JPH06316660A - 成形材料用熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
成形材料用熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06316660A JPH06316660A JP4136994A JP4136994A JPH06316660A JP H06316660 A JPH06316660 A JP H06316660A JP 4136994 A JP4136994 A JP 4136994A JP 4136994 A JP4136994 A JP 4136994A JP H06316660 A JPH06316660 A JP H06316660A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dodecene
- derivative
- resin composition
- molding material
- thermoplastic resin
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、成形性、寸法安定性良好な非晶性ポ
リオレフィンを海成分とし、又耐衝撃性良好な結晶性ポ
リオレフィンを島成分として微細にすることにより、耐
熱性、電気的性質、機械的強度、成形性、寸法安定性等
の物性のバランスに優れた新規な成形材料用熱可塑性樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。 【構成】 熱変形温度が１００℃以上である非晶性ポリ
オレフィン（Ａ）と結晶性ポリオレフィン（Ｂ）の配合
比率が８０重量％：２０重量％〜４５重量％：５５重量
％である成形材料用熱可塑性樹脂組成物。
リオレフィンを海成分とし、又耐衝撃性良好な結晶性ポ
リオレフィンを島成分として微細にすることにより、耐
熱性、電気的性質、機械的強度、成形性、寸法安定性等
の物性のバランスに優れた新規な成形材料用熱可塑性樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。 【構成】 熱変形温度が１００℃以上である非晶性ポリ
オレフィン（Ａ）と結晶性ポリオレフィン（Ｂ）の配合
比率が８０重量％：２０重量％〜４５重量％：５５重量
％である成形材料用熱可塑性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形等によりＩＣ
トレー成形品等として利用できる新規な成形材料用熱可
塑性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは相溶
性に優れる特定の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリオ
レフィンとを組み合わせることにより得られる、物性バ
ランス及び外観、成形性、耐衝撃性、耐熱性に優れた新
規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物に関するものであ
る。
トレー成形品等として利用できる新規な成形材料用熱可
塑性樹脂組成物に関するものである。更に詳しくは相溶
性に優れる特定の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリオ
レフィンとを組み合わせることにより得られる、物性バ
ランス及び外観、成形性、耐衝撃性、耐熱性に優れた新
規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】非晶性ポリオレフィンは、耐熱性、電気
的性質、機械的強度、成形性、寸法安定性に優れた特性
を持っているが、非常に脆く、射出成形等により作製し
た成形品は、実用的には耐衝撃性が不足しており、非晶
性ポリオレフィンの特性を損なわず強靭化することが望
まれている。これらの欠点を改良の為、結晶性ポリマー
とガラス転移点の高いジシクロペンタジエンの開環重合
体の水素化物とを組み合わせた複合シートにする方法が
特開平４−２７２９３７に例示されているが、この発明
の複合シートは耐衝撃性に優れるものの、寸法変化の大
きい結晶性樹脂がリッチなシートであり、成形材料用と
しては成形しづらく、寸法変化も大きいため使用困難な
ものであった。
的性質、機械的強度、成形性、寸法安定性に優れた特性
を持っているが、非常に脆く、射出成形等により作製し
た成形品は、実用的には耐衝撃性が不足しており、非晶
性ポリオレフィンの特性を損なわず強靭化することが望
まれている。これらの欠点を改良の為、結晶性ポリマー
とガラス転移点の高いジシクロペンタジエンの開環重合
体の水素化物とを組み合わせた複合シートにする方法が
特開平４−２７２９３７に例示されているが、この発明
の複合シートは耐衝撃性に優れるものの、寸法変化の大
きい結晶性樹脂がリッチなシートであり、成形材料用と
しては成形しづらく、寸法変化も大きいため使用困難な
ものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、成
形性、寸法安定性良好な非晶性ポリオレフィンを海成分
とし、又耐衝撃性良好な結晶性ポリオレフィンを島成分
として微細にすることにより、耐熱性、電気的性質、機
械的強度、成形性、寸法安定性等の物性のバランスに優
れた新規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とするものである。
形性、寸法安定性良好な非晶性ポリオレフィンを海成分
とし、又耐衝撃性良好な結晶性ポリオレフィンを島成分
として微細にすることにより、耐熱性、電気的性質、機
械的強度、成形性、寸法安定性等の物性のバランスに優
れた新規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、非晶性ポリオ
レフィン（Ａ）と結晶性ポリオレフィン（Ｂ）の配合比
率が８０重量％：２０重量％〜４５重量％：５５重量％
であることを特徴とする成形材料用熱可塑性樹脂組成物
あり、好ましくは非晶性ポリオレフィン（Ａ）の熱変形
温度が１００℃以上であり、結晶性ポリオレフィン
（Ｂ）が、ポリエチレンであり、非晶性ポリオレフィン
（Ａ）が、シクロペンタジエンないしその誘導体とノル
ボルナジエンないしその誘導体との付加反応物と、エチ
レン、ブタジエン、又はスチレン誘導体から選ばれた１
種以上の不飽和単量体との共重合体又は、その水素添加
物であり、ジシクロペンタジエンないしその誘導体とエ
チレンとの付加反応物と、エチレン、ブタジエン、又は
スチレン誘導体から選ばれた１種以上の不飽和単量体と
の共重合体又は、その水素添加物であり、テトラシクロ
−３−ドデセンないしその誘導体とビシクロヘプト−２
−エンないしその誘導体からなる開環重合体の水素添加
物であり、又は極性基を有するテトラシクロ−３−ドデ
センないしその誘導体、及び／又は極性基を有するビシ
クロヘプト−２−エンないしその誘導体からなる単独あ
るいは共重合体の水素添加物あるいは、他の環状オレフ
ィンとの開環重合体の水素添加物である前記記載の成形
材料用熱可塑性樹脂組成物である。
レフィン（Ａ）と結晶性ポリオレフィン（Ｂ）の配合比
率が８０重量％：２０重量％〜４５重量％：５５重量％
であることを特徴とする成形材料用熱可塑性樹脂組成物
あり、好ましくは非晶性ポリオレフィン（Ａ）の熱変形
温度が１００℃以上であり、結晶性ポリオレフィン
（Ｂ）が、ポリエチレンであり、非晶性ポリオレフィン
（Ａ）が、シクロペンタジエンないしその誘導体とノル
ボルナジエンないしその誘導体との付加反応物と、エチ
レン、ブタジエン、又はスチレン誘導体から選ばれた１
種以上の不飽和単量体との共重合体又は、その水素添加
物であり、ジシクロペンタジエンないしその誘導体とエ
チレンとの付加反応物と、エチレン、ブタジエン、又は
スチレン誘導体から選ばれた１種以上の不飽和単量体と
の共重合体又は、その水素添加物であり、テトラシクロ
−３−ドデセンないしその誘導体とビシクロヘプト−２
−エンないしその誘導体からなる開環重合体の水素添加
物であり、又は極性基を有するテトラシクロ−３−ドデ
センないしその誘導体、及び／又は極性基を有するビシ
クロヘプト−２−エンないしその誘導体からなる単独あ
るいは共重合体の水素添加物あるいは、他の環状オレフ
ィンとの開環重合体の水素添加物である前記記載の成形
材料用熱可塑性樹脂組成物である。
【０００５】一般に、二種以上の樹脂を組み合わせた場
合に互いに相溶し合う場合はまれであり、ほとんどの場
合得られたブレンド物はいずれのポリマーよりも特性が
劣るケースが大多数であるが、本発明の場合は、同じポ
リオレフィン系樹脂のため相溶性に優れる２種の樹脂を
組み合わせ、耐熱性、成形性、寸法安定性良好な非晶性
ポリオレフィン（Ａ）を海成分とし、且つ耐衝撃性良好
な島成分の結晶性ポリオレフィン（Ｂ）を微細に分散さ
せることによりはじめて耐熱性、電気的性質、機械的強
度、成形性、寸法安定性等の物性のバランスに優れた新
規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物が得られることを見
いだし本発明を完成するに至った。本発明に、用いられ
る非晶性ポリオレフィン（Ａ）とは、環状オレフィン構
造を有する重合体であり、その構造及び性質より非晶性
ポリオレフィンと言える。非晶性ポリオレフィンの例と
しては、以下のような物が挙げられる。例えば、下記の
一般式で表される非晶性重合体である。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1 は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ2
基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2 基を表し、Ｒ2 は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
合に互いに相溶し合う場合はまれであり、ほとんどの場
合得られたブレンド物はいずれのポリマーよりも特性が
劣るケースが大多数であるが、本発明の場合は、同じポ
リオレフィン系樹脂のため相溶性に優れる２種の樹脂を
組み合わせ、耐熱性、成形性、寸法安定性良好な非晶性
ポリオレフィン（Ａ）を海成分とし、且つ耐衝撃性良好
な島成分の結晶性ポリオレフィン（Ｂ）を微細に分散さ
せることによりはじめて耐熱性、電気的性質、機械的強
度、成形性、寸法安定性等の物性のバランスに優れた新
規な成形材料用熱可塑性樹脂組成物が得られることを見
いだし本発明を完成するに至った。本発明に、用いられ
る非晶性ポリオレフィン（Ａ）とは、環状オレフィン構
造を有する重合体であり、その構造及び性質より非晶性
ポリオレフィンと言える。非晶性ポリオレフィンの例と
しては、以下のような物が挙げられる。例えば、下記の
一般式で表される非晶性重合体である。 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ1 は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ3ＣＨ2
基、又はＣ6Ｈ4Ｒ2 基を表し、Ｒ2 は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）
【０００６】シクロペンタジエンないしその誘導体とノ
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。
【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9 〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
12はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ9 〜Ｒ
12は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）
【０００７】上記、シクロペンタジエンないしその誘導
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘
導体とエチレンとの付加反応物としては、例えば、テト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−
イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プ
ロピリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−イソプロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−イソプ
ロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリ
デン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ク
ロロテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−
ドデセン、８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセ
ン、ヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシ
クロ−４−ヘプタデセン、１２−イソブチルヘキサシク
ロ−４−ヘプタデセン、１，６，１０−トリメチル−１
２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデセン、オク
タシクロ−５−ドコセン、１５−メチルオクタシクロ−
５−ドコセン、１５−エチルオクタシクロ−５−ドコセ
ン、ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１，６−ジメチル
ペンタシクロ−４−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチ
ルペンタシクロ−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５
−エイコセン、ヘプタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペ
ンタシクロ−４−ペンタデセン、１，３−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、１，６−ジメチルペンタ
シクロ−４−ペンタデセン、１４，１５−ジメチルペン
タシクロ−４−ペンタデセン、ペンタシクロ−４，１０
−ペンタデカジエン等が挙げられる。
【０００８】また、スチレン誘導体としては、例えばス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレンなどが用いられ
る。なお、これらは２種類以上の混合物としても使用で
きる。
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレンなどが用いられ
る。なお、これらは２種類以上の混合物としても使用で
きる。
【０００９】また、非晶性ポリオレフィンの他の例とし
ては、下記の一般式のようなものも挙げられる。
ては、下記の一般式のようなものも挙げられる。
【化２】 （ただし、式中ｎは０又は１以上の正の整数、ｍは１以
上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ4 は、水素原子、又は炭
化水素基である。）
上の正の整数であり、Ｒ1 〜Ｒ4 は、水素原子、又は炭
化水素基である。）
【００１０】上記、テトラシクロ−３−ドデセンないし
その誘導体の例としては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１
１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
７，９−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，
１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，
９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセン、
８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チル−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−シ
クロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−
プロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン等が挙げられる。また、ビシク
ロヘプト−２−エンないしその誘導体の例としては、ビ
シクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロヘプト−
２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−２−エ
ン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−エチル
ビシクロヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロヘ
プト−２−エン、６−イソブチルビシクロヘプト−２−
エン、７−メチルビシクロヘプト−２−エン等が挙げら
れる。
その誘導体の例としては、テトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、１
１，１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，
７，９−トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−
エチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−
３−ドデセン、９，１１，１２−トリメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−エチル−１１，１２−ジメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，
１２−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，
９，１０−テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテ
トラシクロ−３−ドデセン、８−プロピルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデ
セン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセン、
８，９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−メ
チル−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−シ
クロヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデンテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ
−３−ドデセン、８−エチリデン−９−エチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデ
ン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−
プロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−ブチ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−
９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロ
ピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−ブチルテト
ラシクロ−３−ドデセン等が挙げられる。また、ビシク
ロヘプト−２−エンないしその誘導体の例としては、ビ
シクロヘプト−２−エン、６−メチルビシクロヘプト−
２−エン、５，６−ジメチルビシクロヘプト−２−エ
ン、１−メチルビシクロヘプト−２−エン、６−エチル
ビシクロヘプト−２−エン、６−ｎ−ブチルビシクロヘ
プト−２−エン、６−イソブチルビシクロヘプト−２−
エン、７−メチルビシクロヘプト−２−エン等が挙げら
れる。
【００１１】また、非晶性ポリオレフィンの他の例とし
ては、極性基を有するテトラシクロ−３−ドデセンない
しその誘導体及び／又は、極性基を有するビシクロヘプ
ト−２−エンないしその誘導体からなる単独あるいは共
重合体の水素添加物あるいは、他の環状オレフィンとの
開環重合体の水素添加物も挙げられる。極性基を有する
テトラシクロ−３−ドデセンないしその誘導体及び／又
は、極性基を有するビシクロヘプト−２−エンないしそ
の誘導体の例としては、８−カルボキシメチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−カルボキシエチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボキシメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボ
キシエチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−アセトキ
シテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジメチル−
８，９−ジシアノテトラシクロ−３−ドデセン、５−カ
ルボキシメチルビシクロヘプト−２−エン、５−カルボ
キシエチルビシクロヘプト−２−エン、５−カルボキシ
フェニルビシクロヘプト−２−エン等が挙げられる。ま
た、他の環状オレフィンの例としては、シクロペンテ
ン、シクロオクテン、１，５−シクロオクテンタジエ
ン、１，５，９−シクロドデカトリエン等のシクロオレ
フィン、ビシクロヘプト−２−エン、トリシクロ−３−
デセン、トリシクロ−９−ウンデセン、テトラシクロ−
３−ドデセン、ペンタシクロ−４−ペンタデセン、ペン
タシクロ−４−ヘキサデセン等のポリシクロアルケン等
が挙げられる。
ては、極性基を有するテトラシクロ−３−ドデセンない
しその誘導体及び／又は、極性基を有するビシクロヘプ
ト−２−エンないしその誘導体からなる単独あるいは共
重合体の水素添加物あるいは、他の環状オレフィンとの
開環重合体の水素添加物も挙げられる。極性基を有する
テトラシクロ−３−ドデセンないしその誘導体及び／又
は、極性基を有するビシクロヘプト−２−エンないしそ
の誘導体の例としては、８−カルボキシメチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−カルボキシエチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボキシメチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−メチル−８−カルボ
キシエチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−アセトキ
シテトラシクロ−３−ドデセン、８，９−ジメチル−
８，９−ジシアノテトラシクロ−３−ドデセン、５−カ
ルボキシメチルビシクロヘプト−２−エン、５−カルボ
キシエチルビシクロヘプト−２−エン、５−カルボキシ
フェニルビシクロヘプト−２−エン等が挙げられる。ま
た、他の環状オレフィンの例としては、シクロペンテ
ン、シクロオクテン、１，５−シクロオクテンタジエ
ン、１，５，９−シクロドデカトリエン等のシクロオレ
フィン、ビシクロヘプト−２−エン、トリシクロ−３−
デセン、トリシクロ−９−ウンデセン、テトラシクロ−
３−ドデセン、ペンタシクロ−４−ペンタデセン、ペン
タシクロ−４−ヘキサデセン等のポリシクロアルケン等
が挙げられる。
【００１２】非晶ポリオレフィン（Ａ）は、７０〜１７
０℃の範囲の熱変形温度を有しているが、耐熱性を要求
される用途には、熱変形温度が１００℃以上のものを用
いることが好ましい。なお、これらは２種類以上の混合
物として使用してもかまわない。本発明に、用いられる
結晶性ポリオレフィン（Ｂ）は、特に限定するものでな
く、一般に用いられるもので、例えばポリエチレン、ポ
リプロピレン等が上げられるが、これらの中でも耐衝撃
性に優れるポリエチレンがより好ましい。本発明による
成形材料用熱可塑性樹脂組成物において、非晶性ポリオ
レフィン（Ａ）８０〜４５重量％、結晶性ポリオレフィ
ン（Ｂ）２０〜５５重量％の範囲で配合しなければなら
ない。（Ａ）成分の含量が４５重量％より少ない場合
は、成形加工性、寸法安定性、剛性が十分でなく、８０
重量％より多い場合は、耐衝撃性において好ましい性質
が得られない。更に、必要に応じて基本的性質を損なわ
ない範囲で相溶化剤、添加剤、例えば染顔料、安定剤、
可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑
剤、充填剤及び柔軟性を付与するエラストマー等も添加
することもできる。本発明による成形材料用熱可塑性樹
脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂成形品に用いられてい
る加工方法、例えば射出成形等により、容易に成形品等
に加工される。
０℃の範囲の熱変形温度を有しているが、耐熱性を要求
される用途には、熱変形温度が１００℃以上のものを用
いることが好ましい。なお、これらは２種類以上の混合
物として使用してもかまわない。本発明に、用いられる
結晶性ポリオレフィン（Ｂ）は、特に限定するものでな
く、一般に用いられるもので、例えばポリエチレン、ポ
リプロピレン等が上げられるが、これらの中でも耐衝撃
性に優れるポリエチレンがより好ましい。本発明による
成形材料用熱可塑性樹脂組成物において、非晶性ポリオ
レフィン（Ａ）８０〜４５重量％、結晶性ポリオレフィ
ン（Ｂ）２０〜５５重量％の範囲で配合しなければなら
ない。（Ａ）成分の含量が４５重量％より少ない場合
は、成形加工性、寸法安定性、剛性が十分でなく、８０
重量％より多い場合は、耐衝撃性において好ましい性質
が得られない。更に、必要に応じて基本的性質を損なわ
ない範囲で相溶化剤、添加剤、例えば染顔料、安定剤、
可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑
剤、充填剤及び柔軟性を付与するエラストマー等も添加
することもできる。本発明による成形材料用熱可塑性樹
脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂成形品に用いられてい
る加工方法、例えば射出成形等により、容易に成形品等
に加工される。
【００１３】
【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもの
ではない。引張試験はＡＳＴＭ−Ｄ６３８、曲げ試験は
ＡＳＴＭ−Ｄ７９０、アイゾット衝撃試験はＡＳＴＭ−
Ｄ２５６及び熱変形温度はＡＳＴＭ Ｄ６４８（１８．
６Ｋｇ／ｃｍ2 ）によって測定した結果である。又成形
品のソリについては、縦１５０ｍｍ、横３００ｍｍ、厚
み１ｍｍの平板をハイトマスターで測定評価した。配合
組成及び各特性値の結果は、表１，２に示した。 （実施例１〜２）（Ａ）成分としては、アペル１５０Ｒ
［ＡＰＯ；（変形温度 １５０℃）三井石油化学工業
(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリエ
チＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使
用した。 （実施例３〜４）（Ａ）成分としては、ＡＲＴＯＮ Ｇ
［ＡＰＯ；（熱変形温度 １６３℃）日本合成ゴム
(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリエ
チＨＤ Ｓ６００２［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用
した。 （実施例５〜６）（Ａ）成分としては、ＺＥＯＮＥＸ
２８０［ＡＰＯ；（熱変形温度 １２３℃）日本ゼオ
ン(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリ
エチＨＤＳ６００２［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用
した。
れは単なる例示であり、本発明はこれに限定されるもの
ではない。引張試験はＡＳＴＭ−Ｄ６３８、曲げ試験は
ＡＳＴＭ−Ｄ７９０、アイゾット衝撃試験はＡＳＴＭ−
Ｄ２５６及び熱変形温度はＡＳＴＭ Ｄ６４８（１８．
６Ｋｇ／ｃｍ2 ）によって測定した結果である。又成形
品のソリについては、縦１５０ｍｍ、横３００ｍｍ、厚
み１ｍｍの平板をハイトマスターで測定評価した。配合
組成及び各特性値の結果は、表１，２に示した。 （実施例１〜２）（Ａ）成分としては、アペル１５０Ｒ
［ＡＰＯ；（変形温度 １５０℃）三井石油化学工業
(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリエ
チＨＤ Ｆ６０８０Ｖ［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使
用した。 （実施例３〜４）（Ａ）成分としては、ＡＲＴＯＮ Ｇ
［ＡＰＯ；（熱変形温度 １６３℃）日本合成ゴム
(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリエ
チＨＤ Ｓ６００２［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用
した。 （実施例５〜６）（Ａ）成分としては、ＺＥＯＮＥＸ
２８０［ＡＰＯ；（熱変形温度 １２３℃）日本ゼオ
ン(株)製］を使用し、（Ｂ）成分としては、エースポリ
エチＨＤＳ６００２［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用
した。
【００１４】（比較例１）（Ａ）成分として、アペル１
５０Ｒ［ＡＰＯ；（熱変形温度 １５０℃）三井石油
化学工業(株)製］を使用した。 （比較例２）（Ａ）成分としては、ＡＲＴＯＮ Ｇ［Ａ
ＰＯ；（熱変形温度 １６３℃）日本合成ゴム(株)
製］を使用した。 （比較例３）（Ａ）成分としては、ＺＥＯＮＥＸ ２８
０［ＡＰＯ；（熱変形温度 １２３℃）日本ゼオン
(株)製］を使用した。 （比較例４）（Ａ）成分としては、アペル１５０Ｒ［Ａ
ＰＯ；（熱変形温度１５０℃）三井石油化学工業(株)
製］を使用し、（Ｂ） 成分としては、エースポリエチ
ＨＤＦ６０８０Ｖ［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用し
た。
５０Ｒ［ＡＰＯ；（熱変形温度 １５０℃）三井石油
化学工業(株)製］を使用した。 （比較例２）（Ａ）成分としては、ＡＲＴＯＮ Ｇ［Ａ
ＰＯ；（熱変形温度 １６３℃）日本合成ゴム(株)
製］を使用した。 （比較例３）（Ａ）成分としては、ＺＥＯＮＥＸ ２８
０［ＡＰＯ；（熱変形温度 １２３℃）日本ゼオン
(株)製］を使用した。 （比較例４）（Ａ）成分としては、アペル１５０Ｒ［Ａ
ＰＯ；（熱変形温度１５０℃）三井石油化学工業(株)
製］を使用し、（Ｂ） 成分としては、エースポリエチ
ＨＤＦ６０８０Ｖ［ＰＯ；昭和電工(株)製］を使用し
た。
【００１５】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 配合（重量部） ＡＰＯ ７０ ５０ ＡＰＯ ７０ ５０ ＡＰＯ ７０ ５０ ＰＯ ３０ ５０ ＰＯ ３０ ５０ ３０ ５０ 射出成形物の特性 アイゾット衝撃強度(J／cm) 2.5 3.3 1.2 1.9 1.4 2.0 引張強度(N／mm2) 45 40 65 59 56 50 引張伸び（％） 220 280 310 700 350 730 曲げ弾性率(N／mm2) 2300 2150 2750 2500 2350 2250 成形品のソリ ○ ○ ○ ○ ○ ○
【００１６】 表 ２ 比 較 例 １ ２ ３ ４ 配合（重量部） ＡＰＯ １００ ４０ ＡＰＯ １００ ＰＯ １００ ６０ 射出成形物の特性 アイゾット衝撃強度(J／cm) 0.1 0.3 0.3 2.0 引張強度(N／mm2) 49 72 62 22 引張伸び（％） 5 12 8 200 曲げ弾性率(N／mm2) 2300 3000 2400 1400 成形品のソリ ○ ○ ○ ×
【００１７】
【発明の効果】本発明による成形材料用熱可塑性樹脂組
成物は、通常の熱可塑性成形材料に用いられている加工
方法、例えば射出成形等により、容易に成形品に加工さ
れ、耐熱性、電気的性質、機械的強度、成形性、寸法安
定性等の物性のバランスに優れた製品を与える。
成物は、通常の熱可塑性成形材料に用いられている加工
方法、例えば射出成形等により、容易に成形品に加工さ
れ、耐熱性、電気的性質、機械的強度、成形性、寸法安
定性等の物性のバランスに優れた製品を与える。
Claims (7)
- 【請求項１】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）と結晶性ポ
リオレフィン（Ｂ）の配合比率が８０重量％：２０重量
％〜４５重量％：５５重量％であることを特徴とする成
形材料用熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）の熱変形温
度が１００℃以上である請求項１記載の成形材料用熱可
塑性樹脂組成物。 - 【請求項３】 結晶性ポリオレフィン（Ｂ）が、ポリエ
チレンである請求項１又は２記載の成形材料用熱可塑性
樹脂組成物。 - 【請求項４】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）が、シクロ
ペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンない
しその誘導体との付加反応物と、エチレン、ブタジエ
ン、又はスチレン誘導体から選ばれた１種以上の不飽和
単量体との共重合体又は、その水素添加物である請求項
１、２又は３記載の成形材料用熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）が、ジシク
ロペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反
応物と、エチレン、ブタジエン、又はスチレン誘導体か
ら選ばれた１種以上の不飽和単量体との共重合体又は、
その水素添加物である請求項１、２又は３記載の成形材
料用熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項６】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）が、テトラ
シクロ−３−ドデセンないしその誘導体とビシクロヘプ
ト−２−エンないしその誘導体からなる開環重合体の水
素添加物である請求項１、２又は３記載の成形材料用熱
可塑性樹脂組成物。 - 【請求項７】 非晶性ポリオレフィン（Ａ）が、極性基
を有するテトラシクロ−３−ドデセンないしその誘導
体、及び／又は極性基を有するビシクロヘプト−２−エ
ンないしその誘導体からなる単独あるいは共重合体の水
素添加物あるいは、他の環状オレフィンとの開環重合体
の水素添加物である請求項１、２又は３記載の成形材料
用熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136994A JPH06316660A (ja) | 1993-03-12 | 1994-03-11 | 成形材料用熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-52645 | 1993-03-12 | ||
| JP5264593 | 1993-03-12 | ||
| JP4136994A JPH06316660A (ja) | 1993-03-12 | 1994-03-11 | 成形材料用熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06316660A true JPH06316660A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=26380970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136994A Pending JPH06316660A (ja) | 1993-03-12 | 1994-03-11 | 成形材料用熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06316660A (ja) |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP4136994A patent/JPH06316660A/ja active Pending
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