JP2003276105A - 帯電防止塗料及び帯電防止成形体 - Google Patents

帯電防止塗料及び帯電防止成形体

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JP2003276105A JP2002208660A JP2002208660A JP2003276105A JP 2003276105 A JP2003276105 A JP 2003276105A JP 2002208660 A JP2002208660 A JP 2002208660A JP 2002208660 A JP2002208660 A JP 2002208660A JP 2003276105 A JP2003276105 A JP 2003276105A
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敏治 大塚
Masahisa Sonko
昌久 孫工
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正之 水上
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止性に優れた成形体の提供、特に複雑
な形状の帯電防止成形体の提供、及び塗装が容易で後処
理をすることなく透明性、表面性に優れた帯電防止層を
成形体の表面に形成することができる帯電防止性塗料の
提供。 【解決手段】 金属酸化物を含有する帯電防止層を最表
面に有し、表面抵抗値が1×104〜1×109 Ω/
□、且つ表面粗さ(Ra)が5nm〜50nmである帯
電防止成型体、及び導電性金属酸化物微粒子、バインダ
ー樹脂、有機溶剤からなり、固形分が1〜20重量%、
固形分中の導電性金属酸化物微粒子含有量が50〜80
重量%であり、前記導電性金属酸化物微粒子の平均粒子
径が100nm以下で且つ、200nm以上のものが導
電性金属酸化物微粒子全体の10重量%以下である帯電
防止塗料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止性能に優
れた成形体に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造を中心とする電気電子
産業や食品産業、医薬産業などにおいては、僅かな塵や
埃などの異物混入等が品質管理上の問題となるため、工
程によっては塵や埃の極めて少ないクリーン環境の中で
行われるが、このようなクリーン環境の維持には、塵や
埃を吸着する静電気の発生が支障となり、また、電機部
品等では静電気による機能破壊等が起こりやすいという
問題があるため工程内で使用する物品には帯電防止性能
が要求される。
【0003】物品に帯電防止性能を付与する方法として
は、物品を構成する素材にカーボンブラック、金属粉
末、導電性金属酸化物等の導電性フィラー、界面活性剤
等を添加する方法や、物品表面に導電性フィラーを含有
する導電性皮膜や界面活性剤からなる帯電防止層を設け
る方法等が挙げられる。しかしながら上記方法にはそれ
ぞれ問題があった。即ち、導電性フィラーを添加する方
法においては、良好な帯電防止性能を得るためには多量
の導電性フィラーを添加しなければならず、結果とし
て、成形性が低下したり、成形体が不透明になったり、
成形体に自由に着色できない等の問題があった。また、
界面活性剤を添加する方法においては、導電性が低く十
分な帯電防止性能が得られない上に、帯電防止性能が雰
囲気の湿度の影響を受けやすいという欠点があった。
【0004】また、界面活性剤層を表面に設ける方法
は、帯電防止性能が不十分であるうえに摩擦等により取
れ易く耐久性に欠ける等の問題があった。一方、成形体
の表面に導電性皮膜を設ける方法としては、例えば、導
電性金属酸化物系微粒子を含有する帯電防止塗料を成形
体の表面に塗布して帯電防止層を設ける方法があり、帯
電防止性能は優れているが、塗装しただけでは透明性が
不十分であったり、平滑な塗膜表面が得られないため着
色された基材には使用できず、透明性等を向上させるた
めにはバフ仕上げ等の後処理が必要であった。しかしな
がら、凹凸があったり、曲面を有していたり、容器状等
の複雑な形状の成型体等においては、バフがけ等の後処
理が困難で透明性、耐久性に優れた帯電防止性成形体は
得られていなかった。
【0005】一方、上記の様な複雑な形状の帯電防止成
形体を製造する方法としては、帯電防止性の板を用いて
プレス成形したり、真空成型する方法、成形体に帯電防
止層を設ける方法等が一般的であるが、帯電防止性の板
を用いて成形する際には、変形を受ける部位の帯電防止
層が変形に追随できず、帯電防止性能が低下してしまう
という問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みて行われたもので、その目的とするところは帯電防
止性に優れた成形体を供給することであり、特に複雑な
形状の帯電防止成形体を供給することにある。さらに他
の目的は塗装が容易で後処理をすることなく透明性、表
面性に優れた帯電防止性塗料を供給することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明の帯電防
止成形体は、導電性金属酸化物を含有する帯電防止層を
最表面に有し、表面抵抗値が1×104〜1×109 Ω
/□、且つ表面粗さ(Ra)が5nm〜50nmである
帯電防止成型体である。
【0008】表面抵抗値が1×109 Ω/□を超えると
帯電防止性能が不十分となるので表面抵抗値は1×10
9 Ω/□以下である必要があり、表面抵抗値が1×10
4Ω/□未満であっても帯電防止性能には問題がないが
用途によっては導電性が高すぎて不都合をきたす場合が
あるので表面抵抗値は1×104〜1×109 Ω/□に
限定される。尚、上記表面抵抗はJIS K 6911
に基づいて求められる値である。但し、成形体の形状が
複雑な場合は、高抵抗計を用いて電極間の抵抗を測定
し、表面抵抗値に換算することにより求められる。
【0009】上記帯電防止成形体の表面粗さ(Ra)
は、5nm未満であっても特に問題はないが現実的に5
nm以下にするのは表面仕上げ等の後工程が必要となり
現実的でなく、50nmを超えると透明性が低下した
り、平滑な表面が得られないので上記範囲に限られる。
ここで、表面粗さ(Ra)はJIS B 0601に基
づいて求められる算術平均粗さである。
【0010】また、上記帯電防止成形体に透明性が求め
られる場合には、ヘーズ値が10%以下が好ましく、特
に好ましくは5%以下である。ヘーズ値が10%を超え
ると透明性が低下してしまう。ここで、ヘーズ値はJI
S K 7105に基づいて求められる値である。
【0011】請求項3記載の発明は、導電性金属酸化物
微粒子、バインダー樹脂、有機溶剤からなり、固形分が
1〜20重量%、固形分中の導電性金属酸化物微粒子含
有量が50〜80重量%であり、前記導電性金属酸化物
微粒子の平均粒子径が100nm以下で且つ、200n
m以上のものが導電性金属酸化物微粒子全体の10重量
%以下である帯電防止塗料である。
【0012】上記導電性金属酸化物微粒子としては、ア
ンチモンを含有する導電性酸化錫、インジウム錫酸化物
等が挙げられるが、アンチモンを含有する導電性酸化錫
の微粒子が好ましい。上記導電性金属酸化物微粒子の平
均粒子径は、塗料中で微分散させる必要があるため、1
00nm以下であり、好ましくは50nm以下である。
【0013】上記バインダー樹脂としては、塩化ビニル
樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等、ラッカータ
イプの塗料バインダーとして一般に使われている樹脂の
他、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等、反応性樹脂などが
挙げられ、必要に応じて適宜選択して使用される。
【0014】上記有機溶剤としては、前述のバインダー
樹脂を溶解する溶剤であれば特に限定されず、例えば、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロ
ヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル等の
酢酸エステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素化合物などが挙げられる。これら溶剤は、バインダー
樹脂の種類や塗装性等の要求に応じて適宜選定して使用
されて良く、単独で用いられても良いし、2種類以上が
混合されて使用されても良い。
【0015】上記塗料中の固形分量は1〜20重量%で
あり、好ましくは5〜10重量%である。上記固形分量
が1重量%未満になると、塗料の付着量を多くする必要
があり、塗料が流動し過ぎてタレ等の不具合を生じ、2
0重量%を超えると表面の荒れが生じ均一で良好な塗膜
が得られず、特にスプレー方式の塗装の場合、飛沫痕に
よる表面凹凸等が生じ、透明性が損なわれたり平滑な表
面が得られない。固形分量を1〜20重量%にすること
により、バフ仕上げ等の後処理をすることなく、透明で
表面の良好な塗膜が得られるのでこの範囲に限定され
る。
【0016】上記導電性金属酸化物微粒子の量は固形分
中の50〜80重量%が好ましい。導電性金属酸化物微
粒子の量が50重量%未満の場合は帯電防止性能が不足
することがあり、80重量%を超えると帯電防止性能は
顕著に増加せず、平均粒径を100nm以下に分散する
のが困難になり良好な塗料が得られ難くなる。
【0017】上記帯電防止塗料においては、導電性金属
酸化物微粒子は平均粒径が100nm以下であり、且つ
粒径200nm以上のものの量が導電性金属酸化物微粒
子の総量に対して10重量%以下となるように分散され
ている。より好ましくは5重量%以下である。導電性金
属酸化物微粒子の平均粒径が100nmを超える場合
や、粒径200nm以上のものの量が導電性金属酸化物
微粒子の総量に対して10重量%を超える場合には、塗
布後に形成される塗膜の表面が荒れて良好な塗膜が得ら
れない。特に、着色された基材や、透明な基材に塗装さ
れた場合には塗料が不透明となり、基材の色が汚れた色
になったり、不透明となってしまう。尚、200nm以
上の導電性金属酸化物微粒子としては、一次粒子が複数
個凝集した凝集体も含まれる。ここで、平均粒子径は、
塗料を溶剤で希釈し光散乱法により求められた値であ
り、一次粒子も凝集体も含めた粒径である。
【0018】上記帯電防止塗料を基材に塗布する方法は
特に限定されず、例えば、刷毛を用いる方法、スプレー
法、ディッピング法、ロールコート法、バーコート法、
ドクターブレード法等の一般的な塗布方法により塗布さ
れるべき基材に塗布される。これらの内、形状の単純な
板状の基材の場合はいずれの方法によっても良好な塗膜
が得られるが、表面に凹凸があったり、曲面を有してい
たり、容器状等の複雑な形状の成形体への塗布の際には
スプレー法が好ましい。スプレー法は複雑な形状への対
応性が良く、厚みを均一にするのも比較的容易であるの
で、スプレー法により均一な厚さの塗膜を得ることによ
りバフ仕上げ等の後処理をすることなく、透明で、表面
の良好な帯電防止性皮膜を得ることができる。
【0019】上記成形体に用いられる材料としては特に
限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂等のポリオレフィン系樹脂;塩化ビニル樹脂、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹
脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂
等の樹脂類やガラス等の無機物類等が挙げられ、用途に
応じて適宜選定されて使用されるが、軽量、成形性等か
らプラスチック成形体が好ましい。
【0020】(作 用)導電性金属酸化物微粒子を分散
させた塗料を塗布する場合、特にスプレー塗装の場合に
透明、表面平滑な塗膜が得られにくい理由は次のように
考えられる。第一の理由は、該導電性金属酸化物微粒子
の凝集径が大きい場合である。透明帯電防止用の塗料に
は1次粒子の平均粒径が数十nm程度の導電性金属酸化
物微粒子が用いられるが、上記導電性金属酸化物微粒子
を1次粒径のサイズにまで分散させるのは非常に困難で
通常は、多数の一次粒子が凝集した状態で存在する。上
記凝集体の粒子径が大きいと光の散乱が増加したり塗膜
表面に凹凸を生じたりして、透明、平滑な塗膜が得られ
ない。さらに、スプレー塗装の場合、飛沫が空中を飛ぶ
過程で空気と激しく接触し、気化潜熱を奪われたり吸湿
したりする影響で、さらに大きな凝集を生成し、透明
性、平滑性を損ねてしまう傾向がある。
【0021】第二の理由はスプレー飛沫が成形体表面に
付着した後、十分に平滑化されずに乾燥固化してしまう
ために、被塗装面に凹凸が残ってしまうためである。被
塗装面に飛沫痕が残りやすいことはスプレー塗装一般に
当てはまることであるが、導電性金属酸化物微粒子を多
量に含有する帯電防止塗料においてはその傾向が著し
い。その理由としては、チクソトロピック性を有するた
めと考えられる。
【0022】本発明の帯電防止塗料においては、塗料中
の固形分含有量を低濃度にし、且つ導電性金属酸化物微
粒子の平均粒径を100nm以下、且つ200nm以上
のものが導電性金属酸化物微粒子全体の10重量%以下
にすることにより上記の問題が解消でき、スプレー塗装
により後処理をすることなく透明性、平滑性の優れた塗
膜を成形体の表面に形成することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。尚、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 実施例1 〔成形体の作製〕厚さ2mmの透明アクリル板を真空成
形法により曲率半径10cmの、お椀形に成形した。成
形後の前記透明アクリル樹脂成形体自体のヘイズ値は3
%であった。
【0024】〔帯電防止塗料の作製〕直径0.3mmの
ジルコニア製ビーズを充填したビーズミルに、シクロヘ
キサノン63重量部、塩化ビニル系共重合体(日本ゼオ
ン社製、商品名「MR−110」)14重量部を入れ、
回転数100rpmで10分間運転し、塩化ビニル系共
重合体を溶剤中に溶解した。その後、アンチモンドープ
酸化錫粉末(三菱マテリアル社製、商品名「T−1」;
1次粒径20nm)23重量部を、少量づつ投入した。
投入後、回転数を2300rpmに上げ、4時間攪拌し
て帯電防止塗料原液を得た。得られた塗料原液をシクロ
ヘキサノンで希釈し、固形分濃度が10重量%の帯電防
止塗料を得た。
【0025】〔成形体への塗布〕上記透明アクリル樹脂
成形体に、希釈した塗料をスプレー方式により塗布量が
平均40g/m2となるように塗布し、60℃で20分
間温風乾燥して帯電防止成形体を得た。
【0026】実施例2 塗料の固形分濃度を3重量%とし、塗布量を100g/
2とする以外は実施例1と同様に行った。
【0027】実施例3 塩化ビニル系共重合体を12重量部、T−1を25重量
部、固形分を5重量部、塗布量を80g/m2とする以外
は実施例1と同様に行った。
【0028】実施例4 回転数2300rpmでの攪拌時間を7時間にする以外
は実施例1と同様に行った。
【0029】比較例1 〔帯電防止塗料の作成〕バインダー樹脂溶解後の酸化錫
粉末の分散を、2300回転で30分間攪拌したこと以
外は実施例1と同様にして帯電防止塗料を作成した。
【0030】〔成形体への塗布〕固形分濃度を10重量
%に希釈した後、実施例と同様にして帯電防止成形体を
作成した後にバフ仕上げを行った。
【0031】比較例2 帯電防止塗料の固形分濃度を30重量%としたこと以外
は実施例と同様にして、帯電防止成形体を作成した。
【0032】比較例3 〔帯電防止塗料の作成〕帯電防止塗料と畚のバフ仕上げ
をしない以外は実施例1と同様に行って帯電防止成形体
を得た。
【0033】〔評価〕得られた塗料及び成形体について
下記の評価を行った。結果を表1に示した。 (酸化錫微粒子の粒径)塗料をMEKにて希釈し、粒度
分布計(HORIBA LA−910、堀場製作所社
製)にて測定した。 (表面抵抗値)高抵抗計(TR−3、東京エレクトロニ
ック社製)を用いて、上記成形体の5カ所の抵抗を測定
し、表面抵抗値を求め、その範囲を表1に示した。 (表面粗さ(Ra))表面形状測定器(サーフコム48
0、東京精密社製)を用いて、上記成形体の表面粗さ
(Ra)を求めた。 (ヘイズ値)上記成形体から5cm×10cm角の試験
片をカットし、ヘーズメーター(ND−1001DP、
日本電色工業社製)を用いて、上記成形体のヘーズ値を
測定した。
【0034】
【表1】
【0035】
【発明の効果】以上、本発明の帯電防止成形体は、導電
性金属酸化物微粒子を含有する帯電防止皮膜を有し、表
面抵抗値が1×104〜1×109 Ω/□であり、且つ
表面粗さ(Ra)が5〜50nmであるので、帯電防止
性、透明性、平滑性に優れているのでクリーンルーム内
等において使用される設備や部品等に好適に使用され
る。また、本発明の帯電防止塗料は、導電性金属酸化物
微粒子、バインダー樹脂、有機溶剤からなり、固形分が
1〜20重量%であり、前記導電性金属酸化物微粒子の
平均粒子径が100nm以下で且つ、粒子径が200n
m以上が導電性金属酸化物微粒子全体の10重量%以下
となるように分散されてなるので、スプレー等で塗装す
るだけで、バフ仕上げ等の煩雑な後工程を要することな
く帯電防止性、透明性、平滑性に優れた塗膜を形成でき
るので、複雑形状の成形体等の帯電防止に好適に使用さ
れうる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AA17A AA28A AK01B AK25 AT00B BA02 CC01A EH46 GB15 GB41 GB66 JG01A JG03A JN01 YY00A 4J038 CD021 CG141 DD001 HA216 KA06 KA12 KA20 MA07 MA10 NA20 PA06

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性金属酸化物を含有する帯電防止層
    を最表面に有し、表面抵抗値が1×104〜1×109
    Ω/□、且つ表面粗さ(Ra)が5nm〜50nmであ
    ることを特徴とする帯電防止成型体。
  2. 【請求項2】 ヘイズ値が10%以下であることを特徴
    とする請求項1に記載の帯電防止成型体。
  3. 【請求項3】 導電性金属酸化物微粒子、バインダー樹
    脂、有機溶剤からなり、固形分が1〜20重量%、固形
    分中の導電性金属酸化物微粒子含有量が50〜80重量
    %であり、前記導電性金属酸化物微粒子の平均粒子径が
    100nm以下で且つ、200nm以上のものが導電性
    金属酸化物微粒子全体の10重量%以下であることを特
    徴とする帯電防止塗料。
  4. 【請求項4】 導電性金属酸化物微粒子が酸化錫である
    ことを特徴とする請求項3に記載の帯電防止塗料。
  5. 【請求項5】 請求項3又は4に記載の帯電防止塗料か
    らなる帯電防止層が最表面に形成されてなることを特徴
    とする請求項1、または2に記載の帯電防止成形体。
  6. 【請求項6】 帯電防止層がスプレー方式により形成さ
    れてなることを特徴とする請求項5に記載の帯電防止成
    型体。
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