CN105025660A - 一种pcb上v型槽的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗，使V-cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触，避免了因V-cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落，并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4-0.8mm)或32m/min(板厚0.8-3.2mm)，从而提高生产效率，相比现有V-cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4-0.8mm)或24m/min(板厚0.8-3.2mm)，铣削V型槽的效率提高了33％。使用角度为15°的V-cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力，有利于提高铣削速度。

Description

一种PCB上V型槽的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)的生产加工中经常需要采用V-cut加工方法在其上制作V型槽，以便于用户安装使用线路板。V-cut加工方法中使用到的设备有V-cut机和安装在V-cut机上的V-cut刀，所述的V-cut刀又称PCB板V-cut微刻刀、V-cut刀、微刻刀、V坑刀或V槽刀等。V-cut加工方法是指在制作阻焊层后的PCB上，通过V-cut刀在PCB上沿V型槽线切削，使在V型槽线处形成所需的V型槽。现有的V-cut加工方法，为了降低V-cut刀拉扯阻焊油墨的力度，减少阻焊油墨脱落情况，对于板厚为0.4-0.8mm的PCB，V-cut刀的转速需控制在6000-8000rpm/min，切割速度需控制在4-12m/min；对于板厚为0.8-3.2mm的PCB，V-cut刀的转速需控制在6000-8000rpm/min，切割速度需控制在12-24m/min。若为了提高生产效率调大切割速度，会增大V-cut刀对阻焊油墨的拉扯力，从而会导致V型槽旁边的阻焊油墨脱落。因此，现有的V-cut加工方法的生产效率受到了很大的制约。
发明内容
本发明针对现有的V-cut加工方法需降低切割速度来减轻阻焊油墨脱落，从而导致生产效率低的问题，提供一种可提高切割速度的PCB上V型槽的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种PCB上V型槽的制作方法，所述PCB上设有槽线位，V型槽沿槽线位设置，所述PCB上V型槽的制作方法包括以下步骤：
S1、制作槽线位开窗：在PCB上制作阻焊层，并且在槽线位处设开窗，使槽线位裸露，形成槽线位开窗。
优选的，所述槽线位开窗的宽度比槽线位的宽度大0.05mm，所述槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度。
S2、铣削V型槽：使用V-cut刀沿槽线位铣削，形成V型槽。
优选的，所述PCB的板厚为0.4-0.8mm，所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min，切割速度为8-16m/min。
优选的，所述PCB的板厚为0.8-3.2mm，所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min，切割速度为16-32m/min。
优选的，所述V-cut刀的角度为15°。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗，使V-cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触，避免了因V-cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落，并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4-0.8mm)或32m/min(板厚0.8-3.2mm)，从而提高生产效率，相比现有V-cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4-0.8mm)或24m/min(板厚0.8-3.2mm)，铣削V型槽的效率提高了33％。使用角度为15°的V-cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力，有利于提高铣削速度。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB上V型槽的制作方法，该PCB的厚度为0.8mm，PCB上设有槽线位，需制作的V型槽将沿槽线位设置，且槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度，V型槽的槽口宽度为0.3mm。
V型槽的制作方法包括以下步骤：
(1)制作槽线位开窗
根据现有技术在菲林上制作阻焊图形，阻焊图形上与槽线位相对应的线型宽度设为0.35mm。
在PCB上涂覆阻焊油墨，利用上述菲林并通过曝光和显影使阻焊油墨固化在PCB上且在槽线位处形成开窗，开窗的宽度为0.35mm，使槽线位裸露且位于开窗的中间，所述开窗称为槽线位开窗，固化的阻焊油墨构成阻焊层。
(2)铣削V型槽
使用角度为15°的V-cut刀沿槽线位铣削，V-cut刀的转速为8000rpm/min，切割速度为16m/min。经V-cut刀铣削形成槽口宽度为0.3mm的V型槽。
采用本实施例方法，在1000块以上所述的PCB上制作V型槽，所述PCB上V型槽旁均未出现阻焊油墨脱落的现象。本实施方法可防止采用V-cut加工方法在PCB上铣削V型槽会导致阻焊油墨脱落的问题。
实施例2
本实施例提供一种PCB上V型槽的制作方法，该PCB的厚度为3.2mm，PCB上设有槽线位，需制作的V型槽将沿槽线位设置，且槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度，V型槽的槽口宽度为0.3mm。
V型槽的制作方法包括以下步骤：
(1)制作槽线位开窗
根据现有技术在菲林上制作阻焊图形，阻焊图形上与槽线位相对应的线型宽度设为0.35mm。
在PCB上涂覆阻焊油墨，利用上述菲林并通过曝光和显影使阻焊油墨固化在PCB上且在槽线位处形成开窗，开窗的宽度为0.35mm，使槽线位裸露且位于开窗的中间，所述开窗称为槽线位开窗，固化的阻焊油墨构成阻焊层。
(2)铣削V型槽
使用角度为15°的V-cut刀沿槽线位铣削，V-cut刀的转速为8000rpm/min，切割速度为32m/min。经V-cut刀铣削形成槽口宽度为0.3mm的V型槽。
采用本实施例方法，在1000块以上所述的PCB上制作V型槽，所述PCB上V型槽旁均未出现阻焊油墨脱落的现象。本实施方法可防止采用V-cut加工方法在PCB上铣削V型槽会导致阻焊油墨脱落的问题。
在其它实施方案中，对于板厚为0.4-0.8mm的PCB，V-cut刀的转速还可以是6000-8000rpm/min，切割速度还可以是8-16m/min；对于板厚为0.8-3.2mm的PCB，V-cut刀的转速还可以是6000-8000rpm/min，切割速度还可以是16-32m/min。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种PCB上V型槽的制作方法，所述PCB上设有槽线位，V型槽沿槽线位设置，其特征在于，所述PCB上V型槽的制作方法包括以下步骤：
S1、制作槽线位开窗：在PCB上制作阻焊层，并且在槽线位处设开窗，使槽线位裸露，形成槽线位开窗；
S2、铣削V型槽：使用V-cut刀沿槽线位铣削，形成V型槽。
2.根据权利要求1所述一种PCB上V型槽的制作方法，其特征在于，所述PCB的板厚为0.4-0.8mm，所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min，切割速度为8-16m/min。
3.根据权利要求1所述一种PCB上V型槽的制作方法，其特征在于，所述PCB的板厚为0.8-3.2mm，所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min，切割速度为16-32m/min。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB上V型槽的制作方法，其特征在于，所述槽线位开窗的宽度比槽线位的宽度大0.05mm，所述槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度。
5.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB上V型槽的制作方法，其特征在于，所述V-cut刀的角度为15°。
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CN112139772A (zh) * 2020-10-10 2020-12-29 惠州市炬能量电子科技有限公司 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法

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KR20150000993A (ko) * 2013-06-26 2015-01-06 주식회사 대양기술 인쇄회로기판 절단 장치

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