CN105304325B - 陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够防止水分等杂质进入到内部所导致的特性劣化，并且能够抑制每单位体积的特性的降低的陶瓷电子部件及其制造方法。层叠线圈(10)具备：陶瓷元件(1)；和设置在陶瓷元件(1)的表面的外部电极(6a、6b)。在陶瓷元件(1)的空隙(1a)以及陶瓷元件(1)与外部电极(6a、6b)的界面的空隙(3a、3b)填充有树脂组成物(8)。树脂组成物(8)是通过将具有对陶瓷元件(1)的表面进行蚀刻来将陶瓷元件(1)的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液付与给层叠线圈(10)而形成的。树脂组成物(8)包含：树脂、和从陶瓷元件(1)离子化而析出的陶瓷元件(1)的构成元素中阳离子性的元素。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及具备陶瓷元件和设置在陶瓷元件表面的电极的、例如层叠线圈、层叠陶瓷电容器、热敏电阻、变阻器、多层基板等陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术
陶瓷电子部件可能在陶瓷元件产生裂缝(空隙)。此外，在陶瓷元件与设置在其表面的电极这样不同种类材料的接合界面容易产生间隙(空隙)。经由这种陶瓷元件的空隙、陶瓷元件与电极的界面的空隙，水分等杂质可能进入到陶瓷电子部件的内部，引起特性劣化(绝缘劣化)。
因此，作为该对策，如专利文献1所示，提出了通过树脂来对陶瓷电子部件的陶瓷元件表面进行喷涂的喷涂技术。
通过对陶瓷电子部件的陶瓷元件表面进行喷涂，能够减少镀敷处理时的镀敷液、安装时的焊剂所导致的对陶瓷元件的化学浸蚀的影响。并且，通过对陶瓷元件表面进行喷涂，从而在镀敷处理时，向陶瓷元件表面的镀敷生长被抑制，能够减少电子部件的导电性不良。
进一步地，通过对陶瓷元件表面进行喷涂，能够防止水分、镀敷液、焊剂等浸入到电子元件的内部，能够防止电子部件的可靠性的劣化、或者向内部电极的镀敷析出所导致的电特性劣化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特表2004-500719号公报
但是，在如专利文献1那样，通过树脂来对陶瓷电子部件的陶瓷元件表面进行喷涂的情况下，由于树脂附着在陶瓷元件的空隙以外的陶瓷电子部件的表面，因此陶瓷电子部件的尺寸变大。由此，陶瓷电子部件的每单位体积的特性降低。
另外，在基于专利文献1的先行技术的树脂喷涂中，由于树脂稳固地附着于陶瓷元件，因此不能通过转筒抛光来剥离树脂(膜)。此外，虽然在专利文献1的在先技术中存在除去树脂的工序，难以只留下附着于陶瓷元件、陶瓷元件与电极的界面的空隙的树脂而选择性地除去附着在陶瓷元件表面的树脂。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能够防止水分等杂质进入到内部所导致的特性劣化，并且能够抑制每单位体积的特性的降低的陶瓷电子部件及其制造方法。
本发明的陶瓷电子部件具备：陶瓷元件；和设置在陶瓷元件表面的电极，在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙的至少一部分，填充包含树脂和陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素的树脂组成物。
陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素以从陶瓷元件溶解析出的状态，包含于树脂组成物。并且，陶瓷元件的构成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Si中的至少1种。此外，也可以在设置于陶瓷元件表面的电极形成镀覆膜。
优选本发明的陶瓷电子部件的树脂的热分解温度为240℃以上。并且，优选树脂包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少1种。由此，陶瓷电子部件的耐热性提高。
此外，优选本发明的陶瓷电子部件的树脂组成物是通过加热来交联的。由此，能够以短时间形成树脂组成物。
此外，本发明的陶瓷电子部件的制造方法中，陶瓷电子部件具备：陶瓷元件；设置在陶瓷元件表面的电极；和被填充在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙的至少一部分的树脂组成物，该制造方法具有：将具有对陶瓷元件表面进行蚀刻来将陶瓷元件的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液付与在陶瓷元件表面的工序；和将包含树脂和从陶瓷元件离子化而析出的陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素的树脂组成物形成在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙的至少一部分的工序。
作为将含树脂的溶液付与在陶瓷元件表面的方法，存在浸渍和涂敷等方法，优选地，在将陶瓷元件放入到含树脂的溶液中的状态下，进行含树脂的溶液以及陶瓷元件的搅拌，或者进行含树脂的溶液向空隙的真空/加压浸入。此外，所谓树脂，是被调整为具有羧基、氨基等极性基的状态的物质，作为有机物或有机物与无机物的复合物，是指能够溶解或者分散于水系溶剂中的物质。
本发明的含树脂的溶液是将树脂分散于水系溶剂的溶液，具有：对陶瓷进行蚀刻(溶解)的成分、和使溶解的陶瓷离子与树脂成分进行反应的成分。在本发明中，含树脂的溶液对陶瓷元件表面进行蚀刻(溶解)来将陶瓷元件的构成元素离子化。并且，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀。具体来讲，通过稳定分散于水系溶剂的阴离子性的树脂成分与陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而变得不稳定并在陶瓷元件表面沉淀。
由于离子化的陶瓷元件的构成元素与含树脂的溶液的反应容易在陶瓷元件表面发生，因此认为反应物是在陶瓷元件表面被固定的。与此相对地，由于在形成于陶瓷元件表面的电极，蚀刻反应几乎不发生，因此离子化的陶瓷元件的构成元素少，不发生与含树脂的溶液的反应。因此，树脂组成物只选择性地析出在陶瓷元件表面。在本发明中，形成的树脂组成物经过乳胶作为前体而凝结的凝胶状态。因此，在该凝胶状态的阶段，能够通过例如转筒抛光等容易地除去在陶瓷元件表面的陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙以外的部分析出的反应物。因此，在本发明中，能够在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙局部地形成树脂组成物。
根据本发明，树脂组成物形成在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙的至少一部分。因此，能够得到能够防止水分等杂质进入到内部所导致的特性劣化的陶瓷电子部件。此外，由于树脂组成物通过化学作用而形成，因此也能够适合于具有复杂形状的空隙、电极的陶瓷电子部件。进一步地，在基于本发明的陶瓷电子部件中，由于在陶瓷元件以及陶瓷元件与电极的界面的空隙局部地形成树脂组成物，因此陶瓷电子部件的尺寸几乎不变大。因此，能够得到能够抑制每单位体积的特性的降低的陶瓷电子部件。
根据参照附图来进行的用于实施以下发明的方式的说明，本发明的上述目的、其它目的、特征以及优点应该更加清楚。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的一实施方式的剖视图。
图2是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法的实施方式的流程图。
图3是外部电极的放大剖视图。
图4是另一外部电极的放大剖视图。
图5是又另一外部电极的放大剖视图。
图6是表示本发明所涉及的陶瓷电子部件的另一实施方式的剖视图。
-符号说明-
1 陶瓷元件
1a 陶瓷元件的空隙
2 陶瓷层
3a、3b 陶瓷元件与外部电极的界面的空隙
4a、4b、4c 内部电极
6a、6b 外部电极
7a、7b 镀覆膜
8 树脂组成物
10 层叠线圈
21 陶瓷元件
21a 陶瓷元件的空隙
22 陶瓷层
23a、23b 陶瓷元件与外部电极的界面的空隙
24a、24b 内部电极
26a、26b 外部电极
27a、27b 镀覆膜
28 树脂组成物
30 层叠陶瓷电容器
具体实施方式
对本发明所涉及的陶瓷电子部件及其制造方法的一实施方式进行说明。针对本发明所涉及的陶瓷电子部件，以层叠线圈为例来进行说明。
图1是表示作为本发明所涉及的陶瓷电子部件的层叠线圈10的剖视图。层叠线圈10具备：大致长方体的陶瓷元件1、和形成在陶瓷元件1的左右端部的外部电极6a、6b。
陶瓷元件1是在厚度方向上层叠了多个陶瓷层2和多个内部电极4a、4b、4c的层叠体。
陶瓷层2由Cu-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体等磁性陶瓷材料构成。
内部电极4a例如俯视来看形成为J字状，其端部被引出至陶瓷元件1的左端面，并与外部电极6a电连接。内部电极4b例如俯视来看形成为J字状，其端部被引出至陶瓷元件1的右端面，并与外部电极6b电连接。多个内部电极4c在内部电极4a、4b之间，在各陶瓷层2之间例如俯视来看形成为C字状。此外，内部电极4a、多个内部电极4c、和内部电极4b通过贯通各陶瓷层2的各贯通孔电极来串联连接为线圈状。并且，在外部电极6a、6b之间发挥线圈功能。内部电极4a、4b、4c以及贯通孔电极由Ag、Cu、Ni、Pd、或者这些金属的合金等构成。
外部电极6a、6b分别在其表面形成镀覆膜7a、7b。镀覆膜7a、7b保护外部电极6a、6b，并且使外部电极6a、6b的焊锡附着性良好。
在该层叠线圈10中，例如，在陶瓷元件1的表面具有空隙1a，并且在陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面具有空隙3a、3b。因此，在陶瓷元件1的空隙1a和陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b分别填充有树脂组成物8。树脂组成物8包含：树脂、和陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素。
包含于树脂组成物8的、陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素是陶瓷元件1的陶瓷层2的一部分溶解析出的元素。更具体来讲，陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素是从陶瓷层2的Cu-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体等溶解析出的Sr、Sn、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co等。
包含于树脂组成物8的树脂是聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂等。由于层叠线圈10通常经过基于焊锡的安装工序，因此优选树脂组成物8具有高耐热性(240℃以上)。因此，优选热分解温度为240℃以上的树脂。这里，耐热性为如下关系：(聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂)＜环氧系树脂＜(聚酰亚胺系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、硅系树脂、氟系树脂)。
由以上的结构构成的层叠线圈10的树脂组成物8包含：树脂、和陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素，在层叠线圈10的陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b形成树脂组成物8。因此，能够防止由水分等杂质进入层叠线圈10的内部所导致的特性劣化。这样，能够得到能够实现可靠性的改善的层叠线圈10。此外，由于通过化学作用来形成树脂组成物8，因此也能够适应于具有复杂形状的空隙或电极的层叠线圈10。
此外，在该层叠线圈10中，由于在陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b局部地形成树脂组成物8，因此层叠线圈10的尺寸几乎不变大。因此，能够得到能够抑制每单位体积的特性的降低的层叠线圈10。
接下来，以层叠线圈10为例来对本发明所涉及的陶瓷电子部件的制造方法进行说明。图2是表示层叠线圈10的制造方法的流程图。
在工序S1中，向Cu-Zn系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体等磁性陶瓷材料添加有机粘合剂、分散剂以及可塑剂等，来制作出片成型用浆料。
接下来，在工序S2中，片成型用浆料通过刮浆(doctor blade)法来成型为片状，并成为矩形的陶瓷生片。
接下来，在工序S3中，通过公知的方法来涂敷含有Ag的贯通孔电极膏，以使得陶瓷生片在厚度方向贯通，在形成应作为贯通孔电极的电极膏柱之后，通过丝网印刷法来将含有Ag的内部电极膏涂敷在陶瓷生片上，形成应作为内部电极4a、4b、4c的电极膏膜。
接下来，在工序S4中，形成有电极膏膜和电极膏柱的陶瓷生片被层叠、压接多个以使得电极膏膜以及电极膏柱为规定的位置。该层叠陶瓷生片被切断为应成为各个陶瓷元件1的尺寸，成为多个未烧制的陶瓷元件1。
接下来，在工序S5中，未烧制的陶瓷元件1在400～500℃的温度下被进行脱粘合剂处理。然后，未烧制的陶瓷元件1在900～1000℃的温度下被烧制2个小时，成为烧结了的陶瓷元件1。陶瓷生片和电极膏膜以及电极膏柱被同时烧制，陶瓷生片成为陶瓷层2，电极膏膜成为内部电极4a、4b、4c，电极膏柱成为贯通孔电极。
然后，在之后的工序中，表示了[方法1]～[方法3]这3种制造方法。
(a)[方法1]的情况
在[方法1]的制造方法的情况下，在工序S6中，在烧结了的陶瓷元件1的两端部涂敷外部电极膏(AgPd合金浆料)。然后，烧结了的陶瓷元件1在900℃的温度下烘烤外部电极膏，形成分别与内部电极4a、4b电连接的外部电极6a、6b。
接下来，在工序S7中，通过浸渍法来向陶瓷元件1付与含树脂的溶液，或者通过旋涂法来向陶瓷元件1涂敷含树脂的溶液。为了使含树脂的溶液容易进入到陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b，优选在将陶瓷元件1放入到含树脂的溶液中的状态下，进行含树脂的溶液以及陶瓷元件1的搅拌，或者进行含树脂的溶液向空隙1a、3a、3b的真空/加压浸入。
含树脂的溶液具有对陶瓷元件1的表面进行蚀刻，来将陶瓷元件1的构成元素离子化的功能，并且，包含溶解或分散于水系溶剂的树脂成分。进一步地，含树脂的溶液包含：用于溶解或分散树脂成分的中和剂、以及根据需要来与溶解的陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素进行反应的界面活性剂等。
因此，含树脂的溶液对陶瓷元件1的表面进行蚀刻(溶解)来将陶瓷元件1的构成元素离子化。含树脂的溶液的蚀刻(溶解)作用在层叠线圈10的情况下，由于包含离子性高的金属元素，因此即使不添加蚀刻促进成分，仅通过含树脂的溶液的构成成分也能够产生蚀刻(溶解)反应。也就是说，通过将含树脂的溶液的pH设定为离子性高的金属元素作为离子而稳定存在的pH区域(pH＜5、pH＞11)，从而蚀刻(溶解)反应进行。
然后，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀，并在陶瓷元件表面析出。因此，在析出的树脂成分中，能够获取到溶解并离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素。
形成的树脂组成物8经过乳胶作为前体而凝结的凝胶状态。因此，在该凝胶状态的阶段，能够通过例如转筒抛光等来容易地除去在陶瓷元件表面的陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b以外的部分析出的反应物。因此，能够在陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b局部地形成树脂组成物8。另外，然后，陶瓷元件1也可以根据需要来通过纯水等极性溶剂进行清洗。
虽然包含于含树脂的溶液的树脂是聚偏氯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂、环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂等，但基本上只要是通过本处理而析出的树脂即可，其种类并不限定。
这样，包含从陶瓷元件1离子化并析出的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素和树脂的树脂组成物8形成在陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b。然后，树脂组成物8被加热处理。加热处理用于促进析出的含树脂的溶液的树脂成分彼此的交联反应，根据树脂成分的种类，加热条件不同。一般地，交联反应在高温下容易进行。但是，若过于高温，则树脂成分的分解反应变大。因此，需要结合树脂成分来设定最佳的温度和时间。
接下来，在工序S8中，镀覆膜7a、7b通过电解或者无电解镀敷法来形成在外部电极6a、6b上。镀覆膜7a、7b例如采用由下层的Ni镀膜和上层的Sn镀膜构成的2重结构。图3是通过[方法1]的制造方法来形成有外部电极6b的部分的放大剖视图。
(b)[方法2]的情况
在[方法2]的制造方法的情况下，在工序S9中，通过浸渍法来向陶瓷元件1付与含树脂的溶液，或者通过旋涂法来向陶瓷元件1涂敷含树脂的溶液，优选进行搅拌或者进行真空/加压浸入来付与或者涂敷。含树脂的溶液对陶瓷元件1的表面进行蚀刻(溶解)来将陶瓷元件1的构成元素离子化。然后，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀，并在陶瓷元件1的大致整个表面析出。因此，在析出的树脂成分中，能够获取到溶解并离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素。另外，在付与了含树脂的溶液之后，陶瓷元件1也可以根据需要来通过纯水等极性溶剂进行清洗。
这样，包含从陶瓷元件1离子化而析出的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素与树脂的树脂组成物8形成在陶瓷元件1的空隙1a。然后，树脂组成物8被加热处理。
接下来，在工序S10中，在陶瓷元件1的两端部涂敷外部电极膏。然后，陶瓷元件1在树脂组成物8不热分解的温度下，形成分别与内部电极4a、4b电连接的外部电极6a、6b。
接下来，在工序S11中，镀覆膜7a、7b通过电解或者无电解镀敷法来形成在外部电极6a、6b上。图4是通过[方法2]的制造方法而形成有外部电极6b的部分的放大剖视图。
(c)[方法3]的情况
在[方法3]的制造方法的情况下，在工序S12中，在陶瓷元件1的两端部涂敷有外部电极膏。然后，陶瓷元件1在900℃的温度下烘烤外部电极膏，来形成分别与内部电极4a、4b电连接的外部电极6a、6b。
接下来，在工序S13中，镀覆膜7a、7b通过电解或者无电解镀敷法来形成在外部电极6a、6b上。
接下来，在工序S14中，通过浸渍法来向陶瓷元件1付与含树脂的溶液，或者通过旋涂法来向陶瓷元件1涂敷含树脂的溶液，优选进行搅拌或者进行真空/加压浸入来付与或者涂敷。含树脂的溶液对陶瓷元件1的表面进行蚀刻(溶解)来将陶瓷元件1的构成元素离子化。然后，通过溶解(分散)于含树脂的溶液的树脂成分与离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素进行反应，从而树脂成分的电荷被中和。其结果，树脂成分与陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素一起沉淀，并在陶瓷元件1的表面析出。因此，在析出的树脂成分中，能够获取到溶解并离子化的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素。另外，在付与了含树脂的溶液之后，陶瓷元件1也可以根据需要来通过纯水等极性溶剂进行清洗。
这样，包含从陶瓷元件1离子化而析出的陶瓷元件1的构成元素中阳离子性的元素与树脂的树脂组成物8形成在陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b。然后，树脂组成物8被加热处理。图5是通过[方法3]的制造方法而形成有外部电极6b的部分的放大剖视图。
接下来，针对本发明所涉及的陶瓷电子部件，作为层叠线圈以外的例子，对层叠陶瓷电容器进行说明。
图6是表示作为本发明所涉及的陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器30的剖视图。层叠陶瓷电容器30具备：大致长方体的陶瓷元件21、和形成在陶瓷元件21的左右端部的外部电极26a、26b。
陶瓷元件21是在厚度方向上层叠了多个陶瓷层22、隔着陶瓷层22而相互对置的多对内部电极24a、24b的层叠体。
陶瓷层22由向主成分的Pb(Mg，Nb)O3-PbTiO3-Pb(Cu，W)-ZnO-MnO2混合了还原防止剂的Li2O-BaO-B2O3-SiO2而成的陶瓷材料、以CaZrO3-CaTiO3为主成分的陶瓷材料等构成。
内部电极24a例如俯视来看形成为大致矩形状，其端部被引出到陶瓷元件21的左端面，并与外部电极26a电连接。内部电极24b例如俯视来看形成为大致矩形状，其端部被引出到陶瓷元件21的右端面，并与外部电极26b电连接。并且，在内部电极24a、24b对置的部分，发挥电容器功能。内部电极24a、24b由Ag、Cu、Ni、Pd、或者这些金属的合金等构成。
外部电极26a、26b分别在其表面形成镀覆膜27a、27b。镀覆膜27a、27b保护外部电极26a、26b，并且使外部电极26a、26b的焊锡附着性良好。
在该层叠陶瓷电容器30中，例如，在陶瓷元件21的表面侧具有空隙21a，并且在陶瓷元件21与外部电极26a、26b的界面具有空隙23a、23b。因此，在陶瓷元件21的空隙21a和陶瓷元件21与外部电极26a、26b的界面的空隙23a、23b，分别与层叠线圈10的情况同样地，填充有树脂组成物28。树脂组成物28包含：树脂、和陶瓷元件21的构成元素中阳离子性的元素。
包含于树脂组成物28的、陶瓷元件21的构成元素中阳离子性的元素是陶瓷元件21的陶瓷层22的一部分溶解析出的元素。更具体来讲，陶瓷元件21的构成元素中阳离子性的元素是从陶瓷层的Pb(Mg，Nb)O3-PbTiO3-Pb(Cu，W)-ZnO-MnO2、Li2O-BaO-B2O3-SiO2、CaZrO3-CaTiO3等分别溶解析出的Pb、Mg、Nb、Ti、Ba、Li、Zn、Mn、Si、Ca、Zr等。
【实施例】
1.实施例以及比较例
制作实施例以及比较例的各陶瓷电子部件(层叠线圈、层叠陶瓷电容器)，并进行了特性评价。
2.实施例以及比较例的制作
(a)实施例1～实施例3
如表1所示，通过所述实施方式的[方法1]的制造方法，制作出将树脂组成物8填充在陶瓷元件1的空隙1a以及陶瓷元件1与外部电极6a、6b的界面的空隙3a、3b的层叠线圈10(参照图1)。
作为含树脂的溶液，使用向树脂成分分散于水系溶剂中的市场出售的胶乳(latex)添加了蚀刻促进成分和界面活性剂的溶液。
实施例1的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的丙烯酸系树脂(商品名：NipolLX814A(日本ZEON制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为3.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。
实施例2的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的硅系树脂(商品名：POLON-MF-56(信越化学工业制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为3.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。
实施例3的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的环氧系树脂(商品名：MODEPICS302(荒川化学工业制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为3.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。
(b)实施例4
如表2所示，通过所述实施方式的[方法1]的制造方法，制作出将树脂组成物28填充在陶瓷元件21的空隙21a以及陶瓷元件21与外部电极26a、26b的界面的空隙23a、23b的层叠陶瓷电容器30(参照图6)。
实施例4的含树脂的溶液使用向作为树脂成分的丙烯酸系树脂(商品名：NipolLX814A(日本ZEON制))添加作为蚀刻促进成分的硫酸，并将pH调整为3.0的溶液。向其中添加1vol％的NEWREX(注册商标，日油制)来作为界面活性剂。含树脂的溶液调整为固态部分浓度是10wt％。
(c)比较例1、2
如表1以及表2所示，在未实施图2所示的树脂组成物形成处理的情况下，制作出层叠线圈(比较例1)以及层叠陶瓷电容器(比较例2)。
3.实施例以及比较例中的特性评价以及评价方法
针对制作出的实施例1～3以及比较例1的层叠线圈和实施例4以及比较例2的层叠陶瓷电容器，进行基于以下恒温恒湿试验的特性变化的评价。
(a)基于恒温恒湿试验的阻抗的变化
针对实施例1～3以及比较例1的层叠线圈，分别在温度85℃、湿度85％，以额定电流2A对20个试样调查基于100小时的基于恒温恒湿试验的阻抗的变化。在该情况下，特别地，以恒温恒湿试验前的阻抗为基准，对恒温恒湿试验后的阻抗的变化率进行了调查。此外，阻抗的变化率是20个试样的平均值。
(b)基于恒温恒湿试验的绝缘电阻的变化
针对实施例4以及比较例2的层叠陶瓷电容器，分别测定将20个试样放置在设定为温度85℃、湿度85％的恒温恒湿槽中2000个小时后的绝缘电阻。然后，将绝缘电阻为107Ω(10MΩ)以下判断为NG(不合格)，从而调查绝缘电阻的不合格产生率。另外，这些层叠陶瓷电容器分别在恒温恒湿试验前，绝缘电阻超过107Ω(10MΩ)，并不是不合格的。
4.实施例以及比较例中的特性评价结果
表1表示实施例1～3以及比较例1的特性评价的结果。
表2表示实施例4以及比较例2的特性评价的结果。
【表1】
【表2】
根据表1的结果，阻抗的变化在未处理品(比较例1)中由于迁移的产生而为-50％，与此相对地，在本实施例的结构(实施例1～3)中为0％。
此外，根据表2的结果，绝缘电阻的不合格产生率在未处理品(比较例2)中为10％，与此相对地，在本实施例的结构(实施例4)中为0％。
另外，本发明并不局限于所述实施方式，能够在其主旨的范围内进行各种变形。
-工业可用性-
本发明所涉及的陶瓷电子部件特别是能够作为要求小型化和轻型化的例如便携通信设备等便携用设备的部件等来适当地使用。
Claims (7)
1.一种陶瓷电子部件，其具备：陶瓷元件；和设置在所述陶瓷元件表面的电极，
所述陶瓷电子部件的特征在于，
在所述陶瓷元件的空隙以及所述陶瓷元件与所述电极的界面的空隙的一部分，填充树脂组成物，该树脂组成物包含树脂、和所述陶瓷元件的构成元素中从所述陶瓷元件溶出的阳离子性的元素。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述陶瓷元件的构成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Si中的至少1种。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述树脂的热分解温度为240℃以上。
4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述树脂包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、硅系树脂、聚酰胺酰亚胺系树脂、聚醚醚酮系树脂、氟系树脂中的至少1种。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
所述树脂组成物是通过加热来交联的。
6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，
在所述电极形成镀覆膜。
7.一种陶瓷电子部件的制造方法，该陶瓷电子部件具备：陶瓷元件、设置在所述陶瓷元件表面的电极、和被填充在所述陶瓷元件的空隙以及所述陶瓷元件与所述电极的界面的空隙的一部分的树脂组成物，
所述陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，具有：
将具有对所述陶瓷元件表面进行蚀刻并将所述陶瓷元件的构成元素离子化的功能的含树脂的溶液付与给所述陶瓷元件表面的工序；和
将包含树脂和从所述陶瓷元件离子化而析出的陶瓷元件的构成元素中阳离子性的元素的树脂组成物形成在所述陶瓷元件的空隙以及所述陶瓷元件与所述电极的界面的空隙的一部分的工序。
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