CN1282707C - 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料 - Google Patents

一种可注塑的磁卡用高分子合金材料 Download PDF

Info

Publication number
CN1282707C
CN1282707C CN 03141775 CN03141775A CN1282707C CN 1282707 C CN1282707 C CN 1282707C CN 03141775 CN03141775 CN 03141775 CN 03141775 A CN03141775 A CN 03141775A CN 1282707 C CN1282707 C CN 1282707C
Authority
CN
China
Prior art keywords
alloy material
magnetic card
injection moulding
styrene
high molecule
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 03141775
Other languages
English (en)
Other versions
CN1569958A (zh
Inventor
辛敏琦
刘春艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Kumho Sunny Plastics Co Ltd
Shanghai Rizhisheng New Technology Development Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Kumho Sunny Plastics Co Ltd
Shanghai Rizhisheng New Technology Development Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Kumho Sunny Plastics Co Ltd, Shanghai Rizhisheng New Technology Development Co Ltd filed Critical Shanghai Kumho Sunny Plastics Co Ltd
Priority to CN 03141775 priority Critical patent/CN1282707C/zh
Publication of CN1569958A publication Critical patent/CN1569958A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1282707C publication Critical patent/CN1282707C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,将PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲脂)、SAN(苯乙烯-丙烯脂共聚物)及助剂按一定配比均匀混合后,经双螺杆挤出机熔融共混挤出,即得一种高性能的注塑级磁卡用高分子合金材料。此种熔融共混体系为结晶体/非晶体共混体系,减少由于高分子取向导致材料在流动方向和垂直方向性能不均衡的影响,其冲击韧性、流动性及流动方向的耐弯折性明显高于其他磁卡材料。后加工工艺简单,可采用注塑方法制成各种信息卡。克服了传统的制卡材料PVC不能用注塑方法生产,效率低,而用ABS注塑磁卡时由于分子取向导致流动方向耐折叠性差的缺点。

Description

一种可注塑的磁卡用高分子合金材料
技术领域
本发明涉及一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,可用于制造各种信息卡,如磁卡、IP卡、手机卡等,属于高分子合金材料技术领域。
背景技术
传统制卡所用材料一般为PVC及ABS,PVC及助剂均匀混合后经挤出机挤出片材,再经切割制得成品,其生产效率低,后加工工艺繁杂。如果将PVC直接注塑,由于PVC热稳定性不好,流动性不好,难以注塑薄壁制品,由于含卤素,而不利于环保;采用ABS为原料制卡,虽然可以采用注塑方法,但是加工流动性不好,抗冲击韧性不理想,尤其是在流动方向的抗弯折性差。
发明内容
本发明的目的是提供一种高冲击韧性、热稳定性、高流动性及耐弯折的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料。
为实现以上目的,本发明的技术方案是提供一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,它由以下重量配比的原料制成:
聚对苯二甲酸丁二酯                          10-80
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物                  10~60
聚甲基丙烯酸甲酯                            0.5-10
苯乙烯-丙烯腈共聚物                         1-30
助剂                                        1-3
所述的聚对苯二甲酸丁二酯相对密度为1.45-1.55g/cm3,熔融温度为225℃-235℃;所述的ABS橡胶粉,相对密度为1.02-1.05g/cm3,熔融温度为220℃-235℃,橡胶含量为30-70%;所述的苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂,AN含量为15-35%;所述的助剂为抗氧剂和润滑剂。
一种可注塑的磁卡用高分子合金材料的制备方法,其特征在于,采用熔融共混挤出技术一步制备方法,其方法如下:
(1)按配比秤取原料;
(2)将聚对苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物及助剂,用小型粉料机均匀混合后进入双螺杆挤出机,物料在螺杆内停留时间为2分钟,螺杆内温度为200-240℃,压力为60-80Mpa;
(3)出料,挤出后冷却、干燥、切粒即得成品。
所述的双螺杆挤出机,其长径比为30-60,带有抽真空装置,转速为50-600转/分钟。
本发明采用的聚对苯二甲酸丁二酯端羧基含量低,耐水解性佳;结晶速度快,易成型;熔点较高,耐热性佳;吸水率低,尺寸稳定性好;摩擦系数低,耐磨耗;耐化学品、溶剂性佳。
本发明采用的ABS橡胶粉末具有突出的耐冲击韧性,高的光泽性,成型性及耐药品性。
本发明采用的苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂具有优秀的流动性,耐药品性,耐热性及着色性。
本发明采用的聚甲基丙烯酸甲酯着色型好,色调范围广,且在热作用下几乎不变色,褪色,具有好的表面光泽,耐腐蚀性佳,成型加工性好。
此种熔融共混体系为结晶体/非晶体共混体系,减少由于高分子取向导致材料在流动方向和垂直方向性能不均衡的影响,其冲击韧性、流动性及流动方向的耐弯折性明显高于其他磁卡材料。后加工工艺简单,可采用注塑方法制成各种信息卡。克服了传统的制卡材料PVC不能用注塑方法生产,效率低,而用ABS注塑磁卡时由于分子取向导致流动方向耐折叠性差的缺点。
本发明的优点是具有较高的力学性能,尤其是其流动性、冲击强度和耐弯折性明显高于其他磁卡材料,并且可采用注塑方法生产。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明作进一步详细说明:
实施例
将聚对苯二甲酸丁二酯50g、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物34.5g、聚甲基丙烯酸甲酯10g、苯乙烯-丙烯腈共聚物5g,抗氧剂0.3g、润滑剂0.2g,用小型粉料机均匀混合后,经双螺杆挤出剂挤出,冷却,干燥,切粒即得成品。物料在螺杆内停留时间为2分钟,双螺杆挤出机内温度为200-240℃,压力为60-80Mpa。成品力学性能如下:拉伸强度(50mm/min)45.5Mpa,断裂伸长率(50mm/min)168.5%,弯曲强度68.9Mpa,弯曲模量1660.8Mpa,缺口冲击强度689.7J/m,熔体指数(230℃×10kg)49.9。流动方向抗弯折性:弯曲90度,不产生应力发白;180度折叠不开裂,折5次后才开裂。
对比例
将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物55g、苯乙烯-丙烯腈共聚物45g,抗氧剂3g、润滑剂2g,用小型粉料机均匀混合后,经双螺杆挤出机挤出,冷却,干燥,切粒即得成品。双螺杆挤出机内温度为200-240℃,压力为60-80Mpa,物料在螺杆内停留时间为2分钟。成品力学性能如下:拉伸强度(50mm/min)39.5Mpa,断裂伸长率(50mm/min)50%,弯曲强度58.5Mpa,弯曲模量2230.8Mpa,缺口冲击强度195.5J/m,熔体指数(230℃×10kg)20.8。流动方向抗弯折性:弯曲90度就开裂。

Claims (7)

1.一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,它由以下重量配比的原料制成:
聚对苯二甲酸丁二酯                      10-80
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物              10-60
聚甲基丙烯酸甲酯                        0.5-10
苯乙烯-丙烯腈共聚物                     1-30
助剂                                    1-3
2.根据权利要求1所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,所述的聚对苯二甲酸丁二酯相对密度为1.45-1.55g/cm3,熔融温度为225℃-235℃。
3.根据权利要求1所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,所述的ABS橡胶粉,相对密度为1.02-1.05g/cm3,熔融温度为220℃-235℃,橡胶含量为30%-70%。
4.根据权利要求1所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,所述的苯乙烯-丙烯腈共聚物树脂,AN含量为15-35%。
5.根据权利要求1所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料,其特征在于,所述的助剂为抗氧剂和润滑剂。
6.权利要求1所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料的制备方法,其特征在于,采用熔融共混挤出技术一步制备方法,其方法如下:
(1)按配比称取原料;
(2)聚对苯二甲酸丁二酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯-丙烯腈共聚物及助剂,用小型粉料机均匀混合后进入双螺杆挤出机,物料在螺杆内停留时间为2分钟,螺杆内温度为200-240℃,压力为60-80Mpa;
(3)出料,挤出后冷却、干燥、切粒即得成品。
7.权利要求6所述的一种可注塑的磁卡用高分子合金材料的制备方法,其特征在于,所述的双螺杆挤出机,其长径比为30-60,带有抽真空装置,转速为50-600转/分钟。
CN 03141775 2003-07-23 2003-07-23 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料 Expired - Fee Related CN1282707C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 03141775 CN1282707C (zh) 2003-07-23 2003-07-23 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 03141775 CN1282707C (zh) 2003-07-23 2003-07-23 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1569958A CN1569958A (zh) 2005-01-26
CN1282707C true CN1282707C (zh) 2006-11-01

Family

ID=34471058

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 03141775 Expired - Fee Related CN1282707C (zh) 2003-07-23 2003-07-23 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1282707C (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101935424B (zh) * 2010-08-06 2013-11-06 四川长虹电器股份有限公司 Abs热塑性树脂及其制备方法
CN102746624A (zh) * 2012-07-24 2012-10-24 北京市化学工业研究院 一种阻燃聚对苯二甲酸丁二醇酯工程塑料的制备方法
CN103289297A (zh) * 2013-06-24 2013-09-11 苏州新区佳合塑胶有限公司 一种阻燃性abs/pmma/聚酯合金材料制备方法
CN103483760B (zh) * 2013-08-21 2016-03-30 苏州润佳工程塑料股份有限公司 一种低取向挤出级abs材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN1569958A (zh) 2005-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230159739A1 (en) Dimensionally stable acrylic alloy for 3-d printing
KR100905208B1 (ko) 내충격성 개선용 첨가제 및 이를 함유하는 열가소성 중합체 조성물
CN102391575B (zh) 一种低模塑收缩率的聚丙烯合金材料及其制备方法
KR100725940B1 (ko) 폴리메틸메타크릴레이트 수지 조성물
CN112457645B (zh) 一种聚碳酸酯合金组合物及其制备方法和应用
JPWO2004041934A1 (ja) 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物およびそれからなる成形体
CN111763383A (zh) 一种良触感玻纤增强聚丙烯复合物及其制备方法
CN1282707C (zh) 一种可注塑的磁卡用高分子合金材料
CN102399422A (zh) 一种增韧petg材料及其制备方法
CN111393823B (zh) 一种具有优良力学性能的Gn-PET/PC合金及其制备方法
KR20200088910A (ko) 충전제 분산을 위한 가공 보조제 및 이의 용도
CN109401160A (zh) 大角度弯曲透明无刮痕as合金镭雕材料及其制备方法
KR20170011520A (ko) 충격보강제, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 폴리유산/폴리카보네이트 수지 조성물
CN113980436A (zh) 一种改性聚酯透明复合材料及其制备方法
CN110607063A (zh) 一种pc/pmma复合材料及其制备方法
JPH0681799B2 (ja) 耐衝撃性樹脂組成物
CN116444960B (zh) 复合petg材料
CN116218117B (zh) 一种耐指纹高亮黑pmma/asa组合物及其制备方法
CN115073890B (zh) 一种pbat复合材料及其制备方法
CN114479370B (zh) 一种高光泽度改性abs/pbt合金材料及其制备方法
CN115490978B (zh) 一种抗冲级透明pmma材料及其制备方法
CN112480641B (zh) 高耐化学品pc/abs复合材料及其制备方法
CN117986834A (zh) 一种pc/ps复合材料及其制备方法与应用
KR20070027773A (ko) 저광택성이 우수한 스티렌계 열가소성 수지 조성물
KR20230009980A (ko) 폴리에스테르/스티렌계 수지 합금의 상태 구조 및 상태 안정성을 개선하기 위한 다원 랜덤 공중합체의 응용

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20061101

Termination date: 20110723