CN108473756B - 聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带 - Google Patents

聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带 Download PDF

Info

Publication number
CN108473756B
CN108473756B CN201780005286.4A CN201780005286A CN108473756B CN 108473756 B CN108473756 B CN 108473756B CN 201780005286 A CN201780005286 A CN 201780005286A CN 108473756 B CN108473756 B CN 108473756B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polycarbonate resin
resin composition
acrylate
meth
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780005286.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108473756A (zh
Inventor
谷村博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumika Polycarbonate Ltd
Original Assignee
Sumika Polycarbonate Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumika Polycarbonate Ltd filed Critical Sumika Polycarbonate Ltd
Publication of CN108473756A publication Critical patent/CN108473756A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108473756B publication Critical patent/CN108473756B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl- and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/06—Unsaturated polyesters

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供一种聚碳酸酯树脂组合物，其含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料及接枝共聚物，所述接枝共聚物具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为10～45质量份，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物为0.5～35质量份。

Description

聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带
技术领域
本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带。
背景技术
尘埃或垃圾附着在集成电路芯片(IC芯片)等电子部件上时，会引起故障等事故。因此，在使用电子部件时，作为搬运或保管电子部件的容器，使用有合成树脂制的载带，其在任意宽度的长条片材上以一定间隔配置有称作口袋部的凹部。
此时，电子部件被收纳在口袋部中。并且，通过使用被称作盖带的膜覆盖而得到载带体。载带体以卷成卷盘的状态而被搬运、保管等。将盖带从载带体上剥离后，将电子部件从口袋部中取出而使用。有时也使用安装机自动取出电子部件。下述专利文献1中公开了一种电子部件不会因安装机的振动而从口袋部中飞出的载带。
聚碳酸酯树脂为具有优异的耐热性、耐冲击性及尺寸稳定性的工程塑料，被广泛利用于各领域中，其作为适合载带用途的材料而受到注目。然而，聚碳酸酯树脂的成型体容易附着尘埃，因此要求对其进行改良。对此，在以往，为了对含有聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂组合物赋予抗静电性或导电性，使用有含有聚碳酸酯树脂与导电性填料(炭黑、碳纤维、碳纳米管等)的组合物(例如，参照下述专利文献2)。
若为了对树脂组合物赋予导电性而大量使用导电性填料(炭黑等)，则存在在熔融混炼时或成型时，树脂组合物的加工性显著下降的情况。此外，还存在因碳的凝集而导致成型体的表面外观变差的问题。为了解决上述问题，使用有添加热塑性聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂等的手法(例如，参照下述专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2000-103496号公报
专利文献2：日本特开平第10-92225号公报
专利文献3：日本特开昭第62-297353号公报
聚碳酸酯树脂组合物用于作为要求抗静电性及防静电性的容器的、电子部件(IC芯片等)的搬运或保管用的容器(例如，电子部件(IC芯片等)的载带)等用途中。其中，在电子部件(IC芯片等)的载带的用途中，近年来，从提高生产率的角度及降低环境负荷(降低废弃物的排出量等)的角度出发，进行如下的再利用：将成型加工时所产生的一定量的端材暂时回收后进行粉碎，然后将粉碎物送回至挤出机进行熔融混炼后，再次进行成型加工等。此时，有时会引起由于因重复熔融混炼而造成的树脂热劣化、导电性填料凝集等主要原因而导致的成型体的导电性显著下降的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种即使在被重复成型时也能够抑制导电性下降的聚碳酸酯树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供一种含有所述树脂组合物的成型体。进一步，本发明的目的在于提供一种含有所述树脂组合物的载带。
解决技术问题的技术手段
本申请的发明人发现，具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构的接枝共聚物，对抑制重复成型时的导电性下降是有效的，且在此基础上发现通过使用含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料、所述接枝共聚物的树脂组合物，即使在树脂组合物被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料、接枝共聚物，所述接枝共聚物具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为10～45质量份，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物为0.5～35质量份。
根据本发明的聚碳酸酯树脂组合物，即使在被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。例如，根据本发明的聚碳酸酯树脂组合物，即使以再利用等目的通过重复熔融挤出而成型，也能够将导电性的下降抑制得极小。进一步，根据本发明的聚碳酸酯树脂组合物，在达成成型体优异的外观的同时，即使在被重复成型时也能够抑制导电性的下降。
本发明的聚碳酸酯树脂组合物优选以下形态：在所述接枝共聚物中，所述芯部含有具有结构单元的聚合物，该结构单元来自具有丙烯酰基的单体，所述覆盖部含有具有来自不饱和羧酸酯的结构单元的聚合物。此时，抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异。
本发明的成型体含有所述聚碳酸酯树脂组合物。根据本发明的成型体，即使在对树脂组合物进行重复成型而得到成型体时，也能够抑制导电性的下降。进一步，根据本发明的成型体，在达成成型体优异的外观的同时，即使在对树脂组合物进行重复成型而得到成型体时，也能够抑制导电性的下降。
此外，本申请的发明人发现，即使在被重复成型时也能够抑制导电性下降的所述树脂组合物适用于载带。本发明的载带含有所述聚碳酸酯树脂组合物。根据本发明的载带，即使在对树脂组合物进行重复成型而得到成型体时，也能够抑制导电性的下降。进一步，根据本发明的载带，在达成成型体优异的外观的同时，即使在对树脂组合物进行重复成型而得到成型体时，也能够抑制导电性的下降。
发明效果
根据本发明，即使在被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。进一步，根据本发明，在达成成型体优异的外观的同时，即使在被重复成型时也能够抑制导电性的下降。因此，本发明在实用上的利用价值极高。根据本发明，能够提供一种含有聚碳酸酯树脂组合物的成型体在电子部件的搬运或保管中的应用。根据本发明，能够提供一种含有聚碳酸酯树脂组合物的载带在电子部件的搬运或保管中的应用。
具体实施方式
以下，对具体实施方式进行详细说明。但本发明并不受以下实施方式的限定。此外，有时会省略不需要进行详细说明的说明。例如，有时会省略常识事项的详细说明、及实质上为对相同构成进行的重复说明。这是为了避免以下的说明变得过于冗长，从而便于本领域技术人员的理解。另外，本申请的发明人为了使本领域技术人员充分理解本发明而提供以下的说明，并不通过以下的说明限定权利要求书中所述的主题。
在本说明书中，作为“载带”，例如可列举出用于搬运或保管电子部件(例如，内存微芯片、IC芯片、电阻器、连接器、处理器、电容器、门阵列、晶体管、二极管、继电器及LED)等对象物(构成要素。搬运对象物、保管对象物等)而使用的载带。载带例如可用作在长条状的任意宽度的片材上以一定的间隔配置有用于收纳对象物(电子部件等)的凹部(被称作口袋部的凹部)的包装材料(对象物(电子部件等)的包装材料)。在将对象物(电子部件等)收纳于凹部后，可以沿连续设置有口袋部的方向，将称作盖带的粘着性或热熔着性的膜连续粘着或粘合在载带的上部，通过覆盖口袋部的开口面从而形成盖。
在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸以及其对应的甲基丙烯酸中的至少一者。“(甲基)丙烯酰基”等其他类似的表述也相同。在本说明书中，当组合物中存在多个相当于各成分的物质时，只要没有特别说明，则组合物中的各成分的含量是指组合物中存在的该多个物质的总量。以下所例示的材料可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料及接枝共聚物。所述接枝共聚物具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构。相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为10～45质量份。相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物为0.5～35质量份。本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物可用作导电性聚碳酸酯树脂组合物。
根据本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物，即使在被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。对于可得到这样的效果的主要原因，本申请的发明人推测如下。即，在使用具有具备芯部及覆盖部的结构的接枝共聚物以及碳材料时，推测碳材料容易存在于所述接枝共聚物的表面，碳材料彼此之间变得容易接触。并且推测，通过在含有聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的树脂组合物中使用规定量的具有具备芯部及覆盖部的结构的接枝共聚物、以及碳材料，从而使碳材料在接枝共聚物的表面相互接触，由此容易形成导电路径。此外推测，通过使接枝共聚物具有具备覆盖部的结构，在含有聚碳酸酯树脂及聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的树脂组合物中，接枝共聚物彼此之间的凝集受到抑制，从而得到优异的分散性，因此容易维持导电路径。由此推测，即使在树脂组合物被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。
＜聚碳酸酯树脂组合物＞
((A)成分：聚碳酸酯树脂)
作为(A)成分的聚碳酸酯树脂，例如可列举出通过使各种二羟基二芳基化合物与光气反应的光气法、及使二羟基二芳基化合物与碳酸酯(二苯基碳酸酯等)反应的酯交换法等而得到的聚合物。在制备(A)成分时，可根据需要使用分子量调节剂、催化剂等。
作为二羟基二芳基化合物，可列举出双(4-羟苯基)甲烷、1,1-双(4-羟苯基)乙烷、2,2-双(4-羟苯基)丙烷(别名：双酚A)、2,2-双(4-羟苯基)丁烷、2,2-双(4-羟苯基)辛烷、双(4-羟苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基-3,5-二氯苯基)丙烷等双(羟基芳基)烷烃类；1,1-双(4-羟苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟苯基)环己烷等双(羟基芳基)环烷烃类；4,4’-二羟基二苯醚、4,4’-二羟基-3,3’-二甲基二苯醚等二羟基二芳基醚类；4,4’-二羟基二苯硫醚等二羟基二芳基硫醚类；4,4’-二羟基二苯基亚砜、4,4’-二羟基-3,3’-二甲基二苯基亚砜等二羟基二芳基亚砜类；4,4’-二羟基二苯基砜、4,4’-二羟基-3,3’-二甲基二苯基砜等二羟基二芳基砜类等。二羟基二芳基化合物可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
二羟基二芳基化合物可与哌嗪、二哌啶基氢醌、间苯二酚、4,4’-二羟基二苯基等同时使用。
二羟基二芳基化合物可与三元以上的苯酚化合物同时使用。作为三元以上的苯酚化合物，可列举出间苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三(4-羟苯基)庚烯、2,4,6-三甲基-2,4,6-三(4-羟苯基)庚烷、1,3,5-三(4-羟苯基)苯、1,1,1-三(4-羟苯基)乙烷、2,2-双[4,4-(4,4’-二羟基二苯基)环己基]丙烷等。
从容易得到优异的成型性的角度出发，(A)成分的粘度平均分子量优选为10000以上，更优选为15000以上，进一步优选为17000以上，特别优选为20000以上。从容易得到成型体(片材等)表面的优异的外观的角度出发，(A)成分的粘度平均分子量优选为100000以下，更优选为35000以下，进一步优选为28000以下，特别优选为25000以下。从上述角度出发，(A)成分的粘度平均分子量优选为10000～100000，更优选为15000～35000，进一步优选为17000～28000，特别优选为20000～25000。
(A)成分的粘度平均分子量可通过以下步骤得到。首先，将二氯甲烷用作溶剂，得到0.5质量％的聚碳酸酯树脂溶液。然后，使用坎农-芬斯克(Cannon-Fenske)型粘度管，在温度20℃下测定比粘度(ηSP)。然后，可通过浓度换算求出极限粘度[η]，并由下述SCHNELL公式计算粘度平均分子量M。
[η]＝1.23×10-4M0.83
以(A)成分及(B)成分的总量为基准，(A)成分的含量优选为下述范围。从容易得到优异的成型性的角度出发，(A)成分的含量优选为90质量％以上，更优选为93质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为97质量％以上。从容易得到成型体(片材等)表面的优异的外观的角度出发，(A)成分的含量优选为99.94质量％以下，更优选为99.9质量％以下，进一步优选为99.5质量％以下，特别优选为99质量％以下。从上述角度出发，(A)成分的含量优选为90～99.94质量％，更优选为93～99.9质量％，进一步优选为95～99.5质量％，特别优选为97～99质量％。
((B)成分：聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂)
作为(B)成分的聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等。
根据JIS K7233测定的(B)成分的固有粘度优选为下述范围。从容易得到优异的导电性(低电阻值。以下相同)的角度出发，所述固有粘度优选为0.6以上，更优选为0.7以上，进一步优选为0.9以上，特别优选为1.0以上。从提高(B)成分对其他树脂成分((A)成分等)的分散性的角度出发，所述固有粘度优选为1.5以下，更优选为1.4以下，进一步优选为1.2以下。从上述角度出发，所述固有粘度优选为0.6～1.5，更优选为0.7～1.4，进一步优选为0.9～1.2，特别优选为1.0～1.2。
以(A)成分及(B)成分的总量为基准，(B)成分的含量优选为下述范围。从容易得到优异的导电性的角度出发，(B)成分的含量优选为0.06质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1.0质量％以上，特别优选为1.5质量％以上，极其优选为2.0质量％以上。从容易得到成型体的优异的外观的角度出发，(B)成分的含量优选为10质量％以下，更优选为5.0质量％以下，进一步优选为3.0质量％以下。从上述角度出发，(B)成分的含量优选为0.06～10质量％，更优选为0.5～5.0质量％，进一步优选为1.0～3.0质量％，特别优选为1.5～3.0质量％，极其优选为2.0～3.0质量％。
((C)成分：碳材料)
作为(C)成分的碳材料，可列举出炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、碳纳米线圈、碳纳米球等。
作为炭黑的分类，可列举出炉型、乙炔型、科琴型等。其中，从容易得到优异的再利用性的角度出发，优选为炉型炭黑。
从容易得到优异的导电性的角度出发，炭黑的比表面积优选为30m2/g以上，更优选为40m2/g以上，进一步优选为50m2/g以上。从容易得到炭黑的优异的分散性、且容易得到成型体(片材等)表面的优异的外观的角度出发，炭黑的比表面积优选为90m2/g以下，更优选为75m2/g以下，进一步优选为60m2/g以下。从上述角度出发，炭黑的比表面积优选为30～90m2/g，更优选为40～75m2/g，进一步优选为50～60m2/g。炭黑的比表面积可以为50～90m2/g。
比表面积能够以JIS K6217橡胶用炭黑的基本性能的试验法为基准而测定。比表面积表示每单位质量(g)的炭黑的表面积(m2)。比表面积可通过将经脱气的炭黑浸渍于液氮中，并测定平衡时吸附于炭黑表面的氮量而得到。
从容易得到优异的导电性的角度出发，炭黑的DBP吸油值优选为100ml/100g以上，更优选为130ml/100g以上，进一步优选为150ml/100g以上，特别优选超过150ml/100g，极其优选为160ml/100g以上，非常优选为170ml/100g以上。从容易得到炭黑的优异的分散性、且容易得到成型体(片材等)表面的优异的外观的角度出发，炭黑的DBP吸油值优选为300ml/100g以下，更优选为220ml/100g以下，进一步优选为200ml/100g以下。从上述角度出发，炭黑的DBP吸油值优选为100～300ml/100g，更优选为130～300ml/100g，进一步优选为150～300ml/100g，特别优选超过150ml/100g且为300ml/100g以下，极其优选为160～220ml/100g，非常优选为170～200ml/100g。
DBP(邻苯二甲酸二正丁酯，Di-butylphthalate)吸油值能够以JIS K6217橡胶用炭黑的基本性能的试验法为基准而测定。DBP吸油值与炭黑颗粒彼此之间的接合力相关，DBP吸油值大则表示结构长。
从容易得到优异的导电性的角度、以及从容易得到炭黑的优异的分散性、容易得到成型体(片材等)表面的优异的外观的角度出发，优选炭黑的所述比表面积及所述DBP吸油值这两者满足所述优选范围。例如，优选比表面积为30～90m2/g且DBP吸油值为100～300ml/100g的形式。
相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(C)成分的含量为10～45质量份。若(C)成分的含量小于10质量份，则成型体中得不到充分的导电性。若(C)成分的含量超过45质量份，则粘度增加，成型稳定性下降。从容易得到优异的导电性的角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(C)成分的含量优选为13质量份以上，更优选为15质量份以上，进一步优选为17质量份以上，特别优选为20质量份以上，极其优选为21质量份以上。从容易提高成型稳定性的角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(C)成分的含量优选为40质量份以下，更优选为30质量份以下，进一步优选为27质量份以下，特别优选为25质量份以下。从上述角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(C)成分的含量优选为10～40质量份，更优选为13～30质量份，进一步优选为15～27质量份，特别优选为15～25质量份，极其优选为17～25质量份，非常优选为20～25质量份，更进一步优选为21～25质量份。
((D)成分：接枝共聚物)
作为(D)成分的接枝共聚物具有具备芯部(芯材)及覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构。(D)成分例如可以具有具备核层(芯部)与覆盖该核层的壳层(覆盖部)的核-壳型结构。芯部及覆盖部可由互不相同的聚合物构成。芯部及覆盖部可各自具有多层。覆盖部可以覆盖芯部的一部分，也可以覆盖芯部整体。(D)成分可以通过在芯部的构成成分的存在下使覆盖部的构成成分进行反应，使覆盖部的构成成分与芯部的构成成分进行接枝聚合而得到。
从进一步抑制再利用时的导电性下降的角度出发，芯部优选含有选自由丙烯酸类橡胶(含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物)及有机硅类橡胶组成的组中的至少一种，更优选含有丙烯酸类橡胶。作为芯部的构成成分不限于丙烯酸类橡胶及有机硅类橡胶，也可使用聚丁二烯等。
作为丙烯酸类橡胶，可使用将来自具有丙烯酰基的单体的结构单元作为主结构单元而具有的聚合物。从容易得到优异的再利用性的角度出发，以丙烯酸类橡胶的总质量为基准，来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的含量优选为50～100质量％，更优选为70～100质量％。
作为具有丙烯酰基的单体，可使用丙烯酸酯。作为丙烯酸酯，可列举出烷基的碳原子数为2～8的丙烯酸烷基酯等，可列举出丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等。
丙烯酸类橡胶可具有来自除丙烯酸酯以外的其他成分的结构单元。从以低成本且容易得到共聚物的角度出发，作为这样的成分，优选可与丙烯酸酯共聚的乙烯基类单体。
作为可与丙烯酸酯共聚的乙烯基类单体，可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸烷基酯；丙烯腈、甲基丙烯腈等不饱和腈；甲基乙烯基醚、丁基乙烯基醚等乙烯基醚；氯乙烯、溴乙烯等卤代乙烯；偏二氯乙烯、偏二溴乙烯等卤代亚乙烯；丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚等具有缩水甘油基的乙烯基类单体等。
作为丙烯酸类橡胶，可使用有机硅-丙烯酸类橡胶(含有来自具有丙烯酰基的单体(丙烯酸成分)的结构单元、及来自有机硅成分的结构单元的复合聚合物。例如，具有来自丙烯酸烷基酯的结构单元及聚有机硅氧烷骨架的聚合物)。
作为有机硅类橡胶，可使用聚有机硅氧烷，例如可使用作为有机硅氧烷键的单元为数千个以上的线状聚合物的聚有机硅氧烷。有机硅类橡胶可使用任意方法制造，但优选为通过乳液聚合法得到的橡胶。
作为聚有机硅氧烷没有特别限制，但优选为具有乙烯基聚合性官能团的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷可使用二甲基硅氧烷而得到。二甲基硅氧烷可以是链状，也可以是环状。作为二甲基硅氧烷，可列举出3元环以上的二甲基硅氧烷类环状体等，优选为3～7元环的二甲基硅氧烷类环状体。具体而言，可列举出六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、十二甲基环六硅氧烷等。二甲基硅氧烷可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
从提高(D)成分对其他树脂成分((A)成分、(B)成分等)的分散性的角度出发，构成(D)成分的覆盖部优选含有具有选自由以下结构单元组成的组中的至少一种的聚合物：来自不饱和羧酸酯的结构单元、来自乙烯基化合物(不包括不饱和羧酸酯)的结构单元、来自马来酰亚胺化合物的结构单元、来自不饱和二羧酸的结构单元及来自不饱和二羧酸酐的结构单元。
作为乙烯基化合物，可列举出含缩水甘油基的乙烯基化合物、脂肪族乙烯基化合物、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等。相当于含缩水甘油基的乙烯基化合物且还相当于脂肪族乙烯基化合物、芳香族乙烯基化合物或氰化乙烯基化合物的化合物，归属于含缩水甘油基的乙烯基化合物。
从提高(D)成分对其他树脂成分((A)成分、(B)成分等)的分散性的角度出发，优选为具有选自由来自不饱和羧酸酯的结构单元、来自含缩水甘油基的乙烯基化合物的结构单元及来自不饱和二羧酸酐的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物，更优选为具有来自不饱和羧酸酯的结构单元的聚合物。提供构成覆盖部的聚合物的结构单元的化合物可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
作为不饱和羧酸酯，可列举出不饱和羧酸烷基酯、不饱和羧酸芳基酯等。作为不饱和羧酸酯，可使用(甲基)丙烯酸酯。作为(甲基)丙烯酸酯，可列举出(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等。
从提高(D)成分对其他树脂成分((A)成分、(B)成分等)的分散性的角度出发，作为不饱和羧酸烷基酯，优选(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-五羟基己酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羟基戊酯、(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸(丙基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸(二甲基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸(乙基氨基)丙酯、(甲基)丙烯酸(苯基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸(环己基氨基)乙酯等。从提高(D)成分对其他树脂成分((A)成分、(B)成分等)的分散性的效果大的角度出发，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选选自由(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯组成的组中的至少一种。
从提高(D)成分对其他树脂成分((A)成分、(B)成分等)的分散性的角度出发，作为不饱和羧酸芳基酯，优选(甲基)丙烯酸芳基酯。作为(甲基)丙烯酸芳基酯，可列举出(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸二甲基苯酯、(甲基)丙烯酸萘酯等。
作为含缩水甘油基的乙烯基化合物，可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、衣康酸缩水甘油酯、衣康酸二缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚、苯乙烯-4-缩水甘油醚、4-缩水甘油基苯乙烯等。从提高耐冲击性的效果大的角度出发，作为含缩水甘油基的乙烯基化合物，优选(甲基)丙烯酸缩水甘油酯。含缩水甘油基的乙烯基化合物可单独使用一种，也可同时使用两种以上。
作为脂肪族乙烯基化合物，可列举出乙烯、丙烯、丁二烯等。作为芳香族乙烯基化合物，可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对氨基苯乙烯、1-乙烯基萘、4-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基)苯乙烯、卤代苯乙烯、2-苯乙烯基-噁唑啉等。作为氰化乙烯基化合物，可列举出丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈等。
作为其他乙烯基化合物，可列举出丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺、丁氧基甲基丙烯酰胺、N-丙基甲基丙烯酰胺、N-乙烯基二乙胺、N-乙酰基乙烯基胺、烯丙基胺、甲基烯丙基胺、N-甲基烯丙基胺、2-异丙烯基-噁唑啉、2-乙烯基-噁唑啉等。
作为马来酰亚胺化合物，可列举出马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-乙基马来酰亚胺、N-丙基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-(对溴苯基)马来酰亚胺、N-(氯苯基)马来酰亚胺等。作为不饱和二羧酸，可列举出马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸等。
从抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异的角度出发，作为芯部及覆盖部的构成成分的组合，优选具有具备以下芯部与以下覆盖部的结构的接枝共聚物：含有丙烯酸类橡胶(含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物)的芯部、含有具有选自由来自不饱和羧酸酯的结构单元及来自乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物的覆盖部，更优选为选自由下述(D-I)成分及下述(D-II)成分组成的组中的至少一种，进一步优选为(D-II)成分。
(D-I)成分：具有具备芯部与覆盖部的核-壳型结构的接枝共聚物，其中，该芯部含有有机硅-丙烯酸类橡胶，该覆盖部含有具有选自由来自不饱和羧酸酯的结构单元及来自乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物。
(D-II)成分：具有具备芯部与覆盖部的核-壳型结构的接枝共聚物，其中，该芯部含有丙烯酸类橡胶，该覆盖部含有具有来自不饱和羧酸酯的结构单元的聚合物。
作为(D-I)成分，从抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异的角度出发，优选具备含有以下聚合物的覆盖部：具有选自由来自不饱和羧酸烷基酯的结构单元及来自乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物，更优选具备含有以下聚合物的覆盖部：具有选自由来自(甲基)丙烯酸甲酯的结构单元及来自含缩水甘油基的乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物。作为(D-I)成分的市售品，可列举出MitsubishiRayon Co.,Ltd.制造的Metablen S-2001、Metablen S-2006、Metablen S-2200等。
作为(D-II)成分，从抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异的角度出发，优选具备含有具有来自不饱和羧酸烷基酯的结构单元的聚合物的覆盖部，更优选具备含有具有来自(甲基)丙烯酸甲酯的结构单元的聚合物的覆盖部。作为(D-II)成分的市售品，可列举出The Dow Chemical Company制造的PARALOID BPM-500及PARALOID BPM-515；Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造的Metablen W-450A及Metablen W-600A等。
相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(D)成分的含量为0.5～35质量份。若(D)成分的含量小于0.5质量份，则得不到充分的再利用性。从抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异的角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(D)成分的含量优选为1质量份以上，更优选为2质量份以上，进一步优选为5质量份以上，特别优选为7质量份以上，极其优选为8质量份以上，非常优选为10质量份以上。若(D)成分的含量超过35质量份，则在得不到充分的再利用性的同时，成型体的外观变差。从抑制再利用时的导电性下降的效果更加优异的角度、以及可得到成型体的更加优异的外观的角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(D)成分的含量优选为30质量份以下，更优选为20质量份以下，进一步优选为18质量份以下，特别优选为15质量份以下，极其优选为12质量份以下。从上述角度出发，相对于(A)成分及(B)成分的总量100质量份，(D)成分的含量优选为0.5～30质量份，更优选为1～20质量份，进一步优选为2～20质量份，特别优选为5～18质量份，极其优选为7～15质量份，非常优选为8～12质量份，更进一步优选为10～12质量份。
(其他成分)
本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物可根据需要含有除所述成分以外的公知树脂(聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂、聚烯烃树脂(聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等)、苯酚树脂、环氧树脂等)。
本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物可根据需要含有除所述成分以外的公知添加剂。作为这样的添加剂，可列举出抗氧化剂(磷类抗氧化剂、苯酚类抗氧化剂等)、脱模剂(甘油脂肪酸酯等)、滑剂(石蜡、硬脂酸正丁酯、合成蜜蜡、天然蜜蜡、甘油单酯、褐煤酸蜡、聚乙烯蜡、季戊四醇四硬脂酸酯等)、着色剂(氧化钛、染料、颜料等)、填充剂(碳酸钙、粘土、二氧化硅、玻璃纤维、玻璃球、玻璃薄片、滑石、云母、各种晶须类等)、流动性提高剂、展着剂(环氧化大豆油、流动石蜡等)、阻燃剂(溴类化合物、磷类化合物、有机金属盐类化合物、有机硅类化合物等)等。
(树脂组合物的制备方法)
本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物可通过混合构成成分得到。作为本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物的构成成分的混合方法没有特别限制，例如可列举出使用任意的混合机(转鼓混合机、螺条混合机、高速混合机等)进行混合后，使用挤出机等进行熔融混炼的方法。
＜成型体及其制造方法＞
本实施方式的成型体(成型品)含有本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物。本实施方式的成型体可以是膜状，也可以是平板状。作为本实施方式的成型体，可列举出膜、胶带、片材等。作为本实施方式的成型体，例如可列举出收纳电子部件的容器(例如，电子部件的搬运或保管用的容器)。
作为本实施方式的成型体，例如可列举出载带。本实施方式的载带含有本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物。本实施方式的载带可以是膜状，也可以是平板状。本实施方式的载带可具有能收纳对象物(电子部件等)的收纳部，例如具有在胶带长边方向上隔开间隔而形成的多个口袋部(用于收纳对象物的凹部)。
作为膜，例如可列举出宽(膜宽)为100～1500mm且厚度为0.05～0.5mm的成型体。作为胶带(载带等)，例如可列举出宽(胶带宽)为3～100mm(优选为10～50mm)且厚度为0.05～0.5mm的成型体。作为片材，例如可列举出宽(片材宽)为100～1500mm且厚度为0.7～10mm的成型体。
本实施方式的成型体的制造方法具备对本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物进行成型从而得到成型体的成型工序。本实施方式的成型体的制造方法可具备多个成型工序，例如，可进一步具备将含有本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物的成型体熔融从而得到树脂组合物的工序、以及对该树脂组合物进行成型从而得到成型体的工序。作为本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物的成型方法没有特别限制，可使用公知的挤出成型法(T模成型法、压延成型法等)、射出成型法、射出-压缩成型法等。
本实施方式的载带的制造方法具备对本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物进行成型从而得到载带的成型工序。本实施方式的载带的制造方法可具备多个成型工序，例如可进一步具备将本实施方式的聚碳酸酯树脂组合物熔融从而得到树脂组合物的工序、以及对该树脂组合物进行成型从而得到载带的工序。作为用于对载带赋予被称作口袋部的凹部的成型方法，可列举出压缩空气成型法、冲压成型法、真空旋转成型法等。
以上，作为本发明的技术例示，对实施方式进行了说明。为此提供了详细的说明。因此，详细说明中记载的构成要素中，不仅包含用于解决技术问题的必要构成要素，为了例示上述技术，还可包含对于解决技术问题而言为非必要的构成要素。因此，并不应该因详细的说明中记载有这些非必要的构成要素，而直接认为这些非必要的构成要素是必需的。此外，上述的实施方式用于例示本发明的技术，因此在权利要求书或其等同的范围中，可进行各种变更、替换、添加、省略等。
实施例
以下通过实施例对本发明进行说明，但本发明并不受这些实施例限定。
＜1.颗粒的制作＞
准备了表1～3中所示含量的添加成分。然后，使用直径为37mm的双轴挤出机(KOBESTEEL,LTD.制造，KTX-37)，以280℃的机筒温度对所述添加成分进行熔融混炼，得到了各种颗粒。
所使用的添加成分的详细情况如下所述。
[聚碳酸酯树脂]
A-1：由双酚A及光气合成的聚碳酸酯树脂，Sumika Polycarbonate Ltd.制造，CALIBRE 200-13(粘度平均分子量：21000)
[聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂]
B-1：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，Polyplastics Co.,Ltd.制造，Juranex600FP(固有粘度：1.0)
[碳材料]
C-1：炉型炭黑，Cabot Corporation制造，Vulcan XC-305(比表面积：70m2/g，DBP吸油值：130ml/100g)
C-2：炉型炭黑，Mitsubishi Chemical Corporation制造，#3050B(比表面积：50m2/g，DBP吸油值：175ml/100g)
[接枝共聚物]
D-1：核-壳型接枝共聚物(核层：有机硅-丙烯酸类橡胶，壳层：具有来自不饱和羧酸烷基酯的结构单元的聚合物，(D-I)成分)，Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造，MetablenS-2001
D-2：核-壳型接枝共聚物(核层：丙烯酸类橡胶，壳层：具有来自不饱和羧酸烷基酯的结构单元的聚合物，(D-II)成分)，Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造，Metablen W-450A
D-3：核-壳型接枝共聚物(核层：聚丁二烯，壳层：具有来自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物)，The Dow Chemical Company制造，PARALOID EXL2603
＜2.平板的制造＞
使用干燥机，以120℃对所述项目1的颗粒进行了4小时干燥。然后使用小型射出成型机(The Japan Steel Works,LTD.(JSW)制造，J100EII-P)，以成型温度300℃、金属模具温度90℃，得到了50mm×80mm×厚度2mm尺寸的平板。
＜3.导电性的评价＞
准备了5块所述项目2的平板(重复造粒次数为零次的样本)。然后使用导电性测定器(Mitsubishi Chemical Corporation制造，Loresta-GP MCP-T600)，测定平板表面的中央附近的表面固有电阻值(Ω/sq.)，将5块的平均值作为导电性的值而得到。
＜4.再利用性的评价＞
使用所述项目1的颗粒，使用小型单轴挤出机(TANABE PLASTICS MACHINERY CO.,LTD.制造，VS-40)，以挤出温度300℃、搅拌翼旋转数120rpm，进行了5次重复造粒。选取5次重复造粒后的颗粒，以与所述项目2的方法相同的方法得到了平板。以与所述项目3相同的方法求出了该平板(进行5次重复造粒后的样本)的导电性。
作为再利用性的判定，将进行5次重复造粒时(重复造粒次数为5次)的平板的表面固有电阻值小于1×1010(Ω/sq.)的情况评价为“A”(再利用性良好)，将表面固有电阻值为1×1010(Ω/sq.)以上(在表中记为“≧1×1010”)的情况评价为“B”(再利用性差)。
＜5.平板的外观的评价＞
通过目视观察了不进行重复造粒时(重复造粒次数为零次)的平板的表面。将未确认到不均、为均匀的表面的情况评价为“A”，将在平板表面上确认到不均的情况评价为“B”。
将各评价结果示于表1～3。
[表1]
Figure GDA0001711466820000191
[表2]
Figure GDA0001711466820000192
[表3]
Figure GDA0001711466820000201
如表1及表2所示，在实施例中，导电性、再利用性及平板的外观均良好。
另一方面，如表3所示，在比较例中，均为不满足再利用性的结果。
比较例1为碳材料的含量少的情况，其导电性及再利用性差。
比较例2为碳材料的含量多的情况，其粘度过高，难以成型。
比较例3为接枝共聚物的含量少的情况，其再利用性差。
比较例4为接枝共聚物的含量多的情况，其再利用性及平板的外观差。
比较例5为未使用接枝共聚物的情况，其导电性、再利用性及平板的外观差。
比较例6为碳材料的含量少的情况，其导电性、再利用性及平板的外观差。
工业实用性
根据本发明，即使在被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。例如，根据本发明，即使以再利用等目的通过重复熔融挤出而成型，也能够将导电性的下降抑制得极小。进一步，根据本发明，在达成成型体优异的外观的同时，即使在被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。因此，本发明的工业利用价值极高。

Claims (33)

1.一种聚碳酸酯树脂组合物，其含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料及接枝共聚物，
所述接枝共聚物具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构，
以所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量为基准，所述聚碳酸酯树脂的含量为97质量％以上，
相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为10～45质量份，
相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物的含量为0.5～35质量份。
2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述聚碳酸酯树脂的粘度平均分子量为20000以上。
3.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述聚碳酸酯树脂的粘度平均分子量为25000以下。
4.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，以所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量为基准，所述聚碳酸酯树脂的含量为99质量％以下。
5.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂含有选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丙二醇酯树脂及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，以所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量为基准，所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的含量为2.0质量％以上。
7.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，以所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量为基准，所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的含量为3.0质量％以下。
8.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述碳材料含有选自由炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、碳纳米线圈及碳纳米球组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述炭黑的比表面积为50m2/g以上。
10.根据权利要求8所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述炭黑的比表面积为60m2/g以下。
11.根据权利要求8所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述炭黑的DBP吸油值为170ml/100g以上。
12.根据权利要求8所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述炭黑的DBP吸油值为200ml/100g以下。
13.根据权利要求8所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述炭黑的比表面积为30～90m2/g，且所述炭黑的DBP吸油值为100～300ml/100g。
14.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为21质量份以上。
15.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为25质量份以下。
16.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物中，所述芯部包含选自由含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物及有机硅类橡胶组成的组中的至少一种。
17.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物中，所述芯部含有具有结构单元的聚合物，该结构单元来自具有丙烯酰基的单体，所述覆盖部含有具有选自由来自不饱和羧酸酯的结构单元及来自乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物。
18.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物中，所述芯部含有具有结构单元的聚合物，该结构单元来自具有丙烯酰基的单体，所述覆盖部含有具有来自不饱和羧酸酯的结构单元的聚合物。
19.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述接枝共聚物含有选自由下述(D-I)成分及下述(D-II)成分组成的组中的至少一种：
(D-I)成分：具有具备芯部与覆盖部的核-壳型结构的接枝共聚物，其中，所述芯部包含含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元及来自有机硅成分的结构单元的聚合物，所述覆盖部含有具有选自由来自不饱和羧酸酯的结构单元及来自乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物；
(D-II)成分：具有具备芯部与覆盖部的核-壳型结构的接枝共聚物，其中，所述芯部包含含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物，所述覆盖部含有具有来自不饱和羧酸酯的结构单元的聚合物。
20.根据权利要求19所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述(D-I)成分的所述覆盖部含有：具有选自由来自(甲基)丙烯酸甲酯的结构单元及来自含缩水甘油基的乙烯基化合物的结构单元组成的组中的至少一种的聚合物。
21.根据权利要求19所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述(D-II)成分的所述覆盖部含有具有来自(甲基)丙烯酸甲酯的结构单元的聚合物。
22.根据权利要求16～21中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元的聚合物包含：含有来自具有丙烯酰基的单体的结构单元及来自有机硅成分的结构单元的聚合物。
23.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物中，所述芯部含有聚丁二烯。
24.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，在所述接枝共聚物中，所述覆盖部含有具有选自由以下结构单元组成的组中的至少一种的聚合物：来自不饱和羧酸酯的结构单元、来自不包括不饱和羧酸酯的乙烯基化合物的结构单元、来自马来酰亚胺化合物的结构单元、来自不饱和二羧酸的结构单元及来自不饱和二羧酸酐的结构单元。
25.根据权利要求17～19、24中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述不饱和羧酸酯含有(甲基)丙烯酸酯。
26.根据权利要求17～19、24中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，所述不饱和羧酸酯含有选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸氯甲酯、(甲基)丙烯酸2-氯乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5,6-五羟基己酯、(甲基)丙烯酸2,3,4,5-四羟基戊酯、(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸(丙基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸(二甲基氨基)乙酯、(甲基)丙烯酸(乙基氨基)丙酯、(甲基)丙烯酸(苯基氨基)乙酯及(甲基)丙烯酸(环己基氨基)乙酯组成的组中的至少一种。
27.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物的含量为10质量份以上。
28.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物，其中，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物的含量为12质量份以下。
29.一种成型体，其含有权利要求1～28中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物。
30.一种载带，其含有权利要求1～28中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物。
31.权利要求1～28中任一项所述的聚碳酸酯树脂组合物在重复成型中的应用。
32.权利要求29所述的成型体在电子部件的搬运或保管中的应用。
33.权利要求30所述的载带在电子部件的搬运或保管中的应用。
CN201780005286.4A 2016-03-17 2017-02-13 聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带 Active CN108473756B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016053955 2016-03-17
JP2016-053955 2016-03-17
JP2016176035 2016-09-09
JP2016-176035 2016-09-09
PCT/JP2017/005144 WO2017159164A1 (ja) 2016-03-17 2017-02-13 ポリカーボネート樹脂組成物、成形体及びキャリアテープ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108473756A CN108473756A (zh) 2018-08-31
CN108473756B true CN108473756B (zh) 2020-07-24

Family

ID=59851374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780005286.4A Active CN108473756B (zh) 2016-03-17 2017-02-13 聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6216104B1 (zh)
KR (1) KR102138993B1 (zh)
CN (1) CN108473756B (zh)
TW (1) TWI726997B (zh)
WO (1) WO2017159164A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62185743A (ja) * 1986-02-12 1987-08-14 Teijin Chem Ltd 樹脂組成物
JP2006213766A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Mitsubishi Chemicals Corp 導電性熱可塑性樹脂組成物
CN101296975A (zh) * 2005-08-24 2008-10-29 拜尔材料科学股份公司 具有高亮度的光散射的抗静电塑料组合物及其在平板显示器中的用途
CN101501136A (zh) * 2006-08-15 2009-08-05 电气化学工业株式会社 导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
CN101914275A (zh) * 2010-08-12 2010-12-15 东莞市信诺橡塑工业有限公司 聚碳酸酯组合物及其制备方法
JP2012077242A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 導電性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品
JP2013018864A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3619094A1 (de) 1986-06-10 1987-12-17 Bayer Ag Kohlenstoff-haltige formkoerper
JP3718011B2 (ja) 1996-09-12 2005-11-16 リケンテクノス株式会社 導電性樹脂組成物
JP2000103496A (ja) 1998-09-29 2000-04-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 電子部品搬送体
JP2002146205A (ja) * 2000-11-16 2002-05-22 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 熱可塑性樹脂組成物
JP4983427B2 (ja) * 2007-06-19 2012-07-25 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品
EP2454319A4 (en) * 2009-07-17 2015-08-26 Arkema Inc POLYCARBONATE / POLYAMIDE OR POLYCARBONATE / POLYESTER COMPOSITIONS WITH MODIFIED IMPACT
JP5419916B2 (ja) * 2011-04-04 2014-02-19 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62185743A (ja) * 1986-02-12 1987-08-14 Teijin Chem Ltd 樹脂組成物
JP2006213766A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Mitsubishi Chemicals Corp 導電性熱可塑性樹脂組成物
CN101296975A (zh) * 2005-08-24 2008-10-29 拜尔材料科学股份公司 具有高亮度的光散射的抗静电塑料组合物及其在平板显示器中的用途
CN101501136A (zh) * 2006-08-15 2009-08-05 电气化学工业株式会社 导电性树脂组合物及使用该树脂组合物的导电性片材
CN101914275A (zh) * 2010-08-12 2010-12-15 东莞市信诺橡塑工业有限公司 聚碳酸酯组合物及其制备方法
JP2012077242A (ja) * 2010-10-05 2012-04-19 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 導電性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品
JP2013018864A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180124066A (ko) 2018-11-20
CN108473756A (zh) 2018-08-31
JPWO2017159164A1 (ja) 2018-03-29
WO2017159164A1 (ja) 2017-09-21
KR102138993B1 (ko) 2020-07-28
TWI726997B (zh) 2021-05-11
JP6216104B1 (ja) 2017-10-18
TW201800475A (zh) 2018-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2176335B1 (en) Electro-conductive thermoplastic resin compositions and articles manufactured therefrom
JP5674257B2 (ja) 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
JP2011137158A (ja) 優れた耐スクラッチ性及び衝撃強度を有するポリカーボネート樹脂組成物
JP2010505025A (ja) 熱可塑性樹脂組成物及びプラスチック成形品
US20140356579A1 (en) Polycarbonate-Based Resin Composition for Carrier Tape Having Excellent Electric Conductivity
KR20120042026A (ko) 폴리카보네이트 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
US20170369703A1 (en) Thermoplastic Resin Composition and Electronic Device Housing Comprising Same
KR101799638B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 자동차 외장용 성형품
TW201903029A (zh) (甲基)丙烯酸系共聚物、樹脂組成物及其成形體
EP3992248A1 (en) Thermoplastic resin composition and molded product using same
KR20190082073A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
KR20180079200A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
EP3674367B1 (en) Thermoplastic resin composition and article produced therefrom
CN108473756B (zh) 聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带
JP7023361B2 (ja) 樹脂組成物およびこれから製造された成形品
KR102251561B1 (ko) 내충격성 및 유동성이 뛰어나고, 치수안정성 및 열노화 특성이 향상된 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품
JP2012180497A (ja) 高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
KR100798015B1 (ko) 내마모성이 우수한 난연성 폴리카보네이트계 열가소성 수지조성물
JP2002105300A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
KR20140086738A (ko) 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
JP2016084454A (ja) 繊維強化樹脂成形品
JP2011137116A (ja) 導電性ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR101903839B1 (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
JP2023074378A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物
JP2012219226A (ja) 帯電防止性熱可塑性樹脂組成物及びその成形品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant