KR101949302B1 - 적층 필름 및 차폐 인쇄 배선판 - Google Patents

Abstract

양호한 매립성·가공성을 얻을 수 있고, 전사 필름의 피전사층에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있는 적층 필름을 제공한다. 내측 수지층(62)과, 내측 수지층(62)의 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 각각 적층된 외측 수지층(63)을 가지고, 이들 외측 수지층(63) 중 적어도 한쪽의 외측 표면에 요철 패턴(61)이 형성된 전사 필름(6)과, 전사 필름(6)의 요철 패턴(61)이 형성된 외측 표면에 당겨 벗길 수 있게 적층되고, 요철 패턴(61)에 의한 전사 패턴(71)이 형성된 피전사층(7)을 가지고 있고, 내측 수지층(62)이 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되고, 외측 수지층(63)이 폴리부틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되어 있다.

Description

적층 필름 및 차폐 인쇄 배선판 {MULTILAYER FILM AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 적층 필름에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 전자 기기 등의 전자파를 차폐하는 차폐 필름용의 적층 필름 및 차폐 인쇄 배선판에 관한 것이다.

종래, 휴대 기기 및 퍼스널 컴퓨터 등에, 노이즈의 억제나 외부에 대한 전자파의 차폐를 목적으로 하여 플렉시블(flexible) 인쇄 배선판 등의 회로 기판에 차폐 필름이 설치된 차폐 인쇄 배선판이 사용되고 있다.

이와 같은 차폐 인쇄 배선판은, 일반적으로 다음과 같이 제조된다. 먼저, 차폐 필름은, 세퍼레이트 필름(separate film)(전사 필름)의 한쪽 면에 이형층(離型層)을 개재하여 수지를 코팅하여 커버 필름(cover film)(피전사층)이 형성된 적층 필름에 대해, 커버 필름 측에 차폐층을 코팅하여 형성된다. 차폐 인쇄 배선판은, 접지용 배선 패턴 및 신호용 배선 패턴이 형성된 베이스 부재와, 베이스 부재 상에 적층되고 또한 접지용 배선 패턴 중 적어도 일부를 노출하는 절연 필름을 가지는 인쇄 배선판에 차폐 필름을 접합 가열 프레스하여 형성된다. 차폐 필름은 인쇄 배선판과의 접합면에 도전성 접착제층을 가지고 있고, 가열 프레스 시에 절연 필름의 접지용 배선 패턴이 노출되는 개소(箇所)에 도전성 접착제층이 매립된다. 이로써, 접지용 배선 패턴과 차폐층이 전기적으로 접속되고, 전자파 차폐 기능이 더욱 향상되도록 되어 있다.

이와 같은 제조 공정에서 사용되는 세퍼레이트 필름 등의 이형 필름으로서, 용도가 상이하지만, 예를 들면, 특허문헌 1·2가 있다.

특허문헌 1에는, 동박 적층판(copper clad laminate) 제조 시의 프리프레그 프레스(prepreg press) 공정에서 사용되는 이형(離型) 필름으로서, 폴리에스테르계 발포 필름의 한쪽 면 내지 양면에 이형층을 형성하여 이루어지는 이형 필름이 개시되어 있다. 특허문헌 2에는, 엠보스(emboss)를 가지는 이형 필름으로서, 상기 이형 필름의 엠보스의 표면 거칠기(Rz: 10점 평균 거칠기)가, 프레스 공정 전에 5㎛ 이상 20㎛ 이하이고, 프레스 공정 후에 2㎛ 이상 8㎛ 이하인, 회로 기판의 프레스 공정에 사용되는 이형 필름이 개시되어 있다.

일본 공개특허공보 제2002-1726호 일본 공개특허공보 제2008-246882호

그러나, 특허문헌 1·2는 회로 기판의 프레스 공정에서 쿠션재로서 사용되는 것이므로, 이형 필름의 피전사층에 대한 박리성(剝離性)이 너무 높기 때문에 충분한 접착력을 얻을 수 없을 우려가 있다. 또한, 일반적으로, 세퍼레이트 필름은 한층의 수지로 형성되는 것이며, 조건에 따라서는 세퍼레이트 필름이 접착되는 커버 필름에 대한 형상 추종성이 저하되므로, 인쇄 배선판의 접지용 배선 패턴이 절연 필름으로부터 노출된 개소의 직경이 작은 경우, 도전성 접착제층의 충분한 매립성을 얻을 수 없는 문제가 있었다.

그래서, 본 발명은 양호한 매립성·가공성을 얻을 수 있고, 전사 필름의 피전사층에 대한 접착력을 적절히 제어할 수 있는 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 적층 필름은, 내측 수지층과, 상기 내측 수지층의 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 각각 적층된 외측 수지층을 가지고, 이들 외측 수지층 중 적어도 한쪽의 외측 표면에 요철(凹凸) 패턴이 형성된 전사 필름; 및 상기 전사 필름에서의 상기 요철 패턴이 형성된 외측 표면에 당겨 벗길 수 있게 적층되고, 상기 요철 패턴에 의한 전사 패턴이 형성된 피전사층을 가지고 있고, 상기 내측 수지층이 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되고, 상기 외측 수지층이 폴리부틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 따르면, 전사 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성된 내측 수지층의 양면에, 폴리부틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성된 외측 수지층이 적층되어 있다. 이로써, 피전사층의 형상 변화에 대한 전사 필름의 추종성이 향상되므로, 양호한 매립성을 얻을 수 있다. 또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성된 내측 수지층이 적층되어 있음으로써, 온도의 변화 등에 의해 외측 수지층의 외측 표면이 면 방향으로 팽창·수축하는 경우에도 내측 수지층에 의해 외측 수지층의 변형이 경감된다. 또한, 외측 수지층이 내측 수지층의 양면에 적층되어 있으므로, 외측 수지층의 외측 표면이 면 방향으로 팽창·수축하려는 힘을 서로 상쇄시킬 수 있어, 전사 필름의 변형이 더욱 경감된다. 따라서, 본 발명의 적층 필름을 가지는 차폐 필름을 인쇄 배선 기판에 접합하여 가열 프레스했을 때, 적층 필름의 변형에 기인하는 문제의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 전사 필름과 피전사층과의 접착면에 있어서, 요철 패턴과 전사 패턴이 형성됨으로써, 앵커 효과(anchor effect)에 의해 피전사층에 대한 전사 필름의 접착력을 높이고, 약액에 침지하는 등의 일반적인 후속 공정에서 전사 필름이 피전사층으로부터 박리하는 것을 방지할 수 있고, 이와 같은 공정에서 약액이 전사 필름과 피전사층과의 사이에 들어가는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름은, 상기 외측 수지층에 형성된 상기 요철 패턴의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2㎛∼2.5㎛인 구성이어도 된다.

상기 구성에 따르면, 전사 필름의 피전사층에 대한 접착력이 적정한 것이 된다.

또한, 본 발명의 적층 필름은, 상기 외측 수지층에 형성된 상기 요철 패턴의 산술 평균 거칠기의 편차가 0.50㎛ 이하인 구성이어도 된다.

상기 구성에 따르면, 0.50㎛ 이하로 형성되어 있음으로써, 전사 필름의 피전사층에 대한 접착면의 각 부에서의 접착력을 안정시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름에 있어서, 상기 전사 필름은, 상기 외측 수지층이 압출(押出) 라미네이트에 의해 상기 내측 수지층의 양면에 적층된 것이며, 2개의 롤(roll) 중 적어도 한쪽의 표면에 요철이 형성된 롤로 가압됨으로써, 외측 수지층에 요철을 형성해도 된다.

상기 구성에 따르면, 압출 라미네이트에 의해 내측 수지층의 양면에 외측 수지층이 적층된 적층체가, 적어도 한쪽의 롤 면에 요철이 형성된 2개의 롤로 가압되어 형성된다. 이로써, 외측 수지층에서의 요철 패턴, 및 요철 패턴에 의해 형성되는 피전사층의 전사 패턴의 산술 평균 거칠기의 편차를 경감하고, 전사 필름과 피전사층과의 접착력, 박리력을 안정시킬 수 있다. 또한, 상기 구성에 의하면, 상기 적층 필름을 인쇄 배선판에 탑재하고, 가열·가압 프레스했을 때, 피전사층에 대한 전사 필름의 접착력이 현저하게 저하된다. 이로써, 전사 필름을 피전사층으로부터 벗기는 작업이 용이해진다.

또한, 본 발명의 적층 필름에 있어서, 상기 피전사층은, 도전성 접착제층, 상기 도전성 접착제층 상에 적층된 금속층, 및 상기 금속층 상에 적층된 보호층을 가지는 차폐 필름에서의 상기 보호층이어도 된다.

상기 구성의 전사 필름에 의하면, 전사 필름의 변형이 방지되므로, 차폐 필름에의 적층을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 전사 필름이 양호한 매립성을 가짐으로써, 인쇄 배선판의 절연 필름의 접지 배선 패턴의 노출 개소에 도전성 접착제를 매립할 때 생기는 공극(空隙)이 형성되는 것을 저감하고, 접지용 배선 패턴과의 도통(道通) 저하를 경감할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층 필름에 있어서, 상기 피전사층은, 도전성 접착제층, 및 상기 도전성 접착제층 상에 적층된 보호층을 가지는 차폐 필름에서의 상기 보호층이어도 된다.

상기 구성에 의하면, 전사 필름의 변형이 방지되므로, 차폐 필름에의 적층을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 전사 필름이 양호한 매립성을 가짐으로써, 절연 필름의 접지 배선 패턴의 노출 개소에 도전성 접착제를 매립할 때 생기는 공극이 형성되는 것을 저감하고, 접지용 배선 패턴과의 도통 저하를 방지할 수 있다.

본 발명의 차폐 인쇄 배선판은, 상기 차폐 필름을 인쇄 배선판에 접착한 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 상기 차폐 필름을 인쇄 배선판에 접합하여 가열 프레스 했을 때, 상기 적층 필름의 변형에 기인하는 문제의 발생을 방지할 수 있고 또한, 상기 전사 필름을 상기 보호층으로부터 벗기는 작업이 용이한 차폐 인쇄 배선판을 얻을 수 있다.

도 1은 본 실시형태의 적층 필름의 설명도이다.
도 2는 본 실시형태의 전사 필름의 제조 방법을 나타내는 설명도이다.
도 3은 본 실시형태의 적층 필름을 사용한 차폐 인쇄 배선판의 접지 회로에의 도전성 접착제의 매립을 나타내는 설명도이다.
도 4는 본 실시형태의 적층 필름을 사용한 차폐 인쇄 배선판의 접지 회로에의 도전성 접착제의 매립을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 실시형태의 전사 필름을 박리한 상태의 차폐 인쇄 배선판을 나타내는 설명도이다.
도 6은 실시예의 플렉시블 차폐 인쇄 배선판을 나타내는 설명도이다.
도 7은 박리 강도에 관한 평가 시험의 시험 방법의 설명도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다.

[적층 필름(1)의 구성]

도 1에 나타낸 적층 필름(1)은, 내측 수지층(62)과, 내측 수지층의 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 각각 적층된 외측 수지층(63·63)을 가지고, 이들 외측 수지층(63· 63) 중 적어도 한쪽의 외측 표면에 요철 패턴(61)이 형성된 전사 필름(6); 및 전사 필름(6)에서의 요철 패턴(61)이 형성된 외측 표면에 당겨 벗길 수 있게 적층되고, 요철 패턴(61)에 의한 전사 패턴(71)이 형성된 피전사층(7)을 가지고 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 전사 필름(6)과 피전사층(7)이 이형제(離型劑)를 도포하여 형성된 이형층(6b)을 개재하여 적층되어 있다.

내측 수지층과 외측 수지층은 접착제에 의해 접착되어도 되고, 접착제를 이용하지 않고 열융착 등에 의해 적층하는 것이어도 되지만, 열융착에 의해 적층한 경우에는, 압출 라미네이트에 의해, 내측 수지층과 외측 수지층과의 밀착이 양호한 적층 필름을 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 2개의 외측 수지층은 동일한 층 두께로 형성되는 것이 바람직하지만 이에 한정되지 않는다.

[전사 필름(6)]

도 1에 나타낸 바와 같이, 전사 필름(6)은, 내측 수지층(62)의 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 외측 수지층(63· 63)이 각각 적층되어 있다. 본 실시형태에서는, 내측 수지층(62)이 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 수지로 형성되고, 외측 수지층(63· 63)이 모두 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트) 수지로 형성되어 있다. 여기서, PBT 수지 및 PET 수지의 일반적인 물성 및 특성의 비교를 표 1에 나타낸다.

[표 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, PBT 수지 및 PET 수지는 물리적 성질·성형 특성·기계적 성질이 매우 유사한 재료인 것을 알 수 있다.

따라서, 내측 수지층(62)을 PET 수지로 형성하고, 외측 수지층(63· 63)을 모두 PBT 수지로 형성함으로써, 예를 들면, 전사 필름(6)에 온도 변화가 생긴 경우에도 외측 수지층(63· 63)이 마찬가지로 수축·팽창하기 때문에, 컬 등의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 외측 수지층(63)이 PBT 수지에 의해 형성되어 있으므로, 압력 등이 부가된 경우에 형상이 변화되기 쉽다. 즉, 외측 수지층(63)은 적층된 피전사층의 형상 변화에 추종하기 쉽고, 양호한 매립성을 얻을 수 있다.

또한, 내측 수지층(62) 및 외측 수지층(63)의 수지를 결정화(結晶化)시켜 사용함으로써, 열수축율이 작아지도록 하여 전사 필름(6)의 변형을 경감시킬 수 있다.

내측 수지층(62)의 재료로서는 PET 수지가, 외측 수지층(63)의 재료로서는 PBT 수지가 바람직하지만 이에 한정되지 않는다. 이외에, 예를 들면, 외측 수지층(63)의 재료로서 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 나일론, 폴리카보네이트, 폴리메틸 펜텐을 들 수 있고, 내측 수지층(62)의 재료로서 폴리프로필렌, 폴리메틸 펜텐, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리이미드를 들 수 있다. 내측 수지층(62)의 층 두께의 하한값은 6㎛가 바람직하고, 8㎛가 더욱 바람직하고, 25㎛가 한층 더 바람직하다. 또한 상한값은 50㎛가 바람직하고, 38㎛가 더욱 바람직하다. 외측 수지층(63)의 층 두께의 하한값은 6㎛가 바람직하고, 8㎛가 더욱 바람직하다. 또한 상한값은 30㎛가 바람직하고, 20㎛가 더욱 바람직하고, 12㎛가 한층 더 바람직하다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 외측 수지층(63)의 피전사층(7)과의 적층 면에는, 그 전체 면에 복수의 요철 형상으로 이루어지는 요철 패턴(61)(볼록부(61a), 오목부(61b))이 형성되어 있다.

[전사 필름(6): 제조 방법]

여기서, 전사 필름(6)의 제조 방법에 대해 설명한다. 전사 필름(6)은 외측 수지층(63)이 압출 라미네이트에 의해 내측 수지층(62)의 양면에 적층된 것이며, 적어도 한쪽의 표면에 요철이 형성된 2개의 롤에 의해 가압되어 형성된다.

구체적으로, 먼저, 온도 280℃∼290℃로 설정한 압출기(토출 폭 1300㎜)에 의해 PET 수지를 압출하여 내측 수지층(62)을 필름형으로 형성하고, 롤에 권취한다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, PET 수지를 권취한 내측 수지층용 롤(21)을 공급품(supply)으로 하여, 필름형으로 형성된 내측 수지층(62)을 산술 평균 거칠기가 0.2㎛∼2.5㎛로 형성된 엠보스 롤(23)과 캐스팅(casting) 롤(24)과의 사이에 공급한다. 한편, 온도 220℃∼260℃로 설정한 2개의 필름 압출기(22·22)(유효 압출 폭 1300㎜)에 의해 PBT를 압출하고 또한, 압출한 필름형의 외측 수지층(63· 63)을, 각각 이 내측 수지층(62)의 한쪽 면과 다른 쪽 면에 적층되도록, 엠보스 롤(23)과 캐스팅 롤(24)과의 사이에 공급한다. 내측 수지층(62) 및 외측 수지층(63· 63)의 적층체는 엠보스 롤(23)과 캐스팅 롤(24)과의 사이에서 가압되고 또한, 엠보스 롤(23) 측에 적층된 외측 수지층(63)의 외표면에는 산술 평균 거칠기가 0.2㎛∼2.5㎛인 요철 패턴(61)이 형성되게 된다. 이렇게 하여, 내측 수지층(62)(PET 수지)의 양면에 외측 수지층(63· 63)(PBT)을 라미네이트한 전사 필름(6)을 형성하고 또한, 전사 필름(6)에 요철 패턴(61)을 형성할 수 있다. 이와 같이 형성된 전사 필름(6)은 전사 필름용 롤(25)에 권취되어 보관 등이 된다. 외측 수지층(63)은 1대의 필름 압출기(22)로 1층씩 적층하도록 해도 된다.

그리고, 도 2에 있어서, 냉각용의 롤 등을 생략하고 있고, 압출한 후의 수지의 냉각이나 필름형 수지의 단부의 성형 등은 적절히 행해진다.

또한, 상기 제조 방법은, 재료, 설계 등에 의해 적절히 변경되는 경우가 있다.

요철 패턴(61)은, 외측 수지층(63)의 외측 표면 전체 면에 형성되는 것이 바람직하지만 이에 한정되지 않는다. 또한, 요철 패턴(61)의 태양은 한정되지 않고, 예를 들면, 소정의 패턴이 반복 형성되는 것이어도 되고, 요철이 랜덤하게 형성되는 것이어도 된다. 또한, 2개의 외측 수지층(63· 63)의 양쪽에 요철 패턴(61)을 형성하는 경우에는, 2개의 엠보스 롤(23)로 라미네이트 가공하는 것이어도 된다.

그리고, 요철 패턴 형성에 대해 제조 로트의 요철 형상의 편차(불균일)를 적게 하려면, 샌드 블라스트(sand blast) 가공, 화학적 매트 코트(chemical mat coating)보다, 엠보스 롤에 형성된 요철 형상에 의해 소정의 형상을 계속하여 형성할 수 있는 엠보스 롤 가공이 바람직하다. 또한, 엠보스 롤 가공된 전사 필름을 사용한 차폐 필름을 인쇄 배선판에 탑재하고, 가열·가압 프레스하여 차폐 인쇄 배선판을 제작했을 때, 피전사층에 대한 전사 필름의 접착력이 크게 저하된다. 이로써, 전사 필름을 피전사층으로부터 벗기는 작업이 용이해진다.

[피전사층(7)]

도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 피전사층(7)은 도전성 접착제층(8a), 도전성 접착제층(8a) 상에 적층된 금속층(8b), 및 금속층(8b) 상에 적층된 보호층을 가지는 차폐 필름에서의 보호층이다. 즉, 피전사층(7)은 커버 필름이나 절연 수지의 코팅층으로 이루어지는 보호층이다.

커버 필름을 구성하는 재료로서는, 폴리에스테르, 폴리벤즈 이미다졸(polybenzimidazole), 아라미드(aramid), 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르 이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다.

그다지 내열성을 요구되지 않는 경우는, 저렴한 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난소성(難燒性)이 요구되는 경우에 있어서는, 폴리페닐렌 설파이드 필름, 또한 내열성이 요구되는 경우에는 아라미드 필름이나 폴리이미드 필름이 바람직하다.

절연 수지는, 절연성을 가지는 수지이면 되고, 예를 들면, 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 및 이들 메타크릴레이트 변성품 등을 들 수 있다. 그리고, 경화 형태로서는, 열경화, 자외선 경화, 전자선 경화 등 어떤 것이어도 되고, 경화되는 것이면 된다.

그리고, 외측 수지층(63)은, 무색 투명한 것에 의한 박리 망각 방지의 관점에서, 안료(예를 들면, 흰색 등)를 수지 용융 시에 첨가함으로써, 착색이 행해지는 것이 바람직하다.

또한, 피전사층(7)의 두께의 하한은, 1㎛가 바람직하고, 3㎛가 더욱 바람직하고, 5㎛가 한층 더 바람직하다. 또한, 피전사층의 두께의 상한은, 15㎛가 바람직하고, 10㎛가 더 바람직하고, 7㎛가 한층 더 바람직하다. 또한, 피전사층(7)은 차폐 필름의 보호층에 한정되지 않고, 커버 필름, 반사 방지 필름(anti-glare film) 등 필름에 사용할 수 있다.

또한, 피전사층(7)은 단층 구조로 한정되는 것이 아니고, 복수 층 구조이어도 된다. 예를 들면, 내마모성·내블록킹성이 우수한 수지로 이루어지는 전사 필름(6) 측의 하드층과 쿠션성이 우수한 수지로 이루어지는 소프트층을 순차적으로 코팅함으로써 형성한 2층 구조이어도 된다.

본 실시형태에서는, 피전사층(7)은 전사 필름(6)의 한쪽 면(외측 수지층(63) 중 요철 패턴(61)이 형성된 면)에 이형층(6b)을 코팅한 후, 피전사층(7)에 사용하는 수지를 코팅함으로써 형성된다. 이로써, 전사 필름(6)에 피전사층(7)이 박리 가능하게 적층된 상태에서, 전사 필름(6)의 요철 패턴(61)이 피전사층(7)에 전사되어 전사 패턴(71)(정상부(71a), 바닥부(71b))이 형성된다. 즉, 요철 패턴(61)의 볼록부(61a)에 의해 전사 패턴(71)의 바닥부(71b)가 형성되고, 요철 패턴(61)의 오목부(61b)에 의해 전사 패턴(71)의 정상부(71a)가 형성된다(도 1 참조).

더욱 구체적으로 설명하면, 전사 필름(6)에 피전사층(7)이 박리 가능하게 적층된 상태에 있어서, 요철 패턴(61)의 볼록부(61a)가 전사 패턴(71)의 바닥부(71b)와 맞물리고, 요철 패턴(61)의 오목부(61b)가 전사 패턴(71)의 정상부(71a)와 맞물린다. 그 결과, 앵커 효과에 의해 피전사층(7)에 대한 전사 필름(6)의 접착력을 높이고, 약액에 침지하는 등의 일반적인 후속 공정에서 전사 필름(6)이 피전사층(7)으로부터 박리하는 것을 방지할 수 있고, 이와 같은 공정에서 약액이 전사 필름(6)과 피전사층(7)과의 사이에 들어가는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 전사 필름(6)이 벗겨진 후의 피전사층(7)의 전사 패턴(71)이 형성된 면의 산술 평균 거칠기는, 0.2㎛∼2.5㎛로 하는 것이 좋고, 0.5㎛∼1.7㎛가 더욱 바람직하다. 0.2㎛보다 작아지면 피전사층에 대한 전사 필름의 접착력이 너무 작아져, 약액에 침지하는 등의 일반적인 후속 공정에서, 전사 필름이 피전사층으로부터 박리하는 경우가 있다. 2.5㎛ 보다 커지면, 전사 필름을 피전사층으로부터 벗길 때, 과도하게 큰 접착력에 의해, 피전사층 자체가 찢어지는 경우가 있다. 또한, 전사 필름(6)이 벗겨진 후의 피전사층(7)의 전사 패턴(71)이 형성된 면의 산술 평균 거칠기의 편차는 0.50㎛ 이하가 되는 구성이어도 된다. 산술 평균 거칠기의 편차가 0.50㎛ 이하가 됨으로써, 전사 필름(6)과 피전사층(7)의 접착면의 각 부에서의 접착력을 안정시킬 수 있다.

또한, 전사 필름(6)의 한쪽 면에 피전사층(7)을 성층하는 방법으로서는, 코팅이 바람직하지만, 코팅 이외의 층 형성 방법으로서 라미네이트, 압출, 디핑(dipping) 등을 사용해도 된다.

[이형층(6b)]

이형층(6b)은 전사 필름(6)이 피전사층(7)에 대해 박리성을 가지는 것이면, 특별히 한정되지 않고, 실리콘계, 비실리콘계의 이형제를 사용할 수 있다. 또한, 이형층(6b)의 두께 최대값은, 전사 필름(6)에서의 요철 패턴(61)의 높이보다 작은 것이 바람직하다. 요철이 있는 전사 필름(6)에 이형제를 코팅하면, 요철 패턴(61)에서의 각 오목부에 이형제가 모여, 전사 필름(6)에 자연스럽게 이형제가 분산된 형태가 된다. 즉, 피전사층(7)을 적층하는 과정에서 자연스럽게 이형제가 분산되어 전사 필름(6)의 표면에 거의 균일하게 배치된 상태로 할 수 있다. 이로써, 피전사층(7)에 대한 전사 필름(6)의 접착력을, 전사 필름(6)을 피전사층(7)으로부터 당겨 벗길 때, 과도하게 큰 접착력에 의해 피전사층(7) 자체가 찢어지지 않는 정도로 억제할 수 있다. 이와 같이, 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 접착력을 적절히 컨트롤할 수 있으므로, 과도하게 큰 접착력이나 작은 접착력으로 접착하는 것에 의한 문제를 방지할 수 있다.

또한, 전사 필름(6)을 피전사층(7)으로부터 벗길 때의 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도는, 가열·가압 전의 상태에서 1N/50㎜∼20N/50㎜로 하는 것이 좋다. 박리 강도의 값이 1N/50㎜보다 작은 값인 것이면, 약액에 침지한 경우에 전사 필름(6)이 피전사층(7)으로부터 벗겨지고, 한편, 박리 강도의 값이 20N/50㎜ 보다 큰 값이면, 세퍼레이트 필름(전사 필름(6))의 피전사층(7)에 대한 접착력이 너무 강하여, 전사 필름(6)을 벗길 때 피전사층(7)까지 벗겨져 피전사층(7)이 찢어지기 때문이다. 또한, 차폐 필름을 인쇄 배선판에 접착하기 위한 가열 프레스를 행한 후의 피전사층(7)에 대한 박리 강도는, 0.2N/50㎜∼3.0N/50㎜로 하는 것이 좋고, 0.2N/50㎜∼1.0N/50㎜로 하는 것이 더 바람직하다. 박리 강도의 값이 0.2N/50㎜보다 작은 값이면, 가열 프레스 후에 전사 필름(6)이 피전사층(7)으로부터 자연스럽게 벗겨지는 경우가 있고, 한편, 박리 강도의 값이 3.0N/50㎜보다 큰 값이면, 사람 또는 제조 장치가 피전사층으로부터 전사 필름을 벗길 때의 작업성이 악화된다.

또한, 본 실시형태에서는, 전사 필름(6)과 피전사층(7)은 이형층(6b)을 개재하여 적층되는 것이지만 이에 한정되지 않고, 이형성이 있는 수지를 개재하여 적층해도 된다. 또는, 이형제를 개재하지 않고 적층되어도 된다. 이형성이 있는 수지나 이형제를 개재하지 않는 경우, 외측 수지층 중 어느 하나를 이형제를 첨가한 재료로 형성해도 된다.

여기서, 가열·가압 전의 상태에서의 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도는 다음과 같이 측정한 것이다. 구체적으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 프레스(가열·가압) 전의 차폐 필름(10)의 도전성 접착제 층(8a)의 면에 양면 테이프를 붙이고, 그 양면 테이프의 한쪽 면을 시험기(PALMEK제 PFT-50S 박리 강도 테스터)의 대좌에 붙여 차폐 필름(10)을 고정시킨다. 그리고, 차폐 필름(10)의 전사 필름(6)의 단부를 시험기의 척(chuck)(도시하지 않음)에 세팅하고, 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도를 측정한다. 여기서, 박리 조건으로서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 박리 각도를 170°로 하고, 척에 의한 전사 필름(6)의 박리 속도를 1000㎜/min으로 하고 있다. 그리고, 시험 횟수로서는 5회 행하고, 각 회에 얻어진 박리 강도 값의 최대값과 최소값을 박리 강도의 값으로서 산출한다.

[차폐 플렉시블 인쇄 배선판(100)]

도 3은 베이스 필름(2) 상에 형성되고, 신호 회로(3a)와 접지 회로(3b)로 이루어지는 인쇄 회로(3) 중 접지 회로(3b)의 적어도 일부(비절연부)(3c)를 제외하고 절연 필름(4)에 의해 피복되어 이루어지는 기체(基體) 필름(5) 상에, 차폐 필름(10)을 탑재하고, 프레스기 등에 의해 층 방향으로 가열하면서 가압하고 있는 상태를 나타낸 설명도이다.

여기서, 베이스 필름(2)과 인쇄 회로(3)와의 접합은 접착제에 의해 접착해도 되고, 접착제를 이용하지 않는, 이른바, 무접착제형 동박 적층판과 접합해도 된다. 또한, 절연 필름(4)은, 접착제를 사용하여 가요성(可撓性) 절연 필름을 붙여도 되고, 감광성 절연 수지의 코팅, 건조, 노광, 현상(現像), 열처리 등의 일련의 방법에 의해 형성해도 된다. 또한, 기체 필름(5)은, 베이스 필름의 한쪽 면에만 인쇄 회로를 가지는 편면형(片面型) FPC, 베이스 필름의 양면에 인쇄 회로를 가지는 양면형 FPC, 이와 같은 FPC(플렉시블 인쇄 배선판)가 복수 층 적층된 다층형 FPC, 다층 부품 탑재부와 케이블부를 가지는 플렉스보드(FLEXBOARD, 등록상표)나, 다층부를 구성하는 부재를 경질인 것으로 한 플렉스 리지드(flex rigid) 기판, 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)를 위한 TAB 테이프 등을 적절히 채용하여 실시할 수 있다.

차폐 필름(10)은 전사 필름(6)과 차폐 필름 본체(9)를 구비한다. 차폐 필름 본체(9)는 전사 필름(6) 상에 코팅함으로써 형성된 피전사층(7)과, 피전사층(7)의 전사 필름(6)에 접하는 면과 반대 면에 금속층(8b)을 개재하여 형성된 접착제층(8a)을 가진다. 여기서는, 도전성 접착제로 이루어지는 접착제층(8a)과 금속층(8b)으로 전자파 차폐층(8)이 형성된다. 이 전자파 차폐층(8)에 있어서, 가열에 의해 부드러워진 접착제층(8a)에 압력이 가해지면, 접착제가 절연 제거부(4a)에 화살표와 같이 흘러들어, 접지 회로(3b)와 도통한다(도 3 참조). 이와 같이, 본 실시형태에서는 기체 필름(5)(인쇄 배선판)의 접지 회로(3b)에 도전성 접착제층(8a)이 접속되어 있는 구성이지만 이에 한정되지 않고, 반드시 도전성 접착제층이 인쇄 배선판의 접지(ground)에 접속되어 있을 필요는 없다.

접착제층(8a)의 전술한 바와 같은 변형이 생기면, 도 4에 나타낸 바와 같이, 금속층(8b)에 대해 접착제층(8a)의 변형에 추종하는 방향으로 힘이 가해져, 금속층(8b)이 변형된다. 그리고, 피전사층(7), 요철 패턴(61)이 형성된 외측 수지층(63), 내측 수지층(62), 최외층의 외측 수지층(63)의 순으로 동일한 방향으로 힘이 가해져 변형이 생기게 된다. 이때, 피전사층(7)과 외측 수지층(63)이 접착되어 있으므로, 피전사층(7)의 변형에 기인하는 힘이 외측 수지층(63)에 양호하게 전달된다. 또한, 외측 수지층(63)이 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 내측 수지층(62)이 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되어 있으므로, 피전사층(7)의 변형에 대해 외측 수지층(63)이 양호한 추종성을 이루는 것이 가능하다. 이로써, 전사 필름(6) 및 피전사층(7)으로 이루어지는 적층체 전체가 접착제층(8a)의 변형에 추종할 수 있으므로, 접착제층(8a)의 절연 제거부(4a)에 흘러드는 방향으로의 변형을 저해하지 않는다. 즉, 전사 필름(6) 및 피전사층(7)을 사용함으로써, 절연 제거부(4a)에 있어서 접착제층(8a)과의 공극이 생기는 것을 방지할 수 있고, 매립성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 접착제층(8a)이 접지 회로(3b)의 비절연부(3c) 및 절연 필름(4)과 충분히 접착하여 차폐 플렉시블 인쇄 배선판(100)을 형성한 후, 차폐 필름(10)의 전사 필름(6)을 이형층(6b)(도 1 참조)과 함께 박리하면, 피전사층(7)의 표면에 전사 패턴(71)이 형성된, 도 5에 나타낸 차폐 FPC(101)를 얻을 수 있다.

베이스 필름(2), 절연 필름(4)을 구성하는 재료는, 예를 들면, 폴리에스테르, 폴리벤즈 이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 에폭시 등의 수지를 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않는 경우에는, 저렴한 폴리에스테르 필름이 바람직하고, 난소성(難燒性)이 요구되는 경우에는, 폴리페닐렌 설파이드 필름, 또한 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드 필름이 바람직하다.

접착제층(8a)은 접착성 수지로서, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지로 구성되어 있다. 또한, 이들 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 필러(filler)를 혼합하여, 도전성을 갖도록 한 도전성 접착제를 사용할 수도 있다. 이와 같이, 도전성 접착제를 사용함으로써 확실하게 접지 회로(3b)와 금속층(8b)을 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 도전성 접착제로서, 도전성 필러의 양을 적게 한 이방 도전성 접착제를 사용해도 된다. 이와 같이, 도전성 접착제로서 이방 도전성 접착제를 사용하면, 등방 도전성 접착제보다 박막이 되어, 도전성 필러의 양이 적기 때문에, 가요성이 우수한 것으로 할 수 있다. 또한, 도전성 접착제로서, 등방 도전성 접착제를 사용할 수도 있다. 이와 같이, 도전성 접착제로서, 등방 도전성 접착제를 사용하면, 등방 도전성 접착제에 의한 도전성 접착제층을 형성하는 것만으로, 접지 회로(3b) 등에 대한 접지 접속을 가능하게 하는 동시에 전자파 차폐 효과를 갖게 할 수 있다. 또한, 내열성이 특히 요구되지 않는 경우에는, 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 또는 더욱 우수한 가요성이 요구되는 경우에는, 전자파 차폐층(8)을 형성한 후의 신뢰성이 높은 에폭시계의 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 접착제층(8a)에는, 상온에서 점착성을 가지는 도전성 점착제를 사용해도 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 전자파 차폐층(8)으로서, 금속층(8b) 및 접착제층(8a)을 사용하고 있지만, 상기한 바와 같이 접착제층(8a)으로서 등방 도전성 접착제를 사용한 경우, 금속층(8b)을 생략한 구성으로 해도 된다.

도전성 필러로서는, 카본, 은, 동, 니켈, 땜납, 알루미늄 및 동 분말에 은 도금을 행한 은 코팅 동 필러, 또한 수지 볼이나 유리 비즈 등에 금속 도금을 행한 필러 또는 이들의 필러의 혼합체가 사용된다. 은은 고가이고, 동은 내열의 신뢰성이 부족하고, 알루미늄은 내습의 신뢰성이 부족하고, 또한 땜납은 충분한 도전성을 얻는 것이 곤란하므로, 비교적 염가로 우수한 도전성을 가지고, 또한 신뢰성이 높은 은 코팅 동 필러 또는 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.

금속 필러 등의 도전성 필러의 접착성 수지에의 배합 비율은, 필러의 형상 등에도 좌우되지만, 은 코팅 필러의 경우에는, 접착성 수지 100 중량부에 대하여 10∼400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20∼150 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 넘으면, 접지 회로(동박, 銅箔)(3b)에의 접착력이 저하되고, 차폐 FPC(101)의 가요성이 악화된다. 또한, 10 중량부를 밑돌면 도전성이 현저하게 저하된다. 또한, 니켈 필러의 경우에는, 접착성 수지 100 중량부에 대하여 40∼400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100∼350 중량부로 하는 것이 좋다. 400 중량부를 넘으면, 접지 회로(동박)(3b)에의 접착력이 저하되고, 차폐 FPC(101)의 가요성이 악화된다. 또한, 40 중량부를 밑돌면 도전성이 현저하게 저하된다. 금속 필러 등의 도전성 필러의 형상은 구상(球狀), 침상(針狀), 섬유상(纖維狀), 플레이크상, 수지상(樹脂狀) 중 어느 것이어도 된다.

접착제층(8a)의 두께는, 전술한 바와 같이, 금속 필러 등의 도전성 필러를 혼합한 경우에는, 이들 필러의 분량만큼 두껍게 되어, 20±5㎛ 정도가 된다. 또한, 도전성 필러를 혼합하지 않는 경우에는, 1㎛∼10㎛이다. 그러므로, 전자파 차폐층(8)을 얇게 하는 것이 가능해져, 얇은 차폐 FPC(101)로 할 수 있다.

금속층(8b)을 형성하는 금속 재료로서는, 알루미늄, 동, 은, 금 등을 들 수 있다. 금속 재료는 요구되는 차폐 특성에 따라 적절히 선택하면 되지만, 동은 대기에 접촉되면 산화하기 쉽다는 문제가 있고, 금은 고가이므로, 저렴한 알루미늄 또는 신뢰성이 높은 은이 바람직하다. 막 두께는 요구되는 차폐 특성과 가요성에 따라 적절히 선택되지만, 일반적으로 0.01∼1.0㎛로 하는 것이 바람직하다. 0.01㎛를 밑돌면 차폐 효과가 불충분해지고, 반대로 1.0㎛를 넘으면 가요성이 악화된다. 금속층(8b)의 형성 방법으로서는, 진공 증착, 스퍼터링, CVD법, MO(Metal Organic), 도금 등이 있지만, 양산성을 고려하면 진공 증착이 바람직하고, 값싸고 안정된 금속 박막을 얻을 수 있다. 또한, 금속층은 금속 박막에 한정되지 않고, 금속박을 사용해도 된다. 금속박의 경우에는, 금속박의 두께의 하한은 2㎛가 바람직하고, 6㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 금속박의 두께의 상한은 18㎛가 바람직하고, 12㎛가 더욱 바람직하다.

이상, 본 발명의 실시형태를 설명하였으나, 구체예를 예시하는 것에 지나지 않고, 특히 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 구체적 구성 등은 적절히 설계 변경 가능하다. 또한, 발명의 실시형태에 기재된 작용 및 효과는 본 발명으로부터 생기는 가장 바람직한 작용 및 효과를 열거하는 것에 지나지 않으며, 본 발명에 의한 작용 및 효과는 본 발명의 실시형태에 기재된 것에 한정되는 것은 아니다.

[실시예]

다음에, 본 실시형태에 따른 적층 필름의 실시예와 비교예를 사용하여, 본 발명을 구체적으로 설명한다.

실시예로서는, 도 1에 나타낸 구성의 같은, 전사 필름(6)과, 외측 수지층(63)의 한쪽에 적층되는 피전사층(7)을 가진 차폐 필름 본체(9)를 구비하는 차폐 필름(10)을 사용하였다.

실시예에 사용한 전사 필름(6)은, 층 두께가 합계 57±3㎛로 되도록, 압출하고 라미네이트 가공에 의해 막이 형성된 것을 사용하였다. 또한, 요철 패턴(61)은, 산술 평균 거칠기 Ra가 0.35㎛인 것을 사용하였다. 또한, 전사 필름(6)은, 인장(引張) 강도 TD(가로 방향) 또는 MD(세로 방향)가 모두 220∼225MPa인 것을 사용하였다. 또한, 전사 필름(6)은, 170℃×10분의 열처리 후의 수축율 시험 결과가, TD가 0%, MD가 0.7%의 수축율인 것을 사용하였다.

구체적으로, 실시예에 사용한 전사 필름(6)의 제조 방법에 대해 설명한다. 외측 수지층(63·63)에는, 윈테쿠포리마((WinTech Polymer Co., Ltd.,)제의 PBT 수지(상품명 "쥬라넥쿠스(Duranex), 상표등록)"를 사용하였다. 내측 수지층(62)에는, 유니치카사(Unitika Ltd.,)제의 층 두께 25㎛의 PET 수지(상품명 "엠부렛토(emblet), 상표등록)"를 사용하였다.

먼저, 도 2에 나타낸 바와 같이, 내측 수지층용 롤(21)에 권취된 상기 2축 연신 PET 필름은, 전사 필름용 롤(25)에 안내되어 있다. 한편, 필름 압출기(22· 22)에는 모두 상기 PBT 수지가 투입되어 235±5℃로 설정한 압출기 속에서 용융 혼련(混練) 조정된다. 그리고, PBT 수지는 필름 압출기(22·22)의 T 다이(die)(평탄한 압출구)(유효 압출 폭 1300㎜)로부터, 수지 두께가 약 16±3㎛가 되도록, 상기 PET 수지의 양면에 압출된다.

이와 같이, PET 수지의 양면에 PBT 수지가 압출된 전사 필름(6)을, 회전하는 엠보스 롤(23), 및 캐스팅 롤(24)로 받아 필름을 성막하였다. 이때, 엠보스 롤(23), 및 캐스팅 롤(24)은, 130±3℃로 온도 조절하였다. 또한, 엠보스 롤(23), 및 캐스팅 롤(24)은 롤 직경을 500㎜, 원주 속도를 20m/분으로 하였다. 필름 성막 후의 전사 필름(6)은 10℃/초의 속도로 서서히 냉각되어 비결정성에서 결정성으로 한 후에 전사 필름용 롤(25)로 권취하였다.

이와 같이 제조한 전사 필름(6)을 1200㎜ 폭으로 성형한 것을 실시예의 전사 필름으로서 사용하였다.

또한, 비교예는, 전사 필름으로서, 1200㎜ 폭의 샌드 블라스트 가공을 한 층 두께 50㎛의 PET 필름을 사용하였다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 상기와 같은 실시예 및 비교예의 전사 필름(206)에 대해, 약 0.6㎛의 이형층(도시하지 않음)을 개재하여, 층 두께 5∼7㎛의 피전사층(207), 층 두께가 약 0.1㎛의 금속 박막인 금속층(208b), 층 두께가 약 16㎛의 의 도전성 접착제층(208a)으로 이루어지는 차폐 필름 본체(209)를 적층하여, 차폐 필름(210)을 제조하였다.

그리고, 피전사층(207)은 전사 필름(206)에 의해 전사 패턴이 전사되는 측에 투명의 수지층을 형성하고, 이 투명의 수지층에 흑색의 수지층을 적층한 2층 구조의 것을 사용하였다.

[실시예의 전사 필름의 평가]

이 제조 공정에서, 실시예의 전사 필름에 컬이나 수축은 발생하지 않고 취급성이 양호하였다. 또한, 전사 필름의 한쪽 면(외측 수지층)은, 요철 패턴이 형성되어 있으므로(매트 가공되어 있으므로), 전사 필름의 미끄러짐이 양호하고, 코팅 감기(coating winding)의 마무리 상태를 향상시킬 수 있다.

(매립성의 평가)

도 6에 나타낸 바와 같이, 기체 필름(205)은, 층 두께 25㎛의 폴리이미드제의 베이스 필름(202) 상에, 층 두께 55㎛의 동박의 인쇄 회로(203)를 충분한 간극을 두고 2개 적층하고, 각각에 층 두께 50㎛의 폴리이미드제의 절연 필름(204)을 적층한 것이다. 그리고, 충분한 간격이란, 차폐 필름(210)을 가열 프레스했을 때, 도전성 접착제층(208a)이 이 간극(213)에 유입해도, 도전성 접착제층(208a)이 인쇄 회로(203)에 이르지 않는 정도로 벌어진 간격이다. 또한, 각 절연 필름(204)에는, 각 인쇄 회로(203)의 일부를 노출시키도록 절연 제거부(관통 구멍)(204a)가 형성되어 있다. 이 절연 제거부(204a)의 직경이 0.5㎜, 0.8㎜, 및 1.0㎜인 경우에 대해, 실시예 및 비교예의 차폐 필름을 가열 프레스를 행한 후, 2개의 인쇄 회로(203) 사이의 저항값을 3회씩 측정한 결과를 표 2에 나타낸다.

[표 2]

표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예는, 절연 제거부(204a)의 직경이 어느 경우에도, 비교예보다 접속 저항값이 낮아져 있고, 인쇄 회로 사이가 도통되기 쉬워져 있다. 즉, 실시예 쪽이, 비교예보다 많은 도전성 접착제층(208a)이 절연 제거부(204a)에 유입되어 인쇄 회로(203)에 이르고 있음으로써 저항값을 저하시키고 있어, 양호한 매립성을 얻을 수 있음을 알 수 있었다.

[표면 거칠기의 평가]

도 6에 나타낸, 실시예, 비교예의 차폐 필름(210)을 사용한다. 각각의 시험편은 길이 200㎜, 폭 50㎜의 직사각 형상의 것을 사용한다.

비교예, 실시예에서의 표면 거칠기(Ra(㎛))는, 초심도(超深度) 형상 측정 현미경 VX-8550(KEYENCE)에 의해 측정하였다. 측정 조건은 JIS B0601(1994)에 준거하고, 대물 렌즈 20배, 두께 방향의 측정 피치는 0.2㎛로 하였다.

구체적으로는, 차폐 필름(210)을 릴에 권취한 후, 흐름 방향(MD 방향)의 3개소(시작부, 1000m(중간부), 2000m(최종부))로부터, 각각 5개 시험편(n=5)을 채취해(합계 15개 시험편), 초심도 형상 측정 현미경 VX-8550(KEYENCE)에 의해 산술 평균 거칠기(Ra)를 측정하였다. 측정값으로서, 상기 흐름 방향의 각 개소에서의 5개 시험편의 평균값, 최대값, 최소값을 얻었다. 또한, 상기 15개 시험편의 최대값과 최소값의 차이를 산술 평균 거칠기의 편차로 하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.

[표 3]

실시예의 산술 평균 거칠기의 편차(0.38㎛, 0.31㎛, 0.35㎛)는, 비교예(085. ㎛, 0.73㎛, 0.73㎛)보다 대폭 작다. 그 이유는 엠보스 롤에 의한 가공에서는, 롤에 형성된 요철 패턴이 전사 필름(6)의 외측 수지층(63)에 반복 형성되므로, 요철 패턴이 일정하게 되기 때문인 것으로 생각된다. 그러므로, 실시예는, 샌드 블라스트 가공을 사용한 비교예보다, 전사 필름(6)과 피전사층(7)과의 접착면의 각 부에서의 접착력, 박리력을 안정시킬 수 있다.

[가열 전의 박리성의 평가]

가열 프레스 전의 상태에서의 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도는, 다음과 같이 측정한 것이다. 구체적으로, 도 6에 나타낸 비교예 및 실시예의 차폐 필름(210)으로부터 폭 50㎜×길이 200㎜의 시험편을 샘플링하고, 이 시험편을 차폐 필름(10)으로 하고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 차폐 필름(10)의 도전성 접착제층(8a)의 면에 양면 테이프를 붙이고, 그 양면 테이프의 한쪽 면을, 시험기(PALMEK제 PFT-50S 박리 강도 테스터)의 시트에 붙여 차폐 필름(10)을 고정한다. 그리고, 차폐 필름(10)의 전사 필름(6)의 단부를 시험기의 척에 세팅하고, 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도를 측정한다. 여기서, 박리 조건으로서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 박리 각도를 170°로 하고, 척에 의한 전사 필름(6)의 박리 속도를 1000㎜/min으로 하고 있다. 그리고, 시험 횟수로서는, 비교예 및 실시예에 대해 각각 5회 행하고, 각각의 회에 대해, 최대값과 최소값을 산출하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.

또한, 박리성의 평가 기준은, 다음과 같다. 구체적으로, 가열 프레스 전에 있어서, 약액에 침지했을 때의 전사 필름이 벗겨짐을 확인하였다(벗겨짐 없음: ○, 벗겨짐 있음: ×). 또한, 가열 프레스 전에 있어서, 전사 필름(6)을 피전사층(7)으로부터 박리했을 때 피전사층(7)에 파괴가 있는지를 확인한(찢어짐 없음: ○, 찢어짐 있음: ×). 또한, 가열 프레스 후에 있어서, 전사 필름(6)에 찢어짐이 있는지를 확인하였다(찢어짐 없음: ○, 찢어짐 있음: ×). 또한, 가열 프레스 후의 전사 필름(6)을 피전사층(7)으로부터 박리할 때의 작업성을 확인하였다(양호: ◎, 보통: ○, 나쁨: ×).

[표 4]

[가열 후의 박리성의 평가]

한편, 가열 프레스 후의 상태에서의 전사 필름(6)의 피전사층(7)에 대한 박리 강도는, 다음과 같이 측정한 것이다. 비교예, 실시예에 따른 차폐 필름(210)의 도전성 접착제층(208a)의 면을, 폴리이미드 면과 동박 면을 가지는 동박 적층판의 폴리이미드 면 측에 프레스기에 의해 열압착한다. 이때의 프레스기에서의 열압착 조건으로서는 압력이 2∼5MPa, 온도가 140∼180℃, 시간은 3∼60분이 바람직하다. 본 측정에서는, 설정 온도를 170℃로 하고, 0.5MPa로 60sec 동안 하중하고, 그 후, 3.0MPa로 180sec 동안 하중함으로써 열압착을 하고 있다.

그리고, 차폐 필름(210)을 열압착한 동박 적층판의 동박 면 측에 양면 테이프를 접착하고, 그 양면 테이프의 한쪽 면을 도 7에 나타낸 바와 같이, 시험기대(PALMEK제 PFT-50S 박리 강도 테스터)에 붙여 차폐 필름(210)을 고정시킨다. 그리고는 상기 프레스 전의 박리 강도 측정에서 설명한 시험 방법과 동일하게 박리 강도의 값을 산출한다.

표 4에 나타낸 바와 같이, 가열 프레스 후의 상태에 있어서, 5회의 박리 시험 중 실시예의 최대값, 최소값은 각각, 0.88N/50㎜와 0.29N/50㎜이고, 비교예의 최대값, 최소값은 각각, 2.94N/50㎜와 1.37N/50㎜이며, 실시예 쪽이 비교예보다 편차가 작다. 이로써, 가열 프레스 후에 있어서, 전사 필름을 피전사층으로부터 박때에 작업성이 양호한 것으로 된다.

또한, 표 4에 나타낸 바와 같이, 실시예와 비교예의 박리력을 비교한 경우, 가열 프레스 전은, 실시예와 비교예의 사이에 큰 차는 인정되지 않지만, (실시예의 가열 프레스 전: 최대값 5.34N/50㎜, 최소값 3.78N/50㎜, 비교예의 가열 프레스 전: 최대값 5.88N/50㎜, 최소값 3.92N/50㎜, 가열 프레스 후에는, 실시예쪽이 비교예보다 박리력은 현저하게 작다(실시예의 가열 프레스 후: 최대값 0.88N/50㎜, 최소값 0.29N/50㎜, 비교예의 가열 프레스 후: 최대값 2.94N/50㎜, 최소값: 1.37N/50㎜). 구체적으로는, 박리력의 최대값에 주목한 경우, 비교예는 가열 프레스 후에, 박리력이 약 1/2로 저하되어 있는 것에 대대, 실시예는, 약 1/6에까지 저하되어 있다. 이로써, 실시예는, 가열 프레스 전에는 피전사층에 대한 전사 필름의 접착력이 높은 것으로 인해, 약액에 침지하는 등의 일반적인 후속 공정에서 박리하는 것을 방지하고, 가열 프레스 후에는 접착력을 현저하게 저하시켜 전사 필름을 벗길 때의 작업성을 향상시킬 수 있다.

1: 차폐 필름
2: 베이스 필름
2a: 절연 제거부
3: 인쇄 회로
3a: 신호 회로
3b: 접지 회로
3c: 비절연부
4: 절연 필름
4a: 절연 제거부
5: 기체 필름
6: 전사 필름
6b: 이형층
7: 피전사층
8: 전자파 차폐층
8a: 접착제층
8b: 금속층
9: 차폐 필름 본체
10: 차폐 필름
21: 내측 수지층용 롤
22: 필름 압출기
23: 엠보스 롤
24: 캐스팅 롤
25: 전사 필름용 롤
61: 요철 패턴
61a: 볼록부
61b: 오목부
71: 전사 패턴
71a: 정상부
71b: 바닥부
100: 차폐 플렉시블 인쇄 배선판
101: 차폐 플렉시블 인쇄 배선판

Claims (8)

1. 결정화된 내측 수지층과, 상기 내측 수지층의 한쪽 면 및 다른 쪽 면에 각각 적층된 결정화된 외측 수지층을 가지고, 이들 외측 수지층 중 적어도 한쪽의 외측 표면에 요철 패턴이 형성된 전사 필름; 및
   상기 전사 필름에서의 상기 요철 패턴이 형성된 외측 표면에 당겨 벗길 수 있게 적층되고, 상기 요철 패턴에 의한 전사 패턴이 형성된 피전사층
   을 포함하고,
   상기 내측 수지층이 폴리에틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되고, 상기 외측 수지층이 폴리부틸렌 테레프탈레이트에 의해 형성되어 있고,
   상기 외측 수지층에 형성된 상기 요철 패턴의 산술 평균 거칠기가 0.2㎛∼2.5㎛인, 적층 필름.
2. 제1항에 있어서,
   상기 외측 수지층에 형성된 상기 요철 패턴의 산술 평균 거칠기의 편차가 0.50㎛ 이하인, 적층 필름.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 전사 필름은, 상기 외측 수지층이 압출 라미네이트에 의해 상기 내측 수지층의 양면에 적층된 것이며, 2개의 롤 중 적어도 한쪽의 표면에 요철이 형성된 롤로 가압되어 형성되는, 적층 필름.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 피전사층은,
   도전성 접착제층, 상기 도전성 접착제층 상에 적층된 금속층, 및 상기 금속층 상에 적층된 보호층을 포함하는 차폐 필름에서의 상기 보호층인, 적층 필름.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 피전사층은,
   도전성 접착제층, 및 상기 도전성 접착제층 상에 적층된 보호층을 포함하는 차폐 필름에서의 상기 보호층인, 적층 필름.
6. 제4항의 상기 차폐 필름을 인쇄 배선판에 접착한 차폐 인쇄 배선판.
7. 제5항의 상기 차폐 필름을 인쇄 배선판에 접착한 차폐 인쇄 배선판.
8. 삭제

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