JP2009090647A5 - - Google Patents

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  1. 樹脂からなり、少なくとも一方の表面性状が、JIS B0601:2001に準拠する方法により、先端半径2μm、円錐のテーパ角60°の触針を用い、測定力0.75mN、カットオフ値λs=2.5μm、λc=0.8mmの条件にて測定される粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜20μm、かつ、粗さ曲線要素の平均長さRSmが50〜500μmであることを特徴とする離型フィルム。
  2. 粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜10μmであることを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム。
  3. 粗さ曲線要素の平均長さRSmが200〜400μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の離型フィルム。
  4. 粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜20μm、かつ、粗さ曲線要素の平均長さRSmが50〜500μmである表面の性状が、JIS B0601:2001に準拠する方法により、先端半径2μm、円錐のテーパ角60°の触針を用い、測定力0.75mN、カットオフ値λs=2.5μm、λc=0.8mmの条件にて測定される粗さ曲線のスキューネスRskが0.05を超えることを特徴とする請求項1記載の離型フィルム。
  5. 粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜20μm、かつ、粗さ曲線要素の平均長さRSmが50〜500μmである表面の性状が、JIS B0601:1994に準拠する方法により、原子間力顕微鏡で測定する谷部における50μm四方観察にて測定される表面粗さRz(AFM)が500nm以下であることを特徴とする請求項1記載の離型フィルム。
  6. 表面粗さRz(AFM)が100nm以下であることを特徴とする請求項5記載の離型フィルム。
  7. 単層構造体であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の離型フィルム。
  8. 樹脂からなり、粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜20μm、かつ、粗さ曲線要素の平均長さRSmが50〜500μmである表面を有する離型層と、前記離型層の片面に積層された樹脂層とからなる2層構造体であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の離型フィルム。
  9. 樹脂層の両面に、樹脂からなり、粗さ曲線の最大高さ粗さRzが0.5〜20μm、かつ、粗さ曲線要素の平均長さRSmが50〜500μmである表面を有する離型層が積層された3層構造体であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6記載の離型フィルム。
  10. プリント配線基板の製造においてプリプレグと銅箔とを熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリプレグとの接着、又は、プリプレグ同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の離型フィルム。
  11. プリント配線基板の製造において熱硬化性樹脂フィルムと銅箔とを熱プレス成形する際に、プレス熱板と熱硬化性樹脂フィルムとの接着、又は、熱硬化性樹脂フィルム同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の離型フィルム。
  12. プリント基板の製造において熱プレス成形によりカバーレイフィルムを熱硬化性接着剤で接着する際に、カバーレイフィルムと熱プレス板との接着、又は、カバーレイフィルム同士の接着を防止するための離型フィルムであることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9記載の離型フィルム。
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