JP2000263724A - プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法Info
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- JP2000263724A JP2000263724A JP11076201A JP7620199A JP2000263724A JP 2000263724 A JP2000263724 A JP 2000263724A JP 11076201 A JP11076201 A JP 11076201A JP 7620199 A JP7620199 A JP 7620199A JP 2000263724 A JP2000263724 A JP 2000263724A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣ製造用の離型フィルムにおいて、加熱
プレス工程で、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随
して密着し接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィル
ム、また中間層の樹脂がはみ出したりすることのない離
型フィルム、並びにたとえ中間層の樹脂がはみ出したと
してもＦＰＣを汚染することのない離型フィルムを提供
する。 【構成】 外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹
脂（ＴＰＸ）であり、内層が特定のポリオレフィン系の
樹脂（Ａ２）であって、該内層の上下に該外層を有する
多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムお
よび内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−
１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる
多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムと
その製法が提供される。
プレス工程で、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随
して密着し接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィル
ム、また中間層の樹脂がはみ出したりすることのない離
型フィルム、並びにたとえ中間層の樹脂がはみ出したと
してもＦＰＣを汚染することのない離型フィルムを提供
する。 【構成】 外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹
脂（ＴＰＸ）であり、内層が特定のポリオレフィン系の
樹脂（Ａ２）であって、該内層の上下に該外層を有する
多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムお
よび内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−
１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる
多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムと
その製法が提供される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
（ＦＰＣ）製造に適した４−メチル−１−ペンテン系重
合体樹脂を用いた離型フィルム及びその製法に関する。
（ＦＰＣ）製造に適した４−メチル−１−ペンテン系重
合体樹脂を用いた離型フィルム及びその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の急速な進歩に伴ない、
ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、
高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が
多用されてきていることはよく知られている。
ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、
高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が
多用されてきていることはよく知られている。
【０００３】このプリント配線板としては、片面プリン
ト配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、
及びフレキシブルプリント配線板があるが、なかでも、
３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意
の導体層相互及び実装する電子部品のリードと任意の導
体層との接続ができる点で多層フレキシブルプリント配
線基板（以後ＦＰＣと略す）の応用分野は広がってい
る。このＦＰＣは銅箔とポリイミドフィルムを接着剤を
介して積層化して製造される。
ト配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、
及びフレキシブルプリント配線板があるが、なかでも、
３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意
の導体層相互及び実装する電子部品のリードと任意の導
体層との接続ができる点で多層フレキシブルプリント配
線基板（以後ＦＰＣと略す）の応用分野は広がってい
る。このＦＰＣは銅箔とポリイミドフィルムを接着剤を
介して積層化して製造される。
【０００４】ところで、ＦＣＰの製造に先立って行なわ
れる銅貼積層板の製造においては、銅箔上に載置したプ
リプレグを加熱加圧によって一体化するものであるが、
銅貼積層板は一枚ずつ作られる訳でなく、複数枚を同時
にプレス成形することが行われている。その際それぞれ
の銅貼積層板はその中間に離型シートを挟んで行い、成
形後に離型シートを剥離して一枚ずつ銅貼積層板を得る
ものである。この離型シートとしては、ポリテトラフル
オロエチレン、アセテート、ポリプロピレン、セロファ
ン等の、銅貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からな
るフィルム乃至シートが使用されてきた。しかしなが
ら、これらの離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィ
ルムの腰が弱いため、銅貼積層板成形時の１８０℃程度
の加熱によつてフィルムが軟化したり、しわがよつたり
して、寸法精度のすぐれた安定した状態で銅貼積層板を
成形することが困難であるという問題があつた。
れる銅貼積層板の製造においては、銅箔上に載置したプ
リプレグを加熱加圧によって一体化するものであるが、
銅貼積層板は一枚ずつ作られる訳でなく、複数枚を同時
にプレス成形することが行われている。その際それぞれ
の銅貼積層板はその中間に離型シートを挟んで行い、成
形後に離型シートを剥離して一枚ずつ銅貼積層板を得る
ものである。この離型シートとしては、ポリテトラフル
オロエチレン、アセテート、ポリプロピレン、セロファ
ン等の、銅貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からな
るフィルム乃至シートが使用されてきた。しかしなが
ら、これらの離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィ
ルムの腰が弱いため、銅貼積層板成形時の１８０℃程度
の加熱によつてフィルムが軟化したり、しわがよつたり
して、寸法精度のすぐれた安定した状態で銅貼積層板を
成形することが困難であるという問題があつた。
【０００５】このような状況にあるなかて、近年耐熱性
がすぐれていることから、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ンのフィルムが、前記銅貼積層板製造時の離型フィルム
として使用するが提案されている（特開昭５７−７０６
５３号公報、特公昭５８−１５９５２号公報）。このポ
リ４−メチル−１−ペンテンは、融点が２３５℃と高い
ため、１８０℃程度で行われる銅貼積層板の成形におい
ても、すぐれた耐熱性を示し、前記欠点の少ない離型シ
ートとして評価されている。ところが、近年とみに、配
線速度の増大や信頼性向上のために高品質のＦＣＰが要
求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造
に用いられる銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の
条件が厳しいものとなり、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ンのフィルムだけでは、フィルムの剛性が必ずしも十分
なものとはいいがたい。
がすぐれていることから、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ンのフィルムが、前記銅貼積層板製造時の離型フィルム
として使用するが提案されている（特開昭５７−７０６
５３号公報、特公昭５８−１５９５２号公報）。このポ
リ４−メチル−１−ペンテンは、融点が２３５℃と高い
ため、１８０℃程度で行われる銅貼積層板の成形におい
ても、すぐれた耐熱性を示し、前記欠点の少ない離型シ
ートとして評価されている。ところが、近年とみに、配
線速度の増大や信頼性向上のために高品質のＦＣＰが要
求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造
に用いられる銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の
条件が厳しいものとなり、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ンのフィルムだけでは、フィルムの剛性が必ずしも十分
なものとはいいがたい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】こういった状況のも
と、離型フィルムとしてポリ４−メチル−１−ペンテン
だけを用いるのではなく、この樹脂を上層、下層として
その間に他の樹脂を中間層とした３層積層体のキャスト
フィルムが提案されている。しかしこの場合にも、この
種の従来の３層キャストフィルムでは中間層に使用する
樹脂の種類によっては、ＦＰＣ製造時、離型フィルムと
ＦＰＣを積層して加熱プレスする工程で離型フィルムの
中間層がはみ出してＦＰＣを汚染したり、プレス熱版に
はみ出し物が付着したりして、製品歩留まりの低下や、
作業効率低下の原因になったりする。又、ＦＰＣ製造用
の離型フィルムは、ＦＰＣの基材であるポリイミドフィ
ルムと銅箔を接着剤を用いて加熱プレスにより接着する
工程で緩衝材として使用されるのだが、このときに離型
フィルムに要求されるのは、ポリイミドフィルムと銅箔
の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止す
ることである。特に回路の高集積化に伴い最近増えてき
た多層ＦＰＣではこの段差が大きいためこれに使用する
離型フィルムには高い追随性が要求される。
と、離型フィルムとしてポリ４−メチル−１−ペンテン
だけを用いるのではなく、この樹脂を上層、下層として
その間に他の樹脂を中間層とした３層積層体のキャスト
フィルムが提案されている。しかしこの場合にも、この
種の従来の３層キャストフィルムでは中間層に使用する
樹脂の種類によっては、ＦＰＣ製造時、離型フィルムと
ＦＰＣを積層して加熱プレスする工程で離型フィルムの
中間層がはみ出してＦＰＣを汚染したり、プレス熱版に
はみ出し物が付着したりして、製品歩留まりの低下や、
作業効率低下の原因になったりする。又、ＦＰＣ製造用
の離型フィルムは、ＦＰＣの基材であるポリイミドフィ
ルムと銅箔を接着剤を用いて加熱プレスにより接着する
工程で緩衝材として使用されるのだが、このときに離型
フィルムに要求されるのは、ポリイミドフィルムと銅箔
の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止す
ることである。特に回路の高集積化に伴い最近増えてき
た多層ＦＰＣではこの段差が大きいためこれに使用する
離型フィルムには高い追随性が要求される。
【０００７】そこで、本発明者等はＦＰＣ製造用の離型
フィルムにおいて、加熱プレス工程で、離型フィルムの
中間層の樹脂がはみ出したりしてＦＰＣを汚染すること
のない離型フィルムの提供、並びにＦＰＣ製造に当たっ
てポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、
接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィルムを提供す
べく検討した。
フィルムにおいて、加熱プレス工程で、離型フィルムの
中間層の樹脂がはみ出したりしてＦＰＣを汚染すること
のない離型フィルムの提供、並びにＦＰＣ製造に当たっ
てポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、
接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィルムを提供す
べく検討した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の発明１によれ
ば、外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（Ｔ
ＰＸ）であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂（Ａ
１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンド
された高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層か
らなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
ば、外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（Ｔ
ＰＸ）であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂（Ａ
１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンド
された高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層か
らなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【０００９】本発明の発明２によれば、内層の樹脂
（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系
重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層から
なるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系
重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層から
なるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【００１０】本発明の発明３によれば、４−メチル−１
−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）とクッション性を有
する樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によ
って、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるよう
にしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき
形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層
の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながらこのダイ
から押出される多層インフレーションフィルムをピンチ
ロールに送出し、このときのピンチロールによる多層イ
ンフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチ
ロールに送出される多層インフレーションフィルムの形
状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを
重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート
積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層の
うち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化す
るように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部
の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆され
た構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フ
ィルムの製造方法が提供される。
−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）とクッション性を有
する樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によ
って、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるよう
にしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき
形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層
の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながらこのダイ
から押出される多層インフレーションフィルムをピンチ
ロールに送出し、このときのピンチロールによる多層イ
ンフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチ
ロールに送出される多層インフレーションフィルムの形
状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを
重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート
積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層の
うち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化す
るように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部
の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆され
た構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フ
ィルムの製造方法が提供される。
【００１１】
【発明１】本発明の発明１は、外層が４−メチル−１−
ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）であり、中間層を形成
する内層が樹脂（Ａ）であって、該内層の上下に該外層
を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フ
ィルムである。該離型フィルムの積層体の形状を図１に
示す。以下これについて説明する。
ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）であり、中間層を形成
する内層が樹脂（Ａ）であって、該内層の上下に該外層
を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フ
ィルムである。該離型フィルムの積層体の形状を図１に
示す。以下これについて説明する。
【００１２】本発明で使用される４−メチル−１−ペン
テン系重合体樹脂（ＴＰＸ）は、４−メチルー１―ベン
テンの単独重合体、もしくは４−メチルー１ーベンテン
と他のα―オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、
１−プテン、１−ヘキセン、１―オクテン、１−デセ
ン、１−テトラデセン、１―オクタデセン等の炭素数２
乃至２０のα―オレフィンとの共重合体で通常４−メチ
ルー１−ベンテンを８５モル％以上含む４−メチルー１
−ベンテンを主体とした重合体である。ポリ４−メチル
ー１−ベンテンのメルトフローレート（荷重：５ｋｇ、
温度：２６０℃）は、好ましくは０．５乃至２５０ｇ／
１０ｍｉｎの範囲のものである。メルトフローレートが
０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満のものは溶融粘度が高く成形
性に劣り、メルトフローレートが２００ｇ／１０ｍｉｎ
を超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また機械
的強度も低い。また、ＴＰＸには、本発明の目的を損わ
ない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐
銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合される
それ自体の公知の各種添加剤を配合することができる。
テン系重合体樹脂（ＴＰＸ）は、４−メチルー１―ベン
テンの単独重合体、もしくは４−メチルー１ーベンテン
と他のα―オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、
１−プテン、１−ヘキセン、１―オクテン、１−デセ
ン、１−テトラデセン、１―オクタデセン等の炭素数２
乃至２０のα―オレフィンとの共重合体で通常４−メチ
ルー１−ベンテンを８５モル％以上含む４−メチルー１
−ベンテンを主体とした重合体である。ポリ４−メチル
ー１−ベンテンのメルトフローレート（荷重：５ｋｇ、
温度：２６０℃）は、好ましくは０．５乃至２５０ｇ／
１０ｍｉｎの範囲のものである。メルトフローレートが
０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満のものは溶融粘度が高く成形
性に劣り、メルトフローレートが２００ｇ／１０ｍｉｎ
を超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また機械
的強度も低い。また、ＴＰＸには、本発明の目的を損わ
ない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐
銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合される
それ自体の公知の各種添加剤を配合することができる。
【００１３】本発明で使用される樹脂（Ａ）とは、上
層、下層の両ＴＰＸ層の間に設けられる中間層を形成す
る内層の樹脂であって、ＦＰＣ製造時の加圧加熱時に衝
撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂であ
り、以下に示すポリオレフィン系樹脂（Ａ１、Ａ２、Ａ
３）を例示できる。
層、下層の両ＴＰＸ層の間に設けられる中間層を形成す
る内層の樹脂であって、ＦＰＣ製造時の加圧加熱時に衝
撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂であ
り、以下に示すポリオレフィン系樹脂（Ａ１、Ａ２、Ａ
３）を例示できる。
【００１４】本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂
（Ａ１）は、４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数２
〜２０のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体から
なるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチ
レン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、
エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン−
１共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれ
る樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂であ
る。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレ
ン・プロピレン共重合体が好ましい。
（Ａ１）は、４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数２
〜２０のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体から
なるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチ
レン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、
エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン−
１共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれ
る樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂であ
る。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレ
ン・プロピレン共重合体が好ましい。
【００１５】本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂
（Ａ２）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融
点が通常１８０℃以上、好ましくは２００℃以上、特に
好ましくは２２０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンド
された高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂である。こ
こで該高融点樹脂（Ｂ）としては、ポリ４−メチル−１
−ペンテン、４−メチル−１−ペンテンと少なくとも他
のオレフィン、例えばブテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、デセン−１、ドデセン−１、テトラデセン−
１、ヘキサデセン−１、オクタデセン−１、 ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、
ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２
等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ４−
メチル−１−ペンテン、ＰＥＴが好ましい。ポリオレフ
ィン系樹脂（Ａ１）と高融点樹脂（Ｂ）とのブレンドの
割合は重量比（Ａ１／Ｂ）で通常は２０／８０〜９８／
２、好ましくは４０／６０〜９５／５である。
（Ａ２）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融
点が通常１８０℃以上、好ましくは２００℃以上、特に
好ましくは２２０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンド
された高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂である。こ
こで該高融点樹脂（Ｂ）としては、ポリ４−メチル−１
−ペンテン、４−メチル−１−ペンテンと少なくとも他
のオレフィン、例えばブテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、デセン−１、ドデセン−１、テトラデセン−
１、ヘキサデセン−１、オクタデセン−１、 ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、
ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２
等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ４−
メチル−１−ペンテン、ＰＥＴが好ましい。ポリオレフ
ィン系樹脂（Ａ１）と高融点樹脂（Ｂ）とのブレンドの
割合は重量比（Ａ１／Ｂ）で通常は２０／８０〜９８／
２、好ましくは４０／６０〜９５／５である。
【００１６】本発明の発明１の一つの態様として、中間
層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）
をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオ
レフィン系樹脂（Ａ２）を用いた場合には、該中間層は
１９０℃の高温でも溶融することがないので、このよう
な樹脂を用いて得られる本発明のプリント基板製造用離
型フィルムでは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において
該中間層を形成する樹脂（Ａ２）が離型フィルムの積層
体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したりするこ
ともない。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等へ
の付着力は弱くＦＰＣ基板を汚染することもない。また
この発明の離型フィルムではポリイミドフィルムと銅箔
の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止で
きる。
層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）
をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオ
レフィン系樹脂（Ａ２）を用いた場合には、該中間層は
１９０℃の高温でも溶融することがないので、このよう
な樹脂を用いて得られる本発明のプリント基板製造用離
型フィルムでは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において
該中間層を形成する樹脂（Ａ２）が離型フィルムの積層
体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したりするこ
ともない。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等へ
の付着力は弱くＦＰＣ基板を汚染することもない。また
この発明の離型フィルムではポリイミドフィルムと銅箔
の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止で
きる。
【００１7】本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂
（Ａ３）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に高
融点樹脂（Ｂ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）を
ブレンドしたポリオレフィン系樹脂である。ここで、オ
レフィン系エラストマー（Ｃ）とは以下に示す樹脂であ
る。
（Ａ３）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に高
融点樹脂（Ｂ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）を
ブレンドしたポリオレフィン系樹脂である。ここで、オ
レフィン系エラストマー（Ｃ）とは以下に示す樹脂であ
る。
【００１8】本発明で使用されるオレフィン系エラスト
マー（Ｃ）は、炭素原子数２〜２０のα―オレフィンの
重合体または共重合体であり、密度が０．９００ｇ／ｃ
ｍ3以下、より好ましくは０．８６０〜０．９００ｇ／
ｃｍ３の範囲にあり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８に準
拠して荷重２．１６ｋｇ、１９０℃で測定）が０．０１
〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは２０〜ｌ００ｇ／
１０分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフ
ィン系エラストマー（Ｃ）は、Ｘ線回折法によって測定
した結晶化度が３０％未満、ないしは非晶質であること
が望ましい。
マー（Ｃ）は、炭素原子数２〜２０のα―オレフィンの
重合体または共重合体であり、密度が０．９００ｇ／ｃ
ｍ3以下、より好ましくは０．８６０〜０．９００ｇ／
ｃｍ３の範囲にあり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８に準
拠して荷重２．１６ｋｇ、１９０℃で測定）が０．０１
〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは２０〜ｌ００ｇ／
１０分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフ
ィン系エラストマー（Ｃ）は、Ｘ線回折法によって測定
した結晶化度が３０％未満、ないしは非晶質であること
が望ましい。
【００１９】炭素原子数２〜２０のα―オレフィンとし
ては、たとえばエチレン、プロピレン、１−プテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−オクテン、１−デセンおよびこれらの混合物を
挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が２〜
１０のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、１
−ブテンが好ましい。
ては、たとえばエチレン、プロピレン、１−プテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−オクテン、１−デセンおよびこれらの混合物を
挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が２〜
１０のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、１
−ブテンが好ましい。
【００２０】オレフィン系エラストマー（Ｃ）として具
体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が
０〜９５モル％、好ましくは３０〜９２モル％、より好
ましくは５０〜９０モル％、炭素原子数３〜２０のα−
オレフィンから誘導される成分単位が１〜１０ｏモル
％、好ましくは４〜７０モル％、より好ましくは８〜５
０モル％、ジエン化合物から誘導される成分単位が０〜
１０モル％、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは
０〜３モル％からなる重合体または共重合体を挙げるこ
とができる。より具体的には、プロビレン、１−プテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−ｌ−ペ
ンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数が
３〜１０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のエ
チレン・α―オレフィン共室合体、１−ブテン、１‐ペ
ンテン、１―ヘキセン、４ロメチルー１‐ペンテン、１
−ォクテン、１−デセンなどの炭素原子数が４〜ｌ０の
α―オレフィン含量が１０〜５０モル％のプロピレン・
α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が
０〜９５モル％、好ましくは３０〜９２モル％、より好
ましくは５０〜９０モル％、炭素原子数３〜２０のα−
オレフィンから誘導される成分単位が１〜１０ｏモル
％、好ましくは４〜７０モル％、より好ましくは８〜５
０モル％、ジエン化合物から誘導される成分単位が０〜
１０モル％、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは
０〜３モル％からなる重合体または共重合体を挙げるこ
とができる。より具体的には、プロビレン、１−プテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−ｌ−ペ
ンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数が
３〜１０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のエ
チレン・α―オレフィン共室合体、１−ブテン、１‐ペ
ンテン、１―ヘキセン、４ロメチルー１‐ペンテン、１
−ォクテン、１−デセンなどの炭素原子数が４〜ｌ０の
α―オレフィン含量が１０〜５０モル％のプロピレン・
α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【００２１】本発明の発明１の一つの態様として、中間
層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）
をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオ
レフィン系樹脂（Ａ２）に更にオレフィン系エラストマ
ー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ３）
を用いた場合には、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
を用いたときの効果（中間層樹脂の耐熱性向上によるＦ
ＰＣ基板への溶融付着防止）の他に、本発明のプリント
基板製造用離型フィルムの中間層（内層）を形成する樹
脂（Ａ）の柔軟性（クッション性）が更に向上するた
め、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において、銅箔とポリ
イミドフィルムを接着するために使用している接着剤の
はみ出しが防止できるためにＦＰＣ基板の汚染防止の効
果が特に優れているのでプリント基板製造用離型フィル
ムとして好ましい。
層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）
をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオ
レフィン系樹脂（Ａ２）に更にオレフィン系エラストマ
ー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ３）
を用いた場合には、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
を用いたときの効果（中間層樹脂の耐熱性向上によるＦ
ＰＣ基板への溶融付着防止）の他に、本発明のプリント
基板製造用離型フィルムの中間層（内層）を形成する樹
脂（Ａ）の柔軟性（クッション性）が更に向上するた
め、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において、銅箔とポリ
イミドフィルムを接着するために使用している接着剤の
はみ出しが防止できるためにＦＰＣ基板の汚染防止の効
果が特に優れているのでプリント基板製造用離型フィル
ムとして好ましい。
【００２２】前述した本発明で使用される樹脂（Ａ）に
おいては、フェノール系酸化安定剤を単独で、又はフェ
ノール系酸化安定剤にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を
組み合わせて該樹脂（Ａ）にこれら安定剤を含有させて
使用した場合には、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程におい
て離型フィルムの中間層を形成する該樹脂（Ａ）が積層
体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したとして
も、このはみ出し樹脂の銅箔等への付着力は弱く、その
ためＦＰＣ基板を汚染することを防止でき、又プレス熱
板にはみ出した樹脂が付着したりすることもなく、製品
歩留まりの低下や作業効率の低下を抑制できるので好ま
しい。
おいては、フェノール系酸化安定剤を単独で、又はフェ
ノール系酸化安定剤にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を
組み合わせて該樹脂（Ａ）にこれら安定剤を含有させて
使用した場合には、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程におい
て離型フィルムの中間層を形成する該樹脂（Ａ）が積層
体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したとして
も、このはみ出し樹脂の銅箔等への付着力は弱く、その
ためＦＰＣ基板を汚染することを防止でき、又プレス熱
板にはみ出した樹脂が付着したりすることもなく、製品
歩留まりの低下や作業効率の低下を抑制できるので好ま
しい。
【００２３】この場合の上記安定剤の樹脂（Ａ）に対す
る添加量は以下のようである。（１）フェノール系酸化
安定剤を単独で使用する場合には、樹脂（Ａ）に対して
フェノール系酸化安定剤は通常０．０３〜２．０重量
％、好ましくは０．０５〜１．０重量％である。（２）
フェノール系酸化安定剤をリン系安定剤と併用して使用
する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系酸化安
定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは０．０
５〜１．０重量％、リン系安定剤は通常０．０１〜２．
０重量％、好ましくは０．０２〜１．０重量％である。
（３）フェノール系酸化安定剤を硫黄系安定剤と併用し
て使用する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系
酸化安定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは
０．０２〜１．０重量％、硫黄系安定剤は通常０．０２
１〜２．０重量％、好ましくは０．１０〜１．０重量％
である。本発明で使用されるフェノール系酸化安定剤と
しては、テトラキ ス[メチレン−３（３，５−ジ−ter
t−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ ー
ト]メタン（商品名 Irganox 1010）等を例示できる。
本発明で使用されるリン系安定剤としてはトリス（２，
４−ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品
名 Irgafos 168）等を例示できる。本発明で使用され
る硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ ネー
ト（商品名 ＤＬＴＰ）を例示できる。
る添加量は以下のようである。（１）フェノール系酸化
安定剤を単独で使用する場合には、樹脂（Ａ）に対して
フェノール系酸化安定剤は通常０．０３〜２．０重量
％、好ましくは０．０５〜１．０重量％である。（２）
フェノール系酸化安定剤をリン系安定剤と併用して使用
する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系酸化安
定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは０．０
５〜１．０重量％、リン系安定剤は通常０．０１〜２．
０重量％、好ましくは０．０２〜１．０重量％である。
（３）フェノール系酸化安定剤を硫黄系安定剤と併用し
て使用する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系
酸化安定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは
０．０２〜１．０重量％、硫黄系安定剤は通常０．０２
１〜２．０重量％、好ましくは０．１０〜１．０重量％
である。本発明で使用されるフェノール系酸化安定剤と
しては、テトラキ ス[メチレン−３（３，５−ジ−ter
t−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ ー
ト]メタン（商品名 Irganox 1010）等を例示できる。
本発明で使用されるリン系安定剤としてはトリス（２，
４−ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品
名 Irgafos 168）等を例示できる。本発明で使用され
る硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ ネー
ト（商品名 ＤＬＴＰ）を例示できる。
【００２４】
【発明２】本発明の発明２は、内層の樹脂（Ａ）がその
周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂
（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリン
ト基板製造用離型フィルムである。以下これについて説
明する。
周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂
（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリン
ト基板製造用離型フィルムである。以下これについて説
明する。
【００２５】本発明の発明２で使用される４−メチル−
１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）及び、内層の樹脂
（Ａ）は、先の発明１で用いたものと同じである。先の
発明１と異なる点は、外層のＴＰＸ層が内層である樹脂
（Ａ）の周囲を被覆していることである。すなわち、発
明２ではこのようにプリント基板製造用離型フィルムの
積層体の形状を図２に示すように、中間層である内層の
樹脂（Ａ）をＴＰＸで被覆したことによって、ＦＰＣ製
造時の離型フィルムとＦＰＣとを積層して加熱加圧する
工程で離型フィルムの中間層が外部へはみ出してＦＰＣ
を汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着するこ
とを防止できる。
１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）及び、内層の樹脂
（Ａ）は、先の発明１で用いたものと同じである。先の
発明１と異なる点は、外層のＴＰＸ層が内層である樹脂
（Ａ）の周囲を被覆していることである。すなわち、発
明２ではこのようにプリント基板製造用離型フィルムの
積層体の形状を図２に示すように、中間層である内層の
樹脂（Ａ）をＴＰＸで被覆したことによって、ＦＰＣ製
造時の離型フィルムとＦＰＣとを積層して加熱加圧する
工程で離型フィルムの中間層が外部へはみ出してＦＰＣ
を汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着するこ
とを防止できる。
【００２６】本発明の発明２のプリント基板製造用離型
フィルムを構成する樹脂（Ａ）においても、先の発明１
と同様に、該樹脂としてポリオレフィン系樹脂（Ａ１、
Ａ２、Ａ３）が使用される。又発明１で前記したフェノ
ール系酸化安定剤、リン系安定剤、硫黄系安定剤を同様
にポリオレフィン系樹脂に添加して用いることができ
る。以下に示す発明３についてもこのことは同様であ
る。
フィルムを構成する樹脂（Ａ）においても、先の発明１
と同様に、該樹脂としてポリオレフィン系樹脂（Ａ１、
Ａ２、Ａ３）が使用される。又発明１で前記したフェノ
ール系酸化安定剤、リン系安定剤、硫黄系安定剤を同様
にポリオレフィン系樹脂に添加して用いることができ
る。以下に示す発明３についてもこのことは同様であ
る。
【００２７】
【発明３】本発明の発明３は、４−メチル−１−ペンテ
ン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出し
インフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が
樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイ
から押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレ
ーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないよう
に保持しながらこのダイから押出される多層インフレー
ションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピ
ンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧
処理においては、ピンチロールに送出される多層インフ
レーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつ
ぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変
形されるが、このシート積層体の各シートを構成するＴ
ＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂
（Ａ）層同士が融着一体化するように加圧処理して得る
ことを特徴とする内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴ
ＰＸ層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からな
るプリント基板製造用離型フィルムの製造方法である。
以下これについて説明する。
ン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出し
インフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が
樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイ
から押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレ
ーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないよう
に保持しながらこのダイから押出される多層インフレー
ションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピ
ンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧
処理においては、ピンチロールに送出される多層インフ
レーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつ
ぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変
形されるが、このシート積層体の各シートを構成するＴ
ＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂
（Ａ）層同士が融着一体化するように加圧処理して得る
ことを特徴とする内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴ
ＰＸ層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からな
るプリント基板製造用離型フィルムの製造方法である。
以下これについて説明する。
【００２８】本発明の発明２のプリント基板製造用離型
フィルムは発明３の製法によって製造することができ
る。該製法によれば、４−メチル−１−ペンテン系重合
体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）は多層共押出しインフレ
ーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂
（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから
フィルム形状が袋状となって押し出される。本発明で
は、このとき形成される袋状の多層インフレーションフ
ィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しな
がら、このダイから押出される多層インフレーションフ
ィルムをピンチロールに送出す。このときの樹脂（Ａ）
が固化しないように保持するための温度は使用される樹
脂（Ａ）の種類によって異なるが通常４０〜１７０℃、
好ましくは４０〜１６０℃である。例えば樹脂（Ａ）が
樹脂（Ａ１）の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の場合
には通常８０〜１２０℃、線状低密度ポリエチレン（Ｌ
ＬＤＰＥ）の場合には通常１００〜１３０℃、エチレン
エチルアクリレート（ＥＥＡ）のポリマーの場合には通
常４０〜１１０℃である。又、樹脂（Ａ２）のＴＰＸと
ポリプロピレン（ＰＰ）とＬＤＰＥのブレンド樹脂の場
合には通常８０〜１６０℃である。又樹脂（Ａ３）のＴ
ＰＸ、ＬＤＰＥ、ポリブテン−１（ＰＢ）及びオレフィ
ン系エラストマー（Ｃ）の４種類の樹脂のブレンド物の
場合には通常７０〜１３０℃である。
フィルムは発明３の製法によって製造することができ
る。該製法によれば、４−メチル−１−ペンテン系重合
体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）は多層共押出しインフレ
ーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂
（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから
フィルム形状が袋状となって押し出される。本発明で
は、このとき形成される袋状の多層インフレーションフ
ィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しな
がら、このダイから押出される多層インフレーションフ
ィルムをピンチロールに送出す。このときの樹脂（Ａ）
が固化しないように保持するための温度は使用される樹
脂（Ａ）の種類によって異なるが通常４０〜１７０℃、
好ましくは４０〜１６０℃である。例えば樹脂（Ａ）が
樹脂（Ａ１）の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の場合
には通常８０〜１２０℃、線状低密度ポリエチレン（Ｌ
ＬＤＰＥ）の場合には通常１００〜１３０℃、エチレン
エチルアクリレート（ＥＥＡ）のポリマーの場合には通
常４０〜１１０℃である。又、樹脂（Ａ２）のＴＰＸと
ポリプロピレン（ＰＰ）とＬＤＰＥのブレンド樹脂の場
合には通常８０〜１６０℃である。又樹脂（Ａ３）のＴ
ＰＸ、ＬＤＰＥ、ポリブテン−１（ＰＢ）及びオレフィ
ン系エラストマー（Ｃ）の４種類の樹脂のブレンド物の
場合には通常７０〜１３０℃である。
【００２９】ピンチロールに送出された多層インフレー
ションフィルムは、次にピンチロールによって加圧処理
されて多層インフレーションフィルムの形状は袋状から
その形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせた
シート積層体に変形される。この加圧処理では、該シー
ト積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層
のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化
される。この場合、得られる多層樹脂層からなるフィル
ムは内層である内部の樹脂（Ａ）層は外層のＴＰＸ層で
その周囲を被覆された構造になっている。本発明ではこ
の多層樹脂層からなるフィルムがプリント基板製造用離
型フィルムとして使用することができ、該離型フィルム
はこのようにして製造することができる。図３にこのと
きの製法の概略を示す。
ションフィルムは、次にピンチロールによって加圧処理
されて多層インフレーションフィルムの形状は袋状から
その形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせた
シート積層体に変形される。この加圧処理では、該シー
ト積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層
のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化
される。この場合、得られる多層樹脂層からなるフィル
ムは内層である内部の樹脂（Ａ）層は外層のＴＰＸ層で
その周囲を被覆された構造になっている。本発明ではこ
の多層樹脂層からなるフィルムがプリント基板製造用離
型フィルムとして使用することができ、該離型フィルム
はこのようにして製造することができる。図３にこのと
きの製法の概略を示す。
【００３０】
【発明の効果】本発明の発明１のプリント基板製造用離
型フィルムは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において中
間層を形成する樹脂（Ａ）が離型フィルムの積層体から
外側のＦＰＣ基板の銅箔等へのはみ出しが抑制される。
またたとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着
力は弱くＦＰＣ基板を汚染することがない。またポリイ
ミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着するので接着
剤がはみ出すのを防止できる。
型フィルムは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において中
間層を形成する樹脂（Ａ）が離型フィルムの積層体から
外側のＦＰＣ基板の銅箔等へのはみ出しが抑制される。
またたとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着
力は弱くＦＰＣ基板を汚染することがない。またポリイ
ミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着するので接着
剤がはみ出すのを防止できる。
【００３１】本発明の発明２のプリント基板製造用離型
フィルムは、中間層である内層の樹脂（Ａ）がＴＰＸで
被覆されているため、ＦＰＣ製造時に離型フィルムの該
中間層が外部へはみ出してＦＰＣを汚染したりプレス熱
版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
フィルムは、中間層である内層の樹脂（Ａ）がＴＰＸで
被覆されているため、ＦＰＣ製造時に離型フィルムの該
中間層が外部へはみ出してＦＰＣを汚染したりプレス熱
版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
【００３２】本発明の発明３のプリント基板製造用離型
フィルムの製造方法によれば、発明２のプリント基板製
造用離型フィルムを容易に製造できる。
フィルムの製造方法によれば、発明２のプリント基板製
造用離型フィルムを容易に製造できる。
【００３３】本発明におけるプリント基板製造用離型フ
ィルムの厚さは通常は５〜１０００μｍ、好ましくは１
０〜５００μｍである。
ィルムの厚さは通常は５〜１０００μｍ、好ましくは１
０〜５００μｍである。
【００３４】
【実施例】本発明を下記の例により具体的に説明する
が、本発明は下記の例により何等限定されるものではな
い。 ＜銅箔に対する付着性＞本発明のプリント基板製造用離
型フィルムの中間層の樹脂と同じ樹脂からなるフィルム
層を別途作成し、このフィルム層を銅箔とＴＰＸ樹脂の
みからなるＴＰＸフィルムで挟み、１９０℃、２０Ｋｇ
／ｃｍ２、３０分の条件で加圧し、銅箔との付着の有無
を調べた。
が、本発明は下記の例により何等限定されるものではな
い。 ＜銅箔に対する付着性＞本発明のプリント基板製造用離
型フィルムの中間層の樹脂と同じ樹脂からなるフィルム
層を別途作成し、このフィルム層を銅箔とＴＰＸ樹脂の
みからなるＴＰＸフィルムで挟み、１９０℃、２０Ｋｇ
／ｃｍ２、３０分の条件で加圧し、銅箔との付着の有無
を調べた。
【００３５】＜ＦＰＣ基板に対する追随性＞本発明のプ
リント基板製造用離型フィルムを深さ５０μｍの溝を掘
った真鍮板に乗せ、１３０℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２、２０
０秒の条件で加圧し、溝への食い込みを目視観察した。
リント基板製造用離型フィルムを深さ５０μｍの溝を掘
った真鍮板に乗せ、１３０℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２、２０
０秒の条件で加圧し、溝への食い込みを目視観察した。
【００３６】三層Ｔダイ成形機を用いて、図１に示す構
成の多層積層体フィルムである、ＴＰＸ層／中間層／Ｔ
ＰＸ層の三層フィルムを作成し、ＦＰＣ基板の銅箔に対
する中間層の樹脂の付着性、ＦＰＣ基板に対する中間層
の樹脂の追随性について、中間層の樹脂の種類を変えて
評価した。この結果を以下に示す。この場合の外層のＴ
ＰＸ層の樹脂はポリ４−メチル−１−ペンテン（４−メ
チル−１−ペンテンの単独重合体で以下ＨＴＰＸと略
す）を使用した。 比較例１ 中間層の樹脂： ＥＥＡ（エチレンエチルアクリレート共重合体） フィルム厚さ１５０μｍ （外層３０μｍ／中間層９０
μｍ／外層３０μｍ） 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：非常に良好 比較例２ 中間層の樹脂： ポリエチレン フィルム厚さ１５０μｍ 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：良好 比較例３ 中間層の樹脂： ポリプロピレン フィルム厚さ１５０μｍ 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：不良 実施例１ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＨＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝５０／５０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） 付着性評価：１９０℃加圧では中間層ははみ出さず、付
着なし 追随性評価：良好 実施例２ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝３５／６５ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなか
った 追随性評価：良好 実施例３ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＴＰＸ／ＰＰ／ＬＤＰＥ＝２０／３０／５０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなか
った 追随性評価：良好 実施例４ 中間層の樹脂に実施例３の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、テトラキ ス[メチレン−３
（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネ ート]メタン（商品名 Irganox 101
0）を０．１０重量％添加した樹脂を用いた。フィ ル
ムの厚さは１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例５ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、リン系安定剤としてトリス（２，４−
ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名
Irgafos 168）を０．０５重量％添加した樹脂を用い
た。フィルム厚さ１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例６ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４ と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、硫黄系安定剤としてジラウリルチオジ
プロピオ ネート（商品名 ＤＬＴＰ）を０．１０重量
％添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ１ ５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例７ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４ と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、ラジカル補足剤として２，４−ジ−＜
tert−ア ミル＞−６−[１−[３，５−ジ＜tert−アミ
ル＞−２−ヒドロキシフェニル]エチル ]フェニルアク
リレート（商品名 スミライザーＧＳ）を０．１０重量
％添加した樹 脂を用いた。フィルム厚さ１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例８ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝３０／７０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔へ
の付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例９ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ナイロン／ＰＰ＝３０／７０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） 付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔へ
の付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例１０ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ３） ＴＰＸ／タフマー ／ＰＢ／ＬＤＰＥ＝２０／４０／１
０／３０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） タフマー：三井化学市販のオレフィン系エラストマーの
商標名 付着性評価：中間層は１９０℃で加圧しても銅箔への付
着はなかった。 追随性評価：非常に良好
成の多層積層体フィルムである、ＴＰＸ層／中間層／Ｔ
ＰＸ層の三層フィルムを作成し、ＦＰＣ基板の銅箔に対
する中間層の樹脂の付着性、ＦＰＣ基板に対する中間層
の樹脂の追随性について、中間層の樹脂の種類を変えて
評価した。この結果を以下に示す。この場合の外層のＴ
ＰＸ層の樹脂はポリ４−メチル−１−ペンテン（４−メ
チル−１−ペンテンの単独重合体で以下ＨＴＰＸと略
す）を使用した。 比較例１ 中間層の樹脂： ＥＥＡ（エチレンエチルアクリレート共重合体） フィルム厚さ１５０μｍ （外層３０μｍ／中間層９０
μｍ／外層３０μｍ） 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：非常に良好 比較例２ 中間層の樹脂： ポリエチレン フィルム厚さ１５０μｍ 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：良好 比較例３ 中間層の樹脂： ポリプロピレン フィルム厚さ１５０μｍ 付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔
に付着 追随性評価：不良 実施例１ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＨＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝５０／５０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） 付着性評価：１９０℃加圧では中間層ははみ出さず、付
着なし 追随性評価：良好 実施例２ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝３５／６５ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなか
った 追随性評価：良好 実施例３ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＴＰＸ／ＰＰ／ＬＤＰＥ＝２０／３０／５０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなか
った 追随性評価：良好 実施例４ 中間層の樹脂に実施例３の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、テトラキ ス[メチレン−３
（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネ ート]メタン（商品名 Irganox 101
0）を０．１０重量％添加した樹脂を用いた。フィ ル
ムの厚さは１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例５ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、リン系安定剤としてトリス（２，４−
ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名
Irgafos 168）を０．０５重量％添加した樹脂を用い
た。フィルム厚さ１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例６ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４ と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、硫黄系安定剤としてジラウリルチオジ
プロピオ ネート（商品名 ＤＬＴＰ）を０．１０重量
％添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ１ ５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例７ 中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノ
ール系安定剤として、実施例４ と同じIrganox 1010を
０．０５重量％、ラジカル補足剤として２，４−ジ−＜
tert−ア ミル＞−６−[１−[３，５−ジ＜tert−アミ
ル＞−２−ヒドロキシフェニル]エチル ]フェニルアク
リレート（商品名 スミライザーＧＳ）を０．１０重量
％添加した樹 脂を用いた。フィルム厚さ１５０μｍ。 付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧し
たが銅箔への付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例８ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝３０／７０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す）、 付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔へ
の付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例９ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２） ナイロン／ＰＰ＝３０／７０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） 付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔へ
の付着はなかった。 追随性評価：良好 実施例１０ 中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ３） ＴＰＸ／タフマー ／ＰＢ／ＬＤＰＥ＝２０／４０／１
０／３０ フィルム厚さ１５０μｍ （数値は各樹脂のブレンドの
重量比を示す） タフマー：三井化学市販のオレフィン系エラストマーの
商標名 付着性評価：中間層は１９０℃で加圧しても銅箔への付
着はなかった。 追随性評価：非常に良好
【００３７】図３に示すように、４−メチル−１−ペン
テン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出
しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層
が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダ
イから上向方向に押し出した。次にこのとき形成される
袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂
（Ａ）が固化しないように保温（通常は４０〜１６０
℃）しながら、この多層インフレーションフィルムをピ
ンチロールに送出して、このフィルムのシート積層体の
各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互
いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するように
ピンチロールで加温加圧処理して、内層の内部の樹脂
（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された図２
に示す断面形状の多層樹脂層からなるフィルムを得た。
以下に示す実施例１１〜１２では、樹脂（Ａ）の種類を
いろいろと変えてフィルムを作成し、このフィルムをそ
の切断面が図２のようになるように適宜大きさに切断
し、離型用フィルムとしての性能を評価した。
テン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出
しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層
が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダ
イから上向方向に押し出した。次にこのとき形成される
袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂
（Ａ）が固化しないように保温（通常は４０〜１６０
℃）しながら、この多層インフレーションフィルムをピ
ンチロールに送出して、このフィルムのシート積層体の
各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互
いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するように
ピンチロールで加温加圧処理して、内層の内部の樹脂
（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された図２
に示す断面形状の多層樹脂層からなるフィルムを得た。
以下に示す実施例１１〜１２では、樹脂（Ａ）の種類を
いろいろと変えてフィルムを作成し、このフィルムをそ
の切断面が図２のようになるように適宜大きさに切断
し、離型用フィルムとしての性能を評価した。
【００３８】実施例１１ 内層の樹脂（Ａ）：ＬＤＰＥ（密度０．９２２ｇ／ｃｍ
２、ＭＦＲ ０．６ｇ／１０分） 外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンとＣ12〜Ｃ14混
合物（商品名：ダイアレン１２ ４）の共重合体（重量
割合９６：４、ＭＦＲ・・２３ｇ／１０分（２６０℃、
５ｋｇの条件で測定）） 各樹脂層の厚さ：内層・・９
０μｍ 、外層・・３０μｍ ＜評価＞１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で
上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の
樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従っ
てＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。 実施例１２ 内層の樹脂（Ａ）：三井デユポンポリケミカル製エバフ
レックス＃４６０ＭＦＲ＝２．５ｄｇ／min、ビニルア
セテート含量１９重量％ 外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンと商品名ダイア
レン１２４の共重合体（重量割合９６：４、ＭＦＲ・・
２３ｇ／１０分（２６０℃、５ｋｇの条件で測定））
各樹脂層の厚さ：内層・・９０μｍ 、外層・・３０μ
ｍ ＜評価＞１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で
上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の
樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従っ
てＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。
２、ＭＦＲ ０．６ｇ／１０分） 外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンとＣ12〜Ｃ14混
合物（商品名：ダイアレン１２ ４）の共重合体（重量
割合９６：４、ＭＦＲ・・２３ｇ／１０分（２６０℃、
５ｋｇの条件で測定）） 各樹脂層の厚さ：内層・・９
０μｍ 、外層・・３０μｍ ＜評価＞１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で
上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の
樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従っ
てＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。 実施例１２ 内層の樹脂（Ａ）：三井デユポンポリケミカル製エバフ
レックス＃４６０ＭＦＲ＝２．５ｄｇ／min、ビニルア
セテート含量１９重量％ 外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンと商品名ダイア
レン１２４の共重合体（重量割合９６：４、ＭＦＲ・・
２３ｇ／１０分（２６０℃、５ｋｇの条件で測定））
各樹脂層の厚さ：内層・・９０μｍ 、外層・・３０μ
ｍ ＜評価＞１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で
上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の
樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従っ
てＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。
【図１】本発明の発明１のプリント基板製造用離型フィ
ルムの断面を示す図である。
ルムの断面を示す図である。
【図２】本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィ
ルムの断面を示す図である。
ルムの断面を示す図である。
【図３】本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィ
ルムの製法を示す図である。
ルムの製法を示す図である。
１ ４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰ
Ｘ）層 ２ ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）層 ２‘ 樹脂（Ａ）層 ３ インフレーション用ダイ ４ ピンチロール ５ ２種２層からなる多層フィルム ６ ２種３層からなる多層フィルム
Ｘ）層 ２ ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）層 ２‘ 樹脂（Ａ）層 ３ インフレーション用ダイ ４ ピンチロール ５ ２種２層からなる多層フィルム ６ ２種３層からなる多層フィルム
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 23:00 67:00 77:00 101:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F100 AH02H AH04H AH10H AK03B AK03C AK04B AK04C AK06 AK07B AK07C AK08A AK08B AK08C AK08D AK09B AK09C AK41B AK41C AK46B AK46C AL05B AL05C AL09B AL09C BA04 BA06 BA10A BA10D BA11 CA06 DD31 EH23 GB43 JA04B JA04C JA06B JA06C JA11B JA11C JA13B JA13C JL14 YY00B YY00C 4F210 AA04 AA11 AA12 AB06 AG03 QA01 QG04 QG15 QG18 QK01 QK72 QW50
Claims (15)
- 【請求項１】 外層が４−メチル−１−ペンテン系重合
体樹脂（ＴＰＸ）であり、内層の樹脂がポリオレフィン
系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）
がブレンドされた高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹
脂（Ａ２）であって、該内層の上下に該外層を有する多
層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルム。 - 【請求項２】 内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４
−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆
されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型
フィルム。 - 【請求項３】 ４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂
（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーショ
ン法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層と
なるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、
このとき形成される袋状の多層インフレーションフィル
ムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながら
このダイから押出される多層インフレーションフィルム
をピンチロールに送出し、このときのピンチロールによ
る多層インフレーションフィルムの加圧処理において
は、ピンチロールに送出される多層インフレーションフ
ィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚
のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、
このシート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂
（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融
着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする
内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲
を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製
造用離型フィルムの製造方法。 - 【請求項４】 多層共押出しインフレーション法によっ
て、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるように
してインフレーション用ダイからこれら樹脂を押出すに
当たって、重力方向とは逆方向の上向方向にインフレー
ションさせることを特徴とする請求項３記載のプリント
基板製造用離型フィルムの製造方法。 - 【請求項５】 樹脂（Ａ）がポリ４−メチル−１−ペン
テンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系樹
脂（Ａ１）である請求項２記載のプリント基板製造用離
型フィルム。 - 【請求項６】 ポリオレフィン系樹脂（Ａ１）がポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少な
くとも１種からなる樹脂又は樹脂組成物である請求項５
記載のプリント基板製造用離型フィルム。 - 【請求項７】 樹脂（Ａ）がポリオレフィン系樹脂（Ａ
１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンド
された高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）で
ある請求項２、５又は６のいずれかの請求項に記載のプ
リント基板製造用離型フィルム。 - 【請求項８】 高融点樹脂（Ｂ）がポリ４−メチル−１
−ペンテン、ポリエステル、ポリアミドである請求項７
記載のプリント基板製造用離型フィルム。 - 【請求項９】 樹脂（Ａ２）がポリ４−メチル−１−ペ
ンテンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系
樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）及
びオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリ
オレフィン系樹脂（Ａ３）である請求項１記載のプリン
ト基板製造用離型フィルム。 - 【請求項１０】 樹脂（Ａ）がポリ４−メチル−１−ペ
ンテンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系
樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）及
びオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリ
オレフィン系樹脂（Ａ３）である請求項２記載のプリン
ト基板製造用離型フィルム。 - 【請求項１１】 オレフィン系エラストマー（Ｃ）が、
密度０．９００ｇ／cm3以下、１９０℃、２．１６Ｋｇ
荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１
〜１５０ｇ／１０分、Ｘ線回折法によって測定した結晶
化度が３０％未満である炭素数２〜２０のα−オレフィ
ン共重合体である請求項９又は１０記載のプリント基板
製造用離型フィルム。 - 【請求項１２】 樹脂（Ａ２）がフェノール系酸化安定
剤を含有している請求項１又は９に記載のプリント基板
製造用離型フィルム。 - 【請求項１３】 樹脂（Ａ）がフェノール系酸化安定剤
を含有している請求項２、請求項５〜７及び請求項１０
のいずれかの請求項に記載のプリント基板製造用離型フ
ィルム。 - 【請求項１４】 樹脂（Ａ２）がフェノール系酸化安定
剤の他にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を含有しいる請
求項１又は請求項９に記載のプリント基板製造用離型フ
ィルム。 - 【請求項１５】 樹脂（Ａ）がフェノール系酸化安定剤
の他にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を含有しいる請求
項２、請求項５〜７及び請求項１０のいずれかの請求項
に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP07620199A JP3710316B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP07620199A JP3710316B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 |
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP07620199A Expired - Lifetime JP3710316B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | プリント基板製造用離型フィルム及びその製造方法 |
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1999
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