JPS6366267A - 可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ−テイング剤 - Google Patents
可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ−テイング剤Info
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- JPS6366267A JPS6366267A JP61210446A JP21044686A JPS6366267A JP S6366267 A JPS6366267 A JP S6366267A JP 61210446 A JP61210446 A JP 61210446A JP 21044686 A JP21044686 A JP 21044686A JP S6366267 A JPS6366267 A JP S6366267A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明は、可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性被覆
組成物に関する。
組成物に関する。
(従来の技術)
近年、半導体の生産量の増加に伴い、半導体ウェハーの
運搬容器や保存容器、クリーンルームやバイオクリーン
ルームにおける床材、壁材、カーテン等に導電性塗料を
塗布して帯電防止機能を付与し、静電気ににる半導体の
破壊の防止や、床、壁、カーテン等クリーンルーム内へ
の塵埃の付着の防止等が行われている。
運搬容器や保存容器、クリーンルームやバイオクリーン
ルームにおける床材、壁材、カーテン等に導電性塗料を
塗布して帯電防止機能を付与し、静電気ににる半導体の
破壊の防止や、床、壁、カーテン等クリーンルーム内へ
の塵埃の付着の防止等が行われている。
これらの目的のため、従来は、カーボン粉末や金属微粉
末を合成樹脂フィルムに練り込んだり、又はこれらの導
電性物質を混入して導電性を持たせた塗料を塗布して、
不導体の帯電を防止することが広〈実施されている。
末を合成樹脂フィルムに練り込んだり、又はこれらの導
電性物質を混入して導電性を持たせた塗料を塗布して、
不導体の帯電を防止することが広〈実施されている。
しかしながら、カーボンブラックヤ)金属微粉末を合成
樹脂に練り込んで得られる一ノイルムtJ1、透明性が
悪く包装した後にその内容物を売ることができない、容
器内の半導体ウェハーの個数を光レンサーでカウントし
ようとしても不可能であったり、あるいはクリーンルー
ム内のカーテン越しに向う側の様子を見ることが出来な
い等の問題かあった。
樹脂に練り込んで得られる一ノイルムtJ1、透明性が
悪く包装した後にその内容物を売ることができない、容
器内の半導体ウェハーの個数を光レンサーでカウントし
ようとしても不可能であったり、あるいはクリーンルー
ム内のカーテン越しに向う側の様子を見ることが出来な
い等の問題かあった。
一方、導電性物質を混入してなる′?う電・[1塗利に
(13いては、塗膜の色調が灰色または黒色かかるため
、被塗物の色調を損うことになり好J:L/ < ’J
j:かった。
(13いては、塗膜の色調が灰色または黒色かかるため
、被塗物の色調を損うことになり好J:L/ < ’J
j:かった。
このようなフィルムの透明′[1を改良づる尋電↑)1
塗料に関して改善案か提案され、例えば特定のネ\″を
径と組成よりなる酸化金属粉末を塗膜形成(か1脂に″
1j1定量配合してなる導電性透明塗料か知られている
。
塗料に関して改善案か提案され、例えば特定のネ\″を
径と組成よりなる酸化金属粉末を塗膜形成(か1脂に″
1j1定量配合してなる導電性透明塗料か知られている
。
(特開昭57−85866号公報、′121聞昭58−
91777号公報) しかし、これらの党利を、可塑化軟質ポリ塩化ビニルに
塗布した場合、可塑剤のブリートにJ、り表面抵抗か経
時とともに変化し、導電性機能が人rlJに低下すると
いう欠点があった。
91777号公報) しかし、これらの党利を、可塑化軟質ポリ塩化ビニルに
塗布した場合、可塑剤のブリートにJ、り表面抵抗か経
時とともに変化し、導電性機能が人rlJに低下すると
いう欠点があった。
3一
本発明者か、この原因を研究した結果、塗膜の透明性を
向上させるために使用する粒径の小さい金属酸化物の微
粉末の表面が、ブリードした可塑剤で覆われ導電性機能
が茗しく損われるという知見を得た。
向上させるために使用する粒径の小さい金属酸化物の微
粉末の表面が、ブリードした可塑剤で覆われ導電性機能
が茗しく損われるという知見を得た。
本発明は、この知見に基づき更に研究を重ねた結果完成
したものである。
したものである。
一方、可塑化軟質ポリ塩化ビニルに透明導電性層を形成
する方法として、まず熱可塑性樹脂を下塗りしその上に
樹脂バインダーに特定の粒径をもつ酸化錫を主成分とす
る導電性粉末を分散した塗おIを被覆する方法か知られ
ている。(特開昭61−241月公報参照〉 しかし、この場合、下塗り層は該ポリ塩化ビニルシー1
〜との密着性の問題、さらに上塗りの導電性塗料の溶剤
で溶解し透明性が低下する等の問題かある。
する方法として、まず熱可塑性樹脂を下塗りしその上に
樹脂バインダーに特定の粒径をもつ酸化錫を主成分とす
る導電性粉末を分散した塗おIを被覆する方法か知られ
ている。(特開昭61−241月公報参照〉 しかし、この場合、下塗り層は該ポリ塩化ビニルシー1
〜との密着性の問題、さらに上塗りの導電性塗料の溶剤
で溶解し透明性が低下する等の問題かある。
又、製造工程においては、工程が増えるため、作業能率
やコストの問題がありその改善が望まれていた。
やコストの問題がありその改善が望まれていた。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来の導電性透明塗料の透明性を
保持し、かつ被塗物の可塑剤のブリードに起因する経時
ににる導電性の低下を大巾に改良できる透明導電性コー
ティング剤を提供するものである。
保持し、かつ被塗物の可塑剤のブリードに起因する経時
ににる導電性の低下を大巾に改良できる透明導電性コー
ティング剤を提供するものである。
(問題を解決するための手段)
本発明を概説すると、コーティング剤組成が、(a)合
成樹脂バインダー、(b)酸化錫を主成分とする導電性
微粉末および(c)有機溶剤J:りなり、該コーティン
グ剤中の酸化錫粉末が二次凝集物として粒径0.2〜0
.6μの範囲となるJ:う分散してなることを特徴とす
るポリ塩化ビニル用透明導電性コーティング剤に関する
。
成樹脂バインダー、(b)酸化錫を主成分とする導電性
微粉末および(c)有機溶剤J:りなり、該コーティン
グ剤中の酸化錫粉末が二次凝集物として粒径0.2〜0
.6μの範囲となるJ:う分散してなることを特徴とす
るポリ塩化ビニル用透明導電性コーティング剤に関する
。
本発明をより詳細に説明すると、透明導電性コーティン
グ剤を形成する成分のう15、まず(a)成分の合成樹
脂バインダーとして、ポリエステル、ポリウレタンおよ
びアクリル系重合体J:りなる群から選ばれた少なくと
も一種の合成樹脂を選択使用する。これは、導電性機能
をイq!jする金属酸化物の微粉末との親和力が大きく
分散性に優れ安定した分散体が得られるためである。
グ剤を形成する成分のう15、まず(a)成分の合成樹
脂バインダーとして、ポリエステル、ポリウレタンおよ
びアクリル系重合体J:りなる群から選ばれた少なくと
も一種の合成樹脂を選択使用する。これは、導電性機能
をイq!jする金属酸化物の微粉末との親和力が大きく
分散性に優れ安定した分散体が得られるためである。
次に(b)成分の酸化錫を主成分とする導電性微粉末と
しては、アンチモンを0.1〜20重量%含有する酸化
錫が好適に使用される。
しては、アンチモンを0.1〜20重量%含有する酸化
錫が好適に使用される。
なお、この微粉末の粒径は小さいほど塗膜の透明性に優
れるため好ましいが、コーティング剤中に分散させた場
合、その粒径が二次凝集物として0゜2〜0.6μmと
なるように調製することが必要である。
れるため好ましいが、コーティング剤中に分散させた場
合、その粒径が二次凝集物として0゜2〜0.6μmと
なるように調製することが必要である。
この理由は、粒径が0.2μm以下では、可塑剤のブリ
ードに基づく表面抵抗の増大が生じ、長期間安定した表
面抵抗が保持できず、一方、粒径が0.6μmより大き
くなると、塗膜は光散乱により透明性が低下し、又コー
ティング剤中では沈降、凝集が生じ易く貯蔵安定性にも
劣るためである。
ードに基づく表面抵抗の増大が生じ、長期間安定した表
面抵抗が保持できず、一方、粒径が0.6μmより大き
くなると、塗膜は光散乱により透明性が低下し、又コー
ティング剤中では沈降、凝集が生じ易く貯蔵安定性にも
劣るためである。
酸化錫の微粉末の配合量は、前記合成樹脂バインダー(
(a)成分>100重量部に対し、100〜500重量
部好ましくは200〜350重量部である。
(a)成分>100重量部に対し、100〜500重量
部好ましくは200〜350重量部である。
この配合量は、可塑化軟質ポリ塩化ビニルに塗イロした
場合の導電性塗膜の表面同右抵抗を105Ω/口〜10
Ω8/口の領域に保つために必要である。
場合の導電性塗膜の表面同右抵抗を105Ω/口〜10
Ω8/口の領域に保つために必要である。
塗膜形成成分に対し、本発明のコーティング剤組成を構
成する残りの成分である有機溶剤としては、酢酸エヂル
、酢酸ブヂル等のエステル系、メチルエチルケトン、メ
ヂルイソブチルケ1〜ン、アセトン、シクロヘキリツン
等のケ1ヘン系、ジAキザン等のエーテル系、トルエン
、キシレン等の炭化水素系、ジメヂルホルムアミド等の
窒素化物、エヂレンジクロライド等のハロゲン化炭化水
素系等の溶解パラメーターが8.5〜13である極・M
L イ’i BM溶剤が使用できる。
成する残りの成分である有機溶剤としては、酢酸エヂル
、酢酸ブヂル等のエステル系、メチルエチルケトン、メ
ヂルイソブチルケ1〜ン、アセトン、シクロヘキリツン
等のケ1ヘン系、ジAキザン等のエーテル系、トルエン
、キシレン等の炭化水素系、ジメヂルホルムアミド等の
窒素化物、エヂレンジクロライド等のハロゲン化炭化水
素系等の溶解パラメーターが8.5〜13である極・M
L イ’i BM溶剤が使用できる。
本発明は、前記説明した各成分を次のように配合し生成
することを特徴と覆る。
することを特徴と覆る。
(a)成分の合成樹脂バインダーを前記の(へ性右機溶
剤に溶解した後、(b)成分の酸化錫の微粉末及び分散
剤を添加し、十分に)捏合分散1ノることにより透明導
電性コーティング剤かえられる。
剤に溶解した後、(b)成分の酸化錫の微粉末及び分散
剤を添加し、十分に)捏合分散1ノることにより透明導
電性コーティング剤かえられる。
分散剤としては一般的に使用されるものであればよく、
例えばリン酸ソーダ、スルホン酸ソーダ、オレイン酸ソ
ーダ、ステアリン酸ソーダ、クエン酸ソーダ等の陰イオ
ン界面活性剤、アルキルシラン、アルコキシシラン等の
シランカップリング剤、アクリルチタネート、アクリル
チタネート等のチタネートカップリング剤等が使用でき
る。
例えばリン酸ソーダ、スルホン酸ソーダ、オレイン酸ソ
ーダ、ステアリン酸ソーダ、クエン酸ソーダ等の陰イオ
ン界面活性剤、アルキルシラン、アルコキシシラン等の
シランカップリング剤、アクリルチタネート、アクリル
チタネート等のチタネートカップリング剤等が使用でき
る。
分散方法としては、ボールミル、サントミル、ホモジナ
イザー、ペイントシェーカー等を使用する。
イザー、ペイントシェーカー等を使用する。
ただし組成物中の酸化錫の粒径が0.2〜0.6μmと
なるように混合分散時間を選択する必要がある。
なるように混合分散時間を選択する必要がある。
(実施例)
本発明をにり具体的に説明するため、以下実施例を示す
が、本発明はこれによりなんら限定されるものではない
。なお、以下の文中の部は特にことわりのない限り、重
量部を意味する。
が、本発明はこれによりなんら限定されるものではない
。なお、以下の文中の部は特にことわりのない限り、重
量部を意味する。
8 一
実施例1
ポリエステル樹脂(商品名 バイロン 200東洋紡社
製>50部、導電性粉末(酸化錫:商品名 ニー1 三
菱金属社製> 15’0部、メチルエチルケトン400
部、トルエン400部に分散剤としてチタネートカップ
リング剤を添加した組成物をサンドミルて30分間分散
処理しコーティング剤を調製した。このコーティング剤
中の酸化錫の粒径を遠心式粒度分布測定器(cAP△−
500堀場製作所社製)により測定したところ平均粒径
は0.3/1μであった。
製>50部、導電性粉末(酸化錫:商品名 ニー1 三
菱金属社製> 15’0部、メチルエチルケトン400
部、トルエン400部に分散剤としてチタネートカップ
リング剤を添加した組成物をサンドミルて30分間分散
処理しコーティング剤を調製した。このコーティング剤
中の酸化錫の粒径を遠心式粒度分布測定器(cAP△−
500堀場製作所社製)により測定したところ平均粒径
は0.3/1μであった。
実施例2〜/l及び比較例1〜2
実施例1と同様の方法で、サントミルによる分散処理時
間を変化させて酸化錫の平均粒径をかえたコーティング
剤をそれぞれ調製した。
間を変化させて酸化錫の平均粒径をかえたコーティング
剤をそれぞれ調製した。
これらの実施例おにび比較例でえられた各」−ディング
剤を可塑化軟質ポリ塩化ビニルシーI〜(ポリ塩化ビニ
ル/可塑剤−100/60.可塑剤ジオクチシフタレ−
1〜/トリウレジルフアレー1〜−50150)にバー
コーターで乾燥膜厚が1μmとなるように塗布し50’
Cで1分加熱乾燥した。
剤を可塑化軟質ポリ塩化ビニルシーI〜(ポリ塩化ビニ
ル/可塑剤−100/60.可塑剤ジオクチシフタレ−
1〜/トリウレジルフアレー1〜−50150)にバー
コーターで乾燥膜厚が1μmとなるように塗布し50’
Cで1分加熱乾燥した。
該コーティングを施した各可塑化軟質ポリ塩化ビニルシ
ートの表面抵抗、ヘーズ及び全光線透過率を測定したと
ころ、第1表に示す通りであった。
ートの表面抵抗、ヘーズ及び全光線透過率を測定したと
ころ、第1表に示す通りであった。
ただし、表面抵抗(Ω/口)はASTM D−257
ヘーズは、ASTM D−1003全光線透過率(%
)は、ASTM D−1003の方法に従い実施した
。
ヘーズは、ASTM D−1003全光線透過率(%
)は、ASTM D−1003の方法に従い実施した
。
以 下 余 白
実施例4〜5及び比較例3〜4
実施例1の方法において、バインダー樹脂成分、使用溶
剤を第2表に示す組成にかえる以外は、すべて同じ方法
でコーティング剤をそれぞれ調製した。
剤を第2表に示す組成にかえる以外は、すべて同じ方法
でコーティング剤をそれぞれ調製した。
これらのコーティング剤を前記と同様の方法で可塑化軟
質ポリ塩化ビニルシートに塗布、乾燥し、それぞれのシ
ートの表面抵抗、ヘーズ及び全光線透過率を測定したと
ころ、第2表に示す通りであつlこ。
質ポリ塩化ビニルシートに塗布、乾燥し、それぞれのシ
ートの表面抵抗、ヘーズ及び全光線透過率を測定したと
ころ、第2表に示す通りであつlこ。
以 下 余 白
(発明の効果)
前記の説明から明らかなように、本発明の透明導電性コ
ーティング剤は、可塑化軟質ポリ塩化ビニルの表面に、
透明性に優れ、かつ一層で経時による可塑剤のブリード
に起因する導電性の低下を大1]に改良できるものであ
る。
ーティング剤は、可塑化軟質ポリ塩化ビニルの表面に、
透明性に優れ、かつ一層で経時による可塑剤のブリード
に起因する導電性の低下を大1]に改良できるものであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、コーティング剤組成が、(a)合成樹脂バインダー
、(b)酸化錫を主成分とする導電性微粉末および(c
)有機溶剤よりなり、該コーティング剤中の酸化錫粉末
が二次凝集物として粒径0.2〜0.6μmの範囲とな
るよう分散してなることを特徴とする可塑化軟質ポリ塩
化ビニル用透明導電性コーティング剤。 2、合成樹脂バインダーが、ポリエステル、ポリウレタ
ン、アクリル系重合体よりなる群から選ばれた少なくと
も一種の合成樹脂である特許請求の範囲第1項に記載の
可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コーティング剤
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61210446A JPS6366267A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ−テイング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61210446A JPS6366267A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ−テイング剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6366267A true JPS6366267A (ja) | 1988-03-24 |
Family
ID=16589462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61210446A Pending JPS6366267A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 可塑化軟質ポリ塩化ビニル用透明導電性コ−テイング剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6366267A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376308A (en) * | 1990-11-21 | 1994-12-27 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Coating solution for forming transparent conductive coating and process for preparing same |
US5504133A (en) * | 1993-10-05 | 1996-04-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Composition for forming conductive films |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5891777A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-31 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性透明塗料 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP61210446A patent/JPS6366267A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5891777A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-31 | Mitsubishi Metal Corp | 導電性透明塗料 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376308A (en) * | 1990-11-21 | 1994-12-27 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Coating solution for forming transparent conductive coating and process for preparing same |
US5492762A (en) * | 1990-11-21 | 1996-02-20 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Conductive substrate and display device provided with transparent conductive substrate |
US5504133A (en) * | 1993-10-05 | 1996-04-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Composition for forming conductive films |
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