JP2004255774A - 導電性複合プラスチックシート - Google Patents
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Abstract
【課題】スリット時にバリが発生しない導電性複合プラスチックシートの提供。
【解決手段】（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれるものを含むシート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有し、シート基材が（Ａ−１）１００質量部に対して（Ａ−２）１〜２０質量部を配合したものを含み、導電性樹脂層が（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びスチレン系樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれるものを含む層であり、シート基材と導電性樹脂層の厚み比が１／４〜１／２０で、シート総厚みが０．１〜１．０ｍｍである、導電性複合プラスチックシート。
【選択図】 なし
【解決手段】（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれるものを含むシート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有し、シート基材が（Ａ−１）１００質量部に対して（Ａ−２）１〜２０質量部を配合したものを含み、導電性樹脂層が（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びスチレン系樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれるものを含む層であり、シート基材と導電性樹脂層の厚み比が１／４〜１／２０で、シート総厚みが０．１〜１．０ｍｍである、導電性複合プラスチックシート。
【選択図】 なし
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路（ＩＣ）又はＩＣを用いた電子部品用の包装材料として好適な導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ又はＩＣを用いた電子部品は、静電気に曝されると破壊されるおそれが生じるため、帯電防止効果を付与できる包装材料として、導電性プラスチックシートが使用されている。導電性プラスチックシートを利用した包装材料としては、例えば、エンボスキャリアテープが知られている。
【０００３】
このキャリアテープは、例えば特開平３−８７０９７号公報の第１図、第２図に示されたようなもので、電子部品を保存、運搬等するために用いるものである。このようなキャリアテープは、例えば、幅広のシートを所定幅にスリットした後、一側縁に送り穴１２をあけ、更にエンボス加工により、部品装着用凹部１１を形成して製造される。
【０００４】
しかし、このようにキャリアテープを製造する過程においてスリットしたとき、両側のスリット面に羽毛様のバリ等が生じることがあり、このバリにより、部品装着用凹部１１内に収容した電子部品６が汚染されるおそれがある。本発明に関連する先行技術としては、下記のものが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５８−３１７４９号公報
【特許文献２】
特開平６−３０５０８４号公報
【特許文献３】
特開平７−２１６２１８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品等の包装材料として使用した場合であっても、電子部品等を汚染することのない、導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。本発明は、特にシートをスリットしたとき、スリット面にバリ等が生じない導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、シートを切断したとき（特にスリットしたとき）、切断面にバリ等が発生しにくいシートについて研究した結果、シート基材と被覆層との組み合わせ、及びシート基材の組成を合わせて調整することで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明は、課題の解決手段として、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２０質量部を配合したものを含んでおり、
前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート、更に前記導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器を提供する。
【０００９】
シート基材と導電性樹脂層との厚み比において、シート基材の両面に導電性樹脂層が形成されているときの導電性樹脂層の厚みは、合計厚みを意味する。
【００１０】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωのものである。
【００１１】
なお、本発明で使用する「スリット」とは、一般的には、所定間隔をおいて配置された上下各２つの回転刃を有する切断装置（スリット機）を使用し、上下各２つの回転刃の間にシートを挟み込み、押出方向（ＭＤ）へ短冊状（テープ状）に切り出すことを意味するものである。本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、スリットした場合にもバリが発生しにくいとの特徴を有するものであるが、その他の一般的なプラスチックシートの切断法を適用した場合においても、同様にバリが発生しにくいものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の複合プラスチックシートは、シート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有している。
【００１３】
シート基材は、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１又は２以上の組み合わせを含んでいる。
【００１４】
（Ａ−１）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂としては、下記の単独重合体及び共重合体が挙げられる。
【００１５】
単独重合体としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−イソプロプル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられ、これらの中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましい。
【００１６】
共重合体としては、フェニレンエーテル単位を主たる構成単位とするものであり、前記の単独重合体を形成する単量体（例えば、２，６−ジメチルフェノール）と他のフェノール類との共重合体、例えば、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体が挙げられる。
【００１７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００１８】
（Ａ−１）成分のポリスチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体が挙げられる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）等が挙げられる。
【００１９】
また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
（１）カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
（２）ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
（３）カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
（４）上記（１），（２）とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
（５）上記（１）、（２）、（３）、（４）と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００２０】
上記（１）〜（５）において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、ポリスチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８重量％であり、より好ましくは０．２〜７重量％である。
【００２１】
ポリスチレン系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００２２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂とを併用する場合の配合比率は特に制限されるものではなく、１／９〜９／１（質量比）の範囲で配合することができる。
【００２３】
（Ａ−２）成分の（Ａ−１）成分の熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーとは、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分を溶融混合したとき、（Ａ−１）成分のガラス転移点が低下しないものを意味する。
【００２４】
（Ａ−２）成分はエチレン系共重合体が好ましく、エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−ブチルアクリレート（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００２５】
（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の配合割合は、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、（Ａ−２）成分は１〜２０質量部が好ましく、５〜１０質量部がより好ましい。配合比率を前記割合にすることにより、シートを切断したときのバリ等の発生を防止できる。
【００２６】
シート基材には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分に加えて、更に老化防止剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、衝撃改良剤等を配合することができる。
【００２７】
導電性樹脂層は、シート基材の両面又は一面、好ましくは両面に形成されたもので、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層である。
【００２８】
（Ｂ）成分としては、上記した（Ａ−１）成分と同じものを用いることができる。
【００２９】
（Ｃ）成分のカーボンブラックとしては、比表面積の大きなもの（好ましくは３０ｍ２／ｇ以上）で、導電性カーボンブラックと称されるものが好ましい。（ｃ）成分としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等の公知のものを使用できる。
【００３０】
（Ｃ）成分の配合割合は、導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器の表面固有抵抗値を１０２〜１０１０Ωの範囲にできる量であり、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましく、２０〜４０質量部がより好ましい。
【００３１】
（Ｄ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、ゴムを含有するポリスチレン系樹脂が好ましく、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等を使用できる。
【００３２】
（Ｄ）成分の配合割合は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜４０質量部が好ましく、５〜１５質量部がより好ましい。
【００３３】
導電性樹脂層を形成する導電性樹脂組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分に加えて、更に帯電防止剤、可塑剤、各種安定剤等を配合することができる。
【００３４】
本発明の導電性複合プラスチックシートは、シート基材の一面又は両面に導電性樹脂層を形成することにより製造することができる。なお、この導電性樹脂層は、シート基材の一面又は両面の一部又は全部に形成することができる。
【００３５】
導電性樹脂層の形成方法としては、シート基材用の樹脂材料と導電性樹脂組成物を共押出しする方法、シート基材上に導電性樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等を適用することができるが、共押出し法が好ましい。
【００３６】
本発明の導電性複合プラスチックシートにおいて、シート基材と導電性樹脂層との厚み比（シート基材厚み／導電性樹脂層厚み）は、４／１〜２０／１の範囲であり、好ましくは５／１〜１５／１の範囲である。
【００３７】
本発明の導電性複合プラスチックシートの総厚みは、０．１〜１．０ｍｍの範囲であり、好ましくは０．１５〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。
【００３８】
本発明の導電性プラスチック容器は、導電性複合プラスチックシートを所望形状に成形したものである。
【００３９】
【実施例】
実施例及び比較例で用いた各成分、及び測定方法の詳細は、次のとおりである。
【００４０】
（１）使用成分
（シート基材）
（Ａ−１）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
変性ＰＰＥ：変性ポリフェニレンエーテル，日本ＧＥプラスチック社製のノリル７３１Ｊ
ＡＢＳ：ダイセル化学工業社製のセビアンＶ５００
（Ａ−２）成分
ＥＥＡ：日本ユニカー社製のＮＵＣ−６１７０
ＥＭＡ：日本ポリオレフィン社製のレクスバールＲＢ３２４０
ＥＢＡ：ＡＴＯＦＩＮＡ ＬＯＴＲＹＬ ３０ＢＡ０２
（その他の成分）
ＳＢＳ：旭化成社製のタフプレン１２６
（導電性樹脂層）
（Ｂ）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
（Ｃ）成分
ＣＢ：カーボンブラック，三菱化学（株）製，＃３０３０Ｂ
（Ｄ）成分
ＥＥＡ：日本ユニカー社製のＮＵＣ−６１７０
ＳＢＳ：旭化成社製のタフプレン１２６
（２）測定方法
（表面固有抵抗）
ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、シートサンプルについては、その表面中の任意の１０点を測定し、容器サンプルについては、その内部底面中の任意の１０点を測定し、それぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００４１】
（バリの発生）
幅６４０ｍｍのシートを用い、スリット機（萩原工業（株）製ＨＤＦ−３０）により、幅４０ｍｍの短冊状にスリットした後〔押出方向（ＭＤ）にスリットした〕、切断面をキムワイプ（産業用ワイパー，（株）クレシア製キムワイプＳ−２００）で拭いた。キムワイプに付着した長さ１ｍｍ以上のヒゲ状のバリの量を目視で判定した。なお、実施例１と比較例１については、切断面の顕微鏡写真を示す。
【００４２】
実施例１〜５、比較例１〜３
表１に示す組成（質量部表示）のシート基材成分を二軸押出機（池貝（株）製のＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により溶融混練した後、ストランド状に押し出したものを切断し、シート基材用の樹脂ペレットを得た。
【００４３】
次に、この樹脂ペレットを多層押出機のφ５０ｍｍ押出機に供給し、さらにφ３０ｍｍ押出機に導電性樹脂層を形成する樹脂組成物を供給し、これらを共押出して、シート基材の両面に導電性樹脂層を有する複合導電性プラスチックシートを得た。これらのシートについて、上記の各試験を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
【００４５】
実施例６〜８、比較例４〜６
表２に示す各シートを幅４０ｍｍにスリットし、真空成形により、縦４ｍｍ、横４ｍｍ、深さ１ｍｍのエンボス加工を４列施し、更にインラインで幅７ｍｍにスリットして、４本のキャリアテープを得た。これらのキャリアテープに対して、実施例１と同様のバリの発生試験を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
【００４７】
【発明の効果】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、切断したとき、切断面にバリ等が発生しにくいものであるため、ＩＣ等の包装用として適用した場合でも、ＩＣ等を汚染するおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で得られたシート切断面の顕微鏡写真。
【図２】比較例１で得られたシート切断面の顕微鏡写真。
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路（ＩＣ）又はＩＣを用いた電子部品用の包装材料として好適な導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ又はＩＣを用いた電子部品は、静電気に曝されると破壊されるおそれが生じるため、帯電防止効果を付与できる包装材料として、導電性プラスチックシートが使用されている。導電性プラスチックシートを利用した包装材料としては、例えば、エンボスキャリアテープが知られている。
【０００３】
このキャリアテープは、例えば特開平３−８７０９７号公報の第１図、第２図に示されたようなもので、電子部品を保存、運搬等するために用いるものである。このようなキャリアテープは、例えば、幅広のシートを所定幅にスリットした後、一側縁に送り穴１２をあけ、更にエンボス加工により、部品装着用凹部１１を形成して製造される。
【０００４】
しかし、このようにキャリアテープを製造する過程においてスリットしたとき、両側のスリット面に羽毛様のバリ等が生じることがあり、このバリにより、部品装着用凹部１１内に収容した電子部品６が汚染されるおそれがある。本発明に関連する先行技術としては、下記のものが知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５８−３１７４９号公報
【特許文献２】
特開平６−３０５０８４号公報
【特許文献３】
特開平７−２１６２１８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電子部品等の包装材料として使用した場合であっても、電子部品等を汚染することのない、導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。本発明は、特にシートをスリットしたとき、スリット面にバリ等が生じない導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、シートを切断したとき（特にスリットしたとき）、切断面にバリ等が発生しにくいシートについて研究した結果、シート基材と被覆層との組み合わせ、及びシート基材の組成を合わせて調整することで、上記課題を解決するものである。
【０００８】
本発明は、課題の解決手段として、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２０質量部を配合したものを含んでおり、
前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート、更に前記導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器を提供する。
【０００９】
シート基材と導電性樹脂層との厚み比において、シート基材の両面に導電性樹脂層が形成されているときの導電性樹脂層の厚みは、合計厚みを意味する。
【００１０】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωのものである。
【００１１】
なお、本発明で使用する「スリット」とは、一般的には、所定間隔をおいて配置された上下各２つの回転刃を有する切断装置（スリット機）を使用し、上下各２つの回転刃の間にシートを挟み込み、押出方向（ＭＤ）へ短冊状（テープ状）に切り出すことを意味するものである。本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、スリットした場合にもバリが発生しにくいとの特徴を有するものであるが、その他の一般的なプラスチックシートの切断法を適用した場合においても、同様にバリが発生しにくいものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の複合プラスチックシートは、シート基材と、シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有している。
【００１３】
シート基材は、（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１又は２以上の組み合わせを含んでいる。
【００１４】
（Ａ−１）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂としては、下記の単独重合体及び共重合体が挙げられる。
【００１５】
単独重合体としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−イソプロプル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル等が挙げられ、これらの中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましい。
【００１６】
共重合体としては、フェニレンエーテル単位を主たる構成単位とするものであり、前記の単独重合体を形成する単量体（例えば、２，６−ジメチルフェノール）と他のフェノール類との共重合体、例えば、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体が挙げられる。
【００１７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００１８】
（Ａ−１）成分のポリスチレン系樹脂としては、スチレン及びα置換、核置換スチレン等のスチレン誘導体の重合体が挙げられる。また、これら単量体を主として、これらとアクリロニトリル、アクリル酸並びにメタクリル酸のようなビニル化合物及び／又はブタジエン、イソプレンのような共役ジエン化合物の単量体から構成される共重合体も含まれる。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリレート共重合体（ＭＳ樹脂）等が挙げられる。
【００１９】
また、ポリスチレン系樹脂として、ポリアミド系樹脂との相溶性をあげるためのカルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体を含んでもよい。カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されているスチレン系共重合体は、ゴム質重合体の存在下に、カルボキシル基含有不飽和化合物及び必要に応じてこれらと共重合可能な他の単量体を重合してなる共重合体である。成分を具体的に例示すると、
（１）カルボキシル基含有不飽和化合物を共重合したゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルモノマーを必須成分とする単量体あるいは芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を重合して得られたグラフト重合体、
（２）ゴム質重合体の存在下に、芳香族ビニルとカルボキシル基含有不飽和化合物とを必須成分とする単量体を共重合して得られたグラフト共重合体、
（３）カルボキシル基含有不飽和化合物が共重合されていないゴム強化スチレン系樹脂とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須成分とする単量体の共重合体との混合物、
（４）上記（１），（２）とカルボキシル基含有不飽和化合物と芳香族ビニルとを必須とする共重合体との混合物、
（５）上記（１）、（２）、（３）、（４）と芳香族ビニルを必須成分とする共重合体との混合物がある。
【００２０】
上記（１）〜（５）において、芳香族ビニルとしてはスチレンが好ましく、また芳香族ビニルと共重合する単量体としてはアクリロニトリルが好ましい。カルボキシル基含有不飽和化合物は、ポリスチレン系樹脂中、好ましくは０．１〜８重量％であり、より好ましくは０．２〜７重量％である。
【００２１】
ポリスチレン系樹脂は、上記したものから選ばれる１又は２以上を用いることができる。
【００２２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリスチレン系樹脂とを併用する場合の配合比率は特に制限されるものではなく、１／９〜９／１（質量比）の範囲で配合することができる。
【００２３】
（Ａ−２）成分の（Ａ−１）成分の熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーとは、（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分を溶融混合したとき、（Ａ−１）成分のガラス転移点が低下しないものを意味する。
【００２４】
（Ａ−２）成分はエチレン系共重合体が好ましく、エチレン系共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−ブチルアクリレート（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等から選ばれる１又は２以上を挙げることができる。
【００２５】
（Ａ−１）成分と（Ａ−２）成分の配合割合は、（Ａ−１）成分１００質量部に対して、（Ａ−２）成分は１〜２０質量部が好ましく、５〜１０質量部がより好ましい。配合比率を前記割合にすることにより、シートを切断したときのバリ等の発生を防止できる。
【００２６】
シート基材には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ａ−１）及び（Ａ−２）成分に加えて、更に老化防止剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、衝撃改良剤等を配合することができる。
【００２７】
導電性樹脂層は、シート基材の両面又は一面、好ましくは両面に形成されたもので、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層である。
【００２８】
（Ｂ）成分としては、上記した（Ａ−１）成分と同じものを用いることができる。
【００２９】
（Ｃ）成分のカーボンブラックとしては、比表面積の大きなもの（好ましくは３０ｍ２／ｇ以上）で、導電性カーボンブラックと称されるものが好ましい。（ｃ）成分としては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等の公知のものを使用できる。
【００３０】
（Ｃ）成分の配合割合は、導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器の表面固有抵抗値を１０２〜１０１０Ωの範囲にできる量であり、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜５０質量部が好ましく、２０〜４０質量部がより好ましい。
【００３１】
（Ｄ）成分の熱可塑性エラストマーとしては、ゴムを含有するポリスチレン系樹脂が好ましく、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等を使用できる。
【００３２】
（Ｄ）成分の配合割合は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、５〜４０質量部が好ましく、５〜１５質量部がより好ましい。
【００３３】
導電性樹脂層を形成する導電性樹脂組成物には、本発明の課題を解決できる範囲内で（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分に加えて、更に帯電防止剤、可塑剤、各種安定剤等を配合することができる。
【００３４】
本発明の導電性複合プラスチックシートは、シート基材の一面又は両面に導電性樹脂層を形成することにより製造することができる。なお、この導電性樹脂層は、シート基材の一面又は両面の一部又は全部に形成することができる。
【００３５】
導電性樹脂層の形成方法としては、シート基材用の樹脂材料と導電性樹脂組成物を共押出しする方法、シート基材上に導電性樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等を適用することができるが、共押出し法が好ましい。
【００３６】
本発明の導電性複合プラスチックシートにおいて、シート基材と導電性樹脂層との厚み比（シート基材厚み／導電性樹脂層厚み）は、４／１〜２０／１の範囲であり、好ましくは５／１〜１５／１の範囲である。
【００３７】
本発明の導電性複合プラスチックシートの総厚みは、０．１〜１．０ｍｍの範囲であり、好ましくは０．１５〜０．８ｍｍ、より好ましくは０．２〜０．４ｍｍである。
【００３８】
本発明の導電性プラスチック容器は、導電性複合プラスチックシートを所望形状に成形したものである。
【００３９】
【実施例】
実施例及び比較例で用いた各成分、及び測定方法の詳細は、次のとおりである。
【００４０】
（１）使用成分
（シート基材）
（Ａ−１）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
変性ＰＰＥ：変性ポリフェニレンエーテル，日本ＧＥプラスチック社製のノリル７３１Ｊ
ＡＢＳ：ダイセル化学工業社製のセビアンＶ５００
（Ａ−２）成分
ＥＥＡ：日本ユニカー社製のＮＵＣ−６１７０
ＥＭＡ：日本ポリオレフィン社製のレクスバールＲＢ３２４０
ＥＢＡ：ＡＴＯＦＩＮＡ ＬＯＴＲＹＬ ３０ＢＡ０２
（その他の成分）
ＳＢＳ：旭化成社製のタフプレン１２６
（導電性樹脂層）
（Ｂ）成分
ＨＩＰＳ：東洋スチレン社製のＥ６４０
（Ｃ）成分
ＣＢ：カーボンブラック，三菱化学（株）製，＃３０３０Ｂ
（Ｄ）成分
ＥＥＡ：日本ユニカー社製のＮＵＣ−６１７０
ＳＢＳ：旭化成社製のタフプレン１２６
（２）測定方法
（表面固有抵抗）
ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により、電極間を１０ｍｍとし、シートサンプルについては、その表面中の任意の１０点を測定し、容器サンプルについては、その内部底面中の任意の１０点を測定し、それぞれの対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００４１】
（バリの発生）
幅６４０ｍｍのシートを用い、スリット機（萩原工業（株）製ＨＤＦ−３０）により、幅４０ｍｍの短冊状にスリットした後〔押出方向（ＭＤ）にスリットした〕、切断面をキムワイプ（産業用ワイパー，（株）クレシア製キムワイプＳ−２００）で拭いた。キムワイプに付着した長さ１ｍｍ以上のヒゲ状のバリの量を目視で判定した。なお、実施例１と比較例１については、切断面の顕微鏡写真を示す。
【００４２】
実施例１〜５、比較例１〜３
表１に示す組成（質量部表示）のシート基材成分を二軸押出機（池貝（株）製のＰＣＭ３０／２−２８．５−２Ｖ）により溶融混練した後、ストランド状に押し出したものを切断し、シート基材用の樹脂ペレットを得た。
【００４３】
次に、この樹脂ペレットを多層押出機のφ５０ｍｍ押出機に供給し、さらにφ３０ｍｍ押出機に導電性樹脂層を形成する樹脂組成物を供給し、これらを共押出して、シート基材の両面に導電性樹脂層を有する複合導電性プラスチックシートを得た。これらのシートについて、上記の各試験を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
実施例６〜８、比較例４〜６
表２に示す各シートを幅４０ｍｍにスリットし、真空成形により、縦４ｍｍ、横４ｍｍ、深さ１ｍｍのエンボス加工を４列施し、更にインラインで幅７ｍｍにスリットして、４本のキャリアテープを得た。これらのキャリアテープに対して、実施例１と同様のバリの発生試験を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
【発明の効果】
本発明の導電性複合プラスチックシート及び導電性プラスチック容器は、切断したとき、切断面にバリ等が発生しにくいものであるため、ＩＣ等の包装用として適用した場合でも、ＩＣ等を汚染するおそれがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１で得られたシート切断面の顕微鏡写真。
【図２】比較例１で得られたシート切断面の顕微鏡写真。
Claims (3)
- （Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、
前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２０質量部を配合したものを含んでおり、
前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、
前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート。 - （Ａ−２）成分がエチレン系共重合体である、請求項１記載の導電性複合プラスチックシート。
- 請求項１又は２記載の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器。
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