JP2001131307A - 易剥離性フィルム及びその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 袋又は容器等に要求される易剥離性、易開封
性を備えた易剥離性フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリエチレン系樹脂９９．９９〜９０重
量％及びポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂０．０１〜
１０重量％とから樹脂組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、易剥離性フィルム
に関するものであり、更に詳しくは、袋又は容器等に要
求される易剥離性、易開封性を備えたポリエチレン系樹
脂９９．９９〜９０重量％及びポリ４−メチル−１−ペ
ンテン樹脂０．０１〜１０重量％とからなることを特徴
とする易剥離性フィルム及びその用途に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、包装用袋および容器には、輸送時
に破袋する事が無く、安全に取扱いが可能で、しかも開
封時には女性や子供でも開けられるような易剥離性を有
したシーラントが要求されている。

【０００３】そのような包装用袋又は容器の用途例とし
ては、ポーションゼリー、菓子、カップ味噌、豆腐、納
豆、即席麺、冷凍食品、レトルト食品用の容器などが挙
げられる。

【０００４】そして、そのような用途に用いられる易開
封性シーラント材としては、以下の３つのタイプが用い
られている。１）界面剥離タイプと呼ばれるもので、主
にＥＶＡをベースにスチレンブタジエンブロック共重合
体をブレンドしたものや、ＥＶＡにテルペン系樹脂等を
ブレンドしたホットメルトタイプがある。２）層間剥離
タイプと呼ばれるもので、シーラントが２層以上の多層
フィルムから形成されている。開封時はシーラントの層
間で剥離し、被着体とのシール面は剥離しない。３）凝
集剥離タイプと呼ばれるもので、これはシーラント層の
凝集破壊により剥離するもので、ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィンをベース
にポリプロピレンやポリスチレン、スチレンブタジエン
ブロック共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体
ゴムなどをブレンドしたものがシーラントとして用いら
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、界面剥離タイ
プと称されるのシーラント材は、被着体がポリプロピレ
ン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル
（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）容
器の場合は易開封性を発現するが、該シーラント材同士
のシールとなる袋の場合は易開封性として機能しない。
また、層間剥離タイプは、フィルムのシール面となる最
内層が被着体に残ることから、剥離外観を良好に保つた
めには最内層厚みをかなり薄くしなければならない。し
たがって共押出フィルム成形機を用いなければならない
が、共押出フィルム成形機は高価であり、コストがかか
る。また食品包装用フィルムや蓋材は、内容物を保護す
るためポリアミドフィルムやポリエステルフィルム、ア
ルミ箔などと貼り合わせる場合が非常に多い。代表的な
貼り合わせ装置として押出ラミネート装置が挙げられる
が、本装置において共押出法は一般的でなく、また用い
られる場合であってもフィードブロックタイプと呼ばれ
る厚み精度の低いダイスを用いるケースが多く、このよ
うな層間剥離タイプのシーラントを形成するのには適切
でない。さらに凝集剥離タイプと称されるものは、剥離
時にシーラント剤が筋状に破壊するいわゆる糸引き現象
を発生するしたり、シール強度を下げるためベースレジ
ンに対しポリプロピレンなどを大量に配合しなければな
らず、押出ラミネート時の接着性が低下するなど、満足
するものが得られていなかった。

【０００６】そこで、本発明は、シーラント材同士のシ
ール、又は、容器、シート、多層容器、多層シート等構
成物に対して、内容物を保護するのに十分なヒートシー
ル強度を持ちながら易剥離性をもつシーラントフィルム
として使用できる易剥離性フィルム及びその用途を提供
する事を目的とする。

【０００７】

【課題を解決する手段】本発明者らは、上記課題を解決
するために鋭意検討を行なった結果、特定量のポリエチ
レン系樹脂及び特定量のポリ４−メチル−１−ペンテン
樹脂とからなるフィルムが、シーラント材同士のシー
ル、又は、容器、シート、多層容器、多層シート等構成
物に対して易剥離性シーラントとして優れている事を見
出し、本発明に至った。

【０００８】即ち、本発明は、ポリエチレン系樹脂９
９．９９〜９０重量％及びポリ４−メチル−１−ペンテ
ン樹脂０．０１〜１０重量％とからなることを特徴とす
る易剥離性フィルム及びそれよりなる容器に関するもの
である。

【０００９】以下に、本発明をより詳細に説明する。

【００１０】

【発明の実施の態様】本発明において用いられるポリエ
チレン系樹脂とは、一般的にエチレン系樹脂と称されて
いるものでよく、例えば高圧法低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン等のエチレン単独重合体、エチレン・
α−オレフィン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタク
リル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等のエチ
レン系共重合体等が挙げられ、これらポリエチレン系樹
脂は、１種単独又は２種以上の組み合わせで用いてもよ
い。そして、特に押出ラミネート成形性に優れる易剥離
性フィルムが得られることから、少なくとも１種以上の
高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタ
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体等の高
圧ラジカル重合法により得られる重合体をポリエチレン
系樹脂として用いることが好ましい。

【００１１】本発明において用いられるポリエチレン系
樹脂は、エチレン含有量が６０重量％以上であることが
好ましい。

【００１２】また、本発明においてポリエチレン系樹脂
として、エチレン・α−オレフィン共重合体を用いる場
合、α−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−
ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１
−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜２０のα−オレ
フィンを例示することができる。そして、エチレンと共
重合する際に、α−オレフィンは１種単独でも２種以上
の組み合わせで用いてもよい。

【００１３】本発明において用いられるポリエチレン系
樹脂は、易剥離フィルムを成形する際の成形性に優れる
ことからＪＩＳ Ｋ６７６０に準じて測定したメルトフ
ローレート（以下、１９０ＭＦＲと記す。）が、１〜１
００ｇ／１０分の範囲にあることが好ましく、特に１〜
３０ｇ／１０分であることが更に好ましい。

【００１４】本発明において用いられるポリ４−メチル
−１−ペンテン樹脂とは、一般的にポリ４−メチル−１
−ペンテン樹脂と称されるものでよく、例えば４−メチ
ル−１−ペンテンの単独重合体、４−メチル−１−ペン
テンと他のオレフィンとの共重合体を挙げることができ
る。そして、４−メチル−１−ペンテンとの共重合に用
いられるオレフィンとしては、例えばエチレン、プロピ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−
デセンなど炭素数２〜２０のオレフィンを例示すること
ができる。その際、４−メチル−１−ペンテンと共重合
するオレフィンは１種単独又は２種以上の組み合わせで
用いてもよい。また、４−メチル−１−ペンテンの含量
は７０％以上が好ましい。

【００１５】そして、本発明において用いられるポリ４
−メチル−１−ペンテン樹脂としては、特に易剥離性に
優れるフィルムが得られることからＡＳＴＭ Ｄ１２３
８に準じ、荷重５ｋｇ、温度２６０℃において測定した
メルトフローレート（以下、２６０ＭＦＲと記す。）
が、１〜５００ｇ／１０分の範囲にあることが好まし
く、特に１０〜５００ｇ／１０分の範囲にあることが更
に好ましい。

【００１６】本発明の易剥離性フィルムは、ポリエチレ
ン系樹脂９９．９９〜９０重量％及びポリ４−メチル−
１−ペンテン樹脂０．０１〜１０重量％からなるもので
あり、ポリエチレン系樹脂が９９．９９重量％を越える
場合、得られるフィルムに易剥離性が付与されない。一
方、ポリエチレン系樹脂が９０重量％未満である場合、
得られたフィルムと被着体とのシール強度が低すぎ、内
容物保護といった包装材料としての目的を果たすことが
できなくなる。

【００１７】本発明の易剥離性フィルムを構成するポリ
エチレン系樹脂及びポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂
の混合は、ポリエチレン系樹脂及びポリ４−メチル−１
−ペンテン樹脂を公知の方法、例えばＶ型ブレンダー、
リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブ
レンダー等を用いるドライブレンド方式、ドライブレン
ド後に単軸押出機、複軸押出機、ニーダー、バンバリー
ミキサー等で溶融混練するメルトブレンド方式等を用い
ることにより行うことができる。

【００１８】本発明の易剥離性フィルムは、インフレー
ション成形機、Ｔダイキャスト成形機、押出ラミネート
機、プレス成形機等を用いて成形することにより得るこ
とが可能であり、その中でも特に押出ラミネート法によ
り得ることが好ましい。

【００１９】本発明の易剥離フィルムは、本発明の目的
を損なわない範囲で、通常オレフィン系樹脂に用いられ
る添加剤を添加していてもよく、そのような添加剤とし
ては、例えば酸化防止剤、スリップ剤、帯電防止剤、ア
ンチブロッキング剤、耐候剤、紫外線吸収剤、核剤等が
挙げられる。

【００２０】本発明の易剥離性フィルムの厚みは、本発
明の目的が達成される限りにおいて特に限定はなく、柔
軟性に優れ、破損等の問題が小さいことから２μｍ〜２
００μｍの厚みであることが好ましい。

【００２１】本発明の易剥離性フィルムは、熱シールに
より密封する事により容易に容器として用いることが可
能であり、そのような容器としては、例えばスナック菓
子、米菓、かつお削り節等乾燥食品の包装材となる袋、
輸液等医薬品用包装材となる袋、ポリエチレンのラミネ
ート容器であるヨーグルトやアイスクリーム、納豆等用
の紙カップ等の蓋材が挙げられる。また、ＰＰ容器，Ｐ
Ｓ容器，ＰＶＣ容器等の蓋材としても用いることができ
る。

【００２２】本発明の易剥離性フィルムは、必要に応じ
他のプラスチックフィルム、紙、アルミ箔等と積層して
易剥離性多層フィルムとして用いることができる。そし
て、プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレ
ンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリビニ
ルアルコールフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポ
リスチレンフィルム等が挙げられ、これらプラスチック
フィルムはさらにアルミ蒸着、アルミナ蒸着、二酸化珪
素蒸着されたものでもよい。これら易剥離性多層フィル
ムとする際の積層方法としては、例えば押出ラミネート
法、ドライラミネート法、無溶剤ドライラミネート法、
共押出インフレーション法、共押出Ｔダイキャスト法、
共押出ラミネート法などが挙げられる。本発明の易剥離
性フィルムを易剥離性多層フィルムとする場合、易剥離
性を得るために本発明の易剥離性フィルムは表面層のヒ
ートシール層として用いられる。

【００２３】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。

【００２４】以下に、実施例により得られたフィルムの
物性測定方法を示す。

【００２５】〜ヒートシール強度〜 実施例により得られた易剥離性フィルム面同士、及び実
施例により得られた易剥離性フィルムとＬＤＰＥシート
とを重ね合わせ、圧力２ｋｇｆ／ｃｍ²、時間１秒、シ
ール温度１６０℃、１８０℃とそれぞれ変化させた条件
で、ヒートシールバーにより押さえてヒートシールを行
った。そして、該ヒートシール部分のヒートシール強度
を下記の接着強度の測定と同じ条件で測定した。

【００２６】〜ヒートシール部分の剥離外観〜 上記のヒートシール強度の測定後、該ヒートシール部分
の破壊状態を目視により観察し、その結果を以下のよう
に評価した。

【００２７】○；糸引き現象やフィルム破断がなく、良
好な剥離外観を有する。

【００２８】×；糸引き現象、もしくは破断が確認され
た。

【００２９】〜接着強度の測定〜 押出ラミネート成形により得られた２層フィルムのポリ
エチレンテレフタレートフィルムとラミネート膜との界
面で剥離し、試験片幅１５ｍｍで、ショッパー型抗張力
試験機を用い、試験速度３００ｍｍ／分、測定温度２３
℃の条件でＴピール剥離試験を行い、接着強度を測定し
た。

【００３０】実施例１ ポリエチレン系樹脂として、エチレンのホモポリマーで
ある高圧法低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商
品名ペトロセン２０３、１９０ＭＦＲ＝８ｇ／１０
分、）９９．５重量％、ポリ４−メチル−１−ペンテン
樹脂（三井化学株式会社製、商品名ＴＰＸ ＲＴ１８、
２６０ＭＦＲ＝１８０ｇ／１０分）０．５重量％、酸化
防止剤としてオクタデシル３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシハイドロシナネート５００ｐｐｍ及
びトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フ
ォスファイト５００ｐｐｍのそれぞれをタンブラーブレ
ンダーでドライブレンドした後、５０ｍｍ短軸押出機
（設定温度２６０℃）で溶融混練してフィルム用組成物
を得た。得られたフィルム用組成物を２５ｍｍ押出機を
有した押出ラミネーターにより３２０℃の温度で４０μ
ｍ厚みになるよう押出し、予めポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤（東ソー株式会社製、商品名トヨバイン
２１０Ｋ）を塗布した二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（厚み２５μｍ）と１５ｍ／ｍｉｎの速度
で貼り合わせ、ＰＥＴとの２層フィルムを作成した。

【００３１】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００３２】実施例２ 高圧法低密度ポリエチレン９９．５重量％の代わりに高
圧法低密度ポリエチレン９９重量％とし、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂０．５重量％の代わりにポリ４−
メチル−１−ペンテン樹脂１重量％とした以外は、実施
例１と同様の方法により２層フィルムを得た。

【００３３】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００３４】実施例３ 高圧法低密度ポリエチレン９９．５重量％の代わりに高
圧法低密度ポリエチレン９８重量％とし、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂０．５重量％の代わりにポリ４−
メチル−１−ペンテン樹脂２重量％とした以外は、実施
例１と同様の方法により２層フィルムを得た。

【００３５】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００３６】実施例４ 高圧法低密度ポリエチレン９９．５重量％の代わりに高
圧法低密度ポリエチレン９５重量％とし、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂０．５重量％の代わりにポリ４−
メチル−１−ペンテン樹脂５重量％とした以外は、実施
例１と同様の方法により２層フィルムを得た。

【００３７】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００３８】実施例５ ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂（三井化学株式会社
製、商品名ＴＰＸ ＲＴ１８、２６０ＭＦＲ＝２６ｇ／
１０分）を、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂（三井
化学株式会社製、商品名ＴＰＸ ＤＸ８２０、２６０Ｍ
ＦＲ＝１８０ｇ／分）に変更した以外は、実施例２と同
様の方法により２層フィルムを得た。

【００３９】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００４０】実施例６ ポリエチレン系樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン
（東ソー株式会社製、商品名ペトロセン２０３、１９０
ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、）９９．５重量％の代わりに、
エチレン含有量が８５％であるエチレン・１−ブテン共
重合体（東ソー株式会社製、商品名ルミタック５４−
１、１９０ＭＦＲが２０ｇ／１０分）４９重量％と高圧
法低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名ペト
ロセン２０３）４９重量％を用い、ポリ４−メチル−１
−ペンテン樹脂０．５重量％の代わりにポリ４−メチル
−１−ペンテン樹脂２重量％を用いた以外は実施例１と
同様の方法により２層フィルムを得た。

【００４１】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００４２】実施例７ ポリエチレン系樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン
（東ソー株式会社製、商品名ペトロセン２０３、１９０
ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、）９９．５重量％の代わりに、
エチレンのホモポリマーである高密度ポリエチレン（東
ソー株式会社製、商品名ニポロンハード２０００、１９
０ＭＦＲ＝１４ｇ／１０分）４９重量％と高圧法低密度
ポリエチレン（東ソー株式会社製、商品名ペトロセン２
０３）４９重量％を用い、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ン樹脂０．５重量％をポリ４−メチル−１−ペンテン樹
脂２重量％とした以外は、実施例１と同様の方法により
２層フィルムを得た。

【００４３】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００４４】実施例８ ポリエチレン系樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン
（東ソー株式会社製、商品名ペトロセン２０３、１９０
ＭＦＲ＝８ｇ／１０分、）９９．５重量％の代わりに、
エチレン含有量が９４重量％であるエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体（東ソー株式会社製、商品名ウルトラセン５
３７、１９０ＭＦＲ＝８．５ｇ／１０分）９８重量％、
ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂０．５重量％の代わ
りにポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂２重量％とした
以外は実施例１と同様の方法により２層フィルムを得
た。

【００４５】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００４６】実施例９ 実施例３により得られたフィルム用組成物を５０ｍｍ押
出機を有したキャストフィルム成形機により２８０℃の
温度で４０μｍ厚みになるよう押出し、３０ｍ／ｍｉｎ
の速度で引き取り、単層フィルムを作成した。

【００４７】得られた単層フィルムのヒートシール強
度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を表に示
す。

【００４８】比較例１ ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂を用いなかった以外
は、実施例１と同様の方法により２層フィルムを得た。

【００４９】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度、シール部の剥離外観を評価し、その結果を
表に示す。

【００５０】得られた２層フィルムは、ヒートシール強
度が強すぎ易剥離性の面で劣るものであった。

【００５１】比較例２ 高圧法低密度ポリエチレン９９重量％に代わりに高圧法
低密度ポリエチレン９９．９９９重量％、ポリ４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂１重量％の代わりにポリ４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂０．００１重量％を用いた以外
は、実施例１と同様の方法により２層フィルムを作成し
た。

【００５２】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度の評価結果を表に示す。得られた２層フィル
ムは、ヒートシール強度が強すぎて、易剥離性の面でお
とるものであった。

【００５３】比較例３ 高圧法低密度ポリエチレン９９重量％の代わり高圧法低
密度ポリエチレン８５重量％、ポリ４−メチル−１−ペ
ンテン樹脂（三井化学株式会社製、商品名ＴＰＸ ＲＴ
１８、２６０ＭＦＲ＝１８０ｇ／１０分）１重量％の代
わりにポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂（ＰＭＰ、三
井化学株式会社製、商品名ＴＰＸ ＲＴ１８、２６０Ｍ
ＦＲが２６ｇ／１０分）１５重量％を用いた以外は実施
例１と同様の方法により２層フィルムを作成した。

【００５４】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度を評価し、その結果を表に示す。得られた２
層フィルムは、接着強度、ヒートシール強度とも低く、
包装材料として内容物を保護するには適さないものであ
った。

【００５５】比較例４ ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂の代わりに、ＪＩＳ
Ｋ ６７５８に準じて２３０℃で測定したＭＦＲが８
であるポリプロピレン樹脂（チッソ株式会社製、商品名
ＣＦ１１０１）を用いた以外は、実施例２と同様の方法
により２層フィルムを得た。

【００５６】得られた２層フィルムの接着強度、ヒート
シール強度を評価し、その結果を表に示す。得られた２
層フィルムはヒートシール強度が高く、また剥離外観も
悪いものであった。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【発明の効果】以上述べたとおり、シーラント材同士の
シールにおいて、もしくはポリエチレン製容器、シート
またはポリエチレンを被着面とした多層容器、多層シー
ト等構成物に対して良好な易剥離性を有するシーラント
を提供する事ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA15 AA15X AA16 AA18 AA28X AA32X AA33X AH04 AH05 BA01 BB03 BB06 BB09 BC01 BC02 BC04 4F100 AK03A AK04A AK05 AK06 AK42 AK65 AK68 AL05 BA02 EC18 EC182 EH23 EH232 EH46 EH462 EJ38 GB16 GB17 JL12B JL13 JL14 YY00A 4J002 BB031 BB051 BB061 BB071 BB081 BB172 GG01 GG02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリエチレン系樹脂９９．９９〜９０重量
   ％及びポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂０．０１〜１
   ０重量％とからなることを特徴とする易剥離性フィル
   ム。
2. 【請求項２】請求項１に記載の易剥離性フィルムをヒー
   トシール層として積層した多層フィルムであることを特
   徴とする請求項１に記載の易剥離性フィルム。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２のいずれかに記載の
   易剥離性フィルムによりなることを特徴とする容器。
4. 【請求項４】請求項３に記載の容器が袋であることを特
   徴とする請求項３に記載の容器。