JP2004002488A - 透明複合プラスチックシート - Google Patents
透明複合プラスチックシート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004002488A JP2004002488A JP2001285097A JP2001285097A JP2004002488A JP 2004002488 A JP2004002488 A JP 2004002488A JP 2001285097 A JP2001285097 A JP 2001285097A JP 2001285097 A JP2001285097 A JP 2001285097A JP 2004002488 A JP2004002488 A JP 2004002488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite plastic
- transparent
- plastic sheet
- sheet
- polystyrene resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
【課題】帯電防止性、透明性を有し、揮発性成分の含有量が少ない透明複合プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下である。
【解決手段】透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性を有する複合プラスチックシートに関し、特に、ＩＣ製品等の半導体関連製品の包装に適した透明複合プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂シート及びＡＢＳ系樹脂シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料として適しているが、表面抵抗率が高いので、摩擦や接触によって容易に帯電する。そのため、ポリスチレン系樹脂シート又はＡＢＳ系樹脂シートをＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器として使用すると、帯電した電気の静電放電により、収納したＩＣ製品の機能が破壊される。この問題を解決するために、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、帯電防止剤を塗布する方法がある。塗布直後は帯電防止効果を示すが、水分により流失したり、表面の摩擦により帯電防止剤が磨り減ったりする。
ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、導電性塗料を塗工する方法もあるが、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要であり、適用しうる基材が限定されてしまう、という問題がある。
【０００４】
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有する層を積層したシートが開示されている。これらの場合には、カーボンブラックを含有するので、シート裁断時に断面からカーボンブラックが欠落し、また、使用時に摩擦により表面からカーボンブラックの欠落が発生する。したがって、ＩＣ端子間の絶縁性を保持することができない。なお、カーボンブラックを使用しているため、シートが透明でなく黒色を呈するので、容器内に収納された電子部品を光センサや画像処理によって確認することができない、という問題もある。
【０００５】
また、ポリエステル系樹脂にポリエーテルエステルアミドを練り込み、表面固有抵抗率を調整する方法も知られているが、ポリエステル系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの屈折率の差が０．０３以上あるので、透明なシートは得られず、容器内に収納された電子部品を確認できないという問題があった。
【０００６】
一方、電子部品の精密化が進み、容器を構成する樹脂の揮発性成分が電子部品を汚染し、実用上問題をきたすようになってきた。例えば、ハードディスクヘッドや光学レンズ部材表面へ汚染物質が付着すると、ピックアップ不良が発生した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明の目的は、帯電防止性を有し、また、形成された容器内部に収納された物体を、容器外部から光センサ等によって確認可能な透明性を有し、さらにまた、揮発性成分による汚染が生じない透明複合プラスチックシートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。
【００１０】
本発明において、透明とは、容器等に形成した際に、容器内に収納した物体を容器外部から光センサや画像処理によって確認できるような透明性を有するものであり、例えば、透過率が８５％以上、かつ、ヘーズが４９以下であることをいうものとする。
【００１１】
本発明に用いられる透明ポリスチレン系樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体を主成分とするものであり、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させた透明ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が好ましく使用される。
スチレン系モノマーとして、スチレン、α−スチレン、ｐ−メチルスチレン等を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、共重合体の連続相の屈折率が、分散させたゴム状弾性体の屈折率と近似するように選択される。また、添加剤等を添加する場合には、その屈折率を近似するように選択することが好ましい。
例えば、大日本インキ工業株式会社製の商品名「クリアパクトＴＩ３００」、同社製の商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、電気化学工業株式会社製の商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の商品名「エスチレンＭＳ−２００」等を商業的に入手することができる。
【００１２】
本発明の透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂を１００質量部に対して、導電剤としてポリエーテルエステルアミドを１５質量部〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。
透明複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が１０９Ω／□〜１０１２Ω／□であれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができるので、表面固有抵抗率がこの範囲となるように調整する必要がある。本発明において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面固有抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈し、成形用シートとして使用することはできない。なお、ポリエーテルエステルアミドは、永久帯電性及び透明性に優れている。
【００１３】
本発明に好ましく用いられるポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、三洋化成株式会社製の商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、同社製の商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」を商業的に入手することができる。ただし、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差が０．０３以上であると、透明性が失われるので、本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満のポリエーテルエステルアミドを使用することが必要である。使用されるポリエーテルエステルアミドは、透明ポリスチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００１４】
透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶性を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を、透明性及び永久帯電性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
【００１５】
本発明においては、透明複合プラスチックシートを８５℃で６０分間熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることが必要である。
ここで、揮発性成分とは、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、トルエン、エチルベンゼン、スチレン、メチルエチルベンゼン、ベンズアルデヒド、カプロラクタム、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）等が該当する。
揮発性成分の含有量は、８５℃で６０分間熱処理を行った後のガスを、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）を使用して、トータルイオンクロマトグラフィー（ＴＩＣ）測定により検出する。なお、この際の定量は、トルエン換算で行った。
【００１６】
本発明においては、揮発性成分の低減を図るために、以下に示す▲１▼〜▲３▼の手段を採用することができる。これらの▲１▼〜▲３▼の手段は併用して行ってもよい。
▲１▼透明ポリスチレン系樹脂として、揮発性成分の含有量が少ないものを選択する。ただし、市販されているものは、通常、２００〜５００ｐｐｍの揮発性成分を含有しているので、再ペレット化する工程において、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以上の温度の溶融状態において、５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力で脱気することにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のペレットを製造する。
▲２▼透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化する際に、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以上の温度の溶融状態において、５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力で脱気することにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを製造する。なお、一度で１００ｐｐｍ以下まで脱気できない場合には、複数回脱気を行う、多段の真空脱気を行ってもよい。
▲３▼透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化し、このシートに、後処理としてアニ−リング処理を行う。すなわち、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度でアニ−リング処理を行うことにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを得ることができる。
【００１７】
透明複合プラスチックシートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを、押出機にそれぞれ供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドを主成分とする樹脂組成物を予め形成しておき、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
本発明に使用される押出機は、真空吸引手段を備えていることが好ましく、また、２箇所以上から真空吸引を行うことができても良い。
【００１８】
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、透明複合プラスチックシートを真空成形することにより、トレイや容器に加工することができる。透明複合プラスチックシートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の透明複合プラスチックシートは、帯電防止性があるので、装着に際し、静電気等の発生を妨げることができる。
【００１９】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。本発明はこれら実施例により、なんら限定されるものではない。また、実施例において用いられる測定値及び評価は下記に示す方法により求めた。
【００２０】
評価方法：
１．表面固有抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨにおい て、超絶縁計を用いて測定した。
２．透明性（全光線透過率、ヘーズ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、シートの全光線透過率を測定し、ヘーズ を求めた。
３．揮発性成分の定量
８５℃で６０分間熱処理を行った後のガスを、ヘッドスペースガスクロマ トグラフィー（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）を使用して、トータルイオンクロマト グラフィー（ＴＩＣ）測定により検出する。
【００２１】
（実施例１）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部を、それぞれ同方向２軸押出機に投入して溶融し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。ただし、押出機にて溶融、混練する際に、温度２００℃において、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２箇所で行った。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２２】
（実施例２）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入し、溶融、混練してペレットを形成し、再ペレット化を行った。ただし、再ペレット化する際に、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２軸押出機の２箇所で行った。この再ペレット化したペレットを単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】
（実施例３）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部とを、単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。得られた複合プラスチックシートに、８５℃で５時間、アニ−リング処理を行った。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
（実施例４）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを１５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
（実施例５）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを７５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例１）
実施例３において、押出し成形したシートに、アニ−リング処理を施さなかった以外は、実施例３と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
（比較例２）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを１０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２８】
（比較例３）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを８０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成したところ、ゴムシートの様相を呈し、成形用シートとして使用することはできなかった。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
表１から明らかなように、実施例１〜５は、表面固有抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□の範囲内にあり、帯電防止性が良好であることが分かった。したがって、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例１〜５のシートは、透明性に優れていることが分かった。また、実施例１〜５により得られた複合プラスチックシートは、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることが分かった。
一方、比較例１及び３のシートは、透明性に欠け、また、揮発性成分の含有量が１００ｐｐｍを超えていた。したがって、電子部品等を汚染し、実用上問題である。比較例２のシートは、表面固有抵抗率が２×１０１３であり、帯電性に問題があり、電子部品等の包装には使用することができなかった。
また、本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、本発明の透明性複合プラスチックシートを真空成形することによって、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品を保管、搬送するためのトレーや容器を作成することができた。得られた容器等は帯電防止性を有し、電子部品を収納するのに好適であり、保管、移送、装着に際し、静電放電による破壊やＩＣ端子間の放電による破壊を防ぐことができる。また、容器等は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器外側から光センサ等によって確認することができた。さらにまた、本発明の透明複合プラスチックシートにより形成された容器等は、揮発性成分による電子部品等への汚染を避けることができたので、汚染物質の付着防止を必須とする精密電子部品にも適応することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。また、さらに揮発性成分の低減を達成し、精密電子部品にも適応しうる透明複合プラスチックシートを提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止性を有する複合プラスチックシートに関し、特に、ＩＣ製品等の半導体関連製品の包装に適した透明複合プラスチックシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリスチレン系樹脂シート及びＡＢＳ系樹脂シートは、一般に、体積抵抗率及び表面抵抗率が高いので、絶縁材料として適しているが、表面抵抗率が高いので、摩擦や接触によって容易に帯電する。そのため、ポリスチレン系樹脂シート又はＡＢＳ系樹脂シートをＩＣ製品を付設した電子回路板の包装容器として使用すると、帯電した電気の静電放電により、収納したＩＣ製品の機能が破壊される。この問題を解決するために、種々の方法が提案されている。
【０００３】
例えば、ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、帯電防止剤を塗布する方法がある。塗布直後は帯電防止効果を示すが、水分により流失したり、表面の摩擦により帯電防止剤が磨り減ったりする。
ポリスチレン系樹脂シートやＡＢＳ系樹脂シートの表面に、導電性塗料を塗工する方法もあるが、この方法では、塗料と基材となる樹脂との密着性が良好であることが重要であり、適用しうる基材が限定されてしまう、という問題がある。
【０００４】
特開昭５７−２０５１４５号公報及び特開昭５９−８３６４４号公報には、ポリスチレン系シート基材又はＡＢＳ系樹脂シート基材の表面に、導電性層としてカーボンブラックを含有する層を積層したシートが開示されている。これらの場合には、カーボンブラックを含有するので、シート裁断時に断面からカーボンブラックが欠落し、また、使用時に摩擦により表面からカーボンブラックの欠落が発生する。したがって、ＩＣ端子間の絶縁性を保持することができない。なお、カーボンブラックを使用しているため、シートが透明でなく黒色を呈するので、容器内に収納された電子部品を光センサや画像処理によって確認することができない、という問題もある。
【０００５】
また、ポリエステル系樹脂にポリエーテルエステルアミドを練り込み、表面固有抵抗率を調整する方法も知られているが、ポリエステル系樹脂とポリエーテルエステルアミドとの屈折率の差が０．０３以上あるので、透明なシートは得られず、容器内に収納された電子部品を確認できないという問題があった。
【０００６】
一方、電子部品の精密化が進み、容器を構成する樹脂の揮発性成分が電子部品を汚染し、実用上問題をきたすようになってきた。例えば、ハードディスクヘッドや光学レンズ部材表面へ汚染物質が付着すると、ピックアップ不良が発生した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであり、本発明の目的は、帯電防止性を有し、また、形成された容器内部に収納された物体を、容器外部から光センサ等によって確認可能な透明性を有し、さらにまた、揮発性成分による汚染が生じない透明複合プラスチックシートを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満である屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。
【００１０】
本発明において、透明とは、容器等に形成した際に、容器内に収納した物体を容器外部から光センサや画像処理によって確認できるような透明性を有するものであり、例えば、透過率が８５％以上、かつ、ヘーズが４９以下であることをいうものとする。
【００１１】
本発明に用いられる透明ポリスチレン系樹脂は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体を主成分とするものであり、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させた透明ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が好ましく使用される。
スチレン系モノマーとして、スチレン、α−スチレン、ｐ−メチルスチレン等を用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとして、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、共重合体の連続相の屈折率が、分散させたゴム状弾性体の屈折率と近似するように選択される。また、添加剤等を添加する場合には、その屈折率を近似するように選択することが好ましい。
例えば、大日本インキ工業株式会社製の商品名「クリアパクトＴＩ３００」、同社製の商品名「クリアパクトＴＩ３５０」、電気化学工業株式会社製の商品名「デンカＴＸポリマーＴＸ１００−３００Ｌ」、新日鉄化学株式会社製の商品名「エスチレンＭＳ−２００」等を商業的に入手することができる。
【００１２】
本発明の透明複合プラスチックシートは、透明ポリスチレン系樹脂を１００質量部に対して、導電剤としてポリエーテルエステルアミドを１５質量部〜７５質量部含有する樹脂組成物を主成分とする。
透明複合プラスチックシートは、表面固有抵抗率が１０９Ω／□〜１０１２Ω／□であれば、電子回路板と金属筐体との絶縁性を保持することができるので、表面固有抵抗率がこの範囲となるように調整する必要がある。本発明において、表面固有抵抗率は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に基づいて、温度２３℃、湿度５０％において、超絶縁計を用いて測定した数値で表される。
ポリエーテルエステルアミドの含有量が１５質量部未満では、所望の表面固有抵抗率が得られない。一方、ポリエーテルエステルアミドの含有量が７５質量部より多いと、ゴムシートの様相を呈し、成形用シートとして使用することはできない。なお、ポリエーテルエステルアミドは、永久帯電性及び透明性に優れている。
【００１３】
本発明に好ましく用いられるポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、三洋化成株式会社製の商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、同社製の商品名「ペレスタットＮＣ６３２１」を商業的に入手することができる。ただし、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの屈折率の差が０．０３以上であると、透明性が失われるので、本発明においては、透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満のポリエーテルエステルアミドを使用することが必要である。使用されるポリエーテルエステルアミドは、透明ポリスチレン系樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００１４】
透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの相溶性を向上させるために、変性ビニル重合体等の相溶化剤を、透明性及び永久帯電性の効果を阻害しない範囲内で添加してもよい。
【００１５】
本発明においては、透明複合プラスチックシートを８５℃で６０分間熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることが必要である。
ここで、揮発性成分とは、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、トルエン、エチルベンゼン、スチレン、メチルエチルベンゼン、ベンズアルデヒド、カプロラクタム、ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）等が該当する。
揮発性成分の含有量は、８５℃で６０分間熱処理を行った後のガスを、ヘッドスペースガスクロマトグラフィー（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）を使用して、トータルイオンクロマトグラフィー（ＴＩＣ）測定により検出する。なお、この際の定量は、トルエン換算で行った。
【００１６】
本発明においては、揮発性成分の低減を図るために、以下に示す▲１▼〜▲３▼の手段を採用することができる。これらの▲１▼〜▲３▼の手段は併用して行ってもよい。
▲１▼透明ポリスチレン系樹脂として、揮発性成分の含有量が少ないものを選択する。ただし、市販されているものは、通常、２００〜５００ｐｐｍの揮発性成分を含有しているので、再ペレット化する工程において、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以上の温度の溶融状態において、５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力で脱気することにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のペレットを製造する。
▲２▼透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化する際に、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋５０℃以上の温度の溶融状態において、５Ｔｏｒｒ以下の真空圧力で脱気することにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを製造する。なお、一度で１００ｐｐｍ以下まで脱気できない場合には、複数回脱気を行う、多段の真空脱気を行ってもよい。
▲３▼透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを溶融、混練してシート化し、このシートに、後処理としてアニ−リング処理を行う。すなわち、透明ポリスチレン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度でアニ−リング処理を行うことにより、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下のシートを得ることができる。
【００１７】
透明複合プラスチックシートは、例えば、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドとを、押出機にそれぞれ供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形することにより得られる。あるいは、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドを主成分とする樹脂組成物を予め形成しておき、この樹脂組成物を押出機に供給し、Ｔダイを介してシート形状に押出し成形してもよい。
本発明に使用される押出機は、真空吸引手段を備えていることが好ましく、また、２箇所以上から真空吸引を行うことができても良い。
【００１８】
本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、透明複合プラスチックシートを真空成形することにより、トレイや容器に加工することができる。透明複合プラスチックシートからなるトレイや容器は、帯電防止性を有するので静電放電による破壊を防ぐことができ、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品や電子材料の保管、搬送に適している。また、本発明の透明複合プラスチックシートは、帯電防止性があるので、装着に際し、静電気等の発生を妨げることができる。
【００１９】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。本発明はこれら実施例により、なんら限定されるものではない。また、実施例において用いられる測定値及び評価は下記に示す方法により求めた。
【００２０】
評価方法：
１．表面固有抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨにおい て、超絶縁計を用いて測定した。
２．透明性（全光線透過率、ヘーズ）
ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、シートの全光線透過率を測定し、ヘーズ を求めた。
３．揮発性成分の定量
８５℃で６０分間熱処理を行った後のガスを、ヘッドスペースガスクロマ トグラフィー（ＨＳ−ＧＣ−ＭＳ）を使用して、トータルイオンクロマト グラフィー（ＴＩＣ）測定により検出する。
【００２１】
（実施例１）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部を、それぞれ同方向２軸押出機に投入して溶融し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。ただし、押出機にて溶融、混練する際に、温度２００℃において、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２箇所で行った。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２２】
（実施例２）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）を１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部とを、それぞれ同方向２軸押出機に投入し、溶融、混練してペレットを形成し、再ペレット化を行った。ただし、再ペレット化する際に、３Ｔｏｒｒの真空吸引を２軸押出機の２箇所で行った。この再ペレット化したペレットを単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】
（実施例３）
透明ポリスチレン系樹脂として、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたポリスチレン系樹脂（商品名「クリアパクトＴＩ３００」、大日本インキ工業（株）製）１００質量部と、ポリエーテルエステルアミドとして、商品名「ペレスタットＮＣ７５３０」、三洋化成（株）製）４０質量部とを、単軸押出機へ投入し、Ｔダイを介して押出し成形し、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。得られた複合プラスチックシートに、８５℃で５時間、アニ−リング処理を行った。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２４】
（実施例４）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを１５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】
（実施例５）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを７５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２６】
（比較例１）
実施例３において、押出し成形したシートに、アニ−リング処理を施さなかった以外は、実施例３と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
（比較例２）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを１０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成した。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２８】
（比較例３）
実施例１において、透明ポリスチレン系樹脂とポリエーテルエステルアミドの配合割合を、透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、ポリエーテルエステルアミドを８０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さ７００μｍの複合プラスチックシートを形成したところ、ゴムシートの様相を呈し、成形用シートとして使用することはできなかった。
得られた複合プラスチックシートについて、表面固有抵抗率、透明性及び揮発性成分の定量測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
表１から明らかなように、実施例１〜５は、表面固有抵抗率が１０９〜１０１２Ω／□の範囲内にあり、帯電防止性が良好であることが分かった。したがって、電子回路板と金属筐体との絶縁性及びＩＣ端子間の絶縁性を保持することができる。また、実施例１〜５のシートは、透明性に優れていることが分かった。また、実施例１〜５により得られた複合プラスチックシートは、揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることが分かった。
一方、比較例１及び３のシートは、透明性に欠け、また、揮発性成分の含有量が１００ｐｐｍを超えていた。したがって、電子部品等を汚染し、実用上問題である。比較例２のシートは、表面固有抵抗率が２×１０１３であり、帯電性に問題があり、電子部品等の包装には使用することができなかった。
また、本発明の透明複合プラスチックシートは真空成形性に優れており、本発明の透明性複合プラスチックシートを真空成形することによって、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板等の電子部品を保管、搬送するためのトレーや容器を作成することができた。得られた容器等は帯電防止性を有し、電子部品を収納するのに好適であり、保管、移送、装着に際し、静電放電による破壊やＩＣ端子間の放電による破壊を防ぐことができる。また、容器等は透明性を有するので、容器内に収納した電子部品を容器外側から光センサ等によって確認することができた。さらにまた、本発明の透明複合プラスチックシートにより形成された容器等は、揮発性成分による電子部品等への汚染を避けることができたので、汚染物質の付着防止を必須とする精密電子部品にも適応することができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、帯電防止性、真空成形性及び透明性を有する透明複合プラスチックシートを提供することができる。また、さらに揮発性成分の低減を達成し、精密電子部品にも適応しうる透明複合プラスチックシートを提供することができる。
Claims (1)
- 透明ポリスチレン系樹脂１００質量部に対して、該透明ポリスチレン系樹脂の屈折率との差が０．０３未満の屈折率を有するポリエーテルエステルアミドを１５〜７５質量部含有し、８５℃で６０分熱処理した後の揮発性成分が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする透明複合プラスチックシート。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285097A JP2004002488A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 透明複合プラスチックシート |
| PCT/JP2001/008768 WO2002028961A1 (fr) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | Composition de resine, articles extrudes et feuille antistatique |
| KR1020037004798A KR100851693B1 (ko) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | 수지 조성물, 압출 성형체 및 대전 방지성 시트 |
| CN2006101218220A CN1912045B (zh) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | 抗静电片材 |
| CN018169260A CN1659228A (zh) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | 树脂组合物、挤出制品和抗静电片材 |
| JP2002532536A JPWO2002028961A1 (ja) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | 樹脂組成物、押出成形体及び制電性シート |
| AU2001292358A AU2001292358A1 (en) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | Resin composition, extruded articles and antistatic sheet |
| US10/398,353 US20040110899A1 (en) | 2000-10-04 | 2001-10-04 | Resin composition extruded article and anti-static sheet |
| MYPI20020012 MY140633A (en) | 2001-03-05 | 2002-01-03 | Resin composition, extruded article, and anti-static sheet |
| US11/471,227 US20060235154A1 (en) | 2000-10-04 | 2006-06-20 | Resin composition, extruded article, and anti-static sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285097A JP2004002488A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 透明複合プラスチックシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004002488A true JP2004002488A (ja) | 2004-01-08 |
Family
ID=30428220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001285097A Pending JP2004002488A (ja) | 2000-10-04 | 2001-09-19 | 透明複合プラスチックシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004002488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006052378A (ja) * | 2004-03-31 | 2006-02-23 | Techno Polymer Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体 |
| US8563106B2 (en) | 2004-03-31 | 2013-10-22 | Techno Polymer Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition and resin molding |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285097A patent/JP2004002488A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006052378A (ja) * | 2004-03-31 | 2006-02-23 | Techno Polymer Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体 |
| US8563106B2 (en) | 2004-03-31 | 2013-10-22 | Techno Polymer Co., Ltd. | Thermoplastic resin composition and resin molding |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060235154A1 (en) | Resin composition, extruded article, and anti-static sheet | |
| WO2005097905A1 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及び樹脂成形体 | |
| WO2008057485A2 (en) | Antistatic protective hot melt adhesives | |
| EP1226213B1 (en) | Electrostatic-dissipative multipolymer compositions | |
| JP2004002488A (ja) | 透明複合プラスチックシート | |
| JP3930279B2 (ja) | 透明複合プラスチックシート | |
| JP2004001234A (ja) | 透明複合プラスチックシート | |
| JPH09109259A (ja) | 帯電防止透明プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 | |
| JP3875500B2 (ja) | 成形用制電性シート | |
| JP2003020097A (ja) | 包装容器 | |
| JP2010282785A (ja) | 透明導電性フィルム | |
| JP2004002487A (ja) | 押出成形用樹脂組成物、押出成形体及び成形用制電性押出シート | |
| JP4068375B2 (ja) | 電子部品包装用樹脂組成物 | |
| JP2005146069A (ja) | 樹脂組成物、その成形品および複合樹脂シート | |
| JP4712494B2 (ja) | 帯電特性の調整方法 | |
| JP2002068281A (ja) | 電子部品包装用の成形体 | |
| JP2003040324A (ja) | シート | |
| KR102240735B1 (ko) | 인라인 라미네이팅 대전방지 pmma 필름을 포함하는 시트 및 그 제조방법 | |
| JP2002161147A (ja) | シュリンクフィルム | |
| JP2003292760A (ja) | 樹脂組成物、その成形品とシート | |
| JP2006116888A (ja) | 複合シート | |
| TW200415093A (en) | Container using for clean room | |
| JPH11115112A (ja) | 撥水性及び導電性を有する熱可塑性樹脂シ−ト | |
| WO2005057649A1 (ja) | 半導体ウェーハキャリア容器 | |
| JP2004346142A (ja) | フッ化ビニリデン重合体とアクリル酸エステル系重合体を用いたシート・フィルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20040405 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060516 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060814 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |