JP2014187289A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014187289A JP2014187289A JP2013062290A JP2013062290A JP2014187289A JP 2014187289 A JP2014187289 A JP 2014187289A JP 2013062290 A JP2013062290 A JP 2013062290A JP 2013062290 A JP2013062290 A JP 2013062290A JP 2014187289 A JP2014187289 A JP 2014187289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- terminal portion
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 160
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 58
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックの誘電体層5と内部電極とが交互に積層されたセラミック積層体2と、セラミック積層体の表面に設けられ、内部電極と接続された外部電極3,4とを備える積層セラミックコンデンサであって、内部電極は誘電体層と交互に積層される容量取得部6A,7Aと、セラミック積層体の少なくとも1つの面に引き出される引き出し部6Bとを備え、外部電極は少なくとも底面の端部に設けられる第1端子部3A、4Aと、側面の少なくとも一方に設けられ、第1端子部および内部電極の引き出し部に接続される接続部3C、4Cとを含む。
【選択図】図2
Description
近年、積層セラミックコンデンサ101の小型化・薄層化の進展に伴い、誘電体への印加電圧が高くなったため、上記のセラミック積層体12の歪みの度合いも大きくなっている。図11(A)に示すように、積層セラミックコンデンサ101が、はんだSにより基板Bに実装された場合を考える。積層セラミックコンデンサ101に高い交流電圧が印加されると、図11(B)に示すように、セラミック積層体12の特に端面の積層方向の中央領域の歪みが、はんだSを介して積層セラミックコンデンサ101に固着されている基板Bを振動させる。その振動数が可聴域である20Hz〜20kHzである場合、可聴音として人間の耳に認識される。この現象は「鳴き(acoustic noise)」とも言われ、電子機器の静寂化に伴い、ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラなどの様々なアプリケーションの電源回路などにおける設計の課題となっている。
−第1実施形態−
本発明の第1実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1について、図1および図2を用いて説明する。
−第1実施形態の変形例−
本発明の第1実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサ11について、図4を用いて説明する。第1実施形態と同一の部材については、同一の符号で表わす。
−第2実施形態−
本発明の第2実施形態に係る積層セラミックコンデンサ21について、図5および図6を用いて説明する。第1実施形態と同一の部材については、同一の符号で表わす。
−第2実施形態の変形例−
本発明の第2実施形態の変形例に係る積層セラミックコンデンサ31について、図7を用いて説明する。第2実施形態と同一の部材については、同一の符号で表わす。
−第2実施形態の別の変形例−
本発明の第2実施形態の別の変形例に係る積層セラミックコンデンサ41について、図8および図9を用いて説明する。第2実施形態と同一の部材については、同一の符号で表わす。
2 セラミック積層体
2A、12A 容量発現部
2B、12B 外層部
3、13 第1外部電極
4、14 第2外部電極
3A、4A 第1端子部
3B、4B 第2端子部
3C、4C 接続部
5、15 誘電体層
6、16 第1内部電極
7、17 第2内部電極
6A、7A 容量取得部
6B、7B 引き出し部
6C、7C ビア
6D、7D 電極非形成部
A1〜A4 歪み量の大きさ
S はんだ
B 基板
Claims (10)
- セラミック積層体と第1外部電極および第2外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、
前記セラミック積層体は、互いに対向する長方形状の第1面および第2面、前記第1面および第2面に直交して互いに対向し、前記第1面および第2面の長手方向に沿う第3面と第4面、前記第1面から第4面に直交して互いに対向する第5面と第6面を有する直方体形状をなし、
前記セラミック積層体は、セラミックの誘電体層と第1内部電極および第2内部電極とが前記第1面と前記第2面が互いに対向する方向に積層されてなる容量発現部を含み、
前記第1内部電極および前記第2内部電極は、互いに対向する容量取得部と、前記容量取得部から前記セラミック積層体の少なくとも1つの面に引き出される引き出し部とを備え、
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、前記セラミック積層体の少なくとも1つの面に設けられ、
前記第1外部電極は、少なくとも前記第1面の前記第5面側の端部に設けられる第1端子部と、前記第3面および第4面の少なくとも一方に設けられ、前記第1端子部および前記第1内部電極の引き出し部に接続される接続部とを含み、
前記第2外部電極は、少なくとも前記第1面の前記第6面側の端部に設けられる第1端子部と、前記第3面および第4面の少なくとも一方に設けられ、前記第1端子部および前記第2内部電極の引き出し部に接続される接続部とを含むことを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1外部電極の第1端子部は、前記第5面に接して設けられ、前記第1外部電極の接続部は、前記第5面から離間して設けられ、前記第2外部電極の第1端子部は、前記第6面に接して設けられ、前記第2外部電極の接続部は、前記第6面から離間して設けられることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1外部電極の接続部は、前記第1外部電極の第1端子部の前記第5面に直交する方向における幅よりも小さい幅で、前記積層方向に延びる帯状に形成され、前記第2外部電極の接続部は、前記第2外部電極の前記第1端子部の前記第6面に直交する方向における幅よりも小さい幅で、前記積層方向に延びる帯状に形成されることを特徴とする、請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1外部電極は、少なくとも前記第2面に前記第1端子部と離間して設けられ、前記接続部に接続されている第2端子部をさらに含み、前記第2外部電極は、少なくとも前記第2面に前記第1端子部と離間して設けられ、前記接続部に接続されている第2端子部をさらに含むことを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1外部電極の第1端子部は、前記第3面、第4面および第5面に延展し、前記第2外部電極の第1端子部は、前記第3面、第4面および第6面に延展することを特徴とする、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- セラミック積層体と第1外部電極および第2外部電極とを備える積層セラミックコンデンサであって、
前記セラミック積層体は、
互いに対向する長方形状の第1面および第2面、前記第1面および第2面に直交して互いに対向し、前記第1面および第2面の長手方向に沿う第3面と第4面、前記第1面から第4面に直交して互いに対向する第5面と第6面を有する直方体形状をなし、
前記セラミック積層体は、セラミックの誘電体層と第1内部電極および第2内部電極とが前記第1面と前記第2面が互いに対向する方向に積層されてなる容量発現部を含み、
前記第1内部電極および前記第2内部電極は、互いに対向する容量取得部と、前記容量取得部から前記セラミック積層体の少なくとも1つの面に引き出される引き出し部とを備え、
前記第1外部電極および前記第2外部電極は、前記セラミック積層体の少なくとも1つの面に設けられ、
前記第1内部電極の引き出し部は、前記セラミック積層体を前記積層方向に貫通するビアを含み、
前記第2内部電極の引き出し部は、前記セラミック積層体を前記積層方向に貫通するビアを含み、
前記第1外部電極は、少なくとも前記第1面の前記第5面側の端部に設けられる第1端子部を含み、
前記第2外部電極は、少なくとも前記第1面の前記第6面側の端部に設けられる第1端子部を含み、
前記第1内部電極の引き出し部のビアは、前記第1外部電極の第1端子部と接続され、
前記第2内部電極の引き出し部のビアは、前記第2外部電極の第1端子部と接続されることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 - 前記第1外部電極の第1端子部は、前記第5面に接して設けられ、前記第2外部電極の第1端子部は、前記第6面に接して設けられることを特徴とする、請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1外部電極は、少なくとも前記第2面に前記第1端子部と離間して設けられ、前記第1内部電極の引き出し部のビアに接続されている第2端子部をさらに含み、前記第2外部電極は、少なくとも前記第2面に前記第1端子部と離間して設けられ、前記第2内部電極の引き出し部のビアに接続されている第2端子部をさらに含むことを特徴とする、請求項6または7に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1外部電極の第1端子部は、前記第3面、第4面および第5面に延展し、前記第2外部電極の第1端子部は、前記第3面、第4面および第6面に延展することを特徴とする、請求項6ないし8のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1内部電極の引き出し部のビアは、前記第1端子部の幅よりも小さい幅の帯状で、前記第3面および第4面の少なくとも一方に露出し、前記第2内部電極の引き出し部のビアは、前記第1端子部の幅よりも小さい幅の帯状で、前記第3面および第4面の少なくとも一方に露出することを特徴とする、請求項6ないし9のいずれか1項に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062290A JP6263849B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062290A JP6263849B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014187289A true JP2014187289A (ja) | 2014-10-02 |
JP6263849B2 JP6263849B2 (ja) | 2018-01-24 |
Family
ID=51834517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013062290A Active JP6263849B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6263849B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
JP2018019066A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
KR20180054467A (ko) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190021685A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR20190067137A (ko) * | 2019-06-03 | 2019-06-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
US20200075249A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
JP2021013009A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2021013010A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6165737U (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-06 | ||
JPH03124622U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-17 | ||
JPH0438892A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | チップ部品の実装方法及び印刷配線板 |
JPH09232184A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
JPH1050547A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
JP2002025850A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-25 | Nec Corp | チップ部品並びにチップ立ち防止方法 |
JP2002531939A (ja) * | 1998-12-03 | 2002-09-24 | エヌイーシートーキン株式会社 | 過電流を遮断するためのフィルム電極を有する積層型電子装置 |
JP2004228508A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2004281957A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007088173A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tdk Corp | 積層型チップバリスタ及び電子機器の製造方法 |
JP2009177054A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 積層セラミック電子部品ならびにその製造方法 |
JP2011216898A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-10-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 |
JP2011249750A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサおよび電子装置 |
JP2012028502A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ、及び配線基板 |
JP2012253245A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法 |
JP2014103327A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
-
2013
- 2013-03-25 JP JP2013062290A patent/JP6263849B2/ja active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6165737U (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-06 | ||
JPH03124622U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-17 | ||
JPH0438892A (ja) * | 1990-06-01 | 1992-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | チップ部品の実装方法及び印刷配線板 |
JPH09232184A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
JPH1050547A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
JP2002531939A (ja) * | 1998-12-03 | 2002-09-24 | エヌイーシートーキン株式会社 | 過電流を遮断するためのフィルム電極を有する積層型電子装置 |
JP2002025850A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-25 | Nec Corp | チップ部品並びにチップ立ち防止方法 |
JP2004228508A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JP2004281957A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-10-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2007088173A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Tdk Corp | 積層型チップバリスタ及び電子機器の製造方法 |
JP2011216898A (ja) * | 2007-11-30 | 2011-10-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置 |
JP2009177054A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 積層セラミック電子部品ならびにその製造方法 |
JP2011249750A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサおよび電子装置 |
JP2012028502A (ja) * | 2010-07-22 | 2012-02-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 積層コンデンサ、及び配線基板 |
JP2012253245A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法 |
JP2014103327A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180019064A1 (en) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
US10553364B2 (en) * | 2016-07-14 | 2020-02-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor including via electrodes and board having the same |
JP2018019066A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
JP7114839B2 (ja) | 2016-07-27 | 2022-08-09 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
KR20180054467A (ko) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 |
US10546692B2 (en) | 2016-11-15 | 2020-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
KR102117947B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2020-06-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190021685A (ko) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR101992450B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
US10650971B2 (en) | 2017-08-23 | 2020-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component and method of manufacturing the same |
US11031184B2 (en) * | 2018-08-29 | 2021-06-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component including external electrode having extended pattern and connection pattern extending from extended pattern |
US20200075249A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
KR20190067137A (ko) * | 2019-06-03 | 2019-06-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
KR102192426B1 (ko) * | 2019-06-03 | 2020-12-17 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
JP2021013009A (ja) * | 2019-07-04 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2021013010A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
US11735371B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-08-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP7379790B2 (ja) | 2019-07-05 | 2023-11-15 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6263849B2 (ja) | 2018-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6263849B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6395002B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造 | |
JP6036979B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US9269491B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and mounting circuit board therefor | |
KR102463337B1 (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
JP6136916B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101973418B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
US10403433B2 (en) | Multilayer electronic component | |
US9148955B2 (en) | Mounting structure of circuit board having multi-layered ceramic capacitor thereon | |
JP5974653B2 (ja) | 積層コンデンサの使用方法 | |
KR20160139409A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
JP5724968B2 (ja) | 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法 | |
JP2020047908A (ja) | 電子部品 | |
CN110391085B (zh) | 复合电子组件 | |
JP2019047109A (ja) | 複合電子部品及びその実装基板 | |
KR20150118386A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP6390342B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2014187322A (ja) | 電子部品 | |
KR20210085669A (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
KR20170031915A (ko) | 커패시터 부품 및 그 실장 기판 | |
JP2007194313A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2009059888A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6232728B2 (ja) | 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造体 | |
KR20160016492A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2013026508A (ja) | コンデンサおよび回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170522 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171121 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6263849 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |