JPS6294548A - 熱可塑性樹脂製袋 - Google Patents
熱可塑性樹脂製袋Info
- Publication number
- JPS6294548A JPS6294548A JP21921985A JP21921985A JPS6294548A JP S6294548 A JPS6294548 A JP S6294548A JP 21921985 A JP21921985 A JP 21921985A JP 21921985 A JP21921985 A JP 21921985A JP S6294548 A JPS6294548 A JP S6294548A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- microns
- layer
- film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
竜−・ １ ！
本発明は透明性がすぐれているばかりでなく、導電性が
良好な熱可塑性樹脂製袋に関する。さらにくわしくは（
Ａ）内層が、クリーン度がクラス１００００以下であり
、かつ厚みが１０〜２５０ ミクロンであるインフレー
ションフィルム層、 （Ｅｌ） 中１’、ＪＩ層が、厚
みが０．５ミクロン以下であり、かつ粒子径が０．４ミ
クロン以下の透明導電粉を３０〜９０重量％含有する導
電性樹脂層ならびに（Ｃ）外層が、厚みが０．４ミクロ
ン以下のトップコート層からなり、ヘーズが２０％以下
であり、かつ表面抵抗が１０１０Ω以下の導電性を有す
る熱可塑性樹脂製袋に関するものであり、透明性が良好
であるのみならず、導電性もすぐれている熱可塑性樹脂
製袋を提供することを目的とするものである。
良好な熱可塑性樹脂製袋に関する。さらにくわしくは（
Ａ）内層が、クリーン度がクラス１００００以下であり
、かつ厚みが１０〜２５０ ミクロンであるインフレー
ションフィルム層、 （Ｅｌ） 中１’、ＪＩ層が、厚
みが０．５ミクロン以下であり、かつ粒子径が０．４ミ
クロン以下の透明導電粉を３０〜９０重量％含有する導
電性樹脂層ならびに（Ｃ）外層が、厚みが０．４ミクロ
ン以下のトップコート層からなり、ヘーズが２０％以下
であり、かつ表面抵抗が１０１０Ω以下の導電性を有す
る熱可塑性樹脂製袋に関するものであり、透明性が良好
であるのみならず、導電性もすぐれている熱可塑性樹脂
製袋を提供することを目的とするものである。
ｒえ二且遺
現在、透明であり、しかも導電性を備えたフィルムや袋
が表示用電極、保護膜、透明発熱体、静電防止フィルム
として広く用いられている。なかでも、静電防止性にす
ぐれていることから半導体などの電子部品の包装材とし
てクリーンルーム内で使用する資材の包装用として主に
使われている。
が表示用電極、保護膜、透明発熱体、静電防止フィルム
として広く用いられている。なかでも、静電防止性にす
ぐれていることから半導体などの電子部品の包装材とし
てクリーンルーム内で使用する資材の包装用として主に
使われている。
従来から導電性フィルムとして、カーボン粉末や金属粉
末などを熱可塑性樹脂に混入して成形したり、成形した
フィルムに塗料として塗布させることによって得られる
ことが知られている。しかし、これらのフィルムは混入
または塗布されるカーボン粉末や金属粉末などによって
不透明となり、袋を製造して利用するさいに内容物が見
えないという欠点がある。また、帯電防止剤をフィルム
に練り込んだり、塗布することによって導電性の改良さ
れたものが得られるが、このフィルムは透明であり、内
容物を見ることができるが、帯電防止剤のブリードによ
って内容物の汚染、導電性の経時的減少、耐水性などに
おいて問題がある。
末などを熱可塑性樹脂に混入して成形したり、成形した
フィルムに塗料として塗布させることによって得られる
ことが知られている。しかし、これらのフィルムは混入
または塗布されるカーボン粉末や金属粉末などによって
不透明となり、袋を製造して利用するさいに内容物が見
えないという欠点がある。また、帯電防止剤をフィルム
に練り込んだり、塗布することによって導電性の改良さ
れたものが得られるが、このフィルムは透明であり、内
容物を見ることができるが、帯電防止剤のブリードによ
って内容物の汚染、導電性の経時的減少、耐水性などに
おいて問題がある。
さらに１分子鎖にイオンを導入したイオン導電性樹脂も
提案されているが、イオン導電性樹脂中に有するナトリ
ウムなどのブリードによって内容物の汚染、耐水性など
に問題がある。
提案されているが、イオン導電性樹脂中に有するナトリ
ウムなどのブリードによって内容物の汚染、耐水性など
に問題がある。
また、真空蒸着、スパッタリングなどの蒸着法によって
金属または酸化スズ系、酸化インジウム系などの金属酸
化物をコーティングさせる方法も知られているが、コス
トが高くなるのみならず。
金属または酸化スズ系、酸化インジウム系などの金属酸
化物をコーティングさせる方法も知られているが、コス
トが高くなるのみならず。
真空中でコーティングするためにインフレーションフィ
ルムには応用することができない。さらに、透明性を有
する金属酸化物（たとえば、酸化錫）を含有する塗料、
表面を導電化処理した充填剤（フィラー）を含有する塗
料などをフィルムの表面に塗布させる方法も知られてい
るが、導電層の折り曲げによる白化、導電層の摩耗、剥
離などの欠点がある。その上、Ｔダイフィルムから防塵
袋を作成する場合では、内部および外部のいずれも洗浄
しなければならず、高価なフィルムとなる。また、オー
バーコートをしない場合では、袋の透明性が悪く、導電
層の摩耗、剥離の点で問題がある。
ルムには応用することができない。さらに、透明性を有
する金属酸化物（たとえば、酸化錫）を含有する塗料、
表面を導電化処理した充填剤（フィラー）を含有する塗
料などをフィルムの表面に塗布させる方法も知られてい
るが、導電層の折り曲げによる白化、導電層の摩耗、剥
離などの欠点がある。その上、Ｔダイフィルムから防塵
袋を作成する場合では、内部および外部のいずれも洗浄
しなければならず、高価なフィルムとなる。また、オー
バーコートをしない場合では、袋の透明性が悪く、導電
層の摩耗、剥離の点で問題がある。
発 が ・ しようと る、！１ へ
以上のことから、本発明はこれらの欠点（問題点）がな
く、すなわち透明であり（内部がクリーンであること）
、導電性を有するために帯電が起こりに〈＜、シたがっ
て塵が付着しにくいばかりでなく、折り曲げても白化が
なく、かつ耐久性がすぐれている袋を安価に得ることで
ある。
く、すなわち透明であり（内部がクリーンであること）
、導電性を有するために帯電が起こりに〈＜、シたがっ
て塵が付着しにくいばかりでなく、折り曲げても白化が
なく、かつ耐久性がすぐれている袋を安価に得ることで
ある。
、５Ｆ＋占 ・ るた 、゛ び本発明にした
がえば、これらの問題点は（Ａ）内層が、クリーン度が
クラス１００００以下であり、かつ厚みがｌＯ〜２５０
ミクロンであるインフレーションフィルム層、 （Ｂ）中間層が、厚みが０．５ミクロン以下であり、か
つ粒子径が０．４ミクロン以下の透明導電粉を３０〜８
０重量％含有する導電性樹脂層ならびに （Ｃ）外層が、厚みが０．４ ミクロン以下のトップコ
ート層 からなり、ヘーズが２０％以下であり、かつ表面抵抗が
１０１０Ω以下の導電性を有する熱可塑性樹脂製袋、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
がえば、これらの問題点は（Ａ）内層が、クリーン度が
クラス１００００以下であり、かつ厚みがｌＯ〜２５０
ミクロンであるインフレーションフィルム層、 （Ｂ）中間層が、厚みが０．５ミクロン以下であり、か
つ粒子径が０．４ミクロン以下の透明導電粉を３０〜８
０重量％含有する導電性樹脂層ならびに （Ｃ）外層が、厚みが０．４ ミクロン以下のトップコ
ート層 からなり、ヘーズが２０％以下であり、かつ表面抵抗が
１０１０Ω以下の導電性を有する熱可塑性樹脂製袋、 によって解決することができる。以下、本発明を具体的
に説明する。
（Ａ） インフレーションフィルム
本発明において使われるインフレーションフィルムは熱
可塑性樹脂を原料としてこれらの分野において広く行な
われているインフレーション成形法によって製造するこ
とができる。該熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン
（ｐｐ） 、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ） 、直鎖
状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ） 、高密度ポリ
エチレン（ＨＤＰＥ） 、ポリアミド、ポリ塩化ビニル
（ｐｖｃ） 、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
） 、ポリ塩化ビニリデン（ｐｖｏｃ） 、ポリカーポ
ネ−ト（ＰＣ） オヨびボＩＪ ｘステルがあげられる
。これらの熱可塑性樹脂は広く工業的に生産されて多方
面にわたって利用されているものであり、製造方法およ
び物性についてもよく知られているものである。これら
の熱可塑性樹脂は単独でもよく、また二種以上を混合が
可能であり、かつ混合物が透明であれば、樹脂ブレンド
して使ってもよい。また一層のフィルムでもよく、二種
以上の多層フィルムでもよい。
可塑性樹脂を原料としてこれらの分野において広く行な
われているインフレーション成形法によって製造するこ
とができる。該熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン
（ｐｐ） 、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ） 、直鎖
状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ） 、高密度ポリ
エチレン（ＨＤＰＥ） 、ポリアミド、ポリ塩化ビニル
（ｐｖｃ） 、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ
） 、ポリ塩化ビニリデン（ｐｖｏｃ） 、ポリカーポ
ネ−ト（ＰＣ） オヨびボＩＪ ｘステルがあげられる
。これらの熱可塑性樹脂は広く工業的に生産されて多方
面にわたって利用されているものであり、製造方法およ
び物性についてもよく知られているものである。これら
の熱可塑性樹脂は単独でもよく、また二種以上を混合が
可能であり、かつ混合物が透明であれば、樹脂ブレンド
して使ってもよい。また一層のフィルムでもよく、二種
以上の多層フィルムでもよい。
透明性が良好なフィルムを得るためには製造時において
冷却を水冷で行なうことが望ましい。また、インフレー
ションフィルムのチューブの内部が塵がないクリーンに
するにはフィルターを通したクリーン度がクラス１００
００以下であるクリーンこアを供給することである。フ
ィルムの厚みは１０ミクロン（ｇｍ）〜２５０ ミクロ
ンである。厚みが１０ミクロン未満では、強度が弱い。
冷却を水冷で行なうことが望ましい。また、インフレー
ションフィルムのチューブの内部が塵がないクリーンに
するにはフィルターを通したクリーン度がクラス１００
００以下であるクリーンこアを供給することである。フ
ィルムの厚みは１０ミクロン（ｇｍ）〜２５０ ミクロ
ンである。厚みが１０ミクロン未満では、強度が弱い。
一方、 ２５０ミクロンを越えると、袋の柔軟性に問題
があり、取り扱いに問題がある。このフィルムの表面は
中間層との密着性を向上させるためにコロナ処理、プラ
ズマ処理などの処理を行なうことが望ましい。
があり、取り扱いに問題がある。このフィルムの表面は
中間層との密着性を向上させるためにコロナ処理、プラ
ズマ処理などの処理を行なうことが望ましい。
前記の熱可塑性樹脂を本発明のインフレーションフィル
ムとして使用するさい、 ＪＩＳ Ｋ７２１０にした
がい、荷重が２．１８Ｋｇで下記の表にそれぞれ温度が
示されている条件下でメルトフローインデックス（以下
ｒ ｌＩ［ＦｒＪと云う）が下記の表に示される範囲の
ものが好ましい。
ムとして使用するさい、 ＪＩＳ Ｋ７２１０にした
がい、荷重が２．１８Ｋｇで下記の表にそれぞれ温度が
示されている条件下でメルトフローインデックス（以下
ｒ ｌＩ［ＦｒＪと云う）が下記の表に示される範囲の
ものが好ましい。
（以下余白）
これらの熱可塑性樹脂は、村橋俊介、小田良平、井本稔
編集゛プラスチックハンドブック゛（昭和５４年、朝倉
書店発行）などによってそれらの製造方法、物性などが
詳細に知られているものである。
編集゛プラスチックハンドブック゛（昭和５４年、朝倉
書店発行）などによってそれらの製造方法、物性などが
詳細に知られているものである。
（Ｂ）導電性樹脂層
また、本発明における導電性樹脂層の製造に用いられる
透明導電粉としては金属元素またはその酸化物があげら
れる。導電性を向上する目的で不純物をドーピングした
ものも使用することができる。該透明導電粉の代表例と
しては、アンチモン単独またはアンチモンとテルルとを
ドープした酸化錫、錫をドープした酸化インジウムなど
があげられる。また、雲母などの無機物の粉末に上記の
物質を被覆した透明導電粉も使うことができる。
透明導電粉としては金属元素またはその酸化物があげら
れる。導電性を向上する目的で不純物をドーピングした
ものも使用することができる。該透明導電粉の代表例と
しては、アンチモン単独またはアンチモンとテルルとを
ドープした酸化錫、錫をドープした酸化インジウムなど
があげられる。また、雲母などの無機物の粉末に上記の
物質を被覆した透明導電粉も使うことができる。
該透明導電粉の光屈折率は後記の樹脂の光屈折率に近い
ものが好ましい、また、粒径としては、０．４ミクロン
以下であり、０．１〜０．４ ミクロンのものが好まし
い。粒径が０．４ミクロンを越えたものを使うと、透明
性が低下する。
ものが好ましい、また、粒径としては、０．４ミクロン
以下であり、０．１〜０．４ ミクロンのものが好まし
い。粒径が０．４ミクロンを越えたものを使うと、透明
性が低下する。
この導電性樹脂層における導電粉の含有量は３０〜９０
重量％であり、５０〜８０重量％が望ましく、とりわけ
５５〜７５重量％が好適である。導電性樹脂層における
導電粉の含有量が３０重量％未満では、得られる袋の導
電性が乏しい、一方、９０重量％を越えると、導電性樹
脂層の膜強度が低下する。
重量％であり、５０〜８０重量％が望ましく、とりわけ
５５〜７５重量％が好適である。導電性樹脂層における
導電粉の含有量が３０重量％未満では、得られる袋の導
電性が乏しい、一方、９０重量％を越えると、導電性樹
脂層の膜強度が低下する。
該導電性樹脂層の厚みは０．５ミクロン以下であり、０
．０５〜０．５ ミクロンが好ましく、特に０．１〜０
．５ ミクロンが好ましい。導電性樹脂層の厚みが０
．５ミクロンを越えるならば１袋を折り曲げると、白化
して外観が劣るのみならず、透明性も低い。一方、０．
０５ミクロン未満では、導電性が低下するばかりでなく
、ｎｌＪ！！耗性も低い。
．０５〜０．５ ミクロンが好ましく、特に０．１〜０
．５ ミクロンが好ましい。導電性樹脂層の厚みが０
．５ミクロンを越えるならば１袋を折り曲げると、白化
して外観が劣るのみならず、透明性も低い。一方、０．
０５ミクロン未満では、導電性が低下するばかりでなく
、ｎｌＪ！！耗性も低い。
この導電性樹脂層の樹脂としては、アクリル系、ビニル
系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系などがあ
げられる。これらの樹脂は一般に’ｌの原料として広く
使われているものである。導電性樹脂層の形成方法とし
ては塗料の分野において通草°行なわれている塗布が好
ましい。塗布法としては、ロールコート法、グラビア印
刷法、スプレーコート法、パーニー１１ｊ、−ｙローコ
ート法などがあげられる。なかでも、ロールコート法お
よびグラビア印刷法が望ましい。
系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系などがあ
げられる。これらの樹脂は一般に’ｌの原料として広く
使われているものである。導電性樹脂層の形成方法とし
ては塗料の分野において通草°行なわれている塗布が好
ましい。塗布法としては、ロールコート法、グラビア印
刷法、スプレーコート法、パーニー１１ｊ、−ｙローコ
ート法などがあげられる。なかでも、ロールコート法お
よびグラビア印刷法が望ましい。
（Ｃ）トップコート層
さらに、本発明におけるトップコート層を製造するには
クリヤーな透明な樹脂が使用される。この樹脂は前記導
電性樹脂層に使ったと同種の樹脂が好ましい。また、層
形成方法は前記導電性樹脂を形成したと同様な方法が採
用される。
クリヤーな透明な樹脂が使用される。この樹脂は前記導
電性樹脂層に使ったと同種の樹脂が好ましい。また、層
形成方法は前記導電性樹脂を形成したと同様な方法が採
用される。
このトップコート層を形成するには前記のインフレーシ
ョンフィルム層に形成した導電性樹脂層が完全に乾燥し
てから形成することが必要である。
ョンフィルム層に形成した導電性樹脂層が完全に乾燥し
てから形成することが必要である。
このトップコート層の厚みは０．４ミクロン以下であり
、０．０５〜０．４ ミクロンが好ましく、特に０．
１〜０．４ ミクロンが好適である。トップコート層
の厚みが０．４ミクロンを越えると、得られる袋の導電
性がよくない、一方、０．０５ ミクロン未満では、得
られる袋が前記と同様に透明性が悪いのみならず、表面
耐久性もよくない。
、０．０５〜０．４ ミクロンが好ましく、特に０．
１〜０．４ ミクロンが好適である。トップコート層
の厚みが０．４ミクロンを越えると、得られる袋の導電
性がよくない、一方、０．０５ ミクロン未満では、得
られる袋が前記と同様に透明性が悪いのみならず、表面
耐久性もよくない。
ニー゛び
以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。
。
なお、実施例および比較例において、表面電気抵抗は１
インチ角の銅平板製電極を用い、タケダ哩研社製、テ゛
ジタルマルチメーター ＴＲ６８４０を使って測定した
。また、クリーン度はリヨン社製、パーティクルカウン
ター ＫＣ−１０を使用して測定した。
インチ角の銅平板製電極を用い、タケダ哩研社製、テ゛
ジタルマルチメーター ＴＲ６８４０を使って測定した
。また、クリーン度はリヨン社製、パーティクルカウン
ター ＫＣ−１０を使用して測定した。
実施例 ｌ
メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ７２１０にしたがい
、温度が２３０°Ｃおよび荷重が２．１６Ｋｇの条件で
Δ（り定）が８．５ｇ／１０分であるプロピレン単独重
合体（以下ｒ ＰＰＪ と云う）を水冷インフレーショ
ン成形機を用いて２１０℃で成形してフィルムのチュー
ブをブローするエアーとしてＨＥＰＡフィルターを通し
た高純度エアー（クラス １００）を使用することによ
ってチューブ状のインフレーションフィルム（厚み ６
０ミクロン 、幅５００１１１ｍ）を製造した。
、温度が２３０°Ｃおよび荷重が２．１６Ｋｇの条件で
Δ（り定）が８．５ｇ／１０分であるプロピレン単独重
合体（以下ｒ ＰＰＪ と云う）を水冷インフレーショ
ン成形機を用いて２１０℃で成形してフィルムのチュー
ブをブローするエアーとしてＨＥＰＡフィルターを通し
た高純度エアー（クラス １００）を使用することによ
ってチューブ状のインフレーションフィルム（厚み ６
０ミクロン 、幅５００１１１ｍ）を製造した。
このフィルムのヘーズ（ＡＳＴＭ ０１００３にした
がって測定）は５％であり、表面電気抵抗は１Ｏ１６Ω
以上であった。このフィルムの両面をコロナ処理を行な
い、ぬれ指数を４２ダイン／ｃｍとした。
がって測定）は５％であり、表面電気抵抗は１Ｏ１６Ω
以上であった。このフィルムの両面をコロナ処理を行な
い、ぬれ指数を４２ダイン／ｃｍとした。
このフィルムにアンチモンをドープした二酸化錫粉（径
０．２ミクロン）を６０重量部。アクリル樹脂４０重
量部に対して酢酸ブチル１２５重層部およびトルエン
１２５重量部で溶解・分散させた塗料をグラビア印刷機
を使って両面にコーティングさせた（厚さ ０．４ミ
クロン）。ついで表面が充分乾燥するように室温で２０
分間乾燥させた。
０．２ミクロン）を６０重量部。アクリル樹脂４０重
量部に対して酢酸ブチル１２５重層部およびトルエン
１２５重量部で溶解・分散させた塗料をグラビア印刷機
を使って両面にコーティングさせた（厚さ ０．４ミ
クロン）。ついで表面が充分乾燥するように室温で２０
分間乾燥させた。
この表面にさらにアクリル樹脂１００重量部を５００重
量部の酢酸ブチルおよび５００重量部のトルエンからな
る有機溶媒に溶解させた塗料を０．１ミクロンの厚さで
両面にトップコートさせた。
量部の酢酸ブチルおよび５００重量部のトルエンからな
る有機溶媒に溶解させた塗料を０．１ミクロンの厚さで
両面にトップコートさせた。
このようにして得られたフィルムのヘーズは８％であり
、表面電気抵抗は２×１０８Ωであった。また折り曲げ
テスト（フィルムを丸めて上から手で軽く押え、それを
広げて白化の程度を肉眼でｖｉ察する）を行なったが、
表面に白化はみられなかった。コート面相互を重ね、手
でこすり合せる摩擦テストを行なったが、なんら問題は
なかった。
、表面電気抵抗は２×１０８Ωであった。また折り曲げ
テスト（フィルムを丸めて上から手で軽く押え、それを
広げて白化の程度を肉眼でｖｉ察する）を行なったが、
表面に白化はみられなかった。コート面相互を重ね、手
でこすり合せる摩擦テストを行なったが、なんら問題は
なかった。
実施例 ２〜４、比較例 １〜４
実施例１において用いたＰＰのフィルムまたは固有粘度
が約０．６５であるポリエチレンテレフタレートを ２
８０°Ｃで実施例１と同様に成形させることによって得
られるフィルムおよびメルトフローレート（ＪＩＳ
Ｋ？２１０にしたがい、温度が１９０℃および荷重が２
．ＩＥｔＫｇの条件で測定）が２．０ ｇ ／ １０分
であるエチレンとブテン−１との直鎖状エチレン共重合
体（密度 ０．９２４ ｇ ／ ｃ ｒｎ’、以下ｒ
Ｌ−ＬＤＰＥＪと云う）を １９０°Ｃで実施例１と同
様に成形させることによって得られるフィルムの両面に
第１表に実施例１と同様にコロナ処理を行なった。
が約０．６５であるポリエチレンテレフタレートを ２
８０°Ｃで実施例１と同様に成形させることによって得
られるフィルムおよびメルトフローレート（ＪＩＳ
Ｋ？２１０にしたがい、温度が１９０℃および荷重が２
．ＩＥｔＫｇの条件で測定）が２．０ ｇ ／ １０分
であるエチレンとブテン−１との直鎖状エチレン共重合
体（密度 ０．９２４ ｇ ／ ｃ ｒｎ’、以下ｒ
Ｌ−ＬＤＰＥＪと云う）を １９０°Ｃで実施例１と同
様に成形させることによって得られるフィルムの両面に
第１表に実施例１と同様にコロナ処理を行なった。
このようにして得られた各フィルムの両面に実施例１に
おいて使用した二酸化錫粉（ただし、実施例３では、粒
径が０．８ミクロン）をそれぞれ６０重置部（ただし、
比較例２では、２０重量部）および第１表に種類が示さ
れる樹脂４０重量部（ただし。
おいて使用した二酸化錫粉（ただし、実施例３では、粒
径が０．８ミクロン）をそれぞれ６０重置部（ただし、
比較例２では、２０重量部）および第１表に種類が示さ
れる樹脂４０重量部（ただし。
比較例２では、８０重量部）を実施例１と同様に溶解φ
分散させた塗料を実施例１と同様にコーティングさせ（
ただし、比較例１では、 １．０ミクロン）、実施例１
と同様に乾燥させた。
分散させた塗料を実施例１と同様にコーティングさせ（
ただし、比較例１では、 １．０ミクロン）、実施例１
と同様に乾燥させた。
このようにして得られた塗布面の両面に実施例１と同様
にトップコートさせた（ただし、比較例４ではトップコ
ートさせず）。
にトップコートさせた（ただし、比較例４ではトップコ
ートさせず）。
このようにして得られた各フィルムのヘーズ。
表面電気抵抗の測定ならびに折り曲げテストおよび摩耗
テストを行なった。それらの結果を第１表に示す。
テストを行なった。それらの結果を第１表に示す。
発」ＬＤ」於未
本発明によって得られる熱可塑性樹脂製袋は下記のごと
き効果（特徴）を発揮する。
き効果（特徴）を発揮する。
１）内部がクリーンなためにクリーンルームなとで使用
する器具１部品などを包装するのに適している。
する器具１部品などを包装するのに適している。
２）透明性がすぐれており、袋の内容物が肉眼などで判
明できる。
明できる。
３）導゛這性が良好であり、静′這気による帯電が起ら
ない。
ない。
４〕 塵の自着がない。
５）導電性樹脂層の折り曲げによる白化がなく、１酎久
性がすぐれている。
性がすぐれている。
６）内容物へのブリードがなく、非汚染性である。
７） インフレーション法によって袋を製造しているた
めに安価である。
めに安価である。
本発明の熱可・■性樹脂製袋は以上のごとき効果を発揮
するために多方面にわたって包装材料として利用するこ
とができる。代表的な用途を下記に示す。
するために多方面にわたって包装材料として利用するこ
とができる。代表的な用途を下記に示す。
ｌ）静電気による破壊が起る半導体などの電子部品の包
装材 ２） クリーンルーム内で使用するピンセット、ドライ
バーなどの器具、手袋、衣服類などの包装材 ３）食品の包装材 ４）薬品の包装材
装材 ２） クリーンルーム内で使用するピンセット、ドライ
バーなどの器具、手袋、衣服類などの包装材 ３）食品の包装材 ４）薬品の包装材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）内層が、クリーン度がクラス１００００以下であ
り、かつ厚みが１０〜２５０ミクロンであるインフレー
ションフイルム層、 （Ｂ）中間層が、厚みが０．５ミクロン以下であり、か
つ粒子径が０．４ミクロン以下の透明導電粉を３０〜９
０重量％含有する導電性樹脂層 ならびに （Ｃ）外層が、厚みが０．４ミクロン以下のトップコー
ト層 からなり、ヘーズが２０％以下であり、かつ表面抵抗が
１０＾１＾０Ω以下の導電性を有する熱可塑性樹脂製袋
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21921985A JPS6294548A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 熱可塑性樹脂製袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21921985A JPS6294548A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 熱可塑性樹脂製袋 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294548A true JPS6294548A (ja) | 1987-05-01 |
Family
ID=16732066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21921985A Pending JPS6294548A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 熱可塑性樹脂製袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294548A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0432597U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-17 | ||
| EP0869077A1 (en) * | 1995-10-16 | 1998-10-07 | Nippon C.I.C. Technical Research Corp. | Highly purified plastic film or sheet and method of manufacturing same |
| JP2012056607A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Asahi Kasei Pax Corp | 飲料水用包装材料及びその製造方法 |
| JP2019079895A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 株式会社巴川製紙所 | 電磁波吸収性組成物および電磁波吸収体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864964A (ja) * | 1982-08-27 | 1983-04-18 | 株式会社麗光 | 包装用袋 |
| JPS6021480B2 (ja) * | 1978-11-13 | 1985-05-28 | 松下電工株式会社 | 放電灯点灯装置 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP21921985A patent/JPS6294548A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021480B2 (ja) * | 1978-11-13 | 1985-05-28 | 松下電工株式会社 | 放電灯点灯装置 |
| JPS5864964A (ja) * | 1982-08-27 | 1983-04-18 | 株式会社麗光 | 包装用袋 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0432597U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-17 | ||
| EP0869077A1 (en) * | 1995-10-16 | 1998-10-07 | Nippon C.I.C. Technical Research Corp. | Highly purified plastic film or sheet and method of manufacturing same |
| EP0869077A4 (en) * | 1995-10-16 | 2001-03-14 | Nippon C I C Technical Res Cor | HIGH PURITY PLASTIC FILM OR COVER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| JP2012056607A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Asahi Kasei Pax Corp | 飲料水用包装材料及びその製造方法 |
| JP2019079895A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 株式会社巴川製紙所 | 電磁波吸収性組成物および電磁波吸収体 |
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