KR102026213B1 - 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판을 중심으로 상측에 배치되며, 상부핀을 구비하는 상부금형; 및 인쇄회로기판을 중심으로 하측에 배치되고, 상부핀과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀을 구비하는 하부금형;을 포함하며, 상부금형 및 하부금형은 인쇄회로기판을 중심으로 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹한다.

Description

인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형{Apparatus for preventing burr emergence of PCB}
본 발명은 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 인쇄회로기판을 성형할 때에 버 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것이다.
휴대용 전화기와 같이 정밀 전자제품에 많이 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 산업의 비중은 전자제품의 모바일화 및 소형화로 인해서 더욱 증가하고 있는 추세에 있다.
인쇄회로기판은 펀칭가공이 블랭킹 공정 또는 펀칭공정이 필수적인데, 가공할 때에 일방향으로 공정이 이루어져서 성형된다. 일방향으로 성형이 이루어지면 인쇄회로기판에 일방향으로 버가 형성될 수 있다.
버는 그 형상이 날카롭기 때문에 취급자에게 상처를 입히고 전자부품에도 손상을 입히는 원인을 제공할 수 있으며, 다른 기타 부품과 결합될 때에 그 부품들을 절단하거나 스크래치를 일으키는 등 제품 불량을 초래할 수 있는 문제점이 발생하게 되어 인쇄회로기판의 불량의 원인을 제공할 수 있다.
하지만, 인쇄회로기판은 두께가 매우 얇고 펀칭 또는 블랭킹 공정을 수행할 때에 일방향으로 공정이 이루어지기 때문에 인쇄회로기판에서 발생하는 버를 제거하는데 근본적으로 어려운 측면이 있다.
(한국공개특허 제10-2013-0118545호, 2013년 10월 30일)
본 발명의 목적은 인쇄회로기판을 가공성형할 때에 버 발생을 방지할 수 있는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 블랭킹할 때 버 발생을 방지하는 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형은 인쇄회로기판을 중심으로 상측에 배치되며, 상부핀을 구비하는 상부금형; 및 인쇄회로기판을 중심으로 하측에 배치되고, 상부핀과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀을 구비하는 하부금형;을 포함하며, 상부금형 및 하부금형은 인쇄회로기판을 중심으로 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹한다.
본 실시예에 있어서, 하부금형은 서포트 플레이트; 서포트 플레이트의 상면에서 소정거리 이격되어 상측으로 차례로 배치되는 하부홀더, 하부 펀치홀더, 다이플레이트; 일단이 서포트 플레이트의 상면에 고정되며, 타단이 하부 펀치홀더와 다이플레이트를 관통하여 배치된 하부핀의 하면에 맞닿도록 하부홀더를 관통하여 배치되어 하부 펀치홀더와 다이플레이트에 복원력을 제공하는 제1 복원부; 및 일단이 다이플레이트의 상면에서 상측으로 돌출된 가이드부와, 가이드부의 하단에 배치되어 상부금형의 이동에 따라 가이드부가 하방향으로 이동될 때에 압착되는 스프링;을 구비하고, 하부핀은 스프링이 압착되면서 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)한다.
본 실시예에 있어서, 상부금형은 상부홀더; 상부홀더의 하측에 차례로 배치되는 펀치홀더, 스트리퍼 배킹플레이트와 스트리퍼 플레이트; 및 일단이 상부홀더의 하측에 고정되며, 타단이 펀치홀더를 관통하여 배치되어 스트리퍼 배킹플레이트의 상측면과 맞닿으면서 압축복원되는 적어도 하나 이상의 제2 복원부;를 구비하고, 상부핀은 상방향으로 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판의 역방향으로 다이플레이트의 상측면보다 하측으로 이동하면서 반 블랭킹 인쇄회로기판을 역방향으로 반 블랭킹한다.
본 실시예에 있어서, 하부핀은 종단에 인쇄회로기판의 블랭킹영역 내측으로 인쇄회로기판과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 제1 돌출부를 구비하고, 스트리퍼 플레이트는 인쇄회로기판의 블랭킹영역 바깥에서 인쇄회로기판과 맞닿는 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되는 제2 돌출부를 구비하며, 제1 및 제2 돌출부는 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 상태에서 하부핀 및 스트리퍼 플레이트에서 각각 돌출되어 블랭킹된 인쇄회로기판이 상부금형 및 하부금형에 끼이는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형을 이용하여 인쇄회로기판(PCB)의 버 형성을 방지하는 성형방법은 상부금형 또는 하부금형으로 인쇄회로기판이 완전히 블랭킹되지 않도록 미리 설정된 깊이로 인쇄회로기판을 1차 압입하는 1차 블랭킹단계; 인쇄회로기판을 1차 압입하지 않은 상부금형 또는 하부금형으로 1차 압입된 방향의 반대방향으로 인쇄회로기판을 미리 설정된 깊이로 2차 압입하는 2차 블랭킹단계;를 포함하며, 1차 블랭킹단계 및 2차 블랭킹단계를 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹하여 버 발생을 방지한다.
본 발명에 의한 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형 및 그를 이용한 성형 방법은 인쇄회로기판을 상하 방향으로 교대로 블랭킹되도록 함으로써 인쇄회로기판에 발생할 수 있는 버 발생을 최소화시킴으로서 인쇄회로기판의 성형불량으로 인한 오류 발생을 현저하게 감소시킴과 동시에 인쇄회로기판 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 상부금형의 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 하부금형의 평면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 블랭킹 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 통해 전단된 시편과 종래의 일반금형으로 전단된 것을 비교한 인쇄회로기판 시편의 광학사진이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, “~상에”라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 측면도이며, 도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 상부금형의 평면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 하부금형의 평면도이고, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형의 블랭킹 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형(10)은 상부금형(100)과 하부금형(100)을 포함하여 구성된다.
상부금형(100)은 상부핀(110)을 구비하여 인쇄회로기판(Printed circuit board, 이하 F)을 중심으로 상측에 배치된다. 하부금형(200)은 인쇄회로기판(F)을 중심으로 하측에 배치되고, 상부핀(110)과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀(210)을 구비한다.
상부금형(100) 및 하부금형(200)은 인쇄회로기판(F)을 중심으로 각각 상하 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판(F)을 블랭킹한다. 이를 통하여 인쇄회로기판(F)이 일방향으로 블랭킹할 때 발생할 수 있는 버형성을 방지함으로서 인쇄회로기판(F)에 버 형성이 최소로 되도록 함으로써 인쇄회로기판의 불량 또는 오류를 방지할 수 있다.
이하에서 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다.
먼저, 하부금형(100)은 하부핀(210), 서포트 플레이트(220), 하부홀더(230), 하부 펀치홀더(240), 다이플레이트(250), 제1 복원부(260), 가이드부(270) 및 스프링(280)을 구비한다.
서포트 플레이트(220)는 판상으로 형성되어 상부금형(100) 및 하부금형(200)을 전체적으로 지지하는 역할을 한다. 서포트 플레이트(220)는 상측에 복수의 지지기둥(221)이 배치되어 서포트 플레이트(220), 하부홀더(230), 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)를 이격되도록 할 수 있다.
하부홀더(230)는 판상으로 형성되어 복수의 지지기둥(221)에 의해 서포트 플레이트(220)에 의해 이격배치된다. 이때, 하부홀더(230)는 제1 복원부(260)의 종단이 삽입되어 상측으로 노출될 수 있도록 홀이 형성된다.
하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)는 각각 판상으로 형성되어 하부핀(210)이 삽입될 수 있도록 홀이 형성되며, 하부홀더(230)의 상측에 차례로 적층되어 배치된다. 이때, 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)에 형성된 홀은 가이드부(270)가 삽입될 수 있도록 대략적으로 사각형 형상으로 형성된다.
제1 복원부(260)는 일단이 서포트 플레이트(220)의 상면에 고정되며, 타단이 하부 펀치홀더(240)와 다이플레이트(250)를 관통하여 배치된 하부핀(210)의 하면에 맞닿도록 배치되고, 하부홀더(230)에 형성된 홀을 관통하여 배치된다. 이를 통해 하부 펀치홀더(240)와 다이플레이트(250)에 복원력을 제공한다.
이때, 제1 복원부(260)는 가스스프링으로 형성되어 작은 하중에서도 바로 작동하지 않으며, 스프링이 작동하기 시작하는 하중, 즉 초기하중이 존재하도록 설정된다. 이로 인해, 제1 복원부(260)는 반블랭킹되는 과정에서 압축되지 않는 초기하중을 지니고 있으며, 이때의 기준이 되는 하중은 소재의 전단력을 기준으로 설정되는 것이 바람직하다. 따라서 제1 복원부(260)는 소재의 전단력 이상의 초기하중을 지니고 있고, 반블랭킹 시 하부핀(210)이 하강하지 않도록 지지할 수 있다. 또한, 반블랭킹 이후 상부핀(110)의 하강으로, 하부핀(210)과 반블랭킹된 소재를 가압하여 하부 블랭킹되는 과정에서 제1 복원부(260)는 상부핀(110)이 하강하는 큰 하중을 받아 압축된다.
가이드부(270)는 전술한 바와 같이, 일단이 다이플레이트(250)의 상면에서 상측으로 돌출되며, 하부 펀치홀더(240) 및 다이플레이트(250)에 형성된 사각형 형상의 홀에 대응되도록 둘레면이 사각형 형상으로 형성된다. 또한, 내주면에 하부핀(210)이 삽입되어 승강할 수 있도록 하부핀(210)의 외주면에 대응되는 형상으로 홀이 형성된다. 본 실시예에서, 하부핀(210)이 사각형 형상으로 형성되었으나, 그 형상이 사각형 형상으로 제한되지 않는다.
스프링(280)은 가이드부(270)의 하단에 배치되어 상부금형(100)의 이동에 따라 가이드부(270)가 하방향으로 이동할 때에 압착된다. 이때, 스프링(250)은 하부핀(210)의 외주면 바깥에 배치되기 때문에 가이드부(270)가 압축되거나 복원되는 과정에서도 하부핀(210의 이동을 방해하지 않게 된다.
스프링(280)은 전술한 제1 복원부(260)에 비해서 작동량이 상대적으로 작으며, 스프링(280)이 압축되기 전에 가이드부(270)가 다이플레이트(250)의 상측면으로 노출되도록 지지한다. 이때, 바람직하게는 인쇄회로기판(F) 두께의 반 정도가 노출되도록 스프링(280)의 작동량이 설정되는 것이 바람직하다.
이와 같은 구성을 통하여, 하부핀(210)은 스프링(280)이 압착되면서 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)하게 된다(도 3b 참조).
상부금형(100)은 상부핀(110), 상부홀더(120), 펀치홀더(130), 스트리퍼 배킹플레이트(140)와 스트리퍼 플레이트(150) 및 제2 복원부(160)를 포함한다.
상부홀더(120)는 대략적으로 서포트 플레이트(220)와 대응되는 판상으로 형상으로 형성되며, 상부핀(110)을 구비한다. 도면에는 미표시 되었으나 상부홀더(120)의 상측에는 가력부가 구비된다. 이때, 상부홀더(120)는 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 제2 복원부(160)를 고정시킬 수 있도록 한 쌍의 홀이 형성된다.
펀치홀더(130)는 상부홀더(120)의 하측에 고정되며, 상부핀(110)이 삽입되어 돌출될 수 있도록 홀과 제2 복원부(160)가 관통하여 결합될 수 있는 홀이 복수로 형성된다.
스트리퍼 배킹플레이트(140) 및 스트리퍼 플레이트(150)는 펀치홀더(130)의 하측에 차례로 배치되며, 펀치홀더(130)에 형성된 홀과 동일한 위치에 홀이 형성되어 상부핀(110)이 삽입되어 상부홀더(120)의 승강작용에 따라 상부핀(110)이 홀을 따라 이동하도록 안내하는 역할을 할 수 있다.
제2 복원부(160)는 적어도 하나 이상 구비되며, 일단이 상부홀더(120)의 하측에 고정되며, 타단이 펀치홀더(130)의 홀을 관통하여 배치되어 스트리퍼 배킹플레이트(140)의 상측면과 맞닿는다. 제2 복원부(160)는 바람직하게는 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 한 쌍으로 구비되어 전달되는 하중을 균일하게 지지하는 것이 바람직하다. 이때, 제2 복원부(160)는 완전히 압축될 때에 펀치홀더(130)와 스트리퍼 배킹플레이트(140)가 맞닿게 된다.
이와 같은, 구성을 통하여, 상부핀(110)은 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판의 역방향으로 다이플레이트(250)의 상측면보다 하측으로 이동하면서 반 블랭킹 인쇄회로기판을 역방향으로 반블랭킹한다(도 3c 참조).
이후에, 제2 복원부(160)가 상부금형(100)에 복원력을 가하면서 블랭킹된 인쇄회로기판이 상측으로 이동되도록 할 수 있다(도 3d 참조). 상부핀(110)이 소재를 관통하여 소재를 전단한 상태에 있을 때, 상부핀(110)은 다이플레이트(250) 속으로 삽입된 형태를 취한다. 이때, 제2 복원부(260)에 의해 다이플레이트(250) 속에 있는 상부핀(110)은 스트리퍼 플레이트(150) 내부로 복귀된다. 이와 같이, 제2 복원부(160)는 전단 과정에서 소재를 눌러주는 역할과 동시에 소재에 박혀 다이플레이트(250) 속으로 삽입된 상부핀(110)의 복원력을 제공하게 된다.
이때, 하부핀(210) 및 스트리퍼 플레이트(150)는 각각 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)를 구비할 수 있다.
제1 돌출부(211)는 종단에 인쇄회로기판(F)의 블랭킹영역 내측으로 인쇄회로기판(F)과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상 구비되며, 바람직하게는 상부핀(210)을 중심으로 90도 간격으로 구비될 수 있다. 제2 돌출부(151)는 바깥에서 인쇄회로기판(F)과 맞닿아 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되며, 상부핀(110)을 중심으로 대칭으로 구비될 수 있다. 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)는 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 후에 하부핀(210) 및 스트리퍼 플레이트(150)에서 각각 돌출되기 때문에 인쇄회로기판(F)의 블랭킹 과정에 영향을 주지 않아 블랭킹 공정을 원활하게 수행할 수 있으며, 블랭킹이 완료된 인쇄회로기판(F)을 보다 손쉽게 분리할 수 있으며, 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 인쇄회로기판(F)이 끼이는 것을 방지할 수 있다(도 3e 참조).
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법을 나타내는 순서도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 이용한 성형 방법은 다음과 같은 방법을 통하여 순차적으로 이루어질 수 있다.
1차 블랭킹단계(S100)는 상부금형(100) 또는 하부금형(200)으로 인쇄회로기판이 완전히 블랭킹되지 않도록 미리 설정된 깊이로 인쇄회로기판을 1차 압입한다. 이때, 바람직하게는 인쇄회로기판 두께의 반정도를 블랭킹 하는 것이 바람직하다.
2차 블랭킹단계(S200)는 인쇄회로기판을 1차 압입하지 않은 상부금형(100) 또는 하부금형(200)으로 1차 압입된 방향의 반대방향으로 인쇄회로기판을 미리 설정된 깊이로 2차 압입한다.
배출단계(S300)는 블랭킹이 완료된 상태에서 블랭킹된 인쇄회로기판을 상부금형(100)을 향하여 상측으로 이동시킨다. 이때, 상부금형(100) 및 하부금형(200)에 각각에 구비된 제1 돌출부(211) 및 제2 돌출부(151)가 돌출되면서 인쇄회로기판을 고정함으로써 블랭킹된 인쇄회로기판이 상부금형(100) 또는 하부금형(200)에 끼임을 방지하면서 원활하게 배출되도록 할 수 있다.
이때, 1차 블랭킹단계 및 2차 블랭킹단계를 적어도 1회 이상 반복하여 인쇄회로기판을 블랭킹하여 블랭킹 인쇄회로기판을 성형하게 된다. 본 실시예에서, 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)후에 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)를 반복하지 않고 배출단계(S300)가 수행되는 것으로 예시하였으나, 1차 블랭킹 단계(S100) 및 2차 블랭킹 단계(S200)가 2회 이상 반복 구동하게 되면 더욱 매끄러운 절단면을 형성하면서 버 발생을 더욱 원천적으로 차단할 수 있게 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형을 통해 전단된 시편과 종래의 일반금형으로 전단된 것을 비교한 인쇄회로기판 시편의 광학사진이다.
도 5의 (b)와 도 6의 (b)는 본 발명의 실시예에 따른 버형성 방지 성형금형을 통해 인쇄회로기판을 전단 성형한 것으로서, 전단된 면이 매끄럽게 형성되어 버가 성형되지 않은 반면, 도 5의 (a)와 도 6의 (a)는 일방향으로 전단성형하는 종래의 방법으로서 표면이 실시예에 비해서 매끄럽게 형성되지 않으며, 버가 성형되는 것을 확인할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 인쇄회로기판에 발생할 수 있는 버 발생을 최소화시킴으로서 인쇄회로기판의 성형불량으로 인한 오류 발생을 현저하게 감소시킴과 동시에 인쇄회로기판 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명이 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10 : 인쇄회로기판 성형금형 100 : 상부금형
110 : 상부핀 120 : 상부홀더
130 : 펀치홀더 140 : 스트리퍼 배킹플레이트
150 : 스트리퍼 플레이트 160 : 제2 복원부
200 : 하부금형 210 : 하부핀
220 : 서포트 플레이트 230 : 하부홀더
240 : 하부 펀치홀더 250 : 다이플레이트
260 : 제1 복원부 270 : 가이드부
280 : 스프링

Claims (5)

  1. 인쇄회로기판을 블랭킹할 때 버 발생을 방지하는 버형성 방지 인쇄회로기판 성형금형에 있어서,
    인쇄회로기판을 중심으로 상측에 배치되며, 상부핀을 구비하는 상부금형; 및
    상기 인쇄회로기판을 중심으로 하측에 배치되고, 상기 상부핀과 동일한 축방향으로 배치되는 하부핀을 구비하는 하부금형;을 포함하며,
    상기 상부금형 및 상기 하부금형은,
    상기 인쇄회로기판을 중심으로 상하측으로 적어도 1회 이상 반복하여 상기 인쇄회로기판을 블랭킹하며,
    상기 하부금형은,
    복수의 지지기둥을 구비하여 상기 상부금형 및 하부금형을 지지하는 서포트 플레이트;
    판상으로 형성되어 상기 복수의 지지기둥에 의해 상기 서포트 플레이트에 이격배치되며 홀이 형성되는 서포트 플레이트;
    판상으로 형성되며 사각형의 홀이 형성되어 상기 서포트 플레이트의 상측으로 차례로 배치되는 하부 펀치홀더, 다이플레이트;
    일단이 상기 서포트 플레이트의 상면에 고정되며, 타단이 상기 하부 펀치홀더와 상기 다이플레이트를 관통하여 배치된 상기 하부핀의 하면에 맞닿도록 상기 하부홀더를 관통하여 배치되어 상기 하부 펀치홀더와 상기 다이플레이트에 복원력을 제공하는 제1 복원부;
    외주면이 상기 하부 펀치홀더, 다이플레이트에 형성된 사각형의 홀 형상에 대응되도록 형성되며, 일단이 상기 다이플레이트의 상면에서 상측으로 돌출된 가이드부; 및
    상기 가이드부의 하단에 배치되어 상기 상부금형의 이동에 따라 상기 가이드부가 하방향으로 이동될 때에 압착되는 스프링;을 구비하고,
    상기 하부핀은,
    상기 스프링이 압착되면서 상기 가이드부가 하방향으로 이동함에 따라 상부로 노출되면서 인쇄회로기판을 상방향으로 반 블랭킹(half blanking)하며,
    상기 제1 복원부는,
    가스스프링으로 형성되어 반블랭킹되는 과정에서 압축되지 않도록 초기하중이 소재의 전단력 기준으로 설정되며,
    상기 스프링은,
    상기 제1 복원부에 비해서 작동량이 상대적으로 작아 상기 스프링이 압축되기 전에 상기 가이드부가 상기 다이플레이트의 상측으로 노출되도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상부금형은,
    상부홀더;
    상기 상부홀더의 하측에 차례로 배치되는 펀치홀더, 스트리퍼 배킹플레이트와 스트리퍼 플레이트; 및
    일단이 상기 상부홀더의 하측에 고정되며, 타단이 상기 펀치홀더를 관통하여 배치되어 상기 스트리퍼 배킹플레이트의 상측면과 맞닿으면서 압축복원되는 적어도 하나 이상의 제2 복원부;를 구비하고,
    상기 상부핀은,
    상기 상방향으로 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판을 역방향으로 상기 다이플레이트의 상측면보다 하측으로 이동하면서 상기 반 블랭킹 성형된 인쇄회로기판을 역방향으로 반 블랭킹하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하부핀은,
    종단에 상기 인쇄회로기판의 블랭킹영역 내측으로 상기 인쇄회로기판과 맞닿는 상측으로 돌출되는 적어도 하나 이상의 제1 돌출부를 구비하고,
    상기 스트리퍼 플레이트는,
    인쇄회로기판의 블랭킹영역 바깥에서 상기 인쇄회로기판과 맞닿는 하측으로 적어도 하나 이상 돌출되는 제2 돌출부를 구비하며,
    상기 제1 및 제2 돌출부는,
    상기 인쇄회로기판의 블랭킹이 완료된 상태에서 상기 하부핀 및 상기 스트리퍼 플레이트에서 각각 돌출되어 상기 블랭킹된 인쇄회로기판이 상기 상부금형 및 하부금형에 끼이는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 버형성 방지 성형금형.
  5. 삭제
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