WO2023032793A1 - 樹脂シート成型用離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂シート内部に実質的に粒子添加することなく高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる樹脂シート成型用離型フィルムを提供すること。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シート成型用の離型フィルムに関する。 【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に直接又は他の層を介して離型層が積層された、樹脂シート成型用離型フィルムであって、前記離型層の表面の尖り度Ｓｓｋが１以下である、樹脂シート成型用離型フィルム。

Description

樹脂シート成型用離型フィルム

　本発明は、樹脂シート成型用の離型フィルムに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シート成型用の離型フィルムに関する。

　従来、ポリエステルフィルムを基材とした離型フィルムは、耐熱性や機械特性が高く、粘着シートやカバーフィルム、高分子電解質膜、誘電体樹脂シートなどの樹脂シートの溶液製膜時に使用する工程フィルムとして使用されてきた。近年、電子部品や光学用途に用いられる樹脂シートには、高い平滑性や透明性が求められるため、工程フィルムとして使用する離型フィルムの表面にも高い平滑性が求められてきた。そのため、特許文献１～３に記載されるような技術が開示されており、離型層の表面の表面粗さを低くしたものが提案されている。

　しかし、例えば光学用途では透明性などを高めるために高い平滑性が求められる一方で、平滑性が高いと滑り性が悪化し、搬送工程などでキズが入り歩留まりが低下する恐れがあった。また、電子部品用途では、電気特性を向上させるために平滑性が求められる一方で、平滑性が高すぎると滑り性が悪く、樹脂シートをロール上に巻き取る際に巻きズレ、シワの混入などが発生し、うまく巻くことができず電子部品の性能が落ちる懸念があった。

　これらを改善するために、特許文献４～６には樹脂シート内に特定の粒子を添加し、滑り性を持たすことが提案されている。また、特許文献７では樹脂シート上に易滑層を設けることですべり性を持たせることが提案されている。特許文献８には、表面に一定のＲａ（算術平均粗さ）やＳｍ（凹凸の平均間隔）を持つ保護フィルムを張り合わせることで改良することが提案されている。

特開２０１２－１４４０２１号公報 特開２０１４－１５４２７３号公報 特開２０１５－１８２２６１号公報 特開２０１９－０９５６６１号公報 特開平７－１３８４７１号公報 特開２０１６－０５３１７７号公報 特開２００６－１２３４６５号公報 特開２００４－１３０７３６号公報 特開２０１２－０６１７１２号公報

　しかし、特許文献４～７の方法では、得られる樹脂シート内に粒子を含むため、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となる場合や、粒子が凝集し、領域表面最大突起高さＳｐが大きくなり、樹脂シートにダメージを与えてしまう懸念がある。特許文献８の方法では、凹凸面形状を有する部材を樹脂シートへ密着させて、樹脂シートへ凹凸を転写しているが、転写させる樹脂シートが軟化している必要があるため、樹脂シートの樹脂種や工程条件が限定されてしまう。また、圧力をかけて密着させているため、樹脂シートへダメージを与えてしまう。特許文献９の方法では、転写された凹凸のＲａが大きすぎるため、薄膜の樹脂シートの場合は樹脂シートにダメージを与える可能性がある。
　本発明は、上記課題を解決するものであり、樹脂シート内部に実質的に粒子添加することなく高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる樹脂シート成型用離型フィルムを提案する。

そこで、本発明者らは、離型フィルムへの粒子添加ではなく、樹脂相分離によって微細な凹凸を設け、かつ凸部に比べて凹部の割合が大きくなる本願発明によって、樹脂シートへ効率よく凸部が転写され、小さい領域表面粗さＳａでも効果的に樹脂シートへ滑り性を付与することができることを見出した。
　また、本発明は、上記効果に加え、領域表面最大突起高さＳｐも小さく、粒子の脱落もないため、樹脂シートへダメージを与えることなく、良好に安定した滑り性を与える、樹脂シート成型用離型フィルムを提供する。

　本発明者らは鋭意検討した結果、平滑な基材フィルム上に、特定の樹脂を少なくとも含む塗液を、好ましくは特定の条件で塗工し乾燥・硬化させることにより、積層フィルム表面に相分離構造に起因した凹凸を成形することを見出し、粒子など等を含有することなく良好な滑り性を持たせることに成功した。

　即ち、本発明は以下の構成よりなる。
［１］基材フィルムの少なくとも片面に直接又は他の層を介して離型層が積層された、樹脂シート成型用離型フィルムであって、前記離型層の表面の尖り度Ｓｓｋが１以下である、樹脂シート成型用離型フィルム。
［２］一態様において、離型層の表面の領域表面最大突起高さＳｐが５００ｎｍ以下であり、領域表面粗さＳａが２ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
［３］一態様において、負荷面積率１０％における突出突起部の体積：Ｖｍ（１０）と負荷面積率８０％における突出谷部の体積：Ｖｖ（８０）の比率：Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）が以下の関係式を満たす：　
０＜Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）≦１．５。
［４］一態様において、離型層が実質的に粒子を含有しない。
［５］一態様において、離型層が、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）と、離型成分（ＩＩＩ）を少なくとも含む組成物が硬化されてなる層である。
［６］一態様において、本発明は、上記樹脂シート成型用離型フィルムに積層できる（積層される）樹脂シートを提供し、当該樹脂シートにおける離型層側の面は、前記離型フィルムの離型面形状が転写された形状を有する。

　本発明の樹脂シート成型用離型フィルムは、高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる離型フィルムを提供することができる。

　以下、本発明について詳細に説明する。

本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に直接又は他の層を介して離型層が積層された、樹脂シート成型用離型フィルムであって、前記離型層の表面の尖り度Ｓｓｋが１以下である、樹脂シート成型用離型フィルムに関する。
　本願発明は、好ましくは、樹脂を相分離させることによって微細な凹凸を形成するため、従来から行われてきた樹脂添加による表面形成とは異なる効果を得ることができる。例えば、離型層内に粒子を実質的に含まないため、内部ヘイズが上がるなど透明性が不十分となることを抑制できる。本発明は優れた透明性を有するので、樹脂シート製造時における欠陥の確認、離型フィルム自体の欠陥の確認を容易に行うことができる。
　更に、離型層内に粒子を含有しないため、離型層中で粒子が凝集することを抑制でき、領域表面最大突起高さＳｐが大きくなることを抑制できる。その結果、例えば、離型フィルム上に形成された樹脂シートの穴あきや破断を抑制することができる。
　加えて、本発明は、離型フィルム上に均一な凹凸が形成できるため、樹脂シートに対しても均一な形状の凹凸面を形成できる。その結果、安定した滑り性を示す樹脂シートを提供できる。

　本発明は、好ましくは、特定の条件で離型層を形成することで、上記効果をより顕著に奏することができるものと考えられる。その結果、例えば、離型層は、凸部に比べて凹部の割合が大きい離型層を形成できる。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、凸部に比べて凹部の割合が大きい離型層を形成することで、樹脂シートへ効率よく凸部を形成することができ、樹脂シートへ良好な滑り性を付与することができる。
　ここで、本発明に係る樹脂シートは、離型層と接する側の面の表面形状は、本発明に係る離型フィルムの離型面の形状が転写された形状を有する。本発明においては、従来の転写フィルムとは異なり、すなわち、離型フィルムの凸部を樹脂シートに押圧し、樹脂シートに凹部が形成される従来の態様とは異なり、樹脂シートへ効率よく凸部を形成する態様である。
　より詳細には、本発明は、離型層が有する凹部に、樹脂シートを形成する組成物が流入し、硬化することで、樹脂シート表面に凸部を形成できる。
　また、本発明の離型層であれば、樹脂シートに形成される凸部の形状を破損することなく、離型層から剥離できる。
　更に、本発明においては、離型フィルムの凸部を樹脂シートに押圧する態様ではないため、樹脂シートの薄膜化にも対応できる。例えば、薄膜の樹脂シートであっても、要求される膜厚を有しながらも、樹脂シートへ良好な滑り性を付与することができる。特定の理論に限定して解釈すべきではないが、離型フィルムの凸部を樹脂シートに押圧する態様では、離型層を樹脂シートに押圧する際、樹脂シートの厚み方向に力が印加されるため、極めて薄い樹脂シートであれば、ピンホールなどが生じる恐れがあり、樹脂シートに厚みムラを生じさせる可能性がある。
　しかし、本発明であれば、樹脂シートへ効率よく凸部を形成できるため、樹脂シートに要求される膜厚を均一に保持しながら、その上、適切な凸部を形成できるので、得られる樹脂シートは、巻取り性に優れ、その上、本来要求される特性も十分に発揮できる。このため、本発明は、例えば、樹脂シートの薄膜化により大きく貢献できる。
　また、樹脂シートの最大谷部深さを浅くでき、得られる樹脂シートは破れにくい。

一態様において、本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に直接又は他の層を介して離型層を有しており、離型層の表面の領域表面粗さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であり、最大表面突起高さ（Ｓｐ）が５００ｎｍ以下である。一態様において、前記離型層が、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）と、離型成分（ＩＩＩ）を少なくとも含む組成物が硬化されてなることを特徴とする樹脂シート成型用離型フィルムを好ましい態様とするものである。

（基材フィルム）
　本発明における離型フィルムは、基材と、前記基材の表面に配置された離型層とを備える。前記離型フィルムの離型層上に樹脂シートを配置すると、樹脂シートを基材と同様の形状に成形できる。また、離型層と樹脂シートとは容易に剥離するため、樹脂シートの形状を所望の形状に変形、維持することもできる。離型層は、基材の表面の一面に配置されていてもよいし、両面に配置されていてもよい。

　基材としては、公知の基材を用いることができる。たとえば、基材として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリイミドなどによって形成された樹脂フィルムを用いることができる。特にコストや生産性の観点からポリエステルフィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがさらに好ましい。

　基材の厚みは、１０μｍ以上１８８μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。基材の厚みが１０μｍ以上であることにより、基材生産時、加工工程、成型の時に、熱により変形を抑制できる。一方、基材の厚みが１８８μｍ以下であると、基材に要求される物性を満たしながらも、使用後に廃棄する基材の量を抑制でき、環境負荷への負担を小さくできる。

　基材と離型層の間には、接着性を向上させるための易接着コートが配置されていてもよい。また、基材の離型層を配置する面と反対の面には、易滑性や耐熱性、帯電防止性などを付与するためのコートが配置されていてもよい。

本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の範囲にあることが好ましく、より好ましくは２ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）は、２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．５μｍ以下である。Ｓａが５０ｎｍ以下であり、（Ｓｐ）が２μｍ以下であれば、離型層の厚みムラの抑制及び離型層の表面の平滑性を一定に保つことができ、更には、樹脂シートの厚みムラを低減でき、樹脂シートを離型フィルムから剥離した際に厚みが薄い部分を起点に破ける可能性を抑制できる。

本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面とは反対の領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、１０～１００ｎｍの範囲にあることが好ましく、より好ましくは２～３０ｎｍである。本発明に用いる基材フィルムの離型層を積層する面とは反対の領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）は、２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．５μｍ以下である。Ｓａが１０ｎｍ以上であれば、離型面と反離型面のすべり性が向上し、巻取性に優れる。また、（Ｓｐ）が２μｍ以下であれば巻き取った際に、離型層の表面へダメージを与えることがなく、離型層が一部剥がれる可能性が低減される。さらに、樹脂シートを離型フィルムから剥離した際に離型層が剥がれた部分を起点に破ける可能性を抑制できる。

　本発明に用いる基材フィルムのヘイズは１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがさらに好ましい、３％以下であることがよりさらに好ましい。ヘイズが１０％以下であれば、離型フィルムや離型フィルム上に樹脂シートを加工した際に外観検査が容易である。

　本発明における基材フィルムは、ポリエステルフィルム屑、ペットボトルの再生原料を使用することができる。本発明においては、このようなフィルム屑、ペットボトルの再生原料を使用することができるため、環境負荷を大きく低減できる。その上、フィルム屑、ペットボトルの再生原料を含む態様においても、フィルムの滑り性の向上、空気の抜けやすさを保つことができる。本発明の離型層は、様々な用途において使用されたポリエステルフィルムを、適切に回収、処理し、再利用することができる。
　このような再生原料（材料）を含む場合、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が１～５０ｎｍの範囲内となるサイズの微粒子を含んでいてもよく、また、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）が２μｍ以下となるサイズの微粒子を含んでもよい。

　例えば、本発明の基材は、上記微粒子のサイズは（０．００１μｍ以上１０μｍ）の範囲であってもよい。このような範囲の大きさを有する微粒子であれば、叙述した、基材フィルムの離型層を積層する面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）、領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）を満たすことができる。
　一態様において、基材は、実質的に無機粒子を含まない表面層を有し、この表面層の上に離型層が積層されてもよい。

　上記ポリエステルフィルム基材は、単層であっても２層以上の多層であっても構わない。例えば、基材フィルムは、粒径１．０μｍ以上の粒子を実質的に含まない表面層Ａと、粒子を含む表面層Ｂとを有するポリエステルフィルムであってもよい。好ましくは、表面層Ａは、粒径１．０μｍ以上の無機粒子を実質的に含まない。
　この態様において、表面層Ａに、粒径１．０μｍ未満１ｎｍ以上の粒子は存在してもよい。表面層Ａが、粒径１．０μｍ以上の粒子、例えば無機粒子を実質的に含まないことにより、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを低減できる。
　一態様において、表面層Ａは、粒径１．０μｍ未満の粒子についても含有しないことで、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを、より効果的に抑制できる。
一態様において、上記ポリエステルフィルム基材は、少なくとも片面には実質的に無機粒子を含まない表面層Ａを有する積層フィルムであることが好ましい。これにより、更に効果的に、樹脂シートに基材中の粒子形状が転写して不具合が生じることを抑制できる。
例えば、粒径１．０μｍ未満の粒子を実質的に含有しない表面層Ａは、粒径１．０μｍ以上の粒子についても実質的に含まない態様が好ましい。

　ここで、本発明において、「粒子を実質的に含有しない」とは、例えば、１．０μｍ未満の無機粒子の場合、ケイ光Ｘ線分析で無機元素を定量した場合に５０ｐｐｍ以下、好ましくは１０ｐｐｍ以下、最も好ましくは検出限界以下となる含有量を意味する。これは積極的に粒子をフィルム中に添加させなくても、外来異物由来のコンタミ成分や、原料樹脂あるいはフィルムの製造工程におけるラインや装置に付着した汚れが剥離して、フィルム中に混入する場合があるためである。また、「粒径１．０μｍ以上の粒子を実質的に含まない」とは、積極的に粒径１．０μｍ以上の粒子を含まないことを意味する。
　２層以上の多層構成からなる積層ポリエステルフィルムの場合は、実質的に無機粒子を含有しない表面層Ａの反対面には、無機粒子などを含有することができる表面層Ｂを有することが好ましい。
　積層構成としては、離型層を塗布する側の層をＡ層、その反対面の層をＢ層、これら以外の芯層をＣ層とすると、厚み方向の層構成は離型層／Ａ／Ｂ、あるいは離型層／Ａ／Ｃ／Ｂ等の積層構造が挙げられる。当然ながらＣ層は複数の層構成であっても構わない。また、表面層Ｂには無機粒子を含まないこともできる。その場合、フィルムをロール状に巻き取るための滑り性付与するため、表面層Ｂ上には少なくとも無機粒子とバインダーを含んだコート層を設けることが好ましい。

（離型層）
　本発明の離型層は、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）と、離型成分（ＩＩＩ）を少なくとも含む組成物を硬化してなる層であることが好ましい。樹脂（I）と樹脂（ＩＩ）が相分離して海島構造を形成することで、粒子を含まず、凹部の多い凹凸を簡便に形成できるため、領域表面粗さＳａが小さくても樹脂シートへ効率よく凸部を与え、滑り性を付与することができる。また、領域表面粗さＳａが低いことから粗大突起が発生せず、領域表面最大突起高さＳｐが低いことから、樹脂シートへダメージを与えることなくすべり性を付与することができる。また、相分離により凹凸を形成するため、エンボス加工のように樹脂シートへ加圧する必要がなく、樹脂シートにダメージを与えることがないため好ましい。

（樹脂（I））
本発明で用いる樹脂（I）としては、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂を用いることができる。１分子内に３以上の反応性基を有することで、高弾性率の離型層となり、樹脂シート剥離時の離型層の変形を抑制し、重剥離化を抑制することができる。また、離型層の耐溶剤性を向上させることができるため樹脂シート塗工時に溶剤による離型層の浸食なども防げるため好ましい。また、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂としては、エネルギー線により直接的に反応するか、または間接的に発生した活性種により反応するかは特に限定しない。樹脂（I）の添加量は、離型層を形成する組成物における固形分１００質量部に対して、６０～９８質量％が好ましく、８０～９７質量％が好ましい。６０質量％以上添加することで高弾性率の離型層を維持することができる。
　なお、本明細書において、離型層を形成する組成物における固形分は、特に記載がない限り、樹脂（I）、樹脂（ＩＩ）、離型成分（ＩＩＩ）及び開始剤成分の固形分の合計１００質量部を意味する。

エネルギー線硬化型樹脂（I）の反応性基としては、（メタ）アクリロイル基、アルケニル基、アクリルアミド基、マレイミド基、エポキシ基、シクロヘキセンオキシド基などが挙げられる。その中でも、加工性に優れる（メタ）アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型樹脂が好ましい。

　アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型樹脂としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーに限定されず使用できる。また、少なくとも１分子内に３以上の反応性基を有する樹脂を含有している必要があるが、分子内に１～２の反応性基を有する樹脂など２以上の樹脂を混合して使用することもできる。これら反応基数が少ない樹脂を混合することで、カールなどを抑制することができる。

　分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型モノマーとしては、イソシアヌル酸トリアクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートとそれらのエチレンオキサイド変性物、プロピレンオキサイド変性物、カプロラクトン変性物等が挙げられる。

　分子内に１～２の反応性基を有するエネルギー線硬化型モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンホルマール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどのモノマー類とそれらのエチレンオキサイド変性物、プロピレンオキサイド変性物、カプロラクトン変性物等が挙げられる。

　分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型オリゴマー類としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーン変性アクリレートなどが挙げられ、一般に市販されているものが使用できる。例えば、荒川化学工業社製ビームセット（登録商標）シリーズ、新中村化学社製ＮＫオリゴシリーズ、ダイセル・オルネクス社製ＥＢＥＣＲＹＬシリーズ、大阪有機化学工業社製ビスコートシリーズ、共栄社化学社製ウレタンアクリレートシリーズ、ＤＩＣ社製ユニディックシリーズなどが挙げられる。

　分子内に３以上の（メタ）アクリロイル基を有するエネルギー線硬化型ポリマー類としては、ポリマーに（メタ）アクリロイル基をグラフトしたグラフトポリマーや、多官能アクリルモノマーをポリマー末端に付加させたブロックポリマーなどが挙げられる。ポリマー類としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオルガノシロキサンなど使用でき、特に限定されるものではない。

（樹脂（ＩＩ））
　本発明で用いる樹脂（ＩＩ）としては、樹脂（I）と同一の溶媒に溶解し塗剤（塗膜形成前の組成物）の状態では均一に溶解した状態であるが、溶媒の乾燥、硬化を経ることで互いに非相溶となり、樹脂（I）を海成分とし樹脂（ＩＩ）を島成分として海島構造を形成することが必要である。樹脂（ＩＩ）としては前記要件を満たせば特に限定せず使用できる。２以上の樹脂を同時に用いることもできる。樹脂（ＩＩ）の添加量は、離型層を形成する組成物における固形分１００質量部に対して、１～３０質量％が好ましく、１～１０質量％が好ましい。１質量％以上添加することで十分な凹凸を形成することができ、３０質量％以下にすることで離型層の架橋度が高く、剥離時の温度依存性が低く好ましい。

　樹脂（ＩＩ）としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、セルロース系樹脂など、溶剤可溶型であれば特に限定なく使用できる。

　ポリエステル樹脂として、特に限定されず、市販のものを使用することができる。例えば、東洋紡社製バイロン（登録商標）シリーズ、日本合成化学工業社製ニチゴーポリエスター（登録商標）シリーズなどが挙げられる。

　アクリル樹脂としては、アクリル酸エステルを重合したオリゴマー、ポリマーをいい、ホモポリマーであってもコポリマーであっても構わない。また、市販のものを使用することができる。例えば、ＤＩＣ株式会社製アクリディック（登録商標）シリーズ、東亞合成社製ＡＲＦＯＮ（登録商標）シリーズなどが挙げられる。

（離型成分（ＩＩＩ））
　本発明で用いる離型成分（ＩＩＩ）としては、ポリオルガノシロキサン、フッ素化合物、長鎖アルキル化合物、ワックス類などグリーンシートと剥離できる材料であればよく特に限定はない。またこれらの材料に（メタ）アクリロイル基などの樹脂（I）と反応して結合できる官能基を有する材料が好ましい。また２種以上の材料を混合して用いることもできる。離型成分（ＩＩＩ）の添加量は、離型層を形成する組成物における固形分１００質量部に対して、０．０５～１０質量％が好ましく、０．１～５質量％がさらに好ましい。０．０５質量％以上添加されていれば剥離力が軽く、１０質量％以下であれば離型層の架橋度が高く、剥離時の温度依存性が低く好ましい。

ポリオルガノシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロキサン、ポリフェニルシロキサンなどの他、一部を有機変性したシロキサン系化合物や、ポリオルガノシロキサンを有するブロックポリマーや、ポリオルガノシロキサンをグラフトしたポリマーなども使用できる。市販のものとしては、例えば、ビックケミージャパン社製ＢＹＫ（登録商標）シリーズ、日油社製モディパー（登録商標）シリーズなど使用できる。

　フッ素化合物としては、特に限定されず、市販のものを使用することができる。例えば、ＤＩＣ社製メガファック（登録商標）シリーズなどが挙げられる。

　長鎖アルキル化合物としては、長鎖アルキルアクリレートを共重合したアクリルポリマーや、長鎖アルキルをグラフトしたグラフトポリマー、長鎖アルキルを末端に付加させたブロックポリマーなどが挙げられる。また特に限定されず、市販のものを使用することができる。例えば、日立化成社製テスファイン（登録商標）シリーズ、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ社製ピーロイル（登録商標）などが挙げられる。

　活性エネルギー線としては、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線のような電磁波、電子線、イオンビーム、中性子線およびα線のような粒子線等が挙げられ、これらの中でも、製造コストに優れる紫外線を用いるのが好ましい。

　前記活性エネルギー線を照射するときの雰囲気は、一般的な空気中でも窒素ガス雰囲気下でも構わない。窒素ガス雰囲気では、酸素濃度を減少させることでラジカル反応がスムーズに進行し離型層の弾性率を向上させることができるが、空気中で照射しても実用上問題なければ、空気中で照射する方が経済的観点から好ましい。

（光重合開始剤）
　本発明の離型層にラジカル重合系樹脂を用いる場合は、光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート等が挙げられる。特に、表面硬化性に優れるとされる、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチルプロパン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンが好ましく、中でも２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オンが特に好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　光重合開始剤の添加量は、特に限定されない。例えば、用いられる樹脂に対して０．１から２０質量％程度を用いることが好ましい。

　本発明の離型層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、密着向上剤や、帯電防止剤などの添加剤などを添加してもよい。また、基材との密着性を向上させるために、離型塗布層を設ける前にポリエステルフィルム表面に、アンカーコート、コロナ処理、プラズマ処理、大気圧プラズマ処理等の前処理をすることも好ましい。

　本発明において、離型層の厚みは、その使用目的に応じて設定すれば良く、特に限定されないが、好ましくは、硬化後の離型層が０．３～５．０μｍとなる範囲がよく、より好ましくは、０．５～３．０μｍである。離型層の厚みが０．３μｍ以上であるとエネルギー線硬化型共重合ポリマーの硬化性が良く、離型層の弾性率が向上するため良好な剥離性能が得られ好ましい。また、５．０μｍ以下であると、離型フィルムの厚みが薄くなってもカールを起こしにくく、樹脂シートを成型、乾燥する過程で走行性不良を起こさず好ましい。

　本発明の離型フィルムは、離型層の表面の凹凸の尖り度Ｓｓｋ（スキューネスと称する場合もある）が１以下であることが好ましくい。Ｓｓｋが１以下であることによって、凹凸の凹部が多くなり、樹脂シートに効率よく凸部を形成させることができるため好ましい。より好ましくは０．７以下、さらに好ましくは０．５以下、最も好ましくは０以下である。
　一態様において、尖り度Ｓｓｋは負の値を有してもよい。例えば、Ｓｓｋは－１以上であり、－０．７以上であってもよく、‐０．５以上であってもよい。例えば、離型層の表面の凹凸の尖り度Ｓｓｋは、‐１以上１以下であり、－０．７以上１以下であってもよい。
　本発明において、離型層の表面の凹凸の尖り度Ｓｓｋが上記範囲を示すには、好ましくは、離型層が、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）と、離型成分（ＩＩＩ）を少なくとも含む組成物が硬化されてなる層である。好ましくは、本明細書に記載する特定の条件で組成物を塗工し、乾燥・硬化させることにより、より効果的に離型層の表面の凹凸の尖り度Ｓｓｋを上記範囲に調整できることを、本発明者等は見出した。

　本発明の離型フィルムは、負荷面積率１０％における突出突起部の体積：Ｖｍ（１０）と負荷面積率８０％における突出谷部の体積：Ｖｖ（８０）の比率：Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）が以下の関係式を満たすことが好ましい。
０＜Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）≦１．５
Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）≦１．５であれば、凹凸の凹部が多くなり、樹脂シートに効率よく突起部を形成させることができるため好ましい。より好ましくは１．０以下、さらに好ましくは０．７以下、最も好ましくは０．５以下である。
　一態様において、Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）は０．１以上であり、例えば０．１５以上であり、０．２０以上であってもよい。

本発明の離型フィルムは、ヘイズが１５％以下であることが好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい、５％以下であることがよりさらに好ましい。ヘイズが１５％以下であれば、離型フィルム上に樹脂シートを加工した際に外観検査が容易である。

本発明の離型フィルムは、前記離型層が実質的に粒子を含有しないことが好ましい。粒子を含有しないことで粒子の凝集による粗大突起が発生しないため、転写時に樹脂シートへダメージを与えることがなく好ましい。また、粒子を含有していないため、粒子の脱落がなく、樹脂シートへのコンタミを防ぐことができるため好ましい。また、粒子の脱落によって、転写する凹凸が部分的に不安定となり滑り性が安定しないということがなく、一様な安定した滑り性を得られるため好ましい。さらに、樹脂シートが粒子を実質的に含まないので、例えば、光学用途であれば、高透明性であり、電子部品であれば優れた電気特性を示すことができる。

　本発明の離型フィルムは、離型層の表面が適度な凹凸があることが好ましい。そのため、離型層の表面の領域表面平均粗さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、例えば、２ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、２ｎｍ以上５０ｎｍ以下であってよく、５ｎｍ以上３０ｎｍ以下がより好ましい。領域表面粗さ（Ｓａ）が２ｎｍ以上であれば、樹脂シートに凹凸を付与し、すべり性を発現させることができる。また領域表面粗さ（Ｓａ）が２００ｎｍ以下であれば、樹脂シートの表面形状に影響を及ぼすことが無く好ましい。また、前記のＳａを満足し、且つ離型層の表面の領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）が５００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であればより好ましく、６０ｎｍ以下であれば、更に好ましい。領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）が５００ｎｍ以下であれば樹脂シートへピンホール欠点を生じるおそれが少なくなることや、巻き取った樹脂シートの空隙が減るため、よりコンパクトに巻き取ることができるため好ましい。また、領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）が５００ｎｍ以下であれば、より平滑な樹脂シートを形成でき、よりねじれの少ない樹脂シートロールを形成することができる。
例えば、領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）は１ｎｍ以上である。

　本発明において、離型層の形成方法は、特に限定されず、離型性の樹脂を溶解もしくは分散させた塗液を、基材のポリエステルフィルムの一方の面に塗布等により展開し、溶媒等を乾燥により除去後、硬化させる方法が用いられる。好ましくは、本明細書に記載する特定の条件で組成物を塗工し、乾燥・硬化させることにより、より効果的に本発明に係る離型層を形成でき、高平滑でかつ良好な滑り性を併せ持つ樹脂シートを提供することができる。

　本発明の離型層を基材フィルム上に溶液塗布により塗布する場合の溶媒乾燥の乾燥温度は、５０℃以上、１２０℃以下であることが好ましく、６０℃以上、１００℃以下であることがより好ましい。その乾燥時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましい。さらに溶剤乾燥後、活性エネルギー線を照射し硬化反応を進行させることが好ましい。この時用いる活性エネルギー線としては、紫外線、電子線、Ｘ線などを使用することができるが、紫外線が使用しやすく好ましい。照射する紫外線量としては光量で３０～３００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは、３０～２００ｍＪ／ｃｍ２である。３０ｍＪ／ｃｍ２以上とすることで樹脂の硬化が十分進行し、３００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることで加工時の速度を向上させることができるため経済的に離型フィルムを作成することができ好ましい。

　前記活性エネルギー線を照射するときの雰囲気は、一般的な空気中でも窒素ガス雰囲気下でも構わない。窒素ガス雰囲気では、酸素濃度を減少させることでラジカル反応がスムーズに進行し離型層の弾性率を向上させることができるが、空気中で照射しても実用上問題なければ、空気中で照射する方が経済的観点から好ましい。

　本発明において、離型層を塗布するときの塗液の表面張力は、特に限定されないが３０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。表面張力を前記のようにすることで、塗工後の塗れ性が向上し、乾燥後の塗膜表面の凹凸を低減することができる。

　上記塗液の塗布法としては、公知の任意の塗布法が適用出来、例えばグラビアコート法やリバースコート法などのロールコート法、ワイヤーバーなどのバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、等の従来から知られている方法が利用できる。
　なお、上記のような方法で組成物を塗工し、乾燥・硬化させることで、離型層が実質的に粒子を有さなくても、離型層の表面の尖り度Ｓｓｋが１以下である離型層を得ることができる。
　一方、離型層の表面形状は微細で複雑であるため、本明細書で記載した構造または特性により直接的に特定することは不可能であるかまたは非実際的である。このため、本発明においては、上記特定の組成物を用い、特定の製造工程を経ることで、本願発明の離型層をより効果的に形成できるため、「本願明細書に記載の製造方法を得て形成された離型層」という表現を用いざるを得ない場合がある。
あるいは、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）の混合比率、樹脂（ＩＩ）の種類、乾燥温度等の各種条件を規定し、そのような条件により得られる離型層、という表現を用いざるを得ない場合がある。
　同様に、得られる樹脂シートについても、表面形状は微細で複雑であるため、本明細書で記載した構造または特性により直接的に特定することは不可能であるかまたは非実際的である。このため、本発明においては、本発明に係る樹脂シートについても、「樹脂シートにおける離型層側の面は、本発明の離型フィルムの離型面形状が転写された形状を有する」という表現を用いざるを得ない場合がある。

（樹脂シート）
　一態様において、本発明は、医療分野や産業分野、例えば電子部品や電子基板の製造工程や繊維強化プラスチック等の熱硬化性樹脂部材の製造工程等に用いられる離型用フィルム等に関するものである。より詳細には、以下のものに関する。表面保護フィルムや粘着テープ等の離型フィルムや離型ライナーやセパレータ、半導体製品の製造に用いられる工程(ダイシング、ダイボンド、裏面研磨)テープのセパレータ、セラミックコンデンサを製造する際の未焼成シート形成用キャリア及び複合材料を製造する際のキャリアや保護材のセパレータ等に有用な離型性フィルムである。
　特に、光学用フィルムや電子部品製造用フィルムとして用いられる離型フィルムであり、離型フィルムの上に成形される樹脂シートとしては特に限定されず、例えば、ビニル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。

上記樹脂を使用して形成された樹脂シートはそれ単体では滑り性に乏しく、ハンドリング性が悪く歩留まりの低下や、ブロッキングが発生する可能性がある。これらを回避するために滑り性付与剤として粒子やワックスが添加されるが、粒子添加においては、粒子が凝集することによって粗大突起となり、樹脂シートにダメージを与える可能性や、樹脂シートに透明性が必要である場合、粒子の凝集によってヘイズが上昇し、透明性が失われる可能性がある。また、ワックス添加においては、樹脂シートが電子部品等に使用される場合、ワックスが電子部品に転写し、汚染され、誤作動を引き起こす可能性がある。
本発明は、粒子、ワックスを使用せず樹脂シートへ滑り性を付与できるため、上記問題を抑制することができる。樹脂シートを形成する樹脂成分は、用途に応じて適宜選択できる。
　一態様において、本発明は、本発明に係る樹脂シート成型用離型フィルムを用いた、樹脂シートの製造方法を提供する。例えば、樹脂シートの製造方法は、樹脂シートを、５０℃以上、１２０℃以下の乾燥温度、例えば、６０℃以上、１００℃以下の乾燥温度で処理することを含み、その乾燥時間は、３０秒以下が好ましく、２０秒以下がより好ましい。
　このような乾燥条件であれば、本発明の離型層の表面形状を損なうことなく、樹脂シートを形成できる。
一態様において、樹脂シート成型用離型フィルムに積層できる（積層される）樹脂シートであって、
前記樹脂シートにおける離型層側の面は、前記離型フィルムの離型面形状が転写された形状を有する。

　本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本発明で用いた特性値は下記の方法を用いて評価した。

（１）基材フィルム厚み
　ミリトロン（電子マイクロインジケーター）を用い、測定すべきフィルムの任意の４箇所より５ｃｍ角サンプル４枚を切り取り、一枚あたり各５点（計２０点）測定して平均値を厚みとした。

（２）離型層厚み
　離型層の厚みは、光干渉式膜厚計（Ｆ２０、フィルメトリクス社製）を用いて測定した。（離型層の屈折率は１．５２として算出）

（３）領域表面粗さＳａ、領域表面最大突起高さＳｐ
　非接触表面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ　Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００、菱化システム社製）を用いて、下記の条件で測定した値である。領域表面平均粗さ（Ｓａ）は、５回測定の平均値を採用し、領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）は７回測定し最大値と最小値を除いた５回の最大値を使用した。
　（測定条件）
　　・測定モード：ＷＡＶＥモード
　　・対物レンズ：５０倍
　　・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
　（解析条件）
　　・面補正：　　４次補正
　　・補間処理：　完全補間
　　・フィルター：　ガウシアン　（カットオフ値：２０μｍ）

（４）負荷面積率１０％における突出突起部の体積：Ｖｍ（１０）と負荷面積率８０％における突出谷部の体積：Ｖｖ（８０）の比率：Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）
　非接触表面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ　Ｒ５５０Ｈ－Ｍ１００、菱化システム社製）を用いて、下記の条件で測定した値である。
　（測定条件）
　　・測定モード：ＷＡＶＥモード
　　・対物レンズ：５０倍
　　・０．５×Ｔｕｂｅレンズ
　（解析条件）
　　・面補正：　　４次補正
　　・補間処理：　完全補間
・フィルター：　ガウシアン　（カットオフ値：２０μｍ）
・ＩＳＯパラメータ：Ｖｏｉｄ　ａｎｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｖｏｌｕｍｅ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ

（５）すべり性
　下記組成の樹脂シート塗布液１～４をそれぞれ混合し、ワイヤーバーを用いて本発明の樹脂シート成型用離型フィルムの離型面に乾燥後の樹脂が５．０μｍになるように塗工し、９０℃で１分乾燥後、離型フィルムを剥離し、樹脂シートを得た。
　テーブル上に表面が上に向くように固定された樹脂シートと、剥離した樹脂シートの裏面を手でスライドさせ、すべり性を下記基準で判定した。
 
○：引っ掛かりなくすべる
△：引っ掛かりがあるが滑る
×：滑らず動かない

（樹脂シート１）
　　樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
        （ポリエステル樹脂、東洋紡社製バイロン（登録商標）ＲＶ２８０）
希釈溶剤    　　　　　　　　　　　　７００．００質量部
（メチルエチルケトン／トルエン＝１／１）
（樹脂シート２）
　　樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
        （ポリビニルブチラール樹脂、ＢＭ－Ｓ、積水化学工業社製）
希釈溶剤                    　　　　７００．００質量部
（エタノール／トルエン＝１／１）
（樹脂シート３）
　　樹脂　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
        （エポキシ樹脂、セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル社製）
光開始剤                    　　　　４０．００質量部
（ホウ素系カチオン硬化ＵＶ開始剤、ＣＡＴＡ２１１、荒川化学工業社製、固形分濃度１８．５質量％）
希釈溶剤                    　　　５００．００質量部
（メチルエチルケトン／トルエン＝１／１）

（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（１））の調製）
　エステル化反応装置として、攪拌装置、分縮器、原料仕込口及び生成物取出口を有する３段の完全混合槽よりなる連続エステル化反応装置を用いた。ＴＰＡ（テレフタル酸）を２トン／時とし、ＥＧ（エチレングリコール）をＴＰＡ１モルに対して２モルとし、三酸化アンチモンを生成ＰＥＴに対してＳｂ原子が１６０ｐｐｍとなる量とし、これらのスラリーをエステル化反応装置の第１エステル化反応缶に連続供給し、常圧にて平均滞留時間４時間、２５５℃で反応させた。次いで、第１エステル化反応缶内の反応生成物を連続的に系外に取り出して第２エステル化反応缶に供給し、第２エステル化反応缶内に第１エステル化反応缶から留去されるＥＧを生成ＰＥＴに対して８質量％供給し、さらに、生成ＰＥＴに対してＭｇ原子が６５ｐｐｍとなる量の酢酸マグネシウム四水塩を含むＥＧ溶液と、生成ＰＥＴに対してＰ原子が４０ｐｐｍのとなる量のＴＭＰＡ（リン酸トリメチル）を含むＥＧ溶液を添加し、常圧にて平均滞留時間１時間、２６０℃で反応させた。次いで、第２エステル化反応缶の反応生成物を連続的に系外に取り出して第３エステル化反応缶に供給し、高圧分散機（日本精機社製）を用いて３９ＭＰａ（４００ｋｇ／ｃｍ２）の圧力で平均処理回数５パスの分散処理をした平均粒子径が０．９μｍの多孔質コロイダルシリカ０．２質量％と、ポリアクリル酸のアンモニウム塩を炭酸カルシウムあたり１質量％付着させた平均粒子径が０．６μｍの合成炭酸カルシウム０．４質量％とを、それぞれ１０％のＥＧスラリーとして添加しながら、常圧にて平均滞留時間０．５時間、２６０℃で反応させた。第３エステル化反応缶内で生成したエステル化反応生成物を３段の連続重縮合反応装置に連続的に供給して重縮合を行い、９５％カット径が２０μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターで濾過を行ってから、限外濾過を行って水中に押出し、冷却後にチップ状にカットして、固有粘度０．６０ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（１）と略す）。ＰＥＴチップ中の滑剤含有量は０．６質量％であった。

（ポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ（２））の調製）
　一方、上記ＰＥＴチップの製造において、炭酸カルシウム、シリカ等の粒子を全く含有しない固有粘度０．６２ｄｌ／ｇのＰＥＴチップを得た（以後、ＰＥＴ（２）と略す。）

（積層フィルムＸ１の製造）
　これらのＰＥＴチップを乾燥後、２８５℃で溶融し、別個の溶融押出し機押出機により２９０℃で溶融し、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール繊維を焼結したフィルターと、９５％カット径が１５μｍのステンレススチール粒子を焼結したフィルターの２段の濾過を行って、フィードブロック内で合流して、ＰＥＴ（１）を表面層Ｂ（反離型面側層）、ＰＥＴ（２）を表面層Ａ（離型面側層）となるように積層し、シート状に４５ｍ／分のスピードで押出（キャスティング）し、静電密着法により３０℃のキャスティングドラム上に静電密着・冷却させ、固有粘度が０．５９ｄｌ／ｇの未延伸ポリエチレンテレフタレートシートを得た。層比率は各押出機の吐出量計算でＰＥＴ（１）／（２）＝６０％／４０％となるように調整した。次いで、この未延伸シートを赤外線ヒーターで加熱した後、ロール温度８０℃でロール間のスピード差により縦方向に３．５倍延伸した。その後、テンターに導き、１４０℃で横方向に４．２倍の延伸を行なった。次いで、熱固定ゾーンにおいて、２１０℃で熱処理した。その後、横方向に１７０℃で２．３％の緩和処理をして、厚さ３１μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムＸ１を得た。得られたフィルムＸ１の表面層ＡのＳａは２ｎｍ、表面層ＢのＳａは２９ｎｍであった。

（実施例１）
（離型層塗工液の準備）
　積層フィルムＸ１の表面層Ａ上に以下組成の塗布液１を、リバースグラビアを用いて乾燥後の離型層膜厚が２．０μｍになるように塗工し、９０℃で３０秒乾燥後、高圧水銀ランプを用いて２００ｍＪ／ｃｍ２となるように紫外線を照射することで樹脂シート成型用離型フィルムを得た。得られた離型フィルムについて、離型層厚み、領域表面粗さＳａ、領域表面最大突起高さ（Ｓｐ）、突出突起部の体積と突出谷部の体積の比率：Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）、すべり性の評価を行った。

（塗布液１）　
　　樹脂（I）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、新中村化学工業社製、Ａ－ＤＰＨ）
　　樹脂（ＩＩ－１）　　　　　　　                      　　６．５９質量部
        （ポリエステル樹脂、東洋紡社製バイロン（登録商標）ＲＶ２８０）
　　樹脂（ＩＩ－２）　　　　　　　　　　　              １０．９９質量部
        （ポリエステルウレタン樹脂、東洋紡社製バイロン（登録商標）ＵＲ１４００、固形分濃度３０．０質量％）
 
　　離型剤（ＩＩＩ）    　　　　　　                   　１．２６質量部
　　（アクリロイル基変性ポリジメチルシロキサン、ＢＹＫ－ＵＶ３５０５、ビックケミージャパン社製、固形分濃度４０．０質量％）
　　光重合開始剤（IV）                                 　５．４９質量部
（ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）９０７、ＩＧＭ　Ｊａｐａｎ　ＧＫ社製）
希釈溶剤（V）                       　　　　　　４２５．１１質量部
（メチルエチルケトン／アノン＝４／１）

（実施例２）
　　乾燥後の離型層膜厚が３．０μｍになるように塗工した。それ以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、実施例１と同様の評価を行った。

（実施例３）
　　塗布液１へ樹脂（ＩＩ－３）としてジプロピレングリコールジアクリレートを添加した、下記塗布液３を使用した。
（塗布液３）　
　　樹脂（I）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、新中村化学工業社製、Ａ－ＤＰＨ）
　　樹脂（ＩＩ－１）　ポリエステル樹脂                  　　６．７１質量部
        （東洋紡社製バイロン（登録商標）ＲＶ２８０）
　　樹脂（ＩＩ－２）　ポリエステルウレタン樹脂           １１．１８質量部
        （東洋紡社製バイロン（登録商標）ＵＲ１４００、固形分濃度３０．０質量％）
 
　　樹脂（ＩＩ－３）　ポリプロピレンアクリレート         ４９．６８質量部
        （ジプロピレングリコールジアクリレート、ＡＰＧ－１００）
　　離型剤（ＩＩＩ）    　　　　　　                       １．６０質量部
　　（ラジカル重合型シリコーン系離型剤、ＫＦ－２００５、信越化学工業社製）
　　光重合開始剤（IV）                               　　１１．１８質量部
（ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）９０７、ＩＧＭ　Ｊａｐａｎ　ＧＫ社製）
希釈溶剤（V）                   　　　　　　　　　　　４３４．０５質量部
（メチルエチルケトン／アノン＝４／１）
乾燥後の離型層膜厚が２．０μｍになるように塗工した。塗布液３を用いた点を除いては、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、実施例１と同様の評価を行った。

（実施例４）
　　樹脂（ＩＩ－１）および樹脂（ＩＩ－２）の比率を実施例１に比べ減少させた、下記塗布液４を使用した。
（塗布液４）　
　　樹脂（I）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００．００質量部
（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、新中村化学工業社製）
　　樹脂（ＩＩ－１）　ポリエステル樹脂             　　　　　２．０６質量部
        （東洋紡社製バイロン（登録商標）ＲＶ２８０）
　　樹脂（ＩＩ－２）　ポリエステルウレタン樹脂          　　３．４４質量部
        （東洋紡社製バイロン（登録商標）ＵＲ１４００、固形分濃度３０．０質量％）
　　離型剤（ＩＩＩ）    　　　　　　                      　１．１９質量部
　　（アクリロイル基変性ポリジメチルシロキサン、ＢＹＫ－ＵＶ３５０５、ビックケミージャパン社製、固形分濃度４０．０質量％）
　　光重合開始剤（IV）                                    　５．１５質量部
（ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）９０７、ＩＧＭ　Ｊａｐａｎ　ＧＫ社製）
希釈溶剤　（V）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０３．６３質量部
（メチルエチルケトン／アノン＝４／１）                      　　　　
乾燥後の離型層膜厚が２．０μｍになるように塗工した。塗布液４を用いた点を除いては、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、実施例１と同様の評価を行った。

（比較例１）
　比較例１として、以下組成の塗布液５を用いて、乾燥後の離型層膜厚が０．１μｍになるように塗工し、離型層に粒子を含有する樹脂シート成型用離型フィルムを得た。塗布液５を用いた点および乾燥後の離型層膜厚が０．１μｍとしたことを除いては、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、実施例１と同様の評価を行った。
（塗布液５）
　　樹脂　　　　　　　　　　　　　　          　　１００．００質量部
        （シリコーン樹脂、ＬＴＣ８５１、東レ・ダウコーニング社製、固形分濃度３０．０質量％）
粒子                        　　　　　　　　　　　７．５０質量部
（シリカコロイド溶液、ＭＥＫ－ＳＴ－４０、日産化学社製、固形分濃度４０．０質量％）
硬化触媒                    　　　　　　　　　　　１．７０質量部
（白金触媒、ＳＲＸ２１２、東レ・ダウコーニング社製）
希釈溶剤                    　　　　　　　　５０００．００質量部
（メチルエチルケトン／トルエン＝１／１）

（比較例２）
比較例２として、以下組成の塗布液６を用いて、比較例１と同様にして、離型フィルムを得た。また、比較例１と同様の評価を行った。
（塗布液６）
　　樹脂　　　　　　　　　　　　　　      　　　　１００．００質量部
        （シリコーン樹脂、ＬＴＣ８５１、東レ・ダウコーニング社製、固形分濃度３０．０質量％）
粒子                        　　　　　　　　　　４５．００質量部
（シリカコロイド溶液、ＭＥＫ－ＳＴ－ＵＰ、日産化学社製、固形分濃度２０．０質量％）
硬化触媒                    　　　　　　　　　　　１．７０質量部
（白金触媒、ＳＲＸ２１２、東レ・ダウコーニング社製）
希釈溶剤                    　　　　　　　　５０００．００質量部
（メチルエチルケトン／トルエン＝１／１）

　実施例においては、いずれの樹脂シートにおいてもすべり性を示した。
比較例１においては、Ｓｓｋが１より大きく、樹脂シートに凸部が転写されず、いずれの樹脂シートにおいてもすべり性を示さなかった。また、比較例２においても、比較例１と比べてＳａが大きく、Ｓｓｋが小さいが、Ｓｓｋが１より大きいため、転写される凸部が十分でなく、いずれの樹脂シートでもすべり性を示さなかった。

本発明は、樹脂シート成型用の離型フィルムに関する。特に電子部品、光学用途に用いられる樹脂シート成型用の離型フィルムに関する。
 

Claims (6)

1. 基材フィルムの少なくとも片面に直接又は他の層を介して離型層が積層された、樹脂シート成型用離型フィルムであって、前記離型層の表面の尖り度Ｓｓｋが１以下である、樹脂シート成型用離型フィルム。
2. 前記離型層の表面の領域表面最大突起高さＳｐが５００ｎｍ以下であり、領域表面粗さＳａが２ｎｍ以上２００ｎｍ以下である、請求項１に記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
3. 負荷面積率１０％における突出突起部の体積：Ｖｍ（１０）と負荷面積率８０％における突出谷部の体積：Ｖｖ（８０）の比率：Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）が以下の関係式を満たす、請求項１または２に記載の樹脂シート成型用離型フィルム；
   ０＜Ｖｍ（１０）／Ｖｖ（８０）≦１．５
4. 前記離型層が実質的に粒子を含有しない、請求項１から３の何れかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
5. 前記離型層は、１分子内に３以上の反応性基を有するエネルギー線硬化型樹脂（I）と、前記樹脂（I）と相分離して海島構造を形成する樹脂（ＩＩ）と、離型成分（ＩＩＩ）を少なくとも含む組成物が硬化されてなる層である、請求項１から４の何れかに記載の樹脂シート成型用離型フィルム。
6. 　請求項１から５の何れかに記載の樹脂シート成型用離型フィルムに積層できる樹脂シートであって、
   前記樹脂シートにおける離型層側の面は、前記離型フィルムの離型面形状が転写された形状を有する、樹脂シート。