JP2014112647A - 積層セラミック電子部品、その製造方法、テーピング電子部品連、その製造方法、および積層セラミック電子部品の方向識別方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック素体10を周回する側面外部電極31を、セラミック素体の第1および第2の側面11,12に形成された側面電極部A1と、側面電極部A1から第3および第4の側面13,14の一部に回り込むように形成された回り込み電極部A2とを有する第1の電極部Aと、第3および第4の側面に形成された側面電極部B1と、側面電極部B1から、第1および第2の側面の一部に回り込むように形成された回り込み電極部B2とを有する第2の電極部Bとを備えた構成とし、回り込み電極部A2と、回り込み電極部B2とに、外部から両者を識別できるような外観構成を与える。
【選択図】図6
Description
積層された複数のセラミック層を備え、互いに対向する第1および第2の端面と、前記第1および第2の端面を連結する、それぞれ互いに対向する第1および第2の側面ならびに第3および第4の側面とを有し、端面が略正方形である角柱構造のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配設され、第1および第2の側面に引き出された複数の内部電極と、
前記セラミック素体を周回するように、前記セラミック素体の第1〜第4の側面に形成され、第1および第2の側面に引き出された前記内部電極と接続する帯状の側面外部電極と
を備え、
前記セラミック素体を周回する前記側面外部電極は、前記セラミック素体の第1および第2の側面に形成された側面電極部A1と、前記側面電極部A1から第3および第4の側面の一部に回り込むように形成された回り込み電極部A2とを有する第1の電極部Aと、第3および第4の側面に形成された側面電極部B1と、前記側面電極部B1から、第1および第2の側面の一部に回り込むように形成された回り込み電極部B2とを有する第2の電極部Bとを備え、
前記回り込み電極部A2と、前記回り込み電極部B2とには、外部から両者を識別できるような外観構成が与えられていること
を特徴としている。
(a)回り込み電極部A2とB2の形状を異ならせる、具体的には、両者のうちの一方を丸みを帯びた形状とし、他方を角張った形状としたり、一方を所定の方向に曲折させ、他方を逆の方向に曲折させたりすること、
(b)回り込み電極部A2とB2の回り込み長さを異ならせること、
(c)回り込み電極部A2とB2のいずれか一方を必ず下層側に位置させ、他方を必ず上層側に位置させること、
(d)上記(a),(b),(c)の2つ以上を組み合わせること
などを含む広い概念である。
また、本発明において、セラミック素体の「端面が略正方形である」とは、第1および第2の端面間を結ぶ距離(長さ)をL、その方向をL方向、第1および第2の側面間を結ぶ距離(幅)をW、その方向をW方向、第3および第4の側面間を結ぶ距離(厚さ)をT、その方向をT方向とそれぞれ定義した場合において、W方向とT方向の長さ(すなわち、幅Wと厚さT)が略同一であること意味する。ここで、W方向とT方向の長さが略同一であるとは、方向識別が困難なサイズを指し、WとTの一方の長さを100とした場合に、他方の長さが75〜100の範囲にある場合、より狭義には、WとTの一方の長さを100とした場合に、他方の長さが85〜100の範囲にある場合をいう。
前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2が、前記第2の電極部Bの外側に位置するように形成されるか、または、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2が、前記第1の電極部Aの外側に位置するように形成されるかが予め定められており、
前記回り込み電極部A2とB2のいずれが外側に位置しているかを外部から観察することにより、前記内部電極が引き出されている前記セラミック素体の第1および第2の側面を認識できるように構成されていること
が好ましい。
また、回り込み電極部A2とB2のいずれが外側に位置しているかを識別できればよいので、外部からの観察も容易になる。
外部から観察して、前記回り込み電極部B2が前記第1の電極部Aの外側に回り込んでいる方の側面を認識することにより、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
が好ましい。
外部から観察して、前記回り込み電極部A2が回り込んでいる方の側面を認識することにより、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
が好ましい。
前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2の、前記セラミック素体の第1の側面または第2の側面から先端までの距離が、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2の、前記セラミック素体の第3の側面または第4の側面から先端までの距離より大きくなるように構成されており、
前記回り込み電極部を外部から観察し、前記セラミック素体の側面から先端までの距離が大きいほうの回り込み電極部を、前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2であると認識することにより、前記回り込み電極部A2の位置している面から、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
が好ましい。
前記回り込み電極部を外部から観察し、前記セラミック素体の側面から先端までの距離が大きいほうの回り込み電極部を、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2であると認識することにより、前記回り込み電極部B2の位置している面から、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
が好ましい。
積層された複数のセラミック層を備え、互いに対向する第1および第2の端面と、前記第1および第2の端面を連結する、それぞれ互いに対向する第1および第2の側面ならびに第3および第4の側面とを有し、端面が略正方形形状である角柱構造であるセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配設され、第1および第2の側面に引き出された複数の内部電極と、
前記セラミック素体を周回するように、前記セラミック素体の第1〜第4の側面に形成され、第1および第2の側面に引き出された前記内部電極と接続する帯状の側面外部電極と
を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記側面外部電極を形成する工程が、
第1および第2の側面から第3および第4の側面に導電性ペーストが回り込んで、第3および第4の側面への回り込み電極部A2が形成されるように、第1および第2の側面に導電性ペーストを塗布する第1塗布工程と
第3および第4の側面から第1および第2の側面に導電性ペーストが回り込んで、第1および第2の側面への回り込み電極部B2が形成されるように、第3および第4の側面に導電性ペーストを塗布する第2塗布工程とを有し、
前記回り込み電極部A2と、前記回り込み電極部B2とに、外部からの観察により両者を識別できるような外観構成を与えること
を特徴としている。
複数のキャビティを有するキャリアテープと、
前記キャビティのそれぞれに収容された積層セラミック電子部品と
を有するテーピング電子部品連であって、
積層セラミック電子部品が、本発明の積層セラミック電子部品(請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品)であること
を特徴としている。
前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2が、前記第1の電極部Aの外側に位置するように形成されており、かつ、前記回り込み電極部B2が、前記キャビティの開口部へ向くような態様で、
前記積層セラミック電子部品が前記キャビティのそれぞれに収容されていること
が好ましい。
複数のキャビティを有するキャリアテープと、
前記キャビティのそれぞれに収容された積層セラミック電子部品と
を有するテーピング電子部品連の製造方法であって、
本発明の積層セラミック電子部品(請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品)を、前記キャビティのそれぞれに収容する工程を備えていること
を特徴としている。
前記回り込み電極部A2と前記回り込み電極部B2の外観構成を観察することにより、前記内部電極の引出し方向を識別し、
前記内部電極の引出し方向を揃えた状態で前記積層セラミック電子部品を前記キャビティのそれぞれに収容すること
が好ましい。
前記内部電極の引出し方向を揃えた状態で前記積層セラミック電子部品を前記キャビティのそれぞれに収容すること
が好ましい。
実装対象上に実装された、本発明の積層セラミック電子部品(請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品)の方向を識別するための方法であって、
前記積層セラミック電子部品を実装した後に、前記回り込み電極部A2および前記回り込み電極部B2の少なくとも一方について、その外観構成を観察することにより、前記内部電極の引出し方向を認識して前記積層セラミック電子部品の方向を識別すること
を特徴としている。
積層セラミック電子部品が、本発明の積層セラミック電子部品(請求項2〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品)であって、
前記回り込み電極部A2と前記回り込み電極部B2のいずれが外側に位置しているかを外部から観察することにより、前記内部電極の引出し方向を認識して前記積層セラミック電子部品の方向を識別すること
が好ましい。
ここでは、本発明の実施形態(実施形態1)にかかる積層セラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ)およびその製造方法について説明する。
図1は、本発明の実施形態1にかかる積層セラミック電子部品(3端子型の積層セラミックコンデンサ)の構成を示す斜視図、図2は該積層セラミックコンデンサを構成するセラミック素体の構成を示す斜視図、図3は、本発明の実施形態1にかかる積層セラミックコンデンサを第1の側面側から見た状態を示す図である。
また、セラミック素体10の第1および第2の端面1,2には、第1および第2の端面1,2に引き出された第2の内部電極(端面引出し内部電極)22と接続する端面外部電極41を備えている。
この実施形態1の積層セラミックコンデンサ50を構成するセラミック素体10は、上述のように、複数のセラミック層3を積層することにより形成され、互いに対向する第1の端面1および第2の端面2と、第1および第2の端面1,2を連結する、それぞれ互いに対向する第1の側面11および第2の側面12ならびに第3の側面13および第4の側面14とを有するセラミック素体10を備えている。
なお、セラミック素体10は、W方向とT方向の長さ(すなわち、幅Wと厚さT)が略同一で、第1および第2の端面1および2が正方形を有する角柱構造であることが好ましい。
また、各セラミック層の厚みは0.5〜10μmであることが好ましい。
この実施形態1の積層セラミックコンデンサ50は、上述のように、内部電極として、第1および第2の側面11,12に引き出された複数の第1の内部電極(側面引出し内部電極)21と、第1および第2の端面1,2に引き出された複数の第2の内部電極(端面引出し内部電極)22を備えている。
そして、複数の第1の内部電極(側面引出し内部電極)21と、複数の第2の内部電極(端面引出し内部電極)22は、セラミック素体10の積層方向すなわちT方向に、セラミック層3を介して交互に積層(配列)されている。
この実施形態1にかかる積層セラミックコンデンサ50において、第1の内部電極(側面引出し内部電極)21は接地用電極(グラウンド用電極)として機能するように構成されている。
第1の内部電極21は、図4(a)に示すように、平面形状が十字状に形成され、中央部がセラミック層3を介して隣り合う第2の内部電極22の対向部22zと対向する対向部21zとして機能するように構成されている。
また、第1の内部電極(側面引出し内部電極)21の互いに対向する一対の端部21x,21yは、それぞれ、セラミック素体10の第1および第2の側面11,12に露出している。すなわち、第1の内部電極21は、第1の側面11から第2の側面12に至るように構成されている。
この実施形態1にかかる積層セラミックコンデンサ50において、第2の内部電極(端面引出し内部電極)22は信号用電極として機能するように構成されている。
第2の内部電極22は、図4(b)に示すように、幅広の帯状に構成されており、互いに対向する一対の端部22x,22yは、それぞれ、セラミック素体10の第1および第2の端面1,2に露出している。すなわち、第2の内部電極22は、第1の端面1から第2の端面2に至るように構成されている。
なお、第1および第2の内部電極21および22を構成する導電材料としては、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Auなどを用いることができる。
また、第1および第2の内部電極21および22の各厚みは、0.3〜2.0μmであることが好ましい。
この実施形態1の積層セラミックコンデンサ50においては、セラミック素体10の第3の側面13側および第4の側面14側にそれぞれ外層部10a(図2参照)が存在している。
この実施形態1の積層セラミック電子部品は、上述のように、外部電極として、第1および第2の側面11,12に形成される側面外部電極31と、第1および第2の端面に形成される端面外部電極41とを有している。
また、側面外部電極31と端面外部電極41とは、異なる電位に接続される。
この実施形態1において、側面外部電極31および端面外部電極41は、金属粉末とガラスを含む導電性ペーストを塗布して焼成した下地層を備えている。
下地層を構成する金属としては、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Auなどを用いることができる。
下地層の厚みは、10〜50μmであることが好ましい。
めっき層は、複数のめっき層から構成されていてもよい。好ましい例として、Niめっき層とSnめっき層の2層構造などが挙げられる。
めっき層の各層の厚みは、最も厚い部分において、1〜20μmであることが好ましい。
この実施形態1の積層セラミックコンデンサ50において接地用電極(グラウンド用電極)として機能する側面外部電極31は、セラミック素体10の第1〜第4の側面11〜14を周回するように形成されている。
また、この実施形態1の積層セラミックコンデンサにおいて信号用電極として機能する端面外部電極41は、セラミック素体10の第1および第2の端面1,2に形成されている。
なお、端面外部電極41は、端面電極部41aと第1〜第4の側面11〜14に回り込むように形成された回り込み電極部41bを備えている。
次に、実施形態1にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、バインダーおよび溶剤が含まれるが、公知のバインダーや有機溶剤を用いることができる。
なお、側面を周回する側面外部電極が形成された積層セラミックコンデンサの場合、磁力による方向整列の精度が低くなるという問題があるが、この時点(セラミック素体の段階)では側面外部電極が形成されていないので、上述の磁力による方向整列により、高い精度でセラミック素体を所定の方向をもって整列させることができる。
回り込み電極部B2の長さはローラー転写の際の押し付け圧力を調整することにより変えることができる。
これにより、側面外部電極(の下地層)および端面外部電極(の下地層)が形成される。
なお、積層セラミックコンデンサの寸法は、例えば、長さLが約1.6mm以下、幅Wが約0.8mm以下、厚みTが約0.8mm以下であることが好ましい。これは、積層セラミック電子部品が小型品になるほど方向識別が困難になることから、本発明がより有意義なものになることによる。
この実施形態2では、本発明にかかるテーピング部品連の構成およびその製造方法について説明する。
図6(a)は、本発明の実施形態2にかかるテーピング電子部品連の要部構成を示す平面図、図6(b)は正面断面図である。
図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60は、プラスチック製基材に複数のキャビティ(凹部)61を設けたキャリアテープ62と、複数のキャビティ61のそれぞれに収容された電子部品(積層セラミックコンデンサ)50と、キャビティ61の開口部61bを覆うためのトップテープ63を備えている。
なお、テーピング電子部品連60を構成する、トップテープを含むキャリアテープとしては、例えば、下記のような構成を備えたものを用いることが可能である。
(a)内部電極がキャビティの底面と平行になるように収容した例
図6(a),(b)に示したテーピング電子部品連60(60a)においては、各積層セラミックコンデンサ50が、その第1の内部電極(側面引出し内部電極)21および第2の内部電極(端面引出し内部電極)22の主面が、キャビティ61の底面61aと平行になるように、方向を揃えてキャビティ61内に収容されている。
また、図7(a),(b)に示す、実施形態2の他の例にかかるテーピング電子部品連60(60b)においては、各積層セラミックコンデンサ50が、その第1の内部電極(側面引出し内部電極)21および第2の内部電極(端面引出し内部電極)22の主面が、キャビティ61の底面61aに対して垂直になるように、方向を揃えて各キャビティ61内に収容されている。
また、場合によっては、内部電極の主面が実装面に平行である場合に比べて、いわゆる「鳴き」を抑制することが可能になることもある。
上記のテーピング電子部品連60(60aおよび60b)では、積層セラミックコンデンサ50を、その方向が揃うように、すなわち、内部電極(第1および第2の内部電極)21,22の主面がキャビティ61の底面61aに対して平行になるか、または垂直になるように、各キャビティ61に収容するようにしているが、本発明のテーピング電子部品連は、例えば、図8(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60c)のように、積層セラミックコンデンサ50が、複数のキャビティ61のそれぞれにランダムに(すなわち、内部電極の向きを特に揃えることなく)収容された構成とすることも可能である。
また、積層セラミックコンデンサ50が複数のキャビティ61のそれぞれに、ランダムに収容された構成の場合、約50%の確率で一定の方向に揃うことになる。
次に、テーピング電子部品連60(60a,60b,60c)の製造方法について説明する。
(a)積層セラミックコンデンサの用意
上記の<積層セラミックコンデンサの製造方法>で説明した方法と同じ方法で作製された、図1〜4に示すような構成を備えた積層セラミックコンデンサ50を用意する。
図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60a)を製造する場合、キャリアテープ62に形成された複数のキャビティ61のそれぞれに積層セラミックコンデンサ50を以下の態様で収容する。
すなわち、積層セラミックコンデンサ50を、第2の電極部Bの回り込み電極部B2が、キャビティ61の開口部61bに臨んでいるセラミック素体10の上面には位置せず、キャビティ61の底面61aに直交する側面に位置し、キャビティ61の開口部61bに臨んでいるセラミック素体10の上面には、第1の電極部Aの回り込み電極部A2が、第2の電極部Bの側面電極部B1の下側に位置するような態様で、キャビティ61に収容する。
それから、キャリアテープ62の上面62aにトップテープ63を配設して、キャビティ61の開口部61bを封止する。
このとき、トップテープ63を接着剤を介してキャリアテープ62の上面62aに接合させるようにしてもよく、また、キャリアテープに接合される面に粘着材を付与したトップテープ63を用いてもよい。さらに他の方法でトップテープ63をキャリアテープ62に接合するようにしてもよい。
(a)積層セラミックコンデンサの用意
上記の図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60a)を製造する場合と同様に、図1〜4に示すような構成を備えた積層セラミックコンデンサ50を用意する。
(b)キャリアテープのキャビティへの積層セラミックコンデンサの収容
図7(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60b)を製造する場合には、積層セラミックコンデンサ50を、第2の電極部Bの回り込み電極部B2が、キャビティ61の開口部61bに臨んでいるセラミック素体10の上面に、第1の電極部Aの側面電極部A1の上側に位置するような態様で、キャリアテープ62の複数のキャビティ61のそれぞれに収容する。
それから、図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60a)を製造する場合と同様の方法で、キャリアテープ62の上面62aにトップテープ63を配設して、キャビティ61の開口部61bを封止する。
(a)積層セラミックコンデンサの用意
上記の図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60a)を製造する場合と同様に、図1〜4に示すような構成を備えた積層セラミックコンデンサ50を用意する。
複数のキャビティ61のそれぞれに積層セラミックコンデンサ50を収容する。このとき、特に積層セラミックコンデンサ50の方向(内部電極21,22の向き)を識別せずに、収容する。
それから、図6(a),(b)に示すテーピング電子部品連60(60a)を製造する場合と同様の方法で、キャリアテープ62の上面62aにトップテープ63を配設して、キャビティ61の開口部61bを封止する。
この実施形態3では、本発明にかかる積層セラミック電子部品の方向識別方法について説明する。
なお、積層セラミックコンデンサ50は、上記実施形態1で作製した積層セラミックコンデンサと同じ構成のものである。
2 セラミック素体の第2の端面
3 セラミック層
10 セラミック素体
10a セラミック素体の外層部
11 セラミック素体の第1の側面
12 セラミック素体の第2の側面
13 セラミック素体の第3の側面
14 セラミック素体の第4の側面
21 第1の内部電極(側面引出し内部電極)
21a 最外内部電極(最も外側に位置する第1の内部電極)
21x,21y 第1の内部電極の対向する一対の端部
21z 第2の内部電極の対向部と対向する対向部
22 第2の内部電極(端面引出し内部電極)
22x,22y 第2の内部電極の対向する一対の端部
22z 第1の内部電極の対向部と対向する対向部
31 側面外部電極
41 端面外部電極
41a 端面外部電極を構成する端面電極部
41b 端面外部電極を構成する回り込み電極部
50 積層セラミックコンデンサ
60(60a,60b,60c) テーピング電子部品連
61 キャビティ
61a キャビティの底面
61b キャビティの開口部
62 キャリアテープ
62a キャリアテープの上面
63 トップテープ
70 回路基板
70a 回路基板の実装面
71 実装ランド
A 側面外部電極を構成する第1の電極部
A1 第1の電極部Aを構成する側面電極部
A2 第1の電極部Aを構成する回り込み電極部
B 側面外部電極を構成する第2の電極部
B1 第2の電極部Bを構成する側面電極部
B2 第2の電極部Bを構成する回り込み電極部
L 第1および第2の端面間を結ぶ方向
W 第1および第2の側面間を結ぶ方向
T 第3および第4の側面間を結ぶ方向
Claims (24)
- 積層された複数のセラミック層を備え、互いに対向する第1および第2の端面と、前記第1および第2の端面を連結する、それぞれ互いに対向する第1および第2の側面ならびに第3および第4の側面とを有し、端面が略正方形である角柱構造のセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配設され、第1および第2の側面に引き出された複数の内部電極と、
前記セラミック素体を周回するように、前記セラミック素体の第1〜第4の側面に形成され、第1および第2の側面に引き出された前記内部電極と接続する帯状の側面外部電極と
を備え、
前記セラミック素体を周回する前記側面外部電極は、前記セラミック素体の第1および第2の側面に形成された側面電極部A1と、前記側面電極部A1から第3および第4の側面の一部に回り込むように形成された回り込み電極部A2とを有する第1の電極部Aと、第3および第4の側面に形成された側面電極部B1と、前記側面電極部B1から、第1および第2の側面の一部に回り込むように形成された回り込み電極部B2とを有する第2の電極部Bとを備え、
前記回り込み電極部A2と、前記回り込み電極部B2とには、外部から両者を識別できるような外観構成が与えられていること
を特徴とする積層セラミック電子部品。 - 前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2が、前記第2の電極部Bの外側に位置するように形成されるか、または、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2が、前記第1の電極部Aの外側に位置するように形成されるかが予め定められており、
前記回り込み電極部A2とB2のいずれが外側に位置しているかを外部から観察することにより、前記内部電極が引き出されている前記セラミック素体の第1および第2の側面を認識できるように構成されていること
を特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2が、前記第1の電極部Aの外側に位置するように形成されており、
外部から観察して、前記回り込み電極部B2が前記第1の電極部Aの外側に回り込んでいる方の側面を認識することにより、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
を特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2が、前記第2の電極部Bの外側に位置するように形成されており、
外部から観察して、前記回り込み電極部A2が回り込んでいる方の側面を認識することにより、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
を特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2の、前記セラミック素体の第1の側面または第2の側面から先端までの距離が、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2の、前記セラミック素体の第3の側面または第4の側面から先端までの距離より大きくなるように構成されており、
前記回り込み電極部を外部から観察し、前記セラミック素体の側面から先端までの距離が大きいほうの回り込み電極部を、前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2であると認識することにより、前記回り込み電極部A2の位置している面から、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
を特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2の、前記セラミック素体の第3の側面または第4の側面から先端までの距離が、第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2の、前記セラミック素体の第1の側面または第2の側面から先端までの距離より大きくなるように構成されており、
前記回り込み電極部を外部から観察し、前記セラミック素体の側面から先端までの距離が大きいほうの回り込み電極部を、前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2であると認識することにより、前記回り込み電極部B2の位置している面から、前記内部電極が引き出されている前記第1および第2の側面を認識することができるように構成されていること
を特徴とする請求項1記載の積層セラミック電子部品。 - 積層された複数のセラミック層を備え、互いに対向する第1および第2の端面と、前記第1および第2の端面を連結する、それぞれ互いに対向する第1および第2の側面ならびに第3および第4の側面とを有し、端面が略正方形形状である角柱構造であるセラミック素体と、
前記セラミック素体の内部に配設され、第1および第2の側面に引き出された複数の内部電極と、
前記セラミック素体を周回するように、前記セラミック素体の第1〜第4の側面に形成され、第1および第2の側面に引き出された前記内部電極と接続する帯状の側面外部電極と
を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記側面外部電極を形成する工程が、
第1および第2の側面から第3および第4の側面に導電性ペーストが回り込んで、第3および第4の側面への回り込み電極部A2が形成されるように、第1および第2の側面に導電性ペーストを塗布する第1塗布工程と
第3および第4の側面から第1および第2の側面に導電性ペーストが回り込んで、第1および第2の側面への回り込み電極部B2が形成されるように、第3および第4の側面に導電性ペーストを塗布する第2塗布工程とを有し、
前記回り込み電極部A2と、前記回り込み電極部B2とに、外部からの観察により両者を識別できるような外観構成を与えること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1塗布工程と、前記第2塗布工程のいずれを先に実施するかを予め定めておき、定めた順序で前記第1塗布工程および前記第2塗布工程を実施すること
を特徴とする請求項7記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1塗布工程を実施した後、前記第2塗布工程を実施することを特徴とする請求項7または8記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2塗布工程を実施した後、前記第1塗布工程を実施することを特徴とする請求項7または8記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 複数のキャビティを有するキャリアテープと、
前記キャビティのそれぞれに収容された積層セラミック電子部品と
を有するテーピング電子部品連であって、
積層セラミック電子部品が、請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品であること
を特徴とするテーピング電子部品連。 - 前記積層セラミック電子部品は、前記内部電極の引出し方向が揃えられた状態で前記キャビティのそれぞれに収容されていることを特徴とする請求項11記載のテーピング電子部品連。
- 前記第1の電極部Aの前記回り込み電極部A2が、前記第2の電極部Bの外側に位置するように形成されており、かつ、前記回り込み電極部A2が、前記キャビティの開口部へ向くか、または、
前記第2の電極部Bの前記回り込み電極部B2が、前記第1の電極部Aの外側に位置するように形成されており、かつ、前記回り込み電極部B2が、前記キャビティの開口部へ向くような態様で、
前記積層セラミック電子部品が前記キャビティのそれぞれに収容されていること
を特徴とする請求項11または12記載のテーピング電子部品連。 - 前記回り込み電極部A2が、前記キャビティの開口部に向いており、前記積層セラミック電子部品が、前記内部電極の主面が前記キャビティの底面に対して平行になるような姿勢で、前記キャビティのそれぞれに収容されていることを特徴とする請求項11または12記載のテーピング電子部品連。
- 前記回り込み電極部B2が、前記キャビティの開口部に向いており、前記積層セラミック電子部品が、前記内部電極の主面が前記キャビティの底面に対して垂直になるような姿勢で、前記キャビティのそれぞれに収容されていることを特徴とする請求項11または12記載のテーピング電子部品連。
- 複数のキャビティを有するキャリアテープと、
前記キャビティのそれぞれに収容された積層セラミック電子部品と
を有するテーピング電子部品連の製造方法であって、
請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品を、前記キャビティのそれぞれに収容する工程を備えていること
を特徴とするテーピング電子部品連の製造方法。 - 前記回り込み電極部A2と前記回り込み電極部B2の外観構成を観察することにより、前記内部電極の引出し方向を識別し、
前記内部電極の引出し方向を揃えた状態で前記積層セラミック電子部品を前記キャビティのそれぞれに収容すること
を特徴とする請求項16記載のテーピング電子部品連の製造方法。 - 積層セラミック電子部品として、請求項2〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品を用い、前記回り込み電極部A2と前記回り込み電極部B2のいずれが外側に位置しているかを外部から観察することにより、前記内部電極の引出し方向を識別し、
前記内部電極の引出し方向を揃えた状態で前記積層セラミック電子部品を前記キャビティのそれぞれに収容すること
を特徴とする請求項16記載のテーピング電子部品連の製造方法。 - 前記積層セラミック電子部品を、前記内部電極の主面が前記キャビティの底面に対して平行になるような姿勢で、前記キャビティのそれぞれに収容する工程を備えていることを特徴とする請求項17または18記載のテーピング電子部品連の製造方法。
- 前記積層セラミック電子部品を、前記内部電極の主面が前記キャビティの底面に対して垂直になるような姿勢で、前記キャビティのそれぞれに収容する工程を備えていることを特徴とする請求項17または18記載のテーピング電子部品連の製造方法。
- 実装対象上に実装された、請求項1〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の方向を識別するための方法であって、
前記積層セラミック電子部品を実装した後に、前記回り込み電極部A2および前記回り込み電極部B2の少なくとも一方について、その外観構成を観察することにより、前記内部電極の引出し方向を認識して前記積層セラミック電子部品の方向を識別すること
を特徴とする積層セラミック電子部品の方向識別方法。 - 積層セラミック電子部品が、請求項2〜6のいずれかに記載の積層セラミック電子部品であって、
前記回り込み電極部A2と前記回り込み電極部B2のいずれが外側に位置しているかを外部から観察することにより、前記内部電極の引出し方向を認識して前記積層セラミック電子部品の方向を識別すること
を特徴とする積層セラミック電子部品の方向識別方法。 - 前記実装対象に実装された状態で、実装面の上方側から、前記積層セラミック電子部品の上面における前記外観構成を観察することを特徴とする請求項21記載の積層セラミック電子部品の方向識別方法。
- さらに、前記積層セラミック電子部品の側面における前記外観構成を観察することを特徴とする請求項23記載の積層セラミック電子部品の方向識別方法。
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