CN103874329A - Pcb板v-cut加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板的制作,提供了一种PCB板V-CUT加工方法,用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线,所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板,所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上,包括铣外形、V槽加工以及洗板三道工序。本发明在V槽加工之前先进行了铣外形工序,使得在V-CUT刀的刀轨路径与铣刀的刀轨路径不重合,从而避免了V槽的两侧面上毛刺的产生,这样既提高了PCB板的产品质量,也不用增设人工去毛刺工序,大大降低了人工成本。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板的制作,尤其涉及PCB板中V-CUT的加工。
背景技术
在PCB板的制作过程中,往往都会涉及到对V槽的加工,用于方便客户在完成了后续流程中的辅助板后的分板动作。对于常规V槽加工方法,一般是在前工序完成后,就开始进行V-CUT加工,然后再对PCB板的外形进行铣削加工,但是在这样的工序过程中,V-CUT线与铣削加工后的路径重合处容易产生毛刺,降低PCB板质量,或者设置一个人工处理毛刺的工序,增加了人工成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种避免产生毛刺的PCB板V-CUT加工方法。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种PCB板V-CUT加工方法,用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线,所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板,所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上,包括以下步骤:
1)铣外形:将完成前一工序的PCB板固定,采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面,使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面;
2)V槽加工:使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽;
3)洗板:将加工后的PCB板清洗干净。
进一步地,所述步骤1)后,于所述基板上预留有连接所述基板与所述电路板且与所述V刻线不相交的连接块。
更进一步地,在步骤2)与步骤3)之间设有用于铣削各所述连接块的二次铣工序。
进一步地,所述基板上设有若干所述电路板且各所述电路板相互拼接。
具体地,所述V槽的角度为30度-60度。
具体地,所述V槽的深度为所述PCB板厚的三分之一。
本发明具有下列技术效果:
本发明在V-CUT刀加工V刻线之前,增设有铣外形工序,将基板与电路板的加工面均进行铣削加工,使铣削后的加工面均低于V刻线,这样在进行V-CUT加工时,V槽的两侧面与加工面不会相交,也就是说V-CUT刀的路径与铣刀的路径没有重合线,从而也就避免了毛刺的产生,不用增设人工修理毛刺工序,减少了人工成本,而且在加工完成后设置一个洗板的工序,用于清洗PCB板上加工后的残留,以免影响PCB板制作的下一道工序。
附图说明
图1为本发明较佳实施例结构示意图;
图2为本发明实施例中V-CUT刀加工V槽时的剖视图;
图3为本发明实施例二次铣后电路板结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参见图1-图3,本发明的实施例提供了一种PCB板V-CUT加工方法,主要是采用铣刀(图中未示出)以及V-CUT刀100来加工PCB板200上面的V刻线210,PCB板200包括基板220以及设在基板220上的电路板230,而V刻线210则分别位于基板220的加工面221以及电路板230的加工面231上,主要包括了以下几个步骤:
1)铣外形:在将前面工序完成后的PCB板200固定后,采用铣刀分别加工基板220与电路板230上的加工面,并且在加工面铣削完成后,V刻线210要高于基板的加工面221以及电路板的加工面231;
2)V槽240加工:沿着PCB板200上的V刻线210采用V-CUT刀100分别加工出相应的V槽240;
3)洗板:在加工完成后,对PCB板200上加工后的残留物等进行清洗。
PCB板200在经过铣外形之后,基板220的加工面221与电路板230的加工面231均略低于V刻线210,这样在进行步骤2)时,用V-CUT刀100沿V刻线210加工V槽240时,V槽240的两个侧面241并没有与铣外形中的加工面相交,也就是说在铣刀的刀轨路径与V-CUT刀100的刀轨路径没有重合点,这样在V-CUT加工时,V槽240的两侧面241也就不会产生毛刺,不用设置专门的人工修理毛刺工序,既提高了PCB板200的质量,也没有增加人工成本;同时在加工完成后还设有一个洗板工序,用于将加工完成后的PCB板清洗干净,以免影响PCB板制作的下一道工序。
进一步地,在步骤1)铣外形时,在基板220上预留有若干连接块222,用于连接基板220与电路板230,而且各连接块222与V刻线210均不相交。这样预留的连接块222可以起到固定电路板230的作用,使得在进行V槽240加工时,电路板230不会出现断板的情况,一般预留的连接块222大小为4-5毫米,当然还要根据PCB板200的尺寸做相应的调整,保证电路板230与基板220之间的连接强度。
进一步地,在V槽240加工后,加设一个用于铣削各连接块222的二次铣工序,同时由于各连接块222与V刻线210均不相交,在进行二次铣时,铣刀的刀轨路径也不会与V-CUT刀100的刀轨路径重合,也就是没有毛刺的产生。
当然,基板220上可以同时设有若干块电路板230,且各电路板230之间进行拼接。再次参见图1,两电路板230上的V刻线210分别在同一条直线上,这样经这种拼板设计后的PCB板200,在进行V-CUT加工时,大大提高了其加工效率,而且能够进一步地降低生产成本。
再次参见图2,具体地,一般V槽240的角度设计成30度到60度之间,而V槽240的深度则一般为PCB板200厚度的三分之一,这样既能够实现后续工序中的分板自如,也不会使得在V-CUT时损坏元器件。
以上所述仅为本发明较佳的实施例而已,其结构并不限于上述列举的形状,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板V-CUT加工方法,用于采用铣刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻线,所述PCB板包括基板以及设于所述基板上的电路板,所述V刻线分别位于所述基板的加工面与所述电路板的加工面上,其特征在于:包括以下步骤:
1)铣外形:将完成前一工序的PCB板固定,采用铣刀分别加工所述基板的加工面与所述电路板的加工面,使所述V刻线凸出所述基板的加工面与所述电路板的加工面;
2)V槽加工:使用V-CUT刀沿所述V刻线在所述PCB板上加工出V槽;
3)洗板:将加工后的PCB板清洗干净。
2.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:所述步骤1)后,于所述基板上预留有连接所述基板与所述电路板且与所述V刻线不相交的连接块。
3.如权利要求2所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:在步骤2)与步骤3)之间设有用于铣削各所述连接块的二次铣工序。
4.如权利要求1-3任一项所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:所述基板上设有若干所述电路板且各所述电路板相互拼接。
5.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:所述V槽的角度为30度-60度。
6.如权利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:所述V槽的深度为所述PCB板厚的三分之一。
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