JP4779375B2 - キャリアテープ - Google Patents

Description

本発明は、複数の電子部品を収容するキャリアテープ及びその製造方法に関する。

近年、携帯電話機等の携帯型の電子機器が多数開発されるに伴い、それに搭載されるＩＣチップ等の半導体装置或いはその他の面実装部品等の電子部品は小型化及び軽量化が求められている。このような小型軽量の電子部品は、実装前においては、通常、キャリアテープに配列して収容され、このキャリアテープがリールに巻着された状態で工場等に搬送され、基板へ実装時にキャリアテープから取り出される。このキャリアテープとしては例えば（特許文献１）に記載されたものがある。

以下、（特許文献１）に記載された従来のキャリアテープについて図１０を用いて説明する。

図１０は従来のキャリアテープのトップカバーテープ側の要部斜視図である。

図１０において、１００は従来のキャリアテープであり、テープ状基材１０１とボトムカバーテープ１０２により構成されている。１０３は収容部、１０４は電子部品、１０５はトップカバーテープ、１０６はキャリアテープ１００を長手方向に連続して移送するための送り孔である。

テープ状基材１０１には貫通孔１０１ａが略等間隔で形成されている。テープ状基材１０１の下面にはこのテープ状基材１０１に対向する面に熱融着層が設けられたボトムカバーテープ１０２が貼着され貫通孔１０１ａの下部側を塞いでいる。これにより、貫通孔１０１ａに凹状の収容部１０３が形成され、収容部１０３の内部には電子部品１０４が収容されている。テープ状基材１０１の上面にはトップカバーテープ１０５が着脱自在に貼着されている。

以上のように構成されたキャリアテープ１００は、収容部１０３の内部に電子部品１０４を収容した後、トップカバーテープ１０５により収容部１０３の開口部を塞ぐことで電子部品１０４を包装し、リール等に巻着された状態で電子機器の製造メーカ等に配送され、電子機器の製造メーカにおいてトップカバーテープ１０５をキャリアテープ１００から剥がして電子部品１０４を露出させた後、自動実装機等のピックアップで吸着して基板等に実装している。
特開２００２−６８２８９号公報

しかしながら上記従来の技術では、以下のような課題を有していた。

（１）電子部品１０４が収容部１０３に収容されて搬送される際に発生する振動等により、電子部品１０４は収容部１０３の内部で自由に移動するため、電子部品１０４と収容部１０３の内壁との間の摩擦により僅かではあるが静電気が発生し、小型及び軽量の電子部品１０４はキャリアテープ１００側に引き寄せられ、自動実装機等でピックアップする際に吸着できず実装不良が生じるという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できるキャリアテープを提供することを目的とする。

また、本発明は上記従来の課題を解決するもので、真空成形により収容部を精度良く形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明は上記従来の課題を解決するもので、テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、配列形成され、電子部品を収容する複数の凹状の収容部と、収容部よりも小さく、収容部の側部から外側に向けて膨出形成された１乃至複数の膨出部と、膨出部の底部に形成された１乃至複数の空気孔を備えた構成を有する。

これにより、適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できるキャリアテープを提供することができる。

上記課題を解決するために、本発明のキャリアテープの製造方法は、テープ状基材を加熱する加熱工程と、テープ状基材を雌型上に載置し雌型の底部から真空吸引して凹状の収容部を形成する収容部形成工程と、収容部の底部を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えた構成を有する。

これにより、真空成形により収容部を精度良く形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することができる。

上記課題を解決するために、本発明のキャリアテープの製造方法は、テープ状基材の所定部を打ち抜いて貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、テープ状基材の一方の面に圧着、熱圧着、又は接着等によりボトムカバーテープを貼着する貼着工程と、ボトムカバーテープの貫通孔に対応した部分を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えた構成を有する。

これにより、テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することができる。

以上説明したように本発明のキャリアテープ及びその製造方法によれば、以下のような有利な効果が得られる。

請求項１に記載の発明によれば、膨出部の底部に形成された１乃至複数の空気孔を備えているので、適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できる実装性に優れたキャリアテープを提供することができる。

また、空気孔が膨出部の底部に形成されているので、電子部品により空気孔が塞がれることを防止し外気が円滑に収容部に流入して確実に静電気の滞留を防止できるキャリアテープを提供することができる。

本発明は、適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できるキャリアテープを提供するという目的を、収容部の底部に形成された１乃至複数の空気孔を備えることにより実現した。

また、本発明は、真空成形により収容部を精度良く形成しながら空気孔を簡単に形成することができるキャリアテープの製造方法を提供するという目的を、テープ状基材を加熱する加熱工程と、テープ状基材を雌型上に載置し前記雌型の底部から真空吸引して凹状の収容部を形成する収容部形成工程と、収容部の底部を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えることにより実現した。

また、本発明は、テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供するという目的を、テープ状基材の所定部を打ち抜いて複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、テープ状基材の一方の面に圧着、熱圧着、又は接着等によりボトムカバーテープを貼着する貼着工程と、ボトムカバーテープの貫通孔に対応した部分を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えることにより実現した。

上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、電子部品を収容する複数の凹状の収容部が配列形成されたキャリアテープであって、収容部の底部に形成された１乃至複数の空気孔を備えた構成を有している。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できる。

ここで、キャリアテープの材質としては、ポリスチレンやポリプロピレン等の合成樹脂材や紙材等が用いられる。キャリアテープが合成樹脂製である場合、収容部はキャリアテープの所定部を真空成形や絞り成形、金型成形等により凹状に加工して形成することができる。なお、金型成形の場合は収容部と空気孔を同時に形成できる金型を用いることにより工数を低減できコストの低減を図ることができる。また、ポリプロピレンを用いた場合は常温で収容部の成形が可能となり加熱工程が不要となる。キャリアテープが合成樹脂製又は紙製である場合は、収容部はキャリアテープの所定部を打ち抜いて貫通孔を形成した後、キャリアテープの一方の面にボトムカバーテープを貼着して貫通孔を一方の開口部を塞ぐことで形成することができる。

空気孔の形状としては、円形、楕円形、多角形、星形等の種々の形状が用いられる。

上記課題を解決するためになされた請求項２の発明は、請求項１の発明に記載のキャリアテープであって、収容部がその側部から外側に向けて膨出形成された１乃至複数の膨出部を有し、空気孔が膨出部の底部に形成された構成を有している。

この構成により、請求項１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。

（１）電子部品により空気孔が塞がれることを防止し外気が円滑に収容部に流入して確実に静電気の滞留を防止できる。

ここで、膨出部の断面形状としては、矩形や半円形等の種々の形状が用いられる。

上記課題を解決するためになされた請求項３の発明は、請求項１の発明に記載のキャリアテープであって、収容部がその側部に内側に向けて凹んだ１乃至複数の凹み部を有し、空気孔が凹み部が形成された側部の近傍に形成された構成を有している。

この構成により、請求項１の発明の作用に加え、以下の作用を有する。

（１）電子部品により空気孔が塞がれることを防止し外気が円滑に収容部に流入して確実に静電気の滞留を防止できる。

ここで、凹み部の断面形状としては、矩形や半円形等の種々の形状が用いられる。

上記課題を解決するためになされた請求項４の発明は、キャリアテープの製造方法であって、テープ状基材を加熱する加熱工程と、テープ状基材を雌型上に載置し雌型の底部から真空吸引して凹状の収容部を形成する収容部形成工程と、収容部の底部を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えた構成を有している。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）真空成形により収容部を精度良く形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができる。

ここで、テープ状基材の加熱手段としては、ヒータの輻射熱による加熱手段や熱盤への接触による加熱手段等が用いられる。

上記課題を解決するためになされた請求項５の発明は、キャリアテープの製造方法であって、テープ状基材の所定部を打ち抜いて貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、テープ状基材の一方の面に圧着、熱圧着、又は接着等によりボトムカバーテープを貼着する貼着工程と、ボトムカバーテープの貫通孔に対応した部分を打ち抜いて１乃至複数の空気孔を形成する空気孔形成工程と、を備えた構成を有している。

この構成により、以下の作用を有する。

（１）テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができる。

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、図１乃至図９に基づいて説明する。

図１は本実施の形態１におけるキャリアテープのカバーテープ側の要部斜視図であり、図２は本実施の形態１におけるキャリアテープの収容部の底部側の要部斜視図である。

図中、１は本実施の形態１におけるキャリアテープ、２はキャリアテープ１の長手方向に略等間隔で配列形成された凹状の収容部、３は収容部２に収容されるＩＣチップ等の半導体装置或いはその他の面実装部品等の電子部品、４は収容部２の配列に並設され略等間隔で配列形成された送り孔、５はキャリアテープ１の収容部２の開口側の面に該開口を塞ぐように貼着されるカバーテープ、５ａ，５ｂはカバーテープ５のキャリアテープ１に対向する面の両側部に形成された熱融着層、６は収容部２の底部の略中央部に形成された空気孔である。

収容部２の深さは収容される電子部品３の高さより深く形成され、これにより電子部品３を確実に収容部２内に収容できる。

送り孔４は自動実装機等においてスプロケット等の歯部が挿入されるものであり、これによりキャリアテープ１は長手方向に連続して移送される。

以上のように構成された本実施の形態１におけるキャリアテープについて、以下その製造方法を説明する。

キャリアテープ１の基材としては、テープ状のプラスチックフィルム等（以下、テープ状基材という）が用いられる。まず、テープ状基材をヒータの輻射熱や熱盤への接触等により加熱する（加熱工程）。続いて、加熱したテープ状基材を雌型上に載置し雌型の底部から真空吸引してテープ状基材に凹状の収容部２を形成する（収容部形成工程）。続いて、形成された収容部２の底部をパンチにより打ち抜いて空気孔６を形成する（空気孔形成工程）。空気孔６を形成した後、適宜強制冷却又は自然冷却する。

なお、テープ状基材を長手方向に送り出しながら上記工程を連続して行うことにより、複数の収容部２をテープ状基材の長手方向に配列形成することができる。

また、送り孔４は予め形成してもよく、或いは収容部形成工程又は空気孔形成工程と同時にパンチ等により打ち抜いて形成してもよい。

次に、カバーテープの貼着方法について説明する。

図１に示すように、収容部２に電子部品３を収容した後、収容部２の開口部を塞ぐようにカバーテープ５をキャリアテープ１に載置し、収容部２が設けられた領域を挟むカバーテープ５の幅方向の両側部の熱融着層５ａ，５ｂを熱融着装置（図示せず）等で加熱し、カバーテープ５をキャリアテープ１に貼着する。

次に、収容部２の他の例について、図３乃至図７を用いて説明する。

図３は矩形状の膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図であり、図４は半円形状の膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図であり、図５は半円形状の２つの膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図であり、図６は矩形状の凹み部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図であり、図７は半円形状の２つの凹み部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図である。

図中、８，９，１０ａ，１０ｂは収容部２の側部から外側に向けて膨出形成された膨出部、１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂは収容部の側部、１２，１４ａ，１４ｂは収容部の側部に内側に向けて凹んだ凹み部である。

図３乃至図５に示すように、収容部２に矩形状や半円形状の膨出部８，９，１０ａ，１０ｂが形成され、空気孔６が膨出部８，９，１０ａ，１０ｂの底部に形成されているので、電子部品３により空気孔６が塞がれることを防止でき外気が円滑に収容部２に流入する。

図６及び図７に示すように、収容部２に矩形状や半円形状の凹み部１２，１４ａ，１４ｂが形成され、空気孔６が凹み部１２が形成された側部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂの近傍に形成されているので、電子部品３により空気孔６が塞がれることを防止でき外気が円滑に収容部２に流入する。

なお、膨出部８，９，１０ａ，１０ｂや凹み部１２，１４ａ，１４ｂは、図３、図４、図６に示すように１個の収容部２に対して１個のみ形成するようにしてもよく、或いは、図５、図７に示すように１個の収容部２に対して２個又はそれ以上形成してもよい。なお、膨出部や凹み部は１個のみ形成するほうが製造工数やコストの面から好ましく、また、形状は矩形状とするほうが同様の理由から好ましい。さらに、図３に示すように膨出部８を収容部２の短辺側（キャリアテープ１の側部側）に形成することにより、各収容部２間の間隔を小さくすることができ、単位長さ当たりの収容部２の個数を増加でき、省資源性を向上できる。

以上のように本実施の形態１におけるキャリアテープ１及びその製造方法は構成されているので、以下のような作用を有する。

（１）空気孔６を備えているので、適度な湿気を含んだ外気が空気孔６を介して収容部２の内部に流入し電子部品３の表面や収容部２の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品３の実装性の低下を防止できる。

（２）収容部２が膨出部８，９，１０ａ，１０ｂ又は凹み部１２，１４ａ，１４ｂを有し、空気孔６が膨出部８，９，１０ａ，１０ｂの底部又は凹み部１２，１４ａ，１４ｂが形成された側部１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂの近傍に形成されているので、電子部品３により空気孔６が塞がれることを防止し外気が円滑に収容部２に流入して確実に静電気の滞留を防止できる。

（３）加熱工程と収容部形成工程と空気孔形成工程とを備えているので、真空成形により収容部２を精度良く形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔６を形成することができる。

（実施の形態２）
図８は本実施の形態２におけるキャリアテープのトップカバーテープ側の要部斜視図であり、図９は本実施の形態２におけるキャリアテープのボトムカバーテープ側の要部斜視図である。

図中、２１は本実施の形態２におけるキャリアテープ、２１ａはテープ状のプラスチックフィルム等により形成されたテープ状基材、２２はテープ状基材２１ａの長手方向に略等間隔で配列形成された貫通孔、２３はテープ状基材２１ａの下面に貫通孔２１の下部を塞ぐように貼着されたボトムカバーテープであり、キャリアテープ２１はテープ状基材２１ａとボトムカバーテープ２３とにより構成されている。２４は貫通孔２２の下部がボトムカバーテープ２３で塞がれて形成された凹状の収容部、２５は収容部２４に収容される電子部品、２６は収容部２４の配列に並設され略等間隔で配列形成された送り孔、２７はテープ状基材２１ａの収容部２４の開口側の面（上面）に該開口を塞ぐように貼着されるトップカバーテープ、２８は収容部２の底部となるボトムカバーテープ２３の略中央部に形成された空気孔である。

収容部２の深さ即ちテープ状基材２１ａの厚みは収容される電子部品２５の高さより深く形成され、これにより電子部品２５を確実に収容部２４内に収容できる。

以上のように構成された本実施の形態１におけるキャリアテープについて、以下その製造方法を説明する。

まず、テープ状基材２１ａの所定部を矩形状のパンチ等により打ち抜いて貫通孔２２を形成する（貫通孔形成工程）。続いて、テープ状基材２１ａの一方の面に圧着、熱圧着、又は接着等によりボトムカバーテープ２３を貼着する（貼着工程）。これにより、貫通孔２２の下部がボトムカバーテープ２３で塞がれて凹状の収容部２４が形成される。続いて、ボトムカバーテープ２３の貫通孔２２に対応した部分をパンチ等により打ち抜いて収容部２４の底部に空気孔２８を形成する（空気孔形成工程）。

なお、テープ状基材２１ａを長手方向に送り出しながら上記工程を連続して行うことにより、複数の収容部２４をキャリアテープ２１の長手方向に配列形成することができる。

トップカバーテープ２７の貼着方法については実施の形態１で説明したものと同様であるので説明を省略する。

なお、本実施の形態２におけるキャリアテープ２１の収容部２４にも実施の形態１において説明した膨出部や凹み部を形成することができる。本実施の形態２においては、貫通孔形成工程において貫通孔２２を打ち抜く際に鉤状等のパンチを用いることで同時に膨出部や凹み部を形成することができる。

以上のように本実施の形態２におけるキャリアテープ２１及びその製造方法は構成されているので、以下のような作用を有する。

（１）貫通孔形成工程と貼着工程と空気孔形成工程とを備えているので、テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができる。

本発明は、複数の電子部品を収容するキャリアテープに関し、特に本発明によれば、適度な湿気を含んだ外気が空気孔を介して収容部の内部に流入し電子部品の表面や収容部の内壁に触れることで静電気が滞留し難くなり、電子部品の実装性の低下を防止できるキャリアテープを提供することができる。

本発明は、複数の電子部品を収容するキャリアテープの製造方法に関し、特に本発明によれば、真空成形により収容部を精度良く形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、テープ状基材の貫通孔の一方の開口部をボトムカバーテープで塞ぐことで簡単に凹状の収容部を形成しながら打ち抜きにより簡単に空気孔を形成することができるキャリアテープの製造方法を提供することができる。

本実施の形態１におけるキャリアテープのカバーテープ側の要部斜視図 本実施の形態１におけるキャリアテープの収容部の底部側の要部斜視図 矩形状の膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図 半円形状の膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図 半円形状の２つの膨出部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図 矩形状の凹み部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図 半円形状の２つの凹み部を有する収容部を備えたキャリアテープの要部平面図 本実施の形態２におけるキャリアテープのトップカバーテープ側の要部斜視図 本実施の形態２におけるキャリアテープのボトムカバーテープ側の要部斜視図 従来のキャリアテープのトップカバーテープ側の要部斜視図

符号の説明

１，２１ キャリアテープ
２ 収容部
３ 電子部品
４ 送り孔
５ カバーテープ
５ａ，５ｂ 熱融着層
６ 空気孔
８，９，１０ａ，１０ｂ 膨出部
１１ａ，１１ｂ，１３ａ，１３ｂ 収容部の側部
１２，１４ａ，１４ｂ 凹み部
２１ａ テープ状基材
２２ 貫通孔
２３ ボトムカバーテープ
２４ 収容部
２５ 電子部品
２６ 送り孔
２７ トップカバーテープ
２８ 空気孔
１００ 従来のキャリアテープ
１０１ テープ状基材
１０２ ボトムカバーテープ
１０３ 収容部
１０４ 電子部品
１０５ トップカバーテープ
１０６ 送り孔

Claims (1)

1. 配列形成され、電子部品を収容する複数の凹状の収容部と、
   前記収容部よりも小さく、前記収容部の側部から外側に向けて膨出形成された１乃至複数の膨出部と、
   前記記膨出部の底部に形成された１乃至複数の空気孔を備えたことを特徴とするキャリアテープ。

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