KR20050021483A

KR20050021483A - 대전 방지 성형체 및 대전 방지 도료

Info

Publication number: KR20050021483A
Application number: KR10-2005-7000751A
Authority: KR
Inventors: 도시하루 오쯔까; 마사히사 손꾸; 마사유끼 미쯔까미
Original assignee: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date: 2002-07-17
Filing date: 2003-06-27
Publication date: 2005-03-07
Also published as: CN1668457A; EP1543948A1; US20050230666A1; EP1543948A4; EP1543948B1; CN1280087C; TWI300030B; TW200415218A; AU2003246094A1; CA2492301A1; WO2004007189A1

Abstract

본 발명의 목적은 대전 방지 도료를 기재에 도포하는 것만으로 얻어지고, 표면이 평활하고 기재의 투명성이나 발색을 손상시키는 일 없이, 대전 방지성이 우수한 대전 방지 성형체를 제공하는 것으로, 특히 요철을 갖는 삼차원형상과 같은 복잡한 형상의 기재에 대전 방지층이 형성된 대전 방지 성형체를 제공하는 것이다. 또한, 도장이 용이하고 후처리를 필요로 하지 않고, 투명성, 표면 평활성, 대전 방지성이 우수한 대전 방지성 도료를 제공하는 것도 본 발명의 목적의 하나이다. 본 발명은 도전성 금속 산화물을 함유하는 대전 방지 도료를 포함하는 대전 방지층을 기재의 표면 상에 갖고, 표면 저항치가 1×10⁴내지 1×1O⁹Ω/□이고, 또한 표면 거칠기 (Ra)가 5 내지 5O nm인 대전 방지 성형체 및 그에 사용하는 대전 방지 도료이다.

Description

대전 방지 성형체 및 대전 방지 도료 {Antistatic Molded Article and Antistatic Paint}

본 발명은 대전 방지 성능이 우수한 성형체 및 대전 방지 도료에 관한 것이다.

최근, 반도체 제조를 중심으로하는 전기 전자 산업이나 식품 산업, 의약 산업 등에 있어서는, 약간의 쓰레기나 먼지 등의 이물질 혼입 등이 품질 관리 상의 문제가 되기 때문에 공정에 따라서는 쓰레기나 먼지가 매우 적은 클린 환경 중에서 행하여지지만, 이러한 클린 환경의 유지에는 쓰레기나 먼지를 흡착하는 정전기의 발생이 지장이 되기 때문에, 클린 환경 내에서 사용하는 물품에는 대전 방지 성능이 요구된다. 또한, 전기 부품 등에서는 정전기에 의한 기능 파괴 등이 발생하기 쉽다는 문제가 있기 때문에 마찬가지로 대전 방지 성능이 요구된다.

물품, 특히 합성 수지 성형품에 대전 방지 성능을 부여하는 방법으로서는, 물품을 구성하는 소재에 카본 블랙, 금속 분말, 도전성 금속 산화물 등의 도전성 필러, 계면활성제 등을 첨가하는 방법이나 물품 표면에 도전성 필러를 함유하는 대전 방지층이나 계면활성제를 포함하는 대전 방지층을 설치하는 방법 등을 들 수 있다. 그러나, 상기 각 방법에는 각각 문제가 있었다. 즉, 물품을 구성하는 소재에 도전성 필러를 첨가하는 방법에서는, 양호한 대전 방지 성능을 얻기 위해서는 다량의 도전성 필러를 첨가하지 않으면 안되고, 그 결과, 물품의 성형성이 저하되거나 물품이 불투명하게 되거나 물품에 자유롭게 착색할 수 없다는 등의 문제가 있었다. 또한, 물품을 구성하는 소재에 계면활성제를 첨가하는 방법에서는, 도전성이 낮고 충분한 대전 방지 성능이 얻어지지 않는데다가 대전 방지 성능이 분위기의 습도의 영향을 받기 쉽다는 결점이 있었다.

또한, 물품 표면에 계면활성제를 포함하는 대전 방지층을 설치하는 방법에서는, 대전 방지 성능이 불충분한 데다가 물이나 알코올에 의한 세정으로 계면활성제를 포함하는 대전 방지층이 소실되거나 마찰 등에 의해 떨어지기 쉽고 내구성이 부족하다는 등의 문제가 있었다.

한편, 물품의 표면에 도전성 필러를 함유하는 대전 방지층을 설치하는 방법으로서는, 예를 들면 도전성 금속 산화물계 미립자를 함유하는 대전 방지 도료를 물품의 표면에 도포하는 방법을 들 수 있다. 그러나, 미소한 입자를 다량으로 함유하는 도료는 틱소트로픽인 성상을 나타내기 때문에, 평활한 도막의 형성을 저해하여, 투명성이 필요한 물품으로의 적용에는 제약이 있었다. 즉, 표면 평활성과 투명성을 향상시키기 위해서는 롤 코터 등을 사용하여 강한 전단력을 제공하면서 도포할 필요가 있기 때문에, 도포 방법이 제한되었고, 도포 후에 버프 연마 (일본 특허 공고 소 63-33778호 공보 참조)나 경면 핫 프레스 (일본 특허 공고 평 6-15071호 공보 참조) 등의 별도의 후속 공정을 가할 필요가 있다.

또한, 이러한 방법은 판상이나 필름상의 평탄한 물품에는 유효하지만 요철이 있거나 곡면을 갖고 있거나 용기상 등의 복잡한 3차원 형상의 성형체 등에 있어서는 롤 코터 등에 의한 전단을 제공하면서 도포하거나 버프 연마 등 후처리 하기가 곤란하여 투명성, 표면 평활성, 내구성이 우수한 대전 방지성 성형체는 얻어지지 않았다.

한편, 상기한 바와 같은 복잡한 형상의 대전 방지 성형체를 제조하는 방법으로서는, 미리 표면에 대전 방지층을 설치한 판을 프레스 성형하거나 진공 성형하는 등의 방법이 일반적이지만, 표면에 대전 방지층을 설치한 판을 성형할 경우에 변형을 받는 부위의 대전 방지층이 변형을 따라갈 수 없어 대전 방지 성능이 저하되어 버린다는 문제가 있었다.

발명의 요약

본 발명은 상기 현실을 감안하여 대전 방지 도료를 기재에 도포하는 것만으로 얻어지고, 표면이 평활하고 기재의 투명성이나 발색을 손상시키지 않고 대전 방지성이 우수한 대전 방지 성형체를 제공하는 것을 목적으로 하고, 특히 요철을 갖는 삼차원 형상과 같은 복잡한 형상의 기재에 대전 방지층이 형성된 대전 방지 성형체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 또한 도장이 용이하고 후처리를 필요로 하지 않고, 투명성, 표면 평활성, 대전 방지성이 우수한 대전 방지성 도료를 제공하는 것도 목적으로 한다.

본 발명은 도전성 금속 산화물을 함유하는 대전 방지 도료를 포함하는 대전 방지층을 기재의 표면 상에 가지고, 표면 저항치가 1×10⁴내지 1×1O⁹Ω/□이고, 또한, 표면 거칠기 (Ra)가 5 내지 50 nm인 대전 방지 성형체이다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 헤이즈치가 10 ％ 이하이고, 전광선투과율이 84 ％ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 요철을 갖는 3차원 형상체인 것이 바람직하다. 본 발명의 대전 방지 성형체의 대전 방지층은 대전 방지 도료를 분무 도포하는 것에만에 의해 형성되는 것인 것이 바람직하다.

본 발명의 대전 방지 성형체에 사용되는 대전 방지 도료는 도전성 금속 산화물 미립자, 결합제 수지, 및 유기 용제를 함유하고, 고형분 농도가 1 내지 20 중량％이고, 상기 고형분 중의 상기 도전성 금속 산화물 미립자 함유량이 50 내지 80 중량％인 도료로서, 상기 도전성 금속 산화물 미립자는 평균 입자 지름이 1OO nm 이하이고, 또한 입자 지름이 200 nm 이상인 것이 함유량이 10 중량％ 이하인 도료가 바람직하다.

상기 도전성 금속 산화물 또는 도전성 금속 산화물 미립자는 산화 주석인 것이 바람직하다.

상기 대전 방지 도료의 점도는 5 내지 30 cps인 것이 바람직하다. 이러한 대전 방지 도료도 또한 본 발명 중 하나이다.

발명의 상세한 설명

이하에 본 발명을 상술한다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 도전성 금속 산화물을 함유하는 대전 방지 도료를 포함하는 대전 방지층을 기재의 표면 상에 갖는 것이다.

상기 대전 방지 도료로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도전성 금속 산화물 미립자, 결합제 수지 및 유기 용제를 함유하는 도료가 바람직하게 사용된다.

상기 도전성 금속 산화물 미립자로서는, 예를 들면 안티몬을 함유하는 도전성 산화주석, 인듐주석 산화물 등의 산화주석을 들 수 있지만, 그 중에서도 안티몬을 함유하는 도전성 산화주석이 바람직하다. 또한, 상기 도전성 금속 산화물 미립자로서는 투명 미립자의 표면에 도전성 금속 산화물층이 형성된 복합 미립자를 사용할 수 있다. 이러한 복합 미립자로서는, 예를 들면 황산바륨의 미립자 표면에 안티몬을 함유하는 도전성 산화주석을 포함하는 층이 형성된 도전성 미립자가 시판되고 있다.

상기 대전 방지 도료에 첨가하는 도전성 금속 산화물 미립자로서는, 도료 중에서 미분산시킬 필요가 있기 때문에 도료에 첨가하기 전의 평균 입자 지름이 1OO nm 이하이고, 바람직하게는 50 nm 이하인 것이 바람직하게 사용된다. 상기 대전 방지 도료 중에 있어서의 도전성 금속 산화물 미립자는 평균 입자 지름이 1OO nm 이하이고, 또한 입자 지름이 200 nm 이상의 것의 함유량이 도전성 금속 산화물 미립자의 총량에 대하여 10 중량％ 이하가 되도록 분산된다. 도전성 금속 산화물 미립자의 평균 입자 지름이 100 nm를 초과할 경우나 입자 지름이 200 nm 이상인 것의 함유량이 10 중량％를 초과할 경우에는, 도막의 표면이 거칠어지고, 균일한 두께를 가지고 표면이 평활한 대전 방지층이 얻어지기 어렵다. 특히, 기재가 착색되어 있거나 투명한 경우에는, 얻어진 대전 방지층이 불투명하면 얻어진 대전 방지 성형체의 색이 불선명해지거나 불투명하여진다. 또한, 상기 대전 방지 도료 중에 있어서의 도전성 금속 산화물 미립자의 평균 입자 지름은, 대전 방지 도료를 용제로 희석하여 광산란법으로 구한 값이고, 1차 입자와 응집체의 양쪽을 포함하는 평균 입자 지름이다. 또한, 입자 지름이 200 nm 이상인 도전성 금속 산화물 미립자에는 1차 입자가 복수개 응집한 응집체도 포함된다. 보다 바람직한 평균 입자 지름은 50 nm 이하이고, 입자 지름이 200 nm 이상인 것의 보다 바람직한 함유량은 5 중량％ 이하이다.

상기 대전 방지 도료의 도전성 금속 산화물 미립자 함유량은, 도료의 고형분 중 50 내지 80 중량％인 것이 바람직하다. 50 중량％ 미만이면 대전 방지 성능이 부족한 경우가 있고, 80 중량％를 초과하여 배합하여도 배합량에 적당한 대전 방지 성능은 얻어지지 않고, 또한, 평균 입자 지름을 1OO nm 이하가 되도록 분산시키는 것이 곤란하다.

상기 결합제 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 염화비닐계 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지 등의 락카 유형의 도료 결합제로서 일반적으로 사용되고 있는 수지나 자외선 경화 수지, 열경화 수지 등의 반응성 수지를 들 수 있다.

상기 유기 용제로서는, 상기 결합제 수지를 용해할 수 있고, 또한 상기 도전성 금속 산화물 미립자의 분산성을 저해하지 않는 용제이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 아세트산에스테르류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 용제는 결합제 수지의 종류나 도장성 등의 요구에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상이 병용될 수도 있다.

상기 대전 방지 도료의 고형분 농도는 1 내지 20 중량％인 것이 바람직하다. 1 중량％ 미만이면 도료의 부착량을 많이 할 필요가 있고, 도료의 유동성이 지나치게 커져 드리핑(dripping) 등의 문제가 생긴다. 한편 20 중량％를 초과하면 틱소트로픽한 성상이 강하게 나타나 도막 표면이 거칠어지고, 균일한 두께를 가지고 표면이 평활한 대전 방지층을 얻을 수 없고, 특히 분무 방식으로 도장하는 경우, 비말흔에 의해 도막표면에 요철 등이 생겨 대전 방지층의 투명성이 손상된다. 고형분 농도를 1 내지 20 중량％로 함으로써 버프 마무리 등의 후처리를 하지 않아도 투명하고 표면이 평활한 대전 방지층을 얻을 수 있다. 보다 바람직한 하한은 5 중량％이고, 보다 바람직한 상한은 10 중량％이다. 또한, 상기 고형분이란, 주로 상기 결합제 수지와 상기 도전성 금속 산화물 미립자를 의미한다.

상기 대전 방지 도료는 점도가 5 내지 30 cps인 것이 바람직하다. 5 내지 30 cps이면 분무 방식에 의해 도포하기 쉽다. 또한 상기 점도는 20 ℃에서 로터 No. 2, 회전수 50 rpm의 조건으로 B형 점도계에 의해 측정되는 값이다.

이러한 대전 방지 도료도 또한 본 발명의 하나이다.

본 발명의 대전 방지 성형체의 대전 방지층은, 예를 들면 상기 대전 방지 도료를 기재 표면에 도포함으로써 형성된다.

상기 대전 방지 도료를 기재 표면에 도포하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 솔을 이용하는 방법, 분무법, 디핑법, 롤 코트법, 바 코드법, 닥터 블레이드법 등을 들 수 있다. 기재가 판상, 시트상, 필름상 등의 비교적 단순한 형상을 갖는 경우는 상기한 어느 하나의 도공 방법에 의해서도 양호한 대전 방지층이 얻어지지만, 기재가 표면에 요철이 있거나 곡면을 갖거나 용기상인 등의 복잡한 요철을 갖는 3차원 형상체인 경우에는 분무법에 의한 것이 바람직하다. 분무법은 기재가 복잡한 형상이라도 비교적 쉽게 도막의 두께를 균일하게 할 수가 있다. 이 때문에 분무법에 따르면 균일한 두께의 도막을 얻을 수 있기 때문에, 버프 마무리 등의 후처리를 하지 않아도 대전 방지 도료를 분무 도포하는 것만으로 투명하고 표면이 평활한 대전 방지층을 형성할 수가 있다.

상기 대전 방지층의 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 도막 건조 후의 두께가 0.2 내지 10 ㎛인 것이 바람직하다. 0.2 ㎛ 미만이면 대전 방지층의 표면이 기재의 표면 상태에 영향을 받아 평활성이 떨어지게 되고, 대전 방지 성능이 불충분해 진다. 한편, 1O ㎛를 초과하면 대전 방지층의 투명성이 저하된다.

본 발명의 대전 방지 성형체의 기재로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지, 아크릴 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 등의 열가소성 수지나 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 포함하는 합성 수지류, 유리 등의 무기물류 등을 포함하는 성형체를 들 수 있고, 용도에 따라서 적절하게 선택하면 되지만, 경량이라는 점, 성형성 등의 관점에서 합성 수지류를 포함하는 성형체가 바람직하다.

상기 기재는 판상이나 필름상일 수도 있지만, 상기 기재가 곡면이나 절곡된 부위 등의 요철을 갖는 3차원 형상체인 경우에 특히 본 발명이 바람직하게 이용된다.

상기 기재의 성형법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 사출 성형, 진공 성형, 압출 성형, 프레스 성형 등을 들 수 있다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 표면 저항치가 1×1O⁴내지 1×1O⁹Ω/□이다. 1×1O⁴Ω/□ 미만이면 대전 방지 성능에는 문제가 없지만, 용도에 따라서는 도전성이 지나치게 높아, 예를 들면 반도체 디바이스의 용기인 경우, 방전 현상이 발생하여 디바이스를 파괴하는 등의 문제점이 있고, 한편 1×1O⁹Ω/□를 초과하면 대전 방지 성능이 불충분해 진다. 또한, 상기 표면 저항치는 JIS K6911에 따라 구할 수 있는 값이지만, 본 발명의 대전 방지 성형체의 형상이 복잡한 경우에는 고저항계를 사용하여 전극 사이의 저항을 측정하여 표면 저항치로 환산함으로써 구할 수 있다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 표면 거칠기 (Ra)가 5 내지 50 nm이다. 5 nm 미만이면 표면 마무리 등의 후속 공정이 필요하고, 50 nm를 초과하면 대전 방지 성형체의 투명성이 저하되거나 평활한 표면이 얻어지지 않는 등의 문제가 생긴다. 또한, 상기 표면 거칠기 (Ra)는 JIS B0601에 의하여 구할 수 있는 산술 평균 거칠기이다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 투명성이 요구되는 경우에는 헤이즈치가 10 ％ 이하인 것이 바람직하다. 10 ％를 초과하면 대전 방지 성형체의 투명성이 저하된다. 보다 바람직한 상한은 5 ％이다. 본 발명의 대전 방지 성형체의 헤이즈치는 기재 자체의 헤이즈치의 영향을 받지만, 본 발명의 전형적인 실시 형태에 있어서는 본 발명의 대전 방지 성형체의 헤이즈치는 기재의 헤이즈치에 대하여 3 ％ 이내의 상승으로 억제된다. 또한, 상기 헤이즈치는 JIS K7105에 따라 구해지는 값이다.

본 발명의 대전 방지 성형체는 전광선투과율이 84 ％ 이상인 것이 바람직하다. 84 ％ 미만이면 용도에 따라서는 대전 방지 성형체의 투명성이 충분하지 않은 경우가 있다. 전광선투과율을 84 ％ 이상으로 하기 위해서는 상기 기재로서 PMMA 등의 아크릴계 수지나 PC 등의 폴리카보네이트계 수지 등의 투명 수지를 포함하는 성형체를 사용하는 것이 바람직하다. 대전 방지 성형체의 전광선투과율도 헤이즈치와 마찬가지로 기재의 전광선투과율의 영향을 받지만 본 발명의 전형적인 실시 형태에 있어서는 기재의 전광선투과율에 대하여 10 ％ 이내의 저하로 억제할 수 있다. 또한, 상기 전광선투과율은 상기 헤이즈치와 마찬가지로 JIS K 7105에 따라 구할 수 있는 값이다.

본 발명의 대전 방지 성형체의 용도로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 웨이퍼 용기, 포토마스크 용기, 반도체 등의 정밀 제조 장치의 도어나 커버, 조명 커버 등을 바람직하게 들 수 있다.

종래에는 도전성 금속 산화물 미립자를 분산시킨 도료를 도포하는 경우, 특히 분무 방식에 의한 경우에, 투명하고, 표면이 평활한 도막을 얻기 어려운 것이 일반적이었다. 이 이유로서는, 예를 들면 다음으로 같은 사항을 생각할 수 있다.

제1 이유는, 도전성 금속 산화물 미립자의 응집체 입자 지름이 큰 것이다. 투명한 대전 방지 도료에는 1차 입자의 평균 입자 지름이 수십 nm 정도의 도전성 금속 산화물 미립자가 이용되지만 상기 도전성 금속 산화물 미립자를 1차 입자로까지 분산시키는 것은 매우 곤란하고, 통상은 다수의 1차 입자가 응집한 응집체로서 존재한다. 상기 응집체의 입자 지름이 크면 광의 산란이 증가하거나 도막 표면에 요철이 생기기도 하고, 투명하고 평활한 도막이 얻어지지 않는다. 또한, 분무 도장의 경우, 비말이 공중을 날 때에 공기와 심하게 접촉하고 기화 잠열을 빼앗기거나 흡습함으로써 도전성 금속 산화물 미립자는 더욱 큰 응집체를 생성하여, 도막의 투명성이나 평활성을 손상시켜 버리는 경향이 있다.

제2 이유는, 분무 비말이 기재 표면에 부착한 후, 충분히 평활화되지 않고 건조 고화되어 버리기 때문에 도막 표면에 요철의 비말흔이 남아 버리기 때문이다. 도막 표면에 비말흔이 남기 쉬운 것은 분무 도장 일반에 해당하는 것이지만, 도전성 금속 산화물 미립자를 다량으로 함유하는 대전 방지 도료에 있어서는 그 경향이 현저하다. 그 이유로서는, 도료가 틱소트로픽성을 갖기 때문인 것으로 생각된다.

이에 대하여, 본 발명에 있어서는, 대전 방지 도료의 고형분 농도를 낮게 하고, 또한, 대전 방지 도료 중의 도전성 금속 산화물 미립자로서 평균 입자 지름이 100 nm 이하이고, 또한 입자 지름이 200 nm 이상인 것의 함유량이 10 중량％ 이하인 것을 사용함으로써 상기 문제를 해소할 수 있고, 분무 도장만에 의해 후처리를 하지 않아도, 투명성, 표면 평활성이 우수한 대전 방지층을 기재 표면 상에 형성할 수 있다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 자세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예만에 한정되는 것이 아니다.

<실시예 1>

[기재의 제조]

두께 2 mm의 투명 아크릴판을 진공 성형법에 의해 곡률 반경 10 cm의 사발 모양으로 성형하였다. 성형 후의 투명 아크릴 수지를 포함하는 기재 자체의 헤이즈치는 3 ％이고, 전광선투과율은 91 ％였다.

[대전 방지 도료의 제조]

지르코니아로 만든 직경 0.3 mm의 비드를 충전한 비드 밀에, 시클로헥사논 63 중량부, 염화비닐계 공중합체 (니혼 제온사제, 상품명 「MR-110」) 14 중량부를 넣고, 회전수 100 rpm으로 10 분간 운전하고, 염화비닐계 공중합체를 용제 중에 용해시켰다. 그 후, 안티몬 도핑 산화 주석 분말 (미쯔비시 마테리얼사제, 상품명 「T-1」; 1차 입자 지름 20 nm) 23 중량부를 소량씩 첨가하였다. 첨가 후, 회전수를 2300 rpm으로 올리고, 4 시간 교반하여 대전 방지 도료 원액을 얻었다. 얻어진 도료 원액을 시클로헥사논으로 희석하고, 고형분 농도가 10 중량％인 대전 방지 도료를 얻었다.

[기재로의 도포]

상기 기재에, 희석한 도료를 분무 방식에 의해 도포량이 평균 40 g/m²가 되도록 도포하고, 60 ℃에서 20 분간 온풍 건조하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

<실시예 2>

도료의 고형분 농도를 3 중량％로 하고, 도포량을 1OO g/m²로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

<실시예 3>

염화비닐계 공중합체의 배합량을 12 중량부로 하고, 안티몬 도핑 산화주석 분말의 배합량을 25 중량부로 하고, 도료의 고형분 농도를 5 중량％로 하고, 도료의 도포량을 8O g/m²로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

<실시예 4>

회전수 2300 rpm에서 교반 시간을 7 시간으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

<비교예 1>

[대전 방지 도료의 제조]

회전수 2300 rpm에서 교반 시간을 30 분으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 도료를 제조하였다.

[기재로의 도포]

실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 제조한 후, 후처리로서 버프 마무리를 행하였다.

<비교예 2>

도료의 고형분 농도를 30 중량％로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

<비교예 3>

버프 마무리를 행하지 않은 것 이외에는 비교예 1과 동일하게 하여 대전 방지 성형체를 얻었다.

[평가]

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 대전 방지 도료 및 대전 방지 성형체에 대해서 하기의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.

(산화 주석 미립자의 입자 지름)

대전 방지 도료를 메틸에틸케톤으로 희석하고, 레이저 산란법에 의한 입도 분포계 (HORIBA LA-910, 호리바 세이사꾸쇼제)로 측정하였다.

(표면 저항치)

고저항계 (TR-3, 도쿄 일렉트로닉사제)를 사용하여 대전 방지 성형체 표면의 5 부분의 저항을 측정하고, 표면 저항치를 구하여 그 범위를 표 1에 나타내었다.

(표면 거칠기 (Ra))

표면 형상 측정기 (서프콤 480, 도쿄 세이미쯔사제)를 사용하여 대전 방지 성형체의 표면 거칠기 (Ra)를 구하였다.

(헤이즈치, 전광선투과율)

대전 방지 성형체로부터 5 cm×10 cm의 시험편을 절단하고, 헤이즈 미터 (ND-1001DP, 닛본 덴쇼꾸 고교사제)를 사용하여 대전 방지 성형체의 헤이즈치 및 전광선투과율을 측정하였다.

(도료의 점도)

20 ℃에서 로터 No. 2, 회전수 50 rpm의 조건으로 B형 점도계 (B8H, 도쿄게이끼사제)를 사용하여 측정하였다.

본 발명은 상술한 구성을 포함하기 때문에 대전 방지 도료를 기재에 도포하는 것 만으로 얻어지고, 버프 마무리 등의 후처리를 별도로 요하는 일이 없고, 기재가 요철을 갖는 복잡한 3차원 형상을 갖고 있는 경우에도 대전 방지성, 투명성, 표면 평활성이 우수한 대전 방지 성형체를 제공할 수가 있고, 얻어진 대전 방지 성형체는 클린 룸 내 등에서 사용되는 설비나 부품 등에 바람직하게 사용된다.

또한, 본 발명의 대전 방지 도료에 의하면 분무법 등에 의해 기재에 도포하는 것만으로 버프 마무리 등의 번잡한 후처리를 요하는 일 없이, 대전 방지성, 투명성, 평활성이 우수한 도막을 형성할 수 있기 때문에, 복잡한 형상의 성형체 등의 대전 방지에 바람직하게 사용된다.

Claims

도전성 금속 산화물을 함유하는 대전 방지 도료를 포함하는 대전 방지층을 기재의 표면 상에 갖고, 표면 저항치가 1×1O⁴내지 1×1O⁹Ω/□이고, 또한 표면거칠기 (Ra)가 5 내지 50 nm인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항에 있어서, 헤이즈치가 10 ％ 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항 또는 제2항에 있어서, 전광선투과율이 84 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 요철을 갖는 3차원 형상체인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 대전 방지층은 대전 방지 도료를 분무 도포함에 의해서만 형성되는 것인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항, 제2항, 제3항, 제4항 또는 제5항에 있어서, 도전성 금속 산화물은 산화주석인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
제1항, 제2항, 제3항, 제4항, 제5항 또는 제6항에 있어서, 대전 방지 도료는 도전성 금속 산화물 미립자, 결합제 수지 및 유기 용제를 함유하고, 고형분 농도가 1 내지 20 중량％이고, 상기 고형분의 상기 도전성 금속 산화물 미립자 함유량이 50 내지 80 중량％인 도료이고,

상기 도전성 금속 산화물 미립자는 평균 입자 지름이 1OO nm 이하이고, 또한 입자 지름이 200 nm 이상인 것의 함유량이 10 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지 성형체.
도전성 금속 산화물 미립자, 결합제 수지 및 유기 용제를 함유하는 대전 방지 도료로서,

고형분 농도가 1 내지 20 중량％이고, 상기 고형분의 상기 도전성 금속 산화물 미립자 함유량이 50 내지 80 중량％이고,

상기 도전성 금속 산화물 미립자는 평균 입자 지름이 1OO nm 이하이고, 또한 입자 지름이 200 nm 이상인 것의 함유량이 10 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 대전 방지도료.
제8항에 있어서, 도전성 금속 산화물 미립자는 산화 주석인 것을 특징으로 하는 대전 방지 도료.
제8항 또는 제9항에 있어서, 점도가 5 내지 30 cps인 것을 특징으로 하는 대전 방지 도료.