JP2020021930A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020021930A JP2020021930A JP2019100193A JP2019100193A JP2020021930A JP 2020021930 A JP2020021930 A JP 2020021930A JP 2019100193 A JP2019100193 A JP 2019100193A JP 2019100193 A JP2019100193 A JP 2019100193A JP 2020021930 A JP2020021930 A JP 2020021930A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element body
- multilayer ceramic
- internal electrode
- layer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 36
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Inorganic materials [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/302—Stacked capacitors obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/258—Temperature compensation means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部と、前記積層方向に沿って前記素子本体の上面の一部に前記端側電極部に連続して形成される上側電極部と、を有し、
前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面には、前記端子電極が実質的に形成されていないことを特徴とする。
内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部と、前記積層方向に沿って前記素子本体の上面の一部に前記端側電極部に連続して形成される上側電極部と、を有し、
前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面の全体が外部に露出していることを特徴とする。
前記強化層の外面が、前記素子本体の上面または下面を規定していてもよい。
内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部を有し、
前記積層方向に沿って前記素子本体の上面と、前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面とには、前記端子電極が実質的に形成されていないことを特徴とする。
本実施形態に係る積層セラミック電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサについて説明する。
図1Bおよび図2Bに示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2aでは、以下に示す以外は、第1実施形態の積層セラミックコンデンサ2と同様である。このコンデンサ2aでは、素子本体4の上面4c(または下面4d)は、内側誘電体層10よりも強度が高い材料で構成してある強化層16を含み、強化層16の外面が、素子本体4の上面4c(または下面4d)を規定している。
図2Cに示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2bでは、以下に示す以外は、第2実施形態の積層セラミックコンデンサ2aと同様である。このコンデンサ2bでは、強化層16は、素子本体4の側面4eを覆うサイド被覆部16aを有している。サイド被覆部16aは、第2実施形態の強化層16のに連続して形成してある。このように構成することで、積層セラミックコンデンサの強度がさらに向上する。
4… 素子本体
4a,4b… 引出端
4c… 上面
4d… 下面
4e… 側面
6… 第1端子電極
6a… 端側電極部
6b… 上側電極部
6c… サイド電極部
8… 第2端子電極
8a… 端側電極部
8b… 上側電極部
8c… サイド電極部
10… 内側誘電体層
11… 外装領域
12… 内部電極層
12a,12b… 引出部
13… 内装領域
14… サイドギャップ領域
16… 強化層
16a… サイド被覆部
20… ダミーブロック
22… ワーク
30… 保持板
32… 貫通孔
40… 多層基板
40a… 回路基板
42,42a… 配線パターン
50… ハンダ
Claims (6)
- 内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部と、前記積層方向に沿って前記素子本体の上面の一部に前記端側電極部に連続して形成される上側電極部と、を有し、
前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面には、前記端子電極が実質的に形成されていないことを特徴とする積層セラミック電子部品。 - 内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部と、前記積層方向に沿って前記素子本体の上面の一部に前記端側電極部に連続して形成される上側電極部と、を有し、
前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面の全体が外部に露出していることを特徴とする積層セラミック電子部品。 - 前記素子本体の下面は、平坦面である請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記素子本体の上面または下面は、前記絶縁層と比較して、弾性率が低い、あるいは線熱膨張係数が低い材料で構成してある強化層を含み、
前記強化層の外面が、前記素子本体の上面または下面を規定している請求項1〜3のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。 - 前記強化層は、前記素子本体の側面を覆うサイド被覆部を有する請求項4に記載の積層セラミック電子部品。
- 内部電極層と絶縁層とが積層方向に交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に密着して形成され、前記内部電極層に接続してある端子電極と、を有する積層セラミック電子部品であって、
前記端子電極が、前記内部電極層が引き出される前記素子本体の引出端を覆う端側電極部を有し、
前記積層方向に沿って前記素子本体の上面と、前記上面と前記積層方向に沿って反対側に位置する前記素子本体の下面とには、前記端子電極が実質的に形成されていないことを特徴とする積層セラミック電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/520,741 US11107632B2 (en) | 2018-07-24 | 2019-07-24 | Multilayer ceramic electronic component |
CN201910670789.4A CN110783106B (zh) | 2018-07-24 | 2019-07-24 | 层叠陶瓷电子部件 |
KR1020190089594A KR20200011380A (ko) | 2018-07-24 | 2019-07-24 | 적층 세라믹 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018138152 | 2018-07-24 | ||
JP2018138152 | 2018-07-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020021930A true JP2020021930A (ja) | 2020-02-06 |
Family
ID=69587579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019100193A Pending JP2020021930A (ja) | 2018-07-24 | 2019-05-29 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020021930A (ja) |
KR (1) | KR20200011380A (ja) |
CN (1) | CN110783106B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11875946B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-01-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component |
US11990283B2 (en) | 2020-12-07 | 2024-05-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component |
US11996241B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-05-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022134972A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61105825A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
JPH04352309A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサにおける端子電極の構造及び端子電極の形成方法 |
JPH06124807A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型チップ部品 |
JP2002043167A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
JP2003203824A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2010118499A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2010129737A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び電子部品内蔵基板 |
JP2012028458A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012044149A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012044101A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Tdk Corp | セラミック積層電子部品の製造方法 |
JP2013183028A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板、チップコンデンサ、及び電子部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2016111316A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2017059631A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP2017059635A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100403120B1 (ko) * | 1997-11-18 | 2003-10-30 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 적층체 및 콘덴서 |
EP1035553B1 (en) * | 1997-11-18 | 2006-12-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods for producing a layered product |
JP3336967B2 (ja) * | 1998-08-11 | 2002-10-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP4788434B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-10-05 | Tdk株式会社 | 積層型セラミック電子部品の製造方法 |
JP2010147098A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2012164966A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2016181597A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6900157B2 (ja) | 2015-07-17 | 2021-07-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6421137B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-11-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
TWI628678B (zh) * | 2016-04-21 | 2018-07-01 | Tdk 股份有限公司 | 電子零件 |
-
2019
- 2019-05-29 JP JP2019100193A patent/JP2020021930A/ja active Pending
- 2019-07-24 KR KR1020190089594A patent/KR20200011380A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-07-24 CN CN201910670789.4A patent/CN110783106B/zh active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61105825A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
JPH04352309A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-07 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサにおける端子電極の構造及び端子電極の形成方法 |
JPH06124807A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型チップ部品 |
JP2002043167A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
JP2003203824A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2010118499A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2010129737A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び電子部品内蔵基板 |
JP2012028458A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012044149A (ja) * | 2010-07-21 | 2012-03-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2012044101A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Tdk Corp | セラミック積層電子部品の製造方法 |
JP2013183028A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板、チップコンデンサ、及び電子部品内蔵配線板の製造方法 |
JP2016111316A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2017059631A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
JP2017059635A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | 積層電子部品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11990283B2 (en) | 2020-12-07 | 2024-05-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component |
US11875946B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-01-16 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component |
US11996241B2 (en) | 2021-03-16 | 2024-05-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200011380A (ko) | 2020-02-03 |
CN110783106A (zh) | 2020-02-11 |
CN110783106B (zh) | 2022-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111199830B (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
US9870866B2 (en) | Multilayer electronic component | |
CN111128549B (zh) | 层叠陶瓷电子元件 | |
US11107632B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP2020021930A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6795292B2 (ja) | 積層電子部品 | |
CN116884769A (zh) | 电子部件以及电子部件的制造方法 | |
CN115036135B (zh) | 陶瓷电子部件 | |
CN111755247B (zh) | 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法 | |
JP5724262B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2012009556A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
CN111199829B (zh) | 层叠陶瓷电子部件及其制造方法 | |
JP2017147430A (ja) | 積層型キャパシタ及びその製造方法 | |
JP7358760B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7351095B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7514069B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7259474B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7495785B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2024119020A (ja) | 積層型キャパシタおよびその製造方法 | |
JP2023175618A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2024071168A (ja) | 積層セラミック電子部品及び電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230217 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230815 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230824 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240628 |