JP2012028502A - 積層コンデンサ、及び配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタンスの低さを損なうことなく電力の損失を抑えることができる積層コンデンサを提供する。
【解決手段】積層コンデンサ１０は、焼結体１１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体１１の外面を一周するよう配置された、同じ幅を有する四つの帯状の第一〜第四外部電極１２〜１５を備え、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。また、焼結体１１の内部では、異なる極性が付与される第一内部導体層１６と第二内部導体層１７とが交互に配置され、これらの内部導体層は、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃにて同極性の外部電極に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、デカップリング等に用いられる積層コンデンサ及び配線基板に関する。

デカップリング用等に使用される積層コンデンサは、従来から、高容量のみならず低インダクタンスであることが要求されていたが、ＣＰＵなどＩＣの高速化・高性能化に伴い、今後、ますますの低インダクタンス化が要求される。

ここで、図１４（ａ）には、積層コンデンサの一例（第一の積層コンデンサ）が記載されている。この第一の積層コンデンサ７００の略直方体形状の焼結体７１０の外面のうち、焼結体７１０の長手方向に直交する二つの面を端面７１１ａ，７１１ｂとし、該長手方向に沿った面を側面７１２ａ〜７１２ｄとする。この第一の積層コンデンサ７００のように、対面する二つの側面７１２ａ，７１２ｃに、短手方向に沿って帯状に形成され、あるいはさらに、その両端が隣接して対面するもう一組の側面７１２ｂ，７１２ｄに延出している外部電極７２０，７２１が設けられ、焼結体内部の内部導体層は、帯状の外部電極７２０，７２１が設けられた二つの側面７１２ａ，７１２ｃに直交するように配置されているものが知られている。また、図１４（ｂ）に記載されている第二の積層コンデンサ８００のように、上記二つの側面８１２ａ，８１２ｃに加えてさらに二つの端面８１１ａ，８１１ｂに該面を覆うように外部電極８２２，８２３が設けられているものが知られている。

また、積層コンデンサは、一般的に、帯状をなす外部電極の対面方向が配線基板の主表面に沿った状態で該主表面に実装されるため、上述した第二の積層コンデンサ８００は、内部導体層が主表面に対面した状態で配線基板に実装される。このため、配線基板に実装された積層コンデンサの内部導体層は、配線基板の主表面から離れて位置するもの程配線基板上のラインからの距離が長くなってしまい、その結果、配線基板に実装された積層コンデンサのインダクタンスが増加してしまう。

これに対し、特許文献１では、第二の積層コンデンサ８００のように端面８１１ａ，８１１ｂと二つの側面８１２ａ，８１２ｃとに外部電極が設けられた積層コンデンサにおいて、内部導体層を端面８１１ａ，８１１ｂに直交し、かつ、外部電極が配置された側面８１２ａ，８１２ｃに対面した状態で配置することが提案されている。このような積層コンデンサによれば、外部電極の対面方向が主表面に沿った状態で配線基板に実装された際に、内部導体層を該主表面に対し直交した状態にすることができる。このため、配線基板上のラインから内部導体層までの電流経路の長さを短くすることができ、配線基板に実装された積層コンデンサのインダクタンスを低下させることができる。

また、デカップリング用の積層コンデンサの配線基板表面への実装は、配線基板のサイズの大型化や配線基板への電子部品の配置の制約を招くが、非特許文献１では、この問題を解決するため、以下のような提案がなされている。すなわち、例えば、上述した第一の積層コンデンサを配線基板内部に内蔵し、さらに、積層コンデンサの焼結体の一方の側面に設けられた陽極，陰極の外部電極を、それぞれ電源，グランドに接続すると共に、他方の側面に設けられた陽極，陰極の外部電極を回路側の電源ライン，接地ラインに接続するのである。つまり、第一の積層コンデンサを配線基板内部の電源供給経路上に配置することで、デカップリングコンデンサの役割だけでなく、内部導体層に外部電源からの大電流を流して回路側に電力供給を行うという大電流供給経路の一部としての役割も負うのである。尚、図１４（ｃ）には、第一の積層コンデンサを上記提案に従い配線基板内部の電力供給経路に配置した様子を示す説明図が記載されている。

iNEMI Technology Roadmaps January 2009

特開２００７−４３０９３号公報

これに対し、デカップリングに用いられる積層コンデンサは一般的に高容量であることが要求されるため、高誘電率材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ？）を主体とする材料により誘電体層が形成される。このため、内部導体層は、上記材料との同時焼成が可能なＮｉ，Ｐｔ，ＡｇＰｄ等の金属材料により形成されるが、その一方で、これらの金属材料は高い比抵抗を有している。また、近年の高容量の積層コンデンサの各内部導体層の厚さは１μｍ以下にまで達しており、そのような積層コンデンサにおいては内部導体層が誘電体層を覆う被覆率も低下してしまい、内部導体層の厚みを均一に保つこと、即ち、内部導体層の抵抗値を低く抑えることが困難となっている。

したがって、内部導体層を電流が流れるとなると、大きな電力損失が生じるおそれがあり、消費電力が増加してしまうと共に、電力損失に伴う内部導体層の発熱による積層コンデンサや配線基板の劣化等が懸念される。そして、この問題は、高速化・高密度化によりＩＣに供給する電流が増加するにつれ、より顕著なものとなる。

本願発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、例えば、配線基板内部の電力供給経路上に配置された際等に、インダクタンスの低さ（デカップリング性能）を損なうことなく外部電源からの電力の損失を抑えることができる積層コンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明は、陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有する積層コンデンサであって、基体の外面のうち、内部導体層に直交する四つの面のうちの対面する二つの面を頂面とすると共に、内部導体層と対面する二つの面を側面とし、それぞれの頂面に、各極性につき少なくとも二つずつ配置され、内部導体層と電気的に導通する頂面外部電極と、側面に複数配置され、二つの頂面における各極性の頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、を備え、頂面外部電極は、内部導体層が積層される積層方向に沿って帯状に形成されており、一方の頂面である第一頂面に配置された頂面外部電極を第一頂面外部電極とし、第一頂面外部電極は、積層方向に沿って、頂面における一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されること、を特徴とする。

本発明に係る積層コンデンサのそれぞれの頂面には、各極性につき少なくとも二つの頂面外部電極が設けられているため、各頂面で配線基板上のラインに接続させることにより、インダクタンスを低減させることができる。また、この積層コンデンサを、各極性の第一頂面外部電極が電源ライン或いは接地ラインに直接接続された状態で電力供給経路上に配置することにより、各ラインから対応する極性を有する全ての内部導体層までの電流経路の長さを短くすることができ、インダクタンスを低下させることができる。そして、このとき、電力供給経路から流入した電流は、抵抗値の高い内部導体層よりも抵抗値の低い外部電極を集中的に流れて外部に流出する。このため、この積層コンデンサは、例えば配線基板内部の電力供給経路上に配置された際等に、インダクタンスの低さを損なうことなく電力の損失を抑えることができる。

ここで、積層コンデンサは、一般的に、はんだ付けにより配線基板表面に実装される際に短絡が生じてしまうことを防ぐため、ある程度の間隔を空けて外部電極が配置されている。また、積層コンデンサは、一般的に、配線基板表面に実装する際に使用されるはんだの量を調整する手間を省き、実装の難易度を下げるため、隣接する各外部電極の表面積が均一となるよう構成されている。しかしながら、積層コンデンサを配線基板内部に内蔵することを想定するならば、配線基板表面への実装時に短絡が発生することや、使用されるはんだの量を調整すること等に配慮する必要性は低いと考えられる。

そこで、本発明に係る積層コンデンサは、側面外部電極の表面における、二つの頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とし、第一頂面ではない頂面である第二頂面に設けられた頂面外部電極を第二頂面外部電極とし、各極性の第一頂面外部電極のうちの少なくとも一つと、該第一頂面外部電極に導通される少なくとも一つの第二頂面外部電極とに関して、これらの頂面外部電極と導通する側面外部電極は、これらの頂面外部電極の幅よりも広い幅を有する部位である幅広部を有する。

こうすることにより、側面外部電極の抵抗値を下げることができ、この積層コンデンサが電力供給経路上に配置された際の電力の損失をより抑えることができる。
また、積層コンデンサの基体を構成する材料の主成分であるセラミックと、配線基板を構成する材料の主成分である樹脂とは、化学的な密着力が弱いため、熱圧着により配線基板と積層コンデンサとを密着させ、積層コンデンサを配線基板内部に密着した状態で内蔵させたとしても、積層コンデンサの基体が配線基板内部から剥離してしまうおそれがある。このため、積層コンデンサを配線基板に内蔵する場合には、外部電極を粗化し、外部電極と配線基板との密着強度を向上させることが望ましいと考えられる。しかしながら、一般的に、積層コンデンサの外部電極としては、Ｃｕ等を主成分とするペーストを焼き付けることにより生成される焼付け電極が用いられるが、このような焼付け電極はガラスなどの添加成分を含むためそれらの成分が十分に粗化されるのを妨げ、密着強度を向上させることが困難である。

そこで、本発明に係る積層コンデンサでは、頂面外部電極及び側面外部電極を含む外部電極には、表面に粗化処理が容易なメッキ層が形成されていても良い。
こうすることにより、外部電極の表面を十分に粗化することができ、樹脂との密着強度を向上させることができる。また、メッキ材料を適切に選択することにより外部電極の抵抗値を低減することができ、電力の損失をさらに抑えることができる。

また、既に述べたように、本発明の積層コンデンサの第一頂面外部電極は、同極性の全ての内部導体層の引き出し部と接続されているため、第一頂面外部電極は、第一頂面を横断するように形成され、外部電極の表面積をより広げることができる。また、側面外部電極に幅広部を設けることによりさらに外部電極の表面積を広げることができ、このような表面積の広い外部電極にメッキ層を形成して粗化を施すことにより、外部電極と配線基板との密着強度をより一層高めることができる。

尚、メッキ材料としては、Ｎｉを用いても良いが、比抵抗がより低く粗化により適したＣｕを用いても良い。
すなわち、本発明に係る積層コンデンサでは、メッキ層は、１または複数の層から構成されており、メッキ層を構成する層のうち、最も外側に位置する層は、Ｃｕにより形成されていても良い。

こうすることにより、樹脂との密着強度をさらに向上させることができると共に、外部電極の抵抗値をより低減することができ、電力の損失をさらに抑えることができる。
また、本発明に係る積層コンデンサでは、メッキ層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲であっても良い。

尚、メッキ層の厚さとは、粗化により凹凸が形成されたメッキ層表面のうち、最も厚みが厚い箇所の厚さを意味する。
粗化後のメッキ層の厚みを２μｍ以上とすることで、樹脂との十分な密着強度を確保することができ、また、メッキ層の厚みを３０μｍ以下とすることで、メッキに要するコストや、積層コンデンサの体積の増加を抑えることができる。

また、本発明に係る積層コンデンサでは、頂面外部電極及び側面外部電極を含む外部電極の厚さは、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であっても良い。
外部電極の厚みを１５μｍ以上とすることで、外部抵抗の抵抗値を十分に下げることができ、また、外部電極の厚みを５０μｍ以下とすることで、積層コンデンサの体積の増加を抑えることができる。なお、ここで外部電極の厚みには、メッキ層の厚みが含まれていても良い。

また、電子部品が主表面上に実装される樹脂を主成分とする配線基板であって、本発明に係る積層コンデンサが、主表面に頂面が対面した状態で内蔵されている配線基板を構成しても良い。尚、配線基板とは、半導体集積回路と基板とを中継するインターポーザであっても良く、配線基板の主表面上に実装する電子部品としては、半導体集積回路，コンデンサ，インダクタ，抵抗器，配線基板など種々のものが適用可能である。

このような配線基板によれば、デカップリング用の積層コンデンサのインダクタンスの低さを損なうことなく、該積層コンデンサでの電力損失を低下させることができると共に、配線基板のサイズの小型化が可能となる。

また、配線基板に内蔵された積層コンデンサの各頂面外部電極とラインとを複数のビア電極により接続することにより、電源供給経路上に積層コンデンサを配置した際の抵抗値やインダクタンスをさらに低下させることができる。

第一実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 第二，第三実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第三実施形態の積層コンデンサの透視図等と、第四実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第五，第六実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第七実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 第八，第九実施形態の積層コンデンサの斜視図である。 第九実施形態の積層コンデンサの斜視図等である。 転写方式による積層コンデンサの外部電極の形成方法の説明図である。 ディップ方式による積層コンデンサの外部電極の形成方法の説明図である。 配線基板に内蔵された積層コンデンサの説明図である。 積層コンデンサの抵抗値、インダクタンスの測定方法の説明図である。 比較例１，２の積層コンデンサの説明図である。 比較例３の積層コンデンサの斜視図等である。 従来の積層コンデンサの斜視図等である。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。

［構成の説明］
まず、本実施形態の積層コンデンサの構成について説明する。本実施形態の積層コンデンサは、Ｎｉ，Ｐｔ，ＡｇＰｄ等の材料から構成される厚さ１μｍ程度の内部導体層が、チタン酸バリウムを主体とする材料で構成された誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の焼結体と、焼結体の外面に設けられた外部電極を備える。以下では、第一〜第九実施形態の積層コンデンサについて説明するが、各実施形態では、外部電極の形状や、内部導体層の形状が異なっている。

また、外部電極の表面には、Ｃｕ等から構成されるメッキ層が形成されていても良く、このメッキ層には、粗化が施されていても良い。また、粗化後のメッキ層の厚さは、例えば、２μｍ以上３０μｍ以下に設定されていても良い。尚、メッキ層の厚さとは、粗化により凹凸が形成されたメッキ層表面のうち、最も厚みが厚い箇所の厚さを意味する。また、外部電極の厚さは、例えば、メッキ層も含めて１５μｍ以上５０μｍ以下に設定されていても良いし、或いは、メッキ層も含めずに１５μｍ以上５０μｍ以下に設定されていても良い。

尚、以後、焼結体の長手方向に沿った面のうち、内部導体層に直交する二つの面を第一頂面及び第二頂面、内部導体層に沿った二つの面を第一側面及び第二側面とすると共に、焼結体の長手方向に直交する二つの面を第一端面及び第二端面とする。

また、上述した焼結体が、特許請求の範囲における基体に相当する。
［第一実施形態］
最初に、第一実施形態の積層コンデンサについて説明する。図１（ａ）には、第一実施形態の積層コンデンサ１０の斜視図が記載されている。この積層コンデンサ１０は、上述した焼結体１１と、焼結体１１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体１１の外面を一周するよう配置された、同じ幅を有する四つの帯状の第一〜第四外部電極１２〜１５を備える。これらの外部電極は、第一外部電極１２〜第四外部電極１５の順に焼結体１１の長手方向に沿って等間隔で配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

図１（ａ）に記載されているように、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃの長辺の長さは１．６ｍｍ，短辺の長さは０．６ｍｍであり、第一，第二側面１１ｂ，１１ｄの短辺の長さは０．８ｍｍである。また、外部電極の幅は０．２ｍｍであり、外部電極が配置される間隔は０．２ｍｍである。

また、図１（ｂ）には、積層コンデンサ１０の焼結体１１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層１６，１７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃで第一外部電極１２及び第三外部電極１４に接続される第一内部導体層１６ａ〜１６ｄと、第一，第二頂面１１ａ，１１ｃで第二外部電極１３及び第四外部電極１５に接続される第二内部導体層１７ａ〜１７ｄとから構成され、第一内部導体層１６と第二内部導体層１７とは、それぞれ、交互に配置されている。尚、図１（ｂ）では、わかり易さため、第一内部導体層と第二内部導体層はそれぞれ四つずつ記載しているが、内部導体層の数はこれに限定されることはなく、積層コンデンサの容量に応じた数の内部導体層が用いられるということを念のため付言しておく。

また、図１（ｃ）には、第一内部導体層１６の平面図が記載されている。図１（ｃ）に記載されているように、第一内部導体層１６は矩形に形成されており、焼結体１１の内部では、各長辺が第一頂面１１ａ或いは第二頂面１１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面１１ｅ或いは第二端面１１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層１６の第一頂面１１ａに対面する長辺には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一外部電極１２，第三外部電極１４に接続される第一引き出し部１６−１，第二引き出し部１６−２が設けられている。また、第一内部導体層１６の第二頂面１１ｃに対面する長辺にもまた、同様にしてそれぞれが第一外部電極１２，第三外部電極１４に接続される第三引き出し部１６−３，第四引き出し部１６−４が設けられている。尚、第一引き出し部１６−１，第三引き出し部１６−３は、第一端面１１ｅ側の長辺の端部に配置されていると共に、第二引き出し部１６−２，第四引き出し部１６−４は、長辺の中央付近に配置されている。

尚、第一内部導体層１６は、長辺の長さが１．３ｍｍであり、第一引き出し部１６−１の先端から、第三引き出し部１６−３の先端までの長さは０．８ｍｍである。また、各引き出し部の突出方向の長さは０．１５ｍｍ、幅は０．１ｍｍであり、第一端面１１ｅ側の短辺から、第二引き出し部１６−２の第一端面１１ｅ側の幅方向の端部までの長さは０．８ｍｍである。

また、第二内部導体層１７は、第一内部導体層１６と同様に構成されており、各頂面にて第一引き出し部，第三引き出し部が第四外部電極１５に接続されると共に、第二引き出し部，第四引き出し部が第二外部電極１３に接続される。

尚、各頂面１１ａ，１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５が、特許請求の範囲における第一頂面外部電極或いは第二頂面外部電極に相当し、各側面１１ｂ，１１ｄに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５が、側面外部電極に相当する。

［第二実施形態］
次に、第二実施形態の積層コンデンサについて説明する。図２（ａ）には、第二実施形態の積層コンデンサ２０の前面斜視図（図２（ａ−１））及び背面斜視図（図２（ａ−２））が記載されている。この積層コンデンサ２０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体２１と、焼結体２１の外面に配置された、第一実施形態と同様の幅を有する四つの帯状の第一〜第四外部電極２２〜２５を備える。

第一〜第四外部電極２２〜２５は、第一頂面２１ａにおける第二側面２１ｄに接する長辺から、第二頂面２１ｃにおける第二側面２１ｄに接する長辺にかけて、焼結体２１の長手方向に直交する方向に沿って、第一頂面２１ａ，第一側面２１ｂ，第二頂面２１ｃを横断するように配置されている。また、これらの外部電極は、第一〜第四外部電極２２〜２５の順に、焼結体２１の長手方向に沿って第一実施形態と同様の間隔を空けて配置されており、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。そして、第一〜第四外部電極２２〜２５は、第一実施形態と同様にして、第一頂面２１ａ及び第二頂面２１ｃにて、同極性の全ての内部導体層に接続される。

尚、各頂面２１ａ，２１ｃに配置された第一〜第四外部電極２２〜２５が、特許請求の範囲における第一頂面外部電極或いは第二頂面外部電極に相当し、側面２１ｂに配置された第一〜第四外部電極２２〜２５が、側面外部電極に相当する。

［第三実施形態］
次に、第三実施形態の積層コンデンサについて説明する。図２（ｂ）には、第三実施形態の積層コンデンサ３０の前面斜視図（図２（ｂ−１））及び背面斜視図（図２（ｂ−２））が記載されている。この積層コンデンサ３０は、第一実施形態とは異なる形状の内部導体層を有する焼結体３１と、焼結体３１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体３１の外面を一周するよう配置された、第一実施形態と同様の幅を有する四つの帯状の第一〜第四外部電極３２〜３５を備える。

図２（ｂ−２）に記載されているように、第二頂面３１ｃに配置されたそれぞれの第一〜第四外部電極３２〜３５は中央に開口部３２ａ〜３５ａが形成されており、第二頂面３１ｃでは、それぞれの第一〜第四外部電極３２〜３５は、非連続的な二つの領域に配置される。また、これらの外部電極は、第一〜第四外部電極３２〜３５の順に、焼結体３１の長手方向に沿って第一実施形態と同様の間隔を空けて配置されており、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

また、図３（ａ）には、積層コンデンサ３０の焼結体３１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層３６，３７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一，第三外部電極３２，３４に接続される第一内部導体層３６ａ〜３６ｄと、第二，第四外部電極３３，３５に接続される第二内部導体層３７ａ〜３７ｄとから構成され、第一内部導体層３６と第二内部導体層３７とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図３（ｂ）には、第一内部導体層３６の平面図が記載されている。図３（ｂ）に記載されているように、第一内部導体層３６は矩形に形成されており、第一内部導体層３６の一方の長辺にのみ、第一実施形態と同形状の引き出し部３６−１，３６−２が、第一実施形態と同じ位置に配置されている。尚、第二内部導体層３７は、第一内部導体層３６と同様の形状を有している。

そして、内部導体層の引き出し部が設けられた長辺は、焼結体３１の第一頂面３１ａに対面するように配置され、第一〜第四外部電極３２〜３５は、第一実施形態と同様にして、第一頂面３１ａにて、同極性の全ての内部導体層の引き出し部に接続される。

尚、第一頂面３１ａに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５が、特許請求の範囲における第一頂面外部電極に相当し、第二頂面３１ｃに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５が、特許請求の範囲における第二頂面外部電極に相当する。また、第一，第二側面３１ｂ，３１ｄに配置された第一〜第四外部電極３２〜３５が、側面外部電極に相当する。

［第四実施形態］
次に、第四実施形態の積層コンデンサについて説明する。図３（ｃ）には、第四実施形態の積層コンデンサ４０の斜視図が記載されている。この積層コンデンサ４０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体４１と、焼結体４１の長手方向に直交する方向に沿って焼結体４１の外面を一周するよう配置された、四つの帯状の第一〜第四外部電極４２〜４５を備える。

図３（ｃ）に記載されているように、第一，第二側面４１ｂ，４１ｄに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５の幅は、第一，第二頂面４１ａ，４１ｃに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５の幅よりも広く形成されている。尚、第一，第二頂面４１ａ，４１ｃに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５の幅は、第一実施形態と同様０．２ｍｍであるのに対し、第一，第二側面４１ｂ，４１ｄに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５の幅は、０．３ｍｍとなっている。また、これらの外部電極は、第一〜第四外部電極４２〜４５の順に、焼結体４１の長手方向に沿って配置されており、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。そして、第一〜第四外部電極４２〜４５は、第一実施形態と同様にして、第一，第二頂面４１ａ，４１ｂにて、同極性の全ての内部導体層に接続される。

尚、第一，第二側面４１ｂ，４１ｄに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５は、必ずしも同一幅に形成されている必要は無い。具体的には、例えば、側面の長辺付近における該外部電極の幅は、頂面に配置された外部電極の幅と同一に形成され、側面の短手方向の中央部分における該外部電極の幅が、頂面に配置された外部電極の幅よりも広くなるよう形成されていても良い。ただし、側面全ての領域において第一、第二側面４１ｂ、４１ｄに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５の幅を頂面に配置された外部電極の幅よりも大きく形成した場合には、外部電極の抵抗値を低減できるので好ましい。

また、各頂面４１ａ，４１ｃに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５が、特許請求の範囲における第一外部電極或いは第二頂面外部電極に相当し、各側面４１ｂ，４１ｄに配置された第一〜第四外部電極４２〜４５が、側面外部電極及び幅広部に相当する。

［第五実施形態］
次に、第五実施形態の積層コンデンサについて説明する。図４（ａ）には、第五実施形態の積層コンデンサ５０の前面斜視図（図４（ａ−１））と背面斜視図（図４（ａ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ５０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体５１と、焼結体５１の外面に配置された四つの第一〜第四外部電極５２〜５５を備える。

第一，第二頂面５１ａ，５１ｃに配置された第一〜第四外部電極５２〜５５は、第一実施形態と同様の幅の帯状に形成されており、焼結体５１の長手方向に直交する方向に沿って頂面を横断するよう配置されている。また、これらの外部電極は、第一端面５１ｅ側から第二端面５１ｆ側に向かって（つまり、焼結体５１の長手方向に沿って）、第一外部電極５２〜第四外部電極５５の順に第一実施形態と同様の間隔を空けて配置され、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

ここで、第一側面５１ｂ，第二側面５１ｄの長辺の中央を、長辺に垂直な方向に横断する線を中央線５９ａ，５９ｂとする。
第一側面５１ｂにおける中央線５９ａを基準とした第一端面５１ｅ側の領域には、第一外部電極５２が配置されていると共に、第二端面５１ｆ側の領域には、第四外部電極５５が配置されている（図４（ａ−１）参照）。第一側面５１ｂに配置された第一外部電極５２は、矩形部５２ｂと、該矩形部５２ｂから該面の長辺に向かって突出し、第一頂面５１ａに配置された第一外部電極５２に接続する第一突出部５２ａと、第一突出部５２ａと同様にして第二頂面５１ｃに配置された第一外部電極５２に接続する第二突出部５２ｃとを有する。尚、第一，第二突出部５２ａ，５２ｃは、頂面に配置された外部電極よりも広い幅を有している。また、第一側面５１ｂに配置された第四外部電極５５は、矩形部５５ｂと、同様にして第一頂面５１ａに配置された第四外部電極５５に接続する第一突出部５５ａと、同様にして第二頂面５１ｃに配置された第四外部電極５５に接続する第二突出部５５ｃとを有する。

また、第二側面５１ｄにおける中央線５９ｂを基準とした第一端面５１ｅ側の領域には、第二外部電極５３が配置されていると共に、第二端面５１ｆ側の領域には、第三外部電極５４が配置されている（図４（ａ−２）参照）。第二側面５１ｄに配置された第二外部電極５３もまた、同様の矩形部５３ｂと、第一，第二頂面５１ａ，５１ｃに配置された第二外部電極５３に対応して同様に構成された第一，第二突出部５３ａ，５３ｃを有する。また、第二側面５１ｄに配置された第三外部電極５４も同様に、矩形部５４ｂと、第一，第二頂面５１ａ，５１ｃに配置された第三外部電極５４に対応して同様に構成された第一，第二突出部５４ａ，５４ｃを有する。

尚、各頂面５１ａ，５１ｃに配置された第一〜第四外部電極５２〜５５が、特許請求の範囲における第一外部電極或いは第二頂面外部電極に相当し、各側面５１ｂ，５１ｄに配置された第一〜第四外部電極５２〜５５が、側面外部電極及び幅広部に相当する。

［第六実施形態］
次に、第六実施形態の積層コンデンサについて説明する。図４（ｂ）には、第六実施形態の積層コンデンサ６０の前面斜視図（図４（ｂ−１））と背面斜視図（図４（ｂ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ６０は、第一実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体６１と、焼結体６１の外面に配置された外部電極６２〜６５を備える。

外部電極は、第一頂面６１ａに配置された四つの第一頂面外部電極６２ａ〜６２ｄと、第二頂面６１ｃに配置された四つの第二頂面外部電極６３ａ〜６３ｄと、第一側面６１ｂに配置された第一側面外部電極６４と、第二側面６１ｄに配置された第二側面外部電極６５とから構成される。

第一頂面外部電極６２ａ〜６２ｄは、第一実施形態における第一頂面１１ａに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されていると共に、第二頂面外部電極６３ａ〜６３ｄは、第一実施形態における第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されており、第一頂面外部電極６２ａ〜６２ｄ及び第二頂面外部電極６３ａ〜６３ｄは、同極性の全ての内部導体層に接続される。

また、第一側面外部電極６４は、第一端面６１ｅに隣接する第一，第二頂面外部電極６２ａ，６３ａに接続され、第一側面６１ｂを該面の短辺に沿って横断し、該頂面外部電極よりも広い幅を有する第一帯状部６４ａと、第一，第二頂面外部電極６２ａ，６３ａと同極性が付与される第一，第二頂面外部電極６２ｃ，６３ｃに接続され、第一側面６１ｂを該面の短辺に沿って横断し、該頂面外部電極よりも広い幅を有する第二帯状部６４ｃと、第一帯状部６４ａと第二帯状部６４ｃとを接続する矩形の接続部６４ｂと、第二帯状部６４ｃから第二端面６１ｆ側に突出する矩形の突出部６４ｄとから構成されている（図４（ｂ−１）参照）。

また、第二側面外部電極６５は、第二端面６１ｆに隣接する第一，第二頂面外部電極６２ｄ，６３ｄに対応して、第一側面外部電極６４と同様に構成されている（図４（ｂ−２）参照）。

［第七実施形態］
次に、第七実施形態の積層コンデンサについて説明する。図５には、第七実施形態の積層コンデンサ７０の前面斜視図（図５（ａ）と背面斜視図（図５（ｂ））が記載されている。この積層コンデンサ７０は、第一実施形態とは異なる形状の内部導体層を有する焼結体７１と、焼結体７１の外面に配置された外部電極７２〜７７を備える。

外部電極は、第一，第二頂面７１ａ，７１ｃ，第一，第二側面７１ｂ，７１ｄの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄ，第二頂面外部電極７３ａ〜７３ｄ，第一側面外部電極７４ａ〜７４ｄ，第二側面外部電極７５ａ〜７５ｄと、第一，第二端面７１ｅ，７１ｆに配置された第一端面外部電極７６，第二端面外部電極７７とから構成される。

第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄは、第一頂面７１ａを該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されており、これらは等間隔で配置されていると共に、隣接する第一頂面外部電極には異なる極性が付与される。また、各端面７１ｅ，７１ｆに隣接する第一頂面外部電極７２ａ，７２ｄは、これらに挟まれる第一頂面外部電極７２ｂ，７２ｃよりも広い幅を有しており、第一頂面７１ａの短辺を含む領域に配置される。また、第二頂面外部電極７３ａ〜７３ｄも、第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄと同様に構成されている。

また、第一側面外部電極７４ａ〜７４ｄは、第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄと同様にして各側面を該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されており、第二側面外部電極７５ａ〜７５ｄもまた、第一頂面外部電極７２ａ〜７２ｄと同様にして各側面を該面の短辺の方向に沿って横断する帯状に形成されている。このため、各頂面及び側面に４つずつ配置された帯状の外部電極は、それぞれ、各面の長辺で互いに接続され、焼結体７１の外面を長手方向に直交する方向に沿って一周する４つの帯状の外部電極を形成している。

また、第一端面外部電極７６，第二端面外部電極７７は、それぞれ、第一端面７１ｅ，第二端面７１ｆの全領域を覆うように配置されている。このため、第一端面外部電極７６、第一，第二頂面外部電極７２ａ，７３ａ、及び第一，第二側面外部電極７４ａ，７５ａと、第二端面外部電極７７、第一，第二頂面外部電極７２ｄ，７３ｄ、及び第一，第二側面外部電極７４ｄ，７５ｄとは、それぞれ、焼結体７１の外面上の連続した領域に配置される。

また、図５（ｃ）には、積層コンデンサ７０の焼結体７１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層７８，７９の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、第一端面外部電極７６，頂面外部電極７２ａ，７２ｃ，７３ａ，７３ｃに接続される第一内部導体層７８ａ〜７８ｄと、第二端面外部電極７７，頂面外部電極７２ｂ，７２ｄ，７３ｂ，７３ｄに接続される第二内部導体層７９ａ〜７９ｄとから構成され、第一内部導体層７８と第二内部導体層７９とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図５（ｄ）には、第一内部導体層７８の平面図が記載されている。図５（ｄ）に記載されているように、第一内部導体層７８は矩形に形成されており、焼結体７１の内部では、各長辺が第一頂面７１ａ或いは第二頂面７１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面７１ｅ或いは第二端面７１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層７８の第一端面７１ｅに対面する短辺は、第一端面外部電極７６に接続される。また、第一内部導体層７８の第一頂面７１ａに対面する長辺には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一頂面外部電極７２ａ，７２ｃに接続される第一引き出し部７８−１，第二引き出し部７８−２が設けられている。また、第二頂面７１ｃに対面する長辺にもまた、同様にしてそれぞれが第二頂面外部電極７３ａ，７３ｃに接続される第三引き出し部７８−３，第四引き出し部７８−４が設けられている。尚、第一引き出し部７８−１，第三引き出し部７８−３は、第一端面７１ｅ側の長辺の端部に配置されていると共に、第二引き出し部７８−２，第四引き出し部７８−４は、長辺の中央付近に配置されている。

また、第二内部導体層７９は、第一内部導体層７８と同様に構成されており、第一引き出し部，第三引き出し部が設けられた側の短辺は、第二端面外部電極７７に接続される。また、第一引き出し部，第三引き出し部は、それぞれ、第二頂面外部電極７３ｄ，第一頂面外部電極７２ｄに接続されると共に、第二引き出し部，第四引き出し部は、それぞれ、第二頂面外部電極７３ｂ，第一頂面外部電極７２ｂに接続される。

［第八実施形態］
次に、第八実施形態の積層コンデンサについて説明する。図６（ａ）には、第八実施形態の積層コンデンサ８０の前面斜視図（図６（ａ−１））と背面斜視図（図６（ａ−２））とが記載されている。この積層コンデンサ８０は、第七実施形態と同様の形状を有し、同様に配置された内部導体層を有する焼結体８１と、焼結体８１の外面に配置された外部電極８２〜８７を備える。

外部電極は、第一，第二頂面８１ａ，８１ｃの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極８２ａ〜８２ｄ，第二頂面外部電極８３ａ〜８３ｄと、第一，第二側面８１ｂ，８１ｄの各面に２つずつ配置された第一側面外部電極８４ａ〜８４ｂ，第二側面外部電極８５ａ〜８５ｂと、第一端面８１ｅに配置された第一端面外部電極８６と、第二端面８１ｆに配置された第二端面外部電極８７とから構成される。

第一，第二頂面外部電極８２ａ〜８２ｄ，８３ａ〜８３ｄ、及び、第一，第二端面外部電極８６，８７は、それそれ、第七実施形態における第一，第二頂面外部電極７２ａ〜７２ｄ，７３ａ〜７３ｄ、及び、第一，第二端面外部電極７６，７７と同様に構成されている。

また、第一側面外部電極８４ａは、第一端面外部電極８６，第一頂面外部電極８２ａ，８２ｃ，第二頂面外部電極８３ａ，８３ｃに接続される。第一側面外部電極８４ａは、第一頂面外部電極８２ａと同じ幅を有し、第一端面外部電極８６，第一頂面外部電極８２ａ，第二頂面外部電極８３ａに接続され、第一側面８１ｂの短辺に沿って該面を横断する第一帯状部８４ａ−１と、第一頂面外部電極８２ｃと同じ幅を有し、第一頂面外部電極８２ｃ，第二頂面外部電極８３ｃに接続され、第一側面８１ｂの短辺の方向に沿って該面を横断する第二帯状部８４ａ−３と、第一帯状部８４ａ−１と第二帯状部８４ａ−３とを接続する矩形の接続部８４ａ−２とを有する。

また、第一側面外部電極８４ｂは、第二端面外部電極８７，第一頂面外部電極８２ｄ，第二頂面外部電極８３ｄに接続され、第一側面８１ｂの短辺に沿って該面を横断し、第一頂面外部電極８２ｄと同じ幅を有する帯状に形成されている。

また、第二側面外部電極８５ａは、第一，第二頂面外部電極８２ａ，８３ａと、第一端面外部電極８６に対応して第一側面外部電極８４ｂと同様に構成されている。また、第二側面外部電極８５ｂは、頂面外部電極８２ｂ，８２ｄ，８３ｂ，８３ｄと、第二端面外部電極８７に対応して第一側面外部電極８４ａと同様に構成されている。

［第九実施形態］
次に、第九実施形態の積層コンデンサについて説明する。図６（ｂ）には、第九実施形態の積層コンデンサ９０の前面斜視図が、図７（ａ）には、該積層コンデンサ９０の背面斜視図が記載されている。この積層コンデンサ９０は、第一，第七実施形態とは異なる形状の内部導体層を有する焼結体９１と、焼結体９１の外面に配置された外部電極９２〜９５を備える。

外部電極は、第一，第二頂面９１ａ，９１ｃの各面に４つずつ配置された第一頂面外部電極９２ａ〜９２ｄ，第二頂面外部電極９３ａ〜９３ｄと、第一，第二側面９１ｂ，９１ｄの各面に２つずつ配置された第一側面外部電極９４ａ〜９４ｂ，第二側面外部電極９５ａ〜９５ｂとから構成される。

第一頂面外部電極９２ａ〜９２ｄは、第一実施形態における第一頂面１１ａに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されていると共に、第二頂面外部電極９３ａ〜９３ｄは、第一実施形態における第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５と同様に構成されている。

また、第一側面９１ｂの長辺の中央を横断する中央線９９により分割される二つの領域のうち、第一端面９１ｅ側の領域を第一領域、第二端面９１ｆ側の領域を第二領域とする。第一側面外部電極９４ａは、第一側面９１ｂの第一領域の縁部から若干の隙間を設けた矩形の領域に配置される矩形部９４ａ−１と、第一頂面外部電極９２ｂと矩形部９４ａ−１とを接続する第一接続部９４ａ−２と、第二頂面外部電極９３ａと矩形部９４ａ−１とを接続する第二接続部９４ａ−３とを有する（図６（ｂ）参照）。

尚、第一接続部９４ａ−２は、矩形部９４ａ−１の第一頂面９１ａに隣接する辺から第一頂面９１ａに突出するように形成されており、第一頂面外部電極９２ｂよりも広い幅を有する。また、第二接続部９４ａ−３は、矩形部９４ａ−１の第二頂面９１ｃに隣接する辺から第二頂面９１ｃに突出するように形成されており、第二頂面外部電極９３ａよりも広い幅を有する。

また、第一側面外部電極９４ｂは、第一側面９１ｂの第二領域に配置され、第一側面外部電極９４ａと同様に構成されており、同様の矩形部９４ｂ−１と、それぞれ、第一頂面外部電極９２ｃ，第二頂面外部電極９３ｄに接続される第一接続部９４ｂ−２，第二接続部９４ｂ−３を有する。

また、第二側面外部電極９５ａ，９５ｂもまた、第一側面外部電極９４ａ，９４ｂと同様に構成されている。第二側面外部電極９５ａは、同様の矩形部９５ａ−１と、第二頂面外部電極９３ｂに接続される第一接続部９５ａ−２と、第一頂面外部電極９２ａに接続される第二接続部９５ａ−３とを有する。また、第二側面外部電極９５ｂは、同様の矩形部９５ｂ−１と、第二頂面外部電極９３ｃに接続される第一接続部９５ｂ−２と、第一頂面外部電極９２ｄに接続される第二接続部９５ｂ−３とを有する（図７（ａ）参照）。

また、図７（ｂ）には、積層コンデンサ９０の焼結体９１の内部に誘電体層を挟んで積層された内部導体層９６，９７の様子を示す透視図が記載されている。これらの内部導体層は、頂面外部電極９２ｂ，９２ｄ，９３ａ，９３ｃに接続される第一内部導体層９６ａ〜９６ｄと、頂面外部電極９２ａ，９２ｃ，９３ｂ，９３ｄに接続される第二内部導体層９７ａ〜９７ｄとから構成され、第一内部導体層９６と第二内部導体層９７とは、それぞれ、交互に配置されている。

また、図７（ｃ）には、第一内部導体層９６の平面図が記載されている。図７（ｃ）に記載されているように、第一内部導体層９６は矩形に形成されており、焼結体９１の内部では、各長辺が第一頂面９１ａ或いは第二頂面９１ｃに対面するよう配置されると共に、各短辺が、第一端面９１ｅ或いは第二端面９１ｆに対面するよう配置される。

また、第一内部導体層９６の第一頂面９１ａに対面する長辺（第一長辺とも記載）には、長辺に直交する方向に突出し、それぞれが第一頂面外部電極９２ｂ，９２ｄに接続される第一引き出し部９６−１，第二引き出し部９６−２が設けられており、第二頂面９１ｃに対面する長辺（第二長辺とも記載）にもまた、同様にしてそれぞれが第二頂面外部電極９３ａ，９３ｃに接続される第三引き出し部９６−３，第四引き出し部９６−４が設けられている。ここで、第一内部導体層９６を、長辺に直交するように３等分する２本の線のうち、第一端面９１ｅ側の線を第一分割線（図示なし）、第二端面９１ｆ側の線を第二分割線（図示なし）とする。第一引き出し部９６−１は、第一分割線と第一長辺との接点付近に設けられていると共に、第二引き出し部９６−２は、第二端面９１ｆ側の短辺に沿って設けられている。また、第三引き出し部９６−３は、第一端面９１ｅ側の短辺に沿って設けられていると共に、第四引き出し部９６−４は、第二分割線と第二長辺との接点付近に設けられている。

また、第二内部導体層９７もまた、第一内部導体層９６と同様に構成されており、それぞれ、第一頂面外部電極９２ｃ，９２ａに接続される第一引き出し部，第二引き出し部と、第二頂面外部電極９３ｄ，９３ｂに接続される第三引き出し部，第四引き出し部をと有している。

［他の実施形態］
第一〜第九実施形態の積層コンデンサでは、焼結体の頂面に４つの外部電極が設けられているが、６つ或いはそれ以上の偶数の外部電極が設けられていても良い。

［積層コンデンサの製造方法について］
次に、第一〜第九実施形態における積層コンデンサの製造方法について説明する。
（ａ）製造方法１について
（１）周知の方法により、チタン酸バリウムを主体とする材料から構成されるセラミックグリーンシートと、Ｎｉを主体とする材料から構成される内部導体層とが交互にそれぞれ１００層積層された積層体パネル（焼成前）を生成する。尚、セラミックグリーンシートの厚みは焼成後に３μｍとなるよう調整されている共に、内部導体層の厚みは焼成後に１μｍとなるよう調整されている。また、積層体パネルの積層方向上端と下端にはセラミックグリーンシートのみが積層された積層部が設けられており、積層体パネル全体の厚みは、焼成後に約０．８ｍｍとなるように調整されている。
（２）切断或いはダイシングにて、積層体パネル（焼成前）を略直方体の個片に分割する。尚、各個片のサイズは、焼成後に、個片の長手方向の長さが１．６ｍｍ，短手方向の長さが０．６ｍｍ，高さが０．８ｍｍとなるようよう調整されている。
（３）面取りを行うため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（４）周知の方法により各個片の脱脂・焼成を行う。
（５）内部導体層の引き出し部を外部に露出させると共に、工程（３）を終えた時点で既に露出していた内部導体層の引き出し部の酸化領域を除去するため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（６）周知の外部電極形成方法にて、Ｃｕを主体とし、ガラスなどの添加成分を含む材料から構成される外部電極ペーストを用いて各個片の外面に外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。尚、周知の外部電極形成方法として、例えば、転写方式，ディップ方式を用いても良いし、印刷したい面が露出するように個片を整列し、スクリーン印刷やメタルマスク印刷等により外部電極パターンを印刷しても良い。さらには、実施形態によっては転写方式とディップ方式を併用しても良い。以下に、転写方式とディップ方式の詳細について説明する。
（６−１）転写方式について
まず、転写方式について、図８を用いて説明する。

転写方式では、積層体パネル（焼成後）の各個片１１０が挿嵌される穴部が側縁に沿って一列に形成されたキャリーテープ１００と（図８（ａ）参照）、キャリーテープ１００に挿嵌された各個片１１０を搬送する搬送用ローラ１２０と、外周面の一部が搬送用ローラ１２０の外周面に圧接するように配置されており、搬送用ローラ１２０と逆方向に回転するゴムローラ１３０と、ゴムローラ１３０が浸される外部電極ペースト１５０を貯める貯留槽１４０と、ゴムローラ１３０が外部電極ペースト１５０に浸された後、搬送用ローラ１２０に圧接される前に、ゴムローラ１３０の外周面１３１に当接するかきとり部１６０とが用いられる（図８（ｂ）参照）。

また、ゴムローラ１３０の外周面１３１には、ゴムローラ１３０の回転方向に沿った４本の溝部１３２〜１３５が形成されており（図８（ｃ）参照）、ゴムローラ１３０が外部電極ペースト１５０に浸漬した際に、ゴムローラ１３０の外周面１３１に外部電極ペースト１５０が塗布され、溝部１３２〜１３５に外部電極ペーストが充填される。そして、かきとり部１６０により外周面１３１の外部電極ペースト１５０が取り除かれ、溝部１３２〜１３５に外部電極ペーストが充填された状態で、ゴムローラ１３０の外周面１３１が搬送用ローラ１２０により搬送される個片１１０に圧着されることで個片１１０に外部電極ペーストが塗布され、個片１１０の外面の一つに外部電極ペーストが印刷される。

尚、転写方式により、第一〜第四実施形態の積層コンデンサの外部電極を形成することができる。ここで、第三実施形態の積層コンデンサ３０の第二頂面３１ｃの外部電極に関しては、第一，第二側面３１ｂ，３１ｄにゴムローラ１３０を当接させた際に回りこみにより外部電極ペーストを付着させて形成する。また、第四実施形態に関しては、頂面に外部電極を印刷する際と側面に外部電極を印刷する際とでは、異なる幅及び間隔で溝部が形成されたゴムローラが用いられる。

また、転写方式により、第五，第六，第九実施形態の積層コンデンサの頂面の外部電極を形成することができると共に、第七，第八の積層コンデンサの頂面の外部電極のうち、中央の２本の外部電極を形成することができる。
（６−２）ディップ方式について
次に、ディップ方式について、図９を用いて説明する。本実施形態で説明するディップ方式では、積層体パネル（焼成後）の個片２１０が縦方向に嵌入される凹部２０１が複数形成された吸引プレート２００を用いて、個片２１０の各端面に外部電極ペーストが印刷される。尚、図９（ａ）には、該吸引プレート２００の断面図が記載されている。以下に、ディップ方式の各工程について説明する。
（イ）第一工程では、図示しない吸引装置を用いて、吸引プレート２００の凹部２０１の底面に形成された貫通孔２０２から積層体パネル（焼成後）の個片２１０を吸引し、個片２１０を、吸引プレート２００の各凹部２０１に嵌入された状態で保持する（図９（ｂ−１））。
（ロ）続く第二工程では、個片２１０が嵌入された吸引プレート２００を、貯留槽２２０に貯留された外部電極ペースト２２１に接近させ、該個片２１０における吸引プレート２００に当接しない端面を外部電極ペースト２２１に浸すことで、該端面に外部電極ペーストを付着させる（図９（ｂ−２））。
（ハ）第三工程では、吸引プレート２００を貯留槽２２０から遠ざけて外部電極ペースト２２１から個片２１０を取り出し、個片２１０に付着した外部電極ペーストを乾燥させる（図９（ｂ−３））。

その後、外部電極ペーストが十分に乾燥し、該端面への外部電極ペーストの印刷が終了すると、吸引プレート２００に嵌入されている個片２１０に他の吸引プレート２００に接近させ、他の吸引プレート２００の凹部２０１に、外部電極ペーストが印刷された端面側からこれらの個片２１０を嵌入させる。そして、他の吸引プレート２００を用いて、外部電極ペーストが印刷されていない他方の端面に対し、同様にして外部電極ペーストを印刷する。

尚、このディップ方式により、第七，第八実施形態の積層コンデンサにおける端面外部電極と、端面に隣接する頂面外部電極及び側面外部電極が形成される。その他の形成されるべき頂面外部電極及び側面外部電極については、スクリーン印刷又はディップ方式などを併用して形成される。

続いて、（６）より後の工程について説明する。
（７）周知の焼付け処理を行う。
（８）周知の電界バレルメッキを行い、外部電極の表面に例えばＣｕのメッキを形成する。
（ｂ）製造方法２について
また、積層コンデンサの製造方法として、次のような方法も考えられる。
（１）製造方法１の工程（１）の方法により、積層体パネル（焼成前）を生成する。
（２）積層体パネル（焼成前）の各主面上に、例えばＮｉを主体とする材料から構成される外部電極ペーストを用いてスクリーン印刷等の周知の方法にて外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。このとき、印刷される外部電極パターンの厚みは、後述する工程（４）の後に所定の厚みとなるように調整される。尚、積層体パネルの主面は、最終的には積層コンデンサの焼結体の側面となる。また、第二実施形態の積層コンデンサ２０を生成する場合には、一方の主面には外部電極パターンの印刷を行わない。
（３）切断あるいはダイシングにて、積層体パネル（焼成前）を略直方体の個片に分割する。尚、各個片のサイズは、焼成後に、個片の長手方向の長さが１．６ｍｍ，短手方向の長さが０．６ｍｍ，高さが０．８ｍｍとなるようよう調整されている。また、側面のサイズは、長辺が１．６ｍｍ，短辺が０．８ｍｍとなる。
（４）面取りを行うため、各個片に対し周知のバレル研磨を行う。
（５）スクリーン印刷等の周知の外部電極形成方法にて、上記外部電極ペーストを用いて各個片の頂面に外部電極パターンを印刷し、乾燥させる。スクリーン印刷の場合、他の手法を併用せずとも、第一〜第九実施形態の外部電極パターンを形成することもできる。尚、外部電極形成方法として、上述した転写方式を用いても良い。
（６）周知の方法により各個片の脱脂・焼成を行う。
（７）周知の電解バレルメッキを行い、外部電極の表面に所定厚みのＣｕのメッキ層を形成する。尚、Ｎｉを主体とする材料から構成される外部電極の表面には焼成過程で酸化層が形成されるが、この酸化層はメッキの析出を阻害する。バレルメッキにより酸化層は除去されるが、より効率的に除去するために、工程（７）の前にバレル研磨等の周知の研磨・除去工程を行っても良い。

［配線基板の構成について］
次に、第一実施形態における積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板３００の構成について、図１０に記載の断面図を用いて説明する。

この配線基板３００は、ガラスエポキシ等の有機系絶縁材料からなる多層配線基板として構成されており、配線基板３００の各主表面には、各種電子部品が実装される。尚、この配線基板３００は、例えば、ＬＳＩチップとメイン基板とを中継するインターポーザとして用いられても良い。

図１０に記載されているように、配線基板３００には、６つの積層コンデンサ１０が２列に並んで配置された状態で内蔵されており、これらの積層コンデンサ１０は、第一頂面１１ａ，第二頂面１１ｃが、それぞれ、配線基板３００の第一主表面３０１，第二主表面３０２に対面するように配置されている。

また、積層コンデンサ１０の第一頂面１１ａに配置された第一外部電極１２は、２本のビア電極３１０に接続される。このビア電極３１０は、該第一外部電極１２に沿って設けられており、接合部１２−１，１２−２にて該第一外部電極１２に接続される。また、第一頂面１１ａに配置された第二〜第四外部電極１３〜１５や、第二頂面１１ｃに配置された第一〜第四外部電極１２〜１５に関しても、それぞれ、２本のビア電極３１１〜３２７と同様にして接続される。

尚、例えば、配線基板３００に内蔵された積層コンデンサ１０の第二頂面１１ｃにおける第一，第三外部電極１２，１４を電源に、第一頂面１１ａにおける第一，第三外部電極１２，１４を電源ラインに接続すると共に、第二頂面１１ｃにおける第二，第四外部電極１３，１５をグランドに、第一頂面１１ａにおける第二，第四外部電極１３，１５を接地ラインに接続することにより、積層コンデンサ１０を電源供給経路上に配置しても良い。

また、ここでは、一例として第一実施形態の積層コンデンサ１０が内蔵された配線基板３００について説明したが、第二〜第九実施形態の積層コンデンサについても、同様にして配線基板に内蔵することができる。

また、例えば、ＩＣのパッケージ等にも、同様にして本実施形態の積層コンデンサを内蔵しても良い。
［配線基板の製造方法について］
次に、本実施形態の積層コンデンサが内蔵された配線基板の製造方法について説明する。
（１）本実施形態の積層コンデンサを準備する。
（２）厚さ０．８ｍｍのガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板を準備し、ドリル加工などにより所定の位置に貫通孔を形成する。
（３）ガラスエポキシ基板の一方の主表面における貫通孔の形成された部分に粘着テープを貼り付ける。尚、ガラスエポキシ基板の主表面のうち、粘着テープが貼り付けられた一方の面を第一面、他方の面を第二面とも記載する。
（４）チップマウンターなどを用いて貫通孔に積層コンデンサを載置し、該貫通孔に貼り付けられた粘着テープの粘着面と、積層コンデンサの一方の頂面とを結着させる。
（５）周知の方法により、貫通孔に載置された積層コンデンサの外部電極のＣｕメッキ層の粗化処理を行う。
（６）ガラスエポキシ基板における第二面に未硬化のエポキシ樹脂フィルムを置載して熱加圧を行うことにより、エポキシ樹脂を貫通孔内に充填し、積層コンデンサと貫通孔の壁部との間隙を埋める。尚、このとき、このエポキシ樹脂として、熱膨張率や硬化収縮率を下げるためにシリカ（ＳｉＯ２）などのフィラーを適量含んだものを用いると良い。
（７）熱処理にて貫通孔に充填されたエポキシ樹脂を仮硬化させた後、粘着テープを剥離する。そしてさらに高温で熱処理を行うことにより、貫通孔に充填されたエポキシ樹脂を本硬化させる。
（８）ガラスエポキシ基板の第二面を研磨し、工程（６）にて付着したエポキシ樹脂を除去する。
（９）粘着テープを剥離することで露出された積層コンデンサの外部電極のＣｕメッキ層についても、周知の方法により粗化処理を行う。
（１０）ガラスエポキシ基板の両面にシリカフィラーを含む未硬化の絶縁樹脂フィルムをラミネートして熱処理を行うことにより、ガラスエポキシ基板の両面に仮硬化された樹脂絶縁層を生成する。
（１１）ＣＯ２レーザー加工等の周知の方法により樹脂絶縁層を穿孔し、積層コンデンサの各頂面の外部電極を露出させる。
（１２）デスミア等の周知の方法により、樹脂絶縁層の表面や、工程（１０）にて生成された穴の内壁面の粗化処理を行い、樹脂絶縁層の本硬化を行う。
（１３）周知の方法により、樹脂絶縁層上に、積層コンデンサの各頂面の外部電極に接続されるビア電極を含むＣｕパターン層を形成する。尚、この周知の方法の一例として、無電解メッキ→ドライフィルムラミネート→露光によるパターニング→電界Ｃｕメッキ→ドライフィルム剥離→エッチング（ドライフィルムで覆われていた領域の無電解メッキ層の除去）といった手順が考えられる。
（１４）工程（５）と同様にして、形成したＣｕパターン層の粗化処理を行う。
（１５）工程（１０）〜（１４）を繰り返すことによりＣｕパターン層を有する樹脂絶縁層を追加する。そして、ソルダーレジストの形成→Ｎｉ／Ａｕメッキ→ハンダバンプの形成といった周知の手順を経て、積層コンデンサが内蔵された配線基板を生成する。

［実験例］
次に、本実施形態の積層コンデンサの効果を確認するために行った実験の結果について説明する。
（１）抵抗値の測定方法について
図１１（ａ）に記載されているように、第一〜第九実施形態の積層コンデンサと、後述する比較例１〜３の積層コンデンサの抵抗値を測定した。尚、図１１（ａ）には、一例として第一実施形態に係る積層コンデンサ１０の抵抗値の測定方法を示す説明図が記載されている。

図１１（ａ）に記載されているように、積層コンデンサ１０の第一，第二頂面１１ａ，１１ｃの各面について、該面に配置された各外部電極を厚さ０．５ｍｍのＣｕ板４００，４１０にはんだ４０１〜４０４，４１１〜４１４により接続して該外部電極同士を互いに接続し、各頂面の外部電極が接続された２つのＣｕ板４００，４１０間の抵抗値を四端子法により測定し、該測定値を積層コンデンサの抵抗値とする。

尚、このとき、測定される抵抗値には、Ｃｕ板４００，４１０と、Ｃｕ板と外部電極とを接続するはんだ４０１〜４０４，４１１〜４１４の抵抗値も含まれるため、Ｃｕ板４００，４１０の厚さを０．５ｍｍ程度とすると共に、はんだ４０１〜４０４，４１１〜４１４の量を調整した。
（２）インダクタンスの測定について
次に、第一〜第九実施形態の積層コンデンサのインダクタンスの測定について説明する。

まず、図１１（ｂ）に記載されているように、第一〜第九実施形態の積層コンデンサと、後述する比較例１〜３の積層コンデンサについて、頂面に配置された隣接する異極性の外部電極のインピーダンス周波数特性を測定した。尚、図１１（ｂ）には、一例として、第一実施形態における積層コンデンサ１０において、第一頂面１１ａに配置された第三外部電極１４と第四外部電極１５との間のインビーダンス周波数特定を測定する様子を示す説明図が記載されている。また、第三実施形態の積層コンデンサ３０のように、各頂面に配置された外部電極の形状が異なる場合には、第一頂面に配置された外部電極について上述した測定を行った。

そして、周波数が１ｋＨｚである場合のインピーダンスの測定結果から得られた積層コンデンサの容量Ｃと、自己共振周波数ｆ０とにより、以下の式によりインダクタンスＬの値を算出する。

Ｌ＝１／（（２πｆ０）＾２×Ｃ）／（ｎ／２）
尚、上記式におけるｎは、積層コンデンサが実装された際に、第一頂面に配置された外部電極とラインとの接続点の数を示す変数である。後述する比較例２の積層コンデンサは２端子コンデンサであるのでｎ＝２となり、比較例３の積層コンデンサは８端子コンデンサであるのでｎ＝８となる。また、第一〜第九実施形態の積層コンデンサや、比較例１の積層コンデンサは、第一頂面には４つの外部電極が配置されているが、各外部電極は、８端子コンデンサにおける外部電極二つ分の領域に配置される。このため、これらの積層コンデンサについては、第一頂面の４つの外部電極にはそれぞれ２つの接続点が設けられることを想定してｎ＝８とする。
（３）比較例について
また、既に述べたように、第一〜第九実施形態の積層コンデンサの他に、従来からある比較例１〜３の積層コンデンサについても、同様にして抵抗値とインダクタンスの測定を行った。ここでは、比較例１〜３の積層コンデンサの構成について説明する。

比較例１〜３の積層コンデンサは、第一実施形態と同様の材料で構成された内部導体層と誘電体層とが交互に積層された略直方体形状の焼結体を有している。ここで、焼結体の長手方向に沿った面のうち、内部導体層に直交する二つの面を第一頂面及び第二頂面、内部導体層に対面する二つの面を第一側面及び第二側面とすると共に、焼結体の長手方向に直交する二つの面を第一端面及び第二端面とする。
（３−１）比較例１について
図１２（ａ）には、比較例１の積層コンデンサ５００の説明図が記載されている。この積層コンデンサ５００の焼結体５０１の各頂面には、該面の短辺の方向に沿って該面を横断する４つの帯状の外部電極５０２ａ〜５０５ａ，５０２ｂ〜５０５ｂが設けられており、各頂面の４つの外部電極は、それぞれ、焼結体５０１を挟んで対面するように配置されている。また、各面において、隣接する外部電極には異なる極性が付与されると共に、焼結体を挟んで対面する各面の外部電極には同極性が付与される。

そして、焼結体５０１の内部では、異なる極性が付与される内部導体層５０６ａ，５０６ｂが交互に配置されており、内部導体層５０６ａ，５０６ｂは、各頂面にて同極性の外部電極に接続される。

なお、比較例１では、頂面以外の面に外部電極は形成されていない。
（３−２）比較例２について
また、図１２（ｂ）には、比較例２の積層コンデンサ５１０の説明図が記載されている。この積層コンデンサ５１０の焼結体５１１のそれぞれの端面には、該面を覆うように設けられた外部電極５１２，５１３が設けられており、各端面の外部電極には異なる極性が付与される。

そして、焼結体５１１の内部では、異なる極性が付与される内部導体層５１４ａ，５１４ｂが交互に配置されており、これらは、一方の短辺が、同一極性を有する外部電極に接続される。
（３−３）比較例３について
また、図１３には、比較例３の積層コンデンサ６００の斜視図が記載されている。この積層コンデンサ６００の焼結体６０１の各端面には、該面を覆う端面外部電極６３０，６３１が設けられている。

また、該積層コンデンサ６００の各側面には、該面の短辺の方向に沿って該面を横断する４つの帯状の側面外部電極６１０〜６１３，６２０〜６２３が設けられており、これらの側面外部電極の両端は、側面の長辺を越えて各頂面に延出するように構成されている。また、各側面の４つの外部電極６１０〜６１３，６２０〜６２３は、焼結体６０１を挟んで対面するように配置されており、対面する外部電極には同極性が付与されると共に、隣接する外部電極には異なる極性が付与される。

そして、図１３（ｂ）の透視図が示すように、焼結体６０１の内部では、異なる極性が付与される内部導体層６４０ａ〜６４０ｄ，６５０ａ〜６５０ｄが交互に配置されている。これらの内部導体層には、パターンＡの内部導体層６４０とパターンＢの内部導体層６５０の２種類が存在し、パターンＡの内部導体層６４０は、各側面の付近に配置されていると共に、パターンＢの内部導体層６５０は、側面間の中央部分に（すなわち、各側面の付近に配置されたパターンＡの内部導体層に挟まれた状態で）配置されている。

パターンＡの内部導体層６４０は、図１３（ｃ）に記載されているように、各長辺における一方の短辺の付近と、長辺の中央付近とには、長辺に直交する方向に突出する二つの引き出し部が形成されており、この引き出し部は、各頂面に延出した同極性の外部電極に接続される。また、引き出し部が設けられた側の短辺は、同極性の端面外部電極に接続される。

また、パターンＢの内部導体層６５０は、図１３（ｄ）に記載されているように、矩形に形成されており、一方の短辺が同極性の端面外部電極に接続される。
（４）測定結果について
次に、第一〜第九実施形態及び比較例１〜３の積層コンデンサの抵抗値とインダクタンスとを、外部電極の厚みや、外部電極の表面に形成されたメッキ層の厚みを変化させながら上述した方法により測定した測定結果を表１に記載する。

尚、表１において、「試料Ｎｏ」とは、測定の対象となる積層コンデンサの識別番号を示す項目であり、「構造」とは、第一〜第九実施形態及び比較例１〜３のうちのどの積層コンデンサの構造を有しているかを示す項目である。

また、「外部電極下地」の「材料」とは、外部電極ペーストにより形成される外部電極の下地層を構成する材料を示す項目であり、「厚み」とは、下地層の厚さを示す項目である。

また、「外部電極メッキ」の「材料」とは、外部電極のメッキに用いられた材料を示す項目であり、「厚み」とは、メッキ層の厚さを示す項目である。また、「試料Ｎｏ」の“２”，“３”は、「外部電極メッキ」の各項目に空値が設定されているが、これは、外部電極にメッキがなされていないことを意味する。また、「試料Ｎｏ」の“８”は、外部電極のメッキ層として、“Ｎｉ”により構成されたメッキ層と、該メッキ層の上に“Ｓｎ”により構成されたメッキ層が設けられており、各メッキ層は、それぞれ、厚みが“２０μｍ”，“２μｍ”であることを示している。

また、「抵抗値」，「インダクタンス」とは、上述した方法により測定した抵抗値，インダクタンスである。

表１から明らかなように、本実施形態の積層コンデンサは、比較例１〜３の積層コンデンサに比べ、抵抗値の低さとインダクタンスの低さとを両立させることができる。
［効果］
本実施形態の積層コンデンサは、デカップリング用に適した低インダクタンス特性を有すると共に、抵抗値が低いため、各頂面の外部電極間に大電流を流すことができる。このため、大電力が供給される電源供給経路上に配置してデカップリングを行うという用途に適している。

また、本実施形態の積層コンデンサを製造する際には特別な製造装置を必要としないため、従来の積層コンデンサと遜色ないコストで製造可能である。さらに、本実施形態の積層コンデンサは外部電極の表面積が比較的大きいため、配線基板など樹脂材料中への内蔵にも適している。

１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０…積層コンデンサ、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１…焼結体、１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ…第一頂面、１１ｂ，２１ｂ，３１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ，７１ｂ，８１ｂ，９１ｂ…第二頂面、１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ，４１ｃ，５１ｃ，６１ｃ，７１ｃ，８１ｃ，９１ｃ…第一側面、１１ｄ，２１ｄ，３１ｄ，４１ｄ，５１ｄ，６１ｄ，７１ｄ，８１ｄ，９１ｄ…第二側面、１１ｅ，２１ｅ，３１ｅ，４１ｅ，５１ｅ，６１ｅ，７１ｅ，８１ｅ，９１ｅ…第一端面、１１ｆ，２１ｆ，３１ｆ，４１ｆ，５１ｆ，６１ｆ，７１ｆ，８１ｆ，９１ｆ…第二端面、１２，２２，３２，４２，５２…第一外部電極、１３，２３，３３，４３，５３…第二外部電極、１４，２４，３４，４４，５４…第三外部電極、１５，２５，３５，４５，５５…第四外部電極、６２，７２，８２，９２…第一頂面外部電極、６３，７３，８３，９３…第二頂面外部電極、６４，７４，８４，９４…第一側面外部電極、６５，７５，８５，９５…第二側面外部電極、７６，８６…第一端面外部電極、７７，８７…第二端面外部電極、１６，３６，７８，９６…第一内部導体層、１７，３７，７９，９７…第二内部導体層、１００…キャリーテープ、１１０…個片、１２０…搬送用ローラ、１３０…ゴムローラ、１４０…貯留槽、１５０…外部電極ペースト、１６０…かきとり部、２００…吸引プレート、２１０…個片、２２０…貯留槽、３００…配線基板。

Claims (7)

1. 陰極となる極性が付与される層と陽極となる極性が付与される層とに区分される内部導体層が誘電体層を挟んで交互に積層された略直方体形状の基体を有する積層コンデンサであって、
   前記基体の外面のうち、前記内部導体層に直交する四つの面のうちの対面する二つの面を頂面とすると共に、前記内部導体層の面と対面する二つの面を側面とし、
   それぞれの前記頂面に、各極性につき少なくとも二つずつ配置され、前記内部導体層と電気的に導通する頂面外部電極と、
   前記側面に複数配置され、二つの前記頂面における各極性の前記頂面外部電極と電気的に導通する側面外部電極と、を備え、
   前記頂面外部電極は、前記内部導体層が積層される積層方向に沿って帯状に形成されており、
   一方の前記頂面である第一頂面に配置された前記頂面外部電極を第一頂面外部電極とし、前記第一頂面外部電極は、積層方向に沿って、前記頂面における一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
2. 請求項１に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記側面外部電極の表面における、二つの前記頂面の対面する方向に直交する方向の長さを、該側面外部電極の幅とし、
   前記第一頂面ではない前記頂面である第二頂面に設けられた前記頂面外部電極を第二頂面外部電極とし、
   各極性の前記第一頂面外部電極のうちの少なくとも一つと、該第一頂面外部電極に導通される少なくとも一つの前記第二頂面外部電極とに関して、これらの頂面外部電極と導通する前記側面外部電極は、これらの頂面外部電極の幅よりも広い幅を有する部位である幅広部を有すること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
3. 請求項１または請求項２に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記頂面外部電極及び前記側面外部電極を含む外部電極には、表面にメッキ層が形成されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
4. 請求項３に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記メッキ層は、１または複数の層から構成されており、前記メッキ層を構成する層のうち、最も外側に位置する層は、Ｃｕにより形成されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
5. 請求項３または請求項４に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記メッキ層の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲であること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
6. 請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサにおいて、
   前記頂面外部電極及び前記側面外部電極を含む外部電極の厚さは、１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲であること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
7. 電子部品が主表面上に実装される樹脂を主成分とする配線基板であって、
   請求項１から請求項６のうちのいずれか１項に記載の積層コンデンサが、前記主表面に前記頂面が対面した状態で内蔵されていること、
   を特徴とする配線基板。