CN111182731A - 一种树芯槽加工方法及印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种树芯槽加工方法及印制电路板，该方法包括：通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔；通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交；通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘；通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺。本发明提供的一种树芯槽加工方法及印制电路板，通过在加工工艺中增加用于清除毛刺、粉尘、纤维丝的钻孔，可以完全清除毛刺和纤维丝，杜绝沉铜电镀后的披锋，达到符合元器件安装的要求，提高槽孔加工的品质。
Description
技术领域
本发明涉及异形槽孔加工技术领域，尤其涉及一种树芯槽加工方法及印制电路板。
背景技术
在印制电路板制作过程中，客户为了满足不同元器件安装的要求，会需要设计各种各样的异形槽孔，比如树芯槽，可参考图1，树芯槽由一个大圆孔加两旁分别相交的小圆孔组成，呈树芯状。
由于钻机主轴在加工这类异形槽孔时是顺时针旋转的，前孔与后孔的相交位置随着钻机主轴的旋转将毛刺和纤维丝带入孔内，无法切断，形成毛刺、纤维丝等(如图2所示)。目前暂无其它工具可以对加工后的异形槽孔进行修理，以去除毛刺和纤维丝等，因此，在沉铜电镀后毛刺和纤维丝会形成金属化披锋，从而影响元器件安装。
发明内容
本发明提供一种树芯槽加工方法及印制电路板，以解决现有技术的不足。
为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种树芯槽加工方法，所述方法包括：
通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔；
通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交；
通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘；
通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺。
进一步地，所述树芯槽加工方法中，在所述通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔的步骤之前，所述方法还包括：
根据待钻小圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的钻咀。
进一步地，所述树芯槽加工方法中，在所述通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交的步骤之前，所述方法还包括：
根据待钻大圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的第一槽刀。
进一步地，所述树芯槽加工方法中，在所述通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘的步骤之前，所述方法还包括：
根据所述钻咀的尺寸，选择与所述钻咀的尺寸相同的钻咀。
进一步地，所述树芯槽加工方法中，所述锣刀的尺寸为0.70、0.80或1.00mm。
进一步地，所述树芯槽加工方法中，所述毛刺孔切入所述大圆孔3～4mil，且切入所述小圆孔6～8mil。
第二方面，本发明实施例提供一种印制电路板，具有树芯槽，所述树芯槽采用如第一方面所述的树芯槽加工方法制得。
本发明实施例提供的一种树芯槽加工方法及印制电路板，通过在加工工艺中增加用于清除毛刺、粉尘、纤维丝的钻孔，可以完全清除毛刺和纤维丝，杜绝沉铜电镀后的披锋，达到符合元器件安装的要求，提高槽孔加工的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是现有技术中树芯槽的结构示意图；
图2是现有技术中孔内带毛刺、纤维丝等残留物的树芯槽的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种树芯槽加工方法及印制电路板的流程示意图；
图4是本发明实施例提供的钻小圆孔后的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的钻大圆孔后的结构示意图；
图6是本发明实施例提供的钻除粉尘孔后的结构示意图；
图7是本发明实施例提供的钻除毛刺孔后的结构示意图；
图8图本发明实施例提供的所有钻孔孔位的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
请参阅附图3为本发明实施例一提供的一种树芯槽加工方法的流程示意图，该方法适用于加工树芯槽的场景。该方法具体包括如下步骤：
S101、通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔，如图4所示；
需要说明的是，树芯槽有横向和竖向的两种，本实施例以横向的树芯槽为例，竖向的同理。
优选的，在所述步骤S101之前，所述方法还包括：
根据待钻小圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的钻咀。
S102、通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交，如图5所示；
优选的，在所述步骤S102之前，所述方法还包括：
根据待钻大圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的第一槽刀。
此步骤后，钻出的树芯槽是初步状态，即小圆孔内存在钻孔粉尘，大圆孔与小圆孔的相交位置存在钻孔毛刺，因此需要去除。
S103、通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘，如图6所示；
需要说明的是，所述除粉尘孔的大小与所述小圆孔的大小一致且位置重叠，目的就是为了去除钻孔粉尘。
优选的，在所述步骤S103之前，所述方法还包括：
根据所述钻咀的尺寸，选择与所述钻咀的尺寸相同的钻咀。
S104、通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺，如图7所示。
需要说明的是，图7仅以在其中两个相交位置制作除毛刺孔为例。
在本实施例中，所述锣刀的尺寸为0.70、0.80或1.00mm。所述毛刺孔切入所述大圆孔3～4mil，且切入所述小圆孔6～8mil。
本发明实施例提供的一种树芯槽加工方法，通过在加工工艺中增加用于清除毛刺、粉尘、纤维丝的钻孔，可以完全清除毛刺和纤维丝，杜绝沉铜电镀后的披锋，达到符合元器件安装的要求，提高槽孔加工的品质。
实施例二
本发明实施例二提供一种印制电路板，具有树芯槽，所述树芯槽采用如实施例一所述的树芯槽加工方法制得。
本发明实施例提供的一种印制电路板，通过在加工工艺中增加用于清除毛刺、粉尘、纤维丝的钻孔，可以完全清除毛刺和纤维丝，杜绝沉铜电镀后的披锋，达到符合元器件安装的要求，提高槽孔加工的品质。
至此，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (7)
1.一种树芯槽加工方法，其特征在于，所述方法包括：
通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔；
通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交；
通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘；
通过锣刀在所述小圆孔与所述大圆孔的每个相交位置制作除毛刺孔，以去除钻孔毛刺。
2.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过钻咀在印制电路板上的待加工区域制作对称的两个小圆孔的步骤之前，所述方法还包括：
根据待钻小圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的钻咀。
3.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过第一槽刀在两个所述小圆孔之间制作大圆孔，所述大圆孔分别与两个所述小圆孔相交的步骤之前，所述方法还包括：
根据待钻大圆孔的尺寸，选择尺寸匹配的第一槽刀。
4.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，在所述通过与所述钻咀的尺寸相同的第二槽刀分别对两个所述小圆孔进行返钻，制作除粉尘孔，以去除钻孔粉尘的步骤之前，所述方法还包括：
根据所述钻咀的尺寸，选择与所述钻咀的尺寸相同的钻咀。
5.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，所述锣刀的尺寸为0.70、0.80或1.00mm。
6.根据权利要求1所述的树芯槽加工方法，其特征在于，所述毛刺孔切入所述大圆孔3～4mil，且切入所述小圆孔6～8mil。
7.一种印制电路板，具有树芯槽，其特征在于，所述树芯槽采用如权利要求1～6任一项所述的树芯槽加工方法制得。
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| CN113784517A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb异形孔除毛刺的方法 |
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