JP2000103496A - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
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- JP2000103496A JP2000103496A JP10275614A JP27561498A JP2000103496A JP 2000103496 A JP2000103496 A JP 2000103496A JP 10275614 A JP10275614 A JP 10275614A JP 27561498 A JP27561498 A JP 27561498A JP 2000103496 A JP2000103496 A JP 2000103496A
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- Japan
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- electronic component
- component carrier
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- mounting
- resin
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品のとび出しの少ない電子部品搬送体
を提供する。 【解決手段】 電子部品搬送体のフランジ面から収納し
た電子部品の上面までの高さを２ｍｍ以上とすることに
より電子部品のとび出しを少なくすることができる。ま
た、容器部の底面に粘着剤を併用することによりその効
果を増すことができる。
を提供する。 【解決手段】 電子部品搬送体のフランジ面から収納し
た電子部品の上面までの高さを２ｍｍ以上とすることに
より電子部品のとび出しを少なくすることができる。ま
た、容器部の底面に粘着剤を併用することによりその効
果を増すことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、特に底
面に半田ボール端子部を有する電子部品を保管、搬送す
る収納容器である電子部品搬送体に関する。
面に半田ボール端子部を有する電子部品を保管、搬送す
る収納容器である電子部品搬送体に関する。
【０００２】
【従来技術】底面に半田ボール端子部を有する電子部品
の収納容器としては、半田ボール端子部を保護性するた
めに従来はインジェクショントレーが使用されてきた。
しかしながら、該電子部品において小型化、薄型化が進
むにつれ実装効率の悪さからテープ状に収納し、保管、
搬送するキャリアテープ化への要求が高まっている。
の収納容器としては、半田ボール端子部を保護性するた
めに従来はインジェクショントレーが使用されてきた。
しかしながら、該電子部品において小型化、薄型化が進
むにつれ実装効率の悪さからテープ状に収納し、保管、
搬送するキャリアテープ化への要求が高まっている。
【０００３】底面に半田ボール端子部を有する電子部品
をテープ状に収納する先行技術としては特開平８−１１
９３０号公報、特開平９−１２４０９２号公報などが提
案されており、共に半田ボールと収納容器底面が直接接
触しないようにすることで半田ボールの汚染等を防止し
ている。
をテープ状に収納する先行技術としては特開平８−１１
９３０号公報、特開平９−１２４０９２号公報などが提
案されており、共に半田ボールと収納容器底面が直接接
触しないようにすることで半田ボールの汚染等を防止し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、底面に
半田ボール端子部を有する電子部品が小型化、薄型化さ
れるにつれ電子部品の重量が軽くなり、該電子部品を基
板に実装する際に収納容器上面から蓋材であるカバーテ
ープを取り除いた後、実装機の吸着パットにより該電子
部品を吸着するまでの間に、実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出し実装不良を生じるといっ
た問題が生じるようになった。
半田ボール端子部を有する電子部品が小型化、薄型化さ
れるにつれ電子部品の重量が軽くなり、該電子部品を基
板に実装する際に収納容器上面から蓋材であるカバーテ
ープを取り除いた後、実装機の吸着パットにより該電子
部品を吸着するまでの間に、実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出し実装不良を生じるといっ
た問題が生じるようになった。
【０００５】
【発明を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するものであり、電子部品を基板に実装する際に収
納容器上面から蓋材を取り除いた後、実装機の吸着パッ
トにより吸着するまでの間に実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出すことがなく確実に実装す
ることを可能にするものである。
解決するものであり、電子部品を基板に実装する際に収
納容器上面から蓋材を取り除いた後、実装機の吸着パッ
トにより吸着するまでの間に実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出すことがなく確実に実装す
ることを可能にするものである。
【０００６】以下図を用いて本発明の収納容器を詳細に
説明する。図１は第１の発明の実施例であり、１は電子
部品搬送体を、２は電子部品を、３は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、該電子部品の収納さ
れている部分が容器部となる。１の上面がフランジ台面
でありここから２の電子部品の上面までの高さが２mm以
上となるように容器部の高さが形成される。容器部の高
さがこれより低いと振動により電子部品はとび出し易く
なる。またその高さは２ｍｍ以上かつまた実装機の吸着
パットで電子部品を吸着できる高さを上限とする範囲と
することが好ましい。
説明する。図１は第１の発明の実施例であり、１は電子
部品搬送体を、２は電子部品を、３は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、該電子部品の収納さ
れている部分が容器部となる。１の上面がフランジ台面
でありここから２の電子部品の上面までの高さが２mm以
上となるように容器部の高さが形成される。容器部の高
さがこれより低いと振動により電子部品はとび出し易く
なる。またその高さは２ｍｍ以上かつまた実装機の吸着
パットで電子部品を吸着できる高さを上限とする範囲と
することが好ましい。
【０００７】図２は第２の発明の実施例であり４は電子
部品搬送体を、５は電子部品を、６は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、７は粘着剤を示す。
粘着剤は電子部品搬送体の収納部底面全体に存していて
もよいが、その一部分のみに存していてもよい。該粘着
剤の種類に特に制限は無いが、その粘着力は収納する電
子部品の形状と本発明の電子部品搬送体を用いる実装機
の性能によって異なるが、使用する実装機の吸着パット
によって剥離可能な粘着強度であること、電子部品の自
重により電子部品が粘着剤に粘着されことが必要であ
る。更に、粘着剤が電子部品底面の半田ボールに直接接
する位置に存している場合には該半田ボールに粘着剤が
残存しないものが好ましい。
部品搬送体を、５は電子部品を、６は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、７は粘着剤を示す。
粘着剤は電子部品搬送体の収納部底面全体に存していて
もよいが、その一部分のみに存していてもよい。該粘着
剤の種類に特に制限は無いが、その粘着力は収納する電
子部品の形状と本発明の電子部品搬送体を用いる実装機
の性能によって異なるが、使用する実装機の吸着パット
によって剥離可能な粘着強度であること、電子部品の自
重により電子部品が粘着剤に粘着されことが必要であ
る。更に、粘着剤が電子部品底面の半田ボールに直接接
する位置に存している場合には該半田ボールに粘着剤が
残存しないものが好ましい。
【０００８】図３は第３の発明の実施例であり8は電子
部品搬送体を、9は電子部品を、10は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、8の中の容器部の高
さは8上面すなわちフランジ台面から9の上面までの高さ
が２mm以上となるように形成される。更に、電子部品9
を電子部品搬送体8に保持するための粘着剤11を有す
る。
部品搬送体を、9は電子部品を、10は該電子部品が有す
る半田ボール端子部を示しており、8の中の容器部の高
さは8上面すなわちフランジ台面から9の上面までの高さ
が２mm以上となるように形成される。更に、電子部品9
を電子部品搬送体8に保持するための粘着剤11を有す
る。
【０００９】図４、図５は第２の発明及び第３の発明に
おける粘着剤の配し方の他の例を示しており、電子部品
搬送体１２、１７の収納部底面に収納する電子部品１
３、１８の半田ボール端子１４、１９が直接接触しない
ように電子部品の底面の半田ボール端子の存在しない位
置で支える受け台１６及び／又はリブ２１を形成しその
部分に粘着剤１５、２０が配されている。
おける粘着剤の配し方の他の例を示しており、電子部品
搬送体１２、１７の収納部底面に収納する電子部品１
３、１８の半田ボール端子１４、１９が直接接触しない
ように電子部品の底面の半田ボール端子の存在しない位
置で支える受け台１６及び／又はリブ２１を形成しその
部分に粘着剤１５、２０が配されている。
【００１０】本発明の電子部品搬送体に使用される基材
は、その表面抵抗値が１０７Ω以下程度のものが好まし
く、合成樹脂からなるフィルム又はシートの表面に導電
塗料や帯電防止剤を塗布したフィルム又はシート、若し
くは合成樹脂中に導電性フィラーを含有するフィルム又
はシートを用いることができる。
は、その表面抵抗値が１０７Ω以下程度のものが好まし
く、合成樹脂からなるフィルム又はシートの表面に導電
塗料や帯電防止剤を塗布したフィルム又はシート、若し
くは合成樹脂中に導電性フィラーを含有するフィルム又
はシートを用いることができる。
【００１１】合成樹脂としては、スチレン系樹脂、耐衝
撃性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂やスチレン−ブタジ
エン共重合体樹脂などのスチレンモノマーと他のモノマ
ーの共重合体樹脂など、塩化ビニル系樹脂、例えばポリ
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体など
の塩化ビニルモノマーと他のモノマーの共重合体樹脂な
ど、オレフィン系樹脂、例えば、ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、エチレンモノマーやプロピレンモノ
マーと他のモノマーの共重合体樹脂など、芳香族ポリエ
ステル系樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂など、ポリアミド
系樹脂、例えばナイロン６樹脂、ナイロン６６樹脂な
ど、及びその他の樹脂として、ポリカーボネート樹脂、
ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマーなどであ
り、これらを単独で用いることも可能であるが、数種類
を複合してもちいることも可能である。
撃性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂やスチレン−ブタジ
エン共重合体樹脂などのスチレンモノマーと他のモノマ
ーの共重合体樹脂など、塩化ビニル系樹脂、例えばポリ
塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体など
の塩化ビニルモノマーと他のモノマーの共重合体樹脂な
ど、オレフィン系樹脂、例えば、ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、エチレンモノマーやプロピレンモノ
マーと他のモノマーの共重合体樹脂など、芳香族ポリエ
ステル系樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂など、ポリアミド
系樹脂、例えばナイロン６樹脂、ナイロン６６樹脂な
ど、及びその他の樹脂として、ポリカーボネート樹脂、
ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマーなどであ
り、これらを単独で用いることも可能であるが、数種類
を複合してもちいることも可能である。
【００１２】これら合成樹脂のうち、特に十分な可撓性
を有し且つ成形加工性を考慮すると、スチレン系樹脂、
塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート樹脂を主成分とす
るものを用いるのが好ましい。
を有し且つ成形加工性を考慮すると、スチレン系樹脂、
塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート樹脂を主成分とす
るものを用いるのが好ましい。
【００１３】導電塗料や帯電防止剤としては、その塗布
するフィルム又はシートと十分な密着性を有するもので
あれば良く、導電性フィラーとしては、カーボンブラッ
ク、カーボンファイバー、金属ファイバー、金属粉末、
金属酸化物粉末、金属フレークなどが使用される。
するフィルム又はシートと十分な密着性を有するもので
あれば良く、導電性フィラーとしては、カーボンブラッ
ク、カーボンファイバー、金属ファイバー、金属粉末、
金属酸化物粉末、金属フレークなどが使用される。
【００１４】本発明で用いられるフィルム又はシートは
その全体を同一の材料で構成することも可能であるが、
上述の導電フィラーによって十分な表面抵抗値を得る場
合には、合成樹脂中に導電フィラーを多量に添加する必
要があり、合成樹脂の有する可撓性や成形加工性を損な
うため、フィルム又はシートを多層構成とし、導電フィ
ラーを多量に含まない可撓性に富んだ樹脂層の片面もし
くは両面に導電性フィラーを多量に含有させた十分な表
面抵抗値を有する層を積層するのが良い。
その全体を同一の材料で構成することも可能であるが、
上述の導電フィラーによって十分な表面抵抗値を得る場
合には、合成樹脂中に導電フィラーを多量に添加する必
要があり、合成樹脂の有する可撓性や成形加工性を損な
うため、フィルム又はシートを多層構成とし、導電フィ
ラーを多量に含まない可撓性に富んだ樹脂層の片面もし
くは両面に導電性フィラーを多量に含有させた十分な表
面抵抗値を有する層を積層するのが良い。
【００１５】
【実施例】実施例１ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂（電気化学工業社製ＨＩ−Ｅ
４）にカーボンブラック（ライオンＡＫＺＯ社製ケッチ
ェンブラックＥＣ）１２重量％をバンバリーミキサーに
て混練し、導電性ポリスチレン樹脂を得た。次に押出機
を用いたマルチマニホールド法により該導電性ポリスチ
レン樹脂を前述の耐衝撃性ポリスチレン樹脂の両面に積
層し、厚さ３００μｍの導電性多層シートを得た。該導
電性多層シートを圧空成形法し図１の電子部品搬送体を
得た。
４）にカーボンブラック（ライオンＡＫＺＯ社製ケッチ
ェンブラックＥＣ）１２重量％をバンバリーミキサーに
て混練し、導電性ポリスチレン樹脂を得た。次に押出機
を用いたマルチマニホールド法により該導電性ポリスチ
レン樹脂を前述の耐衝撃性ポリスチレン樹脂の両面に積
層し、厚さ３００μｍの導電性多層シートを得た。該導
電性多層シートを圧空成形法し図１の電子部品搬送体を
得た。
【００１６】実施例２ ポリカーボネート樹脂（帝人化成社製パンライトＬ−１
２２５）にカーボンファイバー（大阪ガス社製ＧＣ−０
３Ｊ−６０１）８重量％を二軸押出機により混練し導電
性ポリカーボネート樹脂を得た。次に押出機により厚さ
３００μｍの導電性シートを得た。該導電性シートを圧
空成形し図３の電子部品搬送体を得た。
２２５）にカーボンファイバー（大阪ガス社製ＧＣ−０
３Ｊ−６０１）８重量％を二軸押出機により混練し導電
性ポリカーボネート樹脂を得た。次に押出機により厚さ
３００μｍの導電性シートを得た。該導電性シートを圧
空成形し図３の電子部品搬送体を得た。
【００１７】実施例３ ポリフェニレンエーテル樹脂（GEプラスチックス社製ノ
リル７３１）６５重量％、耐衝撃性ポリスチレン樹脂
（電気化学工業社製ＨＩ−ＲＱ）１５重量％、カーボン
ブラック（電気化学工業社製デンカブラック粒状）を二
軸押出機にて混練し導電性ポリフェニレンエーテル樹脂
を得た。次に押出機により厚さ３００μｍの導電性シー
トを得た。シートを圧空成形し図４と同形状の成形品を
得た。受け台１６に市販のアクリル系粘着シートを貼着
し、図４に示す電子部品搬送体を得た。実施例１から３
で得た電子部品搬送体に電子部品を実装しカバーテープ
で蓋をした後カバーテープを剥がす際に振動等により電
子部品がとびだすことはなかった。
リル７３１）６５重量％、耐衝撃性ポリスチレン樹脂
（電気化学工業社製ＨＩ−ＲＱ）１５重量％、カーボン
ブラック（電気化学工業社製デンカブラック粒状）を二
軸押出機にて混練し導電性ポリフェニレンエーテル樹脂
を得た。次に押出機により厚さ３００μｍの導電性シー
トを得た。シートを圧空成形し図４と同形状の成形品を
得た。受け台１６に市販のアクリル系粘着シートを貼着
し、図４に示す電子部品搬送体を得た。実施例１から３
で得た電子部品搬送体に電子部品を実装しカバーテープ
で蓋をした後カバーテープを剥がす際に振動等により電
子部品がとびだすことはなかった。
【００１８】
【発明の効果】上述のように本発明によればテープ状の
シート又はフィルムに、底面に半田ボール端子部を有す
る電子部品を収納する容器を複数形成してなる電子部品
搬送体において、該電子部品を基板に実装する際に収納
容器上面から蓋材を取り除いた後、実装機の吸着パット
により吸着されるまでの間に実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出し実装不良を生じるといっ
た問題を防止し得る電子部品搬送体を実現することがで
きる。
シート又はフィルムに、底面に半田ボール端子部を有す
る電子部品を収納する容器を複数形成してなる電子部品
搬送体において、該電子部品を基板に実装する際に収納
容器上面から蓋材を取り除いた後、実装機の吸着パット
により吸着されるまでの間に実装機の振動などにより電
子部品が収納容器から飛び出し実装不良を生じるといっ
た問題を防止し得る電子部品搬送体を実現することがで
きる。
【図１】第１の発明の実施例の側断面図
【図２】第２の発明の実施例の側断面図
【図３】第３の発明の実施例の側断面図
【図４】第２、第３の発明における粘着剤の配し方の他
の実施例の側断面図
の実施例の側断面図
【図５】第２、第３の発明における粘着剤の配し方の他
の実施例の側断面図
の実施例の側断面図
１、４、８、１２、１７………電子部品搬送体 ２、５、９、１３、１８………電子部品 ３、６、１０、１４、１９………半田ボール ７、１１、１５、２０………粘着剤 １６………電子部品受け台 ２１………リブ
Claims (3)
- 【請求項１】 底面に半田ボール端子部を有する電子部
品を収納する容器部を複数有する電子部品搬送体であっ
て、該搬送体のフランジ台面から収納された電子部品上
面までの高さが２mm以上である電子部品搬送体。 - 【請求項２】 底面に半田ボール端子部を有する電子部
品を収納する容器部を複数有する電子部品搬送体であっ
て、該容器部の底面に粘着部を有することを特徴とする
電子部品搬送体。 - 【請求項３】 底面に半田ボール端子部を有する電子部
品を収納する容器部を複数有する電子部品搬送体であっ
て、該搬送体のフランジ台面から収納された電子部品上
面までの高さが２mm以上であり、かつ、該容器部の底面
に粘着部を有することを特徴とする電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275614A JP2000103496A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10275614A JP2000103496A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品搬送体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000103496A true JP2000103496A (ja) | 2000-04-11 |
Family
ID=17557916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10275614A Pending JP2000103496A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000103496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008273620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置 |
| JP2013249072A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | エンボスキャリアテープ、および部品収納体 |
| KR20180124066A (ko) | 2016-03-17 | 2018-11-20 | 스미카 폴리카르보네이트 가부시키가이샤 | 폴리카보네이트 수지 조성물, 성형체 및 캐리어 테이프 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP10275614A patent/JP2000103496A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008273620A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置 |
| JP2013249072A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | エンボスキャリアテープ、および部品収納体 |
| KR20180124066A (ko) | 2016-03-17 | 2018-11-20 | 스미카 폴리카르보네이트 가부시키가이샤 | 폴리카보네이트 수지 조성물, 성형체 및 캐리어 테이프 |
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