JPH10329885A - キャリアテープ用導電シート - Google Patents
キャリアテープ用導電シートInfo
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- JPH10329885A JPH10329885A JP9141566A JP14156697A JPH10329885A JP H10329885 A JPH10329885 A JP H10329885A JP 9141566 A JP9141566 A JP 9141566A JP 14156697 A JP14156697 A JP 14156697A JP H10329885 A JPH10329885 A JP H10329885A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープ用素材の表面に導電性を付与するため
にカーボンを入れ、カーボンの粉落ち等がなく、スリッ
ト切断性、耐摩擦性に優れたキャリアテープ用導電性シ
ートを提供する。 【解決手段】 表面導電層の樹脂の衝撃弱さを補う、表
面導電層との密着力を向上させるために中間層にＡＢＳ
とエチレン・酢酸ビニル共重合体を配し、導電表面層に
ＨＩＰＳ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニル共重合
体を配合したキャリアテープ用導電性シートである。
にカーボンを入れ、カーボンの粉落ち等がなく、スリッ
ト切断性、耐摩擦性に優れたキャリアテープ用導電性シ
ートを提供する。 【解決手段】 表面導電層の樹脂の衝撃弱さを補う、表
面導電層との密着力を向上させるために中間層にＡＢＳ
とエチレン・酢酸ビニル共重合体を配し、導電表面層に
ＨＩＰＳ、カーボン以外にエチレン・酢酸ビニル共重合
体を配合したキャリアテープ用導電性シートである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の搬送等
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、更にその表面に導電性を付与したものである。
に用いられているキャリアテープ用素材に関するもので
あり、更にその表面に導電性を付与したものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の搬送に用いられるキャリアテ
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴという）
そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が使用さ
れてきた。
ープの材料としては、真空成形、圧空成形そしてプレス
成形等の熱成形が必要なことから、従来、塩化ビニル樹
脂（以下ＰＶＣという）、ポリカーボネート樹脂（以下
ＰＣという）、ポリエステル樹脂（以下ＰＥＴという）
そしてポリスチレン樹脂（以下ＰＳという）等が使用さ
れてきた。
【０００３】特に内容物である電子部品が、抵抗、コン
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気で破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的に
は低価格であるカーボン）を練り込んだもの、あるいは
表面にコーティングしたものが導電キャリアテープとし
て使われている。ここで言う導電とは、電子部品業界、
食品用包装材等の一般汎用シートで言われている通称で
あり、表面抵抗率１×１０4〜１×１０8Ωレベルのもの
を指す。ところで、これらのキャリアテープ用プラスチ
ックの中でも、最近では、環境への配慮、低比重、低コ
スト等の点から、ＰＳの使用率が高まっている。
ポーネントである場合に比べ高価なＩＣ等の包装用のキ
ャリアテープの場合は、ＩＣ自体が静電気で破壊されや
すいこともあって、上述の各樹脂に導電材料（一般的に
は低価格であるカーボン）を練り込んだもの、あるいは
表面にコーティングしたものが導電キャリアテープとし
て使われている。ここで言う導電とは、電子部品業界、
食品用包装材等の一般汎用シートで言われている通称で
あり、表面抵抗率１×１０4〜１×１０8Ωレベルのもの
を指す。ところで、これらのキャリアテープ用プラスチ
ックの中でも、最近では、環境への配慮、低比重、低コ
スト等の点から、ＰＳの使用率が高まっている。
【０００４】ＰＳに導電性を付与したものは、例えば、
図１のように、一般的な汎用ポリスチレン樹脂（以下Ｇ
ＰＳという）、ハイインパクトスチレン樹脂（以下ＨＩ
ＰＳという）にカーボンを練り込んだもの、図２のよう
にカーボンを表面にコーティングしたものがある。また
図３のようにカーボン含有の樹脂よりなる導電表面層、
中間層、カーボン含有の樹脂よりなる導電表面層の３層
より構成されるものもある。
図１のように、一般的な汎用ポリスチレン樹脂（以下Ｇ
ＰＳという）、ハイインパクトスチレン樹脂（以下ＨＩ
ＰＳという）にカーボンを練り込んだもの、図２のよう
にカーボンを表面にコーティングしたものがある。また
図３のようにカーボン含有の樹脂よりなる導電表面層、
中間層、カーボン含有の樹脂よりなる導電表面層の３層
より構成されるものもある。
【０００５】更に同じ３層構造でも中間層にＡＢＳ樹脂
を配し、導電表面層にカーボン、ＨＩＰＳを配したもの
も公告平１−４３６２２号公報で紹介されている。これ
はＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣ等に比べ、衝撃及び耐候性に劣
るＰＳを何とか実使用に耐えうる域にまで改良しようと
した結果である。中間層にＡＢＳを持つ３層タイプで
は、他樹脂と比較すると性能的に劣る項目もあるが、ほ
ぼ使用できるレベルまでになっている。但し、このタイ
プであっても次のような重大欠点がある。
を配し、導電表面層にカーボン、ＨＩＰＳを配したもの
も公告平１−４３６２２号公報で紹介されている。これ
はＰＶＣ、ＰＥＴ、ＰＣ等に比べ、衝撃及び耐候性に劣
るＰＳを何とか実使用に耐えうる域にまで改良しようと
した結果である。中間層にＡＢＳを持つ３層タイプで
は、他樹脂と比較すると性能的に劣る項目もあるが、ほ
ぼ使用できるレベルまでになっている。但し、このタイ
プであっても次のような重大欠点がある。
【０００６】即ち、表面の導電層はＧＰＳ、またはＨＩ
ＰＳベースにカーボンを練り込んでいるためＩＣを充填
し、輸送状況を想定した振動試験を行うと、図５に示す
ようにＩＣ本体と導電表面層の擦れ、またＩＣ本体と導
電表面層の擦れ程でもないが金属であるＩＣのリードと
導電表面層の擦れもあり、表面のカーボンが削られ、そ
の脱落物がリードに付着し、最終的には導通不良につな
がる恐れがある。これはバインダーともなるベース樹脂
のＰＳのカーボン保持力が弱いことに起因すると思われ
る。
ＰＳベースにカーボンを練り込んでいるためＩＣを充填
し、輸送状況を想定した振動試験を行うと、図５に示す
ようにＩＣ本体と導電表面層の擦れ、またＩＣ本体と導
電表面層の擦れ程でもないが金属であるＩＣのリードと
導電表面層の擦れもあり、表面のカーボンが削られ、そ
の脱落物がリードに付着し、最終的には導通不良につな
がる恐れがある。これはバインダーともなるベース樹脂
のＰＳのカーボン保持力が弱いことに起因すると思われ
る。
【０００７】更にもう一つの欠点があり、導電表面層と
中間層の密着力が弱く、幅の広いシートを所定の幅にス
リットする時、刃の調整が少しでも悪い、或いは、古い
刃を使ったりすると導電表面層と中間層が剥がれる現象
が発生する。ＰＳ樹脂は、ＰＶＣ等に比べて切削性が悪
くスリット刃が早く摩滅しやすく、切れ味が早く悪くな
る。そのような状況のところへ層間密着力の弱い材料を
組み合わせるので短期間で切れ不良、層間剥離という不
具合が発生し、対策として頻繁な刃の交換を行うことに
なり、コストアップを余儀なくされている。また、層間
剥離している部分は、切れ不良になっているので、その
切り口部分はギザギザの状態となり、カーボンの脱落と
いう重大欠点となりやすい。
中間層の密着力が弱く、幅の広いシートを所定の幅にス
リットする時、刃の調整が少しでも悪い、或いは、古い
刃を使ったりすると導電表面層と中間層が剥がれる現象
が発生する。ＰＳ樹脂は、ＰＶＣ等に比べて切削性が悪
くスリット刃が早く摩滅しやすく、切れ味が早く悪くな
る。そのような状況のところへ層間密着力の弱い材料を
組み合わせるので短期間で切れ不良、層間剥離という不
具合が発生し、対策として頻繁な刃の交換を行うことに
なり、コストアップを余儀なくされている。また、層間
剥離している部分は、切れ不良になっているので、その
切り口部分はギザギザの状態となり、カーボンの脱落と
いう重大欠点となりやすい。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】テープ用素材の表面に
導電性を付与するためにカーボンを入れ、更にカーボン
の粉落ち等がなく、スリット切断性、耐摩擦性に優れた
キャリアテープ用導電性シートを提供する。
導電性を付与するためにカーボンを入れ、更にカーボン
の粉落ち等がなく、スリット切断性、耐摩擦性に優れた
キャリアテープ用導電性シートを提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面導電層の
樹脂の衝撃弱さを補う、表面導電層との密着力を向上さ
せるために中間層にＡＢＳとエチレン・酢酸ビニル共重
合体を配し、導電表面層にＰＳ、カーボン以外にエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体を配合する事によって、従来品
にあったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦れによる導
電表面層のカーボンの脱落、スリット切断性という問題
を克服するものである。
樹脂の衝撃弱さを補う、表面導電層との密着力を向上さ
せるために中間層にＡＢＳとエチレン・酢酸ビニル共重
合体を配し、導電表面層にＰＳ、カーボン以外にエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体を配合する事によって、従来品
にあったＩＣの本体及びＩＣのリードとの擦れによる導
電表面層のカーボンの脱落、スリット切断性という問題
を克服するものである。
【００１０】即ち、ＡＢＳ樹脂９５〜５０重量部、エチ
レン・酢酸ビニル共重合体５〜５０重量部の混合物で構
成された中間層と、その中間層の表裏両面にポリスチレ
ン樹脂９８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合
体２〜２０重量％の混合物１００重量部に対してカーボ
ン１０〜４０重量部からなる導電表面層とからなるキャ
リアテープ用導電シートである。 更に好ましい態様
は、ポリスチレン樹脂がハイインパクトスチレン樹脂で
あり、厚み構成比率が導電表面層５〜２０％／中間層９
０〜６０％／導電表面層５〜２０％であり、カーボンの
平均粒径が１０〜７０ｎｍであり、カーボンがアセチレ
ンブラックであり、共押出し法で作製したキャリアテー
プ用導電シートである。
レン・酢酸ビニル共重合体５〜５０重量部の混合物で構
成された中間層と、その中間層の表裏両面にポリスチレ
ン樹脂９８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合
体２〜２０重量％の混合物１００重量部に対してカーボ
ン１０〜４０重量部からなる導電表面層とからなるキャ
リアテープ用導電シートである。 更に好ましい態様
は、ポリスチレン樹脂がハイインパクトスチレン樹脂で
あり、厚み構成比率が導電表面層５〜２０％／中間層９
０〜６０％／導電表面層５〜２０％であり、カーボンの
平均粒径が１０〜７０ｎｍであり、カーボンがアセチレ
ンブラックであり、共押出し法で作製したキャリアテー
プ用導電シートである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の中間層はＡＢＳ９５〜５
０重量部とエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡ
という）５〜５０重量部の割合で混合された混合物で構
成される。中間層に用いるＡＢＳ樹脂としては、特に限
定されず、例えば三元共重合体やアクリロニトリル−ス
チレンの二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロ
イさせたものが使用できる。ＡＢＳ樹脂はシート全体の
強度を向上させるために使用される。また、ＥＶＡは導
電表面層との密着力を向上させるために添加され、ＥＶ
Ａとしては、特に限定されないが、酢ビ含有量５ｗｔ％
以上のものが好ましい。ＥＶＡの配合量が５重量部未満
では、導電表面層との密着力の向上が見られず、スリッ
ト切断性が悪くなり、逆に５０重量部を越えると引っ張
り強度等の機械物性の低下が見られる。
０重量部とエチレン・酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡ
という）５〜５０重量部の割合で混合された混合物で構
成される。中間層に用いるＡＢＳ樹脂としては、特に限
定されず、例えば三元共重合体やアクリロニトリル−ス
チレンの二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロ
イさせたものが使用できる。ＡＢＳ樹脂はシート全体の
強度を向上させるために使用される。また、ＥＶＡは導
電表面層との密着力を向上させるために添加され、ＥＶ
Ａとしては、特に限定されないが、酢ビ含有量５ｗｔ％
以上のものが好ましい。ＥＶＡの配合量が５重量部未満
では、導電表面層との密着力の向上が見られず、スリッ
ト切断性が悪くなり、逆に５０重量部を越えると引っ張
り強度等の機械物性の低下が見られる。
【００１２】次に導電表面層の樹脂としては、コストの
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂、ＨＩＰＳ樹脂のようなものが使用で
きる。更に、ＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でより好まし
い。このＰＳ樹脂にＥＶＡを添加する。これはカ−ボン
ブラックを練り込んだ場合のカーボン脱落防止の為であ
り、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜８０重量％に対し、Ｅ
ＶＡは２〜２０重量％であり、好ましくは５〜１５重量
％である。ＥＶＡの添加量が２重量％未満であるとカー
ボン脱落に対する効果がなく、２０重量％を越えると機
械的強度の低下という問題が生じる。添加されるＥＶＡ
としては導電表面層に用いられたＥＶＡと同様のもので
良い。
点よりＰＳ系の樹脂が好ましく、ＰＳ樹脂としては、例
えば、ＧＰＳ樹脂、ＨＩＰＳ樹脂のようなものが使用で
きる。更に、ＨＩＰＳ樹脂が耐折強度の点でより好まし
い。このＰＳ樹脂にＥＶＡを添加する。これはカ−ボン
ブラックを練り込んだ場合のカーボン脱落防止の為であ
り、ＥＶＡの添加量はＰＳ９８〜８０重量％に対し、Ｅ
ＶＡは２〜２０重量％であり、好ましくは５〜１５重量
％である。ＥＶＡの添加量が２重量％未満であるとカー
ボン脱落に対する効果がなく、２０重量％を越えると機
械的強度の低下という問題が生じる。添加されるＥＶＡ
としては導電表面層に用いられたＥＶＡと同様のもので
良い。
【００１３】導電性を付与する為に表面層の樹脂にカー
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分であ
り、カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作
製が困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集
によるいわゆる”ブツ”の発生となり、電子部品の収納
ポケット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折
り曲げ強度等の機械強度の低下をもたらす。
ボンが添加される。ＰＳとＥＶＡからなる樹脂成分１０
０重量部に対し、カーボンの添加量は１０〜４０重量部
であり、好ましくは１５〜３０重量部である。カーボン
の添加量が１０重量部未満であると導電性が不十分であ
り、カーボンの添加量が４０重量部を越えるとシート作
製が困難となり、押し出し時の流れ不良、カーボン凝集
によるいわゆる”ブツ”の発生となり、電子部品の収納
ポケット成型時の成形不良、外観不良となる。また、折
り曲げ強度等の機械強度の低下をもたらす。
【００１４】本発明に使用するカーボンは特に限定され
ないが、コストの点よりカーボンブラックが好ましく、
更にアセチレンブラックがより好ましい。本発明に使用
するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍであり、１０
ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コンパウンデ
ィング及びシーティングが出来ないという問題があり、
７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗率が出ない
という問題があり、好ましくは３０〜６０ｎｍである。
ないが、コストの点よりカーボンブラックが好ましく、
更にアセチレンブラックがより好ましい。本発明に使用
するカーボンの平均粒径は１０〜７０ｎｍであり、１０
ｎｍ未満であると取り扱いが困難になり、コンパウンデ
ィング及びシーティングが出来ないという問題があり、
７０ｎｍを越えると所定内の部数で表面抵抗率が出ない
という問題があり、好ましくは３０〜６０ｎｍである。
【００１５】導電性の発現は一般に図４に示すように、
カーボンがシート表面に頭出ししていることによってな
されている。即ち、頭出ししているカーボンが多いほど
導電性が良く、表面抵抗率が小さくなる。しかし、頭出
ししているカーボンが多いと削られるカーボンの量も多
くなる。従って、導電表面層中に含むカーボンは導電効
果がでる範囲内で少ないほど良い。
カーボンがシート表面に頭出ししていることによってな
されている。即ち、頭出ししているカーボンが多いほど
導電性が良く、表面抵抗率が小さくなる。しかし、頭出
ししているカーボンが多いと削られるカーボンの量も多
くなる。従って、導電表面層中に含むカーボンは導電効
果がでる範囲内で少ないほど良い。
【００１６】ところで一般にキャリアテープに求められ
ている導電性とは、良すぎると外部からの何らかの電流
がそのまま内容物の電子部品に伝わり内容物の破損とな
り、逆に悪すぎると静電気の発生があり、これもまた内
容物の破損につながる。現時点では、成形後のキャリア
テープとなった時点で成形された厚みが薄くなった部分
でも表面抵抗率１×１０12Ω未満、厳しくは１×１０9
Ω未満であり、その基材であるキャリアテープ用材料と
しては１×１０4〜１×１０6Ω程度の表面抵抗率が求め
られている。従ってベース樹脂１００重量部に対し、カ
ーボンは１０〜４０部は必要である。カーボンは通常単
なる黒色の着色剤としても使われているがそれらは１０
重量部以下の配合であり、それらと比較しても本発明に
使用するカーボン量は多く、カーボンの粉落ちのために
カーボンの量を減らすということはできず、カーボンが
擦れても落ちないことが要求されている。
ている導電性とは、良すぎると外部からの何らかの電流
がそのまま内容物の電子部品に伝わり内容物の破損とな
り、逆に悪すぎると静電気の発生があり、これもまた内
容物の破損につながる。現時点では、成形後のキャリア
テープとなった時点で成形された厚みが薄くなった部分
でも表面抵抗率１×１０12Ω未満、厳しくは１×１０9
Ω未満であり、その基材であるキャリアテープ用材料と
しては１×１０4〜１×１０6Ω程度の表面抵抗率が求め
られている。従ってベース樹脂１００重量部に対し、カ
ーボンは１０〜４０部は必要である。カーボンは通常単
なる黒色の着色剤としても使われているがそれらは１０
重量部以下の配合であり、それらと比較しても本発明に
使用するカーボン量は多く、カーボンの粉落ちのために
カーボンの量を減らすということはできず、カーボンが
擦れても落ちないことが要求されている。
【００１７】導電表面層と中間層の厚み比率は導電表面
層／中間層／導電表面層で５〜２０％／９０〜６０％／
５〜２０％であり、７〜１５％／８６〜７０％／７〜１
５％がより好ましい。導電表面層の片側の厚み比率が５
％未満であると成形時、加熱され延伸された部分特にコ
ーナー部において薄くなり、導電層中のカーボンストラ
クチャーが破壊され、狙った導電性がでないと言う不都
合が発生する。また２０％を越えると引張強度等の機械
物性が落ちるという問題が発生する。本シートの作製方
法はいろいろな方法が考えられるが、工程数の削減、各
層作製時に発生していた個々のロスの廃止等の点より共
押出し法が好ましい。共押出し法で層間に接着層を使用
しない場合は、張り合わせようとる材料の熱溶融接着で
あり、張り合わせようとする２種の材料の相性にその接
着強度は左右される。もちろん同一材料が、張り合わせ
ようとする層双方に含まれることが望ましく、そのこと
からも本発明の構成は好ましい。
層／中間層／導電表面層で５〜２０％／９０〜６０％／
５〜２０％であり、７〜１５％／８６〜７０％／７〜１
５％がより好ましい。導電表面層の片側の厚み比率が５
％未満であると成形時、加熱され延伸された部分特にコ
ーナー部において薄くなり、導電層中のカーボンストラ
クチャーが破壊され、狙った導電性がでないと言う不都
合が発生する。また２０％を越えると引張強度等の機械
物性が落ちるという問題が発生する。本シートの作製方
法はいろいろな方法が考えられるが、工程数の削減、各
層作製時に発生していた個々のロスの廃止等の点より共
押出し法が好ましい。共押出し法で層間に接着層を使用
しない場合は、張り合わせようとる材料の熱溶融接着で
あり、張り合わせようとする２種の材料の相性にその接
着強度は左右される。もちろん同一材料が、張り合わせ
ようとする層双方に含まれることが望ましく、そのこと
からも本発明の構成は好ましい。
【００１８】
【実施例】押出機を用い共押出法にて表１に示す配合、
厚み構成で実施例１〜１２、比較例１〜１０のキャリア
テープ用導電性シートを作製した。使用した材料は次の
とおりである。 ＧＰＳ：住友化学工業(株)製、スミブライトＥ−１６３ ＨＩＰＳ：住友化学工業(株)製、スミブライトＥ−５８
０ ＥＶＡ：住友化学工業(株)製、エバテート ＡＢＳ：三井東圧化学(株)製、サンタックＭＴ−８１ カーボン：電気化学工業(株)製、デンカブラック
厚み構成で実施例１〜１２、比較例１〜１０のキャリア
テープ用導電性シートを作製した。使用した材料は次の
とおりである。 ＧＰＳ：住友化学工業(株)製、スミブライトＥ−１６３ ＨＩＰＳ：住友化学工業(株)製、スミブライトＥ−５８
０ ＥＶＡ：住友化学工業(株)製、エバテート ＡＢＳ：三井東圧化学(株)製、サンタックＭＴ−８１ カーボン：電気化学工業(株)製、デンカブラック
【表１】
【００１９】作製したシートの評価を行いその評価結果
を表２に示す。
を表２に示す。
【表２】
【００２０】評価については次のように実施した。耐摩
擦性については、試験１として図６に示すような耐擦傷
性試験器（住友ベークライト製）でそれぞれのシートの
表面のカーボン脱落性をチェックした。各シートを試験
器に取り付け、その表面をガーゼで荷重５００ｇで２０
０回往復させ黒くなるかどうか、即ちカーボン落ちがあ
るかどうかで判定した。また、試験２として、それぞれ
のシートを真空ドラム成形機（住友ベークライト製）に
てキャリアテープを作成し、そのポケット内に内容物で
あるＩＣを充填し、その上に住友ベークライト製カバー
テープ７３０１を被せ熱シールした。更に該シール物を
SCIENTIFIC INDUSTRIES社製VORTEX-GENIE 2 MODEL:G-56
0E振動試験器に取り付け450rpmで振動させ、ＩＣ本体底
面及びリード部の黒ずみ、即ち、カーボン落ちがあるか
どうかで判定した。
擦性については、試験１として図６に示すような耐擦傷
性試験器（住友ベークライト製）でそれぞれのシートの
表面のカーボン脱落性をチェックした。各シートを試験
器に取り付け、その表面をガーゼで荷重５００ｇで２０
０回往復させ黒くなるかどうか、即ちカーボン落ちがあ
るかどうかで判定した。また、試験２として、それぞれ
のシートを真空ドラム成形機（住友ベークライト製）に
てキャリアテープを作成し、そのポケット内に内容物で
あるＩＣを充填し、その上に住友ベークライト製カバー
テープ７３０１を被せ熱シールした。更に該シール物を
SCIENTIFIC INDUSTRIES社製VORTEX-GENIE 2 MODEL:G-56
0E振動試験器に取り付け450rpmで振動させ、ＩＣ本体底
面及びリード部の黒ずみ、即ち、カーボン落ちがあるか
どうかで判定した。
【００２１】その他の試験についても次の様な方法で実
施した。導電性は、ADVANTEST社製 MODEL:R8340A測定器
で２点式２ｍｍ角電極を用い、それぞれの成型物（キャ
リアテープ）ポケット底コーナー部の表面抵抗（Ω／
□）を測定し、好ましい導電性、即ち１×１０9Ω／□
未満かどうかで判定した。強度判定として、シート状態
での強度をJIS K 6734の引っ張り強度で判定し、その成
型物（キャリアテープ）の強度はJIS P 8115の耐折強度
（折り曲げ強度）で判定した。又、加工性としては、シ
ーティング可能かどうかで判定した。スリット性は、１
２０００ｍ使用した古い鋼性のカッター刃（いわゆるナ
イフ刃）を用い、長さ２００ｍ、幅３０ｍｍのシートを
片側３ｍｍづつ、即ち３０ｍｍから２４ｍｍへのスリッ
トを行った。その切り口面を１ｍ毎に計１９８ヶ所、指
で上下になぞるようにして層間剥離の有無をチェックし
た。切り口面から内部に向かい１ｍｍ以上の剥離を剥離
ありとした。
施した。導電性は、ADVANTEST社製 MODEL:R8340A測定器
で２点式２ｍｍ角電極を用い、それぞれの成型物（キャ
リアテープ）ポケット底コーナー部の表面抵抗（Ω／
□）を測定し、好ましい導電性、即ち１×１０9Ω／□
未満かどうかで判定した。強度判定として、シート状態
での強度をJIS K 6734の引っ張り強度で判定し、その成
型物（キャリアテープ）の強度はJIS P 8115の耐折強度
（折り曲げ強度）で判定した。又、加工性としては、シ
ーティング可能かどうかで判定した。スリット性は、１
２０００ｍ使用した古い鋼性のカッター刃（いわゆるナ
イフ刃）を用い、長さ２００ｍ、幅３０ｍｍのシートを
片側３ｍｍづつ、即ち３０ｍｍから２４ｍｍへのスリッ
トを行った。その切り口面を１ｍ毎に計１９８ヶ所、指
で上下になぞるようにして層間剥離の有無をチェックし
た。切り口面から内部に向かい１ｍｍ以上の剥離を剥離
ありとした。
【００２２】
【発明の効果】本発明により、従来品にあったカーボン
脱落、スリット切断性という問題の克服をコスト的にも
安価な方法で達成した導電性キャリアテープであり、電
子部品搬送用キャリアテープの材料としてふさわしいも
のである。
脱落、スリット切断性という問題の克服をコスト的にも
安価な方法で達成した導電性キャリアテープであり、電
子部品搬送用キャリアテープの材料としてふさわしいも
のである。
【図１】基材にカーボンを練り込んだ構成のもの
【図２】基材の表面にカーボンをコーティングした構成
のもの
のもの
【図３】カーボン含有の樹脂よりなる表面層、中間層、
カーボン含有の樹脂よりなる表面層の３層より構成のも
の
カーボン含有の樹脂よりなる表面層の３層より構成のも
の
【図４】表面層にカーボンを含有したとき模式断面図
【図５】キャリアーテープへのＩＣの収納状況を示す模
式図
式図
【図６】試験１の実施状況を示す模式図
１ 基材 ２ カーボン ３ カーボンコーティング層 ４ カーボン含有表面樹脂層 ５ ＩＣ ６ リード ７ 中間層 ８ ガーゼを巻いた重し ９ 試料 １０ カウンター １１ モーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ６５Ｂ 15/04 Ｂ６５Ｂ 15/04 Ｐ
Claims (6)
- 【請求項１】 ＡＢＳ樹脂９５〜５０重量部、エチレン
・酢酸ビニル共重合体５〜５０重量部の混合物で構成さ
れた中間層と、その中間層の表裏両面にポリスチレン樹
脂９８〜８０重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２
〜２０重量％の混合物１００重量部に対してカーボン１
０〜４０重量部からなる導電表面層とからなることを特
徴とするキャリアテープ用導電シート。 - 【請求項２】 該ポリスチレン樹脂がハイインパクトス
チレン樹脂であることを特徴とする請求項１記載のキャ
リアテープ用導電シート。 - 【請求項３】 厚み構成比率が導電表面層５〜２０％／
中間層９０〜６０％／導電表面層５〜２０％であること
を特徴とする請求項１または２記載キャリアテープ用導
電シート。 - 【請求項４】 該カーボンの平均粒径が１０〜７０ｎｍ
であることを特徴とする請求項１、２または３記載キャ
リアテープ用導電シート。 - 【請求項５】 該カーボンがアセチレンブラックである
ことを特徴とする請求項１、２または３記載キャリアテ
ープ用導電シート。 - 【請求項６】 該キャリアテープ用導電シートが共押出
し法により作製されたことを特徴とする請求項１、２ま
たは３記載キャリアテープ用導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141566A JPH10329885A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | キャリアテープ用導電シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141566A JPH10329885A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | キャリアテープ用導電シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10329885A true JPH10329885A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15294961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9141566A Pending JPH10329885A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | キャリアテープ用導電シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10329885A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102582188A (zh) * | 2012-02-16 | 2012-07-18 | 仙居县一远静电科技有限公司 | 一种防静电abs贴面板 |
| JP2021075315A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 株式会社村田製作所 | ベーステープおよび電子部品連 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP9141566A patent/JPH10329885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102582188A (zh) * | 2012-02-16 | 2012-07-18 | 仙居县一远静电科技有限公司 | 一种防静电abs贴面板 |
| JP2021075315A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 株式会社村田製作所 | ベーステープおよび電子部品連 |
| US11737251B2 (en) | 2019-11-12 | 2023-08-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Base tape and electronic component array |
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