JP2005096789A - キャリアテープ及びその製造方法、並びにそのキャリアテープを用いた電子部品の実装方法及び外観検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を部品収納部に収納した状態とは上下逆方向で取り出すことができるキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープ１は、キャリアテープ基材３と底部用カバーテープ５を備えている。キャリアテープ基材３には、電子部品１５を収納するための貫通穴からなる部品収納部７が等間隔で複数形成されている。底部用カバーテープ５は、キャリアテープ基材３の一平面に部品収納部７を覆って剥離可能に貼り付けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の輸送用梱包に使用されるキャリアテープ及びその製造方法、並びにそのキャリアテープを用いた電子部品の実装方法及び外観検査方法に関するものである。キャリアテープの収納対象としては、例えば、ＣＳＰ（chip scale package）やＷＬＣＳＰ（wafer level ＣＳＰ）など、小型軽量のチップ状電子部品を挙げることができる。

ＣＳＰなどの小型のＩＣ（集積回路）製品を輸送する際、部品収納凹部がエンボス加工により一列に等間隔に形成されたキャリアテープが用いられている。
図６に従来のキャリアテープを示す。
キャリアテープ３１は例えば熱可塑性樹脂からなるキャリアテープ基材３３と封止用カバーテープ３５（（Ａ）での図示は省略）を備えている。
キャリアテープ基材３３には、電子部品を収納するための凹部からなる部品収納部３７と、テープを一定のピッチで送るための送り穴３９が形成されている。部品収納部３７は一定の間隔をもって形成されている。図６では、部品収納部３７に電子部品として例えばＣＳＰ４１が収納されている。キャリアテープ基材３３には部品収納部３７を覆って封止用カバーテープ３５が剥離可能に貼り付けられている。

ＣＳＰ４１を部品収納部３７に収納する際、ＣＳＰ４１は、Ｐ＆Ｐ（Pick ＆ Place）等の搬送機構により、ＣＳＰ４１が半田ボール４３を下向きにして収納されたトレイ等から搬送されて、キャリアテープ３１の部品収納部３７に半田ボール４３を下向きにして収納される。
また、キャリアテープの他の従来例として、キャリアテープ基材の表裏にエンボスを設けて、上下どちらのエンボスでも使えるものがある（例えば特許文献１参照。）。

一般に、ＷＬＣＳＰの運送用包装にも、図６に示したようなキャリアテープが使われている。ＷＬＣＳＰは製造過程が従来のＣＳＰとは異なり、個々のチップに切り出される前のウエハ状態で半田ボールなどの外部接続端子が形成され、その後、ダイシング工程により個々のチップに切り出される。個々のチップに切り出されたＷＬＣＳＰ１５は、図７に示すように、ボール面（半田ボール１７が形成されている面）を上向きにしてウエハリング４５に貼り付けられている。ＷＬＣＳＰ１５をキャリアテープに収納する際、Ｐ＆Ｐ４７によりウエハリング４５から取り出され、水平方向に搬送されて部品収納部３７に収納される。部品収納部３７において、ＷＬＣＳＰ１５はボール面を上向きにして収納されている。ＷＬＣＳＰ１５が部品収納部３７に収納された後、キャリアテープ３１が間欠送りされ、ＷＬＣＳＰ１５を収納した部品収納部３７はカバーテープ３５により封止される。
特開２００２−１９８３２号公報

図７を参照して説明した従来のキャリアテープ３１へのＷＬＣＳＰ１５の収納方法ではＷＬＣＳＰ１５を部品収納部３７にボール面を上向きにして収納している。しかし、キャリアテープからＷＬＣＳＰを取り出して基板等へ実装する実装工程において、ＷＬＣＳＰを上下方向で反転させる必要が生じるので実用には供せられない。したがって、キャリアテープにＷＬＣＳＰを収納する際、ＷＬＣＳＰを部品収納部にボール面を下向きにして収納する必要がある。例えば、図８に示すように、送り側Ｐ＆Ｐ４９によりＷＬＣＳＰ１５をウエハリング４５から取り出し、取り出したＷＬＣＳＰ１５を受け側Ｐ＆Ｐ５１に受け渡して上下反転させた後、受け側Ｐ＆Ｐ５１により、ボール面を下向きにして部品収納部３７に収納する方法が考えられる。

しかし、図８に示したような２つのＰ＆Ｐ４９，５１を用いてＷＬＣＳＰ１５を部品収納部３７にボール面を下向きにして収納する方法では、テーピング装置の機構が複雑になり、コストアップにもつながるという問題があった。このような問題は、特許文献１に開示されているような、キャリアテープ基材の表裏にエンボスを設けて上下どちらのエンボスでも使えるキャリアテープを用いても解消することはできない。

そこで本発明は、ＷＬＣＳＰなどの電子部品を部品収納部に収納した状態とは上下逆方向で取り出すことができるキャリアテープ及びその製造方法、並びにそのキャリアテープを用いた電子部品の実装方法及び外観検査方法を提供することを目的とするものである。

本発明のキャリアテープは、電子部品を収納するための貫通穴からなる部品収納部が形成されているキャリアテープ基材と、上記キャリアテープ基材の一平面に上記部品収納部を覆って貼り付けられている剥離可能な底部用カバーテープを備えている。

本発明のキャリアテープにおいて、上記部品収納部は収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法、例えば収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法をもつことが好ましい。

さらに、上記キャリアテープ基材は収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚み、例えば収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍ（マイクロメートル）だけ大きい厚みをもつことが好ましい。

本発明のキャリアテープの収納対象として、例えばＷＬＣＳＰを挙げることができる。ただし、本発明のキャリアテープの収納対象はＷＬＣＳＰに限定されるものではなく、例えばＣＳＰやＢＧＡ（ball grid array）などの電子部品を収納対象とすることもできる。

さらに、上記底部用カバーテープは上記部品収納部に収納された電子部品に対して上記底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されていることが好ましい。

また、上記部品収納部に電子部品が収納され、上記底部用カバーテープとは反対側の上記キャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが上記部品収納部を覆って貼り付けられている場合、上記封止用カバーテープは、上記部品収納部に収納された電子部品に対して上記封止用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されていることが好ましい。

本発明のキャリアテープの製造方法は、キャリアテープ基材に貫通穴を形成して電子部品を収納するための部品収納部を形成する工程と、底部用カバーテープを上記キャリアテープ基材の一平面に上記部品収納部を覆って剥離可能に貼り付ける工程を含む。

本発明のキャリアテープの製造方法において、上記部品収納部を、金型歯を用いて上記キャリアテープ基材を打ち抜くことにより形成する例を挙げることができる。

上記部品収納部を、収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法、例えば収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法で形成することが好ましい。

さらに、上記キャリアテープ基材として、収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚み、例えば収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍだけ大きい厚みをもつものを用いることが好ましい。

さらに、上記底部用カバーテープとして、上記部品収納部に収納された電子部品に対して上記底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されているものを用いることが好ましい。

本発明の電子部品の実装方法は、本発明のキャリアテープであって、上記部品収納部に電子部品が収納され、上記底部用カバーテープとは反対側の上記キャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが上記部品収納部を覆って貼り付けられている部品収納後のキャリアテープを用い、上記底部用キャリアテープを剥がして上記部品収納部から電子部品を取り出し、電子部品を上下反転させることなく実装体へ移動させる。

本発明の電子部品の外観検査方法は、部品収納部に収納された電子部品に対して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている底部用カバーテープを備えた本発明のキャリアテープを用い、上記底部用カバーテープを介して上記部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なう。ここで、電子部品の外観検査には、電子部品の外部接続端子の有無及び形状の検査や、電子部品の収納状態検査、電子部品の１ピン位置を示すマーク面に対してのマーク検査や方向検査などが含まれる。

また、透明又は半透明の材料により形成されている上記底部用カバーテープと、部品収納部に電子部品が収納され、上記底部用カバーテープとは反対側のキャリアテープ基材の面に上記部品収納部に収納された電子部品に対して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている封止用カバーテープが貼り付けられている本発明のキャリアテープを用い、上記封止用カバーテープを介して上記部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なう。
さらに、上記底部用カバーテープを介して上記部品収納部に収納された電子部品の外観検査も行なうことが好ましい。

本発明のキャリアテープでは、部品収納部は貫通穴からなり、部品収納部の底部を構成する底部用カバーテープはキャリアテープ基材に剥離可能に貼り付けられている。したがって、部品収納部に電子部品を収納し、底部用カバーテープとは反対側のキャリアテープ基材の面に封止用カバーテープを貼り付けて部品収納部を封止した後、部品収納部から電子部品を取り出す際に底部用カバーテープを剥がすことにより、電子部品を部品収納部に収納したときとは上下逆方向で取り出すことができる。
本発明のキャリアテープは、収納対象がＷＬＣＳＰである場合に特に有効である。

本発明のキャリアテープにおいて、部品収納部は収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法、例えば収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法をもつようにすれば、部品収納部内での電子部品の平面方向でのガタツキを抑えることができる。

さらに、キャリアテープ基材は収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚み、例えば収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍだけ大きい厚みをもつようにすれば、部品収納部内での電子部品の厚み方向でのガタツキを抑えることができる。ここで、電子部品がＷＬＣＳＰやＣＳＰなどのＩＣチップである場合、電子部品の厚みはＩＣチップの外部接続端子高さも含む。

さらに、底部用カバーテープは部品収納部に収納された電子部品に対して底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されているようにすれば、部品収納部に収納した電子部品に対して底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる。

また、部品収納部に電子部品が収納され、底部用カバーテープとは反対側のキャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが部品収納部を覆って貼り付けられている場合、封止用カバーテープは部品収納部に収納された電子部品に対して封止用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されているようにすれば、部品収納部に収納した電子部品に対して封止用カバーテープを介して外観検査を実施できる。

本発明のキャリアテープの製造方法では、キャリアテープ基材に貫通穴を形成して電子部品を収納するための部品収納部を形成する工程と、底部用カバーテープをキャリアテープ基材の一平面に部品収納部を覆って剥離可能に貼り付ける工程を含むので、本発明のキャリアテープを形成することができる。

本発明のキャリアテープの製造方法において、部品収納部を、金型歯を用いてキャリアテープ基材を打ち抜くことにより形成するようにすれば、部品収納部用の貫通穴を容易に形成することができる。

さらに、部品収納部を、収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法、例えば収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法で形成するようにすれば、部品収納後のキャリアテープにおいて部品収納部内での電子部品の平面方向でのガタツキを抑えることができる。

さらに、キャリアテープ基材として、収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚み、例えば収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍだけ大きい厚みをもつものを用いるようにすれば、部品収納後のキャリアテープにおいて部品収納部内での電子部品の厚み方向でのガタツキを抑えることができる。

さらに、底部用カバーテープとして、部品収納部に収納された電子部品に対して底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されているものを用いるようにすれば、部品収納部に収納した電子部品に対して底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる。

本発明の電子部品の実装方法では、本発明のキャリアテープであって、部品収納部に電子部品が収納され、底部用カバーテープとは反対側のキャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが部品収納部を覆って貼り付けられている部品収納後のキャリアテープを用い、底部用キャリアテープを剥がして部品収納部から電子部品を取り出し、電子部品を上下反転させることなく実装体へ移動させるようにしたので、例えばＷＬＣＳＰのように、キャリアテープへの収納時とは上下逆方向で電子部品を実装体へ実装する場合に、Ｐ＆Ｐ等の移送機構により電子部品を上下反転させることなく、電子部品を正常な実装方向をもって実装体へ移動させることができる。

本発明の電子部品の外観検査方法では、部品収納部に収納された電子部品に対して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている底部用カバーテープを備えた本発明のキャリアテープを用い、底部用カバーテープを介して部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なうようにしたので、従来のキャリアテープでは実施できなかった、部品収納部の底部側からの外観検査を行なうことができる。

また、透明又は半透明の材料により形成されている底部用カバーテープと、部品収納部に電子部品が収納され、底部用カバーテープとは反対側のキャリアテープ基材の面に部品収納部に収納された電子部品に対して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている封止用カバーテープが貼り付けられている本発明のキャリアテープを用い、封止用カバーテープを介して部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なうようにしたので、封止用カバーテープを貼り付けた後であっても電子部品の外観検査を行なうことができる。
さらに、底部用カバーテープを介して部品収納部に収納された電子部品の外観検査も行なうようにすれば、部品収納部の上部側と底部側の両方から電子部品の外観検査を行なうことができる。

図１はキャリアテープの一実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ位置での断面図である。
部品収納前のキャリアテープ１は、帯状のキャリアテープ基材３と底部用カバーテープ５を備えている。キャリアテープ基材３の材料としては、例えばＰＥＴ（poly ethylene terephthalate）、ＰＶＣ（poly vinyl chloride）、ＰＳ（poly styrene）などの可撓性の樹脂を挙げることができる。キャリアテープ基材３の厚みは、収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい寸法、例えば１００〜２００μｍだけ大きい寸法を挙げることができる。収納対象がＷＬＣＳＰの場合、代表的なパッケージ厚は６００〜７００μｍ程度なので、キャリアテープ基材３の厚みとして７００〜９００μｍを挙げることができる。キャリアテープ基材３の幅寸法としては、例えば８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍｍ、２４ｍｍ、３２ｍｍなどを挙げることができる。

キャリアテープ基材３の長手方向に平面形状が矩形の貫通穴からなる複数の部品収納部７が等間隔に形成されている。部品収納部７の平面寸法は、収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい寸法、例えば収納対象である電子部品の外形寸法の１０％程度だけ大きい寸法を挙げることができる。収納対象がＷＬＣＳＰの場合、例えば外形寸法は２.０×２.０〜５.０×５.０ｍｍ（ミリメートル）程度なので、部品収納部７の平面寸法として２.２×２.２〜５.２×５.２ｍｍを挙げることができる。部品収納部７の間隔は、キャリアテープ基材３の材料及び厚み、並びに部品収納部７の平面寸法に基づいて最も好ましい寸法で形成されている。
キャリアテープ基材３には長手方向に等間隔に形成された貫通穴からなる送り穴９も形成されている。

キャリアテープ基材３の一平面に底部用カバーテープ５が部品収納部７を覆って貼り付けられている。
底部用カバーテープ５は部品収納部７の配列の両側で例えば接着剤によりキャリアテープ基材３に例えば０.２〜０.７Ｎ（ニュートン）の剥離強度をもって剥離可能に貼り付けられている。底部用カバーテープ５は、例えばＰＥＴと接着剤層により形成され、部品収納部７に収納された電子部品に対して底部用カバーテープ５を介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明であり、ここでは全光線光透過率が８５〜９０％である。

図２はキャリアテープ１の製造方法の一実施例を説明するための工程断面図である。図２を参照してこの製造方法の実施例を説明する。
（１）収納対象の電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい寸法に対応する金型歯１１及び金型歯１１の寸法に対応する開口部をもつ台座１３を備えた打ち抜き装置に、部品収納部用の貫通穴が形成されていないキャリアテープ基材３を配置する。図示しない移送機構によりキャリアテープ基材３を移動させ、キャリアテープ基材３の最初の部品収納部形成位置を金型歯１１下に配置する（（ａ）参照）。

（２）金型歯１１を下降させてキャリアテープ基材３を打ち抜き、キャリアテープ基材３に貫通穴からなる部品収納部７を形成する。部品収納部７は収納対象の電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法で形成される（（ｂ）参照）。
（３）金型歯１１を上昇させた後、図示しない移送機構によりキャリアテープ基材３を移動させ、キャリアテープ基材３の次の部品収納部形成位置を金型歯１１下に配置する（（ｃ）参照）。
（４）上記工程（２）及び（３）を繰り返し、キャリアテープ基材３に複数の部品収納部７を等間隔で形成する。部品収納部７の個数及びキャリアテープ基材３の長さは自由であり、例えばユーザーの所望する長さに形成される（（ｄ）参照）。

（５）部品収納部７が形成されたキャリアテープ基材３の一平面に底部用カバーテープ５を剥離可能に貼り付ける（（ｅ）参照）。これにより、図１に示したキャリアテープ１が得られる。
このように、部品収納部７を打ち抜きにより形成するので、高精度な寸法をもつ部品収納部７を容易に形成することができる。

この実施例では、１個の金型歯１１を用いて部品収納部７を１個ずつ順に形成しているが、本発明のキャリアテープの製造方法はこれに限定されるものではなく、複数個の同じ金型歯を用い、それらの金型歯を等間隔に配置して、複数個の部品収納部７を同時に形成するようにしてもよい。

図３は電子部品収納後のキャリアテープの実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ位置での断面図である。
部品収納部７にＷＬＣＳＰ１５が半田ボール（外部接続端子）１７を上向き（底部用カバーテープ５とは反対側）にして収納されている。すなわち、ＷＬＣＳＰ１５は、例えば図６に示したような、半田ボール１７を上向きにしてウエハリングに貼り付けられた状態から、上下方向の向きを変えることなく部品収納部７に収納されている。

キャリアテープ基材３の底部用カバーテープ５とは反対側の面に、封止用カバーテープ１９が部品収納部７を覆って貼り付けられている。封止用カバーテープ１９は、底部用カバーテープ５と同様に、部品収納部７の配列の両側で例えば接着剤によりキャリアテープ基材３に例えば０.２〜０.７Ｎの剥離強度をもって剥離可能に貼り付けられている。封止用カバーテープ１９は、例えば底部用カバーテープ５と同じ構造をもっており、封止用カバーテープ１９を介してＷＬＣＳＰ１５の外観検査を実施できる程度に透明又は半透明である。

この実施例のキャリアテープではＷＬＣＳＰ１５を収納対象としているが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明のキャリアテープは、例えばＣＳＰやＢＧＡなどのＩＣチップなど、ＷＬＣＳＰ以外の電子部品を収納対象とすることもできる。

図４はキャリアテープ１に収納されたＷＬＣＳＰの外観検査方法の一実施例を説明するための図である。
ボール面側カメラ２１とマーク面側カメラ２３が対向して配置されている。キャリアテープ１は図示しない移送機構によりカメラ２１，２３間で間欠送りされ、部品収納部７がカメラ２１，２３間の位置に順次配置される。底部用カバーテープ５及び封止用カバーテープ１９は外観検査ができる程度に透明又は半透明なので、ボール面側カメラ２１により封止用カバーテープ１９を介してＷＬＣＳＰ１５のボール面（半田ボール１７が形成されている面）の画像取得が行なわれ、マーク面側カメラ２３により底部用カバーテープ５を介してＷＬＣＳＰ１５のマーク面（ボール面とは反対側の面）の画像取得が行なわれる。カメラ２１，２３で取得された画像情報は図示しない画像認識装置に送られ、画像認識装置により、ボール面側カメラ２１からの画像情報に基づいてＷＬＣＳＰ１５の収納状態検査及び半田ボール１７の状態検査が行なわれ、マーク面側カメラ２３からの画像情報に基づいてＷＬＣＳＰ１５のマーク検査及び方向検査が行なわれる。

この実施例では、底部用カバーテープ５が透明又は半透明の材料により形成されているキャリアテープ１を用いているので、従来のキャリアテープでは実施できなかった、収納後のＷＬＣＳＰ１５のマーク面の外観検査を行なうことができる。
さらに、封止用カバーテープ１９は透明又は半透明の材料により形成されているので、収納後のＷＬＣＳＰ１５のボール面の外観検査を行なうことができる。

この実施例では、封止用カバーテープ１９をキャリアテープ基材３に貼り付けた後に外観検査を実施しているが、本発明の外観検査方法はこれに限定されるものではなく、封止用カバーテープ１９をキャリアテープ基材３に貼り付ける前に、部品収納部７に収納されたＷＬＣＳＰ１５のボール面の外観検査を行なってもよい。
また、この実施例ではボール面とマーク面の画像取得を同じ位置で行なっているが、本発明の外観検査方法はこれに限定されるものではなく、互いに異なる位置でボール面とマーク面の画像取得を行なってもよい。

また、この実施例ではＷＬＣＳＰ１５を外観検査対象としているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ボール面を下向き（底部用カバーテープ５側）にして部品収納部７に収納されたＣＳＰやＢＧＡなどのＩＣチップを外観検査対象とする場合、従来のキャリアテープでは実施できなかった、底部用カバーテープ５を介して収納後のＩＣチップのボール面の外観検査を行なうことができる。

図５はキャリアテープ１に収納されたＷＬＣＳＰの実装方法の一実施例を説明するための図である。
キャリアテープ１は、図示しない移送機構により底部用カバーテープ５を上側にした状態で間欠送りされる。このとき、部品収納部７に収納されているＷＬＣＳＰ１５はボール面を下側（封止用カバーテープ１９側）に向けた状態になっている。図示しないカバーテープ剥離機構により底部用カバーテープ５が順次剥がされ、底部用カバーテープ５が剥がされた位置の部品収納部７はＰ＆Ｐ２５下の取出し位置に順次配置される。Ｐ＆Ｐ２５により部品収納部７からＷＬＣＳＰ１５が取り出され、ＷＬＣＳＰ１５を上下反転させることなく実装基板などの実装体２７へ移動させる。

このように、底部用カバーテープ５を剥がして部品収納部７からＷＬＣＳＰ１５を取り出すことにより、キャリアテープ１への収納時とは上下逆方向でＷＬＣＳＰ１５を実装体２７へ実装する場合であっても、Ｐ＆Ｐ２５によりＷＬＣＳＰ１５を上下反転させることなく、ＷＬＣＳＰ１５を正常な実装方向をもって実装体２７へ移動させることができる。これにより、ＷＬＣＳＰ１５の収納及び取出しを行なうためのＰ＆Ｐなどの搬送機構が複雑になるのを抑制することができ、製造コストの上昇を抑制することができる。

この実施例では、キャリアテープ１の収納対象がＷＬＣＳＰ１５なので底部用カバーテープ５が剥がされて部品収納部７からＷＬＣＳＰ１５を取り出しているが、例えばＣＳＰなど、収納時と取出し時で上下反転させる必要がない電子部品を部品収納部７に収納している場合には封止用カバーテープ１９が剥がされて電子部品が取り出される。

以上、本発明の実施例を説明したが、上記で示した寸法、形状及び材料などは一例であり、本発明は実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
例えば、図１に示したキャリアテープの実施例では、底部用カバーテープ５及び封止用カバーテープ１９として外観検査を実施できる程度に透明又は半透明のものを用いているが、本発明のキャリアテープはこれに限定されるものではなく、底部用カバーテープ及び封止用カバーテープ１９のいずれか一方又は両方が不透明なものであってもよい。

キャリアテープの一実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ位置での断面図である。 キャリアテープの製造方法の一実施例を説明するための工程断面図である。 電子部品収納後のキャリアテープの実施例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ位置での断面図である。 キャリアテープに収納されたＷＬＣＳＰの外観検査方法の一実施例を説明するための図である。 キャリアテープに収納されたＷＬＣＳＰの実装方法の一実施例を説明するための図である。 従来のキャリアテープを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図である。 従来のキャリアテープへのＷＬＣＳＰの収納例を説明するための図である。 従来のキャリアテープにＷＬＣＳＰを収納するためのＩＣ反転機構例を説明するための図である。

符号の説明

１ キャリアテープ
３ 基材
５ 底部用カバーテープ
７ 部品収納部
９ 送り穴
１１ 金型歯
１３ 台座
１５ ＷＬＣＳＰ
１７ 半田ボール
１９ 封止用カバーテープ
２１ ボール面側カメラ
２３ マーク面側カメラ
２５ Ｐ＆Ｐ
２７ 実装体

Claims (19)

1. 電子部品を収納するための貫通穴からなる部品収納部が形成されているキャリアテープ基材と、前記キャリアテープ基材の一平面に前記部品収納部を覆って貼り付けられている剥離可能な底部用カバーテープを備えたキャリアテープ。
2. 前記部品収納部は収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法をもつ請求項１に記載のキャリアテープ。
3. 前記部品収納部は収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法をもつ請求項１に記載のキャリアテープ。
4. 前記キャリアテープ基材は収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚みをもつ請求項１から３のいずれかに記載のキャリアテープ。
5. 前記キャリアテープ基材は収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍだけ大きい厚みをもつ請求項１から３のいずれかに記載のキャリアテープ。
6. 収納対象である電子部品はＷＬＣＳＰである請求項１から５のいずれかに記載のキャリアテープ。
7. 前記底部用カバーテープは前記部品収納部に収納された電子部品に対して前記底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている請求項１から６のいずれかに記載のキャリアテープ。
8. 前記部品収納部に電子部品が収納され、前記底部用カバーテープとは反対側の前記キャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが前記部品収納部を覆って貼り付けられており、前記封止用カバーテープは、前記部品収納部に収納された電子部品に対して前記封止用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されている請求項１から７のいずれかに記載のキャリアテープ。
9. キャリアテープ基材に貫通穴を形成して電子部品を収納するための部品収納部を形成する工程と、
   底部用カバーテープを前記キャリアテープ基材の一平面に前記部品収納部を覆って剥離可能に貼り付ける工程を含むキャリアテープの製造方法。
10. 前記部品収納部を、金型歯を用いて前記キャリアテープ基材を打ち抜くことにより形成する請求項９に記載のキャリアテープの製造方法。
11. 前記部品収納部を、収納対象である電子部品の外形寸法よりもわずかに大きい平面寸法で形成する請求項９又は１０に記載のキャリアテープの製造方法。
12. 前記部品収納部を、収納対象である電子部品の外形寸法よりも１０％程度大きい平面寸法で形成する請求項９又は１０に記載のキャリアテープの製造方法。
13. 前記キャリアテープ基材として、収納対象である電子部品の厚みよりもわずかに大きい厚みをもつものを用いる請求項９から１２のいずれかに記載のキャリアテープの製造方法。
14. 前記キャリアテープ基材として、収納対象である電子部品の厚みよりも１００〜２００μｍだけ大きい厚みをもつものを用いる請求項９から１２のいずれかに記載のキャリアテープの製造方法。
15. 前記底部用カバーテープとして、前記部品収納部に収納された電子部品に対して前記底部用カバーテープを介して外観検査を実施できる程度に透明又は半透明の材料により形成されているものを用いる請求項９から１４のいずれかに記載のキャリアテープの製造方法。
16. 請求項１から７のいずれかに記載のキャリアテープであって、前記部品収納部に電子部品が収納され、前記底部用カバーテープとは反対側の前記キャリアテープ基材の面に封止用カバーテープが前記部品収納部を覆って貼り付けられている部品収納後のキャリアテープを用い、
    前記底部用キャリアテープを剥がして前記部品収納部から電子部品を取り出し、電子部品を上下反転させることなく実装体へ移動させる電子部品の実装方法。
17. 請求項７又は８に記載のキャリアテープを用い、前記底部用カバーテープを介して前記部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なう電子部品の外観検査方法。
18. 請求項８に記載のキャリアテープを用い、前記封止用カバーテープを介して前記部品収納部に収納された電子部品の外観検査を行なう電子部品の外観検査方法。
19. 前記底部用カバーテープを介して前記部品収納部に収納された電子部品の外観検査も行なう請求項１８に記載の電子部品の外観検査方法。

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