JP2002068281A - 電子部品包装用の成形体 - Google Patents
電子部品包装用の成形体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品の静電気破壊を防止するのに好適な容
器を提供する 【解決手段】オレフィン系重合体にスチレン系重合体お
よび／またはアクリル酸エステル系重合体がグラフトし
たグラフト共重合体を含有してなる電子部品包装用の成
形体。
器を提供する 【解決手段】オレフィン系重合体にスチレン系重合体お
よび／またはアクリル酸エステル系重合体がグラフトし
たグラフト共重合体を含有してなる電子部品包装用の成
形体。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品
の包装用の成形体に関する。
の包装用の成形体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の静電気によって破壊され易い電
子部品を収納する包装用の成形体として、射出成形トレ
ー、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリ
アテープともいう）等の射出成形により得られる容器や
樹脂製シートを真空成形や圧空成形等により成形するこ
とにより得られる成形体が使用されている。これら成形
体は電子部品と成形体の接触、摩擦により発生する静電
気を除去し易く、また発生した電荷が成形体中に均一に
分散し電位差を生じにくくするために導電性を付与する
事が一般的に行なわれている。例えば、導電性を有する
金属材料、カーボン繊維やカーボンブラックを練り込ん
だ樹脂を使用したり、あるいは成形体の表面へカーボン
ブラック等の導電性の塗料を塗布することにより導電性
を付与したものが使用されている。
子部品を収納する包装用の成形体として、射出成形トレ
ー、真空成形トレー、キャリアテープ（エンボスキャリ
アテープともいう）等の射出成形により得られる容器や
樹脂製シートを真空成形や圧空成形等により成形するこ
とにより得られる成形体が使用されている。これら成形
体は電子部品と成形体の接触、摩擦により発生する静電
気を除去し易く、また発生した電荷が成形体中に均一に
分散し電位差を生じにくくするために導電性を付与する
事が一般的に行なわれている。例えば、導電性を有する
金属材料、カーボン繊維やカーボンブラックを練り込ん
だ樹脂を使用したり、あるいは成形体の表面へカーボン
ブラック等の導電性の塗料を塗布することにより導電性
を付与したものが使用されている。
【０００３】これらの電子部品包装用の成形体は静電気
が発生した場合に接地により電気が逃げ易いとの特長を
有し、電子部品の静電気破壊を防止してきた。しかし、
そのようにしても完全に静電気破壊を防止できない場合
がある。とくに、電子部品の高集積化に伴い電子部品内
の配線が微細化されるに従い、導電性樹脂を電子部品包
装用の成形体として使用した場合に於いても、電子部品
表面の静電気による障害、破壊が発生するようになり問
題となっている。
が発生した場合に接地により電気が逃げ易いとの特長を
有し、電子部品の静電気破壊を防止してきた。しかし、
そのようにしても完全に静電気破壊を防止できない場合
がある。とくに、電子部品の高集積化に伴い電子部品内
の配線が微細化されるに従い、導電性樹脂を電子部品包
装用の成形体として使用した場合に於いても、電子部品
表面の静電気による障害、破壊が発生するようになり問
題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品の
静電気破壊を防止するのに好適な容器を提供することを
課題とする。
静電気破壊を防止するのに好適な容器を提供することを
課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】従来の電子部品包装用の
成形体は導電性を付与することにより、発生した静電気
を除電して電子部品を静電気破壊より守ろうとするもの
であり、ＩＣ等の電子部品との摩擦により発生する静電
気の“発生し易さ”については十分には考慮されていな
かった。電子部品包装用の成形体が導電性であっても、
電子部品包装用の成形体とＩＣとの摩擦によりＩＣは帯
電し、またＩＣ表面の封止材は帯電し易く、更にＩＣ外
装表面の封止材は非導電性であるために、ＩＣ外装表面
に発生した電荷は電子部品包装用の成形体を接地しても
完全に除去出来ないということには何の配慮もしていな
かった。発明者らの測定によれば導電性を有する電子部
品包装用の成形体であっても絶縁状態でＩＣを収納した
容器に振動を与えた場合、ＩＣの表面の帯電電圧は１万
Ｖ、２万Ｖを超える事がある。ＩＣの表面に帯電した静
電気はＩＣを破壊するに十分である。
成形体は導電性を付与することにより、発生した静電気
を除電して電子部品を静電気破壊より守ろうとするもの
であり、ＩＣ等の電子部品との摩擦により発生する静電
気の“発生し易さ”については十分には考慮されていな
かった。電子部品包装用の成形体が導電性であっても、
電子部品包装用の成形体とＩＣとの摩擦によりＩＣは帯
電し、またＩＣ表面の封止材は帯電し易く、更にＩＣ外
装表面の封止材は非導電性であるために、ＩＣ外装表面
に発生した電荷は電子部品包装用の成形体を接地しても
完全に除去出来ないということには何の配慮もしていな
かった。発明者らの測定によれば導電性を有する電子部
品包装用の成形体であっても絶縁状態でＩＣを収納した
容器に振動を与えた場合、ＩＣの表面の帯電電圧は１万
Ｖ、２万Ｖを超える事がある。ＩＣの表面に帯電した静
電気はＩＣを破壊するに十分である。
【０００６】本発明は電子部品と成形体が摩擦しても静
電気自体を発生しにくくし、電子部品の破壊を減少させ
ようとするものである。すなわち、本発明はオレフィン
系重合体にスチレン系重合体および／またはアクリル酸
エステル系重合体がグラフトしたグラフト共重合体を含
有してなる電子部品包装用の成形体である。ここで電子
部品包装用の成形体とはＩＣ等の電子部品を包装するた
めの成形体であって、例えば、電子部品包装用のシート
あるいは電子部品包装用の容器を意味する。電子部品包
装容器には例えばインジェクショントレー、真空成形ト
レー、マガジン、キャリアテープ等がある。本発明の成
形体は電子部品との摩擦により生ずる、電子部品の表面
の静電気の帯電電圧の絶対値が低く、ＩＣ等の電子部品
と、樹脂製シートあるいは樹脂製シートの表面を成す樹
脂組成物との摩擦による帯電電圧の絶対値を５０００Ｖ
以下、好ましくは２０００Ｖ以下とすることにより、Ｉ
Ｃの静電気障害、および破壊を抑制することが出来る。
電気自体を発生しにくくし、電子部品の破壊を減少させ
ようとするものである。すなわち、本発明はオレフィン
系重合体にスチレン系重合体および／またはアクリル酸
エステル系重合体がグラフトしたグラフト共重合体を含
有してなる電子部品包装用の成形体である。ここで電子
部品包装用の成形体とはＩＣ等の電子部品を包装するた
めの成形体であって、例えば、電子部品包装用のシート
あるいは電子部品包装用の容器を意味する。電子部品包
装容器には例えばインジェクショントレー、真空成形ト
レー、マガジン、キャリアテープ等がある。本発明の成
形体は電子部品との摩擦により生ずる、電子部品の表面
の静電気の帯電電圧の絶対値が低く、ＩＣ等の電子部品
と、樹脂製シートあるいは樹脂製シートの表面を成す樹
脂組成物との摩擦による帯電電圧の絶対値を５０００Ｖ
以下、好ましくは２０００Ｖ以下とすることにより、Ｉ
Ｃの静電気障害、および破壊を抑制することが出来る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。
【０００８】（成形体とは）オレフィン系重合体にスチ
レン系重合体および／またはアクリル酸エステル系重合
体がグラフトしたグラフト共重合体を含有してなる電子
部品包装用の成形体とは、グラフト重合体のみからなる
ものの場合と、それ以外の成分を発明の目的を害さない
範囲で更に含む場合がある。また、成形体はその全体が
グラフト共重合体を含有してなるものと、少なくとも電
子部品と接する面にグラフト共重合体を含有してなる表
面層を有するものがある。これらの例として前者につい
てはグラフト共重合体を含有してなる単層のシートがあ
り、後者については基材層と、電子部品と接する面にグ
ラフト共重合体を含有してなる表面層を有してなる複層
のシート、更には基材層の両面に表面層を有する複層の
シートがある。
レン系重合体および／またはアクリル酸エステル系重合
体がグラフトしたグラフト共重合体を含有してなる電子
部品包装用の成形体とは、グラフト重合体のみからなる
ものの場合と、それ以外の成分を発明の目的を害さない
範囲で更に含む場合がある。また、成形体はその全体が
グラフト共重合体を含有してなるものと、少なくとも電
子部品と接する面にグラフト共重合体を含有してなる表
面層を有するものがある。これらの例として前者につい
てはグラフト共重合体を含有してなる単層のシートがあ
り、後者については基材層と、電子部品と接する面にグ
ラフト共重合体を含有してなる表面層を有してなる複層
のシート、更には基材層の両面に表面層を有する複層の
シートがある。
【０００９】電子部品包装用の成形体の例として更に該
シートを圧空成形、真空成型等の２次形成するとこによ
って得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープ
等がある。
シートを圧空成形、真空成型等の２次形成するとこによ
って得られる真空成形トレー、エンボスキャリアテープ
等がある。
【００１０】グラフト共重合体はオレフィン系重合体に
スチレン系重合体および／またはアクリル酸エステル系
重合体がグラフトした共重合体（以下単にグラフト共重
合体という）である。オレフィン系重合体とは、オレフ
ィンを重合したものであって、例えばオレフィンの単独
重合体、複数のオレフィンの共重合体、オレフィンの共
重合体がある。エチレン系重合体、プロピレン系重合
体、エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体を
好適に用いることができる。
スチレン系重合体および／またはアクリル酸エステル系
重合体がグラフトした共重合体（以下単にグラフト共重
合体という）である。オレフィン系重合体とは、オレフ
ィンを重合したものであって、例えばオレフィンの単独
重合体、複数のオレフィンの共重合体、オレフィンの共
重合体がある。エチレン系重合体、プロピレン系重合
体、エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体を
好適に用いることができる。
【００１１】スチレン系重合体とは、スチレンを主成分
として重合して得られる重合体であって、例えばスチレ
ンの単独重合体であるスチレン重合体や、スチレンの共
重合体がある。スチレンの共重合体としては例えばアク
リルニトリル−スチレン共重合体を好適に用いることが
できる。アクリル酸エステル系重合体とは、メタクリル
酸メチルの単独重合体若しくはメタクリル酸メチルと共
重合可能な単量体との共重合体をいう。共重合可能な単
量体としては炭素数２〜４のメタクリル酸エステル、ア
クリル酸ブチルをはじめとする炭素数１〜８のアクリル
酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル、アクリル酸、他のエチレン性不飽和モノマー
等がある。
として重合して得られる重合体であって、例えばスチレ
ンの単独重合体であるスチレン重合体や、スチレンの共
重合体がある。スチレンの共重合体としては例えばアク
リルニトリル−スチレン共重合体を好適に用いることが
できる。アクリル酸エステル系重合体とは、メタクリル
酸メチルの単独重合体若しくはメタクリル酸メチルと共
重合可能な単量体との共重合体をいう。共重合可能な単
量体としては炭素数２〜４のメタクリル酸エステル、ア
クリル酸ブチルをはじめとする炭素数１〜８のアクリル
酸エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロ
ニトリル、アクリル酸、他のエチレン性不飽和モノマー
等がある。
【００１２】成形体、シートが多層構造を有する場合に
はグラフト共重合体を主成分とする層の他の層の内少な
くとも１層に体積固有抵抗で１０2〜１０12Ωとなる導
電性を付与していることが好ましく、更にこの層がグラ
フト共重合体を主成分とする層と接していることが好ま
しい。導電性を付与する方法に特に制限はなく公知の様
々な方法を用いることが可能である。具体的にはイオン
性の帯電防止剤を分散させる方法、カーボンブラックや
金属フィラー等の導電フィラーを分散させる方法、ポリ
アニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性ポ
リマーを分散させる方法等が上げられる。
はグラフト共重合体を主成分とする層の他の層の内少な
くとも１層に体積固有抵抗で１０2〜１０12Ωとなる導
電性を付与していることが好ましく、更にこの層がグラ
フト共重合体を主成分とする層と接していることが好ま
しい。導電性を付与する方法に特に制限はなく公知の様
々な方法を用いることが可能である。具体的にはイオン
性の帯電防止剤を分散させる方法、カーボンブラックや
金属フィラー等の導電フィラーを分散させる方法、ポリ
アニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性ポ
リマーを分散させる方法等が上げられる。
【００１３】成形体、シートは電子部品との摩擦帯電電
圧の絶対値が低ければ低いほどよく、その値は電子部品
により異なるが、５０００Ｖ以下、好ましくは２０００
Ｖ以下のものがよい。グラフト共重合体を主成分とする
樹脂組成物は前記性能を満足するものであれば、ポリエ
チレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、
ポリエステル系樹脂等任意の熱可塑性樹脂を添加するこ
とが可能である。また、目的の電子部品との摩擦による
電子部品との帯電電圧が小さいとの特性を損なわなけれ
ば、タルク、マイカ、シリカや、アルミナ、チタン酸カ
リウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、
ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等の充填材
等を添加することも可能である。更に、同様に非カーボ
ン繊維、スチール繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、
銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、カーボン繊維、
金属被覆したカーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉
末、金属被覆したガラス繊維等の導電性物質を添加する
ことも可能であり、これらの物質の添加により樹脂に導
電性を持たせることも可能である。本発明で電子部品包
装用の成形体が導電性を有する事は何ら問題ではなく、
好ましい形態の一つである。
圧の絶対値が低ければ低いほどよく、その値は電子部品
により異なるが、５０００Ｖ以下、好ましくは２０００
Ｖ以下のものがよい。グラフト共重合体を主成分とする
樹脂組成物は前記性能を満足するものであれば、ポリエ
チレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、
ポリエステル系樹脂等任意の熱可塑性樹脂を添加するこ
とが可能である。また、目的の電子部品との摩擦による
電子部品との帯電電圧が小さいとの特性を損なわなけれ
ば、タルク、マイカ、シリカや、アルミナ、チタン酸カ
リウムウィスカー、酸化カルシウム等の金属酸化物、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、
ガラス繊維、ガラスフレーク、ガラスビーズ等の充填材
等を添加することも可能である。更に、同様に非カーボ
ン繊維、スチール繊維、アルミニウム繊維、真鍮繊維、
銅繊維、ステンレス繊維等の金属繊維、カーボン繊維、
金属被覆したカーボン繊維、カーボンブラック、黒鉛粉
末、金属被覆したガラス繊維等の導電性物質を添加する
ことも可能であり、これらの物質の添加により樹脂に導
電性を持たせることも可能である。本発明で電子部品包
装用の成形体が導電性を有する事は何ら問題ではなく、
好ましい形態の一つである。
【００１４】電子部品との摩擦による帯電電圧の絶対値
が大きいと、ＩＣチップ等の電子部品に障害、及び破壊
を生じ易くなり問題となる。また、静電気障害、破壊の
発生し難い部品においても容器への部品の静電気吸着を
発生し、作業性の低下を招く可能性があり好ましくな
い。
が大きいと、ＩＣチップ等の電子部品に障害、及び破壊
を生じ易くなり問題となる。また、静電気障害、破壊の
発生し難い部品においても容器への部品の静電気吸着を
発生し、作業性の低下を招く可能性があり好ましくな
い。
【００１５】本発明の成形体には、本発明の目的を損な
わない範囲で補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外
線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン
等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可
能である。
わない範囲で補強材、発泡剤、滑剤、酸化防止剤、紫外
線防止剤、カップリング剤、難燃剤、三酸化アンチモン
等の難燃助剤、耐熱安定剤、着色剤を配合することも可
能である。
【００１６】成形体、シートを作製する方法としては特
に限定されない。射出成形法やシートを真空成形、圧空
成形、プレス成形等の公知のシート成形法、例えば押し
出し機によるＴダイ成形、カレンダー成形、溶剤キャス
ト法等により実施出来る。複数の樹脂を使用する場合に
は、必要に応じてタンブラー或いは、マゼラー等により
混合した原料の、単軸押出機や二軸押出機による溶融混
練押出、ブラベンダーによる溶融混練等によって得られ
た樹脂を上述の方法によってシートとすることが可能で
ある。
に限定されない。射出成形法やシートを真空成形、圧空
成形、プレス成形等の公知のシート成形法、例えば押し
出し機によるＴダイ成形、カレンダー成形、溶剤キャス
ト法等により実施出来る。複数の樹脂を使用する場合に
は、必要に応じてタンブラー或いは、マゼラー等により
混合した原料の、単軸押出機や二軸押出機による溶融混
練押出、ブラベンダーによる溶融混練等によって得られ
た樹脂を上述の方法によってシートとすることが可能で
ある。
【００１７】また、本発明のシートは多層化することが
可能であり、シートの下層若しくは中間層等に剛性、強
度等の力学特性を改質する層、コストダウンの為の安価
な層、より安定した静電気抑制効果をえるための導電層
等を１層或いは複数層設けることが可能である。シート
を多層化する方法としては複数台の押し出し機を用いた
共押し出し法、押し出しラミネート法、熱ラミネート法
の他接着剤等を用いたドライラミネート法等公知の方法
を用いることが可能である。
可能であり、シートの下層若しくは中間層等に剛性、強
度等の力学特性を改質する層、コストダウンの為の安価
な層、より安定した静電気抑制効果をえるための導電層
等を１層或いは複数層設けることが可能である。シート
を多層化する方法としては複数台の押し出し機を用いた
共押し出し法、押し出しラミネート法、熱ラミネート法
の他接着剤等を用いたドライラミネート法等公知の方法
を用いることが可能である。
【００１８】本発明の電子部品包装用の成形体とは、特
に静電気障害を生じ易い電子部品を収納する容器であ
り、例えばＩＣチップ用ハードトレイ、ＩＣチップ用ソ
フトトレイ、ＩＣチップ用キャリアテープがある。ま
た、静電気を生じ難い容器を使用することにより電子部
品の容器への静電吸着も抑制出来るため、ベアチップ用
トレイ、コンデンサ用キャリアテープ等に使用すること
も可能である。以下実施例によって本発明を更に説明す
る。
に静電気障害を生じ易い電子部品を収納する容器であ
り、例えばＩＣチップ用ハードトレイ、ＩＣチップ用ソ
フトトレイ、ＩＣチップ用キャリアテープがある。ま
た、静電気を生じ難い容器を使用することにより電子部
品の容器への静電吸着も抑制出来るため、ベアチップ用
トレイ、コンデンサ用キャリアテープ等に使用すること
も可能である。以下実施例によって本発明を更に説明す
る。
【００１９】
【実施例】（実施例１）グラフト共重合体としてポリエ
チレン−ｇ―ポリスチレン樹脂（ポリエチレンにポリス
チレンがグラフトしていることを意味する、以下同様、
モディパーＡ−１１００ 日本油脂社）を使用しφ６５
ｍｍ押出機を使用し厚み０．５ｍｍのシートを得た。得
られたシートから真空成形によって図１に成形体を得
た。
チレン−ｇ―ポリスチレン樹脂（ポリエチレンにポリス
チレンがグラフトしていることを意味する、以下同様、
モディパーＡ−１１００ 日本油脂社）を使用しφ６５
ｍｍ押出機を使用し厚み０．５ｍｍのシートを得た。得
られたシートから真空成形によって図１に成形体を得
た。
【００２０】（実施例２）ポリプロピレン−ｇ−ポリス
チレン樹脂（モディパーＡ−３１００ 日本油脂社）
と、ポリスチレン樹脂（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２
−３０１Ｕ 東洋スチレン社）にカーボンブラック（デ
ンカブラック粒状 電気化学工業社）を２９ｗｔ％練り
込んだ導電性樹脂組成物を使用しφ４０ｍｍ押出機とφ
６５ｍｍ押出機を使用したフィードブロック法によりポ
リプロピレン−ｇ−ポリスチレン樹脂層が２００μｍ、
導電性樹脂組成物層が１００μｍ、総厚みが３００μｍ
のシートを得た。該シートよりポリプロピレン−ｇ−ポ
リスチレン樹脂層が内面となるように実施例１と同様に
して成形体を得た。 （実施例３）
チレン樹脂（モディパーＡ−３１００ 日本油脂社）
と、ポリスチレン樹脂（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２
−３０１Ｕ 東洋スチレン社）にカーボンブラック（デ
ンカブラック粒状 電気化学工業社）を２９ｗｔ％練り
込んだ導電性樹脂組成物を使用しφ４０ｍｍ押出機とφ
６５ｍｍ押出機を使用したフィードブロック法によりポ
リプロピレン−ｇ−ポリスチレン樹脂層が２００μｍ、
導電性樹脂組成物層が１００μｍ、総厚みが３００μｍ
のシートを得た。該シートよりポリプロピレン−ｇ−ポ
リスチレン樹脂層が内面となるように実施例１と同様に
して成形体を得た。 （実施例３）
【００２１】エチレン−グリシジルメタクリレート共重
合体−ｇ−メチルメタクリレート樹脂としてモディパー
Ａ−４２００を使用した以外は実施１と同様にした。
合体−ｇ−メチルメタクリレート樹脂としてモディパー
Ａ−４２００を使用した以外は実施１と同様にした。
【００２２】各実施例の成形体を使用しエポキシ樹脂を
封止剤とする電子部品（ＱＦＰ３２ｍｍ×３２ｍｍ大の
ＩＣ）との摩擦帯電電圧の測定を実施した。摩擦帯電電
圧の測定方法は、温度：２５℃，相対湿度：６０％の環
境下にて、図１の成形体を摩擦機上に設置し、除電気を
用い成形体を除電した。一方摩擦対象物となるＩＣにつ
いては、帯電電圧を正確に測定する目的でＩＣ金属端子
からの電荷の移動を防ぐ為、端子を切断し絶縁性テープ
にて同箇所を塞いだ。ＩＣは除電気による除電を実施し
た後、成形体に入れ摩擦を行った。摩擦の条件は図１に
示す振動方向に、振れ巾：２２ｍｍ、摩擦速度；３００
往復／分の速度とした。摩擦終了後、ＩＣの摩擦箇所の
帯電電圧を測定し、摩擦回数；５０回、２００回、５０
０回、２００００回での帯電電圧を測定した。結果を表
１に示すが同組成物に於いては帯電電圧の上昇が殆ど観
られなかった。尚、帯電電圧の測定にはキーエンス社製
の帯電電圧測定器ＳＫ−０３０、ＳＫ−２００を使用し
た。
封止剤とする電子部品（ＱＦＰ３２ｍｍ×３２ｍｍ大の
ＩＣ）との摩擦帯電電圧の測定を実施した。摩擦帯電電
圧の測定方法は、温度：２５℃，相対湿度：６０％の環
境下にて、図１の成形体を摩擦機上に設置し、除電気を
用い成形体を除電した。一方摩擦対象物となるＩＣにつ
いては、帯電電圧を正確に測定する目的でＩＣ金属端子
からの電荷の移動を防ぐ為、端子を切断し絶縁性テープ
にて同箇所を塞いだ。ＩＣは除電気による除電を実施し
た後、成形体に入れ摩擦を行った。摩擦の条件は図１に
示す振動方向に、振れ巾：２２ｍｍ、摩擦速度；３００
往復／分の速度とした。摩擦終了後、ＩＣの摩擦箇所の
帯電電圧を測定し、摩擦回数；５０回、２００回、５０
０回、２００００回での帯電電圧を測定した。結果を表
１に示すが同組成物に於いては帯電電圧の上昇が殆ど観
られなかった。尚、帯電電圧の測定にはキーエンス社製
の帯電電圧測定器ＳＫ−０３０、ＳＫ−２００を使用し
た。
【００２３】（比較例１）樹脂として、ポリスチレン
（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ 東洋スチ
レン社）１００重量部の樹脂組成物について実施例１と
同様に摩擦帯電試験を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関
係を測定した。結果を表１に示すが摩擦により帯電電圧
が大きく増大した。
（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ 東洋スチ
レン社）１００重量部の樹脂組成物について実施例１と
同様に摩擦帯電試験を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関
係を測定した。結果を表１に示すが摩擦により帯電電圧
が大きく増大した。
【００２４】（比較例２）樹脂として、ポリスチレン
（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ 東洋スチ
レン社）１００重量部に導電フィラーとしてカーボンブ
ラック（アセチレンブラック粒状 電気化学工業社）２
０重量部添加し表面比抵抗が１０4Ω／□の導電性を有
する樹脂組成物について実施例１と同様に摩擦帯電試験
を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関係を測定した。結果
を表１に示すが導電性を有するにもかかわらず摩擦によ
り帯電電圧が大きく増大した。
（トーヨースチロールＨＩ−Ｕ２−３０１Ｕ 東洋スチ
レン社）１００重量部に導電フィラーとしてカーボンブ
ラック（アセチレンブラック粒状 電気化学工業社）２
０重量部添加し表面比抵抗が１０4Ω／□の導電性を有
する樹脂組成物について実施例１と同様に摩擦帯電試験
を実施し、摩擦回数と帯電電圧の関係を測定した。結果
を表１に示すが導電性を有するにもかかわらず摩擦によ
り帯電電圧が大きく増大した。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】オレフィン系重合体に、スチレン系重合
体および／またはアクリル酸エステル系重合体がグラフ
トしたグラフト共重合体を含有してなる樹脂を使用する
ことにより電子部品の静電気破壊を防止するのに好適な
容器を得ることが可能となる。
体および／またはアクリル酸エステル系重合体がグラフ
トしたグラフト共重合体を含有してなる樹脂を使用する
ことにより電子部品の静電気破壊を防止するのに好適な
容器を得ることが可能となる。
【図１】ＩＣチップとの摩擦帯電試験に使用する成形体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AB01 AD05 AD09 BA02 BA15 BB35 CA31 4F071 AA15X AA20X AA22X AA33X AA34X AA77 AB03 AH04 BB06 BC01 4F100 AA37H AK03A AK03B AK03C AK04A AK04B AK04C AK07A AK07B AK07C AK12A AK12B AK12C AK25A AK25B AK25C AK70A AK70B AK70C AL04A AL04B AL04C BA02 BA03 BA10B BA10C CA21 JG03 JG04 YY00 4J026 AA12 AA13 BA05 BA06 BA25 BA27 BB01 BB03 GA01
Claims (7)
- 【請求項１】オレフィン系重合体に、スチレン系重合体
および／またはアクリル酸エステル系重合体がグラフト
したグラフト共重合体を含有してなる電子部品包装用の
成形体。 - 【請求項２】成形体の少なくとも片側表面にオレフィン
系重合体にスチレン系重合体および／またはアクリル酸
エステル系重合体がグラフトしたグラフト共重合体を含
有してなる表面層を有する電子部品包装用の成形体。 - 【請求項３】オレフィン系重合体がエチレン系重合体、
プロピレン系重合体およびエチレン−グリシジルメタク
リレート系共重合体のいずれか一以上、スチレン系重合
体がスチレン重合体および／またはアクリルニトリル−
スチレン共重合体である請求項１または請求項２の電子
部品包装用の成形体。 - 【請求項４】グラフト共重合体を含有する表面と電子部
品との摩擦により生じる電子部品の表面の静電気の帯電
電圧の絶対値が５０００Ｖ以下である請求項１乃至請求
項３のいずれか一項に記載の電子部品包装用の成形体。 - 【請求項５】請求項４に記載の表面の比抵抗が１０14Ω
／□以上である請求項４に記載の電子部品包装用の成形
体。 - 【請求項６】成形体がシートである請求項１乃至請求項
５のいずれか一項に記載の電子部品包装用の成形体。 - 【請求項７】成形体がキャリアテープである請求項１乃
至請求項５のいずれか一項に記載の電子部品包装用の成
形体。
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| JP2000262226A JP3444414B2 (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | 電子部品包装用の成形体 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002096773A1 (fr) * | 2001-05-28 | 2002-12-05 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Contenant de composants electroniques |
| JP2008174596A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 難燃性樹脂組成物およびそれを用いた成形物品 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05269946A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 熱可塑性重合体積層物 |
| JPH10329279A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 導電性複合プラスチックシート |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000262226A patent/JP3444414B2/ja not_active Expired - Fee Related
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