CN105304324B

CN105304324B - 陶瓷电子部件及其制造方法

Info

Publication number: CN105304324B
Application number: CN201510441361.4A
Authority: CN
Inventors: 井上光典; 西村奈绪子; 森智彦
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2014-07-28
Filing date: 2015-07-24
Publication date: 2019-03-08
Anticipated expiration: 2035-07-24
Also published as: CN105304324A; US9595391B2; KR101721627B1; JP2016031992A; US20160027585A1; JP6274045B2; KR20160013827A

Abstract

本发明提供一种陶瓷元件与烘烤电极的紧贴性良好，并且能够消除镀敷处理所导致的异常的陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电容器(10)具备：陶瓷元件(1)、和设置在陶瓷元件(1)的表面的烘烤电极(6a、6b)。在陶瓷元件(1)以及烘烤电极(6a、6b)的边界部分(3a、3b)形成树脂覆膜(8)。树脂覆膜(8)包含：树脂、和烘烤电极(6a、6b)的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素。

Description

陶瓷电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及具备陶瓷元件和设置在陶瓷元件表面的烘烤电极(baked electrode)的、例如层叠陶瓷电容器、层叠线圈、热敏电阻、变阻器、多层基板等陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

一般陶瓷电子部件的烘烤电极在将含有金属填充物等的糊膏涂敷在陶瓷元件表面的所希望的部分之后，通过烧制来形成。在该情况下，为了提高烘烤电极与陶瓷元件的紧贴性，如专利文献1以及专利文献2所示，存在向糊膏添加玻璃成分的方法。此外，一般在烘烤电极上形成基于镀敷处理的镀覆膜。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-228904号公报

专利文献2：日本特表2004-500719号公报

但是，在对包含玻璃成分的烘烤电极进行镀敷处理的情况下，由于镀敷液导致烘烤电极的玻璃成分溶解，存在对陶瓷电子部件的可靠性、机械强度的影响。例如，玻璃成分因镀敷液、安装时的焊剂(flux)等而容易溶解，因此溶解的部分成为空隙，成为特性劣化(绝缘劣化)的原因。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种陶瓷元件与烘烤电极的紧贴性良好、并且能够消除由镀敷处理所导致的异常的陶瓷电子部件及其制造方法。

本发明的陶瓷电子部件具备：陶瓷元件、和设置在陶瓷元件表面的烘烤电极，在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的一部分，具有包含树脂和烘烤电极的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素的树脂覆膜。

烘烤电极的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素以从陶瓷元件以及烘烤电极溶解析出的状态，包含于树脂覆膜。并且，玻璃成分的构成元素包含Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少1种。此外，也可以在烘烤电极形成镀覆膜。

此外，优选本发明的陶瓷电子部件的树脂的热分解温度为240℃以上。并且，优选树脂包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少1种。由此，陶瓷电子部件具有高耐热性。

此外，优选本发明的陶瓷电子部件的树脂覆膜是通过加热来交联的。由此，能够以短时间来形成树脂覆膜。

此外，本发明的陶瓷电子部件的制造方法中，陶瓷电子部件具备：陶瓷元件、设置在陶瓷元件表面的烘烤电极、和在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的一部分具有的树脂覆膜，

该陶瓷电子部件的制造方法具有：将具有对陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻并将玻璃成分的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液赋予给陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的工序；和将包含树脂、和从玻璃成分离子化而析出的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素的树脂覆膜形成在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的一部分的工序。

作为将含树脂的溶液赋予给陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的方法，存在浸渍和涂敷等方法。此外，所谓树脂，是被调整为具有羧基、氨基等极性基的状态的物质，作为有机物或有机物与无机物的复合物，是指能够溶解或者分散于水系溶剂中的物质。

本发明的含树脂的溶液是将树脂分散于水系溶剂的溶液，具有：对玻璃成分进行蚀刻(溶解)的成分、和使玻璃成分的构成元素离子与树脂成分进行反应的成分。

在本发明中，含树脂的溶液对陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻(溶解)而将玻璃成分的构成元素离子化。并且，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀。

具体来讲，通过稳定分散于水系溶剂的阴离子性的树脂成分与玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而变得不稳定并在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面沉淀。

根据本发明，通过使烘烤电极含有玻璃成分，从而能够提高陶瓷元件与烘烤电极的紧贴性。

此外，根据本发明，由于树脂覆膜形成在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面，因此能够提高对镀敷液的浸入的可靠性，并且能够抑制镀敷液的浸入所导致的强度劣化。特别地，通过在存在于陶瓷电子部件的表面的玻璃偏析的部分形成树脂覆膜，从而能够消除伴随镀敷处理所导致的玻璃溶解的异常。

根据参照附图来进行的用于实施以下发明的方式的说明，本发明的上述目的、其它目的、特征以及优点应该更加清楚。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一实施方式的剖视图。

图2是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的实施方式的流程图。

图3是烘烤电极的放大剖视图。

图4是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的又一实施方式的剖视图。

-符号说明-

1 陶瓷元件

2 陶瓷层

3a、3b 陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分

4a、4b 内部电极

6a、6b 烘烤电极

7a、7b 镀覆膜

8 树脂覆膜

10 层叠陶瓷电容器

21 陶瓷元件

22 陶瓷层

23a、23b 陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分

24a、24b、24c 内部电极

26a、26b 烘烤电极

27a、27b 镀覆膜

28 树脂覆膜

30 层叠线圈

具体实施方式

对本发明所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法的一实施方式进行说明。

1.陶瓷电子部件

针对本发明所涉及的陶瓷电子部件，以层叠陶瓷电容器为例来进行说明。

图1是表示作为本发明所涉及的陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器10的剖视图。层叠陶瓷电容器10具备：大致长方体的陶瓷元件1、和形成在陶瓷元件1的左右端部的烘烤电极6a、6b。

陶瓷元件1是在厚度方向上层叠了多个陶瓷层2、和隔着陶瓷层2而相互对置的多对内部电极4a、4b的层叠体。

陶瓷层2由向主成分的Pb(Mg，Nb)O₃-PbTiO₃-Pb(Cu，W)-ZnO-MnO₂中混合了还原防止剂的Li₂O-BaO-B₂O₃-SiO₂而成的陶瓷材料、以CaZrO₃-CaTiO₃为主成分的陶瓷材料等构成。

内部电极4a例如俯视来看形成为大致矩形状，其端部被引出到陶瓷元件1的左端面，并与烘烤电极6a电连接。内部电极4b例如俯视来看形成为大致矩形状，其端部被引出到陶瓷元件1的右端面，并与烘烤电极6b电连接。并且，在内部电极4a、4b对置的部分，发挥电容器功能。内部电极4a、4b由Ag、Cu、Ni、Pd、或者这些金属的合金等构成。

烘烤电极6a、6b分别是通过将外部电极膏涂敷在陶瓷元件1并进行烘烤来形成的烘烤电极，其中，该外部电极膏例如包含：作为金属填充物的AgPd合金、和包含Zn的玻璃成分。这些烘烤电极6a、6b分别在其表面形成镀覆膜7a、7b。镀覆膜7a、7b保护烘烤电极6a、6b，并且使烘烤电极6a、6b的焊锡附着性良好。

在该层叠陶瓷电容器10中，例如，在陶瓷元件1与烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b，玻璃熔块(glass frit)容易偏析。因此，在陶瓷元件1与烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b分别形成树脂覆膜8。树脂覆膜8包含：树脂、和烘烤电极6a、6b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素。

包含于树脂覆膜8的烘烤电极6a、6b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素是从陶瓷元件1的陶瓷层2以及烘烤电极6a、6b溶解析出的元素。更具体来讲，烘烤电极6a、6b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素是能够作为烘烤电极6a、6b的玻璃成分而被包含的Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少1种。

包含于树脂覆膜8的树脂是聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂，氟系树脂等。由于层叠陶瓷电容器10通常经过基于焊锡的安装工序，因此优选树脂覆膜8具有高耐热性(240℃以上)。因此，优选热分解温度为240℃以上的树脂。这里，耐热性为如下的关系：(聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂)<环氧系树脂<(聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、硅系树脂、氟系树脂)。

接下来，针对本发明所涉及的陶瓷电子部件，作为层叠陶瓷电容器以外的例子，对层叠线圈进行说明。

图4是表示作为本发明所涉及的陶瓷电子部件的层叠线圈30的剖视图。层叠线圈30具备：大致长方体的陶瓷元件21、和形成在陶瓷元件21的左右端部的烘烤电极26a、26b。

陶瓷元件21是在厚度方向上层叠了多个陶瓷层22和多个内部电极24a、24b、24c的层叠体。

陶瓷层22由Cu-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体等磁性陶瓷材料构成。

内部电极24a例如俯视来看形成为J字状，其端部被引出到陶瓷元件21的左端面，并与烘烤电极26a电连接。内部电极24b例如俯视来看形成为J字状，其端部被引出到陶瓷元件21的右端面，并与烘烤电极26b电连接。多个内部电极24c分别在内部电极24a、24b之间，在各陶瓷层22之间例如俯视来看形成为C字状。此外，内部电极24a、多个内部电极24c、和内部电极24b通过贯通各陶瓷层22的各贯通孔电极来串联连接为线圈状。并且，在烘烤电极26a、26b之间，发挥线圈功能。内部电极24a、24b、24c以及贯通孔电极由Ag、Cu、Ni、Pd、或者这些金属的合金等构成。

烘烤电极26a、26b分别是通过将外部电极膏涂敷在陶瓷元件21并进行烘烤来形成的烘烤电极，其中，该外部电极膏例如包含：作为金属填充物的AgPd合金、和包含Zn的玻璃成分。这些烘烤电极26a、26b分别在其表面形成镀覆膜27a、27b。镀覆膜27a、27b保护烘烤电极26a、26b，并且使烘烤电极26a、26b的焊锡附着性良好。

在该层叠线圈30中，例如，在陶瓷元件21与烘烤电极26a、26b的边界部分23a、23b，玻璃熔块容易偏析。因此，在陶瓷元件21与烘烤电极26a、26b的边界部分23a、23b分别形成树脂覆膜28。树脂覆膜28包含：树脂、和烘烤电极26a、26b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素。

包含于树脂覆膜28的烘烤电极26a、26b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素是从陶瓷元件21的陶瓷层22以及烘烤电极26a、26b溶解析出的元素。更具体来讲，烘烤电极26a、26b的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素是可能作为烘烤电极26a、26b的玻璃成分而被包含的Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少1种。

包含于树脂覆膜28的树脂与层叠陶瓷电容器10的情况同样地，是聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂等。

由以上结构构成的层叠陶瓷电容器10由于在陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b中包含玻璃成分，因此陶瓷元件1与烘烤电极6a、6b的紧贴性良好。

此外，在该层叠陶瓷电容器10中，由于树脂覆膜8形成在陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b，因此能够提高针对镀敷液的浸入的可靠性，并且能够抑制镀敷液的浸入所导致的强度劣化。特别地，由于在存在于层叠陶瓷电容器10的表面的玻璃偏析的边界部分3a、3b，形成树脂覆膜8，因此能够消除伴随镀敷处理所导致的玻璃溶解的异常。

陶瓷电子部件的玻璃成分较多存在于烘烤电极上及其周围。因此，在陶瓷元件与烘烤电极的边界部分玻璃熔块偏析，成为镀敷液和焊剂浸入的起点。通过利用树脂覆膜覆盖该边界部分，能够防止化学浸蚀，有助于可靠性提高。

此外，陶瓷电子部件的破坏较多从陶瓷元件与烘烤电极的边界部分产生。这是由于在该部分应力集中。因此，通过利用树脂覆膜覆盖该部分，能够提高强度。

此外，若将树脂覆膜形成在陶瓷元件的表面整面，则在镀敷时受到物理冲击的面积变广，因此可能成为树脂覆膜的破裂、剥离的原因。因此，通过不将树脂覆膜形成在陶瓷元件的表面整面，从而不容易产生树脂覆膜的破裂、剥离。

进一步地，通过将树脂覆膜在陶瓷元件表面形成在烘烤电极的周边部分，从而能够形成防止焊锡熔化并从烘烤电极流到其他部分的所谓的焊锡堤坝(dam)。

此外，由于通过包含于含树脂的溶液的蚀刻成分，陶瓷元件表面以及烘烤电极表面的玻璃成分溶解，因此在表面溶解的陶瓷元件表面以及烘烤电极表面上形成树脂覆膜。若陶瓷元件表面以及烘烤电极表面溶解，则表面凹凸变大，与树脂覆膜的紧贴力提高。

2.陶瓷电子部件的制造方法

接下来，以层叠陶瓷电容器10为例来对本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法进行说明。图2是表示层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。

在工序S1中，向对主成分的Pb(Mg，Nb)O₃-PbTiO₃-Pb(Cu，W)-ZnO-MnO₂混合了还原防止剂的Li₂O-BaO-B₂O₃-SiO₂的陶瓷材料、以CaZrO₃-CaTiO₃为主成分的陶瓷材料等，添加有机粘合剂、分散剂以及可塑剂等，来制作片成型用浆料。

接下来，在工序S2中，片成型用浆料通过刮浆(doctor blade)法来成型为片状，并成为矩形的陶瓷生片。

接下来，在工序S3中，通过丝网印刷法来在陶瓷生片上涂敷包含Ag的内部电极膏，形成应为内部电极4a、4b的电极膏膜。

接下来，在工序S4中，形成有电极膏膜的陶瓷生片被电极膏膜的端部的引出方向互不相同地层叠多片，并进行压接。该层叠陶瓷生片被切断为应成为各个陶瓷元件1的尺寸，并成为多个未烧制的陶瓷元件1。

接下来，在工序S5中，未烧制的陶瓷元件1在400～500℃的温度下被进行脱粘合剂处理。然后，未烧制的陶瓷元件1在900～1000℃的温度下被烧制2个小时，成为烧结了的陶瓷元件1。陶瓷生片与电极膏膜被同时烧制，陶瓷生片成为陶瓷层2，电极膏膜成为内部电极4a、4b。

然后，在工序S6中，在烧结了的陶瓷元件1的两端部涂敷外部电极膏。然后，烧结了的陶瓷元件1在900℃的温度下烘烤外部电极膏，形成分别与内部电极4a、4b电连接的烘烤电极6a、6b。

接下来，在工序S7中，通过浸渍法来向陶瓷元件1赋予含树脂的溶液，或者通过旋涂法来涂敷含树脂的溶液。含树脂的溶液具有对陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b的表面的玻璃成分进行蚀刻来将玻璃成分的构成元素离子化的功能，并且包含溶解或分散于水系溶剂的树脂成分。进一步地，含树脂的溶液包含：用于溶解或分散树脂成分的中和剂、以及根据需要来与溶解的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素进行反应的界面活性剂等。另外，在赋予含树脂的溶液之后，陶瓷元件1根据需要来通过纯水等极性溶剂进行清洗。

含树脂的溶液的蚀刻(溶解)作用在玻璃成分中含有Zn、Ca、K、Na、Li的情况下，即使不添加卤素等蚀刻促进成分，仅通过含树脂的溶液的构成成分也能够产生蚀刻(溶解)反应。也就是说，通过将含树脂的溶液的pH设定为包含于玻璃成分的Zn、Ca、K、Na、Li作为离子而稳定存在的pH区域(pH＜6、pH＞11)，从而蚀刻(溶解)反应进行。

然后，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀，在陶瓷元件表面以及烘烤电极表面局部析出。因此，在析出的树脂成分中，能够获取溶解并离子化的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素。

玻璃成分包含碱金属、碱土金属等卑金属的离子性高的元素，化学溶解性高。因此，也容易溶解于镀敷液，但另一方面，基于含树脂的溶液的覆膜形成反应也容易产生。虽然玻璃的表层通过含树脂的溶液而溶解，但影响是有限的，通过树脂覆膜形成后的栅栏效应来防止镀敷液的浸蚀。由此，能够防止可靠性降低、强度降低。

虽然包含于含树脂的溶液的树脂是聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂等，但基本上只要是通过本处理而析出的树脂，其种类并不限定。

这样，包含离子化并析出的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素和树脂的树脂覆膜8形成在陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b。然后，树脂覆膜8被加热处理。加热处理用于促进析出的含树脂的溶液的树脂成分彼此的交联反应，根据树脂成分的种类，加热条件不同。一般地，交联反应在高温下容易进行。但是，若过于高温，则树脂成分的分解反应变大。因此，需要结合树脂成分来设定最佳的温度和时间。

接下来，在工序S8中，镀覆膜7a、7b通过电解或者无电解镀敷法来形成在烘烤电极6a、6b上。镀覆膜7a、7b例如采用由下层的Ni镀膜和上层的Sn镀膜构成的双重结构。图3是通过图2所示的上述制造方法来形成有烘烤电极6b的部分的放大剖视图。

这样，能够在陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b局部地形成树脂覆膜8。

【实施例】

1.实施例以及比较例

制作实施例以及比较例的各陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器、层叠线圈)，进行特性评价。

2.层叠陶瓷电容器

(a)实施例1～实施例3

如表1所示，通过图2所示的上述制造方法，制作出将树脂覆膜8形成在陶瓷元件1以及烘烤电极6a、6b的边界部分3a、3b的层叠陶瓷电容器10(参照图1)。另外，在制作出的层叠陶瓷电容器10未形成镀覆膜7a、7b。

在该情况下，通过将具有包含Zn的玻璃成分的外部电极膏涂敷在陶瓷元件1并进行烘烤，从而形成烘烤电极6a、6b。

此外，作为含树脂的溶液，使用向树脂成分分散于水系溶剂中的市场出售的胶乳(latex)添加了蚀刻促进成分和界面活性剂的溶液。

实施例1的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的丙烯酸系树脂(商品名：NipolLX814A(日本ZEON制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为5.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。

实施例2的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的硅系树脂(商品名：POLON-MF-56(信越化学工业制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为5.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。

实施例3的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的环氧系树脂(商品名：MODEPICS302(荒川化学工业制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为5.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。

然后，在室温下将陶瓷元件1浸渍在含树脂的溶液中5分钟之后，进行基于纯水的清洗，以150℃进行30分钟的热处理，将树脂覆膜8固化。另外，通过使包含于含树脂的溶液的蚀刻成分的浓度下降到较低，或者将pH设定为较高，从而使容易溶解的玻璃成分进行反应。

(b)比较例1

如表1所示，制作出未形成树脂覆膜的层叠陶瓷电容器10(比较例1)。

3.层叠陶瓷电容器中的特性评价

针对制作出的实施例1～3以及比较例1的层叠陶瓷电容器，进行对以下酸的溶解性的评价。

(a)对酸的溶解性

针对实施例1～3以及比较例1的层叠陶瓷电容器，分别在以下的条件下，调查了浸渍在0.3％硝酸溶液30分钟时的Zn成分(玻璃特有的成分)的溶解量。溶解量为10个试样的平均值。

分析方法：ICP-AES分析

试样外形尺寸：1.6mm×0.8mm×0.8mm

试样数：10个

溶解液：5ml的0.3％硝酸溶液

浸渍条件：室温下30分钟

表1表示实施例1～3以及比较例1的特性评价的结果。

【表1】

根据表1的结果，对酸的溶解量在未处理品(比较例1)中多为0.037mg，与此相对地，在本实施例的结构(实施例1～3)中非常少为0.002mg。

4.层叠线圈的制作

以与图2所示的上述制造方法同样的顺序，制作出将树脂覆膜28形成在陶瓷元件21以及烘烤电极26a、26b的边界部分23a、23b的层叠线圈30(参照图4)。另外，制作出的层叠线圈30未形成有镀覆膜27a、27b。

在该情况下，通过将具有包含Zn的玻璃成分的外部电极膏涂敷于陶瓷元件21并进行烘烤，从而形成烘烤电极26a、26b。

此外，作为含树脂的溶液，使用向树脂成分分散于水系溶剂的市场出售的胶乳添加了蚀刻促进成分和界面活性剂的溶液。

含树脂的溶液使用向作为树脂成分的丙烯酸系树脂(商品名：Nipol LX814A(日本ZEON制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为3.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。

然后，在室温下，将陶瓷元件21浸渍在含树脂的溶液中，以陶瓷元件21的烘烤电极26a、26b为阴极来对陶瓷元件21进行通电处理。在该情况下，将含树脂的溶液中与陶瓷元件21隔开间隔配置的电极为阳极，施加5分钟+5V的电压。然后，利用纯水来清洗陶瓷元件21，以150℃进行30分钟的热处理，将树脂覆膜28固化。

针对层叠线圈，在以下的条件下，对树脂覆膜是否形成在陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分进行确认。在该情况下，将看不到陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分的部分设为在陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分形成了树脂覆膜的部分。

确认设备：SEM

试样外形尺寸：1.6mm×0.8mm×0.8mm

试样数：10个

能够确认树脂覆膜形成在了陶瓷元件以及烘烤电极的边界部分。这是基于以下理由。

通过将还原电流流过电极，从而在陶瓷的电阻低的情况下产生一部分的电流泄漏的现象。由于还原电流流过陶瓷，因此作为氧化物的状态不稳定化，容易被化学蚀刻。这样，基于化学抗蚀处理的析出性提高，特别是在电极的附近部分容易形成树脂覆膜。

这样，通过在含树脂的溶液的浸渍时实施电解，能够促进反应。由于特别是在电极的附近部分反应性较高，因此能够在电极的周边选择性地形成树脂覆膜。该处理是在玻璃成分少、难以进行反应的情况下有效的处理。

在上述实施方式中，以在陶瓷元件与烘烤电极的边界部分玻璃熔块容易偏析的情况为例进行了说明，但在本发明中，在陶瓷元件以及烘烤电极的其他部分玻璃熔块容易析出的情况下，也可以在玻璃熔块容易析出的部分形成树脂覆膜。这样，则能够提高基于镀敷液的浸入的可靠性，并且能够抑制由于镀敷液的浸入所导致的强度劣化。

另外，本发明并不局限于所述实施方式，能够在其主旨的范围内进行各种变形。

-工业可用性-

本发明所涉及的陶瓷电子部件特别是能够作为例如便携用设备等电子设备的部件等来适当地使用。

Claims

1.一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷元件；和设置在所述陶瓷元件表面的烘烤电极，

所述陶瓷电子部件的特征在于，

在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分具有树脂覆膜，该树脂覆膜包含树脂、和所述烘烤电极的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素，

所述阳离子性的元素是含树脂的溶液对所述陶瓷元件表面的玻璃成分以及所述烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻来将玻璃成分的构成元素离子化，从而从所述陶瓷元件及所述烘烤电极溶解析出的元素。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述玻璃成分的构成元素包含Si、B、P、Zn、Zr、Ti、Cu、Ca、K、Na、Li中的至少1种。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述树脂的热分解温度为240℃以上。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述树脂包含：环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少1种。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述树脂覆膜是通过加热来交联的。

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述烘烤电极形成镀覆膜。

7.一种陶瓷电子部件的制造方法，

该陶瓷电子部件具备：陶瓷元件、设置在所述陶瓷元件表面的烘烤电极、和在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分具有的树脂覆膜，

所述陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，具有：

将具有对所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面的玻璃成分进行蚀刻并将所述玻璃成分的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液赋予给所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面的工序；和

将包含树脂、和从所述玻璃成分离子化而析出的玻璃成分的构成元素中阳离子性的元素的树脂覆膜形成在所述陶瓷元件表面与所述烘烤电极表面的边界部分的工序。

8.根据权利要求7所述的陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

具有：在所述含树脂的溶液被赋予给所述陶瓷元件表面以及所述烘烤电极表面之后，进行清洗的工序。