JPH0741199Y2 - キャリアテープ用透光性制電シート - Google Patents
キャリアテープ用透光性制電シートInfo
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- JPH0741199Y2 JPH0741199Y2 JP1990074570U JP7457090U JPH0741199Y2 JP H0741199 Y2 JPH0741199 Y2 JP H0741199Y2 JP 1990074570 U JP1990074570 U JP 1990074570U JP 7457090 U JP7457090 U JP 7457090U JP H0741199 Y2 JPH0741199 Y2 JP H0741199Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子部品収納用の凹部を有するキャリアテー
プの成形材料として使用されるキャリアテープ用透光性
制電シートに関する。
プの成形材料として使用されるキャリアテープ用透光性
制電シートに関する。
［従来の技術］ 電子部品の包装には、マガジン包装、トレイ包装、キャ
リアテープ包装など種々の形態があり、このうちキャリ
アテープ包装は、オートマウンターによる面実装効率が
良いため、近年では主流となりつつある。このキャリア
テープ包装は、第２図に示すように、プレス成形、真空
成形、圧空成形などの手段で多数の凹部４を成形したプ
ラスチック製キャリアテープ５を用いて、このキャリア
テープの各凹部４に電子部品（不図示）を収納し、その
上からカバーテープ６を貼着してリール７に巻き取った
ものである。かかるキャリアテープ包装装置において
は、電子部品の制電破壊を防止するため、制電処理を施
したプラスチック製の制電シートや制電フィルムを用い
てキャリアテープやカバーテープを製造する必要があ
り、同様にトレイ包装もマガジン包装の場合も制電性の
包装材を使用する必要がある。
リアテープ包装など種々の形態があり、このうちキャリ
アテープ包装は、オートマウンターによる面実装効率が
良いため、近年では主流となりつつある。このキャリア
テープ包装は、第２図に示すように、プレス成形、真空
成形、圧空成形などの手段で多数の凹部４を成形したプ
ラスチック製キャリアテープ５を用いて、このキャリア
テープの各凹部４に電子部品（不図示）を収納し、その
上からカバーテープ６を貼着してリール７に巻き取った
ものである。かかるキャリアテープ包装装置において
は、電子部品の制電破壊を防止するため、制電処理を施
したプラスチック製の制電シートや制電フィルムを用い
てキャリアテープやカバーテープを製造する必要があ
り、同様にトレイ包装もマガジン包装の場合も制電性の
包装材を使用する必要がある。
ところが、これまでの制電シートには、カーボン等の導
電粉をプラスチックシート中に均一に練り込んだタイプ
のもの等がるが、これらの制電シートを包装材料として
電子部品の包装を行うと、以下に述べるような不都合を
生じる。
電粉をプラスチックシート中に均一に練り込んだタイプ
のもの等がるが、これらの制電シートを包装材料として
電子部品の包装を行うと、以下に述べるような不都合を
生じる。
［考案が解決しようとする課題］ 即ち、カーボン等を練り込んだ制電シートは黒色不透明
であるため、これを成形して製造したキャリアテープ等
の凹部に電子部品を収容すると、外部から電子部品の印
刷文字等を読み取ることが困難になる。
であるため、これを成形して製造したキャリアテープ等
の凹部に電子部品を収容すると、外部から電子部品の印
刷文字等を読み取ることが困難になる。
一方、表面に酸化錫等の金属酸化物の粉末と樹脂バイン
ダーを含む制電層を形成した制電シートが考えられ、こ
のものは透明性を有するため、上記のような問題は生じ
ない。けれども、この制電シートのように制電層が露出
していると、キャリアテープ等を成形する際に制電層が
部分的に欠落したり亀裂や変形を生じ易いため、制電性
が低下するという問題があり、また、外部リードが多数
突出した電子部品を収容すると、運搬時の振動で外部リ
ードと制電層が擦れあって制電層が摩耗するため、同様
に制電性が低下し、金属酸化物の粉末がごみになって付
着するといった問題がある。しかもこのような制電シー
トは、シート基材の樹脂と制電層の樹脂バインダーの組
み合わせが悪いと制電層の密着性が低下したり、成形の
際に所謂「白化現象」を生じて透明性が極端に低下する
という問題もある。
ダーを含む制電層を形成した制電シートが考えられ、こ
のものは透明性を有するため、上記のような問題は生じ
ない。けれども、この制電シートのように制電層が露出
していると、キャリアテープ等を成形する際に制電層が
部分的に欠落したり亀裂や変形を生じ易いため、制電性
が低下するという問題があり、また、外部リードが多数
突出した電子部品を収容すると、運搬時の振動で外部リ
ードと制電層が擦れあって制電層が摩耗するため、同様
に制電性が低下し、金属酸化物の粉末がごみになって付
着するといった問題がある。しかもこのような制電シー
トは、シート基材の樹脂と制電層の樹脂バインダーの組
み合わせが悪いと制電層の密着性が低下したり、成形の
際に所謂「白化現象」を生じて透明性が極端に低下する
という問題もある。
本考案は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、良好な透光性を有し、キャリアテープの
成形時に白化現象や表面電気抵抗の増加を生じることが
なく、しかも制電層の欠落や摩耗による制電層の低下を
生じることがない成形自在なキャリアテープ用透光性制
電シートを提供することにある。
するところは、良好な透光性を有し、キャリアテープの
成形時に白化現象や表面電気抵抗の増加を生じることが
なく、しかも制電層の欠落や摩耗による制電層の低下を
生じることがない成形自在なキャリアテープ用透光性制
電シートを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本考案は、電子部品収納用の
凹部を有するキャリアテープの成形材料として使用され
る制電シートであって、熱可塑性樹脂よりなる透光性基
材層と、導電性金属酸化物の粉末を樹脂バインダーで固
結してなる厚さ２〜20μｍの透光性制電層と、前記制電
層に使用した樹脂バインダーと同質樹脂よりなる厚さ１
μｍ以下の透光性表面層とよりなることを特徴とするも
のである。
凹部を有するキャリアテープの成形材料として使用され
る制電シートであって、熱可塑性樹脂よりなる透光性基
材層と、導電性金属酸化物の粉末を樹脂バインダーで固
結してなる厚さ２〜20μｍの透光性制電層と、前記制電
層に使用した樹脂バインダーと同質樹脂よりなる厚さ１
μｍ以下の透光性表面層とよりなることを特徴とするも
のである。
［作用］ 本考案の制電シートは、基材層、制電層、表面層がいず
れも透光性を有し、しかも制電層と表面層が同質樹脂で
あるため、透光性、成形性、層間剥離強度等が優れてお
り、成形時に白化現象を生じることは殆どない。従っ
て、プレス成形や真空又は圧空成形等の手段によって電
子部品収納用の凹部を成形した透光性の良好なキャリア
テープを製造することができる。そして、透光性制電層
の厚さが２〜20μｍであるため、凹部を成形した部分が
引き伸ばされて薄肉化しても表面抵抗が殆ど増加せず、
良好な制電性を維持することができる。透光性制電層の
厚さが２μｍ未満では、凹部の成形時に該制電層が引き
伸ばされて厚みが薄くなり、電気抵抗が大幅に増大する
ので満足な制電性は得られない。逆に、透光性制電層の
厚さが20μｍを超えると、透明性が低下する。
れも透光性を有し、しかも制電層と表面層が同質樹脂で
あるため、透光性、成形性、層間剥離強度等が優れてお
り、成形時に白化現象を生じることは殆どない。従っ
て、プレス成形や真空又は圧空成形等の手段によって電
子部品収納用の凹部を成形した透光性の良好なキャリア
テープを製造することができる。そして、透光性制電層
の厚さが２〜20μｍであるため、凹部を成形した部分が
引き伸ばされて薄肉化しても表面抵抗が殆ど増加せず、
良好な制電性を維持することができる。透光性制電層の
厚さが２μｍ未満では、凹部の成形時に該制電層が引き
伸ばされて厚みが薄くなり、電気抵抗が大幅に増大する
ので満足な制電性は得られない。逆に、透光性制電層の
厚さが20μｍを超えると、透明性が低下する。
また、本考案の制電シートは、制電層を覆う表面層が１
μｍ以下の薄層であるため、表面層による抵抗増加は極
めて少なく、制電層露出の場合と殆ど変わらない良好な
制電性を発揮することができ、しかも、このように制電
層が表面層によって被覆保護されていると、成形時に制
電層の部分的な欠落や亀裂等を生じたり、運搬時に電子
部品の外部リードによって制電層の摩耗を生じることが
なく、良好な制電層を維持することができる。
μｍ以下の薄層であるため、表面層による抵抗増加は極
めて少なく、制電層露出の場合と殆ど変わらない良好な
制電性を発揮することができ、しかも、このように制電
層が表面層によって被覆保護されていると、成形時に制
電層の部分的な欠落や亀裂等を生じたり、運搬時に電子
部品の外部リードによって制電層の摩耗を生じることが
なく、良好な制電層を維持することができる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の一実施例を詳述する。
第１図は本考案のキャリアテープ用透光性制電シートの
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
この実施例のキャリアテープ用透光性制電シートは、図
示のように透光性基材層１の表面に透光性制電層２と透
光性表面層３を形成一体化した三層構造を有する。
示のように透光性基材層１の表面に透光性制電層２と透
光性表面層３を形成一体化した三層構造を有する。
透光性基材層１としては、例えば硬質ポリ塩化ビニル、
ポリスチレン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル等
の熱可塑性樹脂よりなるシートが使用されるが、なかで
も高い剛性と強靱性を有し、燃焼カロリーが低く、易焼
却性を有する非晶ポリエステルが特に好適である。ま
た、基材層１の厚みについては制限がないが、用途に応
じた厚みのものを適宜選択すればよいが、成形性や実用
強度などを考慮すれば、0.05〜1.0mm程度、好ましくは
0.2〜0.5mmの厚みを有するシートが好適である。
ポリスチレン、ポリエステル、ポリアクリロニトリル等
の熱可塑性樹脂よりなるシートが使用されるが、なかで
も高い剛性と強靱性を有し、燃焼カロリーが低く、易焼
却性を有する非晶ポリエステルが特に好適である。ま
た、基材層１の厚みについては制限がないが、用途に応
じた厚みのものを適宜選択すればよいが、成形性や実用
強度などを考慮すれば、0.05〜1.0mm程度、好ましくは
0.2〜0.5mmの厚みを有するシートが好適である。
この基材層１の表面に積層される透光性制電層２は導電
性金属酸化物の粉末を熱可塑性樹脂バインダーで固結し
てなる層である。このような制電層２は、樹脂バインダ
ーを含む溶剤中に導電性金属酸化物の粉末を分散させた
コーティング液を基材層１の表面にコーティングし、溶
剤を乾燥除去することによって形成される。
性金属酸化物の粉末を熱可塑性樹脂バインダーで固結し
てなる層である。このような制電層２は、樹脂バインダ
ーを含む溶剤中に導電性金属酸化物の粉末を分散させた
コーティング液を基材層１の表面にコーティングし、溶
剤を乾燥除去することによって形成される。
導電性金属酸化物の粉末としては酸化錫や、酸化錫に10
重量％の酸化アンチモンをドーピングした酸化錫系の金
属酸化物の粉末が好適であり、鱗片状のものが特に好適
に使用される。また、酸化インジウムの粉末なども使用
される。
重量％の酸化アンチモンをドーピングした酸化錫系の金
属酸化物の粉末が好適であり、鱗片状のものが特に好適
に使用される。また、酸化インジウムの粉末なども使用
される。
一方、樹脂バインダーは、基材層１に対する密着性の向
上と成形時の白化を防止するために、基材層１と伸び特
性の近い樹脂を使用する必要がある。従って、基材層１
が例えばポリ塩化ビニル樹脂であれば、制電層２に使用
する樹脂バインダーは、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体や塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル共
重合体や塩化ビニルとEVA、エチレン樹脂、エチレン−
エチレンアクリレート共重合体等のエステル結合を持つ
ポリ塩化ビニル系樹脂とを混合した樹脂が、また、透光
性基材層１が非晶ポリエステル樹脂であれば、樹脂バイ
ンダは上記各樹脂に加え、ウレタン系樹脂やアクリル系
樹脂やポリエステル系樹脂が白化防止効果が特に優れて
いるので極めて好適である。
上と成形時の白化を防止するために、基材層１と伸び特
性の近い樹脂を使用する必要がある。従って、基材層１
が例えばポリ塩化ビニル樹脂であれば、制電層２に使用
する樹脂バインダーは、塩化ビニルや塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体や塩化ビニル−エチレン−酢酸ビニル共
重合体や塩化ビニルとEVA、エチレン樹脂、エチレン−
エチレンアクリレート共重合体等のエステル結合を持つ
ポリ塩化ビニル系樹脂とを混合した樹脂が、また、透光
性基材層１が非晶ポリエステル樹脂であれば、樹脂バイ
ンダは上記各樹脂に加え、ウレタン系樹脂やアクリル系
樹脂やポリエステル系樹脂が白化防止効果が特に優れて
いるので極めて好適である。
制電層２における導電性金属酸化物の粉末の占める割合
は40〜80重量％程度であることが望ましく、また制電層
２の厚みは２〜20μｍ程度であることが望ましい。導電
性金属酸化物の粉末の占める割合及び制電層２の厚みが
それぞれ上記の範囲よりも大きくなると制電層２の透光
性が低下し、逆に小さくなると表面抵抗の増大と成形後
の薄肉化による表面抵抗の増加によって満足な制電効果
を発揮し難くなるからである。優れた制電効果を発揮さ
せるためには、導電性金属酸化物の粉末の割合と制電層
２の厚みを上記範囲内で調節し、表面層３による若干の
抵抗増加を見越して制電層２の表面抵抗値か107Ω／□
以下となるようにすることが望ましい。
は40〜80重量％程度であることが望ましく、また制電層
２の厚みは２〜20μｍ程度であることが望ましい。導電
性金属酸化物の粉末の占める割合及び制電層２の厚みが
それぞれ上記の範囲よりも大きくなると制電層２の透光
性が低下し、逆に小さくなると表面抵抗の増大と成形後
の薄肉化による表面抵抗の増加によって満足な制電効果
を発揮し難くなるからである。優れた制電効果を発揮さ
せるためには、導電性金属酸化物の粉末の割合と制電層
２の厚みを上記範囲内で調節し、表面層３による若干の
抵抗増加を見越して制電層２の表面抵抗値か107Ω／□
以下となるようにすることが望ましい。
制電層２の上に積層される透光性表面層３は、制電層２
に対する密着性の向上と成形時の白化を防止するため
に、制電層２の樹脂バインダーと同質の樹脂で形成する
ことが必要である。従って、樹脂バインダが塩化ビニ
ル，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体，塩化ビニル−エ
チレン−酢酸ビニル共重合体，塩化ビニルとエステル結
合を持つポリ塩化ビニル系樹脂との混合樹脂であれば、
制電層２の樹脂はこれらの樹脂の内１つが好ましく用い
られる。同様に、樹脂バインダが上記各樹脂，ウレタン
系樹脂，ポリエステル系樹脂であれば、制電層２の樹脂
はこれらの内から１つが選ばれる。また、この表面層３
の厚みは、制電性の大幅な低下を阻止するために薄く形
成する必要がある。１μｍ以下に薄く形成する必要があ
る。特に好ましい厚みは0.5μｍ程度であり、このよう
に表面層３の厚みが0.5μｍ程度であれば、表面抵抗値
を106程度に抑えられるので、制電層が露出したものと
殆んど変らない良好な制電効果を発揮することができ、
しかも簡単に破損や摩耗を生じないので、制電層２を充
分に被覆保護することができる。
に対する密着性の向上と成形時の白化を防止するため
に、制電層２の樹脂バインダーと同質の樹脂で形成する
ことが必要である。従って、樹脂バインダが塩化ビニ
ル，塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体，塩化ビニル−エ
チレン−酢酸ビニル共重合体，塩化ビニルとエステル結
合を持つポリ塩化ビニル系樹脂との混合樹脂であれば、
制電層２の樹脂はこれらの樹脂の内１つが好ましく用い
られる。同様に、樹脂バインダが上記各樹脂，ウレタン
系樹脂，ポリエステル系樹脂であれば、制電層２の樹脂
はこれらの内から１つが選ばれる。また、この表面層３
の厚みは、制電性の大幅な低下を阻止するために薄く形
成する必要がある。１μｍ以下に薄く形成する必要があ
る。特に好ましい厚みは0.5μｍ程度であり、このよう
に表面層３の厚みが0.5μｍ程度であれば、表面抵抗値
を106程度に抑えられるので、制電層が露出したものと
殆んど変らない良好な制電効果を発揮することができ、
しかも簡単に破損や摩耗を生じないので、制電層２を充
分に被覆保護することができる。
以上のような構成のキャリアテープ用透光性制電シート
は、基材層１、制電層２、表面層３がいずれも透光性を
有し、しかも制電層２、表面層３の樹脂が同質の熱可塑
性樹脂であるため、透光性、成形性、層間剥離強度等が
優れており、成形時に白化現象を生じることは殆どな
い。特に、基材層１が非晶ポリエステル及び塩化ビニル
樹脂であって、制電層２及び表面層３の樹脂バインダー
がエステル結合を持つ塩化ビニル系樹脂である場合は、
成形時の白化現象を確実に防止することができる。従っ
て、プレス成形や真空又は圧空成形等の手段によって透
視性の極めて良好なキャリアテープを製造することがで
きる。しかも、透光性制電層の厚さが２〜20μｍである
ため、キャリアテープの凹部を成形した部分が引き伸ば
されて薄肉化しても表面抵抗が殆んど増加せず、良好な
制電性を維持することができ、透明性の低下も殆んど生
じない。また、この制電シートは、表面層３を薄く形成
して表面抵抗の増加を極力抑えているため、制電層が露
出したものと殆ど変らない良好な制電効果を発揮するこ
とができ、しかも、該表面層３によって制電層２を被覆
保護しているため、成形時に制電層２の部分的な欠落や
亀裂等を生じたり、運搬時に電子部品の外部リードによ
って制電層２の摩擦による摩擦を生じることがなく、良
好な制電性を維持することができる。
は、基材層１、制電層２、表面層３がいずれも透光性を
有し、しかも制電層２、表面層３の樹脂が同質の熱可塑
性樹脂であるため、透光性、成形性、層間剥離強度等が
優れており、成形時に白化現象を生じることは殆どな
い。特に、基材層１が非晶ポリエステル及び塩化ビニル
樹脂であって、制電層２及び表面層３の樹脂バインダー
がエステル結合を持つ塩化ビニル系樹脂である場合は、
成形時の白化現象を確実に防止することができる。従っ
て、プレス成形や真空又は圧空成形等の手段によって透
視性の極めて良好なキャリアテープを製造することがで
きる。しかも、透光性制電層の厚さが２〜20μｍである
ため、キャリアテープの凹部を成形した部分が引き伸ば
されて薄肉化しても表面抵抗が殆んど増加せず、良好な
制電性を維持することができ、透明性の低下も殆んど生
じない。また、この制電シートは、表面層３を薄く形成
して表面抵抗の増加を極力抑えているため、制電層が露
出したものと殆ど変らない良好な制電効果を発揮するこ
とができ、しかも、該表面層３によって制電層２を被覆
保護しているため、成形時に制電層２の部分的な欠落や
亀裂等を生じたり、運搬時に電子部品の外部リードによ
って制電層２の摩擦による摩擦を生じることがなく、良
好な制電性を維持することができる。
なお、透光性基材層１の裏面に第１図に点線で示すよう
に、裏面制電層２′を設けておけば制電シートの表裏が
制電性を有することとなり、表裏両面からの帯電が防止
できて好ましく用いられる。この裏面制電層２′として
は透光性制電層２に用いられたものと同じものを同様に
塗布・乾燥させれば、透光性を有する制電性の層が得ら
れ、何等不都合は生じない。
に、裏面制電層２′を設けておけば制電シートの表裏が
制電性を有することとなり、表裏両面からの帯電が防止
できて好ましく用いられる。この裏面制電層２′として
は透光性制電層２に用いられたものと同じものを同様に
塗布・乾燥させれば、透光性を有する制電性の層が得ら
れ、何等不都合は生じない。
次に、本考案の試作例について説明する。
下記第１表に示す組成のコーティング液を調整し、厚さ
0.3mm透明な非晶ポリエステルシートの片面に該コーテ
ィング液を塗布し、乾燥して厚さ５μｍの透明な制電層
を形成した。この制電層の上面に制電層に用いたバイン
ダー樹脂を塗布、乾燥して厚さ0.5μｍの透明な表面層
を形成し、三層構造のキャリアテープ用透光性制電シー
トを試作した。
0.3mm透明な非晶ポリエステルシートの片面に該コーテ
ィング液を塗布し、乾燥して厚さ５μｍの透明な制電層
を形成した。この制電層の上面に制電層に用いたバイン
ダー樹脂を塗布、乾燥して厚さ0.5μｍの透明な表面層
を形成し、三層構造のキャリアテープ用透光性制電シー
トを試作した。
得られた制電シートについて全光線透過率と表面抵抗値
を測定したところ、全光線透過率は82％、曇り度は13
％、表面抵抗値は１×106Ω／□であり、優れた透光性
と制電性を有するものであった。この制電シートを100
℃に加熱し、300％引張後、500％引張後の表面抵抗値を
測定したところ、それぞれ８×106Ω／□、２×107Ω／
□となり、殆ど変化なかった。
を測定したところ、全光線透過率は82％、曇り度は13
％、表面抵抗値は１×106Ω／□であり、優れた透光性
と制電性を有するものであった。この制電シートを100
℃に加熱し、300％引張後、500％引張後の表面抵抗値を
測定したところ、それぞれ８×106Ω／□、２×107Ω／
□となり、殆ど変化なかった。
この制電シートを用いて真空形成を行い、第２図に示す
ような凹部４を有するキャリアテープ５を作製した。こ
のキャリアテープ５には白化現象が全く見られなかっ
た。
ような凹部４を有するキャリアテープ５を作製した。こ
のキャリアテープ５には白化現象が全く見られなかっ
た。
このキャリアテープ５は、第２図に示すように各凹部４
にLSIを収容（不図示）し、その上からカバーテープ６
を貼着してリール７に巻き取るようにして使用される。
カバーテープ６としては、第３図に示すように、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム6aの裏面にシリコン系の
リリースコート層6bを積層形成し、表面に本考案の前記
制電層２と同じ制電層6cとEVA系のホットメルト接着剤
層6dを積層形成した四層構造のテープが使用される。
にLSIを収容（不図示）し、その上からカバーテープ６
を貼着してリール７に巻き取るようにして使用される。
カバーテープ６としては、第３図に示すように、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム6aの裏面にシリコン系の
リリースコート層6bを積層形成し、表面に本考案の前記
制電層２と同じ制電層6cとEVA系のホットメルト接着剤
層6dを積層形成した四層構造のテープが使用される。
［考案の効果］ 以上の説明から明らかなように、本考案のキャリアテー
プ用透光性制電シートは成形が容易で電子部品を有する
キャリアテープをプレス成形、真空成形、圧空成形等の
手段で簡単に製造でき、透光性に優れ、成形時に白化現
象を生じることがなく、しかも、凹部を成形した部分が
引き伸ばされて薄肉化しても、表面抵抗が殆ど増加する
ことなく良好な制電性を発揮し、成形時に制電層の部分
的な破損や振動等の電子部品の外部リードによる制電層
の摩耗を防止して良好な制電性を維持できるといった顕
著な効果を奏する。
プ用透光性制電シートは成形が容易で電子部品を有する
キャリアテープをプレス成形、真空成形、圧空成形等の
手段で簡単に製造でき、透光性に優れ、成形時に白化現
象を生じることがなく、しかも、凹部を成形した部分が
引き伸ばされて薄肉化しても、表面抵抗が殆ど増加する
ことなく良好な制電性を発揮し、成形時に制電層の部分
的な破損や振動等の電子部品の外部リードによる制電層
の摩耗を防止して良好な制電性を維持できるといった顕
著な効果を奏する。
第１図は本考案のキャリアテープ用透光性制電シートの
一実施例を示す断面図、第２図は同制電シートを成形し
て製造したキャリアテープの一例を示す斜視図、第３図
は同キャリアテープに用いるカバーテープの断面図であ
る。 １……透光性基材層、２……透光性制電層、３……透光
性表面層、５……キャリアテープ、６……カバーテー
プ。
一実施例を示す断面図、第２図は同制電シートを成形し
て製造したキャリアテープの一例を示す斜視図、第３図
は同キャリアテープに用いるカバーテープの断面図であ
る。 １……透光性基材層、２……透光性制電層、３……透光
性表面層、５……キャリアテープ、６……カバーテー
プ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｄ 65/40 Ａ (72)考案者 山口 幸一 大阪府大阪市中央区安土町２丁目３番13号 タキロン株式会社内 (72)考案者 中木村 賢一 大阪府大阪市中央区安土町２丁目３番13号 タキロン株式会社内 (72)考案者 亀井 博 大阪府大阪市中央区安土町２丁目３番13号 タキロン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−94548（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品収納用の凹部を有するキャリアテ
ープの成形材料として使用される制電シートであって、
熱可塑性樹脂よりなる透光性基材層と、導電性金属酸化
物の粉末を樹脂バインダーで固結してなる厚さ２〜20μ
ｍの透光性制電層と、前記制電層に使用した樹脂バイン
ダーと同質樹脂よりなる厚さ１μｍ以下の透光性表面層
とよりなることを特徴とするキャリアテープ用透光性制
電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990074570U JPH0741199Y2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | キャリアテープ用透光性制電シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990074570U JPH0741199Y2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | キャリアテープ用透光性制電シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432597U JPH0432597U (ja) | 1992-03-17 |
| JPH0741199Y2 true JPH0741199Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=31614375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990074570U Expired - Fee Related JPH0741199Y2 (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | キャリアテープ用透光性制電シート |
Country Status (1)
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Family Cites Families (1)
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-
1990
- 1990-07-13 JP JP1990074570U patent/JPH0741199Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432597U (ja) | 1992-03-17 |
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