KR101927728B1 - 콘덴서 - Google Patents

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야스유키 시마다
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

ESL이 낮고, 기판에 대한 내장에 적합한 콘덴서를 제공한다.
외부전극(15)은, 제1 측면(10c)의 내부전극(11)의 노출부와, 제2 측면(10d)의 내부전극(11)의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 형성되어 있다. 외부전극(15)의 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다.

Description

콘덴서{CAPACITOR}
본 발명은 콘덴서에 관한 것이다.
최근, 휴대전화기나 휴대 음악 플레이어 등의 정보단말기기의 소형화 및 박형화(薄型化)가 진행되고 있다. 그에 따라, 콘덴서 등의 전자기기에 탑재되는 기판이나 기판에 탑재되는 전자부품에서도 소형화가 진행되고 있다. 또한, 전자부품의 고밀도 실장화도 진행되고 있다. 새로운 전자부품을 포함하는 기판의 소형화를 도모하기 위해, 기판 내에 전자부품이 설치되어 있는, 전자부품 내장 기판도 개발되어 오고 있다(예를 들면, 특허문헌 1을 참조). 전자부품 내장 기판에서는, 기판에 형성된 배선과 설치되어 있는 전자부품이 확실하게 전기적으로 접속될 필요가 있다.
또한, 콘덴서에는 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 하고 싶다는 요망이 있다. 예를 들면, 특허문헌 2, 3에서는 ESL을 저감하는 수단이 제안되고 있다.
일본 공개특허공보 2012-114457호 일본 공개특허공보 2001-155962호 일본 공개특허공보 2001-102243호
그러나 특허문헌 2, 3에 기재된 콘덴서는, 기판에 내장되는 것, 기판에 내장됐을 때의 배선과의 접촉성은 고려되고 있지 않다. 즉, 특허문헌 2, 3에 기재된 콘덴서는 기판에 대한 내장에 적합하지 않다.
본 발명의 주된 목적은 ESL이 낮고, 기판에 대한 내장에 적합한 콘덴서를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 제1 콘덴서는 콘덴서 본체와, 복수의 내부전극과, 외부전극을 포함한다. 콘덴서 본체는 제1 및 제2 주면(主面)과, 제1 및 제2 측면과, 제1 및 제2 단면(端面)을 가진다. 제1 및 제2 주면은 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면은 길이방향 및 높이방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 단면은 폭방향 및 높이방향을 따라 연장되어 있다. 복수의 내부전극은 콘덴서 본체 내에 배치되어 있다. 복수의 내부전극은 제1 및 제2 측면 각각에 노출되어 있다. 외부전극은 제1 측면의 내부전극의 노출부와, 제2 측면의 내부전극의 노출부로부터 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성되어 있다. 복수의 내부전극이 제1 내부전극과 제2 내부전극을 포함한다. 제2 내부전극은 제1 내부전극과 높이방향에서 대향하고 있다. 제1 내부전극이, 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와, 제1 대향부에 접속되어 있다. 제1 내부전극이, 각각, 제1 측면에 인출된 제1 및 제2 인출부와, 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각, 제2 측면에 인출된 제3 및 제4 인출부를 가진다. 제2 내부전극이, 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와, 제2 대향부에 접속되어 있고, 제1 측면에 인출된 제5 인출부와, 제2 대향부에 접속되어 있으며, 제2 측면에 인출된 제6 인출부를 가진다. 외부전극이, 제1 측면의 제1 인출부의 노출부와, 제2 측면의 제3 인출부의 노출부를 덮으면서, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회(周回)하도록 마련된 제1 외부전극과, 제1 측면의 제2 인출부의 노출부와, 제2 측면의 제4 인출부의 노출부를 덮으면서, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회하도록 마련된 제2 외부전극과, 제1 측면의 제5 인출부의 노출부와, 제2 측면의 제6 인출부의 노출부를 덮도록, 제1 측면, 제1 주면, 제2 측면 및 제2 주면을 주회하도록 마련된 제3 외부전극을 가진다. 외부전극의 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다.
본 발명에 따른 제1 콘덴서에서는, 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있기 때문에, 기판에 대한 내장이 용이하다. 구체적으로는, 콘덴서를 기판에 내장할 때에는, 전자부품과 기판의 배선을 접속하기 위한 비아 홀(via hole) 전극을 마련할 필요가 있기 때문에, 예를 들면 CO2 레이저 등을 이용하여 기판에 전자부품의 외부전극에 임하는 비아 홀을 형성할 필요가 있다. 여기서, 본 발명에 따른 제1 콘덴서에서는, 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다. 이 때문에, 비아 홀을 형성하기 위해 조사하는 레이저광이 외부전극에 의해 높은 반사율로 반사되기 때문에, 콘덴서의 열화(劣化)를 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 제1 콘덴서는 기판에 대한 내장이 용이하다.
본 발명에 따른 제1 콘덴서에서는, 제1 외부전극이, 제1 및 제2 주면과 제1 단면에 의해 구성된 제1 및 제2 능선부와, 제1 및 제2 측면과 제1 단면에 의해 구성된 제3 및 제4 능선부를 덮도록 마련되어 있고, 제2 외부전극이, 제1 및 제2 주면과 제2 단면에 의해 구성된 제5 및 제6 능선부와, 제1 및 제2 측면과 제2 단면에 의해 구성된 제7 및 제8 능선부를 덮도록 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서 본체의 능선부가 외부전극으로 보호된다. 따라서, 외부로부터 충격이나 응력이 콘덴서에 가해진 경우에 콘덴서 본체의 능선부에 응력이 집중돼도 콘덴서 본체가 파손되기 어렵다. 따라서, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 제1 콘덴서에서는, 제1 외부전극이, 제1 단면까지 연장되면서 제1 단면 전체를 덮고 있지 않고, 제2 외부전극이, 제2 단면까지 연장되면서 제2 단면 전체를 덮고 있지 않는 것이 바람직하다. 이 경우, 외부전극보다도 콘덴서 내장 기판과 밀착력이 높은 콘덴서 본체의 표면을 노출시킬 수 있기 때문에, 콘덴서와 콘덴서 내장 기판의 밀착력을 높일 수 있다. 따라서, 콘덴서 내장 기판 내에 대한 수분 등의 침입을 방지할 수 있다. 즉, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제3 외부전극의 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)는, 제1 및 제2 외부전극의 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작고, 제3 외부전극의 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)는, 제1 및 제2 외부전극의 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서를 기판에 실장할 때에, 실장기의 실장 노즐이 제3 외부전극에만 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 제1 및 제2 외부전극에도 접촉한다. 이 때문에, 실장 노즐로 흡착할 때에 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 따라서, 외부전극의 단부(端部)를 기점으로 하여 콘덴서 본체에 크랙(crack) 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
외부전극의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제3 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)와, 제1 및 제2 외부전극의 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)의 차가, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 단, t1과 t2의 차가 지나치게 크면, 콘덴서의 제3 외부전극과 비아 홀 전극의 접촉성이 저하되는 경우가 있다. 이 때문에, t1과 t2의 차는 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 제2 콘덴서는 콘덴서 본체와, 복수의 내부전극과, 외부전극을 포함한다. 콘덴서 본체는 제1 및 제2 주면과, 제1 및 제2 측면과, 제1 및 제2 단면을 가진다. 제1 및 제2 주면은 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면은 길이방향 및 높이방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 단면은 폭방향 및 높이방향을 따라 연장되어 있다. 복수의 내부전극은 콘덴서 본체 내에 배치되어 있다. 복수의 내부전극은 제1 및 제2 측면 각각에 노출되어 있다. 외부전극은 제1 측면의 내부전극의 노출부와, 제2 측면의 내부전극의 노출부로부터 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성되어 있다. 복수의 내부전극은 제1 내부전극과, 제1 내부전극과 높이방향에서 대향하는 제2 내부전극을 포함한다. 제1 내부전극은 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와, 제1 대향부에 접속되어 있고, 제1 측면에 인출된 제1 인출부와, 제1 대향부에 접속되어 있으며, 각각, 제2 측면에 인출된 제2 및 제3 인출부를 가진다. 제2 내부전극은, 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와, 제2 대향부에 접속되어 있고, 각각, 제1 측면에 인출된 제4 및 제5 인출부와, 제2 대향부에 접속되어 있으며, 제2 측면에 인출된 제6 인출부를 가진다. 외부전극은 제1 측면의 제1 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제1 외부전극과, 제2 측면의 제2 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제2 외부전극과, 제2 측면의 제3 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제3 외부전극과, 제1 측면의 제4 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제4 외부전극과, 제1 측면의 제5 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제5 외부전극과, 제2 측면의 제6 인출부의 노출부와, 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제6 외부전극을 가진다. 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다.
본 발명에 따른 제2 콘덴서에서는, 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있기 때문에, 기판에 대한 내장이 용이하다. 구체적으로는, 콘덴서를 기판에 내장할 때에는, 전자부품과 기판의 배선을 접속하기 위한 비아 홀 전극을 마련할 필요가 있기 때문에, 예를 들면 CO2 레이저 등을 이용하여 기판에 전자부품의 외부전극에 임하는 비아 홀을 형성할 필요가 있다. 여기서, 본 발명에 따른 제2 콘덴서에서는, 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다. 이 때문에, 비아 홀을 형성하기 위해 조사하는 레이저광이 외부전극에 의해 높은 반사율로 반사되기 때문에, 콘덴서의 열화를 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 제2 콘덴서는 기판에 대한 내장이 용이하다.
본 발명에 따른 제2 콘덴서에서는, 제2 외부전극은, 제1 및 제2 주면과 제1 단면에 의해 구성된 제1 및 제2 능선부와, 제2 측면과 제1 단면에 의해 구성된 제3능선부를 덮도록 마련되어 있고, 제4 외부전극은, 제1 및 제2 능선부와, 제1 측면과 제1 단면에 의해 구성된 제4 능선부를 덮도록 마련되어 있으며, 제3 외부전극은, 제1 및 제2 주면과 제2 단면에 의해 구성된 제5 및 제6 능선부와, 제2 측면과 제2 단면에 의해 구성된 제7 능선부를 덮도록 마련되어 있고, 제5 외부전극은, 제5 및 제6 능선부와, 제1 측면과 제2 단면에 의해 구성된 제8 능선부를 덮도록 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서 본체의 능선부가 외부전극으로 보호된다. 따라서, 외부로부터 충격이나 응력이 콘덴서에 가해진 경우에 콘덴서 본체의 능선부에 응력이 집중돼도 콘덴서 본체가 파손되기 어렵다. 따라서, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 제2 콘덴서에서는, 제2 외부전극은, 제1 단면까지 연장되면서, 제1 단면을 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 제2 외부전극이 형성된 영역 내에서 제1 단면 전체를 덮고 있지 않고, 제4 외부전극은, 제1 단면까지 연장되면서, 제1 단면을 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 제4 외부전극이 형성된 영역 내에서 제1 단면 전체를 덮고 있지 않으며, 제3 외부전극은, 제2 단면까지 연장되면서, 제2 단면을 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 제3 외부전극이 형성된 영역 내에서 제2 단면 전체를 덮고 있지 않고, 제5 외부전극은, 제2 단면까지 연장되면서, 제2 단면을 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 제5 외부전극이 형성된 영역 내에서 제2 단면 전체를 덮고 있지 않는 것이 바람직하다. 이 경우, 외부전극보다도 콘덴서 내장 기판과 밀착력이 높은 콘덴서 본체의 표면을 노출할 수 있기 때문에, 콘덴서와 콘덴서 내장 기판의 밀착력을 높일 수 있다. 따라서, 콘덴서 내장 기판 내에 대한 수분 등의 침입을 방지할 수 있다. 즉, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 제2 콘덴서에서는, 제1 및 제6 외부전극의 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)는, 제2~제5 외부전극의 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)보다도 작고, 제1 및 제6 외부전극의 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)는, 제2~제5 외부전극의 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)보다도 작은 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서를 기판에 실장할 때에, 실장기의 실장 노즐이 제1 및 제6 외부전극에만 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 제2~제5 외부전극에도 접촉한다. 이 때문에, 실장 노즐로 흡착할 때에 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 따라서, 외부전극의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체에 크랙 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 콘덴서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
외부전극의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제1 및 제6 외부전극 각각의 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)와, 제2~제5 외부전극 각각의 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)의 차가, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 단, t3과 t4의 차가 지나치게 크면, 콘덴서의 제1 및 제6 외부전극과 비아 홀 전극의 접촉성이 저하되는 경우가 있다. 이 때문에, t3과 t4의 차는 15㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 제1 및 제2 콘덴서 각각에서, 높이방향 치수가 폭방향 치수보다도 작아도 된다.
본 발명에 의하면, ESL이 낮고, 기판에 대한 내장에 적합한 콘덴서를 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 2는 도 1의 선 II-II부분의 모식적 단면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 1의 선 V-V부분의 모식적 단면도이다.
도 6은 도 1의 선 VI-VI부분의 모식적 단면도이다.
도 7은 도 1의 선 VII-VII부분의 모식적 단면도이다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 9는 도 8의 선 IX-IX부분의 모식적 단면도이다.
도 10은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 11은 도 10의 선 XI-XI부분의 모식적 단면도이다.
도 12는 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 13은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 14는 도 10의 선 XIV-XIV부분의 모식적 단면도이다.
도 15는 도 10의 선 XV-XV부분의 모식적 단면도이다.
도 16은 도 10의 선 XVI-XVI부분의 모식적 단면도이다.
도 17은 제4 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 18은 도 17의 선 XVIII-XVIII부분의 모식적 단면도이다.
도 19는 도 17의 선 XIX-XIX부분의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일 기능을 가지는 부재는 동일 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 그려진 물체의 치수의 비율 등은 현실 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
(제1 실시형태)
도 1은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 2는 도 1의 선 II-II부분의 모식적 단면도이다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 4는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 5는 도 1의 선 V-V부분의 모식적 단면도이다. 도 6은 도 1의 선 VI-VI부분의 모식적 단면도이다. 도 7은 도 1의 선 VII-VII부분의 모식적 단면도이다.
도 1~도 7에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(1)는 콘덴서 본체(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 본체(10)는 대략 직방체상이다. 콘덴서 본체(10)는 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)을 포함하고 있다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은, 각각, 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 폭방향(W)은 길이방향(L)에 대하여 수직이다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은, 각각, 길이방향(L) 및 높이방향(H)을 따라 연장되어 있다. 높이방향(H)은 길이방향(L) 및 폭방향(W) 각각에 대하여 수직이다. 제1 및 제2 단면 (10e, 10f)은, 각각, 폭방향(W) 및 높이방향(H)을 따라 연장되어 있다. 콘덴서 본체(10)의 능선부 및 각(角)부는 모따기 형상(chamfered shape)으로 되어 있어도 되고 둥그런 형상으로 되어 있어도 되지만, 크랙이 발생하는 것을 억제하는 관점에서는 둥그런 형상을 가지는 것이 바람직하다.
콘덴서 본체(10)는, 예를 들면 적절한 유전체 세라믹스에 의해 구성할 수 있다. 콘덴서 본체(10)는, 구체적으로는, 예를 들면 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 포함하는 유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있어도 된다. 콘덴서 본체(10)에는 Mn 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 등이 첨가되어 있어도 된다.
콘덴서 본체(10)의 치수는, 특별히 한정되지 않지만, 콘덴서 본체(10)의 높이 치수를 DT, 길이 치수를 DL, 폭치수를 DW로 했을 때에, DT＜DW＜DL, (1/5)DW≤DT≤(1/2)DW, 또는 DT＜0.3㎜가 충족되는 것이 바람직하다. 또한, 0.05㎜≤DT＜0.3㎜, 0.4㎜≤DL≤1.1㎜, 0.3㎜≤DW≤0.7㎜인 것이 바람직하다.
콘덴서(1)의 높이방향(H)을 따른 치수는, 폭방향(W)을 따른 치수보다도 작은 것이 바람직하고, 폭방향(W)을 따른 치수의 1/2배 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서(1)가 박형이기 때문에, 콘덴서(1)는 기판에 대한 내장에 적합하다. 단, 콘덴서(1)의 높이방향(H)을 따른 치수가 지나치게 작으면 콘덴서(1)의 용량이 작아지는 경우가 있다. 따라서, 콘덴서(1)의 높이방향(H)을 따른 치수는, 폭방향(W)을 따른 치수의 1/5배 이상인 것이 바람직하고, 1/2배 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 내부전극(11, 12)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이, 높이방향(H)을 따라 교대로 배치되어 있다. 높이방향(H)에서 서로 이웃하는 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은, 세라믹부(10g)를 통해 대향하고 있다. 세라믹부(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(11)은 제1 측면(10c) 및 제2 측면(10d) 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제1 내부전극(11)은 대향부(11a)와 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c)와 제3 인출부(11d)와 제4 인출부(11e)를 가진다. 대향부(11a)는 제2 내부전극(12)과 높이방향(H)에서 대향하고 있다. 대향부(11a)는 대략 직사각형상이다. 제1 인출부(11b)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제1 인출부(11b)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제2 인출부(11c)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제2 인출부(11c)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제1 인출부(11b)가 대향부(11a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 접속되어 있는 한편, 제2 인출부(11c)는 대향부(11a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 접속되어 있다. 제3 인출부(11d)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제3 인출부(11d)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제4 인출부(11e)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제4 인출부(11e)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제3 인출부(11d)가 대향부(11a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 접속되어 있는 한편, 제4 인출부(11e)는 대향부(11a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 접속되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제2 내부전극(12)은 대향부(12a)와 제5 인출부(12b)와 제6 인출부(12c)를 가진다. 대향부(12a)는 높이방향(H)에서 대향부(11a)와 대향하고 있다. 대향부(12a)는 대략 직사각형상이다. 제5 인출부(12b)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제5 인출부(12b)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제5 인출부(12b)는, 길이방향(L)에서 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c) 사이에 위치하고 있다. 제6 인출부(12c)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제6 인출부(12c)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제6 인출부(12c)는, 길이방향(L)에서 제3 인출부(11d)와 제4 인출부(11e) 사이에 위치하고 있다. 또한, 인출부(11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c)의 폭은, 예를 들면 50㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다.
상술한 바와 같이 내부전극(11, 12)의 인출부(11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c) 전부를 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 측면에 인출하는 구성으로 함으로써, 내부전극(11, 12)의 인출부(11b, 11c, 11d, 11e, 12b, 12c) 각각의 간격을 짧게 할 수 있기 때문에, 콘덴서(1) 내에서 전류가 흐르는 경로 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서, 콘덴서(1)의 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.2㎛ 이상 2㎛ 이하 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 적절한 도전재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 일종을 포함하는 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(1)는 복수의 외부전극(15, 16, 17)을 가진다. 구체적으로는, 콘덴서(1)는 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16)과 제3 외부전극(17)을 가진다.
제1 외부전극(15)은, 제1 내부전극(11)의 제1 인출부(11b)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제1 내부전극(11)의 제3 인출부(11d)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제1 외부전극(15)은, 제1 인출부(11b)와 제3 인출부(11d)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 제1 외부전극(15)의 폭은 190㎛ 이상 270㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제2 외부전극(16)은, 제1 내부전극(11)의 제2 인출부(11c)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제1 내부전극(11)의 제4 인출부(11e)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제2 외부전극(16)은, 제2 인출부(11c)와 제4 인출부(11e)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 제2 외부전극(16)의 폭은 190㎛ 이상 270㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제1 외부전극(15)은 콘덴서 본체(10)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 마련되어 있는 한편, 제2 외부전극(16)은 콘덴서 본체(10)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 마련되어 있다.
길이방향(L)에서, 제1 외부전극(15)과 제2 외부전극(16) 사이에는 제3 외부전극(17)이 마련되어 있다. 제3 외부전극(17)은, 제2 내부전극(12)의 제5 인출부(12b)의 제1 측면(10c)에서의 노출부와, 제2 내부전극(12)의 제6 인출부(12c)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 제3 외부전극(17)은, 제5 인출부(12b)와 제6 인출부(12c)의 노출부를 덮도록, 제1 측면(10c), 제1 주면(10a), 제2 측면(10d), 제2 주면(10b)을 주회하도록 마련되어 있다. 제3 외부전극(17)의 폭은 240㎛ 이상 320㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제3 외부전극(17)과 제1 또는 제2 외부전극(15, 16) 사이의 길이방향(L)을 따른 거리는 70㎛ 이상인 것이 바람직하다.
이상과 같이, 제1~제3 외부전극(15~17)은, 각각 콘덴서 본체(10)를 주회하도록 마련되어 있기 때문에 외부전극(15~17)의 면적을 충분히 확보할 수 있어, 기판에 설치된 콘덴서(1)의 외부전극(15~17)에 임하는 비아 홀을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 외부전극(15~17) 각각에 대하여 복수의 비아 홀 전극을 도통(導通)시키는 것이 가능해지기 때문에, 기판 측으로부터 콘덴서(1)까지의 배선 저항을 작게 할 수 있다. 따라서, 새로운 저(低)ESL화를 도모하는 것이 가능해진다.
제1~제3 외부전극(15~17) 각각의 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다.
제1~제3 외부전극(15~17)은, 각각, 예를 들면 하지전극층과 박막전극층과 Cu 도금층의 적층체에 의해 구성할 수 있다.
하지전극층으로는, 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 하지전극층은, 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)와 동시 소성한 것이어도 되고, 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)를 베이킹한 후에 도전성 페이스트를 도포하여 베이킹한 것이어도 된다. 또한, 하지전극층은, 도금에 의해 형성되어 있어도 되고, 열경화성 수지를 포함하는 도전성 수지를 경화시킴으로써 형성되어 있어도 된다. 하지전극층은 무기 결합재를 더 포함하는 것이 바람직하다. 무기 결합재는 콘덴서 본체(10)에 대한 밀착 강도를 높이기 위한 성분이다. 하지전극층이 내부전극(11, 12)을 포함하는 콘덴서 본체(10)와 동시 소성하여 형성되는 경우는, 무기 결합재는, 공재(共材)라고도 불린다. 그 경우, 무기 결합제는, 예를 들면 콘덴서 본체(10)에 포함되는 세라믹 재료와 동종의 세라믹 재료인 것이 바람직하다. 무기 결합재는, 예를 들면 콘덴서 본체(10)에 포함되는 세라믹 재료와 주성분이 동일한 세라믹 재료이어도 된다. 또한, 하지전극층의 무기 결합재는, 예를 들면 유리 성분이어도 된다. 하지전극층은, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에서의, 내부전극(11, 12)의 노출부 상에 형성되어 있다. 또한, 하지전극층은, 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 상의 내부전극(11, 12)의 노출부 상뿐만 아니라, 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 및 제2 측면(10c, 10d)이 교차하는 능선부까지 연장되어 있어도 되고, 콘덴서 본체(10)의 주면(10a, 10b)의 일부 상에 형성되어 있어도 된다. 본 실시형태에서는, 제1 외부전극(15) 및 제2 외부전극(16)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 및 제2 단면(10e, 10f)이 교차하는 능선부, 또한 제1 및 제2 단면(10e, 10f) 상에 배치되어 있지 않다. 이 때문에, 기판을 구성하고 있는 수지와의 밀착력이 높은 콘덴서 본체(10)의 표면적을 크게 할 수 있다. 따라서, 기판과 콘덴서(1)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
하지전극층의 최대 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는, 박막전극층은 하지전극층 상과 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련되어 있다. 박막전극층은, 예를 들면 Mg, Al, Ti, W, Cr, Cu, Ni, Ag, Co, Mo 및 V로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 이 경우, 외부전극(15~17)의 콘덴서 본체(10)에 대한 고착력을 높일 수 있다. 박막전극층의 두께는 0.05㎛ 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 박막전극층은 단층이어도 되고, 복수 층의 적층체이어도 된다. 박막전극층은, 예를 들면 스퍼터링법(sputtering method) 등에 의해 형성할 수 있다.
Cu 도금층은, 하지전극층 및 박막전극층을 덮도록 마련되어 있다. 도금층은, 단층 혹은 복수층으로 형성되어 있어도 되지만, 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다. 도금층의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있음으로써, 콘덴서(1)를 기판 내에 설치할 때에 용이하게 콘덴서(1)를 내장하는 것이 가능해진다. 이것은, 기판에 콘덴서(1)를 설치할 때에 외부전극(15~17)과의 도통을 도모하기 위한 전자부품 접속용 비아 홀을 마련하는 것이 필요해지는데, 이 전자부품 접속용 비아 홀은, 예를 들면 CO2 레이저 등의 레이저를 이용하여 형성된다. 레이저를 이용하여 비아 홀을 형성하는 경우, 레이저가 콘덴서(1)의 외부전극(15~17)에 직접 조사되게 된다. 이 때, 외부전극(15~17)의 최외층을 Cu 도금막에 의해 구성함으로써, 레이저를 높은 반사율로 반사시킬 수 있다. 따라서, 도금층의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성된 콘덴서(1)는, 기판 설치형 콘덴서로 알맞게 사용할 수 있다. 가령, 외부전극(15~17)의 레이저에 대한 반사율이 낮으면, 레이저가 콘덴서의 내부까지 이르러 콘덴서가 손상되는 경우가 있다.
도금막 1층당 두께는 1㎛ 이상 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 하지전극층과 도금층 사이에 응력 완화용 도전성 수지층이 형성되어 있어도 된다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t1)가, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작다. 이 때문에, 콘덴서(1)를 기판에 실장할 때에 실장기의 실장 노즐이 제3 외부전극(17)에만 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)에도 접촉한다. 이 때문에, 실장 노즐로 흡착할 때에 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 따라서, 외부전극(15~17)의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 콘덴서(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
외부전극(15~17)의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제3 외부전극(17)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t1)와, 제1 및 제2 외부전극(15, 16)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t2)의 차가, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다.
다음으로, 콘덴서(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
우선, 세라믹 그린 시트, 내부전극용 도전성 페이스트 및 외부단자 전극용 도전성 페이스트를 각각 준비한다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트는 바인더 및 용제를 함유하고 있어도 된다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트에 사용되는 바인더 및 용매는, 예를 들면 공지의 것을 사용할 수 있다.
다음으로, 세라믹 그린 시트 상에, 예를 들면 스크린 인쇄법이나 그라비어(gravure) 인쇄법 등에 의해 소정 패턴으로 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극 패턴을 형성한다.
다음으로, 내부전극 패턴이 인쇄되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하고, 그 위에 내부전극 패턴이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 순차적으로 적층하며, 그 위에 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하여 머더 적층체를 제작한다. 그 후, 머더 적층체를 정수압 프레스 등의 수단에 의해 적층방향으로 프레스한다.
다음으로, 머더 적층체를 소정 사이즈로 커트하여, 생(生; raw) 세라믹 적층체를 잘라낸다. 이 때, 배럴 연마 등에 의해 생 세라믹 적층체의 능선부나 각(角)부에 둥그스름함을 취해도 된다.
소정 사이즈로 커트된 생 세라믹 적층체의 측면에 노출되는 내부전극 노출부 상에 하지전극 페이스트를 도포한다. 하지전극 페이스트의 도포 방법은 한정되지 않는다. 하지전극 페이스트의 도포 방법으로는, 예를 들면 롤러 전사법 등을 들 수 있다. 롤러 전사법으로 하지전극층을 형성함으로써, 예를 들면 롤러의 프레싱 압력을 제어함으로써 적층체의 측면 상에만이나, 적층체의 코너부 또는 모서리부, 적층체의 주면의 일부 상에도 형성할 수 있다.
또한, 롤러 전사법이란, 구체적으로는 이하와 같은 방법이다. 롤러 전사법의 도포 롤러는 탄성체로 이루어지는 것이어도 되고, 금속으로 이루어지는 것이어도 된다. 도포 롤러의 둘레면에는 홈이 형성되어 있다. 도포 롤러의 홈에는 하지전극 페이스트가 충전되어 있어, 칩 측면 상을 도포 롤러가 접촉하여 이동함으로써, 하지전극 페이스트가 칩 측면에 전사된다. 또한, 생 세라믹 적층체를 롤러의 회전과 동기(同期)하도록 롤러 회전 방향으로 이동시켜 전사해도 된다. 또한, 전사 후에 하지전극 페이스트가 충전되어 있지 않은 롤러를 칩 단면에 프레스함으로써, 잉여로 전사된 도전 페이스트를 제거해도 된다.
다음으로, 생 세라믹 적층체를 소성함으로써 콘덴서 본체(10)를 얻는다. 소성 온도는 사용되는 세라믹 재료나 도전재료에 따라 다르지만, 예를 들면 900℃ 이상 1300℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 후에, 콘덴서 본체(10)를 배럴 연마 등을 하여 콘덴서 본체(10)의 능선부나 각부에 둥그스름함을 취해도 된다.
다음으로, 그 후 박막전극층을 형성한다. 우선, 박막전극층은 하지전극층이 형성된 소성을 마친 콘덴서 본체(10)를 전용 마스크 지그에 공급한다. 이 마스크 지그는, 박막전극층을 형성하고 싶은 영역만을 노출시킬 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 콘덴서 본체(10)의 주면 중, 외부전극을 형성하고 싶은 영역만을 노출시킨 상태로, 스퍼터 설비에 콘덴서 본체(10)를 공급하고, 콘덴서 본체(10)의 주면의 소정 영역에 스퍼터링법 등에 의해 박막전극층을 형성한다. 예를 들면, NiCr막과 NiCu막의 2층의 박막전극층(콘덴서 본체(10)에 접하는 박막전극층)을 형성한다.
다음으로, 박막전극층 상에 도금층을 형성함으로써 외부전극(15~17)을 완성시킨다. 도금층은 단층이어도 되고 복수층이어도 되지만, 최외층은 Cu 도금층으로 한다. 도금층은, 예를 들면 전해 도금법이나 무전해 도금법 등으로 형성할 수 있다.
도금층을 전해 도금법에 의해 형성하는 경우, 구체적으로는 도금액으로 채워진 도금욕, 캐소드(cathode) 전극 및 애노드(anode) 전극을 준비한다. 도금액 내에서 캐소드 전극과 애노드 전극 간에 도금 전압을 인가하고, 콘덴서 본체(10)에 형성된 소결 전극층에 캐소드 전극이 접촉되도록 통전시킨다. 이와 같이 함으로써, 도금층이 소결 전극층 상에 석출된다. 또한, 도금욕 내에 콘덴서 본체(10)와 함께 도전 미디어를 넣고, 도전 미디어를 통해 콘덴서 본체(10)의 소결 전극층에 통전시켜도 된다. 또한, 소성 전극층에 통전시키는 방법으로는, 예를 들면 진동에 의해 콘덴서 본체(10)와 도전 미디어를 교반함으로써 도금하는 진동 도금법, 배럴 내에 넣어진 도전 미디어와 콘덴서 본체(10)를 회전 교반시키면서 도금하는 회전 배럴 도금법, 배럴의 원심력에 의해 콘덴서 본체(10)를 교반하여 도금하는 원심 도금법 등이 바람직하게 이용된다.
또한, 필요에 따라, 열처리 및 외부전극의 표면처리를 실시한다. 열처리를 함으로써, 외부전극(15~17)을 치밀화할 수 있어 신뢰성이 향상된다. 또한, 외부전극(15~17)의 표면을 표면처리함으로써, 외부전극(15~17)의 표면을 거칠게 할 수 있어, 부품 내장용 기판에 설치했을 때에 기판의 수지와 외부전극(15~17)의 밀착성이 향상된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통 기능을 가지는 부재를 공통 부호로 참조하고, 설명을 생략한다.
(제2 실시형태)
도 8은 제2 실시형태에 따른 콘덴서(1a)의 모식적 사시도이다. 도 9는 도 8의 선 IX-IX부분의 모식적 단면도이다.
도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 콘덴서(1a)는 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 이하의 점에서 다르다. 콘덴서(1a)에서는, 제1 외부전극(15)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 능선부와, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 능선부에 걸쳐 마련되어 있다. 제2 외부전극(16)은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 능선부와, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 능선부에 걸쳐 마련되어 있다. 이 때문에, 콘덴서(1a)에서는, 콘덴서 본체(10)의 능선부가 외부전극(15, 16)으로 보호되기 때문에, 콘덴서(1a)에 외부로부터 충격 등이 가해졌을 때에도 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것이 효과적으로 억제되어 있다.
콘덴서(1a)에 외부로부터 충격 등이 가해졌을 때에 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 제1 및 제2 외부전극(15, 16) 각각이 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 상에까지 이르고 있는 것이 보다 바람직하다.
또한, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)의 중앙부에서는 외부전극(15, 16)을 배치하지 않고, 콘덴서 본체의 표면을 노출시키는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 콘덴서(1a)와 기판의 수지와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
(제3 실시형태)
도 10은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 11은 도 10의 선 XI-XI부분의 모식적 단면도이다. 도 12는 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 13은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 14는 도 10의 선 XIV-XIV부분의 모식적 단면도이다. 도 15는 도 10의 선 XV-XV부분의 모식적 단면도이다. 도 16은 도 10의 선 XVI-XVI부분의 모식적 단면도이다.
본 실시형태에 따른 콘덴서(2)는, 제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 구성 및 외부전극의 구성에서, 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 다르다.
도 10~도 16에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(2)는 콘덴서 본체(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 본체(10)는 제1 실시형태의 콘덴서 본체(10)와 실질적으로 동일한 구성을 가진다. 이 때문에, 본 실시형태에서, 제1 실시형태의 콘덴서 본체(10)의 설명을 원용한다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 내부전극(11, 12)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이 높이방향(H)을 따라 교대로 배치되어 있다. 높이방향(H)에서 서로 이웃하는 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은 세라믹부(10g)를 통해 대향하고 있다. 세라믹부(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도 12에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(11)은 제1 측면(10c) 및 제2 측면(10d) 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제1 내부전극(11)은 대향부(11a)와 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c)와 제3 인출부(11d)를 가진다. 대향부(11a)는 제2 내부전극(12)과 높이방향(H)에서 대향하고 있다. 대향부(11a)는 대략 직사각형상이다. 제1 인출부(11b)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제1 인출부(11b)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제2 인출부(11c)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제2 인출부(11c)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제3 인출부(11d)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제3 인출부(11d)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제2 인출부(11c)가 대향부(11a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부에 접속되어 있는 한편, 제3 인출부(11d)는 대향부(11a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부에 접속되어 있다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 각각에 노출되어 있다. 구체적으로는, 제2 내부전극(12)은 대향부(12a)와 제4 인출부(12e)와 제5 인출부(12f)와 제6 인출부(12g)를 가진다. 대향부(12a)는 높이방향(H)에서 대향부(11a)와 대향하고 있다. 대향부(12a)는 대략 직사각형상이다. 제4 인출부(12e)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제4 인출부(12e)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제5 인출부(12f)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제5 인출부(12f)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제4 인출부(12e)가 대향부(12a)의 길이방향(L)의 한쪽 측 단부로부터 인출되어 있는 한편, 제5 인출부(12f)는 대향부(12a)의 길이방향(L)의 다른 쪽 측 단부로부터 인출되어 있다. 제6 인출부(12g)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제6 인출부(12g)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 또한, 인출부(11b, 11c, 11d, 12e, 12f, 12g)의 폭은, 예를 들면 50㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 내부전극(11, 12)의 인출부(11b, 11c, 11d, 12e, 12f, 12g) 전부를 콘덴서 본체(10)의 제1 및 제2 측면(10c, 10d)에 인출하는 구성으로 함으로써, 내부전극(11, 12)의 인출부(11b, 11c, 11d, 12e, 12f, 12g) 각각의 간격을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 콘덴서(2) 내에서 전류가 흐르는 경로 길이를 짧게 할 수 있다. 따라서, 콘덴서(2)의 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.2㎛ 이상 2㎛ 이하 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 적절한 도전재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 일종을 포함하는 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(2)는 복수의 외부전극(21~26)을 가진다. 구체적으로는, 콘덴서(2)는 제1 외부전극(21)과 제2 외부전극(22)과 제3 외부전극(23)과 제4 외부전극(24)과 제5 외부전극(25)과 제6 외부전극(26)을 가진다.
제1 외부전극(21)은, 제1 내부전극(11)의 제1 인출부(11b)의 제1 측면(10c)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
제2 외부전극(22)은, 제1 내부전극(11)의 제2 인출부(11c)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
제3 외부전극(23)은, 제1 내부전극(11)의 제3 인출부(11d)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
제4 외부전극(24)은, 제2 내부전극(12)의 제4 인출부(12e)의 제1 측면(10c)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
제5 외부전극(25)은, 제2 내부전극(12)의 제5 인출부(12f)의 제1 측면(10c)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
제6 외부전극(26)은, 제2 내부전극(12)의 제6 인출부(12g)의 제2 측면(10d)에서의 노출부로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상에 걸치도록 마련되어 있다.
외부전극(21~26) 각각의 최외층은 Cu 도금층에 의해 구성되어 있다. 본 실시형태에서의 제1~제6 외부전극(21~26)의 구성은 제1 실시형태에서의 제1~제3 외부전극(15~17)의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 실시형태에서, 제1 실시형태에서의 제1~제3 외부전극(15~17)에 관한 기재를 원용한다.
본 실시형태에서는, 제1 및 제6 외부전극(21, 26)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t3)가, 제2~제5 외부전극(22~25)의 제1 또는 제2 주면(10a, 10b) 상에 마련된 부분의 두께(t4)보다도 작다. 이 때문에, 콘덴서(2)를 기판에 실장할 때에 실장기의 실장 노즐이 제1 및 제6 외부전극(21, 26)에만 접촉하는 것을 억제할 수 있어, 제2~제5 외부전극(22~25)에도 접촉한다. 이 때문에, 실장 노즐로 흡착할 때에 발생하는 응력을 분산시킬 수 있다. 따라서, 외부전극(21~26)의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 즉, 콘덴서(2)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
외부전극(21~26)의 단부를 기점으로 하여 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 두께(t3)와 두께(t4)의 차가 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 따른 콘덴서(2)는, 예를 들면 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 실질적으로 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에서 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)의 제조 방법에 관한 기재를 원용한다.
(제4 실시형태)
도 17은 제4 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 18은 도 17의 선 XVIII-XVIII부분의 모식적 단면도이다. 도 19는 도 17의 선 XIX-XIX부분의 모식적 단면도이다.
도 17~도 19에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 콘덴서(2a)는 제3 실시형태에 따른 콘덴서(2)와 이하의 점에서 다르다. 콘덴서(2a)에서는, 제2 및 제4 외부전극(22, 24) 각각은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 능선부와, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 능선부에 걸쳐 마련되어 있다. 제3 및 제5 외부전극(23, 25) 각각은, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 능선부와, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 능선부에 걸쳐 마련되어 있다. 이 때문에, 콘덴서(2a)에서는, 콘덴서 본체(10)의 능선부가 외부전극(22~25)으로 보호되기 때문에, 콘덴서(2a)에 외부로부터 충격 등이 가해졌을 때에도 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것이 효과적으로 억제되어 있다.
콘덴서(2a)에 외부로부터 충격 등이 가해졌을 때에 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 외부전극(22~25) 각각이 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 상에 이르고 있는 것이 보다 바람직하다.
또한, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)의 중앙부에서는 외부전극(22~25)을 배치하지 않고, 콘덴서 본체의 표면을 노출시키는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 콘덴서(2a)와 기판의 수지와의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명에 대해, 구체적인 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
(실험예 1)
제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 실질적으로 동일한 구성을 가지는 콘덴서를 제1 실시형태에서 설명한 제조 방법을 이용하여, 이하의 조건으로 2000개 제작했다. 여기서, 제1 주면 상에 마련되는 제3 외부전극의 높이(t1)와, 제2 주면 상에 마련되는 제3 외부전극의 높이(t1)가 동일한 높이가 되도록 제3 외부전극을 형성했다. 또한, 제1 주면 상에 마련되는 제1 및 제2 외부전극의 높이(t2)와, 제2 주면 상에 마련되는 제1 및 제2 외부전극의 높이(t2)에 대해서도 동일한 높이가 되도록 제1 및 제2 외부전극을 형성했다.
콘덴서의 치수: L×W×T=1.000㎜×0.600㎜×0.220㎜
세라믹 재료: BaTiO3
용량: 1㎌
정격 전압: 6.3V
외부전극의 구조:
하지전극층: Ni
박막전극층: NiCr 스퍼터층/NiCu 스퍼터층의 적층체
도금층: Cu 도금층
하지전극층의 두께(중앙부): 6㎛
박막전극층의 두께(중앙부): 0.3㎛(각 층 0.15um씩)
도금층의 두께(중앙부): 10㎛
t2-t1: 표 1에 나타내는 바와 같음
또한, t2-t1은 이하의 요령으로 측정했다.
먼저, 콘덴서의 측면을, 측면과 평행하게 콘덴서의 폭방향 치수가 1/2이 될 때까지 연마하여, 절단면을 노출시켰다. 그 절단면을 현미경을 이용하여 관찰하고, 외부전극(15~17)의 높이(최대 높이)를 측정했다. 측정된 제1 외부전극(15)의 높이와 제2 외부전극(16)의 높이의 평균치를 t2로 하고, 제3 외부전극(17)의 높이를 t1로 하여 t2-t1을 산출했다.
(마운트(mount) 충격 시험)
상기 제작한 1000개의 콘덴서를, 마운터(SIGMA-G: 히다치 하이테크놀로지즈)를 이용하여 금속 기판(사이즈; □100㎜(t=5±0.01㎜), 재질; SUS304)에 마운트하고, 크랙이 발생했는지 여부를 확인했다. 크랙의 유무는 이하의 요령으로 확인했다. 우선, 금속 기판에 마운트한 콘덴서의 측면을, 측면과 평행하게 폭방향 치수가 1/2이 될 때까지 연마하여, 절단면을 노출시켰다. 그 절단면을 금속현미경을 이용하여 크랙의 유무를 확인했다. 크랙이 발생한 샘플 수/총 샘플 수를 표 1에 나타낸다.
Figure 112016122594756-pat00024
(비아 홀 전극 접속 시험)
이하의 요령으로 비아 홀 전극 접속 시험을 실시했다.
콘덴서를 부품 내장 기판에 내장시킨 후, 레이저를 이용하여 전자부품 접속용 비아 홀을 형성했다. 콘덴서가 내장된 부품 내장 기판을, 부품 내장 기판에 내장되는 콘덴서의 측면을, 그 측면과 평행하게 연마해 가고, 전자부품 접속용 비아 홀의 직경의 1/2의 치수 위치가 노출되는 위치의 절단면을 노출시켰다. 그 절단면을 현미경을 이용하여 3000배로 확대하여 관찰하고, 비아 홀과 외부전극의 접속 부분에서 비아 홀과 외부전극이 완전히 연결되어 있는지 여부를 확인했다. 비아 홀과 외부전극의 접속 부분에서 비아 홀과 외부전극이 완전히 연결되어 있는 경우를 양호 샘플로 하고, 완전히 연결되어 있지 않은 상태를 불량 샘플로 했다. 결과를 하기의 표 2에 나타낸다.
Figure 112016122594756-pat00025
(실험예 2)
제3 실시형태에 따른 콘덴서(2)와 실질적으로 동일한 구성을 가지는 콘덴서를 제1 실시형태에서 설명한 제조 방법을 이용하여, 이하의 조건으로 6000개 제작했다.
콘덴서의 치수: L×W×T=1.000㎜×0.600㎜×0.220㎜
세라믹 재료: BaTiO3
용량: 1㎌
정격 전압: 6.3V
외부전극의 구조:
하지전극층: Ni
박막전극층: NiCr 스퍼터층/NiCu 스퍼터층의 적층체
도금층: Cu 도금층
하지전극층의 두께(중앙부): 6㎛
박막전극층의 두께(중앙부): 0.3㎛(각 층 0.15um씩)
도금층의 두께(중앙부): 10㎛
t4-t3: 표 3에 나타내는 바와 같음.
또한, t4-t3은 이하의 요령으로 측정했다.
우선, 콘덴서의 측면을, 측면과 평행하게 콘덴서의 폭방향 치수가 1/4이 될 때까지 연마하여, 절단면을 노출시켰다. 그 절단면을 현미경을 이용하여 관찰하고, 외부전극의 높이(최대 높이)를 측정했다. 측정된 제2~제5 외부전극(22~25)의 높이의 평균치를 t4로 하고, 제1 및 제6 외부전극(21, 26)의 높이의 평균치를 t3으로 하여 t4-t3을 산출했다.
(마운트 충격 시험)
실험예 2에서도 상기와 동일한 마운트 충격 시험을 실시했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure 112016122594756-pat00026
(비아 홀 전극 접속 시험)
실험예 2에서도 상기와 동일한 비아 홀 전극 접속 시험을 실시했다. 결과를 하기의 표 4에 나타낸다.
Figure 112016122594756-pat00027
1, 1a, 2, 2a: 콘덴서 10: 콘덴서 본체
10a: 제1 주면 10b: 제2 주면
10c: 제1 측면 10d: 제2 측면
10e: 제1 단면 10f: 제2 단면
10g: 세라믹부 11: 제1 내부전극
11a: 대향부 11b: 제1 인출부
11c: 제2 인출부 11d: 제3 인출부
11e: 제4 인출부 12: 제2 내부전극
12a: 대향부 12b: 제5 인출부
12c: 제6 인출부 12d: 제6 인출부
12e: 제4 인출부 12f: 제5 인출부
12g: 제6 인출부 15: 제1 외부전극
16: 제2 외부전극 17: 제3 외부전극
21: 제1 외부전극 22: 제2 외부전극
23: 제3 외부전극 24: 제4 외부전극
25: 제5 외부전극 26: 제6 외부전극

Claims (11)

  1. 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과, 길이방향 및 높이방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭방향 및 높이방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면(端面)을 가지며, 상기 높이방향을 따른 치수가 상기 폭방향을 따른 치수보다 작은 콘덴서 본체와,
    상기 콘덴서 본체 내에 배치되어 있고, 상기 제1 및 제2 측면 각각에 노출되는 복수의 내부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 내부전극의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 내부전극의 노출부로부터 상기 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성된 외부전극을 포함하고,
    상기 복수의 내부전극은,
    제1 내부전극과,
    상기 제1 내부전극과 높이방향에서 대향하는 제2 내부전극을 포함하며,
    상기 제1 내부전극은,
    상기 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와,
    상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각, 상기 제1 측면에 인출된 제1 및 제2 인출부와,
    상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각, 상기 제2 측면에 인출된 제3 및 제4 인출부를 가지고,
    상기 제2 내부전극은,
    상기 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와,
    상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 상기 제1 측면에 인출된 제5 인출부와,
    상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 상기 제2 측면에 인출된 제6 인출부를 가지며,
    상기 외부전극은,
    상기 제1 측면의 상기 제1 인출부의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 제3 인출부의 노출부를 덮으면서, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회(周回)하도록 마련된 제1 외부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 제2 인출부의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 제4 인출부의 노출부를 덮으면서, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회하도록 마련된 제2 외부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 제5 인출부의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 제6 인출부의 노출부를 덮도록, 상기 제1 측면, 상기 제1 주면, 상기 제2 측면 및 상기 제2 주면을 주회하도록 마련된 제3 외부전극을 가지고,
    상기 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 외부전극은, 상기 제1 및 제2 주면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 제1 및 제2 능선부와, 상기 제1 및 제2 측면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 제3 및 제4 능선부를 덮도록 마련되어 있고,
    상기 제2 외부전극은, 상기 제1 및 제2 주면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 제5 및 제6 능선부와, 상기 제1 및 제2 측면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 제7 및 제8 능선부를 덮도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 외부전극은, 상기 제1 단면까지 연장되면서, 상기 제1 단면 전체를 덮고 있지 않고,
    상기 제2 외부전극은, 상기 제2 단면까지 연장되면서, 상기 제2 단면 전체를 덮고 있지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제3 외부전극의 상기 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)는, 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작고,
    상기 제3 외부전극의 상기 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)는, 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)보다도 작은 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t1)와, 상기 제1 및 제2 외부전극의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t2)의 차가, 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  6. 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면과, 길이방향 및 높이방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭방향 및 높이방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면을 가지는 콘덴서 본체와,
    상기 콘덴서 본체 내에 배치되어 있고, 상기 제1 및 제2 측면 각각에 노출되는 복수의 내부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 내부전극의 노출부와, 상기 제2 측면의 상기 내부전극의 노출부로부터 상기 제1 및 제2 주면 상에 걸치도록 형성된 외부전극을 포함하고,
    상기 복수의 내부전극은,
    제1 내부전극과,
    상기 제1 내부전극과 높이방향에서 대향하는 제2 내부전극을 포함하며,
    상기 제1 내부전극은,
    상기 제2 내부전극과 대향하는 제1 대향부와,
    상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 상기 제1 측면에 인출된 제1 인출부와,
    상기 제1 대향부에 접속되어 있고, 각각, 상기 제2 측면에 인출된 제2 및 제3 인출부를 가지고,
    상기 제2 내부전극은,
    상기 제1 대향부와 대향하는 제2 대향부와,
    상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 각각, 상기 제1 측면에 인출된 제4 및 제5 인출부와,
    상기 제2 대향부에 접속되어 있고, 상기 제2 측면에 인출된 제6 인출부를 가지며,
    상기 외부전극은,
    상기 제1 측면의 상기 제1 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제1 외부전극과,
    상기 제2 측면의 상기 제2 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제2 외부전극과,
    상기 제2 측면의 상기 제3 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제3 외부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 제4 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제4 외부전극과,
    상기 제1 측면의 상기 제5 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제5 외부전극과,
    상기 제2 측면의 상기 제6 인출부의 노출부와, 상기 제1 및 제2 주면 각각에 걸쳐 마련된 제6 외부전극을 가지고,
    상기 외부전극의 최외층이 Cu 도금층에 의해 구성되어 있으며,
    상기 제1 및 제6 외부전극의 상기 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)는, 상기 제2~제5 외부전극의 상기 제1 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)보다도 작고,
    상기 제1 및 제6 외부전극의 상기 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)는, 상기 제2~제5 외부전극의 상기 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)보다도 작은 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 외부전극은, 상기 제1 및 제2 주면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 제1 및 제2 능선부와, 상기 제2 측면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 제3 능선부를 덮도록 마련되어 있고,
    상기 제4 외부전극은, 상기 제1 및 제2 능선부와, 상기 제1 측면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 제4 능선부를 덮도록 마련되어 있으며,
    상기 제3 외부전극은, 상기 제1 및 제2 주면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 제5 및 제6 능선부와, 상기 제2 측면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 제7 능선부를 덮도록 마련되어 있고,
    상기 제5 외부전극은, 상기 제5 및 제6 능선부와, 상기 제1 측면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 제8 능선부를 덮도록 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 외부전극은, 상기 제1 단면까지 연장되면서, 상기 제1 단면을 상기 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 상기 제2 외부전극이 형성된 영역 내에 있어서, 상기 제1 단면 전체를 덮고 있지 않고,
    상기 제4 외부전극은, 상기 제1 단면까지 연장되면서, 상기 제1 단면을 상기 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 상기 제4 외부전극이 형성된 영역 내에 있어서, 상기 제1 단면 전체를 덮고 있지 않으며,
    상기 제3 외부전극은, 상기 제2 단면까지 연장되면서, 상기 제2 단면을 상기 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 상기 제3 외부전극이 형성된 영역 내에 있어서, 상기 제2 단면 전체를 덮고 있지 않고,
    상기 제5 외부전극은, 상기 제2 단면까지 연장되면서, 상기 제2 단면을 상기 길이방향으로 봤을 때에 폭방향에서 상기 제5 외부전극이 형성된 영역 내에 있어서, 상기 제2 단면 전체를 덮고 있지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  9. 삭제
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제6 외부전극 각각의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t3)와, 상기 제2~제5 외부전극 각각의 상기 제1 또는 제2 주면 상에 마련된 부분의 두께(t4)의 차가, 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 콘덴서.
  11. 제6항에 있어서,
    높이방향 치수가 폭방향 치수보다도 작은 것을 특징으로 하는 콘덴서.
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