KR101736898B1 - 전자파 차폐용 코팅제 조성물 - Google Patents

전자파 차폐용 코팅제 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 관한 것으로, 기저의 표면에 하도 도막을 형성하는 하도 도료 조성물을 포함하는 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 있어서, 상기 하도 도료 조성물은, 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부; 아크릴 수지 80 내지 90 중량부; 분산제 1 내지 3 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및 유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함한다. 여기서, 상기 은나노졸 및 상기 아크릴 수지는 상기 하도 도막 내에 전도성 네트워크로써 다수의 격벽이 형성된 허니컴(Honey comb)구조를 구축한다.
이를 통해 본 발명은 우수한 전자파 차폐 성능과 더불어 높은 수준의 유연성 및 투명성을 을 갖춘 전자파 차폐용 코팅막을 형성할 수 있다.

Description

전자파 차폐용 코팅제 조성물 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING COATING COMPOSITION}
본 발명은 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 관한 것이다.
전자파(Electromanetic Wave)란 전기장과 자기장의 두가지 형태의 파동으로 구성되는 전자기파로써, 전기 및 자기의 흐름에서 발생하는 일종의 전자기 에너지이다.
최근 인간의 생활환경 곳곳에 다양한 전자기기들이 필수불가결적으로 자리 잡게 되면서 전자파에 대한 노출 환경의 수준이 점점 달라지고 있는데 이는 전자파가 다른 전자기기에 악영향을 끼치는 수준을 넘어서 인체에도 악영향을 줄 수 있는 수준까지 다다름에 따라 전자파의 차폐를 위한 다양한 기술들이 요구되고 있는 실정이다.
이에 따라 전자파의 차페를 위해 부품의 선정, 배치, 조정, 격리, 접지, 필터 등의 다양한 차폐 기술들이 개발되어 왔으며, 특히 방전광 디스플레이(ELD), 진공 형광 디스플레이(VFD), 액정 디스플레이(LCD), 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(SED) 등과 같은 각종 디스플레이 장치의 경우, 출력되는 광의 투과성과 같은 광학적 문제가 연계되어 짐에 따라 별도의 투명 전자파 차폐 필름의 구성이 디스플레이장치 하우징 외부 혹은 회로판 내부 측에 추가적으로 설계되어 왔다.
이는 결과적으로 장치 전체의 무게 및 크기와도 연관되어지지만 장치 전체 구성에 대한 구조적 복잡성 또한 증대시킬 수 있는 문제점이 발생하면서, 부품과의 일체화 되어 전자파 차폐기능을 수행할 수 있는 소재적 측면에서의 전자파 차폐 기술에 대한 연구가 요구되고 있는 실정이다.
이와 관련하여 금속입자 및 금속 산화물을 이용하여 차폐효율을 증진시킨 전자파 차폐용 코팅막을 형성하기 위해 마련된 종래기술에 대한 선행문헌에는 대한민국 등록 특허공보 제10-0737634의"전자파 차폐용 코팅제 조성물"(이하, '종래기술'이라고 함)이 있다.
하지만 종래기술을 비롯한 기존의 전자파 차폐용 소재들은 구리 및 니켈 등의 금속입자를 사용함에 따라 입자의 침전 및 산화 등으로 인해 코팅 공정 상의 작업성이 저하되고 코팅막의 불균일성이 높은 문제점이 발생될 뿐만 아니라, 제품 전체의 형상 및 무게에 많은 제약이 발생되는 문제점이 있었다.
또한, 앞서 설명한 문제점을 해소하기 위해 낮은 전기 저항과 높은 감쇠율을 제공하는 은 입자를 이용하여 전도성 충진제를 마련하여 전자파 차폐용 소재를 마련하는 경우 역시 고가의 은 입자를 사용함에 있어서 제조 비용이 과도하게 발생됨으로써, 제품의 실용화 및 제품화에 많은 제약이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은 기저가 되는 필름 표면 상에 일체화되어 형성되며, 우수한 전자파 차폐 성능 뿐 만 아니라 요구되어지는 도막의 유연성 및 투명성을 충분히 갖춘 코팅막을 형성할 수 있는 기술을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물은, 기저의 표면에 하도 도막을 형성하는 하도 도료 조성물을 포함하는 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 있어서, 상기 하도 도료 조성물은, 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부; 아크릴 수지 80 내지 90 중량부; 분산제 1 내지 3 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및 유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함한다.
여기서, 상기 은나노졸 및 상기 아크릴 수지는 상기 하도 도막 내에 전도성 네트워크로써 다수의 격벽이 형성된 허니컴(Honey comb)구조를 구축한다.
또한, 상기 은나노졸의 은나노 입자농도는 5 내지 15 중량%이며, 상기 은나노 입자의 평균직경은 30 내지 100 nm인 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 전자파 차폐용 코팅제 조성물은 상기 하도 도료 조성물을 통해 형성된 하도 도막 표면에 상도 도막을 형성하는 상도 도료 조성물을 더 포함하며, 상기 상도 도료 조성물은, 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 내지 40 중량부; 아크릴 아크릴레이트 3 내지 10 중량부; 3관능 모노머 5 내지 15 중량부; 2관능 모노머 3 내지 7 중량부; 광개시제 2 내지 4 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 1 중량부; 및 유기용제 40 내지 50 중량부;를 포함한다.
여기서, 상기 상도 도료 조성물은 대전방지제 2 내지 5 중량부;를 더 포함한다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 기저가 되는 필름과 일체를 이루어 형성되는 전자파 차폐용 코팅막을 제공할 수 있다.
둘째, 우수한 전자파 차폐 성능과 더불어 높은 수준의 유연성 및 투명성을 을 갖춘 전자파 차폐용 코팅막을 형성할 수 있다.
셋째, 은나노졸 및 아크릴 수지를 통해 구축되어지는 허니컴(Honey comb)구조의 전도성 네트워크를 통해 생산 단가는 낮추되 충분한 전자파 차폐 성능은 제공할 수 있는 코팅제 조성물을 제공할 수 있다.
도1은 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용해 형성된 코팅막의 상태를 확대하여 나타낸 사진이다.
도2는 비교예의 조성에 따른 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용해 형성된 코팅막의 상태를 확대하여 나타낸 사진이다.
도3은 비교예의 조성에 따른 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용해 형성된 코팅막의 상태를 확대하여 나타낸 사진이다.
도4는 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용한 코팅 필름 제조 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.
1. 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 관한 설명
본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물은 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물로 구성되며, 각각의 하도, 상도 도료 조성물은 상이한 조성물의 구성 및 함량을 가짐으로써 형성되는 각각의 층의 특성에 맞는 역할을 수행한다.
(1) 전자파 차폐용 하도 도료 조성물
본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 하도 도료 조성물은 기저가 되는 소재층에 전자파 차폐를 위한 전도성 네트워크 구조가 마련된 하도 도막을 제공할 수 있는 도료 조성물로써, 은나노졸(Silver Nano Sol); 아크릴 수지; 분산제; 레벨링 첨가제; 및 유기용제;를 포함한다.
여기서, 전자파 차폐용 코팅제 조성물의 기저가 되는 소재는 투명한 재질로 마련되는 필름으로써, 좀 더 구체적으로는 전자파의 차폐가 요구되는 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 전자기기 내 커버 필름 또는 하우징 등이 해당되며, 이러한 투명한 필름 형태의 기저 표면에 하도 도막은 전자파 차폐의 기능을 제공함과 동시에 일정 수준 이상의 투명성을 제공한다.
먼저, 은나노졸(Silver Nano Sol)에 대해 설명하면, 전도성 금속 입자인 은나노 입자를 가진 콜로이드 형태의 수용액으로써 질산은(Silver Nitrate, AgNO3)을 기반으로 제조되어지며, 좀 더 구체적으로 설명하면 구연산 나트륨(TSC, trisodium citrate), 폴리아크릴 산(PAA, Polyacrylic acid) 또는 폴리비닐피로리돈(PVP, Polyvinyl Pyrrolidone) 등과 같은 고분자 전해질 요소와 별도의 환원제를 질산은에 합성하여 소정의 입자 크기를 가지는 은나노 입자가 포함된 콜로이드 형태의 은나노졸을 마련할 수 있다.
여기서, 은나노졸은 10 내지 20 중량부로 마련되며, 이러한 은나노졸 내에 포함된 은나노 입자의 농도는 5중량% 내지 10중량%의 범위에서 마련된다. 또한 이러한 농도 수준으로 은나노졸 내에 포함되어 있는 은나노 입자의 평균 직경은 30 내지 100nm의 수준으로 마련된다.
이는 은나노졸이 10 중량부 미만으로 마련되면, 하도 도료에 의해 형성되는 하도 도막 내의 은나노 입자 정도의 부족으로 하도 도막에 대한 표면저항의 수치가 높아짐으로써, 충분한 전자파 차폐 기능을 제공하지 못하며, 20 중량부를 초과할 경우 하도 도막의 기저 표면에 대한 부착성이 낮아져 박리현상이 빈번해지며 하도 도막의 투과율 및 탁도(투과Haze) 등의 광학적 특성이 불량해지는 문제점이 생기기 때문이다.
또한, 은나노졸 내 은나노 입자농도는 5 내지 10 중량%로 마련되는 것이 바람직한데, 이는 입자농도가 5중량%미만으로 마련되면 전자파 차폐를 위해 요구되어지는 수준의 표면저항 수치를 만족시키지 못해 전자파 차폐율이 낮아지고, 입자농도가 10중량%를 초과할 경우 은나노 입자의 크기가 커지고 하도 도료 내 충분한 은나노 입자의 분산율을 보일 수 없을 뿐만 아니라 하도 도막의 투과율 및 탁도(투과Haze) 등의 광학적 특성이 불량해지는 문제점이 생기기 때문이다.
여기서, 은나노졸 내 고형분(특히. 은나노 입자)의 함량 정도를 나타내는 5 내지 10 중량% 수준의 농도값은 단순한 은나노 입자의 첨가를 통해서가 아니라 별도의 세척과정을 통해 고형분 내 은나노 입자를 선별해 내어 반복적으로 고농축화 시켜 마련하는 것이 바람직하다.
아울러, 은나노졸 내 은나노 입자의 직경 평균 크기는 30 내지 100nm로 마련되는 것이 바람직한데, 이는 입자의 평균 직경이 30nm 미만일 경우 아래 설명될 아크릴 수지와 연결되어 도2 또는 도3에 도시된 바와 같이 하도 도막 내에 구축하는 전도성 네트워크를 통해 형성되는 격벽의 구조적 내구성이 저하되고, 이는 결과적으로 하도 도막이 제공하는 전자파 차폐의 정도를 훼손시키며, 100nm를 초과할 경우 입자간의 응집현상이 빈번해져 은나노졸에 대한 저장안전성이 저하되고, 표면저항 수치를 높이게 된다.
아크릴 수지는 바인더로서 역할을 수행하며, 은나노졸과 연결되어 하도 도막 내에 전도성 네트워크를 구축하여 격벽을 형성하기 위한 요소로써, 아크릴 수지의 첨가는 전자파 차폐를 위해 요구되어 지는 수준의 전기전도적 환경을 갖추기 위해 필요한 은나노졸을 비롯한 은나노 입자 기반의 다양한 금속 나노 구조체의 요구량을 감소시킬 수 있고, 이는 결과적으로 비싼 수준의 단가를 가진 은나노졸 등의 물질의 사용량을 줄여 전체 생산단가를 확연히 절약시키되 충분한 전자파 차폐성, 유연성 및 투명성을 제공한다.
여기서, 아크릴 수지는 80 내지 90 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 아크릴 수지가 80 중량부 미만일 경우 은나노졸 내 은나노 입자에 대한 분산성이 저하되고, 하도 도막의 연필 경도가 낮아질 뿐만 아니라 기저의 표면에 대한 부착력이 저하되어 박리현상이 빈번히 발생하게 되고, 90 중량부를 초과할 경우 하도 도막에 대한 표면저항의 수치가 높아짐으로써, 충분한 전자파 차폐 기능을 제공하지 못하는 문제점이 발생하기 때문이다.
아울러, 은나노졸 및 아크릴 수지는 앞서 설명한 함량 수준의 범위로 마련됨으로써, 하도 도료의 도장에 의해 기저 표면 상에 형성되는 하도 도막 내에 전도성 네트워크를 형성하고, 이는 도1에 도시된 바와 같이 다수의 격벽을 통해 셀을 형성하는 벌집 형태의 허니컴(Honey comb) 구조로 마련되어 진다.
여기서, 허니컴(Honey comb) 구조를 이루는 격벽은 커피링 효과(Coffee -ring effect)를 통해 형성되어진다. 커피링 효과라 함은 분산 유체가 고체 표면에 토출되어 증발이 발생할 때 액적(Droplet)의 가장자리와 중심의 온도 구배에 의해 가장자리부터 증발이 우선적으로 진행되는데, 이에 따라 액적의 가장자리에 발생하는 질량 손실을 보상하기 위해 중심으로부터 가장자리로 액적의 유체가 흐르게 되어 액적 내 입자들이 액적의 가장자리부터 적층되게 되는 현상을 의미한다.
다시 말해, 하도 도막 내에서 분산되어 위치하는 은나노졸 내 은나노입자와 같은 금속입자의 상호 간을 아크릴 수지가 연결하여 가교 역할을 함으로써, 금속 나노 구조체만으로 이루어진 전도성 네트워크가 아닌 전도성 수지와 은나노졸에 의해 형성되는 전도성 네트워크가 벌집 형태로 구조적 안전성 및 균일성을 일정 수준 유지하여 형성된다. 이를 통해 하도 도료 조성물은 기저의 표면 상에 전자파의 차폐 기능을 부여함과 동시에 높은 수준의 투과율 및 낮은 수준의 탁도(투과Haze)를 가진 투명 코팅막으로서 하도 도막을 형성한다.
여기서, 하도 도료 조성물의 구성 및 구성 함량에 대한 본 발명의 내용으로 부터의 변화는 결과적으로 도2 및 도3에 도시된 바와 같이 격벽의 구조가 망가지거나 셀이 형성되지 않는 등 전도성 네트워크 구조를 해치게 되어 전자파 차폐 성능을 저하시키게 된다.
또한, 아크릴 수지는 메틸아크릴아마이드계 모너머를 이용해 해당관능기를 도입시킨 양이온(Cation)형 아크릴 수지, 아크릴산을 이용해 해당관능기를 도입시킨 음이온(Anion)형 아크릴 수지, 폴리에틸렌계 메타크릴레이트를 이용해 해당관능기를 도입시킨 비이온(Non-ion)형 아크릴 수지 또는 이들의 혼합형 아크릴 수지 중에서 선택적으로 사용되어 질 수 있으며, 좀 더 구체적으로는 비이온형 아크릴 수지를 이용하는 것이 바람직하다.
분산제는 은나노졸 내 은나노 입자의 침강이나 응집을 방지하여 전자파 차폐 기능을 개선시키기 위한 요소로써, 1 내지 3 중량부로 마련되는 것이 바람직하다.
이는 분산제가 1 중량부 미만일 경우 하도 도료 내 은나노졸의 저장안정성 및 은나노 입자의 분산성이 저하되어 하도 도막의 투과율 및 탁도(투과Haze) 등의 광학적 특성이 불량해지며, 3 중량부를 초과할 경우 은나노졸과 아크릴 수지가 연결되어 하도 도막 내에 구축되는 전도성 네트워크 상에 연결 상태가 불량해지고 셀이 제대로 형성되지 못한 부분의 정도가 늘어나는 문제점이 발생하기 때문이다.
여기서, 분산제는 양이온성 분산제인 BYK-182, BYK-162 등 또는 음이온성 분산제인 BYK-110 등 또는 염형태의 분산제인 BYK-9076, B-142 등으로 마련된 분산제의 범위에서 선택적으로 사용될 수 있으며, 좀 더 구체적으로는 BYK-182와 같은 양이온성 분산제가 사용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 않고 공지된 분산제의 범위 내에서 선택될 수 있다.
레벨링 첨가제는 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 하도 도료 조성물을 통해 형성되는 하도 도막의 평활성 및 도장 작업성을 개선하기 위한 요소로써, 0.1 내지 3 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 레벨링 첨가제가 0.1 중량부 미만이면 하도 도막의 레벨링이 불량해지고, 3 중량부를 초과하면 증착 부착성이 불량해지는 문제점이 생기기 때문이다.
여기서, 본 발명에 사용될 수 있는 레벨링 첨가제는 DC-11, BYK-310, BYK-306, BYK-358N 등의 실리콘 레벨링 첨가제 또는 Tego-500, Tego-270, Tego-2500 등의 비실리콘 레벨링 첨가제 중 하나 또는 각 군에서 선택된 레벨링 첨가제의 혼합을 통해 선택적으로 마련되며, 좀 더 구체적으로는 비실리콘 레벨링제 및 실리콘 레벨링제의 조합을 통해 마련되어 지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 않고 공지된 레벨링 첨가제의 범위 내에서 선택될 수 있다.
하도 도료 조성물에 포함되는 유기용제는 하도 도막의 두께를 유지시켜주고 도료의 도장 작업성, 건조 속도 부착성 및 은나노졸의 입자 분산성을 향상시키기 위한 요소로써, 10 내지 30 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 유기용제가 10 중량부 미만이면 도장 작업성이 저하되고 외관이 불량해지며, 30 중량부를 초과하면 충분한 도막형성이 이루어지지 않을 뿐 만 아니라 은나노졸 내 은나노입자의 분산성 에 영향을 주어 아크릴 수지와 연결되어 형성되는 전도성 네트워크 구조가 부분 적으로 불규칙하거나 끊어져 형성됨으로써, 하도 도막의 표면저항이 높아지는 문제점이 생기기 때문이다.
여기서, 본 발명에 사용될 수 있는 유기용제는 아세테이트계 (Acetatebased), 케톤계(Ketonebased), 알콜계(Alcoholbased), 에스테르계(Esterbased), 방향족계(Aromaticbased), 지방족계(Aliphaticbased) 등의 유기용제로 마련되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 않고 공지된 유기용제의 범위 내에서 선택될 수 있다.
이러한 유기용제에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면, 방향족계(Aromaticbased)인 톨루엔(Toluene), 자일렌(Xylene), 알콜계(Alcoholbased)인 이소부틸알콜(Isobutyl alcohol), n-부틸알콜(n-butyl alcohol), 이소프로필알콜(Isopropyl alcohol), 에틸알콜(Ethyl alcohol), 메틸알콜(Methyl alcohol), 케톤계(Ketonebased)인 아세톤(Acetone), 메틸에틸케톤(Methyl ethyl ketone), 메틸이소부틸케톤(Methyl isobutyl ketone), 사이클로헥사논(Cyclohexanone), 아세테이트계(Acetatebased)인 에틸아세테이트(Ethyl acetate), 부틸아세테이트(Butyl acetate), 에스테르계(Esterbased)인 에틸셀루솔브(Ethyl cellosolve), 부틸셀루솔브(Butyl cellosolve), 셀루솔브아세테이트(Cellosolve acetate), 지방족계(Aliphaticbased)인 솔베소#100(Solvesso #100), 솔베소#150(Solvesso#150) 등이 사용될 수 있다.
여기서, 좀 더 구체적으로 설명하면 유기용제로 톨루엔을 사용함이 바람직하나, 앞서 설명한 하도 도료 조성물 내 은나노졸과 아크릴 수지를 통해 형성하는 전도성 네트워크의 구조적 특성을 강화시켜 좀 더 견고하고 안정적인 구조를 가진 격벽을 형성하도록 극성을 띠는 유기 용제와 비극성을 띠는 유기 용제를 혼합하여 사용하는 것이 가장 바람직하다.
즉, 앞서 설명한 바와 같이 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부; 아크릴 수지 80 내지 90 중량부; 분산제 1 내지 3 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및 유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함하여 마련되는 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 하도 도료 조성물은 기저가 되는 소재층(특히 투명 재질의 디스플레이 장치용 필름)의 표면 상에 전도성 네트워크 구조를 통해 전자파 차폐의 기능을 제공함과 동시에 투명 재질의 디스플레이 장치용 필름과 같은 기저층을 투과하여 방출되는 광의 광학적 특성에 대한 손실을 최소화하기 위해 요구되는 투과율 및 탁도(투과Haze) 등의 투명성을 충분히 만족시킬 수 있는 하도 도막을 형성할 수 있다.
(2) 전자파 차폐용 상도 도료 조성물
본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 상도 도료 조성물은 하도 도막의 지닌 전자파 차폐 성능을 개선시키고, 전체 코팅막에 요구되어지는 경도 및 외관 등의 물성을 만족시킬 수 있는 마감층으로서 상도 도막을 형성하기 위한 도료 조성물로써, 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머; 아크릴 아크릴레이트; 3관능 모노머; 2관능 모노머; 광개시제; 레벨링 첨가제; 및 유기용제;를 포함한다.
9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머(Aliphatic urethane nonacrylate oligomer)에 대해 설명하면, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제에 의해 형성되는 전체 코팅막의 최상단에 위치한 상도 도막으로써 요구되는 경도, 내마모성, 경화성 및 부착성 등의 물성을 갖추기 위한 요소로써 본 발명에 사용될 수 있는 다관능성 지방족 우레탄 아크릴레이트는 ENTIS사의 Ebecryl-284, Ebecryl-9260, Ebecryl-1290, Ebecryl-80, Ebecryl-830, Ebecryl-9970, 사토머사의 CN929, CN934, CN963, CN964, CN965, CN980, CN985, CN983, CN971, 미원스페셜티케미칼사의 MIRAMER PU210, MIRAMER PU610, MIRAMER SC2010, MIRAMER SC2011, MIRAMER SC2020, MIRAMER SC2021, MIRAMER SC2054, MIRAMER SC2100 등이 있으나, 이에 한정되지는 않고 공지된 두 개 이상의 아크릴기를 가지는 다관능성 지방족 우레탄 아크릴레이트의 범위 내에서 선택될 수 있다.
여기서, 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 20 내지 40 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머가 20 중량부 미만이면 상도 도막의 경도 및 내충격성이 저하되고, 40 중량부를 초과하면 상도 도막의 내광 변색 및 내충격성이 불량해지는 문제점이 생기기 때문이다.
아크릴 아크릴레이트(Acrylic Acrylate)는 앞서 설명된 하도 도막과 상도 도막 간의 부착성 및 레벨링성을 개선하기 위한 요소로써, 3 내지 10 중량부로 마련되는 것이 바람직하다. 이는 아크릴 아크릴 레이트가 3 중량부 미만이면 하도 도막에 대한 부착성 및 형성되는 상도 도막의 유연성이 저하되고, 10 중량부를 초과하면 상도 도막의 레벨링성 저하로 인해 외관이 불량해지는 문제점이 발생하기 때문이다.
여기서, 아크릴 아크릴레이트는 폴리 아크릴레이트 수지의 한 종류로써, 일반적인 아크릴 수지를 합성하여 고분자의 주쇄를 형성시킨 뒤 2차적으로 고분자의 측쇄에 아크릴레이트를 부착하여 합성된다.
3관능 모노머는 5 내지 15 중량부로 마련되며, 2관능 모노머는 3 내지 7 중량부로 마련되는 것이 바람직하다. 이는 3관능 모노머가 5중량부, 2관능 모노머가 3 중량부 미만이면 하도 도막에 대한 부착성이 충분히 제공되지 못하고, 3관능 모노머가 15 중량부, 2관능 모노머가 7 중량부를 초과하면 상도 도막의 경화성이 저하되는 문제점이 발생하기 때문이다.
여기서, 저관능(3관능, 2관능) 모노머는 아크릴레이트 모노머를 의미하며, 3관능 모노머로는 TPT( trimethylolpropane triacrylate), 에톡시 레이티드 트리메틸올 프로판 트리 아크릴레이트, 에톡시 레이티드 트리메틸올 프로판 메타 트리 아크릴레이트, TMPTA(Trimethylolpropane triacrylate), PETE(Polyethylene terephthalate) 등이 마련될 수 있으며, 2관능 모노머로는 트리페닐글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트(Polyethylene glycol diacrylate), 1,4-부탄디올디아크릴레이트, HDDA(Hexanedioldiacrylate), DPGDA(Dipropylene glycol Diacrylate), TPGDA(Tripropylene Glycol Diacrylate) 등이 마련될 수 있다.
상도 도료 조성물 내 광개시제는 상도 도료 조성물에 의해 형성되는 상도 도막의 자외선 경화를 위한 요소로써, 2 내지 4 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 광개시제가 2 중량부 미만이면 경화성이 저하되고, 4 중량부를 초과하면 상도 도막의 내충격성 및 황변성이 불량해지는 문제점이 생기기 때문이다.
상도 도료 조성물 내 레벨링 첨가제는 본 발명의 상도 도료 조성물을 통해 형성되는 상도 도막에서의 평활성 및 도장 작업성을 개선하기 위한 요소로써, 0.1 내지 1 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 레벨링 첨가제가 0.1 중량부 미만이면 상도 도막의 레벨링이 불량해지고, 1 중량부를 초과하면 상도 도막의 부착성이 저하되고 표면상에 크레이터링 (Cratering)이 발생하는 문제점이 생기기 때문이다.
상도 도료 조성물 내 유기용제는 상도 도막의 두께를 유지시켜주고 도장 작업성을 향상시키기 위한 요소로써, 40 내지 50 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 유기용제가 40 중량부 미만이면 도장 작업성이 저하되고 외관이 불량해지며, 50 중량부를 초과하면 도료가 흘러내려 도막에 맺히거나 충분한 도막형성이 이루어지지 않는 문제점이 생기기 때문이다.
여기서, 본 발명에 사용될 수 있는 유기용제는 아세테이트계 (Acetatebased), 케톤계(Ketonebased), 알콜계(Alcoholbased), 에스테르계(Esterbased), 방향족계(Aromaticbased), 지방족계(Aliphaticbased) 등의 유기용제로 마련되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 않고 공지된 유기용제의 범위 내에서 선택될 수 있다.
또한, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 상도 도료 조성물은 하도 도막에 의해 낮추어진 표면 저항의 수준을 좀 더 낮추어 전자파 차폐 성능을 개선하기 위해 대전방지제를 더 포함할 수 있다.
여기서, 대전방지제는 페닥, 계면활성제형 대전방지제 또는 금속 이온형 대전방지제 등으로 마련된 다양한 대전방지제의 범위에서 선택적으로 사용될 수 있으며, 좀 더 구체적으로는 금속 이온형 대전방지제가 사용되는 것이 바람직하다.
이러한 대전방지제는 ELECON-500DA, 700DA, 100ED, PRIZOL-600DA (나노캠텍)제품 및 SY-ICA-P212B, SY-ICA-P211 (수양켐텍) AS-66 (나이스켐 사) AS1021 (미원상사) 및 KOEI사의 IL-A2, ILA2-7, IL-AP1, IL-M8, ILA21-9, IL-A5, IL-AP3, IL-P14등으로 마련될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 공지된 대전방지제의 범위 내에서 선택될 수 있다.
또한, 대전방지제는 2 내지 5 중량부로 마련되는 것이 바람직하며, 이는 대전방지제가 2 중량부 미만이면 표면 저항의 수치를 낮추지 못하며, 5 중량부를 초과하면 상도 도막의 탁도(투과Haze)를 해치는 문제점을 발생시키기 때문이다.
즉, 앞서 설명한 바와 같이 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 내지 40 중량부; 아크릴 아크릴레이트 3 내지 10 중량부; 3관능 모노머 5 내지 15 중량부; 2관능 모노머 3 내지 7 중량부; 광개시제 2 내지 4 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 1 중량부; 유기용제 40 내지 50 중량부; 및 대전방지제 2 내지 5 중량부;를 포함하여 마련되는 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물 내 상도 도료 조성물은 하도 도막과의 적절한 부착성 및 기저 층에 대한 마감처리를 통해 요구되는 경도, 부착성, 레벨링성, 경화성 등의 물성을 만족시키면서도 하도 도막의 표면 저항을 수치 저하 수준을 좀 더 개선시키되 도막의 광학적 특성은 저해하지 않는 상도 도막을 형성할 수 있다.
2. 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용한 코팅 필름 제조방법에 관한 설명
본 발명에 따른 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용한 코팅 필름의 제조방법이 어떠한 과정으로 이루어지는지에 대해 이하에서 도4를 참조하여 상세하게 설명한다.
(1) 전자파 차페용 코팅제 조성물 준비단계<S100>
본 단계에서는 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 이용한 코팅 필름 제조 과정에서 사용되어 지는 하도, 상도 도료 각각을 제조하여 기 준비하는 과정이 이루어진다.
여기서, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 중 하도 도료에 해당하는 하도 도료 조성물은 앞서 설명한 바와 같이 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부; 아크릴 수지 80 내지 90 중량부; 분산제 1 내지 3 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및 유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함하여 마련되며, 여기서 은나노졸에 포함되어 지는 은나노 입자의 농도 및 평균 직경은 5 내지 10 중량% 및 30 내지 100nm의 수준에서 마련된다.
아울러, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 중 상도 도료에 해당하는 상도 도료 조성물은 앞서 설명한 바와 같이 관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 내지 40 중량부; 아크릴 아크릴레이트 3 내지 10 중량부; 3관능 모노머 5 내지 15 중량부; 2관능 모노머 3 내지 7 중량부; 광개시제 2 내지 4 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 1 중량부; 유기용제 40 내지 50 중량부; 및 대전방지제 2 내지 5 중량부;를 포함하여 마련된다.
그리고 본 발명에 따른 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 해당하는 하도 도료 조성물, 상도 도료 조성물 각각의 조성물 구성에 대한 함량 및 특징은 앞서 "전자파 차폐용 코팅제 조성물에 관한 설명"에서 언급한 상기 기재와 동일하게 대응되므로 자세한 설명은 생략한다.
(2) 하도층 형성단계<S200>
본 단계에서는 S100단계를 통해 제조된 하도 도료 조성물을 이용해 기저에 해당하는 소재 표면 상에 도장함으로써, 하도 도막 층을 마련하는 과정이 이루어진다.
여기서, 기저에 해당하는 소재는 각종 디스플레이 장치에 적용되어지는 각종 투명 필름 등이 바람직하나, 이에 한정되지 않고 전자기기 내에 설치되어 전자파 차폐와 더불어 광학적 투명성이 보장되어져야하는 필름 형태의 각종 부재들 모두 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 조성물의 도장 작업 대상이 된다.
본 과정에 대해 구체적으로 설명하면, 우선 S100단계를 통해 제조된 하도 도료 조성물을 초음파 교반기와 같은 교반 장치를 이용해 도료 조성물 내 은 나노 입자의 분산시킨 뒤, 분산 과정을 거친 하도 도료 조성물을 투명 재질의 필름 소재인 기저의 표면 상에 도포하여 준다.
그 후 도포 작업이 끝난 작업 대상물을 소정의 시간 동한 특정 온도에서 건조시키는 과정이 이루어지는데 이러한 하도 도막의 건조 과정은 실온에서의 건조 과정과 90 내지 150℃의 온도 환경의 건조 과정이 각각 1 내지 10분간 가량 진행되어 도막의 건조가 이루어진다. 마지막으로 건조 되어진 하도 도막은 UV조사를 통한 자외선 경화 과정을 거쳐 최종적인 하도 도막을 형성한다.
이와 같은 과정을 거쳐 하도 도막은 5 내지 20 μm의 도막 두께를 가지도록 형성되며, 좀 더 구체적으로는 9 내지 10 μm의 도막 두께를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 하도 도막의 두께가 5 μm 미만이면 하도 도막 내에 구축되는 전도성 네트워크의 구조가 불규칙적이고 불안정하며 표면 저항이 높게 측정되며, 20 μm를 초과하면 하도 도막의 유연성 및 투과성과 탁도(투과Haze) 등의 광학적 특성이 저해되는 문제점이 발생하기 때문이다.
(3) 상도층 형성단계<S300>
본 단계에서는 S200단계를 통해 형성된 하도 도막 상에 S100단계를 통해 제조된 상도 도료 조성물을 도포함으로써, 하도 도막의 표면 상에 상도 도막을 적층시키는 과정이 이루어진다.
본 과정에 대해 구체적으로 설명하면, 우선 S100단계를 통해 제조된 상도 도료 조성물을 하도 도막 표면 상에 도포한 뒤, 90 내지 150℃의 온도 환경의 건조 과정이 각각 1 내지 10분간 가량 진행되어 상도 도막의 건조가 이루어진다.
그 후, 건조 되어진 상도 도막은 UV조사를 통한 자외선 경화 과정을 거쳐 최종적인 상도 도막을 형성하고, 이와 같이 형성된 하도 도막과 상도 도막을 모두 합쳐 기저가 되는 소재 표면 상에 전자파 차폐를 위한 코팅막이 형성되었음을 알 수 있다.
이와 같이 형성되는 상도 도막은 경화 과정을 거친 뒤 1 내지 5 μm의 도막 두께를 가지도록 형성되며, 좀 더 구체적으로는 1 내지 2 μm의 도막 두께를 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.
이는 상도 도막의 두께가 1 μm 미만이면 상도 도막 뿐만 아니라 전체 코팅막의 경도가 저하되고, 5 μm를 초과하면 상도 도막의 하도 도막에 대한 부착성 및 상도 도막의 유연성이 저해되는 문제점이 발생하기 때문이다.
결과적으로 S100 내지 S300의 모든 과정을 거쳐 하도 도막과 상도 도막으로 형성되는 코팅막은 투명한 필름과 같이 기저가 되는 작업 대상의 표면 상에 일체형으로 도포되어 적층됨으로써, 전자파 차폐 성능을 구비한 전도성 네트워크를 구축함과 동시에 필름을 통해 투과되어져야할 광의 광학적 손실을 줄인 우수한 성능의 투명성을 지니며, 움직임 또는 외력에 대해 충분한 유연성을 지니도록 요구되는 물성을 만족시킬 수 있다.
3. 전자파 차폐용 코팅제 조성물의 도막 물성에 관한 설명
본 발명에 따른 전자파 차폐용 도료 조성물을 다양한 실시예로 마련하여 형성되는 각각의 도막에 대해 아래와 같은 다양한 실험 방법들을 통해 전자파 차폐 성능, 도막의 유연성 및 투명성이 우수한 코팅제 도료 조성물로써의 물성 등을 측정하였으며, 당업계의 기술자들에게 자명한 수단에 의한 성질 등을 정의하기 위한 목적으로 하기 실험 방법들을 이용하였다.
따라서, 아래 설명될 실시예들은 전자파 차폐용 코팅제 조성물을 구성하는 성분들을 여러 종류의 배합비로 제조하여 시험한 후, 기존의 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 의해 형성되는 도막의 문제점을 해소함과 동시에 우수한 수준의 전자파 차폐를 위해 요구되는 물성을 만족시킬 수 있는 적정 배합비를 검증하고자 구성한 바람직한 실시예이다.
우선, 도막 물성의 측정을 위해 수행되어진 다양한 실험 방법은 아래와 같다.
(1) 부착성 : ASTM D 3359에 따라 테이프 박리시험을 수행한다. 표면을 부드러운 솔로 깨끗이 하고 규정의 테이프(JIS Z 1522)를 단단히 부착시킨 후 테이프를 한쪽 90ㅀ 각도로 강하게 당겨 떼어낸 후 아래 표1을 참조하여 판정하였다.
분 류 외 관
5B (1) 컷팅의 교차점에 도막의 박리가 없음
(2) 직선에 따른 벗겨짐이 인지되지 않음
4B (1) 컷팅의 교차점에 도막의 박리가 약간 보임
(2) 직선에 따른 벗겨짐이 인지되지 않음
3B (1) 컷팅의 교차점에 도막의 박리가 5 내지 15% 수준
(2) 직선에 따른 벗겨짐이 인지됨
(3) 바둑눈 1면이 도막이 50% 이상 박리되지 않음
2B (1) 직선에 따른 벗겸짐이 상당히 인지됨
(2) 박리된 바둑판눈이 약 5개 정도
1B (1) 직선에 따라 벗겨짐이 많음
(2) 박리된 바둑판눈이 약 20개 정도
0B (1) 바둑판눈이 전부 벗겨짐
(2) 연필경도 : JIS K 5600의 규정에 따라 3B~7H 범위의 경도를 갖는 임의의 연필 하중조건에서 인위적인 긁힘에 의한 연필경도(Pencil hardness)를 측정하였다.
(3) 표면저항값 : ASTM D257의 규정에 따라 Digital multimeter(4-Probe) 장비로 저항값을 측정을 설정하고 상도 및 하도 도막 표면에 접지하여 표면 저항을 10 Point 이상 측정하여 결과를 산출하였다.
(4) 투과율 및 Haze : ASTM D1003의 규정에 따라 Haze Meter 장비를 활용하여 빛에 대한 필름의 550nm 투과율 및 투과Haze를 측정하였다.
(5) 필름 및 도막의 두께 : ASTM D3562의 규정에 따라 정압 두께 측정기를 활용하여 필름의 두께를 측정하였다.
(6) 도막 외관(레벨링성) :도장된 도막두께의 편차가 ㅁ10% 이내로 만족하는지 여부를 도막두께 측정기(Digimatic thickness gauge)로 측정하였다.
전자파 차폐용 도료 조성물 내 하도 도료 조성물의 실시예1 내지 실시예4를 구성하는 각각의 배합 형태는 하기 표2에 나타낸 바와 같다.
하도 도료 조성물 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
은나노졸 10 20 30 40
아크릴 수지 90 80 70 60
분산제 2 2 2 2
레벨링 첨가제 2.1 2.2 2.5 2.5
유기용제 15.9 15.8 15.5 15.5
표2에 나타나는 바와 같은 배합 형태로 제조된 실시예1 내지 실시예4의 하도 도료 조성물 각각을 실시예 별로 앞서 설명한 "전자파 차폐용 도료 조성물을 이용한 코팅필름 제조방법"의 과정을 거쳐 소정의 도막을 형성하고 앞서 설명된 다양한 실험 방법으로 각각의 도막 물성을 측정하였으며, 그에 대한 결과를 하기 표3에 나타내었다.
시험항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
부착성(B) 5B 5B 4B 4B
연필경도(B) B 2B 3B 4B
표면저항(Ω) 10-13 17-20 13-15 11-12
투과율(%) 88.8 84 80 75
Haze(%) 5.3 9.3 12.3 16.9
레벨링성 이상없음 이상없음 이상없음 이상없음
표3의 결과를 보면 실시예1에 해당하는 하도 도료 조성물을 통해 형성된 하도 도막이 각각의 물성 시험의 결과 상 표면 저항의 수준이 충분한 전자파 차폐 기능을 제공할 수 있는 정도임과 동시에 광학적 특성 상 광의 투과를 충분히 손실 없이 제공할 수 있을 정도의 요구 물성을 갖추어 실시예1이 본 발명의 전자파 차폐용 도료 조성물 내 하도 도료 조성물 각각의 배합비 중 가장 적절한 것으로 나타났다.
다음으로, 전자파 차폐용 도료 조성물 내 상도 도료 조성물의의 실시예1 내지 실시예4를 구성하는 각각의 배합 형태는 하기 표4에 나타낸 바와 같다.
상도 도료 조성물 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30 30 35 35
아크릴 아크릴레이트 5 5 - -
3관능 모노머 10 10 10 15
2관능 모노머 5 5 5 -
광개시제 3 3 3 3
레벨링 첨가제 0.5 0.5 0.5 0.5
유기용제 43.5 46.5 46.5 46.5
대전방지제 3 - - -
합계 100 100 100 100
표1 내지 표3에 나타나는 바와 같은 배합 형태로 제조된 실시예1 내지 실시예4의 상도 도료 조성물 각각을 실시예 별로 앞서 설명한 "전자파 차폐용 도료 조성물을 이용한 코팅필름 제조방법"의 과정을 통해 하도 도막의 표면 상에 도포하여 소정의 상도 도막을 형성하고 아래에 기재된 다양한 실험방법으로 각각의 도막 물성을 측정하였으며, 그에 대한 결과를 하기 표5에 나타내었다. 여기서 기준이 되는 하도 도막은 앞서 가장 적절한 배합비로 검증된 실시예1을 기준으로 제조된 하도 도료 조성물을 이용해 형성되는 하도 도막이다.
시험항목 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
두께 (μm) 필름 125 125 125 125
하도 9-10 9-10 9-10 9-10
상도 1-2 1-2 1-2 1-2
부착성(B) 5B 5B 5B 5B
연필경도(H) 2H 2H 2H 2H
표면저항(Ω) 8-10 20.3 22.2 23.2
투과율(%) 88.37 78.23 79.96 77.35
Haze(%) 3.31 15.06 13.54 15.65
레벨링성 이상없음 이상없음 이상없음 이상없음
표5의 결과를 보면 실시예1에 해당하는 상도 도료 조성물을 통해 형성된 상도 도막이 각각의 물성 시험의 결과 상 표면 저항의 수준이 충분한 전자파 차폐 기능을 제공할 수 있는 정도임과 동시에 광학적 특성 상 광의 투과를 충분히 손실 없이 제공할 수 있을 정도의 요구 물성을 갖추어 실시예1이 본 발명의 전자파 차폐용 도료 조성물 내 상도 도료 조성물 각각의 배합비 중 가장 적절한 것으로 나타났다.
즉, 표3 및 표5의 물성평가 결과에서 알 수 있듯이, 낮은 표면 저항값을 가짐으로서 높은 수준의 전자파 차폐 성능을 제공할 수 있음과 동시에 광의 투과을 통한 광학특성의 손실을 최소화 시켜 우수한 투명성을 제공할 수 있는 전자파 차폐용 코팅제 도료 조성물은 실시예1과 같이 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부; 아크릴 수지 80 내지 90 중량부; 분산제 1 내지 3 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및 유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함하여 마련되는 하도 도료 조성물과, 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 내지 40 중량부; 아크릴 아크릴레이트 3 내지 10 중량부; 3관능 모노머 5 내지 15 중량부; 2관능 모노머 3 내지 7 중량부; 광개시제 2 내지 4 중량부; 레벨링 첨가제 0.1 내지 1 중량부; 유기용제 40 내지 50 중량부; 및 대전방지제 2 내지 5 중량부;를 포함하여 마련되는 상도 도료 조성물을 통해 최적의 요구 물성을 만족시킬 수 있는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅제 도료 조성물에 해당하는 하도 도료 조성물 및 상도 도료 조성물은 순차적으로 전자파 차폐 기능을 부여하고자 하는 투명 필름 소재의 기저 표면 상에 적층되는 형식으로 도포되어 일체형으로 마련됨으로써, 기저가 되는 필름 자체가 전자파 차폐 성능을 갖출 뿐만 아니라 우수한 수준의 유연성 및 투명성을 제공함으로써, 코팅 적용 대상의 한계를 줄이고 필름으로 투과되어 지는 광의 광학적 특성에 대한 손실을 최소화할 수 있다.
본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 보호범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 기저의 표면에 하도 도막을 형성하는 하도 도료 조성물을 포함하는 전자파 차폐용 코팅제 조성물에 있어서,
    상기 하도 도료 조성물은,
    은나노 입자를 가진 콜로이드 형태의 수용액인 은나노졸(Silver Nano Sol) 10 내지 20 중량부;
    아크릴 수지 80 내지 90 중량부;
    분산제 1 내지 3 중량부;
    레벨링 첨가제 0.1 내지 3 중량부; 및
    유기용제 10 내지 30 중량부;를 포함하고,
    상기 은나노졸의 은나노 입자의 평균직경은 30 내지 100 nm이고,
    상기 은나노졸의 은나노 입자농도는 5 내지 10 중량%이고,
    상기 하도 도막 내에 전도성 네트워크로써 다수의 격벽이 형성된 허니컴(Honey comb)구조를 구축하기 위해 상기 은나노졸 및 상기 아크릴 수지는 전술한 함량 수준의 범위로 마련되되,
    상기 허니컴 구조를 이루는 격벽은,
    분산 유체가 고체 표면에 토출되어 증발이 발생할 때 액적(Droplet)의 가장자리에 발생하는 질량 손실을 보상하기 위해 중심으로부터 가장자리로 상기 액적의 유체가 흐르게 되어 상기 액적 내 입자들이 상기 액적의 가장자리부터 적층되게 되는 커피링 효과(Coffee -ring effect)를 통해 형성되는 것을 특징으로 하는
    전자파 차폐용 코팅제 조성물.
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  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐용 코팅제 조성물은 상기 하도 도료 조성물을 통해 형성된 하도 도막 표면에 상도 도막을 형성하는 상도 도료 조성물을 더 포함하며,
    상기 상도 도료 조성물은,
    9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 20 내지 40 중량부;
    아크릴 아크릴레이트 3 내지 10 중량부;
    3관능 모노머 5 내지 15 중량부;
    2관능 모노머 3 내지 7 중량부;
    광개시제 2 내지 4 중량부;
    레벨링 첨가제 0.1 내지 1 중량부; 및
    유기용제 40 내지 50 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자파 차폐용 코팅제 조성물.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상도 도료 조성물은 대전방지제 2 내지 5 중량부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자파 차폐용 코팅제 조성물.
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