JPH0544128Y2 - - Google Patents
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- JPH0544128Y2 JPH0544128Y2 JP1990025305U JP2530590U JPH0544128Y2 JP H0544128 Y2 JPH0544128 Y2 JP H0544128Y2 JP 1990025305 U JP1990025305 U JP 1990025305U JP 2530590 U JP2530590 U JP 2530590U JP H0544128 Y2 JPH0544128 Y2 JP H0544128Y2
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Description
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電子部品等の包装に好適に使用され
る成形自在な包装用透光性制電シートに関する。 〔従来の技術〕 電子部品の包装には、マガジン包装、トレイ包
装、キヤリアテープ包装など種々の形態があり、
このうちキヤリアテープ包装は、オートマウンタ
ーによる面実装効率が良いため、近年では主流と
なりつつある。このキヤリアテープ包装は、第２
図に示すように、プレス成形、真空成形、圧空成
形などの手段で多数の凹部４を成形したプラスチ
ツク製キヤリアテープ５を用いて、このキヤリア
テープの各凹部４に電子部品（不図示）を収納
し、その上からカバーテープ６を貼着してリール
７に巻き取つたものである。かかるキヤリアテー
プ包装においては、電子部品の静電破壊を防止す
るため、制電処理を施したプラスチツク製の制電
シートや制電フイルムを用いてキヤリアテープや
カバーテープを製造する必要があり、同様にトレ
イ包装やマガジン包装の場合も制電性の包装材料
を使用する必要がある。 ところで、これまでの制電シートには、カーボ
ン等の導電粉をプラスチツクシート中に均一に練
り込んだタイプのもの等があるが、これらの制電
シートを包装材料として電子部品の包装を行う
と、以下に述べるような不都合を生じる。 〔考案が解決しようとする課題〕 即ち、カーボン等を練り込んだ制電シートは黒
色不透明であるため、これを成形して製造したキ
ヤリアテープ等の凹部に電子部品を収容すると、
外部から電子部品表面の印刷文字等を読み取るこ
とが困難になる。 一方、表面に酸化錫等の金属粉と樹脂バインダ
ーを含む制電層を形成した制電シートが考えら
れ、このものは透明性を有するため、上記のよう
な問題は生じない。けれども、この制電シートの
ように制電層が露出していると、キヤリアテープ
等を成形する際に制電層が部分的に欠落したり亀
裂や変形を生じやすいため、制電性が低下すると
いう問題があり、また、外部リードが多数突出し
た電子部品を収容すると、運搬時の振動で外部リ
ードと制電層が擦れあつて制電層が摩耗するた
め、同様に制電性が低下し、金属粉がごみとなる
という問題がある。しかもこのような制電シート
は、シート基材の樹脂と制電層の樹脂バイダーと
の組み合わせが悪いと制電層の密着性が低下した
り、成形の際に所謂「白化現象」を生じて透明性
が極端に低下するという問題もある。 本考案は上記問題に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、良好な透光性を有し、成
形時に白化現象を生じることがなく、しかも制電
層の欠落や摩耗による制電性の低下を生じること
がない成形自在な包装用制電シートを提供するこ
とにある。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本考案の包装用制電
シートは、熱可塑性樹脂よりなる透光性基材層
と、導電性金属粉を上記基材層と同質の樹脂バイ
ダーで固結してなる透光性制電層と、上記基材層
と同質の樹脂よりなる薄い透光性表面層とを積層
一体化したことを特徴とする。 〔作用〕 本考案の制電シートは、基材層、制電層、表面
層がいずれも透光性を有し、しかも各層の樹脂が
同質の熱可塑性樹脂であるため、透光性、成形
性、層間剥離強度等が優れており、成形時に白化
現象を生じることは殆どない。従つて、プレス成
形や真空又は圧空成形等の手段によつて透視性の
良好なキヤリアテープ等の電子部品包装材を製造
することができる。 また、本考案の制電シートは、制電層を覆う表
面層が薄層であるため、表面層による抵抗増加は
極めて少なく、制電層露出の場合と殆ど変わらな
い良好な制電性を発揮することができ、しかも、
このように制電層が表面層によつて被覆保護され
ていると、成形時に制電層の部分的な欠落や亀裂
等を生じたり、運搬時に電子部品の外部リードに
よつて制電層の摩耗を生じることがなく、良好な
制電性を維持することができる。 〔実施例〕 以下、図面を参照しながら本考案の実施例を詳
述する。 第１図は本考案の包装用制電シートの一実施例
を示す断面図である。 この実施例の包装用制電シートは、図示のよう
に透光性基材層１の表面に透光性制電層２と透光
性表面層３を順次積層して一体化した三層構造を
有する。 透光性基材層１としては、例えば硬質ポリ塩化
ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリア
クリロニトリル等の熱可塑性樹脂よりなるシート
が使用されるが、なかでも成形性、透光性、耐薬
品性等に優れた硬質ポリ塩化ビニルシートが特に
好適である。また、基材層１の厚みについては制
限がなく、用途に応じた厚みのものを適宜選択す
ればよいが、成形性や実用強度などを考慮すれば
0.05〜1.0mm程度、好ましくは0.2〜0.5mmの厚みを
有するシートが適当である。 この基材層１の表面に積層される透光性制電層
２は、導電性金属粉を基材層１と同質の樹脂バイ
ダーで固結してなる層である。このような制電層
２は、樹脂バインダーを含む溶剤中に導電性金属
粉を分散させたコーテイング液を基材層１の表面
にコーテイングし、溶剤を乾燥除去することによ
つて形成される。 導電性金属粉としては酸化錫や、酸化錫に10重
量％の酸化アンチモンをドーピングした酸化錫系
の金属粉が好適であり、鱗片状のものが特に好適
に使用される。また、酸化インジウムの粉末など
も使用される。 一方、樹脂バインダーは、基材層１に対する密
着性の向上と成形時の白化を防止するために、基
材層１と同質のものを使用する必要がある。従つ
て、基材層１が例えばポリ塩化ビニル樹脂であれ
ば、ポリ塩化ビニル又はポリ塩化ビニル系の樹脂
バインダーを使用する必要があり、そのなかでも
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体や塩化ビニル−
エチレン−酢酸ビニル共重合体や塩化ビニルと
EVA、エチレン樹脂、エチレン−エチレンアク
リレート共重合体等のエステル結合を持つポリ塩
化ビニル系樹脂バイんダーや混合した樹脂は、白
化防止効果が特に優れているので極めて好適であ
る。 制電層２における導電性金属粉の占める割合は
40〜80重量％程度であることが望ましく、また制
電層２の厚みは５〜20μ程度であることが望まし
い。導電性金属粉の占める割合及び制電層２の厚
みがそれぞれ上記の範囲よりも大きくなると制電
層２の透光性が低下し、逆に小さくなると表面抵
抗の増大と成形後の薄肉化による表面抵抗の増加
によつて満足な制電効果を発揮し難くなるからで
ある。優れ制電効果を発揮させるためには、導電
性金属粉の割合と制電層２の厚みを上記範囲内で
調節し、表面層３による若干の抵抗増加を見越し
て制電層２の表面抵抗値が106Ω／□以下となる
ようにすることが望ましい。 制電層２の上に積層される透光性表面層３は、
制電層２に対する密着性の向上と成形時の白化を
防止するために、基材層１と同質の樹脂（つまり
制電層２の樹脂バインダーと同質の樹脂）で形成
することが必要である。また、この表面層３の厚
みは、制電性の大幅な低下を阻止するために薄く
形成する必要がある。好ましい厚みは1μ以下、
特に好ましい厚みは0.5μ程度であり、このように
表面層３の厚みが０，5μ程度であれば、表面抵
抗値の増加を101倍程度に抑えられるので、制電
層が露出したものと殆ど変わらない良好な制電効
果を発揮することができ、しかも簡単に破損や摩
耗を生じないので、制電層２を充分に被覆保護す
ることができる。 以上のような構成の包装用制電シートは、基材
層１、制電層２、表面層３がいずれも透光性を有
し、しかも各層の樹脂が同質の熱可塑性樹脂であ
るため、透光性、成形性、層間剥離強度等が優れ
ており、成形時に白化現象を生じることは殆どな
い。特に、基材層１と表面層３が塩化ビニル樹脂
であつて、制電層２の樹脂バイダーがエステル結
合を持つ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩
化ビニル系樹脂である場合は、成形時の白化現象
を確実に防止することができる。従つて、プレス
成形や真空又は圧空成形等の手段によつて透視性
の極めて良好なキヤリアテープ等の電子部品包装
材を製造することができる。また、この制電シー
トは、表面層３を薄く形成して表面抵抗の増加を
極力抑えているため、制電層が露出したものと殆
ど変わらない良好な制電効果を発揮することがで
き、しかも、該表面層３によつて制電層２を被覆
保護しているため、成形時に制電層２の部分的な
欠落や亀裂等を生じたり、運搬時に電子部品の外
部リードによつて制電層２の摩耗を生じることが
なく、良好な制電性を維持することができる。 次に、本考案の試作例について説明する。 下記第１表に示す組成のコーテイング液を調製
し、厚さ0.3mmの透明な硬質ポリ塩化ビニルシー
トの片面に該コーテイング液を塗布、乾燥して厚
さ5μの透明な制電層を形成した。この制電層の
上面にポリ塩化ビニル樹脂液を塗布、乾燥して厚
さ0.5μの透明な表面層を形成し、三層構造の包装
用制電シートを試作した。
る成形自在な包装用透光性制電シートに関する。 〔従来の技術〕 電子部品の包装には、マガジン包装、トレイ包
装、キヤリアテープ包装など種々の形態があり、
このうちキヤリアテープ包装は、オートマウンタ
ーによる面実装効率が良いため、近年では主流と
なりつつある。このキヤリアテープ包装は、第２
図に示すように、プレス成形、真空成形、圧空成
形などの手段で多数の凹部４を成形したプラスチ
ツク製キヤリアテープ５を用いて、このキヤリア
テープの各凹部４に電子部品（不図示）を収納
し、その上からカバーテープ６を貼着してリール
７に巻き取つたものである。かかるキヤリアテー
プ包装においては、電子部品の静電破壊を防止す
るため、制電処理を施したプラスチツク製の制電
シートや制電フイルムを用いてキヤリアテープや
カバーテープを製造する必要があり、同様にトレ
イ包装やマガジン包装の場合も制電性の包装材料
を使用する必要がある。 ところで、これまでの制電シートには、カーボ
ン等の導電粉をプラスチツクシート中に均一に練
り込んだタイプのもの等があるが、これらの制電
シートを包装材料として電子部品の包装を行う
と、以下に述べるような不都合を生じる。 〔考案が解決しようとする課題〕 即ち、カーボン等を練り込んだ制電シートは黒
色不透明であるため、これを成形して製造したキ
ヤリアテープ等の凹部に電子部品を収容すると、
外部から電子部品表面の印刷文字等を読み取るこ
とが困難になる。 一方、表面に酸化錫等の金属粉と樹脂バインダ
ーを含む制電層を形成した制電シートが考えら
れ、このものは透明性を有するため、上記のよう
な問題は生じない。けれども、この制電シートの
ように制電層が露出していると、キヤリアテープ
等を成形する際に制電層が部分的に欠落したり亀
裂や変形を生じやすいため、制電性が低下すると
いう問題があり、また、外部リードが多数突出し
た電子部品を収容すると、運搬時の振動で外部リ
ードと制電層が擦れあつて制電層が摩耗するた
め、同様に制電性が低下し、金属粉がごみとなる
という問題がある。しかもこのような制電シート
は、シート基材の樹脂と制電層の樹脂バイダーと
の組み合わせが悪いと制電層の密着性が低下した
り、成形の際に所謂「白化現象」を生じて透明性
が極端に低下するという問題もある。 本考案は上記問題に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、良好な透光性を有し、成
形時に白化現象を生じることがなく、しかも制電
層の欠落や摩耗による制電性の低下を生じること
がない成形自在な包装用制電シートを提供するこ
とにある。 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本考案の包装用制電
シートは、熱可塑性樹脂よりなる透光性基材層
と、導電性金属粉を上記基材層と同質の樹脂バイ
ダーで固結してなる透光性制電層と、上記基材層
と同質の樹脂よりなる薄い透光性表面層とを積層
一体化したことを特徴とする。 〔作用〕 本考案の制電シートは、基材層、制電層、表面
層がいずれも透光性を有し、しかも各層の樹脂が
同質の熱可塑性樹脂であるため、透光性、成形
性、層間剥離強度等が優れており、成形時に白化
現象を生じることは殆どない。従つて、プレス成
形や真空又は圧空成形等の手段によつて透視性の
良好なキヤリアテープ等の電子部品包装材を製造
することができる。 また、本考案の制電シートは、制電層を覆う表
面層が薄層であるため、表面層による抵抗増加は
極めて少なく、制電層露出の場合と殆ど変わらな
い良好な制電性を発揮することができ、しかも、
このように制電層が表面層によつて被覆保護され
ていると、成形時に制電層の部分的な欠落や亀裂
等を生じたり、運搬時に電子部品の外部リードに
よつて制電層の摩耗を生じることがなく、良好な
制電性を維持することができる。 〔実施例〕 以下、図面を参照しながら本考案の実施例を詳
述する。 第１図は本考案の包装用制電シートの一実施例
を示す断面図である。 この実施例の包装用制電シートは、図示のよう
に透光性基材層１の表面に透光性制電層２と透光
性表面層３を順次積層して一体化した三層構造を
有する。 透光性基材層１としては、例えば硬質ポリ塩化
ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリア
クリロニトリル等の熱可塑性樹脂よりなるシート
が使用されるが、なかでも成形性、透光性、耐薬
品性等に優れた硬質ポリ塩化ビニルシートが特に
好適である。また、基材層１の厚みについては制
限がなく、用途に応じた厚みのものを適宜選択す
ればよいが、成形性や実用強度などを考慮すれば
0.05〜1.0mm程度、好ましくは0.2〜0.5mmの厚みを
有するシートが適当である。 この基材層１の表面に積層される透光性制電層
２は、導電性金属粉を基材層１と同質の樹脂バイ
ダーで固結してなる層である。このような制電層
２は、樹脂バインダーを含む溶剤中に導電性金属
粉を分散させたコーテイング液を基材層１の表面
にコーテイングし、溶剤を乾燥除去することによ
つて形成される。 導電性金属粉としては酸化錫や、酸化錫に10重
量％の酸化アンチモンをドーピングした酸化錫系
の金属粉が好適であり、鱗片状のものが特に好適
に使用される。また、酸化インジウムの粉末など
も使用される。 一方、樹脂バインダーは、基材層１に対する密
着性の向上と成形時の白化を防止するために、基
材層１と同質のものを使用する必要がある。従つ
て、基材層１が例えばポリ塩化ビニル樹脂であれ
ば、ポリ塩化ビニル又はポリ塩化ビニル系の樹脂
バインダーを使用する必要があり、そのなかでも
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体や塩化ビニル−
エチレン−酢酸ビニル共重合体や塩化ビニルと
EVA、エチレン樹脂、エチレン−エチレンアク
リレート共重合体等のエステル結合を持つポリ塩
化ビニル系樹脂バイんダーや混合した樹脂は、白
化防止効果が特に優れているので極めて好適であ
る。 制電層２における導電性金属粉の占める割合は
40〜80重量％程度であることが望ましく、また制
電層２の厚みは５〜20μ程度であることが望まし
い。導電性金属粉の占める割合及び制電層２の厚
みがそれぞれ上記の範囲よりも大きくなると制電
層２の透光性が低下し、逆に小さくなると表面抵
抗の増大と成形後の薄肉化による表面抵抗の増加
によつて満足な制電効果を発揮し難くなるからで
ある。優れ制電効果を発揮させるためには、導電
性金属粉の割合と制電層２の厚みを上記範囲内で
調節し、表面層３による若干の抵抗増加を見越し
て制電層２の表面抵抗値が106Ω／□以下となる
ようにすることが望ましい。 制電層２の上に積層される透光性表面層３は、
制電層２に対する密着性の向上と成形時の白化を
防止するために、基材層１と同質の樹脂（つまり
制電層２の樹脂バインダーと同質の樹脂）で形成
することが必要である。また、この表面層３の厚
みは、制電性の大幅な低下を阻止するために薄く
形成する必要がある。好ましい厚みは1μ以下、
特に好ましい厚みは0.5μ程度であり、このように
表面層３の厚みが０，5μ程度であれば、表面抵
抗値の増加を101倍程度に抑えられるので、制電
層が露出したものと殆ど変わらない良好な制電効
果を発揮することができ、しかも簡単に破損や摩
耗を生じないので、制電層２を充分に被覆保護す
ることができる。 以上のような構成の包装用制電シートは、基材
層１、制電層２、表面層３がいずれも透光性を有
し、しかも各層の樹脂が同質の熱可塑性樹脂であ
るため、透光性、成形性、層間剥離強度等が優れ
ており、成形時に白化現象を生じることは殆どな
い。特に、基材層１と表面層３が塩化ビニル樹脂
であつて、制電層２の樹脂バイダーがエステル結
合を持つ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩
化ビニル系樹脂である場合は、成形時の白化現象
を確実に防止することができる。従つて、プレス
成形や真空又は圧空成形等の手段によつて透視性
の極めて良好なキヤリアテープ等の電子部品包装
材を製造することができる。また、この制電シー
トは、表面層３を薄く形成して表面抵抗の増加を
極力抑えているため、制電層が露出したものと殆
ど変わらない良好な制電効果を発揮することがで
き、しかも、該表面層３によつて制電層２を被覆
保護しているため、成形時に制電層２の部分的な
欠落や亀裂等を生じたり、運搬時に電子部品の外
部リードによつて制電層２の摩耗を生じることが
なく、良好な制電性を維持することができる。 次に、本考案の試作例について説明する。 下記第１表に示す組成のコーテイング液を調製
し、厚さ0.3mmの透明な硬質ポリ塩化ビニルシー
トの片面に該コーテイング液を塗布、乾燥して厚
さ5μの透明な制電層を形成した。この制電層の
上面にポリ塩化ビニル樹脂液を塗布、乾燥して厚
さ0.5μの透明な表面層を形成し、三層構造の包装
用制電シートを試作した。
以上の説明から明らかなように、本考案の包装
用制電シートは成形が容易で、透光性に優れ、成
形時に白化現象を生じることがなく、しかも、良
好な制電性を発揮し、成形時の制電層の部分的な
破損や振動時の電子部品の外部リードによる制電
層の摩耗を防止して良好な制電性を維持できると
いつた顕著な効果を奏する。 従つて、本考案の包装用制電シートは、制電性
や内部透視性が要求される電子部品等の包装材料
として頗る有用なものである。
用制電シートは成形が容易で、透光性に優れ、成
形時に白化現象を生じることがなく、しかも、良
好な制電性を発揮し、成形時の制電層の部分的な
破損や振動時の電子部品の外部リードによる制電
層の摩耗を防止して良好な制電性を維持できると
いつた顕著な効果を奏する。 従つて、本考案の包装用制電シートは、制電性
や内部透視性が要求される電子部品等の包装材料
として頗る有用なものである。
第１図は本考案の包装用制電シートの一実施例
を示す断面図、第２図は同制電シートの一使用例
（キヤリアテープ包装）を示す斜視図、第３図は
同使用例で用いるカバーテープの断面図である。 １……透光性基材層、２……透光性制電層、３
……透光性表面層、５……キヤリアテープ、６…
…カバーテープ。
を示す断面図、第２図は同制電シートの一使用例
（キヤリアテープ包装）を示す斜視図、第３図は
同使用例で用いるカバーテープの断面図である。 １……透光性基材層、２……透光性制電層、３
……透光性表面層、５……キヤリアテープ、６…
…カバーテープ。
Claims (1)
- 熱可塑性樹脂よりなる透光性基材層と、導電性
金属粉を上記基材層と同質の樹脂バイダーで固結
してなる透光性制電層と、上記基材層と同質の樹
脂よりなる薄い透光性表面層とを積層一体化した
ことを特徴とする包装用透光性制電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990025305U JPH0544128Y2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990025305U JPH0544128Y2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116929U JPH03116929U (ja) | 1991-12-03 |
| JPH0544128Y2 true JPH0544128Y2 (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=31528243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990025305U Expired - Lifetime JPH0544128Y2 (ja) | 1990-03-12 | 1990-03-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0544128Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7265174B2 (en) | 2001-03-22 | 2007-09-04 | Clemson University | Halogen containing-polymer nanocomposite compositions, methods, and products employing such compositions |
| JP2008220422A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Graphic:Kk | 団扇 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041235B2 (ja) * | 1976-08-16 | 1985-09-14 | 富士電機株式会社 | 水力機械における給排気および排水装置 |
| JPS60214945A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-28 | 旭化成株式会社 | 透視可能な帯電防止フイルムまたはシートの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041235U (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 包装材料 |
-
1990
- 1990-03-12 JP JP1990025305U patent/JPH0544128Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041235B2 (ja) * | 1976-08-16 | 1985-09-14 | 富士電機株式会社 | 水力機械における給排気および排水装置 |
| JPS60214945A (ja) * | 1984-03-13 | 1985-10-28 | 旭化成株式会社 | 透視可能な帯電防止フイルムまたはシートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116929U (ja) | 1991-12-03 |
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