JP5718594B2 - 積層コンデンサ、及び配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板内部への内蔵に適した積層コンデンサ及び配線基板に関する。

デカップリング用の積層コンデンサの配線基板表面への実装は、配線基板のサイズの大型化や配線基板への電子部品の配置の制約を招くが、非特許文献１では、この問題を解決するため、デカップリング用の積層コンデンサを配線基板内部に内蔵するという提案がなされている。

しかしながら、積層コンデンサの焼結体を構成する材料の主成分であるセラミックと、配線基板を構成する材料の主成分である樹脂とは、化学的な密着力が弱いため、熱圧着により配線基板と積層コンデンサとを密着させ、積層コンデンサを配線基板内部に内蔵させたとしても、積層コンデンサの焼結体は配線基板内部から剥離してしまうおそれがある。このため、積層コンデンサを配線基板に内蔵する場合には、外部電極を粗化し、外部電極と配線基板との密着強度を向上させることが望ましいと考えられる。

ここで、特許文献１に記載されているように、焼結体の対面する二つの面に、焼結体の短手方向に沿った複数の帯状の外部電極が配置された積層コンデンサが知られている。

iNEMI Technology Roadmaps January 2009

特開２００７−４３０９３号公報

しかしながら、このような積層コンデンサは、一般的に、配線基板表面にはんだ付けにより実装される際に短絡が生じぬよう、隣接する外部電極の間隔を十分に確保しなければならない必要性から外部電極の幅を広く構成することができない。このため、このような積層コンデンサは、外部電極の表面積が小さく、配線基板内部に配置する際に配線基板との密着強度を向上させるために外部電極の粗化を行ったとしても、配線基板と外部電極との間の密着強度が十分に得られないというおそれがある。

本願発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、配線基板内部に内蔵された際に、配線基板との密着強度をより向上させることが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明は、陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有し、配線基板に内蔵された状態で用いることが可能な積層コンデンサであって、基体の外面のうち、対面するいずれか二つの面をそれぞれ第一頂面，第二頂面からなる頂面とすると共に、該頂面に直交する四つの面を側面とし、第一頂面に各極性につき少なくとも二つずつ配置され、内部導体層と電気的に導通する帯状の第一頂面外部電極と、第二頂面に各極性につき少なくとも二つずつ配置され、内部導体層と電気的に導通する第二頂面外部電極と、側面に複数配置され、各極性の頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、を備え、側面外部電極の表面における、二つの頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とすると共に、第一頂面外部電極及び第二頂面外部電極からなる頂面外部電極の表面における、該頂面外部電極を導通させる側面外部電極が配置されたいずれか一つの側面に沿った方向の長さを、該頂面外部電極の幅とし、側面外部電極は、側面全ての領域において、当該側面外部電極により導通される第一頂面外部電極及び第二頂面外部電極の最大幅より幅が大きく、側面外部電極は、側面における第一頂面に隣接する端部から第二頂面に隣接する端部に亘って配されていること、を特徴とする。

一般的に、積層コンデンサの外部電極としては、Ｃｕ等を主成分とするペーストを焼き付けることにより生成される焼付け電極が用いられるが、このような焼付け電極はガラスなどの添加成分を含むためそれらの成分が十分に粗化されるのを妨げ、密着強度を向上させることが困難である。しかしながら、本発明によれば、外部電極の表面には粗化処理が容易なメッキ層が形成されているため、外部電極の表面を十分に粗化することができ、さらに、側面外部電極は幅広部を有しているため、外部電極の表面積をより広げることができる。このため、本発明に係る積層コンデンサによれば、配線基板の内部に内蔵された際の、外部電極と配線基板との密着強度をより向上させることが可能となる。

また、本発明に係る積層コンデンサのそれぞれの頂面には、各極性につき少なくとも二つの頂面外部電極が設けられているため、各頂面で配線基板上のラインに接続させることにより、インダクタンスを低減させることができる。また、この積層コンデンサを電力供給経路上に配置した場合には、一方の頂面外部電極に流入した電流は、抵抗値の高い内部導体層よりも抵抗値の低い側面外部電極を集中的に流れて他方の頂面外部電極から外部に流出するが、側面外部電極は、幅広部を有することにより抵抗値がより一層低下されている。このため、この積層コンデンサを、配線基板内部の電力供給経路上に配置した場合等には、外部電源からの電力の損失を抑えつつデカップリングを行うことができる。

尚、積層コンデンサは、一般的に、はんだ付けにより配線基板表面に実装される際に短絡が生じてしまうことを防ぐため、ある程度の間隔を空けて外部電極が配置されている。また、積層コンデンサは、一般的に、配線基板表面に実装する際に使用されるはんだの量を調整する手間を省き、実装の難易度を下げるため、隣接する各外部電極の表面積が均一となるよう構成されている。しかしながら、積層コンデンサを配線基板内部に内蔵することを想定するならば、配線基板表面への実装時に短絡が発生することや、使用されるはんだの量を調整すること等に配慮する必要性は低いと考えられることを、念のため付言しておく。

尚、本発明に係る積層コンデンサでは、第二頂面外部電極は、第一頂面外部電極と同様に帯状に形成されていても良い。
また、本発明に係る積層コンデンサでは、側面のうち、内部導体層に直交する二つの面を端面とし、側面外部電極のうちの少なくとも一つは、端面の一部を含む領域に配置されていても良い。

こうすることにより、外部電極の表面積をより広げることができ、本発明に係る積層コンデンサが配線基板の内部に内蔵された際の、外部電極と配線基板との密着強度をより向上させることが可能となる。

また、側面外部電極や頂面外部電極の形状は、以下のように形成されていても良い。
すなわち、本発明に係る積層コンデンサでは、側面外部電極は、対面する二つの側面である第一側面及び第二側面に配置され、二つの頂面の対面する方向に沿って帯状に形成されており、第一側面及び第二側面の対面する方向を、側面対面方向とし、第一頂面外部電極は、側面対面方向に沿って頂面上に帯状に形成されており、第二頂面外部電極は、第一側面の側面外部電極における第二頂面側の端部から、第二頂面上を第二側面側に延出してなる第一延出部と、第二側面の側面外部電極における第二頂面側の端部から、第二頂面上を第一側面側に延出してなる第二延出部と、を有し、第二頂面において、第一延出部は第二延出部と離間して構成されており、第一頂面外部電極は、側面それぞれの側面外部電極を介して、第二頂面外部電極に導通されていても良い。

このような場合であっても、外部電極の表面積をより広げることができ、本発明に係る積層コンデンサが配線基板の内部に内蔵された際の、外部電極と配線基板との密着強度をより向上させることが可能となる。

また、インダクタンスを低下させるため、積層コンデンサの内部導体層は、以下のように構成されていても良い。
すなわち、本発明に係る積層コンデンサでは、頂面とは、内部導体層に直交する面であり、第一頂面外部電極は、内部導体層が積層される積層方向に沿って帯状に形成されており、内部導体層は、該内部導体層の面方向に沿って第一頂面に向かって突出し、同極性の頂面外部電極に接続される引き出し部を有していても良い。

このような積層コンデンサによれば、各極性の第一頂面外部電極が電源ライン或いは接地ラインに直接接続された状態で電力供給経路上に配置することにより、各ラインから対応する極性を有する全ての内部導体層までの電流経路の長さを短くすることができ、インダクタンスをより低下させることができる。

また、第一頂面外部電極を同極性の全ての内部導体層の引き出し部に接続させることにより、第一頂面外部電極は、第一頂面を横断するように形成され、外部電極の面積をより広げることができる。このため、外部電極に粗化を施すことにより、外部電極と配線基板との密着強度をより一層高めることができる。

また、側面外部電極や頂面外部電極の形状は、以下のように形成されていても良い。
すなわち、本発明に係る積層コンデンサは、陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有し、配線基板に内蔵された状態で用いることが可能であり、基体の外面のうち、対面するいずれか二つの面を頂面とすると共に、該頂面に直交する四つの面を側面とし、それぞれの頂面に、各極性につき少なくとも二つずつ配置され、内部導体層と電気的に導通する頂面外部電極と、側面に複数配置され、各極性の頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、を備え、側面外部電極は、二つの頂面の対面する方向に沿って帯状に形成されており、それぞれの側面外部電極は、対面する二つの側面である第一側面及び第二側面に、基体を挟んで同極性の他の側面外部電極に対面した状態で配置され、対面する頂面それぞれの頂面外部電極は、第一側面の側面外部電極における該頂面外部電極が配置される頂面側の端部から、頂面上を第二側面側に延出した第一延出部と、第二側面の側面外部電極における該頂面外部電極が配置された頂面側の端部から頂面上を第一側面側に延出した第二延出部と、を有し、頂面において、第一延出部は第二延出部と離間して構成されており、側面外部電極の表面における、二つの頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とすると共に、頂面外部電極の表面における、側面外部電極が配置されたいずれか一つの側面に沿った方向の長さを、該頂面外部電極の幅とし、側面外部電極は、側面全ての領域において、当該側面外部電極により導通される頂面外部電極の最大幅より幅が大きく、頂面外部電極及び側面外部電極を含む外部電極には、表面にメッキ層が形成されており、側面外部電極は、側面における第一頂面に隣接する端部から第二頂面に隣接する端部に亘って配されていても良い。

このような場合であっても、外部電極の表面積をより広げることができ、本発明に係る積層コンデンサが配線基板の内部に内蔵された際の、外部電極と配線基板との密着強度をより向上させることが可能となる。

また、本発明に係る積層コンデンサは、側面のうち、内部導体層に直交する二つの面を端面とし、側面外部電極は、端面ではない側面に配置され、端面を覆うように配置され、内部導体層と電気的に導通する端面外部電極をさらに備え、それぞれの端面に配置された端面外部電極は、異なる極性を有していても良い。

こうすることにより、側面外部電極の表面積をより広げることができ、本発明に係る積層コンデンサが配線基板の内部に内蔵された際の、外部電極と配線基板との密着強度をより向上させることが可能となる。

尚、メッキ材料としては、Ｎｉを用いても良いが、比抵抗がより低く粗化により適したＣｕを用いても良い。
すなわち、本発明に係る積層コンデンサは、メッキ層は、１または複数の層から構成されており、メッキ層を構成する層のうち、最も外側に位置する層は、Ｃｕにより形成されていても良い。

こうすることにより、樹脂との密着強度をさらに向上させることができると共に、外部電極の抵抗値をより低減することができ、電力の損失をさらに抑えることができる。
また、本発明に係る積層コンデンサでは、メッキ層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲であっても良い。

尚、メッキ層の厚さとは、粗化により凹凸が形成されたメッキ層表面のうち、最も厚みが厚い箇所の厚さを意味する。
粗化後のメッキ層の厚みを２μｍ以上とすることで、樹脂との十分な密着強度を確保することができ、また、メッキ層の厚みを３０μｍ以下とすることで、メッキに要するコストや、積層コンデンサの体積の増加を抑えることができる。

また、本発明に係る積層コンデンサでは、メッキ層を含めた外部電極の厚さは、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であっても良い。
外部電極の厚みを１５μｍ以上とすることで、外部抵抗の抵抗値を十分に下げることができ、また、外部電極の厚みを５０μｍ以下とすることで、積層コンデンサの体積の増加を抑えることができる。

また、電子部品が主表面に実装される樹脂を主成分とする配線基板であって、本発明に係る積層コンデンサが、主表面と頂面が対面した状態で内蔵されている配線基板を構成しても良い。尚、配線基板とは、半導体集積回路と基板とを中継するインターポーザであっても良く、配線基板の主表面上に実装する電子部品としては、半導体集積回路やコンデンサ、インダクタ、抵抗器、配線基板など種々のものが適用可能である。

このような配線基板によれば、内蔵された積層コンデンサの密着強度を向上させることができ、内蔵された積層コンデンサが配線基板内部で剥離した状態になってしまうことを防ぐことができる。また、デカップリング用の積層コンデンサのインダクタンスの低さを損なうことなく、該積層コンデンサでの電力損失を低下させることができると共に、配線基板のサイズの小型化が可能となる。

また、配線基板に内蔵された積層コンデンサの各頂面外部電極とラインとを複数のビア電極により接続することにより、電源供給経路上に積層コンデンサを配置した際の抵抗値やインダクタンスをさらに低下させることができる。

第一実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 第二実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 第三，第四実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第五実施形態の積層コンデンサの透視図等である。 第六，第七実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第七実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 第八，第九実施形態の積層コンデンサの透視図である。 第九実施形態の積層コンデンサの透視図等である。 転写方式による積層コンデンサの外部電極の形成方法の説明図である。 ディップ方式による積層コンデンサの外部電極の形成方法の説明図である。 配線基板に内蔵された積層コンデンサの説明図である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。

［構成の説明］
まず、本実施形態の積層コンデンサの構成について説明する。本実施形態の積層コンデンサは、Ｎｉ，Ｐｔ，ＡｇＰｄ等の材料から構成される厚さ１μｍ程度の内部導体層が、チタン酸バリウムを主体とする材料で構成された誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の焼結体と、焼結体の外面に設けられた外部電極を備える。以下では、第一〜第九実施形態の積層コンデンサについて説明するが、各実施形態では、外部電極の形状や、内部導体層の形状や配置が異なっている。

また、外部電極の表面には、Ｃｕ等から構成されるメッキ層が形成されていても良く、このメッキ層には、粗化が施されていても良い。また、粗化後のメッキ層の厚さは、例えば、２μｍ以上３０μｍ以下に設定されていても良い。尚、メッキ層の厚さとは、粗化により凹凸が形成されたメッキ層表面のうち、最も厚みが厚い箇所の厚さを意味する。また、外部電極の厚さは、例えば、メッキ層も含めて１５μｍ以上５０μｍ以下に設定されていても良い。

尚、以後、焼結体の長手方向に沿った面のうち、対面する二つの面を第一頂面及び第二頂面とし、これらの頂面以外の四つの面を側面とする。また、側面のうち、焼結体の長手方向に直交する二つの面を第一端面及び第二端面とし、残りの二つの面を第一側面及び第二側面とする。

また、上述した焼結体が、特許請求の範囲における基体に相当する。
［第一実施形態］
最初に、第一実施形態の積層コンデンサについて説明する。図１（ａ）には、第一実施形態の積層コンデンサ１０の斜視図が記載されている。この積層コンデンサ１０は、上述した焼結体１１と、焼結体１１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体１１の外面を一周するよう配置された四つの帯状の第一〜第四外部電極１２〜１５を備える。これらの外部電極は、第一外部電極１２〜第四外部電極１５の順に焼結体１１の長手方向に沿って等間隔で配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

図１（ａ）に記載されているように、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃの長辺の長さは１．６ｍｍ，短辺の長さは０．６ｍｍであり、第一，第二側面１１ｂ，１１ｄの短辺の長さは０．８ｍｍである。また、側面に配置された外部電極の幅は、頂面に配置された外部電極の幅よりも広く形成されており、第一，第二側面１１ｂ，１１ｄに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５の幅は０．３ｍｍであり、これらの外部電極が配置される間隔は０．１ｍｍである。

尚、第一，第二側面１１ｂ，１１ｄに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５は、必ずしも同一幅に形成されている必要は無い。具体的には、例えば、側面の長辺付近における該外部電極の幅は、頂面に配置された外部電極の幅と同一に形成され、側面の短手方向の中央部分における該外部電極の幅が、頂面に配置された外部電極の幅よりも広くなるよう形成されていても良い。ただし、側面全ての領域において第一、第二側面１１ｂ、１１ｄに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５の幅を頂面に配置された外部電極の幅よりも大きく形成した場合には、外部電極の抵抗値を低減できるので好ましい。

また、図１（ｂ）には、積層コンデンサ１０の焼結体１１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層１６，１７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃ及び第一，第二端面１１ｅ，１１ｆに直交するように配置されており、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃで第一外部電極１２及び第三外部電極１４に接続される第一内部導体層１６ａ〜１６ｄと、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃで第二外部電極１３及び第四外部電極１５に接続される第二内部導体層１７ａ〜１７ｄとから構成され、第一内部導体層１６と第二内部導体層１７とは、それぞれ、交互に配置されている。尚、図１（ｂ）では、わかり易さため、第一内部導体層と第二内部導体層はそれぞれ四つずつ記載しているが、内部導体層の数はこれに限定されることはなく、積層コンデンサの容量に応じた数の内部導体層が用いられるということを念のため付言しておく。

また、図１（ｃ）には、第一内部導体層１６の平面図が記載されている。図１（ｃ）に記載されているように、第一内部導体層１６は矩形に形成されており、焼結体１１の内部では、各長辺が第一頂面１１ａ或いは第二頂面１１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面１１ｅ或いは第二端面１１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層１６の第一頂面１１ａに対面する長辺には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一外部電極１２，第三外部電極１４に接続される第一引き出し部１６−１，第二引き出し部１６−２が設けられている。また、第一内部導体層１６の第二頂面１１ｃに対面する長辺にもまた、同様にしてそれぞれが第一外部電極１２，第三外部電極１４に接続される第三引き出し部１６−３，第四引き出し部１６−４が設けられている。尚、第一引き出し部１６−１，第三引き出し部１６−３は、第一端面１１ｅ側の長辺の端部に配置されていると共に、第二引き出し部１６−２，第四引き出し部１６−４は、長辺の中央付近に配置されている。

尚、第一内部導体層１６は、長辺の長さが１．３ｍｍであり、第一引き出し部１６−１の先端から、第三引き出し部１６−３の先端までの長さは０．８ｍｍである。また、各引き出し部の突出方向の長さは０．１５ｍｍ、幅は０．１ｍｍであり、第一端面１１ｅ側の短辺から、第二引き出し部１６−２の第一端面１１ｅ側の幅方向の端部までの長さは０．８ｍｍである。

また、第二内部導体層１７は、第一内部導体層１６と同様に構成されており、各頂面にて第一引き出し部，第三引き出し部が第四外部電極１５に接続されると共に、第二引き出し部，第四引き出し部が第二外部電極１３に接続される。

尚、各頂面１１ａ，１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５が、特許請求の範囲における頂面外部電極に相当し、各側面１１ｂ，１１ｄに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５が、側面外部電極に相当する。

［第二実施形態］
次に、第二実施形態の積層コンデンサについて説明する。図２（ａ）には、第二実施形態の積層コンデンサ２０の前面斜視図（図２（ａ））及び背面斜視図（図２（ｂ））が記載されている。この積層コンデンサ２０は、第一実施形態とは異なる形状の内部導体層を有する焼結体２１と、焼結体２１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体２１の外面を一周するよう配置された四つの帯状の第一〜第四外部電極２２〜２５を備える。

また、図２（ｂ）に記載されているように、第二頂面２１ｃに配置されたそれぞれの第一〜第四外部電極２２〜２５は中央に開口部２２ａ〜２５ａが形成されており、第二頂面２１ｃでは、それぞれの第一〜第四外部電極２２〜２５は、非連続的な二つの領域に配置される。また、外部電極は、第一〜第四外部電極２２〜２５の順に、焼結体２１の長手方向に沿って配置されており、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。また、第一実施形態と同様に、側面に配置された外部電極の幅は、頂面に配置された外部電極の幅よりも広く形成されており、各頂面及び各側面に配置された第一〜第四外部電極２２〜２５は、第一実施形態と同様の幅と配置間隔を有している。そして、第一〜第四外部電極２２〜２５は、第一頂面２１ａにて、同極性の全ての内部導体層に接続される。

また、図２（ｃ）には、積層コンデンサ２０の焼結体２１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層２６，２７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一，第三外部電極２２，２４に接続される第一内部導体層２６ａ〜２６ｄと、第二，第四外部電極２３，２５に接続される第二内部導体層２７ａ〜２７ｄとから構成され、第一内部導体層２６と第二内部導体層２７とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図２（ｄ）には、第一内部導体層２６の平面図が記載されている。図２（ｄ）に記載されているように、第一内部導体層２６は矩形に形成されており、第一内部導体層２６の一方の長辺にのみ、第一実施形態と同形状の引き出し部２６−１，２６−２が、第一実施形態と同じ位置に配置されている。尚、第二内部導体層２７は、第一内部導体層２６と同様の形状を有している。

そして、内部導体層の引き出し部が設けられた長辺は、焼結体２１の第一頂面２１ａに対面するように配置され、第一〜第四外部電極２２〜２５は、第一実施形態と同様にして、第一頂面２１ａにて、同極性の全ての内部導体層の引き出し部に接続される。

尚、頂面２１ａ，２１ｃに配置された第一〜第四外部電極２２〜２５が、特許請求の範囲における頂面外部電極に相当し、第一，第二側面２１ｂ，２１ｄに配置された第一〜第四外部電極２２〜２５が、側面外部電極に相当する。

また、第二頂面２１ｃに配置された第一〜第四外部電極２２〜２５が、請求項２に記載の第二頂面外部電極に相当し、該第一〜第四外部電極２２〜２５のうち、第一側面２１ｂ側に配置されたものが第一延出部に、第二側面２１ｄ側に配置されたものが第二延出部に相当する。

［第三実施形態］
次に、第三実施形態の積層コンデンサについて説明する。図３（ａ）には、第三実施形態の積層コンデンサ３０の前面斜視図（図３（ａ−１））と背面斜視図（図３（ａ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ３０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体３１と、焼結体３１の外面に配置された四つの第一〜第四外部電極３２〜３５を備える。

第一，第二頂面３１ａ，３１ｃに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５は、第一実施形態と同様の幅の帯状に形成されており、焼結体３１の長手方向に直交する方向に沿って頂面を横断するよう配置されている。また、これらの外部電極は、第一端面３１ｅ側から第二端面３１ｆ側に向かって（つまり、焼結体３１の長手方向に沿って）、第一外部電極３２〜第四外部電極３５の順に配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

ここで、第一側面３１ｂ，第二側面３１ｄの長辺の中央を、長辺に垂直な方向に横断する線を中央線３９ａ，３９ｂとする。
第一側面３１ｂにおける中央線３９ａを基準とした第一端面３１ｅ側の領域には、第一外部電極３２が配置されていると共に、第二端面３１ｆ側の領域には、第四外部電極３５が配置されている（図３（ａ−１）参照）。第一側面３１ｂに配置された第一外部電極３２は、矩形部３２ｂと、該矩形部３２ｂから該面の長辺に向かって突出し、第一頂面５１ａに配置された第一外部電極３２に接続する第一突出部３２ａと、第一突出部３２ａと同様にして第二頂面３１ｃに配置された第一外部電極３２に接続する第二突出部３２ｃとを有する。尚、第一，第二突出部３２ａ，３２ｃは、頂面に配置された外部電極よりも広い幅を有している。また、第一側面３１ｂに配置された第四外部電極３５は、矩形部３５ｂと、同様にして第一頂面３１ａに配置された第四外部電極３５に接続する第一突出部３５ａと、同様にして第二頂面３１ｃに配置された第四外部電極３５に接続する第二突出部３５ｃとを有する。

また、第二側面３１ｄにおける中央線３９ｂを基準とした第一端面３１ｅ側の領域には、第二外部電極３３が配置されていると共に、第二端面３１ｆ側の領域には、第三外部電極３４が配置されている（図３（ａ−２）参照）。第二側面３１ｄに配置された第二外部電極３３もまた、同様の矩形部３３ｂと、第一，第二頂面３１ａ，３１ｃに配置された第二外部電極３３に対応して同様に構成された第一，第二突出部３３ａ，３３ｃを有する。また、第二側面３１ｄに配置された第三外部電極３４も同様に、矩形部３４ｂと、第一，第二頂面３１ａ，３１ｃに配置された第三外部電極３４に対応して同様に構成された第一，第二突出部３４ａ，３４ｃを有する。

尚、各頂面３１ａ，３１ｃに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５が、特許請求の範囲における頂面外部電極に相当し、各側面３１ｂ，３１ｄに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５が、側面外部電極に相当する。

［第四実施形態］
次に、第四実施形態の積層コンデンサについて説明する。図３（ｂ）には、第四実施形態の積層コンデンサ４０の前面斜視図（図３（ｂ−１））と背面斜視図（図３（ｂ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ４０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体４１と、焼結体４１の外面に配置された外部電極４２〜４５を備える。

外部電極は、第一頂面４１ａに配置された四つの第一頂面外部電極４２ａ〜４２ｄと、第二頂面４１ｃに配置された四つの第二頂面外部電極４３ａ〜４３ｄと、第一側面４１ｂに配置された第一側面外部電極４４と、第二側面４１ｄに配置された第二側面外部電極４５とから構成される。

第一頂面外部電極４２ａ〜４２ｄは、第一実施形態における第一頂面１１ａに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されていると共に、第二頂面外部電極４３ａ〜４３ｄは、第一実施形態における第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されており、第一頂面外部電極４２ａ〜４２ｄ及び第二頂面外部電極４３ａ〜４３ｄは、同極性の全ての内部導体層に接続される。

また、第一側面外部電極４４は、第一端面４１ｅに隣接する第一，第二頂面外部電極４２ａ，４３ａに接続され、第一側面４１ｂを該面の短辺に沿って横断し、該頂面外部電極よりも広い幅を有する第一帯状部４４ａと、第一，第二頂面外部電極４２ａ，４３ａと同極性が付与される第一，第二頂面外部電極４２ｃ，４３ｃに接続され、第一側面４１ｂを該面の短辺に沿って横断し、該頂面外部電極よりも広い幅を有する第二帯状部４４ｃと、第一帯状部４４ａと第二帯状部４４ｃとを接続する矩形の接続部４４ｂと、第二帯状部４４ｃから第二端面４１ｆ側に突出する矩形の突出部４４ｄとから構成されている（図３（ｂ−１）参照）。

また、第二側面外部電極４５は、第二端面４１ｆに隣接する第一，第二頂面外部電極４２ｄ，４３ｄに対応して、第一側面外部電極４４と同様に構成されている（図３（ｂ−２）参照）。

［第五実施形態］
次に、第五実施形態の積層コンデンサについて説明する。図４には、第五実施形態の積層コンデンサ５０の前面斜視図（図４（ａ））と背面斜視図（図４（ｂ））が記載されている。この積層コンデンサ５０は、第一実施形態と同様に配置された内部導体層を有する焼結体５１と、焼結体５１の外面に配置された外部電極５２〜５７を備える。

外部電極は、第一，第二頂面５１ａ，５１ｃ，第一，第二側面５１ｂ，５１ｄの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極５２ａ〜５２ｄ，第二頂面外部電極５３ａ〜５３ｄ，第一側面外部電極５４ａ〜５４ｄ，第二側面外部電極５５ａ〜５５ｄと、第一，第二端面５１ｅ，５１ｆに配置された第一端面外部電極５６，第二端面外部電極５７とから構成される。

第一頂面外部電極５２ａ〜５２ｄは、第一頂面５１ａを該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されており、これらは等間隔で配置されていると共に、隣接する第一頂面外部電極には異なる極性が付与される。また、各端面５１ｅ，５１ｆに隣接する第一頂面外部電極５２ａ，５２ｄは、これらに挟まれる第一頂面外部電極５２ｂ，５２ｃよりも広い幅を有しており、第一頂面５１ａの短辺を含む領域に配置される。また、第二頂面外部電極５３ａ〜５３ｄも、第一頂面外部電極５２ａ〜５２ｄと同様に構成されている。

また、第一側面外部電極５４ａ〜５４ｄは、第一頂面外部電極５２ａ〜５２ｄと同様にして各側面を該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されており、第二側面外部電極５５ａ〜５５ｄもまた、第一頂面外部電極５２ａ〜５２ｄと同様にして各側面を該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されている。このため、各頂面及び側面に４つずつ配置された帯状の外部電極は、それぞれ、各面の長辺で互いに接続され、焼結体５１の外面を長手方向に直交する方向に沿って一周する４つの帯状の外部電極を形成している。

また、第一端面外部電極５６，第二端面外部電極５７は、それぞれ、第一端面５１ｅ，第二端面５１ｆの全領域を覆うように配置されている。このため、第一端面外部電極５６、第一，第二頂面外部電極５２ａ，５３ａ、及び第一，第二側面外部電極５４ａ，５５ａと、第二端面外部電極５７、第一，第二頂面外部電極５２ｄ，５３ｄ、及び第一，第二側面外部電極５４ｄ，５５ｄとは、それぞれ、焼結体５１の外面上の連続した領域に配置される。

尚、焼結体５１の側面の連続した領域に配置される第一端面外部電極５６及び第一，第二側面外部電極５４ａ，５５ａを第一外部電極、第二端面外部電極５７及び第一，第二側面外部電極５４ｄ，５５ｄを第二外部電極とすると、第一，第二外部電極は、それぞれ、特許請求の範囲における側面外部電極に相当する。そして、第一外部電極の表面における、第一側面外部電極５４ａの第一端面５１ｆ側の側縁から、第二側面外部電極５５ａの第一端面５１ｆ側の側縁までの長さが、第一外部電極の幅に相当する。また、第二外部電極の表面における、第一側面外部電極５４ｄの第一端面５１ｅ側の側縁から、第二側面外部電極５５ｄの第一端面５１ｅ側の側縁までの長さが、第一外部電極の幅に相当する。

また、図４（ｃ）には、積層コンデンサ５０の焼結体５１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層５８，５９の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一端面外部電極５６，頂面外部電極５２ａ，５２ｃ，５３ａ，５３ｃに接続される第一内部導体層５８ａ〜５８ｄと、第二端面外部電極５７，第一，第二頂面外部電極５２ｂ，５２ｄ，５３ｂ，５３ｄに接続される第二内部導体層５９ａ〜５９ｄとから構成され、第一内部導体層５８と第二内部導体層５９とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図４（ｄ）には、第一内部導体層５８の平面図が記載されている。図４（ｄ）に記載されているように、第一内部導体層５８は矩形に形成されており、焼結体５１の内部では、各長辺が第一頂面５１ａ或いは第二頂面５１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面５１ｅ或いは第二端面５１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層５８の第一端面５１ｅに対面する短辺は、第一端面外部電極５６に接続される。また、第一内部導体層５８の第一頂面５１ａに対面する長辺には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一頂面外部電極５２ａ，５２ｃに接続される第一引き出し部５８−１，第二引き出し部５８−２が設けられている。また、第二頂面５１ｃに対面する長辺にもまた、同様にしてそれぞれが第二頂面外部電極５３ａ，５３ｃに接続される第三引き出し部５８−３，第四引き出し部５８−４が設けられている。尚、第一引き出し部５８−１，第三引き出し部５８−３は、第一端面７１ｅ側の長辺の端部に配置されていると共に、第二引き出し部５８−２，第四引き出し部５８−４は、長辺の中央付近に配置されている。

また、第二内部導体層５９は、第一内部導体層５８と同様に構成されており、第一引き出し部，第三引き出し部が設けられた側の短辺は、第二端面外部電極５７に接続される。また、第一引き出し部，第三引き出し部は、それぞれ、第二頂面外部電極５３ｄ，第一頂面外部電極５２ｄに接続されると共に、第二引き出し部，第四引き出し部は、それぞれ、第二頂面外部電極５３ｂ，第一頂面外部電極５２ｂに接続される。

［第六実施形態］
次に、第六実施形態の積層コンデンサについて説明する。図５（ａ）には、第六実施形態の積層コンデンサ６０の前面斜視図（図５（ａ−１））と背面斜視図（図５（ａ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ６０は、第五実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体６１と、焼結体６１の外面に配置された外部電極６２〜６７を備える。

外部電極は、第一，第二頂面６１ａ，６１ｃの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極６２ａ〜６２ｄ，第二頂面外部電極６３ａ〜６３ｄと、第一，第二側面６１ｂ，６１ｄの各面に２つずつ配置された第一側面外部電極６４ａ〜６４ｂ，第二側面外部電極６５ａ〜６５ｂと、第一端面６１ｅに配置された第一端面外部電極６６と、第二端面６１ｆに配置された第二端面外部電極６７とから構成される。

第一，第二頂面外部電極６２ａ〜６２ｄ，６３ａ〜６３ｄ、及び、第一，第二端面外部電極６６，６７は、それそれ、第五実施形態における第一，第二頂面外部電極５２ａ〜５２ｄ，５３ａ〜５３ｄ、及び、第一，第二端面外部電極５６，５７と同様に構成されている。

また、第一側面外部電極６４ａは、第一端面外部電極６６，第一頂面外部電極６２ａ，６２ｃ，第二頂面外部電極６３ａ，６３ｃに接続される。第一側面外部電極６４ａは、第一頂面外部電極６２ａと同じ幅を有し、第一端面外部電極６６，第一頂面外部電極６２ａ，第二頂面外部電極６３ａに接続され、第一側面６１ｂの短辺に沿って該面を横断する第一帯状部６４ａ−１と、第一頂面外部電極６２ｃと同じ幅を有し、第一頂面外部電極６２ｃ，第二頂面外部電極６３ｃに接続され、第一側面６１ｂの短辺の方向に沿って該面を横断する第二帯状部６４ａ−３と、第一帯状部６４ａ−１と第二帯状部６４ａ−３とを接続する矩形の接続部６４ａ−２とを有する。

また、第一側面外部電極６４ｂは、第二端面外部電極６７，第一頂面外部電極６２ｄ，第二頂面外部電極６３ｄに接続され、第一側面６１ｂの短辺に沿って該面を横断し、第一頂面外部電極６２ｄと同じ幅を有する帯状に形成されている。

また、第二側面外部電極６５ａは、第一，第二頂面外部電極６２ａ，６３ａと、第一端面外部電極６６に対応して第一側面外部電極６４ｂと同様に構成されている。また、第二側面外部電極６５ｂは、頂面外部電極６２ｂ，６２ｄ，６３ｂ，６３ｄと、第二端面外部電極６７に対応して第一側面外部電極６４ａと同様に構成されている。

ここで、焼結体６１の側面の連続した領域に配置される第一端面外部電極６６、第一側面外部電極６４ａ、及び第二側面外部電極６５ａを第一外部電極、第二端面外部電極６７、第一側面外部電極６４ｂ、及び第二側面外部電極６５ｂを第二外部電極とすると、第一，第二外部電極は、それぞれ、特許請求の範囲における側面外部電極に相当する。そして、第一外部電極の表面における、第一側面外部電極６４ａの第一端面６１ｆ側の縁部から、第二側面外部電極６５ａの第一端面６１ｆ側の縁部までの長さが、第一外部電極の幅に相当する。また、第二外部電極の表面における、第二側面外部電極６５ｂの第一端面６１ｅ側の縁部から、第二側面外部電極６５ｂの第二端面６１ｅ側の縁部までの長さが、第二外部電極の幅に相当する。

［第七実施形態］
次に、第七実施形態の積層コンデンサについて説明する。図５（ｂ）には、第七実施形態の積層コンデンサ７０の前面斜視図が、図６（ａ）には、該積層コンデンサ７０の背面斜視図が記載されている。この積層コンデンサ７０は、第一実施形態と同様に配置された内部導体層を有する焼結体７１と、焼結体７１の外面に配置された外部電極７２〜７５を備える。

外部電極は、第一，第二頂面７１ａ，７１ｃの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄ，第二頂面外部電極７３ａ〜７３ｄと、第一，第二側面７１ｂ，７１ｄの各面に２つずつ配置された第一側面外部電極７４ａ〜７４ｂ，第二側面外部電極７５ａ〜７５ｂとから構成される。

第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄは、第一実施形態における第一頂面１１ａに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されていると共に、第二頂面外部電極７３ａ〜７３ｄは、第一実施形態における第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されている。

また、第一側面７１ｂの長辺の中央を横断する中央線７９により分割される二つの領域のうち、第一端面７１ｅ側の領域を第一領域、第二端面７１ｆ側の領域を第二領域とする。第一側面外部電極７４ａは、第一側面７１ｂの第一領域の縁部から若干の隙間を設けた矩形の領域に配置される矩形部７４ａ−１と、第一頂面外部電極７２ｂと矩形部７４ａ−１とを接続する第一接続部７４ａ−２と、第二頂面外部電極７３ａと矩形部７４ａ−１とを接続する第二接続部７４ａ−３とを有する（図５（ｂ）参照）。

尚、第一接続部７４ａ−２は、矩形部７４ａ−１の第一頂面７１ａに隣接する辺から第一頂面７１ａに突出するように形成されており、第一頂面外部電極７２ｂよりも広い幅を有する。また、第二接続部７４ａ−３は、矩形部７４ａ−１の第二頂面７１ｃに隣接する辺から第二頂面７１ｃに突出するように形成されており、第二頂面外部電極７３ａよりも広い幅を有する。

また、第一側面外部電極７４ｂは、第一側面７１ｂの第二領域に配置され、第一側面外部電極７４ａと同様に構成されており、同様の矩形部７４ｂ−１と、それぞれ、第一頂面外部電極７２ｃ，第二頂面外部電極７３ｄに接続される第一接続部７４ｂ−２，第二接続部７４ｂ−３を有する。

また、第二側面外部電極７５ａ，７５ｂもまた、第一側面外部電極７４ａ，７４ｂと同様に構成されている。第二側面外部電極７５ａは、同様の矩形部７５ａ−１と、第二頂面外部電極７３ｂに接続される第一接続部７５ａ−２と、第一頂面外部電極７２ａに接続される第二接続部７５ａ−３とを有する。また、第二側面外部電極７５ｂは、同様の矩形部７５ｂ−１と、第二頂面外部電極７３ｃに接続される第一接続部７５ｂ−２と、第一頂面外部電極７２ｄに接続される第二接続部７５ｂ−３とを有する（図６（ａ）参照）。

また、図６（ｂ）には、積層コンデンサ７０の焼結体７１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層７６，７７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、頂面外部電極７２ｂ，７２ｄ，７３ａ，７３ｃに接続される第一内部導体層７６ａ〜７６ｄと、頂面外部電極７２ａ，７２ｃ，７３ｂ，７３ｄに接続される第二内部導体層７７ａ〜７７ｄとから構成され、第一内部導体層７６と第二内部導体層７７とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図６（ｃ）には、第一内部導体層７６の平面図が記載されている。図６（ｃ）に記載されているように、第一内部導体層７６は矩形に形成されており、焼結体７１の内部では、各長辺が第一頂面７１ａ或いは第二頂面７１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面７１ｅ或いは第二端面７１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層７６の第一頂面７１ａに対面する長辺（第一長辺とも記載）には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一頂面外部電極７２ｂ，７２ｄに接続される第一引き出し部７６−１，第二引き出し部７６−２が設けられており、第二頂面７１ｃに対面する長辺（第二長辺とも記載）にもまた、同様にしてそれぞれが第二頂面外部電極７３ａ，７３ｃに接続される第三引き出し部７６−３，第四引き出し部７６−４が設けられている。ここで、第一内部導体層７６を、長辺に直交するように３等分する２本の線のうち、第一端面７１ｅ側の線を第一分割線（図示なし）、第二端面７１ｆ側の線を第二分割線（図示なし）とする。第一引き出し部７６−１は、第一分割線と第一長辺との接点付近に設けられていると共に、第二引き出し部７６−２は、第二端面７１ｆ側の短辺に沿って設けられている。また、第三引き出し部７６−３は、第一端面７１ｅ側の短辺に沿って設けられていると共に、第四引き出し部７６−４は、第二分割線と第二長辺との接点付近に設けられている。

また、第二内部導体層７７もまた、第一内部導体層７６と同様に構成されており、それぞれ、第一頂面外部電極７２ｃ，７２ａに接続される第一引き出し部，第二引き出し部と、第二頂面外部電極７３ｄ，７３ｂに接続される第三引き出し部，第四引き出し部をと有している。

［第八実施形態］
次に、第八実施形態の積層コンデンサについて説明する。図７（ａ）には、第八実施形態の積層コンデンサ８０の前面斜視図（図７（ａ−１））と背面斜視図（図７（ａ−２））が記載されている。この積層コンデンサ８０は、焼結体８１と、焼結体８１の第一，第二側面８１ｂ，８１ｄにそれぞれ４つずつ設けられた第一，第二外部電極８２ａ〜８２ｄ，８３ａ〜８３ｄを備える。

尚、第一外部電極８２ａは、第一側面８１ｂを短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されており、その両端には、第一，第二頂面８１ａ，８１ｃに突出する突出部８２ａ−１，８２ａ−２が設けられている。また、他の第一外部電極８２ｂ〜８２ｄもまた同様に構成されており、第一外部電極８２ａ〜８２ｄは、第一側面８１ｂの長辺の方向に沿って等間隔に配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

また、第二外部電極８３ａ〜８３ｄもまた、第一外部電極８２ａ〜８２ｄと同様にして第二側面８１ｄに配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。
また、それぞれの第一外部電極８２ａ〜８２ｄと第二外部電極８３ａ〜８３ｄとは、焼結体８１を挟んで対面するように配置されており、対面する第一，第二外部電極には、同極性が付与される。

また、第一〜第七実施形態では、焼結体内部の内部導体層は頂面及び端面に直交するように配置されていたが、第八実施形態では、焼結体８１の内部では、内部導体層は側面及び端面に直交するように配置されている。

また、焼結体８１の内部では、第一実施形態と同様の形状の第一，第二内部導体層が側面及び端面に直交するように交互に積層されており、第一内部導体層は、第一，第二側面８１ｂ，８１ｄにて外部電極８２ａ，８２ｃ，８３ａ，８３ｃに接続されると共に、第二内部導体層は、第一，第二側面８１ｂ，８１ｄにて外部電極８２ｂ，８２ｄ，８３ｂ，８３ｄに接続される。

尚、各頂面８１ａ，８１ｃに配置された第一，第二外部電極８２，８３が、特許請求の範囲における頂面外部電極に相当し、各側面８１ｂ，８１ｄに配置された第一，第二外部電極８２，８３が、側面外部電極に相当する。

また、各頂面に配置された頂面外部電極のうち、第一側面８１ｂ側に配置されたものが、請求項６における第一延出部に相当し、第二側面８１ｄ側に配置されたものが請求項６における第二延出部に相当する。

［第九実施形態］
次に、第九実施形態の積層コンデンサについて説明する。図７（ｂ）には、第九実施形態の積層コンデンサ９０の前面斜視図（図７（ｂ−１））と背面斜視図（図７（ｂ−２））が記載されている。この積層コンデンサ９０は、第一実施形態と同様に配置された内部導体層を有する焼結体９１と、第八実施形態と同様にして焼結体９１の第一，第二側面９１ｂ，９１ｄにそれぞれ４つずつ設けられた第一，第二外部電極９２ａ〜９２ｄ，９３ａ〜９３ｄと、第一，第二端面９１ｅ，９１ｆを覆うように設けられた第三，第四外部電極９４，９５を備える。

尚、第八実施形態と同様に、第一，第二外部電極９２ａ〜９２ｄ，９３ａ〜９３ｄは、隣接する外部電極には異なる極性が付与されると共に、対面する外部電極には同じ極性が付与される。また、第三外部電極９４は、第一外部電極９２ｂと同じ極性が付与されると共に、第四外部電極９５は、第一外部電極９２ｃと同じ極性が付与される。

また、図８（ａ）には、積層コンデンサ９０の焼結体９１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層９６〜９９の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層の形状には、パターンＡとパターンＢの２種類が存在し、パターンＡの内部導体層９６，９７は、各側面の付近に配置されていると共に、パターンＢの内部導体層９８，９９は、側面間の中央部分に（すなわち、各側面の付近に配置されたパターンＡの内部導体層に挟まれた状態で）配置されている。

また、パターンＡの内部導体層９６，９７は、外部電極９２ａ，９２ｃ，９３ａ，９３ｃ，９４に接続される第一内部導体層９６ａ，９６ｂと、外部電極９２ｂ，９２ｄ，９３ｂ，９３ｄ，９５に接続される第二内部導体層９７ａ，９７ｂとから構成されている。また、パターンＢの内部導体層９８，９９は、第三外部電極９４に接続される第三内部導体層９８ａ，９８ｂと、第四外部電極９５に接続される第四内部導体層９９ａ，９９ｂとから構成されている。そして、第一，第三内部導体層９６，９８と、第二，第四内部導体層９７，９９とには、交互に配置され、異なる極性が付与される。

また、図８（ｂ）には、パターンＡの第一内部導体層９６の平面図が記載されている。図８（ｂ）に記載されているように、パターンＡの第一内部導体層９６は矩形に形成されており、焼結体９１の内部では、各長辺が第一頂面９１ａ或いは第二頂面９１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面９１ｅ或いは第二端面９１ｆに対面するよう配置される。尚、パターンＡの第二内部導体層９７もまた、同様の形状を有している。

また、パターンＡの第一内部導体層９６の第一頂面９１ａに対面する長辺には、長辺に直交する方向に突出する第一引き出し部９６−１，第二引き出し部９６−２が設けられており、第二頂面９１ｃに対面する長辺にもまた、同様の第三引き出し部９６−３，第四引き出し部９６−４が設けられている。ここで、パターンＡの第一内部導体層９６を、長辺に直交するように３等分する２本の線のうち、第一端面９１ｅ側の線を第一分割線（図示なし）、第二端面９１ｆ側の線を第二分割線（図示なし）とする。第一引き出し部９６−１及び第三引き出し部９６−３は、第一端面９１ｅ寄りの位置に配置されていると共に、第二引き出し部９６−２及び第四引き出し部９６−４は、第二分割線の付近に配置されている。

また、パターンＡの第一内部導体層９６の第一端面９１ｅ側の短辺は、第三外部電極９４に接続される。また、第一側面９１ｂ寄りに配置されたパターンＡの第一内部導体層９６は、第一引き出し部９６−１，第二引き出し部９６−２が、第一頂面９１ａに延出する第一外部電極９２ａ，９２ｃに接続されると共に、第三引き出し部９６−３，第四引き出し部９６−４が、第二頂面９１ｃに延出する第一外部電極９２ａ，９２ｃに接続される。一方、第二側面９１ｄ寄りに配置されたパターンＡの第一内部導体層９６は、第一引き出し部９６−１，第二引き出し部９６−２が、第一頂面９１ａに延出する第二外部電極９３ａ，９３ｃに接続されると共に、第三引き出し部９６−３，第四引き出し部９６−４が、第二頂面９１ｃに延出する第二外部電極９３ａ，９３ｃに接続される。

また、パターンＡの第二内部導体層９７は、第二端面９１ｆ側の短辺は、第四外部電極９５に接続される。また、第一側面９１ｂ寄りに配置されたパターンＡの第二内部導体層９７は、第一引き出し部，第二引き出し部が、第一頂面９１ａに延出する第一外部電極９２ｄ，９２ｂに接続されると共に、第三引き出し部，第四引き出し部が、第二頂面９１ｃに延出する第一外部電極９２ｄ，９２ｂに接続される。一方、第二側面９１ｄ寄りに配置されたパターンＡの第二内部導体層９７は、第一引き出し部，第二引き出し部が、第一頂面９１ａに延出する第二外部電極９３ｄ，９３ｂに接続されると共に、第三引き出し部，第四引き出し部が、第二頂面９１ｃに延出する第二外部電極９３ｄ，９３ｂに接続される。

また、図８（ｃ）には、パターンＢの第三内部導体層９８の平面図が記載されている。図８（ｃ）に記載されているように、パターンＢの第三内部導体層９８は矩形に形成されており、焼結体９１の内部では、各長辺が第一頂面９１ａ或いは第二頂面９１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面９１ｅ或いは第二端面９１ｆに対面するよう配置される。そして、一方の短辺が、第三外部電極９４に接続される。また、パターンＢの第四内部導体層９９もまた、焼結体９１の内部で同様にして配置され、一方の短辺が第四外部電極９５に接続される。

尚、各頂面９１ａ，９１ｃに配置された第一，第二外部電極９２，９３が、特許請求の範囲における頂面外部電極に相当し、各側面９１ｂ，９１ｄに配置された第一，第二外部電極９２，９３が、側面外部電極に相当する。また、第三，第四外部電極９４，９５が、請求項７に記載の端面外部電極に相当する。

また、各頂面に配置された頂面外部電極のうち、第一側面９１ｂ側に配置されたものが、請求項６における第一延出部に相当し、第二側面９１ｄ側に配置されたものが請求項６における第二延出部に相当する。

［他の実施形態］
第一〜第九実施形態の積層コンデンサでは、焼結体の頂面に４つの外部電極が設けられているが、６つ或いはそれ以上の偶数の外部電極が設けられていても良い。

［積層コンデンサの製造方法について］
次に、第一〜第九実施形態における積層コンデンサの製造方法について説明する。
（ａ）製造方法１について
（１）周知の方法により、チタン酸バリウムを主体とする材料から構成されるセラミックグリーンシートと、Ｎｉを主体とする材料から構成される内部導体層とが交互にそれぞれ１００層積層された積層体パネル（焼成前）を生成する。尚、セラミックグリーンシートの厚みは焼成後に３μｍとなるよう調整されている共に、内部導体層の厚みは焼成後に１μｍとなるよう調整されている。また、積層体パネルの積層方向上端と下端にはセラミックグリーンシートのみが積層された積層部が設けられており、積層体パネル全体の厚みは、焼成後に約０．８ｍｍとなるように調整されている。
（２）切断或いはダイシングにて、積層体パネル（焼成前）を略直方体の個片に分割する。尚、各個片のサイズは、焼成後に、個片の長手方向の長さが１．６ｍｍ，短手方向の長さが０．６ｍｍ，高さが０．８ｍｍとなるようよう調整されている。
（３）面取りを行うため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（４）周知の方法により各個片の脱脂・焼成を行う。
（５）内部導体層の引き出し部を外部に露出させると共に、工程（３）を終えた時点で既に露出していた内部導体層の引き出し部の酸化領域を除去するため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（６）周知の外部電極形成方法にて、Ｃｕを主体とし、ガラスなどの添加成分を含む材料から構成される外部電極ペーストを用いて各個片の外面に外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。尚、周知の外部電極形成方法として、例えば、転写方式，ディップ方式を用いても良いし、印刷したい面が露出するように個片を整列し、スクリーン印刷やメタルマスク印刷等により外部電極パターンを印刷しても良い。実施形態によっては転写方式とディップ方式を併用しても良い。以下に、転写方式とディップ方式の詳細について説明する。
（６−１）転写方式について
まず、転写方式について、図９を用いて説明する。

転写方式では、積層体パネル（焼成後）の各個片１１０が挿嵌される穴部が側縁に沿って一列に形成されたキャリーテープ１００と（図９（ａ）参照）、キャリーテープ１００に挿嵌された各個片１１０を搬送する搬送用ローラ１２０と、外周面の一部が搬送用ローラ１２０の外周面に圧接するように配置されており、搬送用ローラ１２０と逆方向に回転するゴムローラ１３０と、ゴムローラ１３０が浸される外部電極ペースト１５０を貯める貯留槽１４０と、ゴムローラ１３０が外部電極ペースト１５０に浸された後、搬送用ローラ１２０に圧接される前に、ゴムローラ１３０の外周面１３１に当接するかきとり部１６０とが用いられる（図９（ｂ）参照）。

また、ゴムローラ１３０の外周面１３１には、ゴムローラ１３０の回転方向に沿った４本の溝部１３２〜１３５が形成されており（図９（ｃ）参照）、ゴムローラ１３０が外部電極ペースト１５０に浸漬した際に、ゴムローラ１３０の外周面１３１に外部電極ペースト１５０が塗布され、溝部１３２〜１３５に外部電極ペーストが充填される。そして、かきとり部１６０により外周面１３１の外部電極ペースト１５０が取り除かれ、溝部１３２〜１３５に外部電極ペーストが充填された状態で、ゴムローラ１３０の外周面１３１が搬送用ローラ１２０により搬送される個片１１０に圧着されることで個片１１０に外部電極ペーストが塗布され、個片１１０の外面の一つに外部電極ペーストが印刷される。

尚、転写方式により、第一，第二実施形態の積層コンデンサの外部電極を形成することができる。このとき、頂面に外部電極を印刷する際と側面に外部電極を印刷する際とでは、異なる幅及び間隔で溝部が形成されたゴムローラが用いられる。また、第二実施形態の積層コンデンサ２０に関しては、第一，第二側面２１ｂ，２１ｄにゴムローラ１３０を当接させた際に回りこみにより外部電極ペーストを付着させて第二頂面２１ｃの外部電極を形成した後に、異なる（広い）幅の溝部が形成されたゴムローラを、第一，第二頂面２１ａ，２１ｃに回り込みが無いように第一，第二側面２１ｂ，２１ｄに再度当接させて外部電極を形成する。なお、外部電極ペーストの第一，第二頂面への回り込み有無はゴムローラの押し込み深さ（強さ）で調整する。

また、転写方式により、第三，第四，第七実施形態の積層コンデンサの頂面に配置された外部電極や、第五実施形態の積層コンデンサ５０の中央の２本の頂面外部電極及び側面外部電極や、第六実施形態の積層コンデンサ６０の中央の２本の頂面外部電極を形成することができる。

また、転写方式により、第八，第九実施形態の積層コンデンサの第一，第二外部電極を形成することができる。尚、これらの積層コンデンサの頂面に配置された外部電極は、第二実施形態の積層コンデンサの外部電極の形成と同様に、第一，第二側面にゴムローラ１３０を当接させた際に回りこみにより外部電極ペーストを付着させて形成した後に、異なる（広い）幅の溝部が形成されたゴムローラを、第一，第二頂面に回り込みが無いように第一，第二側面に再度当接させて外部電極を形成する。
（６−２）ディップ方式について
次に、ディップ方式について、図１０を用いて説明する。本実施形態で説明するディップ方式では、積層体パネル（焼成後）の個片２１０が縦方向に嵌入される凹部２０１が複数形成された吸引プレート２００を用いて、個片２１０の各端面に外部電極ペーストが印刷される。尚、図１０（ａ）には、該吸引プレート２００の断面図が記載されている。以下に、ディップ方式の各工程について説明する。
（イ）第一工程では、図示しない吸引装置を用いて、吸引プレート２００の凹部２０１の底面に形成された貫通孔２０２から積層体パネル（焼成後）の個片２１０を吸引し、個片２１０を、吸引プレート２００の各凹部２０１に嵌入された状態で保持する（図１０（ｂ−１））。
（ロ）続く第二工程では、個片２１０が嵌入された吸引プレート２００を、貯留槽２２０に貯留された外部電極ペースト２２１に接近させ、該個片２１０における吸引プレート２００に当接しない端面を外部電極ペースト２２１に浸すことで、該端面に外部電極ペーストを付着させる（図１０（ｂ−２））。
（ハ）第三工程では、吸引プレート２００を貯留槽２２０から遠ざけて外部電極ペースト２２１から個片２１０を取り出し、個片２１０に付着した外部電極ペーストを乾燥させる（図１０（ｂ−３））。

その後、外部電極ペーストが十分に乾燥し、該端面への外部電極ペーストの印刷が終了すると、吸引プレート２００に嵌入されている個片２１０に他の吸引プレート２００に接近させ、他の吸引プレート２００の凹部２０１に、外部電極ペーストが印刷された端面側からこれらの個片２１０を嵌入させる。そして、他の吸引プレート２００を用いて、外部電極ペーストが印刷されていない他方の端面に対し、同様にして外部電極ペーストを印刷する。

尚、このディップ方式により、第五，第六実施形態の積層コンデンサにおける端面外部電極と、端面に隣接する頂面外部電極及び側面外部電極が形成される。また、第九実施形態における第三，第四外部電極が形成される。その他の外部電極が形成されるべき所定の領域については、スクリーン印刷又はディップ方式などを併用して、外部電極が形成される。

続いて、（６）より後の工程について説明する。
（７）周知の焼付け処理を行う。
（８）周知の電界バレルメッキを行い、外部電極の表面に例えばＣｕのメッキを形成する。
（ｂ）製造方法２について
また、積層コンデンサの製造方法として、次のような方法も考えられる。
（１）製造方法１の工程（１）の方法により、積層体パネル（焼成前）を生成する。
（２）積層体パネル（焼成前）の各主面上に、例えばＮｉを主体とする材料から構成される外部電極ペーストを用いてスクリーン印刷等の周知の方法にて外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。このとき、印刷される外部電極パターンの厚みは、後述する工程（４）の後に所定の厚みとなるように調整される。尚、積層体パネルの主面は、最終的には積層コンデンサの焼結体の側面となる。
（３）切断あるいはダイシングにて、積層体パネル（焼成前）を略直方体の個片に分割する。尚、各個片のサイズは、焼成後に、個片の長手方向の長さが１．６ｍｍ，短手方向の長さが０．６ｍｍ，高さが０．８ｍｍとなるようよう調整されている。また、側面のサイズは、長辺が１．６ｍｍ，短辺が０．８ｍｍとなる。
（４）面取りを行うため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（５）スクリーン印刷等の周知の外部電極形成方法にて、上記外部電極ペーストを用いて各個片の頂面に外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。スクリーン印刷の場合、他の手法を併用せずとも第一〜第９実施形態の外部電極パターンを形成することもできる。尚、外部電極形成方法として、上述した転写方式を用いても良い。
（６）周知の方法により各個片の脱脂・焼成を行う。
（７）周知の電解バレルメッキを行い、外部電極の表面に所定厚みのＣｕのメッキ層を形成する。尚、Ｎｉを主体とする材料から構成される外部電極の表面には焼成過程で酸化層が形成されるが、この酸化層はメッキの析出を阻害する。バレルメッキにより酸化層は除去されるが、より効率的に除去するために、工程（７）の前にバレル研磨等の周知の研磨・除去工程を行っても良い。

［配線基板の構成について］
次に、第一実施形態における積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板３００の構成について、図１１に記載の断面図を用いて説明する。

この配線基板３００は、ガラスエポキシ等の有機系絶縁材料からなる多層配線基板として構成されており、配線基板３００の各主表面には、各種電子部品が実装される。尚、この配線基板３００は、例えば、ＬＳＩチップとメイン基板とを中継するインターポーザとして用いられても良い。

図１１に記載されているように、配線基板３００には、６つの積層コンデンサ１０が２列に並んで配置された状態で内蔵されており、これらの積層コンデンサ１０は、第一頂面１１ａ，第二頂面１１ｃが、それぞれ、配線基板３００の第一主表面３０１，第二主表面３０２に対面するように配置されている。

また、積層コンデンサ１０の第一頂面１１ａに配置された第一外部電極１２は、２本のビア電極３１０に接続される。このビア電極３１０は、該第一外部電極１２に沿って設けられており、接合部１２−１，１２−２にて該第一外部電極１２に接続される。また、第一頂面１１ａに配置された第二〜第四外部電極１３〜１５や、第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５に関しても、それぞれ、２本のビア電極３１１〜３２７と同様にして接続される。

尚、例えば、配線基板３００に内蔵された積層コンデンサ１０の第二頂面１１ｃにおける第一，第三外部電極１２，１４を電源に、第一頂面１１ａにおける第一，第三外部電極１２，１４を電源ラインに接続すると共に、第二頂面１１ｃにおける第二，第四外部電極１３，１５をグランドに、第一頂面１１ａにおける第二，第四外部電極１３，１５を接地ラインに接続することにより、積層コンデンサ１０を電源供給経路上に配置しても良い。

また、ここでは、一例として第一実施形態の積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板３００について説明したが、第二〜第九実施形態の積層コンデンサについても、同様にして配線基板に内蔵することができる。

また、例えば、ＩＣのパッケージ等にも、同様にして本実施形態の積層コンデンサを内蔵しても良い。
［配線基板の製造方法について］
次に、本実施形態の積層コンデンサが内蔵された配線基板の製造方法について説明する。
（１）本実施形態の積層コンデンサを準備する。
（２）厚さ０．８ｍｍのガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板を準備し、ドリル加工などにより所定の位置に貫通孔を形成する。
（３）ガラスエポキシ基板の一方の主表面における貫通孔の形成された部分に粘着テープを貼り付ける。尚、ガラスエポキシ基板の主表面のうち、粘着テープが貼り付けられた一方の面を第一面、他方の面を第二面とも記載する。
（４）チップマウンターなどを用いて貫通孔に積層コンデンサを載置し、該貫通孔に貼り付けられた粘着テープの粘着面と、積層コンデンサの一方の頂面とを結着させる。
（５）周知の方法により、貫通孔に載置された積層コンデンサの外部電極のＣｕメッキ層の粗化処理を行う。
（６）ガラスエポキシ基板における第二面に未硬化のエポキシ樹脂フィルムを置載して熱加圧を行うことにより、エポキシ樹脂を貫通孔内に充填し、積層コンデンサと貫通孔の壁部との間隙を埋める。尚、このとき、このエポキシ樹脂として、熱膨張率や硬化収縮率を下げるためにシリカ（ＳｉＯ２）などのフィラーを適量含んだものを用いると良い。
（７）熱処理にて貫通孔に充填されたエポキシ樹脂を仮硬化させた後、粘着テープを剥離する。そしてさらに高温で熱処理を行うことにより、貫通孔に充填されたエポキシ樹脂を本硬化させる。
（８）ガラスエポキシ基板の第二面を研磨し、工程（６）にて付着したエポキシ樹脂を除去する。
（９）粘着テープを剥離することで露出された積層コンデンサの外部電極のＣｕメッキ層についても、周知の方法により粗化処理を行う。
（１０）ガラスエポキシ基板の両面にシリカフィラーを含む未硬化の絶縁樹脂フィルムをラミネートして熱処理を行うことにより、ガラスエポキシ基板の両面に仮硬化された樹脂絶縁層を生成する。
（１１）ＣＯ２レーザー加工等の周知の方法により樹脂絶縁層を穿孔し、積層コンデンサの各頂面の外部電極を露出させる。
（１２）デスミア等の周知の方法により、樹脂絶縁層の表面や、工程（１０）にて生成された穴の内壁面の粗化処理を行い、樹脂絶縁層の本硬化を行う。
（１３）周知の方法により、樹脂絶縁層上に、積層コンデンサの各頂面の外部電極に接続されるビア電極を含むＣｕパターン層を形成する。尚、この周知の方法の一例として、無電解メッキ→ドライフィルムラミネート→露光によるパターニング→電界Ｃｕメッキ→ドライフィルム剥離→エッチング（ドライフィルムで覆われていた領域の無電解メッキ層の除去）といった手順が考えられる。
（１４）工程（５）と同様にして、形成したＣｕパターン層の粗化処理を行う。
（１５）工程（１０）〜（１４）を繰り返すことによりＣｕパターン層を有する樹脂絶縁層を追加する。そして、ソルダーレジストの形成→Ｎｉ／Ａｕメッキ→ハンダバンプの形成といった周知の手順を経て、積層コンデンサが内蔵された配線基板を生成する。

［効果］
本実施形態の積層コンデンサは、外部電極の表面積が大きく、外部電極と配線基板との密着強度を向上させることができるため、配線基板など樹脂材料中への内蔵に適している。

また、本実施形態の積層コンデンサは、デカップリング用に適した低インダクタンス特性を有すると共に、抵抗値が低いため、各頂面の外部電極間に大電流を流すことができる。このため、大電力が供給される電源供給経路上に配置してデカップリングを行うという用途に適している。

また、本実施形態の積層コンデンサを製造する際には特別な製造装置を必要としないため、従来の積層コンデンサと遜色ないコストで製造可能である。

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０…積層コンデンサ、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１…焼結体、１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ…第一頂面、１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ，８１ｂ，９１ｂ…第一側面、１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ，４１ｃ，５１ｃ，６１ｃ，７１ｃ，８１ｃ，９１ｃ…第二頂面、１１ｄ，２１ｄ，３１ｄ，４１ｄ，５１ｄ，６１ｄ，７１ｄ，８１ｄ，９１ｄ…第二側面、１１ｅ，２１ｅ，３１ｅ，４１ｅ，５１ｅ，６１ｅ，７１ｅ，８１ｅ，９１ｅ…第一端面、１１ｆ，２１ｆ，３１ｆ，４１ｆ，５１ｆ，６１ｆ，７１ｆ，８１ｆ，９１ｆ…第二端面、１２，２２，３２，８２，９２…第一外部電極、１３，２３，３３，８３，９３…第二外部電極、１４，２４，３４，９４…第三外部電極、１５，２５，３５，９５…第四外部電極、４２，５２，６２，７２…第一頂面外部電極、４３，５３，６３，７３…第二頂面外部電極、４４，５４，６４，７４…第一側面外部電極、４５，５５，６５，７５…第二側面外部電極５６，６６…第一端面外部電極、５７，６７…第二端面外部電極、１６，２６，５８，７６，９６…第一内部導体層、１７，２７，５９，７７，９７…第二内部導体層、９８…第三内部導体層、９９…第四内部導体層、１００…キャリーテープ、１１０…個片、１２０…搬送用ローラ、１３０…ゴムローラ、１４０…貯留槽、１５０…外部電極ペースト、１６０…かきとり部、２００…吸引プレート、２１０…個片、２２０…貯留槽、３００…配線基板。

Claims (11)

1. 陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有し、配線基板に内蔵された状態で用いることが可能な積層コンデンサであって、
   前記基体の外面のうち、対面するいずれか二つの面をそれぞれ第一頂面，第二頂面からなる頂面とすると共に、該頂面に直交する四つの面を側面とし、
   前記第一頂面に各極性につき少なくとも二つずつ配置され、前記内部導体層と電気的に導通する帯状の第一頂面外部電極と、
   前記第二頂面に各極性につき少なくとも二つずつ配置され、前記内部導体層と電気的に導通する第二頂面外部電極と、
   前記側面に複数配置され、各極性の前記頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、
   を備え、
   前記側面外部電極の表面における、二つの前記頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とすると共に、第一頂面外部電極及び前記第二頂面外部電極からなる前記頂面外部電極の表面における、該頂面外部電極を導通させる前記側面外部電極が配置されたいずれか一つの前記側面に沿った方向の長さを、該頂面外部電極の幅とし、
   前記側面外部電極は、前記側面全ての領域において、当該側面外部電極により導通される前記第一頂面外部電極及び前記第二頂面外部電極の最大幅より幅が大きく、
   前記頂面外部電極及び側面外部電極を含む外部電極には、表面にメッキ層が形成されており、
   前記側面外部電極は、前記側面における前記第一頂面に隣接する端部から前記第二頂面に隣接する端部に亘って配されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記第二頂面外部電極は、帯状に形成されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
3. 請求項１または請求項２に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記側面のうち、前記内部導体層に直交する二つの面を端面とし、
   前記側面外部電極のうちの少なくとも一つは、前記端面の一部を含む領域に配置されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
4. 請求項１に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記側面外部電極は、対面する二つの前記側面である第一側面及び第二側面に配置され、二つの前記頂面の対面する方向に沿って帯状に形成されており、前記第一側面及び前記第二側面の対面する方向を、側面対面方向とし、
   前記第一頂面外部電極は、前記側面対面方向に沿って帯状に形成されており、
   前記第二頂面外部電極は、前記第一側面の前記側面外部電極における前記第二頂面側の端部から、前記第二頂面上を前記第二側面側に延出してなる第一延出部と、
   前記第二側面の前記側面外部電極における前記第二頂面側の端部から、前記第二頂面上を第一側面側に延出してなる第二延出部と、を有し、
   前記第二頂面において、前記第一延出部は前記第二延出部と離間して構成されており、前記第一頂面外部電極は、前記側面それぞれの前記側面外部電極を介して、前記第二頂面外部電極に導通されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
5. 請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記頂面とは、前記内部導体層に直交する面であり、
   前記第一頂面外部電極は、前記内部導体層が積層される積層方向に沿って帯状に形成されており、
   前記内部導体層は、該内部導体層の面方向に沿って前記第一頂面に向かって突出し、同極性の前記頂面外部電極に接続される引き出し部を有していること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
6. 陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有し、配線基板に内蔵された状態で用いることが可能な積層コンデンサであって、
   前記基体の外面のうち、対面するいずれか二つの面を頂面とすると共に、該頂面に直交する四つの面を側面とし、
   それぞれの前記頂面に、各極性につき少なくとも二つずつ配置され、前記内部導体層と電気的に導通する頂面外部電極と、
   前記側面に複数配置され、各極性の前記頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、
   を備え、
   前記側面外部電極は、二つの前記頂面の対面する方向に沿って帯状に形成されており、それぞれの前記側面外部電極は、対面する二つの前記側面である第一側面及び第二側面に、前記基体を挟んで同極性の他の前記側面外部電極に対面した状態で配置され、
   対面する前記頂面それぞれの前記頂面外部電極は、前記第一側面の前記側面外部電極における該頂面外部電極が配置される前記頂面側の端部から、前記頂面上を前記第二側面側に延出した第一延出部と、
   前記第二側面の前記側面外部電極における該頂面外部電極が配置された前記頂面側の端部から前記頂面上を前記第一側面側に延出した第二延出部と、を有し、
   前記頂面において、前記第一延出部は前記第二延出部と離間して構成されており、
   前記側面外部電極の表面における、二つの前記頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とすると共に、前記頂面外部電極の表面における、前記側面外部電極が配置されたいずれか一つの前記側面に沿った方向の長さを、該頂面外部電極の幅とし、
   前記側面外部電極は、前記側面全ての領域において、当該側面外部電極により導通される前記頂面外部電極の最大幅より幅が大きく、
   前記頂面外部電極及び側面外部電極を含む外部電極には、表面にメッキ層が形成されており、
   前記側面外部電極は、前記側面における前記第一頂面に隣接する端部から前記第二頂面に隣接する端部に亘って配されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
7. 請求項６に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記側面のうち、前記内部導体層に直交する二つの面を端面とし、
   前記側面外部電極は、前記端面ではない前記側面に配置され、
   前記端面を覆うように配置され、前記内部導体層と電気的に導通する端面外部電極をさらに備え、
   それぞれの前記端面に配置された前記端面外部電極は、異なる極性を有すること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
8. 請求項１から請求項７のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記メッキ層は、１または複数の層から構成されており、前記メッキ層を構成する層のうち、最も外側に位置する層は、Ｃｕにより形成されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
9. 請求項１から請求項８のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記メッキ層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲であること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
10. 請求項１から請求項９のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、
    前記メッキ層を含む前記外部電極の厚さは、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であること、
    を特徴とする積層コンデンサ。
11. 電子部品が主表面に実装される樹脂を主成分とする配線基板であって、
    請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサが、前記主表面と前記頂面が対面した状態で内蔵されていること、
    を特徴とする配線基板。