 |