JPH0352695Y2

JPH0352695Y2 -

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Publication number: JPH0352695Y2
Application number: JP1983134279U
Authority: JP
Priority date: 1983-08-30
Filing date: 1983-08-30
Publication date: 1991-11-15
Also published as: JPS6041235U

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は帯電防止性及び表面耐性を有した包装
材料に係るものである。さらに詳しくは摩擦、接
触、剥離等の様々な要因から発生する静電気によ
るIC等の電子部品及びこれらを実装した電子機
器製品における絶縁破壊などの静電気障害防止、
更には精密機械関係、レコード盤、磁気デイスク
等におけるゴミ、ホコリ等の付着防止などを目的
とした包装に適した包装材料である。電子工業の範囲の拡大に応じて電子機器製品が
高度化、高密度化してきており、IC、LSI等が数
多く組み込まれる様になつてきている。そしてこ
れら電子部品やこれらを実装した部品、たとえば
プリント回路板などが半製品の形で流通、保管等
なされている。しかし、これらは微小な静電気放電、帯電によ
つても障害を来し、いわゆる静電気破壊され、機
能性に損傷を受ける場合がある。またプラスチツクなどの絶縁性の良い材質から
なる製品においては保管、流通時に発生する摩
擦、接触、剥離、静電気によつてゴミホコリ等を
吸着し、性能低下、また商品価値低下等の問題を
引き起す場合がある。これ等の問題に対する改善方法として、例えば (1) アルミニウム等の金属箔で包んで保護する方
法。 (2) 製品に帯電防止剤或いはカーボンブラツク等
の導電材を練り込む方法。 (3) 包装材料の表面に帯電防止材或いはカーボン
ブラツク等の導電材を塗布する方法。などがある。しかしながら、(1)の方法は高導電性材料である
為、静電気からの保護機能は優れるが強度は弱く
再使用は困難であり包装材料としては好ましくな
い。 (2)の方法において、帯電防止剤の場合はその添
加量が多量であると成形加工が困難になり又添加
量が少量では、安定した効果が得られない。ま
た、カーボンブラツクや金属粉末の導電性材料の
添加は、比較的高い導電性が得られ、包装材料と
して有効な方法であるが、多量のカーボンブラツ
クや金属粉の添加が必要であり、この様な混合物
は押出成形時の流動特性の低下や機械的強度の低
下を招くなどの問題があつた。 (3)の方法は加工が容易であり、特にカーボンブ
ラツクを導電材とした塗料は高い導電性が得ら
れ、表面加工である為、基材の強度等損うことな
く導電化が可能である、また、塗料のバインダー
樹脂の選択或いは、下塗り処理などにより種々の
基材へ応用が出来るなど多くの長所から有効な帯
電防止方法として採用されている。しかしながら、導電性塗料を塗布したものは用
途によつては、耐摩耗性や表面の滑性が不十分で
あり、実用に耐えない場合があつた。例えばIC等の電子部品は第１図ａ及びｂの斜
視図や断面図に示すような成形容器１の凹部に収
容されて工場間、もしくは工場内で移送されてい
るが、この時、自動充填機により、積み重ねられ
た成形容器１は、その最下層の成形容器１から順
に押し出され、押し出された成形容器１に電子部
品を充填されている。このため、この成形容器１
は表面の滑性と耐摩耗性を要求されるのである。本考案は、上記のような問題点を解決すべく検
討の結果得られたものであつて、すなわち、本考
案は、熱可塑性合成樹脂溶液中に、金属粉、導電
性カーボンブラツク等の導電材を添加して導電性
塗料と為し、この導電性塗料をプラスチツクフイ
ルム或は紙等の基材の少なくとも片面に塗布して
導電性樹脂層を形成してなる導電性シート或い
は、フイルムに於いて、この導電性樹脂層の上
に、更に2g／m²以下の表面樹脂層を塗布により
設けることにより帯電防止性、耐摩耗性に優れた
包装材料が得られることを見出したものである。本考案について以下図面を用いて更に詳しく説
明する。第２図は、本考案による包装材料の構成を概略
的に示す断面図である。２は基材、３は、導電性塗料を塗布してなる導
電性樹脂層を示す４は樹脂層を表わす。基材２としてはポリエステル、ポリアミド、ア
クリル樹脂、ポリプロピレン、セロフアン、塩化
ビニル、ポリカーボネート等のプラスチツクフイ
ルム或いはシート、又、紙、不織布、等が使用出
来る。次に上記３の導電性樹脂層としては基材に接着
性のよい樹脂をバインダーとしこれに金属粉、導
電性カーボンブラツクを添加し、その他、分散
剤、希釈剤等を加え混練してなる導電性塗料をロ
ールコート、グラビアコート、シルクスクリーン
印刷等公知の手法にて塗布、乾燥してなるもので
あり、通常厚み２から3μ以上の塗布を必要とし
表面抵抗10⁶Ω以下の導電性を有したものである。４の樹脂層はポリエステル、塩化ビニル−酢酸
ビニルコポリマー、アクリル樹脂、ポリアミド、
ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアル
コール、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂等の熱可
塑性樹脂を適当な溶剤にて塗料化したものを、そ
の下層の導電性樹脂層との接着性を考慮し選択さ
れた樹脂塗料を導電性塗料と同様の手法にて塗布
乾燥してなるものであり、この場合、絶縁性であ
る表面樹脂層４を表層に設けることは下層となる
導電性樹脂の帯電防止機能を消失させてしまうと
考えられるが、種々実験をくり返した結果、この
表面樹脂層を十分に少なく塗布することにより、
表面の樹脂層は絶縁層としては働かず、表面に発
生した電荷は下層の導電性樹脂層へすみやかにリ
ークし、優れた帯電防止性能と、表面耐性の向上
が得られることがわかつた。つまり樹脂塗料を
3g／m²以下、好ましくは2g／m²以下に塗布する
ことで本考案の効果が得られる。2g／m²以下と
することにより、表面保護層は不均一に形成さ
れ、帯電防止性を維持したまま耐摩耗性を向上す
る。また、この樹脂塗料ヘアニオン系、カチオン
系、ノニオン系、両性系から成る帯電防止性を有
する界面活性剤を添加することにより、更に優れ
た帯電防止効果が得られる。また更に、この樹脂塗料へワツクス、グラフア
イト、脂肪酸アマイド、シリコン、フツ素などの
滑性物質を添加することにより、包装材料の表面
滑性を向上させることも容易に可能である。下記表−１は本考案によつて得られた包装材料
の実験データの１例を示し、構成はポリエステル
50μ厚フイルム基材にポリエステル系樹脂バイン
ダーにカーボンを添加してなる導電性塗料をグラ
ビアコートし、塗布量10g／m²（dry）表面抵抗
８×10³Ωの導電性樹脂層を有した複合導電シー
トを作成し、この導電性樹脂層の上へ滑剤として
シリコンを３％含有したエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂塗料を、グラビアコートにて塗布し、表
面樹脂層をそれぞれ5g／m²、3g／m²、2g／m²、
1g／m²、0.5g／m²形成させた場合の諸物性を示し
たものである。表面樹脂層が5g／m²では導電性
樹脂層を絶縁してしまうが、3g／m²程度で帯電
防止性が発現し、2g／m²以下では導電性、帯電
性共に導電性樹脂層のみの場合と同程度となり、
しかも、耐摩耗性は優れたものとなり、滑性も大
きく向上していることが示されている。

【表】なお、測定方法は以下の方法によつた。後述す
る実施例も同じ方法で測定している。 (a) 表面抵抗； ASTM D257−66に準ずる。 (b) 帯電電位；スタチツクオネストメーター
（宍戸商会(株)製）使用。印加電圧1000V、１分
間印加した際のピーク電圧測定。 (c) 耐摩耗性；JIS−Ｌ−0823の学振式摩擦試験
器を使用。 1000g／m²荷重で、試験片の面々で5000回摩擦
した後、試験片表面からの脱落の有無を評価。 (d) 耐摩擦性；JIS−Ｌ−0823の学振式摩擦試験
器を使用。摩擦紙に上質紙64g／m²を取り付け200g／cm²の
荷重にて100回摩擦した後の試験片表面からの
脱落の有無を評価。 (e) 静摩擦係数；ASTM D1894−63。この様に本考案による包装材料は、従来、塗工
によつて導電性を付与した場合、表面の耐性や、
滑性が劣り、用途によつては実用に耐えないとい
つた欠点があつたが、表面に塗布量2g／m²以下
の表面樹脂層を塗布形成させることにより上記問
題点を解決し従来にない表面耐性と優れた帯電防
止性を兼ね備えた包装材料として完成させたもの
である。以下、本考案の実施例及び比較例を示す。（比較例１） 220g／m²の段ボール用ライナーの片面へ、下
部組成イからなる導電性塗料を版深60μのベタグ
ラビア印刷版を用いグラビアコートし4g／m²
（Dry）の導電性樹脂層を設けた。この様にして得られたライナーをコーテイング
面が外面となるようにしてコルゲートマシンに
て、Ａフルートに段グリした中芯用原紙127g／
m²を酢酸ビニルエマルジヨン接着剤で貼り合せ両
面段ボールシートとなした。 (イ) 導電性カーボンブラツク（ケツチエンブラツ
ク）〔花王アクゾール社〕 100重量部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂（デンカ
ビニール＃1000C）〔電気化学工業(株)〕 650 〃テンロー70（油溶性非イオン活性剤）〔サンノプロ社〕２〃メチルエチルケトン（溶剤） 500 〃トルエン（溶剤） 500 〃（実施例１）比較例１と同様に作成した段ボール用ライナー
の導電性樹脂層へアクリル酸エステルエマルジヨ
ンを版深20μベタのグラビア印刷版を用いてグラ
ビアコートし、1.0g／m²（Dry）の表面樹脂層を
設けた。次に比較例１と同様に段グリし両面段ボールシ
ートを得た。比較例１と実施例１にて得られた段ボールシー
トの表面物性の評価結果は下記表−２の様であつ
た。

【表】（比較例２）塑性成形可能な硬質塩化ビニル樹脂シート
（0.3m／ｍ厚）の両面に下記組成(ロ)からなる導電
性塗料をグラビア110μ版深で塗工し塗布量6.0g／
m²（Dry）の導電性組成物層を形成し、導電性シ
ートを作成した。 (ロ) アセチレンブラツク（デンカブラツク）〔電気化学工業(株)〕 100重量部飽和ポリエステル樹脂（バイロン＃200）〔東洋紡(株)〕 400 〃分散剤（ホモゲノールＬ−18）〔花王アトラル(株)〕 10 〃溶剤トルエン 2000 〃（実施例２）比較例２と同様に作成した導電性シートの両面
へ帯電防止剤を添加してなる下記組成の樹脂塗料
(ハ)を版深15μベタのグラビア印刷版を用いグラビ
アコートし0.7g／m²（Dry）の表面樹脂層を保護
層として設けた。 (ハ) 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂（デンカ
ビニール＃1000C）〔電気化学工業(株)〕 200重量部アクリル樹脂（サーモラツクEM）〔綜研化学(株)〕 100 〃ポリエチレンワツクス（添加剤＃100）〔東洋インキ製造(株)） 20 〃帯電防止剤（アニオン系界面活性剤プライサ
ーフＭ−208B）〔第一工業製薬(株)〕 10 〃溶剤トルエン 600 〃比較例２と実施例２にて得られた導電性シート
の表面物性の評価結果は下記表−３の様であつ
た。

【表】更に上記比較例２と実施例２による導電性シー
トを真空成形し、第１図ａ及びｂに示すような
IC部品用のトレーとして自動充填機適性を評価
した結果、比較例２によるトレーは滑性が不足
し、不適であつたが、実施例２によるトレーは何
等問題なく良好な自動充填機適性を有したもので
あつた。この様に本考案による包装材料は高い導電性と
優れた表面耐性を有し、電子部品、精密部品等の
特にハイレベルな帯電防止対策を必要とする用途
へ導電性段ボール、導電性カートン、導電性トレ
ー等の形態で、特に従来塗布による導電性付与の
欠点であつた表面摩耗性、滑性を改善出来ること
から広い用途へ応用を可能とし得るものであつ
た。

【図面の簡単な説明】

第１図ａはIC部品用トレーの斜視図、第１図
ｂは第１図ａのＸ−X′線における断面図、第２
図は本考案の包装材料の拡大断面図である。１……成形容器（トレー）、２……基材、３…
…導電性樹脂層、４……表面樹脂層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

プラスチツクフイルム又は紙から成る基材上
に、金属粉又は導電性カーボンブラツクを含む熱
可塑性合成樹脂から成る導電性塗料層、塗布量
2g／m²以下の表面樹脂層を順次積層して成る10⁶
Ω以下の表面抵抗を有する包装材料。