JP3377851B2 - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
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- JP3377851B2 JP3377851B2 JP03164294A JP3164294A JP3377851B2 JP 3377851 B2 JP3377851 B2 JP 3377851B2 JP 03164294 A JP03164294 A JP 03164294A JP 3164294 A JP3164294 A JP 3164294A JP 3377851 B2 JP3377851 B2 JP 3377851B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dodecene
- resin composition
- thermoplastic resin
- amorphous polyolefin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形等によりＩＣ
トレー成形品等として、又押出成形等により透明性を必
要とする薬品包装（ＰＴＰ包装）用シートあるいは、フ
ィルム等として利用できる新規な熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。更に詳しくは、相溶性に優れる特定
の非晶性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合体
からなるエラストマーとを組み合わせることにより得ら
れる、物性バランス、外観、透明性、成形性、防湿性、
耐衝撃性に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。
トレー成形品等として、又押出成形等により透明性を必
要とする薬品包装（ＰＴＰ包装）用シートあるいは、フ
ィルム等として利用できる新規な熱可塑性樹脂組成物に
関するものである。更に詳しくは、相溶性に優れる特定
の非晶性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合体
からなるエラストマーとを組み合わせることにより得ら
れる、物性バランス、外観、透明性、成形性、防湿性、
耐衝撃性に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】非晶性ポリオレフィンは、機械的強度、
成形性、透明性、防湿性、寸法安定性に優れた特性を持
っているが、非常に脆く、射出成形・押出成形等により
作製した成型品、シートあるいはフィルムは、実用的に
は耐衝撃性が不足している。この非晶性ポリオレフィン
の欠点を改良の為、種々の検討が行われているが、非晶
性ポリオレフィンの特性をすべて損なわず強靭化された
ものはなく、非晶性ポリオレフィンの特徴、中でも特に
優れた透明性・防湿性・成形性を損なわず強靭化するこ
とが望まれている。
成形性、透明性、防湿性、寸法安定性に優れた特性を持
っているが、非常に脆く、射出成形・押出成形等により
作製した成型品、シートあるいはフィルムは、実用的に
は耐衝撃性が不足している。この非晶性ポリオレフィン
の欠点を改良の為、種々の検討が行われているが、非晶
性ポリオレフィンの特性をすべて損なわず強靭化された
ものはなく、非晶性ポリオレフィンの特徴、中でも特に
優れた透明性・防湿性・成形性を損なわず強靭化するこ
とが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、非晶性ポリ
オレフィンとスチレン系ブロック共重合体からなるエラ
ストマーを配合し、分散粒子径を微細にすることによ
り、物性バランス、外観、透明性、成形性、防湿性、耐
衝撃性に優れるとともに、成型品・フィルム・シート等
の成形加工性に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物を提供
することを目的とするものである。
オレフィンとスチレン系ブロック共重合体からなるエラ
ストマーを配合し、分散粒子径を微細にすることによ
り、物性バランス、外観、透明性、成形性、防湿性、耐
衝撃性に優れるとともに、成型品・フィルム・シート等
の成形加工性に優れた新規な熱可塑性樹脂組成物を提供
することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】一般に、二種以上の樹脂
を組み合わせた場合に、透明性良好なものを得るために
は、各々の樹脂の屈折率が近いものを選ぶこと、相溶性
の良好な樹脂の組み合わせを選び、分散粒子径をできる
だけ微細に分散させることが必要である。しかし、樹脂
の組み合わせで互いに相溶し合う場合はまれであり、ほ
とんどの場合得られたブレンド物はいずれのポリマーよ
りも特性が劣るケースが大多数である。そこで様々な検
討を行った結果、特定の非晶性ポリオレフィンと常温で
の屈折率が非常に近く、相溶性の良好なスチレン系ブロ
ック共重合体からなるエラストマーとの組み合わせで、
分散粒子径を微分散させることにより、非晶性ポリオレ
フィンの特徴、中でも特に優れた透明性・防湿性・成形
性を損なわず強靭化することが可能となり、物性バラン
ス、外観、透明性、成形性、防湿性、耐衝撃性に優れた
新規な熱可塑性樹脂組成物が得られることを見いだし本
発明を完成するに至った。即ち本発明は、常温での各々
の屈折率の差が０．０３以内である、非晶性ポリオレフ
ィンとスチレン系ブロック共重合体からなるエラストマ
ーを配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
であり、そして好ましくは非晶性ポリオレフィンとスチ
レン系ブロック共重合体からなるエラストマーの配合比
率が、９９重量％：１重量％〜６０重量％：４０重量％
であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。
を組み合わせた場合に、透明性良好なものを得るために
は、各々の樹脂の屈折率が近いものを選ぶこと、相溶性
の良好な樹脂の組み合わせを選び、分散粒子径をできる
だけ微細に分散させることが必要である。しかし、樹脂
の組み合わせで互いに相溶し合う場合はまれであり、ほ
とんどの場合得られたブレンド物はいずれのポリマーよ
りも特性が劣るケースが大多数である。そこで様々な検
討を行った結果、特定の非晶性ポリオレフィンと常温で
の屈折率が非常に近く、相溶性の良好なスチレン系ブロ
ック共重合体からなるエラストマーとの組み合わせで、
分散粒子径を微分散させることにより、非晶性ポリオレ
フィンの特徴、中でも特に優れた透明性・防湿性・成形
性を損なわず強靭化することが可能となり、物性バラン
ス、外観、透明性、成形性、防湿性、耐衝撃性に優れた
新規な熱可塑性樹脂組成物が得られることを見いだし本
発明を完成するに至った。即ち本発明は、常温での各々
の屈折率の差が０．０３以内である、非晶性ポリオレフ
ィンとスチレン系ブロック共重合体からなるエラストマ
ーを配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物
であり、そして好ましくは非晶性ポリオレフィンとスチ
レン系ブロック共重合体からなるエラストマーの配合比
率が、９９重量％：１重量％〜６０重量％：４０重量％
であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。
【０００５】本発明に、用いられる非晶性ポリオレフィ
ンとは、環状オレフィン構造を有する重合体であり、そ
の構造及び性質より非晶性ポリオレフィンと言える。非
晶性ポリオレフィンの例としては、以下の様な物が挙げ
られる。例えば、下記の一般式で表される非晶性重合体
である。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1 は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ
2基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
ンとは、環状オレフィン構造を有する重合体であり、そ
の構造及び性質より非晶性ポリオレフィンと言える。非
晶性ポリオレフィンの例としては、以下の様な物が挙げ
られる。例えば、下記の一般式で表される非晶性重合体
である。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1 は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ
2基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2基を表し、Ｒ2は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
【０００６】シクロペンタジエンないしその誘導体とノ
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
【化１】
（ただし、式中ｎは１以上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9 〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9 〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
【０００７】上記、シクロペンタジエンないしその誘導
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。
【０００８】また、スチレン誘導体としては、例えばス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレンなどが用いられ
る。なお、これらは２種類以上の混合物としても使用で
きる。
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレンなどが用いられ
る。なお、これらは２種類以上の混合物としても使用で
きる。
【０００９】また、非晶性ポリオレフィンの他の例とし
ては、下記の一般式の様なものも挙げられる。
ては、下記の一般式の様なものも挙げられる。
【化２】
（ただし、式中ｎは０又は１以上の正の整数、ｍは１以
上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ4 は、水素原子、又は炭
化水素基である。）
上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ4 は、水素原子、又は炭
化水素基である。）
【００１０】上記、テトラシクロ−３−ドデセンないし
その誘導体の例としては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１
１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
７，９−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，
１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，
９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセン、
８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チル−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−シ
クロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−
プロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン等が挙げられる。また、ビシク
ロヘプト−２−エンないしその誘導体の例としては、ビ
シクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロヘプト−
２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−２−エ
ン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−エチル
ビシクロヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロヘ
プト−２−エン、６−イソブチルビシクロヘプト−２−
エン、７−メチルビシクロヘプト−２−エン等が挙げら
れる。
その誘導体の例としては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１
１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
７，９−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，
１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，
９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセン、
８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チル−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−シ
クロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−
プロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン等が挙げられる。また、ビシク
ロヘプト−２−エンないしその誘導体の例としては、ビ
シクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロヘプト−
２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−２−エ
ン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−エチル
ビシクロヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロヘ
プト−２−エン、６−イソブチルビシクロヘプト−２−
エン、７−メチルビシクロヘプト−２−エン等が挙げら
れる。
【００１１】非晶性ポリオレフィンは、７０〜１７０℃
の範囲の熱変形温度を有しており、使用される用途によ
り最適なものを選ぶことができる。例えば、ＰＴＰ包装
用シート等の真空成形性を要求される用途では、熱変形
温度が１００℃以下のものが好ましい。次に、本発明で
用いられるスチレン系ブロック共重合体からなるエラス
トマーとは、室温で弾性体である重合体材料をいう。そ
の具体例としては、ブタジエン−スチレンブロック共重
合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共
重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＩＳ）、水添スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げら
れる。中でも本発明で、非晶性ポリオレフィンとの相溶
性が良好で、好ましく用いられるスチレン系ブロック共
重合体からなるエラストマーは、ＳＥＢＳ，ＳＥＰ，Ｓ
ＥＰＳ，水添スチレン−ブタジエン−オレフィン結晶ブ
ロック共重合体（ＳＥＢＣ）であり、中でも好ましいス
チレン含量は、１０〜８０重量％であり、更に好ましく
は、３０〜７０重量％であり、より好ましいのは、４０
〜７０重量％である。スチレン系ブロック共重合体から
なるエラストマーは、単独あるいは２種類以上の混合物
としても使用することが可能である。
の範囲の熱変形温度を有しており、使用される用途によ
り最適なものを選ぶことができる。例えば、ＰＴＰ包装
用シート等の真空成形性を要求される用途では、熱変形
温度が１００℃以下のものが好ましい。次に、本発明で
用いられるスチレン系ブロック共重合体からなるエラス
トマーとは、室温で弾性体である重合体材料をいう。そ
の具体例としては、ブタジエン−スチレンブロック共重
合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体（ＳＢＳ）、水添スチレン−ブタジエン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＥＢＳ）、イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体、水添スチレン−イソプレンブロック共
重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブ
ロック共重合体（ＳＩＳ）、水添スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などが挙げら
れる。中でも本発明で、非晶性ポリオレフィンとの相溶
性が良好で、好ましく用いられるスチレン系ブロック共
重合体からなるエラストマーは、ＳＥＢＳ，ＳＥＰ，Ｓ
ＥＰＳ，水添スチレン−ブタジエン−オレフィン結晶ブ
ロック共重合体（ＳＥＢＣ）であり、中でも好ましいス
チレン含量は、１０〜８０重量％であり、更に好ましく
は、３０〜７０重量％であり、より好ましいのは、４０
〜７０重量％である。スチレン系ブロック共重合体から
なるエラストマーは、単独あるいは２種類以上の混合物
としても使用することが可能である。
【００１２】本発明による熱可塑性樹脂組成物におい
て、非晶性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合
体からなるエラストマーの配合比率が、９９重量％：１
重量％〜６０重量％：４０重量％である。非晶性ポリオ
レフィンの含量が６０重量％より少ない場合は、成形加
工性、防湿性、耐熱性、剛性が十分でなく、９９重量％
より多い場合は、耐衝撃性において好ましい性質が得ら
れない。また、防湿性を重視する場合においては、非晶
性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合体からな
るエラストマーの配合比率が、９９重量％：１重量％〜
８０重量％：２０重量％が好ましく、更に好ましくは９
９重量％：１重量％〜９０重量％：１０重量％である。
また、常温での各々の屈折率の差は、０．０３以内であ
る必要があり、更に好ましくは、０．０２以内であり、
より好ましくは、０．０１以内のものである。更に、必
要に応じて基本的性質を損なわない範囲で添加剤、例え
ば染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤等も添加することができ
る。本発明による熱可塑性樹脂組成物は、通常の熱可塑
性樹脂組成物に用いられている加工方法、例えば射出成
形や押し出し成形等により、容易に成形品あるいはフィ
ルム、シート等に加工される。
て、非晶性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合
体からなるエラストマーの配合比率が、９９重量％：１
重量％〜６０重量％：４０重量％である。非晶性ポリオ
レフィンの含量が６０重量％より少ない場合は、成形加
工性、防湿性、耐熱性、剛性が十分でなく、９９重量％
より多い場合は、耐衝撃性において好ましい性質が得ら
れない。また、防湿性を重視する場合においては、非晶
性ポリオレフィンとスチレン系ブロック共重合体からな
るエラストマーの配合比率が、９９重量％：１重量％〜
８０重量％：２０重量％が好ましく、更に好ましくは９
９重量％：１重量％〜９０重量％：１０重量％である。
また、常温での各々の屈折率の差は、０．０３以内であ
る必要があり、更に好ましくは、０．０２以内であり、
より好ましくは、０．０１以内のものである。更に、必
要に応じて基本的性質を損なわない範囲で添加剤、例え
ば染顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、滑剤、充填剤等も添加することができ
る。本発明による熱可塑性樹脂組成物は、通常の熱可塑
性樹脂組成物に用いられている加工方法、例えば射出成
形や押し出し成形等により、容易に成形品あるいはフィ
ルム、シート等に加工される。
【００１３】
【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもの
ではない。実施例及び比較例において配合した各成分を
以下に示す。 《熱変形温度が１００℃以下で化式１の構造を有する非
晶性ポリオレフィン》 ・ＡＰＯ ＡＰＬ−６５０９Ｔ［三井石油化学工業(株)製］；ｎＤ
＝１．５３５３、熱変形温度：約８０℃ 《スチレン系ブロック共重合体からなるエラストマー》 ・ＳＥＰＳ セプトン２１０４［クラレ(株)製］；ｎＤ＝１．５４４
５ ＳＥＰＳ セプトン２００２［クラレ(株)製］；ｎＤ＝１．５０５
４ ・ＳＥＢＣ ダイナロンＥ４６００Ｐ［日本合成ゴム(株)製］；ｎＤ
＝１．５０９５ ・ＳＥＢＳタフテックＨ１０４１［旭化成工業(株)
製］；ｎＤ＝１．５０１１
れは単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもの
ではない。実施例及び比較例において配合した各成分を
以下に示す。 《熱変形温度が１００℃以下で化式１の構造を有する非
晶性ポリオレフィン》 ・ＡＰＯ ＡＰＬ−６５０９Ｔ［三井石油化学工業(株)製］；ｎＤ
＝１．５３５３、熱変形温度：約８０℃ 《スチレン系ブロック共重合体からなるエラストマー》 ・ＳＥＰＳ セプトン２１０４［クラレ(株)製］；ｎＤ＝１．５４４
５ ＳＥＰＳ セプトン２００２［クラレ(株)製］；ｎＤ＝１．５０５
４ ・ＳＥＢＣ ダイナロンＥ４６００Ｐ［日本合成ゴム(株)製］；ｎＤ
＝１．５０９５ ・ＳＥＢＳタフテックＨ１０４１［旭化成工業(株)
製］；ｎＤ＝１．５０１１
【００１４】（実施例１〜７、及び比較例１）すべての
成分を十分ドライブレンドし、二軸混練機により溶融混
練したものをペレット化して熱可塑性樹脂組成物を得
た。物性及び特性測定には、射出成形品及び押し出しシ
ートを使用した。引張試験はＡＳＴＭ−Ｄ６３８、曲げ
試験はＡＳＴＭ−Ｄ７９０、アイゾット衝撃試験はＡＳ
ＴＭ−Ｄ２５６によって測定した結果である。また、成
形品のソリについては、縦１５０ｍｍ、横３００ｍｍ、
厚み１ｍｍの平板をハイトマスターで測定評価した。ま
た、シートの特性測定には０．３ｍｍのＴ−ダイシート
を使用し、光線透過率、及びＨＡＺＥはＡＳＴＭ−Ｄ１
００３により、防湿度はＪＩＳ−Ｚ０２０８に基づいて
条件Ａ、即ち温度２５℃、相対湿度９０％での測定値で
あり、外観は目視により判定した。また、屈折率（ｎ
Ｄ）については、デジタル屈折率計ＲＸ−２０００
［(株)アタゴ製］により、シート状態での２３℃の屈折
率の測定を行った。配合組成及び各特性値の結果を、表
１に示す。
成分を十分ドライブレンドし、二軸混練機により溶融混
練したものをペレット化して熱可塑性樹脂組成物を得
た。物性及び特性測定には、射出成形品及び押し出しシ
ートを使用した。引張試験はＡＳＴＭ−Ｄ６３８、曲げ
試験はＡＳＴＭ−Ｄ７９０、アイゾット衝撃試験はＡＳ
ＴＭ−Ｄ２５６によって測定した結果である。また、成
形品のソリについては、縦１５０ｍｍ、横３００ｍｍ、
厚み１ｍｍの平板をハイトマスターで測定評価した。ま
た、シートの特性測定には０．３ｍｍのＴ−ダイシート
を使用し、光線透過率、及びＨＡＺＥはＡＳＴＭ−Ｄ１
００３により、防湿度はＪＩＳ−Ｚ０２０８に基づいて
条件Ａ、即ち温度２５℃、相対湿度９０％での測定値で
あり、外観は目視により判定した。また、屈折率（ｎ
Ｄ）については、デジタル屈折率計ＲＸ−２０００
［(株)アタゴ製］により、シート状態での２３℃の屈折
率の測定を行った。配合組成及び各特性値の結果を、表
１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、通常の
熱可塑性樹脂に用いられている加工方法、例えば射出成
形、押し出し成形等により、容易に成形品やフィルム、
シートに加工され、物性バランス及び外観、透明性、成
形性、防湿性、耐衝撃性に優れた製品を与える。
熱可塑性樹脂に用いられている加工方法、例えば射出成
形、押し出し成形等により、容易に成形品やフィルム、
シートに加工され、物性バランス及び外観、透明性、成
形性、防湿性、耐衝撃性に優れた製品を与える。
【００１７】
Claims (5)
- 【請求項１】 常温での各々の屈折率の差が０．０３以
内である、熱変形温度が１００℃以下の非晶性ポリオレ
フィンとスチレン系ブロック共重合体からなるエラスト
マーを配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項２】 前記非晶性ポリオレフィンとスチレン系
ブロック共重合体からなるエラストマーの配合比率が、
９９重量％：１重量％〜６０重量％：４０重量％である
ことを特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記非晶性ポリオレフィンが、シクロペ
ンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンないし
その誘導体との付加反応物と、エチレン、ブタジエン、
又はスチレン誘導体から選ばれた１種以上の不飽和単量
体との共重合体又は、その水素添加物であることを特徴
とする請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記非晶性ポリオレフィンが、ジシクロ
ペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反応
物と、エチレン、ブタジエン、又はスチレン誘導体から
選ばれた１種以上の不飽和単量体との共重合体又は、そ
の水素添加物であることを特徴とする請求項１又は２記
載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】 前記非晶性ポリオレフィンが、テトラシ
クロ−３−ドデセンないしその誘導体とビシクロヘプト
−２−エンないしその誘導体からなる開環重合体の水素
添加物であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱
可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03164294A JP3377851B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03164294A JP3377851B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07238190A JPH07238190A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3377851B2 true JP3377851B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=12336871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03164294A Ceased JP3377851B2 (ja) | 1994-03-01 | 1994-03-01 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377851B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07257639A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-09 | Dainippon Printing Co Ltd | プレススルーパック |
| JP2004156048A (ja) * | 2004-02-09 | 2004-06-03 | Polyplastics Co | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| JP5942539B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-06-29 | 日本ゼオン株式会社 | 光学用樹脂組成物 |
| WO2013179781A1 (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-05 | ポリプラスチックス株式会社 | 環状オレフィン樹脂組成物及び樹脂成形体 |
| JP2015101682A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | デクセリアルズ株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| JP6297824B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2018-03-20 | デクセリアルズ株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| JP2015218286A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | デクセリアルズ株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| US10315396B2 (en) | 2014-06-04 | 2019-06-11 | Keiwa Inc. | Sheet for image display unit, laminate for image display unit, and image display unit |
| JP6525515B2 (ja) * | 2014-06-25 | 2019-06-05 | デクセリアルズ株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| WO2016084173A1 (ja) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | デクセリアルズ株式会社 | 環状オレフィン系樹脂組成物フィルム |
| US10246582B2 (en) * | 2015-03-06 | 2019-04-02 | Zeon Corporation | Resin composition and resin molded article |
-
1994
- 1994-03-01 JP JP03164294A patent/JP3377851B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07238190A (ja) | 1995-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |