JP2013026508A - コンデンサおよび回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 誘電体層5と内部電極層7とが交互に積層され静電容量の発現に寄与する容量部1bと該容量部1bを前記誘電体層5および前記内部電極層7の積層方向から挟むように設けられている一対のカバー部1c、1dとを有するコンデンサ素体1とを具備し、前記一対のカバー部1c、1dは前記容量部1bの上面側に位置する前記カバー部1cの厚みt1と、前記容量部1bの下面側に位置する前記カバー部1bの厚みt2とは異なっており、厚みの薄い方の前記カバー部1dにおける角部付近8に絶縁材9が被覆されている。
【選択図】 図1
Description
口をコンデンサAの厚みの厚いカバー部1c側に優先的に接着させることができることから、コンデンサAを実装機により吸引したときにもコンデンサAが破壊するのを防止することができる。
1・・・・コンデンサ素体
1a・・・端面
1b・・・容量部
1c・・・厚みの厚いカバー部
1d・・・厚みの薄いカバー部
3・・・・外部電極
5・・・・誘電体層
7・・・・内部電極層
8・・・・角部付近
9・・・・絶縁材
B・・・・配線基板
20・・・絶縁基体
21・・・導体パターン
t1・・・厚みの厚いカバー部の厚み
t2・・・厚みの薄いカバー部の厚み
Claims (3)
- 誘電体層と内部電極層とが交互に積層され静電容量の発現に寄与する容量部と該容量部を前記誘電体層および前記内部電極層の積層方向から挟むように設けられている一対のカバー部とを有するコンデンサ本体と、該コンデンサ本体の前記内部電極層が露出した端面に対向するように設けられている一対の外部電極とを具備するコンデンサであって、
前記容量部の上面側に位置する前記カバー部の厚みと、前記容量部の下面側に位置する前記カバー部の厚みとは異なっており、厚みの薄い方の前記カバー部における角部付近に絶縁材が被覆されていることを特徴とするコンデンサ。 - 前記絶縁材は、対向する前記角部付近間を結ぶ線上にさらに被覆されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。
- 配線基板上に、請求項1または2に記載のコンデンサが実装されていることを特徴とする回路基板。
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- 2011-07-22 JP JP2011161075A patent/JP5791411B2/ja active Active
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