JPS62260313A - 電子部品用キヤリヤ−テ−プ - Google Patents

電子部品用キヤリヤ−テ−プ

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JPS62260313A
JPS62260313A JP61103137A JP10313786A JPS62260313A JP S62260313 A JPS62260313 A JP S62260313A JP 61103137 A JP61103137 A JP 61103137A JP 10313786 A JP10313786 A JP 10313786A JP S62260313 A JPS62260313 A JP S62260313A
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JP
Japan
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tape
carrier tape
electronic components
conductive
present
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JP61103137A
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田村 捷光
富田 幸一
岩井 真明
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Tomoegawa Co Ltd
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Tomoegawa Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は電子機器に使用される半導体、抵抗器およびコ
ンデンサ等のチップ化された電子部品をテーピング包装
する導電性のキャリヤーテープに関する。
〈従来の技術〉 最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用される電子
部品もチップ化が推進されてきており、量産化および自
動そう大機械に係るテーピング包装すなわちキャリヤー
テープの需要が増加してきている。
抵抗器、コンデンサ、コイルおよび半導体等のチップ化
された電子部品をテーピング包装する場合の方式として
は、例えば紙テープ打抜き角穴、送り丸穴付や、成型加
工されたプラスチックテープくぼみ角穴、送り丸穴付き
等が知られている。
ところで半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回
路に取付けられる以前の段階において、さらには電子回
路に取付けられた後においても、静電気の荷電によって
容易に損傷をうけ、大きな問題となっている。
そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉などの導電性物質を混入したプラスチ
ックフィルムが、電子部品のキャリヤーテープとして使
用されている。
しかし、これらはいずれも不透明であるがら、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。また、他方において
は、帯電防止剤を混入したプラスチックフィルムも存在
するが、これは単位面積当たりの電気抵抗が相当高く、
電子部品の保護としては全く不十分と共に、帯電防止剤
の種類によっては、湿気の影響を受は易く、安定性にも
欠ける。
〈発明が解決しようとする問題点〉 この発明は、上記の欠点を除去するもので、キャリヤー
テープの中身である電子部品が透視できると同時に、静
電気から電子部品を保護するのに十分な、導電性を有す
る電子部品用キャリヤーテープを提供するものである。
く問題点を解決するための手段〉 すなわち本発明は一定間隔を保持して収納凹部を形成し
たベーステープと、該収納凹部に電子部品を収納した後
シールするためのカバーテープを備えた電子部品用キャ
リヤーテープにおいて、少なくとも該ベーステープに透
光性の平板状物質の表面を導電性物質で被覆してなる導
電性素材を主成分とする導電層を設けたことを特徴とす
る電子部品用キャリヤーテープを提供するものである。
次に本発明を図面を参照しつつ説明する。
第1図は本発明による実施例を示すキャリヤーテープの
平面図、第2図は第1図の断面図であり、ベーステープ
1は透明プラスチックフィルム1−1と導電層1−2よ
り構成され、チップ型電子部品2の収納凹部3が連続的
に一定間隔を保持して形成されている。また上記ベース
テープ1の片側又は両側にテープ送り孔4が一定ピッチ
で連続的に穿孔されている。
上記ベーステープ1の収納凹部3にチップ型電子部品2
が組み込まれた後、カバーテープ5が接着される。
本発明でいうベーステープを構成するプラスチックフィ
ルムとしては、ポリエステルフィルム、アクリルフィル
ム、塩化ビニルフィルム、弗素樹脂フィルム、スチロー
ルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフ
ィルム、ナイロンフィルム、アイオノマー樹脂フィルム
、エチレン−酢酸ビニール共重合フィルム、その他色装
材として可能なものはすべて使用できる。
又、透明プラスチックフィルムは、50μm〜300μ
mの厚さのものが望ましい。透明プラスチックフィルム
が50νmより薄いと極薄でかつ極間であるから、包装
料としての用をなさない。透明プラスチックフィルムが
300μmより厚いと、腰がありすぎて反発力が強く、
エンボス加工及びエンボス加工後において取扱いが極め
て不便となる。
透明プラスチックフィルムはまた、必ずしも一つの層で
はなく、各種のプラスチックフィルムを貼合わせたり、
一枚のプラスチックフィルム上に適宜樹脂を押し出しラ
ミネートしたり、コーティングするなどして2層以上に
することもできる。
また、導電層は透光性の平板状物質の表面を導電性物質
で被覆してなる導電性素材を結着剤樹脂に分散した塗液
を透明プラスチックフィルムに塗布することにより得ら
れる。この場合導電性素材を構成する平板状物質は導電
性物質の支持体とじて機能し、一般には長径が1〜10
0μの範囲にあり、長径対短径の比が1〜30、短径対
厚さの比が5以上である平板状物質が使用される。又、
該平板状物質は、それ自体透光性でなければならない。
ここで「透光性の平板状物質」とは、平板状物質10w
t%、流動パラフィン(日本薬局方)90wt%の混合
物を、塗膜の厚さ60μで厚さ3mmの石英ガラスに塗
布した場合に於いて、波長600nmの光の透過率が5
0%以上であるような平板状物質を言う。本発明の平板
状物質は透光性である限り、その材質を問わない。しか
し、その屈折率は1.5〜2.5の範囲にあるこ七が好
ましい。
従って、本発明で使用可能な平板状物質の具体例として
は、マイカ、イライト、プラベイサイト、カオリナイト
、ガラス片などを例示することができる。
透光性の平板状物質:まその表面が導電性物質で被覆さ
れるが、被覆層の厚さは70〜1200A。
好ましくは200〜100OAの範囲にある。被覆層の
厚さが70A未満では本発明の素材に所期の導電性を付
与することができず、1200人を越えた場合は素材の
透明性が劣化するからである。本発明の導電性物質は異
種金属をドープさせた金属酸化物で構成され、これを具
体的に例示すれば、酸化錫系では0.1〜30wt%、
好ましくは3〜15−t%のアンチモンをドープさせた
酸化錫及び0.1〜15wt%、好ましくは5〜15h
t%のアンチモンと、0.01〜5wt%、好ましくは
0.05〜0.5wt%のテルルをドープさせた酸化錫
を挙げることができ、また酸化インジウム系では0.1
〜20−t%の錫をドープさせた酸化インジウムを挙げ
ることができる。そのほか、例えばCdSn0.、Cd
2SnOs In、、Tea、、Cd1n204なども
本発明の導電性物質として使用することができる。
さらに本発明に係る導電性素材の製造方法は例えば前記
した透光性の平板状物質の表面に、前記した導電性物質
の前駆物を金属水酸化物の形で均一に沈着させ、しかる
後金属水酸化物で被覆された平板状物質を洗浄して乾燥
し、さらに350〜850℃の温度で焼成することで製
造される。
上記の導電性素材は塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、
ポリ塩化ビニル、ポリエステル樹脂もしくはアクリル系
樹脂等からなる結着剤樹脂中分散させて塗液となし、該
塗液を本発明の電子部品用キャリヤーテープを構成する
ベーステープとカバーテープのうち少な(ともベーステ
ープに塗布して導電層を形成することにより本発明のキ
ャリヤーテープに所望の導電性を付与することができる
。すなわち、ベーステープとカバーテープの両方に導電
層を施せばよりすぐれた効果が得られるが、少な(とも
ベーステープのみに施した場合でも十分な効果を得るこ
とができる。
又、ベーステープに導電層を設けるに際しその塗布面は
ベーステープの片面のみに設けても効果があるが、好ま
しくは両面に塗布量5g/at (片面につき)を目標
に設けるとよい。このような導電層を設けることにより
表面抵抗が108Ω以下に保持され本発明に所望の導電
性が付与される。
このようにして得られたベーステープ原反はテープ状に
スリット加工され、さらにエンボス加工による収納凹部
の形成およびスプロケト加工によるテープ送り孔の穿孔
がおこなわれ本発明のキャリヤーテープを構成するベー
ステープを得ることができる。
又、チップ部品をベーステープの収納凹部に収納後シー
ルするためのカバーテープは、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等の透明フィルムが好適に使用され接着材
による貼付もしくはヒートシール等の手段によりベース
テープの収納凹部の上からシールされることにより本発
明の電子部品用キャリヤーテープを作製することができ
る。
〈実施例〉 以下実施例により本発明を詳述する。
実施例1 厚さが200μmの硬質ポリ塩化ビニールフィルムの両
面に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗布量が片面に
つき5g/−となるよう塗布しべ一尚、上記導電性マイ
カはSnをSnO2換算で12.6%、sbをsb、、
o3換算で1.8%含むものである。
得られたベーステープ原反の表面抵抗率を川口電気製作
新製のP−601型抵抗測定装置により表面抵抗を測定
したところ5.9X106Ωであり、又、全光線透過率
は85%以上であることが確認された。該ベーステープ
原反をスリット加工、エンボス、スプロケット加工を施
した後、一旦リールに巻き取り、然るのちテーピングマ
ガジンにより半導体チップの装填およびカバーテープに
よる封止をおこない本発明の電子部品用キャリヤーテー
プを得た。該キャリヤーテープは所定の保存期間を経た
後、半導体装置に装着するためにカバーテープを除去し
、半導体装置への装着をおこなったところ、静電気障害
による半導体チップの飛び出し等のトラブルもな(装着
操作をおこなうことができた。さらに該半導体チップを
備えた半導体装置について実装試験をおこなったところ
寓度な信頼性が確認され、該半導体チップがキャリヤー
テープに保存中何ら静電気障害を受けていないことが確
認された。又、光透過性がすぐれてるのでキャリヤーテ
ープ内に収納されたチップ部品の識別が外から十分可能
であった。
実施例2 実施例1の導電性塗液の代わりに下記配合の導電性塗液
を使用したほかは実施例1と同様にして本発明の電子部
品用キャリヤテープを得た。
得られた電子部品用キャリヤーテープを実施例1と同様
にして評価してところ表面抵抗率7.1×10 Ω、全
光線透過率85%以上であり、かつ、実装試験上何ら静
電気による障害を認めなかった。又、光透過性がすぐれ
ているのでキャリヤーテープ内に収納されたチップ部品
の識別が外から十分可能であった。
実施例3 実施例1の導電性血液の代わりに下記配合の導電性塗液
を使用したほかは実施例1と同様にして得られた電子部
品用キャリヤーテープを実施例1と同様にして評価して
ところ表面抵抗率7.1×10 Ω、全光線透過率85
%以上であり、かつ、実装試験上何ら静電気による障害
を認めなかった。又、光透過性がすぐれているのでキャ
リヤーテープ内に収納されたチップ部品の識別が外から
十分可能であった。
比較例 厚さが200μmの硬質ポリ塩化ビニルフィルムの両面
に下記配合からなる導電性塗液を絶乾塗布量が片面につ
き5g/Jとなるよう塗布し比較用のベーステープ原反
を作製した。
尚、上記導電性TiO2は0.26μmの超微粒子i○
2の表面にSnとsbを装着したものでTi○2Sn−
(Sb)02なる構造を有する。
得られたベーステープ原反の表面抵抗は6.1×107
Ωであり、実施例1の要領にて電子部品用キャリヤーテ
ープにして半導体チップの実装試験をおこなったところ
静電気による障害は認められなかったが、全光線透過率
が20%以下であり所期の目標を達成することができず
十分な透明性を得ることができなかった。又、十分な全
光線透過率すなわち80%以上を得るためには結着剤中
の導電性TiO□の含有量5%以下にしなければならず
、この場合は表面抵抗が10 Ω以上となり十分な導電
性を得ることができなかった。
〈発明の効果〉 本発明は上記の構成からなるので電子部品用キャリヤー
テープに十分な透明性と導電性を保持することができ、
又、導電性素材の形状が偏平であるので導電層中でベー
スフィルム面にて平行に配向し塗面が滑らかになるので
エンボス加工やカバーテープと貼り合わせる際の作業性
が向上するという効果を奏するものである。又、比較的
安価な導電性材料なのでコスト的にも有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による実施例を示すキャリヤーテープの
平面図、第2図は第1図の断面図である。 1・・・・・・ベーステープ 1−1・・・透明プラスチックフィルム1−2・・・導
電層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  一定間隔を保持して収納凹部を形成したベーステープ
    と、該収納凹部に電子部品を収納した後シールするため
    のカバーテープとを備えた電子部品用キャリヤーテープ
    において、少なくとも該ベーステープに透光性の平板状
    物質の表面を導電性物質で被膜してなる導電性素材を主
    成分とする導電層を設けたことを特徴とする電子部品用
    キャリヤーテープ。
JP61103137A 1986-05-07 1986-05-07 電子部品用キヤリヤ−テ−プ Granted JPS62260313A (ja)

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JP61103137A JPS62260313A (ja) 1986-05-07 1986-05-07 電子部品用キヤリヤ−テ−プ

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JP61103137A JPS62260313A (ja) 1986-05-07 1986-05-07 電子部品用キヤリヤ−テ−プ

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014112647A (ja) * 2012-11-05 2014-06-19 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5842455A (ja) * 1981-07-31 1983-03-11 旭化成株式会社 透視可能な制電性フイルム

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