JP2016031992A - セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
セラミック素子と、セラミック素子表面に設けられた焼き付け電極と、を備えたセラミック電子部品であって、
セラミック素子表面および焼き付け電極表面の一部に、樹脂と焼き付け電極のガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素とを含む樹脂皮膜を有すること、を特徴とする、セラミック電子部品である。
セラミック素子と、セラミック素子表面に設けられた焼き付け電極と、セラミック素子表面および焼き付け電極表面の一部に有する樹脂皮膜と、を備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック素子表面および焼き付け電極表面のガラス成分をエッチングしてガラス成分の構成元素をイオン化する機能を有する樹脂含有溶液を、セラミック素子表面および焼き付け電極表面に付与する工程と、
樹脂とガラス成分からイオン化されて析出したガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素とを含む樹脂皮膜を、セラミック素子表面および焼き付け電極表面の一部に形成する工程とを有する、セラミック電子部品の製造方法である。
本発明では、樹脂含有溶液が、セラミック素子表面および焼き付け電極表面のガラス成分をエッチングして(溶解して)ガラス成分の構成元素をイオン化する。そして、樹脂含有溶液に溶解(分散)している樹脂成分が、イオン化したガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素と反応することによって、樹脂成分の電荷が中和される。その結果、樹脂成分が、ガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素と共に沈降する。
具体的には、水系の溶媒に安定に分散しているアニオン性の樹脂成分がガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素と反応することで、不安定化してセラミック素子表面および焼き付け電極表面に沈降する。
また、本発明によれば、樹脂皮膜がセラミック素子表面および焼き付け電極表面に形成されるので、めっき液の浸入に対する信頼性を向上することできるとともに、めっき液の浸入による強度劣化を抑制することができる。特に、セラミック電子部品の表面に存在するガラスが偏析する部分に樹脂皮膜を形成することによって、めっき処理によるガラスの溶解に伴う不具合を解消することができる。
1.セラミック電子部品
本発明に係るセラミック電子部品について、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。
また、この積層セラミックコンデンサ10では、樹脂皮膜8がセラミック素子1および焼き付け電極6a,6bの境界部分3a,3bに形成されるので、めっき液の浸入に対する信頼性を向上することができるとともに、めっき液の浸入による強度劣化を抑制することができる。特に、積層セラミックコンデンサ10の表面に存在するガラスが偏析する境界部分3a,3bに樹脂皮膜8が形成されるので、めっき処理によるガラスの溶解に伴う不具合を解消することができる。
また、セラミック電子部品の破壊はセラミック素子と焼き付け電極との境界部分から生じることが多い。これは、その部分に応力が集中するためである。そのため、この部分を樹脂皮膜で覆うことによって強度を向上することできる。
また、樹脂皮膜をセラミック素子の表面全面に形成すると、めっき時に物理的衝撃を受ける面積が広くなるため、樹脂皮膜の割れや剥離の原因となるおそれがある。そこで、樹脂皮膜をセラミック素子の表面全面に形成しないことによって、樹脂皮膜の割れや剥離が起こりにくくなる。
さらに、樹脂皮膜をセラミック素子表面において焼き付け電極の周辺部分に形成することによって、はんだが溶けて焼き付け電極から他の部分に流れることを防止するいわゆるはんだダムを形成することができる。
また、樹脂含有溶液に含まれるエッチング成分によってセラミック素子表面および焼き付け電極表面のガラス成分が溶解するため、表面が溶解したセラミック素子表面および焼き付け電極表面上に樹脂皮膜が形成されることになる。セラミック素子表面および焼き付け電極表面が溶解されると、表面凹凸が大きくなり、樹脂皮膜との密着力が向上する。
次に、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を、積層セラミックコンデンサ10を例にして説明する。図2は、積層セラミックコンデンサ10の製造方法を示すフローチャートである。
実施例および比較例の各セラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ、積層コイル)が作製され、特性評価が行われた。
(a)実施例1〜実施例3
表1に示すように、図2に示す上述の製造方法によって、樹脂皮膜8をセラミック素子1および焼き付け電極6a,6bの境界部分3a,3bに形成した積層セラミックコンデンサ10(図1参照)を作製した。なお、作製した積層セラミックコンデンサ10には、めっき7a,7bが形成されていない。
表1に示すように、樹脂皮膜が形成されていない、積層セラミックコンデンサ10(比較例1)が作製された。
作製された実施例1〜3および比較例1の積層セラミックコンデンサについて、以下の酸に対する溶解性の評価が行なわれた。
実施例1〜3および比較例1の積層セラミックコンデンサについて、それぞれ、以下の条件で、0.3%硝酸溶液に30分間浸漬したときのZn成分(ガラス特有の成分)の溶解量を調べた。溶解量は、試料10個の平均値とした。
分析方法:ICP−AES分析
試料外形寸法:1.6mm×0.8mm×0.8mm
試料数:10個
溶解液:5mlの0.3%硝酸溶液
浸漬条件:室温で30分間
図2に示す上述の製造方法と同様の手順で、樹脂皮膜28をセラミック素子21および焼き付け電極26a,26bの境界部分23a,23bに形成した積層コイル30(図4参照)が作製された。なお、作製した積層コイル30には、めっき27a,27bが形成されていない。
確認機器:SEM
試料外形寸法:1.6mm×0.8mm×0.8mm
試料数:10個
電極に還元電流を流すことによって、セラミックの抵抗が低い場合に一部の電流が漏れる現象が起こる。セラミックに還元電流が流れることで、酸化物としての状態が不安定化して、化学的にエッチングされやすくなる。そうすると、化学レジスト処理による析出性が向上して、特に電極の近傍部分において樹脂皮膜が形成しやすくなるからである。
このように、樹脂含有溶液の浸漬時に電解をかけることによって、反応を促進することができる。電極の近傍部分において特に反応性が高いため、電極の周辺に選択的に樹脂皮膜を形成することができる。この処理は、ガラス成分が少なく反応しにくい場合に、有効な処理である。
2 セラミック層
3a,3b セラミック素子および焼き付け電極の境界部分
4a,4b 内部電極
6a,6b 焼き付け電極
7a,7b めっき皮膜
8 樹脂皮膜
10 積層セラミックコンデンサ
21 セラミック素子
22 セラミック層
23a,23b セラミック素子および焼き付け電極の境界部分
24a,24b,24c 内部電極
26a,26b 焼き付け電極
27a,27b めっき皮膜
28 樹脂皮膜
30 積層コイル
Claims (8)
- セラミック素子と、前記セラミック素子表面に設けられた焼き付け電極と、を備えたセラミック電子部品であって、
前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面の一部に、樹脂と前記焼き付け電極のガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素とを含む樹脂皮膜を有すること、を特徴とする、セラミック電子部品。 - 前記ガラス成分の構成元素は、Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Liのうち少なくとも1種を含むこと、を特徴とする、請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂の熱分解温度が240℃以上であること、を特徴とする、請求項1または請求項2に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂が、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、フッ素系樹脂のうち少なくとも1種を含むこと、を特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂皮膜が加熱により架橋したものであること、を特徴とする、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- 前記焼き付け電極にめっき皮膜が形成されていること、を特徴とする、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。
- セラミック素子と、前記セラミック素子表面に設けられた焼き付け電極と、前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面の一部に有する樹脂皮膜と、を備えたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面のガラス成分をエッチングして前記ガラス成分の構成元素をイオン化する機能を有する樹脂含有溶液を、前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面に付与する工程と、
樹脂と前記ガラス成分からイオン化されて析出したガラス成分の構成元素のうちカチオン性の元素とを含む樹脂皮膜を、前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面の一部に形成する工程を有する、セラミック電子部品の製造方法。 - 前記樹脂含有溶液が前記セラミック素子表面および前記焼き付け電極表面に付与された後、洗浄される工程を有する、請求項7に記載のセラミック電子部品の製造方法。
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