JP3531022B2 - プラスチック組成物及びそれを用いたプラスチックカード - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボス加工を施
して使用するクレジットカード、ＩＣカード等のプラス
チックカードの成形に用いられるプラスチック組成物及
びそれを用いたプラスチックカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】クレジットカードのようにエンボス加工
により記号、文字等を浮き出させたプラスチックカード
類が広く使用されているが、従来、これらの材料として
は、エンボス加工時に圧延性が要求されるため、ポリ塩
化ビニル樹脂を使用して成形したプラスチックシートが
用いられている。しかしながら、ポリ塩化ビニル樹脂を
使用して成形したプラスチックシートの場合、文字の種
類や数によってエンボス文字に割れが生じるという問題
点があった。

【０００３】そこで、ポリ塩化ビニル樹脂シートの耐衝
撃性や柔軟性を向上させるため、ポリ塩化ビニル樹脂に
メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂やエ
チレン−酢酸ビニル共重合樹脂を添加したり、ポリ塩化
ビニル樹脂を使用して成形したシートを使用して成形し
たシートを芯材とし、これにポリ塩化ビニル樹脂オーバ
ーレイフィルムを積層し、エンボス加工特性を向上させ
ることが知られている。この方法によって、エンボス加
工時におけるエンボス文字の割れを防止することができ
るものの、ポリ塩化ビニル樹脂シートは熱変形温度が低
く、耐熱性が十分でないため、高温になると熱による変
形が大きくなりエンボス加工した部分が元に戻り平坦に
なってしまうという問題点があった。

【０００４】ポリ塩化ビニル樹脂シートの耐熱性を向上
させる方法として、特開昭４８−６８６８１号に記載さ
れているように、アクリロニトリル・スチレン共重合体
又はアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体
を主体とした芯材の両側にポリ塩化ビニル樹脂オーバー
レイフィルムを積層する方法等が知られている。しかし
ながら、この場合、芯材にオーバーレイフィルムを積層
する工程が必要になり生産コストが高くなる。更に、Ｉ
Ｃカードを製造する場合には、ＩＣを搭載するための凹
部を切削する工程が必要となり生産コストが更に高くな
るという問題点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、耐熱性を向上
させるため、熱変形温度（耐熱性）が高いアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン共重合プラスチック組成物
を用いて、射出成形法によりプラスチックカードを一体
成形することが考えられる。この場合、積層工程をなく
すことができ好適であるが、薄肉のカードを成形するた
め流動性の良いアクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン共重合樹脂を用いて高速で成形する必要があり、その
高速度流動により、樹脂を構成する分子が延ばされ、一
定方向に配列する分子配向（流動配向）が顕著になる。
そのため成形されたプラスチックカードの機械的特性に
方向性が生じ、エンボス加工時にエンボス文字に割れや
反りが生じるという問題点があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記従来の問
題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果なされたもので
あって、請求項１の発明は、アクリロニトリル成分とブ
タジエン成分とスチレン成分とを重合して得られたプラ
スチック組成物であって、ブタジエン成分含有量が５〜
１５モル％、アクリロニトリル成分含有量が４０〜５０
モル％、スチレン成分含有量が４０〜５０モル％、メル
トフローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して
２６０℃、２．１６ｋｇで測定）が５ｇ／１０分以上で
あるカード成形用プラスチック組成物とすることを特徴
とする。請求項２の発明は、請求項１の発明のプラスチ
ック組成物１００重量部にメチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン樹脂を０．５〜２５重量部添加したカ
ード成形用プラスチック組成物とすることを特徴とす
る。請求項３の発明は、請求項１または２に記載のプラ
スチック組成物を射出成形法により成形したプラスチッ
クカードとすることを特徴とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００８】本発明の第１の発明は、耐熱性を向上させ
るためアクリロニトリル成分とブタジエン成分とスチレ
ン成分とを重合して得られたプラスチック組成物を用い
る。成形して得られたプラスチックカードのエンボス加
工時におけるエンボス文字の割れ状態は、かかるプラス
チック組成物の構成成分のうちブタジエン成分の耐衝撃
性改善効果が大きく影響することに着目し、ブタジエン
成分含有量を５〜１５モル％、アクリロニトリル成分含
有量を４０〜５０モル％、スチレン成分含有量を４０〜
５０モル％としてある。

【０００９】ブタジエン成分含有量が５モル％未満であ
ると、耐衝撃性、伸び特性の改善効果が充分でなく、こ
のため射出成形して得られたプラスチックカードのエン
ボス加工時においてエンボス文字の割れが発生する。又
ブタジエン成分含有量が１５モル％を超えると、本発明
の組成物を充分重合することができないため、ブタジエ
ン成分含有量は１５モル％が上限となる。

【００１０】射出成形時の成形性（流動性）は、メルト
フローインデックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２
６０℃、２．１６ｋｇで測定）（以下ＭＩ値という。）
が大きく影響する。ＭＩ値が５ｇ／１０分未満である
と、成形性が十分でなく成形不良が生じるため、ＭＩ値
が５ｇ／１０分以上とする。ＭＩ値は大きいほうが成形
性が良好となるため好ましいが、アクリロニトリル成分
とブタジエン成分とスチレン成分の重合度を低下させる
必要があり、重合条件により異なるが、重合度を低下さ
せ過ぎると、本発明の組成物を充分重合することができ
ないため、ＭＩ値は約２５ｇ／１０分が上限となる。

【００１１】上記の第１の発明のプラスチック組成物を
射出成形法にて成形したプラスチックカードであって
も、エンボス機の種類（手動・電動、機種）、エンボス
加工速度、文字の種類やエンボス加工時の温度等が異な
ると、エンボス文字に割れが発生することある。このた
め、本発明の第２の発明は、上記第１の発明のプラスチ
ック組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を０．５〜
２５重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発
生するのを更に改善することができる。メチルメタクリ
レート・ブタジエン・スチレン樹脂が０．５重量部より
も少ないと、耐衝撃性改質効果が得られないので、０．
５重量部以上とする。また、メチルメタクリレート・ブ
タジエン・スチレン樹脂を２５重量部より多く添加する
と、成形が十分でなく成形不良が生じるため、２５重量
部以下とする。

【００１２】本発明の第３の発明は、第１または２の発
明のプラスチック組成物を射出成形法により成形してプ
ラスチックカードとする。

【００１３】本発明の第１の態様として、前記第１の発
明のプラスチック組成物１００重量部にタルクを０．５
〜２５重量部添加し、これによりエンボス加工の際に発
生するプラスチックカードの反り（カール）を小さくす
ることができる。タルク成分の量は多いほうが反りは改
善されるが、タルク成分が２５重量部を超えると成形時
に、シルバーストリーク（銀条）などの成形不良が生じ
やすくなるため、タルク成分は２５重量部が上限とな
る。

【００１４】本発明の第２の態様として、上記第１の態
様の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０
重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生す
るのを更に改善することができる。メチルメタクリレー
ト・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ない
と、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上
とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十
分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とす
る。

【００１５】本発明の第３の態様として、上記第２の態
様のタルク成分の大きさである平均粒子径（島津製作所
製ＳＡ−ＣＰ３光透過遠心沈降法による）を４〜３０μ
ｍとする。タルク成分の大きさは大きいほうが反りは改
善されるが、タルク成分の大きさが大きいと、各種配合
剤の添加量との関係で分散状態が悪くなったり、表面状
態に悪い影響を与える。又小さいと各種配合剤の添加量
との関係で満足する反り改善効果の得られないことがあ
る。そのため、更に好ましくは６〜２２μｍの平均粒子
径が良い。

【００１６】本発明の第４の態様として、前記第１の発
明のプラスチック組成物１００重量部にカオリン（白石
カルシウム株式会社製、商品名カオリンクレー、白石工
業株式会社製、商品名カオブライト等）を５〜２５重量
部添加し、これによりエンボス加工の際に発生するプラ
スチックカードの反り（カール）を小さくすることがで
きる。カオリン成分の量は多いほうが反りは改善される
が、カオリン成分が２５重量部を超えると成形時に、シ
ルバーストリーク（銀条）などの成形不良が生じやすく
なるため、カオリン成分は２５重量部が上限となる。

【００１７】本発明の第５の態様として、前記第４の態
様の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０
重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生す
るのを更に改善することができるメチルメタクリレート
・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ない
と、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上
とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十
分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とす
る。

【００１８】本発明の第６の態様として、前記第４の態
様のカオリン成分の大きさである平均粒子径（島津製作
所製ＳＡ−ＣＰ３光透過遠心沈降法による）を０．５〜
１０μｍとする。カオリン成分の大きさは大きいほうが
反りは改善されるが、カオリン成分の大きさが大きい
と、各種配合剤の添加量との関係で分散状態が悪くなっ
たり、表面状態に悪い影響を与える。又小さいと各種配
合剤の添加量との関係で満足する反り改善効果の得られ
ないことがある。そのため、更に好ましくは２〜８μｍ
の平均粒子径が良い。

【００１９】本発明の第７の態様として、前記第１の発
明のプラスチック組成物１００重量部にアルミ系板状微
細結晶（水澤化学工業株式会社製、商品名ミズカラッ
ク）を５〜２５重量部添加し、これによりエンボス加工
の際に発生するプラスチックカードの反り（カール）を
小さくするすることができる。アルミ系板状微細結晶成
分の量は多いほうが反りは改善されるが、アルミ系板状
微細結晶成分が２５重量部を超えると成形時に、シルバ
ーストリーク（銀条）などの成形不良が生じやすくなる
ため、アルミ系板状微細結晶成分は２５重量部が上限と
なる。

【００２０】本発明の第８の態様として、前記第７の態
様の組成物１００重量部に耐衝撃性改質剤であるメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１〜２０
重量部添加し、これによりエンボス文字に割れが発生す
るのを更に改善することができる。メチルメタクリレー
ト・ブタジエン・スチレン樹脂が１重量部よりも少ない
と、耐衝撃性改質効果が得られないので、１重量部以上
とする。また、メチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２０重量部より多く添加すると、成形が十
分でなく成形不良が生じるため、２０重量部以下とす
る。

【００２１】

【実施例】次に、本発明を実施例、比較例により詳細に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
ない。

【００２２】（実施例１） ブタジエン成分含有量 ５ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４７ モル％ スチレン成分含有量 ４８ モル％ ＭＩ値 １０ ｇ／１０分 （実施例２） ブタジエン成分含有量 ６ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４７ モル％ スチレン成分含有量 ４７ モル％ ＭＩ値 ５ ｇ／１０分 （実施例３） ブタジエン成分含有量 ９ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４５ モル％ スチレン成分含有量 ４６ モル％ ＭＩ値 １２ ｇ／１０分 （実施例４） ブタジエン成分含有量 １５ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４２ モル％ スチレン成分含有量 ４３ モル％ ＭＩ値 ７ ｇ／１０分 （比較例１） ブタジエン成分含有量 ４ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４８ モル％ スチレン成分含有量 ４８ モル％ ＭＩ値 ２５ ｇ／１０分 （比較例２） ブタジエン成分含有量 １３ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４３ モル% スチレン成分含有量 ４４ モル％ ＭＩ値 ３ ｇ／１０分 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス加工を
施した。

【００２３】各実施例、比較例の組成物を用いて成形し
たＩＣカード用カードを下記の評価方法により評価した
結果を表１に示す。

【００２４】（１）エンボス加工時におけるエンボス文
字の割れ状態ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形した
ＩＣカード用カード（以下、従来品という。）と比較評
価する。 ◎:優れる ○：同等 ×:劣る （２）成形性 ◎:優れる ○：同等 ×:悪い （３）エンボス低下率エンボス加工した後、９０℃で３
０分間加熱し、エンボス部分が変形し高さが低下する割
合を、従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を用いて射出成形し
たＩＣカード用カード）と比較評価する。

【００２６】

【表１】 表１から明らかなように、ブタジエン成分含有量を５〜
１５モル％、アクリロニトリル成分含有量を４０〜５０
モル％、スチレン成分含有量を４０〜５０モル％とし、
ＭＩ値が５ｇ／１０分以上とした実施例１〜４の組成物
を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボス
加工時におけるエンボス文字の割れ状態が従来品（ポリ
塩化ビニル樹脂を用いて射出成形したＩＣカード用カー
ド）と比較して同等か又は優れており、かつ成形性も普
通又は非常に良いことが分る。

【００２６】比較例１は、ブタジエン成分含有量が４モ
ル％、ＭＩ値が２５ｇ／１０分であり、ＭＩ値が５ｇ／
１０分以上であるので成形性は優れるものの、ブタジエ
ン成分含有量が５モル％未満のためエンボス加工時のエ
ンボス文字の割れが見られ、従来品（ポリ塩化ビニル樹
脂を用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較し
て劣るものであった。

【００２７】比較例２は、ブタジエン成分含有量が１３
モル％、ＭＩ値が３ｇ／１０分であり、ブタジエン成分
含有量が５〜１５モル％のためエンボス加工時のエンボ
ス文字の割れについては従来品（ポリ塩化ビニル樹脂を
用いて射出成形したＩＣカード用カード）と比較して優
れるものの、ＭＩ値が５ｇ／１０分未満であるので成形
性は劣るものであった。

【００２８】以上のエンボス加工性評価は手動式エンボ
ス機で行ったが、電動式エンボス機で評価を行ったとこ
ろ、文字割れが生じる場合があることが分った。そこ
で、上記実施例１の組成物、すなわち、 ブタジエン成分含有量 ５ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４７ モル％ スチレン成分含有量 ４８ モル％ ＭＩ値 １０ ｇ／１０分 にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を
添加した以下の組成物を準備した。

【００２９】（実施例５） 実施例１の組成物１００重量部にメチルメタクリレート
・ブタジエン・スチレン樹脂を０．５重量部添加 （実施例６）実施例１の組成物１００重量部にメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量部添
加 （実施例７）実施例１の組成物１００重量部にメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１５重量部
添加 （実施例８）実施例１の組成物１００重量部にメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５重量部
添加 （比較例３）実施例１の組成物１００重量部にメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２７重量部
添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス加工を
施した。そして、電動式エンボス機を用い、上記と同じ
方法にて評価した結果を表２に示す。

【００３０】

【表２】 表２から明らかなように、メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン樹脂を０．５〜２５重量部添加した実
施例５〜８の組成物を用いて射出成形したＩＣカード用
カードは、エンボス文字の割れ状態が改善されているこ
とが分かる。比較例３は、メチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン樹脂を２７重量部添加したものである
が、エンボス文字割れは改善されるものの、成形性が劣
るものであった。

【００３１】更に、エンボス加工時にプラスチックカー
ドに生じる反り（カール）を低減させる方法について検
討した結果、タルクが反り（カール）を低減させること
に着目し、上記実施例１の組成物、すなわち、 ブタジエン成分含有量 ５ モル％ アクリロニトリル成分含有量 ４７ モル％ スチレン成分含有量 ４８ モル％ ＭＩ値 １０ ｇ／１０分 にタルクを添加した以下の組成物を準備した。

【００３２】（実施例９）実施例１の組成物１００重量
部にタルクを０．５重量部添加（実施例１０）実施例１
の組成物１００重量部にタルクを５重量部添加 （実施例１１）実施例１の組成物１００重量部にタルク
を１０重量部添加 （実施例１２）実施例１の組成物１００重量部にタルク
を２０重量部添加 （実施例１３）実施例１の組成物１００重量部にタルク
を２５重量部添加 （比較例４）実施例１の組成物１００重量部にタルクを
２７重量部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表３に示す。表３において、反りＡ
は手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り
量（ｍｍ）を示し、反りＢは手動式エンボス機を用いて
エンボス加工した後、ついでチッパーにて着色した後の
反り量（ｍｍ）を示す。反りＣは電動式エンボス機を用
いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍ）を示し、反り
Ｄは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、つ
いでチッパーにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。

【００３３】

【表３】 表３から明らかなように、タルク成分を０．５〜２５重
量部添加すると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪ
ＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内で
あることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分か
る。比較例４は、タルクを２７重量部添加したものであ
るが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成
形性が劣るものであった。

【００３４】しかし、タルク成分を添加するとエンボス
時に文字割れが発生し易くなる。この場合もメチルメタ
クリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加すること
により文字割れを防止することができる。上記実施例１
の組成物にタルクを添加した組成物に更にメチルメタク
リレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以下の
組成物を準備した。 （実施例１４）実施例１の組成物１００重量部にタルク
０．５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメ
チルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重
量部添加 （実施例１５）実施例１の組成物１００重量部にタルク
１重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量部
添加 （実施例１６）実施例１の組成物１００重量部にタルク
５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２重量部
添加 （実施例１７）実施例１の組成物１００重量部にタルク
１０重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２．５
重量部添加 （実施例１８）実施例１の組成物１００重量部にタルク
１５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重量
部添加 （実施例１９）実施例１の組成物１００重量部にタルク
２５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０重
量部添加 （比較例５）実施例１の組成物１００重量部にタルク２
７重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチル
メタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２２重量
部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表４に示す。表４において、反りＡ
〜Ｄは上記と同様であるので説明を省略する。

【００３５】

【表４】 表４から明らかなように、タルクを０．５〜２５重量部
を添加し、更にメチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を１〜２０重量部添加した組成物を用いて射
出成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工、チッ
パー後のカードの反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定され
ている反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形性、エンボ
ス文字の割れなどの問題がないことが分かる。

【００３６】次に、タルクの大きさを表す平均粒子径
（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３で光透過遠心沈降法で測
定）が反りに与える影響を見るため、前記実施例１１の
タルク平均粒子径１０μｍを変えた以下の組成物を準備
した。

【００３７】（実施例２０）実施例１１の組成物のタル
ク平均粒子径を約４μｍとする （実施例２１）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径
を約６μｍとする （実施例２２）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径
を約２２μｍとする （実施例２３）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径
を約３０μｍとする （比較例６）実施例１１の組成物のタルク平均粒子径を
約３２μｍとする 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表５に示す。表５において、反りＡ
は手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り
量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエ
ンボス加工した後、ついで チッパーにて着色した後の
反り量（ｍｍ）を示す。反りＣは電動式エンボス機を用
いてエンボス加工した後の反り量（ｍｍ）を示し、反り
Ｄは電動式エンボス機を用いてエンボス加工した後、つ
いでチッパーにて着色した後の反り量（ｍｍ）を示す。

【００３８】

【表５】 表５から明らかなように、タルク平均粒子径を約４〜３
０μｍにすると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪ
ＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内で
あることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分か
る。比較例６は、タルクの平均粒子径を約３２μｍにし
たものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題ない
ものの、成形性が劣るものであった。

【００３９】更に、反り（カール）を低減させる方法に
ついて検討した結果、白石カルシウム株式会社製、商品
名カオリンクレーや白石工業株式会社製、商品名カオブ
ライト等のカオリンが反り（カール）を低減させること
に着目し、前記実施例１の組成物に平均粒子径４μｍの
カオリンを添加した以下の組成物を準備した。

【００４０】（実施例２４）実施例１の組成物１００重
量部にカオリンを３重量部添加 （実施例２５）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ンを５重量部添加 （実施例２６）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ンを１０重量部添加 （実施例２７）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ンを２５重量部添加 （比較例７）実施例１の組成物１００重量部にカオリン
を２７重量部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表６に示す。表６において、反りＡ
は手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り
量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエ
ンボス加工した後、ついで チッパーにて着色した後の
反り量（ｍｍ）を示す。

【００４１】

【表６】 表６から明らかなように、カオリン成分を５〜２５重量
部添加すると、エンボス加工、チッパー後の反りがＪＩ
Ｓ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ以内であ
ることを満足し、かつ成形性も問題ないことが分かる。
比較例７は、カオリンを２７重量部添加したものである
が、反りは２ｍｍ以内であるので問題ないものの、成形
性が劣るものであった。

【００４２】しかし、カオリン成分を添加するとエンボ
ス時に文字割れが発生し易くなる。この場合もメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加するこ
とにより文字割れを防止することができる。前記実施例
１の組成物にカオリンを添加した組成物に更にメチルメ
タクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を添加した以
下の組成物を準備した。

【００４３】（実施例２８）実施例１の組成物１００重
量部にカオリン３重量部を添加した組成物の１００重量
部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン
樹脂を１重量部添加 （実施例２９）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ン５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を１重量
部添加 （実施例３０）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ン５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２重量
部添加 （実施例３１）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ン１０重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメ
チルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２５
重量部添加 （実施例３２）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ン１５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメ
チルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を５重
量部添加 （実施例３３）実施例１の組成物１００重量部にカオリ
ン２５重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメ
チルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２０
重量部添加 （比較例８）実施例１の組成物１００重量部にカオリン
２７重量部を添加した組成物の１００重量部に対しメチ
ルメタクリレート・ブタジエン・スチレン樹脂を２２重
量部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表７に示す。表７において、反り
Ａ、Ｂは前記と同様であるので説明を省略する。

【００４４】

【表７】 表７から明らかなように、カオリンを５〜２５重量部を
添加し、更にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチ
レン樹脂を１〜２０重量部添加した組成物を用いて射出
成形したＩＣカード用カードは、エンボス加工、チッパ
ー後のカードの反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されて
いる反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形性、エンボス
文字の割れなどの問題がないことが分かる。

【００４５】次に、カオリンの大きさを表す平均粒子径
（島津製作所製ＳＡ−ＣＰ３で光透過遠心沈降法で測
定）が反りに与える影響を見るため前記実施例２６のカ
オリン平均粒子径４μｍを変えた以下の組成物を準備し
た。

【００４６】（実施例３４）実施例２６の組成物のカオ
リン平均粒子径を約０．５μｍとする （実施例３５）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子
径を約２μｍとする （実施例３６）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子
径を約８μｍとする （実施例３７）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子
径を約１０μｍとする （比較例９）実施例２６の組成物のカオリン平均粒子径
を約１２μｍとする 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表８に示す。表８において、反りＡ
は手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り
量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエ
ンボス加工した後、ついで チッパーにて着色した後の
反り量（ｍｍ）を示す。

【００４７】

【表８】 表８から明らかなように、カオリン平均粒子径を約０．
５〜１０μｍにすると、エンボス加工、チッパー後の反
りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２ｍｍ
以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないことが
分かる。比較例６は、タルクの平均粒子径を約１２μｍ
にしたものであるが、反りは２ｍｍ以内であるので問題
ないものの、成形性が劣るものであった。

【００４８】更に、反り（カール）を低減させる方法に
ついて検討した結果、アルミ系板状微細結晶（水澤化学
工業株式会社製、商品名ミズカラック）が反り（カー
ル）を低減させることに着目し、上記実施例１の組成物
にアルミ系板状微細結晶を添加した以下の組成物を準備
した。

【００４９】（実施例３８）実施例１の組成物１００重
量部にアルミ系板状微細結晶を３重量部添加 （実施例３９）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶を５重量部添加 （実施例４０）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶を１５重量部添加 （実施例４１）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶を２５重量部添加 （比較例１０）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶を２７重量部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表９に示す。表９において、反りＡ
は手動式エンボス機を用いてエンボス加工した後の反り
量（ｍｍを示し、反りＢは手動式エンボス機を用いてエ
ンボス加工した後、ついで チッパーにて着色した後の
反り量（ｍｍ）を示す。

【００５０】

【表９】 表９から明らかなように、アルミ系板状微細結晶成分を
５〜２５重量部添加すると、エンボス加工、チッパー後
の反りがＪＩＳ Ｘ６３０１で規定されている反り量２
ｍｍ以内であることを満足し、かつ成形性も問題ないこ
とが分かる。比較例１０は、アルミ系板状微細結晶成分
を２７重量部添加したものであるが、反りは２ｍｍ以内
であるので問題ないものの、成形性が劣るものであっ
た。

【００５１】しかし、アルミ系板状微細結晶成分を添加
するとエンボス時に文字割れが発生し易くなる。この場
合もメチルメタクリレート・ブタジエンスチレン樹脂を
添加することにより文字割れを防止することができる。
前記実施例１の組成物にアルミ系板状微細結晶成分を添
加した組成物に更にメチルメタクリレート・ブタジエン
・スチレン樹脂を添加した以下の組成物を準備した。

【００５２】（実施例４２）実施例１の組成物１００重
量部にアルミ系板状微細結晶成分３重量部を添加した組
成物の１００重量部に対しメチルメタクリレート・ブタ
ジエン・スチレン樹脂を１重量部添加 （実施例４３）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分５重量部を添加した組成物の１００
重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチ
レン樹脂を１重量部添加 （実施例４４）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分５重量部を添加した組成物の１００
重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・スチ
レン樹脂を２重量部添加 （実施例４５）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分１０重量部を添加した組成物の１０
０重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２５重量部添加 （実施例４６）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分１５重量部を添加した組成物の１０
０重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を５重量部添加 （実施例４７）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分２５重量部を添加した組成物の１０
０重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２０重量部添加 （比較例１１）実施例１の組成物１００重量部にアルミ
系板状微細結晶成分２７重量部を添加した組成物の１０
０重量部に対しメチルメタクリレート・ブタジエン・ス
チレン樹脂を２２重量部添加 上記の組成物を射出成形機により加熱混練して、射出圧
縮成形法により約０．８ｍｍの厚みのＩＣカード用カー
ドを成形し、そのＩＣカード用カードにエンボス機を用
いてエンボス加工を施し、その後、チッパー（着色機）
にて着色し、ＪＩＳ Ｘ６３０１に準拠してカードの反
りを測定した結果を表１０に示す。表１０において、反
りＡ、Ｂは前記と同様であるので説明を省略する。

【００５３】

【表１０】 表１０から明らかなように、アルミ系板状微細結晶を５
〜２５重量部を添加し、更にメチルメタクリレート・ブ
タジエン・スチレン樹脂を１〜２０重量部添加した組成
物を用いて射出成形したＩＣカード用カードは、エンボ
ス加工、チッパー後のカードの反りがＪＩＳＸ６３０１
で規定されている反り量２ｍｍ以内を満足し、かつ成形
性、エンボス文字の割れなどの問題がないことが分か
る。

【００５４】

【発明の効果】以上の通り、本発明のプラスチック組成
物を用いたプラスチックカードは、耐熱性に優れ、エン
ボス加工時におけるエンボス文字の割れや変形を防止す
ることができると共に、成形性が優れる等の利点があ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−92261（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−124757（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−77545（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−292351（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−20347（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−84056（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 55/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アクリロニトリル成分とブタジエン成分と
   スチレン成分とを重合して得られたプラスチック組成物
   であって、ブタジエン成分含有量が５〜１５モル％、ア
   クリロニトリル成分含有量が４０〜５０モル％、スチレ
   ン成分含有量が４０〜５０モル％、メルトフローインデ
   ックス値（ＪＩＳＫ７２１０に準拠して２６０℃、２．
   １６ｋｇで測定）が５ｇ／１０分以上であることを特徴
   とするカード成形用プラスチック組成物。
2. 【請求項２】請求項１に記載のプラスチック組成物１０
   ０重量部にメチルメタクリレート・ブタジエン・スチレ
   ン樹脂を０．５〜２５重量部添加したカード成形用プラ
   スチック組成物。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載のプラスチック組
   成物のいずれかを射出成形法により成形したプラスチッ
   クカード。